PCB设计规范
PCB布线设计规范精选全文
可编辑修改精选全文完整版印制电路板设计规范一、适用范围该设计规范适用于常用的各种数字和模拟电路设计。
对于特殊要求的，尤其射频和特殊模拟电路设计的需量行考虑。
应用设计软件为Protel99SE。
也适用于DXP Design软件或其他设计软件。
二、参考标准GB 4588.3—88 印制电路板设计和使用Q/DKBA—Y004—1999 华为公司内部印制电路板CAD工艺设计规范三、专业术语1.PCB（Print circuit Board）: 印制电路板2.原理图（SCH图）：电路原理图，用来设计绘制，表达硬件电路之间各种器件之间的连接关系图。
3.网络表（NetList表）：由原理图自动生成的，用来表达器件电气连接的关系文件。
四、规范目的1.规范规定了公司PCB的设计流程和设计原则，为后续PCB设计提供了设计参考依据。
2.提高PCB设计质量和设计效率，减小调试中出现的各种问题，增加电路设计的稳定性。
3.提高了PCB设计的管理系统性，增加了设计的可读性，以及后续维护的便捷性。
4.公司正在整体系统设计变革中，后续需要自主研发大量电路板，合理的PCB设计流程和规范对于后续工作的开展具有十分重要的意义。
五、SCH图设计5.1 命名工作命名工作按照下表进行统一命名，以方便后续设计文档构成和网络表的生成。
有些特殊器件，没有归类的，可以根据需求选择其英文首字母作为统一命名。
对于元器件的功能具体描述，可以在Lib Ref中进行描述。
例如：元器件为按键，命名为U100，在Lib Ref中描述为KEY。
这样使得整个原理图更加清晰，功能明确。
5.2 封装确定元器件封装选择的宗旨是1. 常用性。
选择常用封装类型，不要选择同一款不常用封装类型，方便元器件购买，价格也较有优势。
2. 确定性。
封装的确定应该根据原理图上所标示的封装尺寸检查确认，最好是购买实物后确认封装。
3. 需要性。
封装的确定是根据实际需要确定的。
总体来说，贴片器件占空间小，但是价格贵，制板相同面积成本高，某些场合下不适用。
PCB设计规范
PCB设计规范PCB设计是电子产品中非常重要的一环，也是实现电路功能的基础。
设计出高质量的PCB板不仅可以保证电路稳定性和可靠性，还能提升整个产品的性能和品质。
为了确保PCB设计的质量和效果，需要遵循PCB设计规范。
PCB设计规范包括以下几个方面：1.尺寸规范PCB板的尺寸要大于等于实际需要的空间大小，以确保电路板的稳定性和可靠性。
同时，PCB板的尺寸还需要考虑到制造成本和生产工艺。
在标注PCB尺寸时，应该包括外形尺寸和最长边尺寸。
2.布线规范布线是PCB设计中重要的一部分，它直接影响到电路的正常工作。
在布线时应该遵循以下规范：(1)布线路径尽量直，减少折线和弯曲。
(2)高频电路的信号线和地线要尽量靠近，避免干扰。
(3)普通信号电路布线路径和电源线相隔远，减少干扰。
(4)避免信号和电源线的平行布线，避免电磁兼容干扰。
(5)布线路径不能干扰到焊盘、元器件和标识。
PCB焊盘的设计要遵循以下规范：(1)焊盘与元器件之间的间距要够大，以方便手工/机械焊接。
(2)焊盘的大小要适当，不宜太小，避免给生产和维护造成麻烦。
(3)焊盘应该统一，避免出现大小不一、排列杂乱的情况。
(4)焊盘间应该有足够的间隙，以确保信号之间的电气隔离。
(5)焊盘应该有正确的标识和编号系统，以便后续操作。
4.元器件安装规范在PCB元器件的安装和设计时，需要遵循以下规范：(1)元器件的安装位置与焊盘匹配，避免安装反向，造成电路不通。
(2)在安装元器件时需要留足够的间距，以避免相邻件之间的干扰。
(3)在安装元器件时应该留出足够的空间，以便元器件的调整和维护。
(4)元器件的标识应该清晰、准确、统一，以便后续的维护和操作。
PCB接地规范主要包括以下几个方面：(1)整个PCB板需要有一个统一的接地系统，以确保电路的稳定性。
(2)接地线路应该尽量短，以避免接地线路电感和电容的影响。
(3)高频电路的接地和普通信号的接地要分开，避免互相干扰。
(4)接地的引脚和焊盘要足够的强壮，以防止接地不良等问题。
PCB设计规范参考
PCB设计规范参考PCB（Printed Circuit Board）设计规范是为了确保PCB设计符合电气工程的要求，并且在制造和组装过程中能够得到良好的性能和可靠性。
以下是一些常见的PCB设计规范参考。
1.尺寸和形状：PCB的尺寸和形状应根据所使用的设备和封装来确定。
必须确保PCB能够适配于所需要的外壳和连接器，并且不会与其他组件发生干涉。
2.连接器布局：各个连接器应根据其功能和信号类型来布局。
必须确保连接器之间有足够的间距，以便于正确连接和散热。
3.元件布局：元件应根据电路设计的要求进行布局。
需要尽量减少导线的长度，并且避免交叉线路和环路。
4.导线布局：导线应尽量维持直线和平行布局，以减少信号的串扰和延迟。
必须确保导线宽度足够以承载所需的电流，并减少电阻。
5.路径规划：路径规划通常可分为两类：模拟信号和数字信号。
对于模拟信号，需要避免信号之间的干涉和串扰。
对于数字信号，需要确保信号的传输速度和正确性。
6.管脚布局：元件的管脚布局应符合相关的标准和规范。
需要确保每个管脚能够正确连接到相应的焊盘。
7.PCB层数：PCB的层数取决于所需的信号和功率平面。
通常，多层PCB具有更好的电磁兼容性和抗干扰性能。
8.焊盘和焊接规范：焊盘应根据元件的封装和引脚布局进行设计。
必须符合焊接标准，并确保焊接质量和可靠性。
9.接地和电源规范：必须确保正确的接地和电源布局。
需要提供足够的接地和电源引脚，并减少回流和过渡电流。
10.纹理和涂层规范：必须确保PCB的纹理和涂层符合相关的标准和规范。
需要考虑到制造和组装过程中的要求。
11.引脚和标记规范：必须对每个引脚进行正确的标记和编号。
需要在PCB上标明元件的名称和数值。
12.温度和湿度规范：PCB需要经受住各种温度和湿度条件的考验。
必须保证能够在设计规范范围内工作。
以上是一些常见的PCB设计规范参考。
根据具体的应用和需求，还可以有其他的规范和要求。
PCB设计者应根据实际情况，选择恰当的规范，并确保PCB设计能够满足相关的标准和要求。
印制电路板设计规范
印制电路板设计规范印制电路板（Printed Circuit Board，简称PCB）设计规范是指为了保证电路板的设计、制造和使用中的质量和可靠性，制定的一系列规则和准则。
以下是一份典型的PCB设计规范，详细介绍了各个方面的要求。
一、电路板尺寸和层数1.PCB尺寸应符合实际需求，合理调整尺寸以满足其他设备的要求。
2.PCB层数应根据电路复杂度、电磁兼容性和成本等因素合理选择。
二、布局设计1.元器件布局应科学合理，尽量避免元器件之间的相互干扰。
2.高频信号和低频信号的布局应相互分离，以减少相互干扰。
3.电源和地线应尽量宽厚，减小电阻和电感，提高电路的稳定性。
三、网络连接1.信号线应尽量短、直且排布整齐，最大程度地避免信号交叉和串扰。
2.不同信号层之间的信号连线应通过过孔、通孔或阻抗匹配的方式进行连接。
四、电源和地线设计1.电源线和地线应尽量宽厚，减小电阻和电感，提高电压的稳定性。
2.电源和地线的路径应尽量短，减少电源回路的串扰和噪声。
五、元器件选择和焊接1.元器件的选择应根据设计需求，考虑其性能、品质和可靠性。
2.焊接工艺应符合IPC-610标准，保证焊点的牢固和质量。
六、阻抗匹配和信号完整性1.高速信号线应进行阻抗匹配，以减少反射和信号失真。
2.信号线应采用差分传输方式，以提高抗干扰能力和信号完整性。
七、电磁兼容性设计1.尽量合理布局和组织信号线，以减少电磁干扰和辐射。
2.使用合适的屏蔽措施，包括屏蔽罩、电磁屏蔽层和绕线等。
八、PCB制造和组装1.PCB制造应按照标准工艺进行，确保PCB质量和可靠性。
2.元器件的组装应按照标准操作进行，保证焊接质量。
九、测试和调试1.PCB设计完成后，应进行严格的电路测试和调试，确保其性能和可靠性。
2.测试和调试工具应符合要求，确保测试结果的准确性和可靠性。
以上是一份典型的PCB设计规范，设计师在进行PCB设计时应考虑到电路的复杂性、可靠性和成本等因素，并严格按照规范进行设计和制造，以提高电路板的质量和可靠性。
电路板设计规范
电路板设计规范引言：电路板（Printed Circuit Board, PCB）作为电子产品的重要组成部分，对于产品的性能和可靠性具有重要影响。
因此，制定一套科学、合理的电路板设计规范，对于提高产品的品质和可靠性具有重要意义。
本文将从电路板的布局、封装、走线等方面，详细阐述电路板设计中的规范要求。
一、电路板布局规范电路板的布局是整个设计过程的起点，合理的布局对于电路的性能和抗干扰能力有着重要的影响。
在进行电路板布局时，需要遵守以下规范：1. 尽量保持电路板的紧凑布局，减少线长，提高信号传输速度和稳定性；2. 分隔相互干扰的电路模块，减少信号串扰；3. 注重重要信号线和电源线的规划，使其路径短且减少穿越其他信号线的可能性；4. 合理安排电路板上各个元器件的位置，避免相邻元器件之间出现干扰。
二、电路板封装规范电路板上的元器件封装选择和布局设计对于产品的可维护性和性能具有重要影响。
在进行封装规范时，需要遵守以下原则：1. 选择合适的元器件封装规格，保证元器件能够完整地焊接在电路板上；2. 尽量使用标准化封装，方便元器件的替换和维修；3. 对于重要的元器件，采用固定方式进行加固，以防止在振动环境下发生松动或脱落。
三、电路板走线规范电路板的走线是保证信号传输质量和良好可靠性的重要环节。
在进行电路板走线时，需要遵守以下规范：1. 选择合适的走线层次，避免过多的层次转换导致信号传输的不稳定；2. 合理规划信号线的走向，避免交叉和迂回，减少信号串扰；3. 采用星型走线方式，将地线作为刚性连接；4. 为高速信号线提供必要的终端阻抗匹配；5. 适当增加地线密度，减少电磁干扰。
四、电路板线宽、线距规范电路板的线宽和线距直接影响到电路板的电气性能和外部环境的干扰。
在进行线宽、线距规范时，需要遵守以下原则：1. 根据信号的类型和重要性，合理选择线宽和线距，保证信号完整传递；2. 对于高速信号线，应增加线宽和线距，提高信号的可靠性；3. 对于外部环境的辐射干扰较大的区域，应增加线距，提高抗干扰能力。
PCB电路板PCB设计规范
PCB电路板PCB设计规范1.尺寸和形状：根据电路板应用和要求确定尺寸和形状，确保能够容纳所有的组件并符合外形要求。
在设计过程中要考虑PCB的弯曲、挤压等因素，应保持板面较为平整。
2.布线规范：合理规划布线，使布线路径尽量短，减小电阻和干扰。
应避免线路交叉和平行，减少串扰和阻抗不匹配。
同时，应根据不同信号的特性分开布线，如模拟信号、数字信号和高频信号。
3.引脚布局：根据电路板上的组件情况，合理安排引脚位置和布局，以便于布线和检修。
引脚布局应尽量避免互相干扰，减少电磁辐射和串扰。
4.电源和接地：电源和接地是电路板的重要部分，应合理规划电源和接地的位置和路径，确保电源供应稳定和接地可靠。
同时，应避免电源和接地回路交叉、干扰。
5.差分信号设计：对于差分信号，对应的差分线应该保持相同的长度和距离，并且相对地和其他信号线隔离，以保证信号的传输质量。
6.阻抗控制：对于高频信号和差分信号，需要控制PCB的阻抗以保证信号的传输质量。
通过合理布线、选用合适的线宽和间距等方式来控制阻抗。
7.信号层分布：不同信号应分配在不同的信号层上，以减少串扰和互相影响。
如分离模拟信号和数字信号的层，使其相互独立。
8.过孔和焊盘：过孔和焊盘是PCB上的重要部分，需要合理设计和布局，以便于焊接和连接。
过孔应根据设计要求确定尺寸和孔径，焊盘应采用适当的尺寸和形状。
9.元件布局：在布局元件时，应合理安排元件的位置和间距，以便于布线和散热。
同时，要注意元件的方向和引脚位置，以方便组装和检修。
10.标记和说明：在PCB上标注元件的名称、值和引脚功能，以便于使用和维护。
同时，在PCB设计文件中提供详细的说明和注释，方便其他人理解和修改。
总之，PCB设计规范是确保PCB电路板设计的合理性、可靠性和可制造性的重要标准和方法。
通过遵循相关规范，可以有效提高电路板的性能和可靠性，减少故障和制造成本。
PCB可制造性设计规范
PCB可制造性设计规范PCB (Printed Circuit Board)的制造性设计规范是指在设计和布局PCB电路板时所需考虑的一系列规范和标准，以确保电路板的制造过程顺利进行并获得可靠性和性能。
一、尺寸规范1.PCB电路板的尺寸要符合制造商的要求，包括最小尺寸、最大尺寸和板上零部件之间的间距。
2.确保电路板的边缘清晰、平整，并防止零部件或钳具与电路板边缘重叠。
二、层规范1.根据设计要求确定所需的层次和层的数量，确保原理图和布局文件的一致性。
2.定义PCB的地平面层、电源层、信号层和垫层、焊盘层等的位置和规格。
三、元件布局规范1. 合理布局元件，以最小化路径长度和EMI (Electromagnetic Interference)，提高电路的可靠性和性能。
2.避免元件之间的相互干扰和干涉，确保元件之间有足够的间距，以便于焊接工序和维修。
四、接线规范1.线路走向应简洁、直接，避免交叉和环形走线。
2.确保信号和电源线路之间的隔离，并使用正确的引脚布局和接线技术。
五、电路可靠性规范1.选择适当的层次和厚度，以确保足够强度和刚度。
2.确保电路板表面和感应部件光滑，以防止划伤和损坏。
六、焊接规范1.在设计中使用标准的焊盘尺寸和间距，以方便后续的手工或自动焊接。
2.制定适当的焊盘和焊缺陷防范措施，以最小化焊接问题的发生。
七、标准规范1. 遵循IPC (Institute for Interconnecting and Packaging Electronic Circuits)标准，以确保PCB的制造符合国际标准。
2.正确标注和命名电路板上的元件和信号，以方便生产和测试。
八、生产文件和图纸规范1.提供准确和详细的生产文件和图纸，包括层叠图、金属化孔、引线表和拼图图等。
2.确保文件和图纸的易读性和可修改性。
九、封装规范1.选择适当的封装类型和尺寸，以满足电路板的要求。
2.避免使用不常见或过于复杂的封装，以确保可靠的元件焊接和连接。
PCB工艺设计规范
PCB工艺设计规范1. 厚度规范：PCB的厚度是指PCB板的整体厚度，包括铜箔厚度和基板厚度。
通常，常用的PCB板厚度为1.6mm，厚度小于0.8mm的为薄板，大于2.4mm的为厚板。
在设计中，需要根据具体的应用需求和制造工艺要求选择适当的板厚，以确保PCB的机械强度和电性能。
2. 最小线宽线距规范：线宽和线距是PCB中电路走线的基本要素。
在设计中，需要根据电路的复杂性、元器件封装的引脚间距以及制造工艺的要求来确定线宽和线距。
一般情况下，常见的线宽线距为0.15mm，对于高密度集成电路和高频电路，线宽线距可以更小，如0.1mm。
3.确保电信号完整性的规范：在高速信号和高频电路设计中，为了保证电信号的完整性，需要采取一系列措施，包括使用合适的PCB材料、布线布局、地与电源平面的设置、阻抗匹配和信号层堆叠等。
此外，还需要考虑信号的传输延迟，尽量缩短信号传输路径，减少信号的反射和串扰。
4.元器件布局规范：元器件的布局直接影响到电路的性能和可靠性。
在进行布局时，需要注意以下几点：首先，元器件之间的布局要合理，避免互相干扰；其次，布局要符合热分布平衡的原则，尽量避免热点集中；最后，布局要注意便于元器件的调试和维护。
5.焊接规范：PCB的焊接是PCB制造的重要步骤之一、在进行焊接时，需要根据不同的焊接方式和元器件类型选择合适的焊接方法。
常见的焊接方式有手工焊接、波峰焊接和无铅焊接。
此外，还需要注意焊接温度和时间，避免过高的温度和时间对PCB和元器件产生损害。
6.通孔设计规范：通孔是PCB中连接不同层电路的重要通道。
为了确保通孔的质量和可靠性，通孔设计时需要注意以下几点：首先，通孔尺寸应符合元器件引脚和焊盘的要求；其次，通孔布局应合理，避免通孔过多导致PCB变形和信号串扰；最后，通孔孔径和层数需要根据通孔负载和导通电流来确定。
以上是几个常见的PCB工艺设计规范，通过遵循这些规范可以有效地提高PCB设计的质量和可靠性。
PCB板工艺设计规范
在BOTTOM面无 大体积、太重的 表贴器件.
1、片式器件：A≦0.075g/ mm2 2、翼形引脚器件： A≦0.300g/ mm2 3、J形引脚器件： A≦0.200g/ mm2 4、面阵列器件：A≦0.100g/ mm2
· 若有超重的器件必须布在BOTTOM面,则 应通过验证.
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PCB板基本布局要求（四）
55mil…… 40mil以下按4mil递减,如： 36mil、 32mil、28mil、
24mil…… ▪ 器件引脚直径与PCB板焊盘孔径的对应关系,以及二次电源插针焊脚与通孔
回流焊的焊盘孔径对应关系如下表：
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器件库选择型要求（二）
器件引脚直径（D） D≦1.0mm
PCB焊盘孔径/插针通孔回 流焊焊盘孔径
2、要便于生产时插装.
3、尺寸较长的器件,长度方向 应按与传送方向一致,如图：
4、通孔焊盘与QFP、SOP、连接器 和BGA丝印间距离＞10mm, 与SMT器件焊盘＞2mm.
5、过孔焊盘与传送边距离＞10mm, 与非传送边距离＞5mm
▪ 高热器件的安装方式要易于操作和焊接； ▪ 当器件的发热密度超过0.4W/cm3时,单位靠器件引脚和本体不足充分散热,
应采用散热网、汇流条等措施来提高过热能力.
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三、器件库选择型要求
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器件库选择型要求（一）
❖已有PCB元件封装库的选用应确认无误
▪ PCB上已有元件库器件的选用应保证封装与元件物外形轮廓、引脚间距、通 孔直径等相符.
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器件库选择型要求（六）
❖ 膨胀系数偏差大的处理
除非经实验验证没有问题,否则就不能选用和PCB板热膨胀系数差 别太大的无引脚表贴器件,这会使焊盘拉脱.；
PCB设计规范DOC
PCB设计规范DOC1.PCB尺寸和形状：PCB尺寸应根据实际应用需求进行合理选择。
在进行PCB布局时，应根据特定需求确定PCB的形状，边缘应呈规整的矩形或圆角矩形。
2.PCB层次和层数：根据设计需求，合理选择PCB的层数，常见的有单层、双层和多层PCB。
根据信号完整性要求，可在多层PCB中加入地层和电源层，提高抗干扰能力和信号传输质量。
3.线宽和线距：合理选择线宽和线距对于PCB的稳定性和抗干扰能力至关重要。
一般来说，较窄的线宽和线距有助于减小PCB的尺寸，但也会增加制造和焊接的难度。
因此，需根据具体应用需求和制造工艺要求进行合理选择。
4.确保电磁兼容性（EMC）：在进行PCB设计时，应考虑电磁兼容性，以降低电磁干扰和提高系统的抗干扰能力。
通过合理分布和布线可以降低干扰源和受干扰源之间的耦合，使用屏蔽罩和地层来减小电磁辐射和接收。
5.元件布局与布线：合理的元件布局和布线有助于优化PCB性能、降低串扰和噪声。
对于模拟和数字信号，应按照不同的信号类型进行分区布局，减少互相干扰的机会。
高频和敏感信号线应尽量短且平行布线，降低引入的噪声。
6.引脚映射和标识：为了便于排查和维护，应做好引脚映射和标识。
对于器件的引脚和连接器的引脚应有明确的标识，方便布线和调试。
7.保留特定区域：在PCB设计中，可能存在一些需要保留的特定区域，如机械固定孔、散热器或接口连接器的安装区域。
在布局时要合理规划这些区域，以免干扰到其他电路或器件。
8.禁止区域和引脚验证：有些器件在工作时可能会产生较大的电磁辐射或高温，需要在设计时设置禁止区域，并在设计验证阶段进行引脚验证，确保没有错误连接。
9.工艺规范：在PCB设计中，还应根据制造工艺的要求制定相应的工艺规范。
如焊盘的孔径和间距、复杂线路的线宽要求等，这些规范可以在整个制造和组装过程中起到指导作用。
10.DFM/DFT设计原则：DFM（Design for Manufacturability）和DFT（Design for Testability）是一系列设计原则，旨在方便制造和测试过程。
PCB设计规范范文
PCB设计规范范文PCB（Printed Circuit Board）是电子产品中不可或缺的关键组件之一、它承载着电子元件并提供电气连接，为电子设备的正常运行提供支持。
为了确保PCB的正常工作和受到适当的维护，有一套规范和指南来指导PCB的设计和生产。
以下是一些常见的PCB设计规范：1.尺寸规范：PCB的尺寸应根据实际应用需求进行设计，并应考虑到电子产品的外部尺寸要求。
尺寸的准确性对于PCB和组装工艺的成功都至关重要。
2.电气规格：PCB设计应符合应用需求的电气规范。
其中包括电压、电流、频率等参数的限制。
电气规格的合理设计可以确保电路的稳定性、可靠性和性能。
3.材料选用：PCB的材料选择应考虑到产品应用场景和要求，包括高温环境、潮湿环境、抗震性能等。
常见的PCB材料有FR-4、铝基板、陶瓷基板等。
4.敏感电路隔离：PCB设计中敏感电路应与其他电路隔离，以避免相互之间的干扰。
敏感电路包括模拟电路和高频电路。
5.地线规划：良好的地线规划可以降低电路中的噪声和干扰。
地线应尽可能宽，避免共线回流路径，减小回流电流的磁场。
6.线宽距规范：PCB中导线的线宽和间隔距离应根据电流和电压要求设计。
较大的电流需要较宽的线宽，较大的电压需要较大的间距。
7.最小孔径：PCB设计中应注意最小孔径的限制，以确保钻孔的准确性和稳定性。
通常情况下，最小孔径应大于钻头直径的两倍。
8.贴片元件安装规范：PCB设计中应合理安排贴片元件并留出足够的安装空间。
贴片元件的布置应符合组装工艺的要求，并确保元件之间的电气连接。
9.GPIO引脚排列：PCB设计中应按照IC的GPIO引脚功能进行排列。
相同功能的引脚应相邻，以方便信号的连接和布线。
10.PCB标记和标识：PCB设计中应包含元件的标记和标识。
标记包括元件的名称和编号，以方便组装和维护。
11.焊盘设计：PCB设计中应合理设计焊盘，确保良好的焊接质量。
焊盘的尺寸和形状应适应元件的尺寸和引脚间距。
PCB设计规范
PCB设计规范一．PCB 设计的布局规范（一）布局设计原则1. 组件距离板边应大于5mm。
2. 先放置与结构关系密切的组件，如接插件、开关、电源插座等。
3. 优先摆放电路功能块的核心组件及体积较大的元器件，再以核心组件为中心摆放周围电路元器件。
4. 功率大的组件摆放在利于散热的位置上，如采用风扇散热，放在空气的主流通道上；若采用传导散热，应放在靠近机箱导槽的位置。
5. 质量较大的元器件应避免放在板的中心，应靠近板在机箱中的固定边放置。
6. 有高频连线的组件尽可能靠近，以减少高频信号的分布参数和电磁干扰。
7. 输入、输出组件尽量远离。
8. 带高电压的元器件应尽量放在调试时手不易触及的地方。
9. 手焊元件的布局要充分考虑其可焊性，以及焊接时对周围器件的影响。
手焊元件与其他元件距离应大于1.5mm.10. 热敏组件应远离发热组件。
对于自身温升高于30℃的热源，一般要求：a．在风冷条件下，电解电容等温度敏感器件离热源距离要求大于或等于2.5mm；b．自然冷条件下，电解电容等温度敏感器件离热源距离要求大于或等于4.0mm。
若因为空间的原因不能达到要求距离，则应通过温度测试保证温度敏感器件的温升在额定范围内。
11. 可调组件的布局应便于调节。
如跳线、可变电容、电位器等。
12. 考虑信号流向，合理安排布局，使信号流向尽可能保持一致。
13. 布局应均匀、整齐、紧凑。
14. 表贴组件布局时应注意焊盘方向尽量取一致，以利于装焊。
15. 去耦电容应在电源输入端就近放置。
16. 可调换组件(如: 压敏电阻，保险管等) ,应放置在明显易见处17. 是否有防呆设计(如：变压器的不对称脚,及Connect)。
18. 插拔类的组件应考虑其可插拔性。
影响装配，或装配时容易碰到的组件尽量卧倒。
（二）对布局设计的工艺要求1. 外形尺寸从生产角度考虑，理想的尺寸范围是“宽（200 mm～250 mm）×长（250 mm ～350 mm）”。
PCB设计规范参考
PCB设计规范参考PCB（Printed Circuit Board）是电子产品中的一个重要组成部分，它是一个由导电路径、连接孔和电子元件组成的板子，用来连接和支持电子元件。
设计一个高质量的PCB对于电子产品的性能和可靠性至关重要。
以下是PCB设计规范的参考内容。
1.PCB板材选择：选择适用于具体电子产品的PCB板材。
常见的PCB板材有FR-4、高频板、金属基板等。
根据电子产品的特性、工作环境和成本要求等因素，选择合适的PCB板材。
2.导线宽度和间距：根据所需的电流和信号频率，选择适当的导线宽度和间距。
确保导线宽度和间距符合电气参数要求，以避免电流过载和信号受干扰。
3.元件布局：合理布局电子元件，使得电路拓扑简洁清晰，降低电磁干扰和信号互联干扰的可能性。
将信号源、信号处理电路和高频电路等分开布局，避免互相干扰。
4.元件安装：按照规范正确安装电子元件，确保引脚与PCB焊盘的精确对位。
避免引脚弯曲、错位或者失联，以确保良好的电气连接和机械稳定性。
5.地线设计：合理规划地线连接，确保PCB上所有元件都能够正确接地。
地线布局要优化，最小化地线长度和回路面积，以降低电磁干扰和噪声。
6.电源分布：确保电源线路的布线和分布符合电压和功率要求。
电源线路要避免交叉，将高功率和低功率线路分开布置，以防止相互干扰。
7.阻抗控制：对于高频和高速信号，要进行阻抗控制。
通过选择适当的板厚、导线宽度和材料等参数，实现合适的阻抗匹配，以避免信号失真和反射。
8.引脚分配和标记：为电子元件正确分配引脚，按照规范进行标记。
引脚标记应与电子元件封装、原理图和顶层布局符合。
确保读者可以轻松理解和识别。
9.单边和双边布线：根据电路的复杂性和布局需求，选择适合的单边或双边布线。
对于高密度布线，可以考虑使用多层PCB来提高布线密度，减小板子尺寸。
10.标准化和文件生成：遵循标准规范设计PCB，生成符合要求的Gerber文件（包括钻孔文件、贴片文件等），以便于制造商生产和组装。
PCB设计规范范文
PCB设计规范范文pcb设计规范PCB（Printed Circuit Board）设计规范是指在进行电路板设计时，应遵循的相关规范和要求。
遵循这些规范可以确保设计的精度和可靠性，并提高生产的效率和质量。
以下是一些常见的PCB设计规范。
1.尺寸和布局规范：2.电路分布规范：在布局电路时，需要将功能相似的电路元件归为一组，并保持它们之间的距离尽可能短，以便减少信号传输时的干扰。
同时，需要将高频电路和低频电路分开，以避免相互干扰。
3.电源规范：在PCB设计中，电源线路应注意保持稳定的供电。
此外，对于高频电路和模拟电路，需要提供相应的电源滤波器和去耦电容，以降低噪声和交叉干扰。
4.信号走线规范：为了保证信号传输的稳定性和可靠性，需要遵循一些信号走线的规范。
信号线应尽量避免走并行，并尽量保持直线走向。
对于高频信号，应采用差分走线方式，并与地线或屏蔽层相邻，以减少干扰。
5.地线规范：地线在PCB设计中起到连接、屏蔽和引流的作用。
因此，需要确保地线宽度足够，且与信号线保持相邻，并尽量缩短长度。
在布局时，需要将地线划分为数个区域，以避免大面积的地线循环引起的回流问题。
6.散热规范：对于功耗较大的电路或存在散热问题的电路元件，需要考虑散热的设计。
可以通过增加散热片、散热器或增大散热面积来提高散热效果。
7.符号和标注规范：8.禁忌规范：在PCB设计过程中，需要遵循一些禁忌规范，以避免常见的错误。
例如，避免信号线和电源线重叠，避免不必要的直角走线，避免不合理的走线方式等。
总结：。
PCB设计规范)
PCB设计规范)PCB（Printed Circuit Board）布线是电子产品设计中不可或缺的一部分，它将各个电子器件的引脚、导线、电容、电阻等连接在一起，实现电子设备的功能。
为了保证电子产品的性能和可靠性，华为制定了一系列的PCB设计规范和布线规范。
下面将介绍一些常见的规范要求。
1.PCB尺寸和材料-设计的PCB尺寸应该符合产品的外观尺寸要求，并确保容纳所有电子器件和连接线路。
-PCB板材应选择符合产品环境要求的材料，如有特殊要求，应该在设计前与材料供应商进行沟通。
2.PCB层数-PCB的层数应根据产品需求和信号走线的复杂性来决定，一般有单层、双层和多层PCB。
-对于高速数字信号的设计，建议使用多层PCB，以减小信号噪声和射频干扰。
3.信号走线规范-信号走线应遵循短、直、宽的原则，即尽量减少信号线的长度，使其直接连接，并保持足够的走线宽度，以保证信号的传输性能。
-不同信号类型应分开布线，尽量减小不同信号之间的干扰。
-对于高速信号，应采用射频层和地层的屏蔽设计来减小信号噪声。
4.电源和地线规范-电源和地线的布线应尽量短、宽，且通过整个PCB板范围内的大地平面层。
这样可以减小电源和地线的阻抗，提高电流能力和噪声抑制能力。
-电源和地线的走线应尽量避免与其他信号线交叉，以减小互相干扰的可能性。
5.元件布局规范-PCB元件布局应尽量按照信号流向、功率需求、热量分布等进行合理的布局。
-敏感元件和高噪声元件应尽量远离高功率元件和高频元件，以减小干扰。
-元件布局应考虑易维护性，方便组装和检修。
6.符号和标记规范-PCB设计中的各个元件应使用统一的符号表示，以方便工程师的理解和协作。
-PCB上的各个元件和引脚应根据规范进行统一的标记，以便于组装和调试。
7.通孔和过孔规范-PCB设计中的通孔和过孔应符合标准尺寸和位置，并确保与元件引脚的良好连接。
-对于高频和高速信号，应尽量避免使用通孔和过孔，以减小信号的反射和时延。
最全PCB设计规范
最全PCB设计规范PCB设计规范是指对PCB板设计与布线进行规范化的要求和标准。
合理的PCB设计规范可以提高电路的可靠性、可制造性和可维护性，减少设计错误和生产问题。
以下是一个最全的PCB设计规范指南：一、尺寸和层数规范1.预留适当的板边用于固定和装配。
2.保持板厚适当，符合设备尺寸和散热要求。
3.层数应根据电路需求合理选择，减少层数可以降低生产成本。
二、元器件布局规范1.分配适当的空间给每个元器件，避免过于拥挤。
2.避免敏感元器件（如高频元器件）靠近高噪声源（如高压变压器）。
3.分组布局，将相关功能的元器件放在一起，便于调试和维护。
三、信号线布线规范1.信号线走线应尽量保持短而直的原则，减小传输延迟和信号损耗。
2.高频信号线避免与高电流线路交叉，以减少互相干扰。
3.分层布线，将高频信号和低频信号分开，避免互相干扰。
四、电源和地线布线规范1.电源线和地线应尽量宽而短，以降低阻抗。
2.使用大面积的地平面，减少地回流电流的路径。
3.电源线和地线应尽量平行走线，减少电感和电容。
五、阻抗控制规范1.布线时应根据需求控制差分对阻抗和单端信号阻抗。
2.保持差分对信号的平衡，避免阻抗不匹配。
3.使用合适的线宽和间距设计走线，以满足阻抗要求。
六、焊盘和插孔规范1.确保焊盘和插孔的尺寸、形状和位置符合零部件要求，并适合选用的焊接工艺。
2.避免焊盘和插孔之间过于拥挤，以便于手动和自动插件。
七、丝印规范1.丝印应清晰可见，包括元器件标识、引脚标识、极性标识等。
2.不要在元器件安装位置上涂抹丝印墨水，以免影响焊接质量。
八、通孔布局规范1.确保通孔位于焊盘的中心，避免焊盘过大或过小，影响焊接质量。
2.根据电路需求选择合适的通孔类型（如PTH、NPTH等）。
九、防静电规范1.PCB板表面清洁，避免灰尘和静电积累。
2.使用合适的静电防护手套和接地装置进行操作。
十、符号和标识规范1.适当添加电路图符号和标识，便于后续调试和维护工作。
印制电路板设计规范
布线优化
选择合适的线宽、间距和层叠结构， 降低电磁干扰和信号延迟。
阻抗控制
通过精确计算和控制线宽、间距等参 数，确保信号线的阻抗匹配，减少信 号反射和失真。
电源完整性设计
合理规划电源分布网络，减小电源噪 声和电压降，提高供电稳定性。
设计修改与迭代
设计修正
根据仿真结果和实际测试数据，对电路板设计进行必要的修正和改 进。
机械稳定性
确保印制电路板的结构设计能够承受正常的机械应力，如弯曲、 扭曲和振动等。
振动容限
评估印制电路板的振动容限，以确保在振动环境中仍能保持性能。
连接器设计
优化连接器的设计，以提高其机械强度和稳定性，减少因振动而产 生的连接问题。
07 设计验证与优化
设计审查与仿真
审查设计规则
确保电路板设计符合预定的设 计规则，如线宽、间距、层叠
元件间距和方向
元件间距
元件之间的间距应满足电气安全 和生产工艺要求，避免过近导致 短路或过远增加布线难度。
元件方向
元件的放置方向应统一、整齐， 便于识别和装配，同时应避免相 邻元件之间产生干扰或耦合。
04 布线规范
布线基本原则
1 2
确定合理的布线路径
遵循电路原理，确保信号传输的正确性和稳定性。
性能。
防尘与防潮设计
03
采取适当的防尘和防潮措施，以减少环境因素对电路板性能的
影响。
热设计考虑
热传导路径
优化印制电路板的热传导路径，确保热量能够有效地从发热元件 传导出去。
散热器设计
根据需要为关键元件配置散热器，以提高散热效率。
温度监控
设计温度监控功能，以便实时监测印制电路板的温度，防止过热。
PCB设计规范参考
PCB设计规范参考在进行PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）设计时，遵循一些规范和标准是非常重要的，这有助于确保设计的质量和可靠性。
以下是一些常见的PCB设计规范的参考，以及它们的重要性。
1.尺寸和形状规范：确定PCB的尺寸和形状是设计过程中的首要任务之一、这些规范在很大程度上取决于特定应用的要求。
PCB尺寸和形状的规范有助于确保PCB适应所需的物理空间，并与其他系统组件正确连接。
2.加工工艺规范：合适的PCB加工工艺对于确保PCB的质量和可靠性非常重要。
这些规范包括焊接、制板、压合等方面的要求。
使用符合标准的加工工艺，可以确保PCB在生产过程中不会出现问题，并且能够在长期使用中保持稳定性。
3.电气规范：电气规范指的是关于PCB电路和信号传输的规范。
例如，电源轨迹的宽度、信号差分对距离的要求等。
遵循电气规范可以确保电路的电气性能符合设计要求，并减少电磁干扰和其他信号问题的产生。
4.元件布局规范：正确的元件布局对于PCB性能和可靠性至关重要。
这包括确保元件之间足够的空间，以免相互干扰；布局良好的地平面和电源平面，以提供稳定的地和电源；元件的定位和安装方向等。
5.焊接规范：在PCB制造过程中进行焊接是非常重要的步骤。
合适的焊接规范可以确保焊接质量良好，并减少焊接缺陷的发生。
这包括选择合适的焊接工艺、检查焊接质量、确保焊点间距正确等。
6.外观规范：PCB的外观规范非常重要，特别是对于涉及外部观感的应用。
这包括PCB板表面的丝印、防焊等图案的规范，以及PCB边缘的处理等。
7.补偿规范：在高频电路设计中，必须考虑传输线的补偿。
补偿规范包括考虑传输线的长度和传输速度，以及设计合适的终端匹配电路，以确保信号传输的准确性和稳定性。
8. EMS（Electromagnetic Susceptibility，电磁干扰抗扰度）规范：在电子设备中，电磁干扰是一个常见的问题。
EMS规范涵盖了设计抑制电磁干扰的措施，包括良好的地平面设计、电源线滤波、添加抑制电容等。
PCB设计参考规范
PCB设计参考规范PCB（Printed Circuit Board）设计是电子产品开发过程中至关重要的一个环节。
一个好的PCB设计可以优化电子产品的性能、提高生产效率并降低成本。
为了保证PCB设计的质量和稳定性，设计工程师需要遵循一些常用的规范与标准。
下面是PCB设计参考规范的一些要点，以供设计工程师参考。
一、尺寸规范1.PCB板尺寸：PCB板尺寸应根据产品的需求进行合理的设计，并留出足够的空间用于组装元件和布局信号线路。
2.定位孔：在板子的四个角上应布置定位孔，用于方便PCB板的定位和对准。
二、元件布局规范1.元件布局：尽量采用合理的布局方式，避免元件之间的互相干扰。
可以根据不同的电路模块将元件进行分组，同时也要考虑到各个模块之间的互连。
2.元件间距：元件之间的间距要足够大，以避免干扰和短路等问题的发生。
三、信号线路规范1.信号线宽度：不同类型的信号线的宽度应根据其承载的电流大小来设计，以保证信号线的稳定性和可靠性。
2.信号线走向：信号线走向应尽量简洁、直观，并避免交叉。
尽量使用直线，避免过多的拐弯和斜线。
3.分层布局：合理使用PCB板的多层结构，将功率线和地线分层布局，避免互相干扰。
四、阻抗控制规范1.差分信号的阻抗控制：对于差分信号，其阻抗应尽量保持一致，以避免信号失真和互相干扰。
2.时钟信号的阻抗控制：对于高速时钟信号，应采用特殊的布线方式和阻抗控制，以避免信号抖动和失真。
五、电源和地线规范1.电源线和地线：电源线和地线应采用足够宽的线路来设计，以保证稳定的电源供应和良好的接地。
2.空域分离：电源线和地线应尽量分离，以避免互相干扰。
六、丝印规范1.丝印位置：丝印应放置在元件的旁边或正上方，方便用户查看和识别。
2.字体和标识：使用合适的字体和标识，确保丝印清晰可读。
七、焊盘规范1.焊盘尺寸：焊盘尺寸应根据元件的尺寸来设计，使得焊接过程更加方便和稳定。
2.焊盘间距：焊盘之间的间距应足够大，以便焊接过程中的热量扩散，避免焊接不良。
pcb设计规范
pcb设计规范PCB设计规范是指在进行PCB（印刷电路板）设计时需要遵守的一系列规范和要求。
它是为了确保PCB设计能够满足电路功能、可靠性、性能和制造要求而制定的一套准则。
下面是一个包括以下几个方面的PCB设计规范的简要介绍：布局规范、连接规范、尺寸规范、排线规范、屏蔽规范、引脚规范、焊盘规范、维护规范、供电规范、阻抗控制规范、信号完整性规范和电磁兼容规范等。
一、布局规范：1. 分区：将电路分成不同区域，例如：模拟区和数字区，以保证信号隔离和降低干扰。
2. 元件间距：为了防止短路和易于维修，元件之间应有足够的间距。
3. 元件定位：同一类元件应按一定方向或排列位置的顺序来布置，方便组装和维护。
4. 散热：大功率元件应注意散热，通过散热铺铜、散热片等方式来确保元件正常工作。
二、连接规范：1. 自上而下：信号在PCB板上的走向应该尽量遵循由上到下的原则，使得PCB板的布线更加整洁、直观。
2. 避开高频：要尽量避免高频信号和低频信号之间的相互干扰，可以使用屏蔽或扩大引脚间的距离来降低干扰。
3. 引脚的选择：应该根据现有的条件优先选择靠近与所连接元件引脚的导线，减少有钟信号线的影响。
三、尺寸规范：1. PCB板的大小：要注意PCB板的大小与所在设备的大小相匹配，确保PCB板可以适应所在设备中的空间限制。
2. 引脚排列的紧凑性：要选择适当的引脚封装，使得PCB板的线路布线更加紧凑，减小占用空间。
四、排线规范：1. 频率分离：要分离高频和低频信号，以减少信号之间的干扰。
2. 避免平行：尽量避免平行排线，以减少互相之间的串扰。
3. 差分信号的布线：对差分信号进行特殊配置，使两个信号线的长度、宽度和间距保持一致，以减少干扰。
五、屏蔽规范：1. 地平面：在PCB板的一层铜皮上进行足够的地线平面，以减少地线的串扰。
2. 分离高频和低频信号：在高频和低频信号之间设置屏蔽层，以降低互相之间的干扰。
六、引脚规范：1. 引脚类型：根据元件的类型和功能，选择适当的引脚类型，例如标准引脚、表面贴装引脚或插针引脚等。
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历史沿革
PCB诞生于上世纪四、五十年代,发展于 上世纪八、九十年代。伴随半导体技术 和计算机技术的进步，印刷电路板向着 高密度,细导线,更多层数的方向发展，其 设计技术也从最初的手工绘制发展到计 算机辅助设计（CAD)和电子设计自动化 （ED分为刚 性电路板(Rigid PCB） 、柔性电路板 （Flex PCB）以及刚性柔性结合的电 路板(Flex－Rigid PCB) 按导体图形的层数可分为单面/双面和 多层印制板。手机中的电路板多为高 密度互连多层电路板（high density integrated board)。
PCB板设计规范
简介 历史沿革 PCB的分类 各种PCB特点介绍
1
一 简介
PCB（printed circuit board），即印制电路 板是在绝缘基材上，按预定设计，制成印制 线路，印制元件或由两者组合而成的导电图 形后制成的板。 它作为元器件的支撑，并且提供系统电路工 作所需要的电气连接，是实现电子产品小型 化、轻量化、装配机械化和自动化的重要基 础部件，在电子工业中有广泛应用。本讲义 主要介绍手机PCB的应用特点。
4
二 PCB的设计
印制板的设计决定印制板的固有特性， 在一定程度上也决定了印制板的制造、 安装和维修的难易程度，同时也影响印 制板的可靠性和成本。所以在设计时应 遵循以下基本原则，综合考虑各项要素， 才能取得较好的设计效果。
5
PCB设计的原则
电气连接的准确性 电路板的可测试性 可靠性和环境适应性 工艺性(可制造性) 经济性等
（a）AXIAL0.4 （电阻类）
(b)DIODE0.4
( c)RAD0.4
(d) FUSE
（二极管类） （无极性电容类） （保险管）
(e)XATAL1 （晶振类）
(f)VR5（电位器类）
(g) SIP8（单列直插类）
(h) RB.2/.4 （极性电容类）
(i)DB9/M （D型连接器）
(j) TO-92B （小功率三极管）
进行印刷电路板设 计时，为了避免导线、 过孔、焊盘及元件间的 距离过近而造成相互干 扰，就必须在他们之间 留出一定的间距，这个 间距就称为安全间距。 右图8为安全间距示意 图。
安全间距
29
根据实际经验和具体电路的要求，布线时要掌握以下几条基 本原则。 1）印制导线应尽可能地短，能走直线的就不要绕弯。 2）走线平滑自然，间距能一致的尽量一致，避免急拐弯和尖角 出现。 3）电源线、地线布置在印制板的最边缘，且分两层布置。公共 地线应尽可能多地保留铜箔。 4）首先对单元电路进行布线，之后再进行单元电路之间的布线； 先对核心器件（如晶体管、集成电路为核心的单元电路）布 线，再对外围元件布线。 5）将大部分导线布置在印刷电路板的底面，其余少部分导线布 置在顶面。两层面的导线应相互垂直，减小相互间的干扰， 避免平行线效应。
6
PCB设计流程
元器件封装 PCB外形设计 器件布局 布线设计 规则检查
7
三 常用元件及封装形式
元件名称 电阻 可变电阻 普通电容 电解电容 电容器 二极管 稳压二极 发光二极管 三极管 电感 可变电感 放大器 双列直插IC座 晶振 稳压块 接口 按钮 电源 开关 接收二极管 三脚插座
封装形式名称
2）走线要简捷：印制导线走线要简捷，尽可能使走线短、直、平滑，特别是高 频、高电压电路部分。
3）粗细要适当：同一类型的导线应尽可能采用相同的宽度，电源线、地线和大 电流线线必须保证足够宽度。特别是地线，在版面允许的条件下尽可能宽一 些。
23
焊盘设计：焊盘是焊接元件的地方，元件的一根引线只能对应 一个焊盘，不允许一个焊盘焊接多个元件引线。焊盘之间是由 印制导线连接起来的。
9）某些元件或导线间有较大电位差者，应加大它们之间的距离；元件外壳之 间的距离，应根据它们之间的电压来确定，不应小于0.5mm。个别密集的地 方应加套管。
10）对称式的电路，如推挽功放，桥式电路等，应注意元件的对称性，尽可能 使其分布参数一致；位于边缘的元件，应离印刷线路板边至少应大于2mm。
22
（3）布线设计
7）敏感元件要远离干扰源；有铁芯的电感线圈，应尽量相互垂直放置，且相互 远离以减小相互间的磁耦合；尽可能缩短高频元件的连接线，设法减小它们 的分布参数和相互间的干扰；易受干扰的元件应加屏蔽。
21
8）对于比较大、重的元件，要另加支架或紧固件，不能直接焊在印刷线路板 上；可调元件布置时，要考虑到调节方便；线路板需要固定的，应留有紧固 件的位置，放置紧固件的位置应考虑到安装，拆卸方便；若有引出线，最好 使用接线插头。
14
四 印制板设计过程 印制电路板（PCB）设计也称印制板排版设计， 通常包括以下过程： （1）确定印制板的外形及结构：
印制板对外连接一般包括电源线、地线、板外元器 件的引线，板与板之间连接线等，绘图时应大致确定 其位置和排列顺序。若采用接插件引出时，要确定接 插件位置和方向。图4－1是温度控制器电路板的板外 连接图，图4－2是计算机上一种插卡外形尺寸草图。
NPN（PNP） TO-92A（单面板）TO-92B（双面板）
INDUCTOR1
INDUCTOR4
AXIAL0.3
OPAMP
DIP8，14，16…
CRYSTAL
XTAL1
VOLTREG
TO-220H
CON2，3，4 SIP2，3，4…
SW-PB
POWER4
SW SPST AXIAL0.4 SW SPDT SW DPDT
15
图4－1 温度控制器电路板的板外连接草图
图4－2 外形尺寸草图示例
16
（1）印制板外形尺寸确定：根据产品的结构要求，考虑对原材料 的有效利用，应选取合适的尺寸，不应选用过大也不应选用过 小。选材过大，元件排列稀疏，浪费材料；选材过，元件密集 度又高，元件引线，外壳又易相碰，给安装、调试、维修带来 不方便。
5）工艺原则：满足工艺、检测、维修方面的要求，既要考虑元器件排列顺序、 方向、引线间距，又要考虑到印制板检测的需要，设置必要的调整空间和测 试点。
6）散热原则：发热元器件应放在有利于散热的位置；发热量较大的元件，应尽 可能放置在有利于散热的位置或靠近机壳；发热元器件不宜贴板安装；如电 源电路中发热量大的器件，可以考虑放在机壳上；热敏元件要远离发热元件。
2）焊盘外径：焊盘外径的大小主要由所焊接元件的载流量和机 械强度等因素所决定的，一般单面板焊盘外径应大于引线孔 1.5mm以上，双面板大于1.0mm，高密度精密板大于0.5mm。
3）引线孔和过孔：引线孔有电气连接和机械固定双重作用，引 线孔既不能过大，也不能过小。过大容易使焊锡从引线孔流过 而损坏元件，或形成气孔造成焊接缺陷；过小则带来安装困难， 焊锡不能润湿金属孔。引线孔径应比元器件引线直径大0.2～ 0.4mm。
4）方便：对电路中的可调节元件要置于有利于调节位 置。
5）把要放置到本印制板上的所有元件在印制板的区域 上排列起来，确定印刷线路板的面积和元件的大致位 置，位于边缘的元件，应离印刷线路板边至少应大于 2mm。
18
（2）元件布局：
布局就是将电路元器件放在印制板布线区内，布局 是否合理不仅影响后面的布线工作，而且对整个电 路板的性能也有重要作用。 元器件排列：元器件在印制板上的排列时尽可能按 元器件轴线方向排列，元器件以卧式安装为主，并 与板的四边垂直或平行，这样排列元件版面美观、 整齐、规范，对安装调试及维修均较方便。 元器件安装尺寸：设计PCB时，元器件的间距通常 采用0.1英寸即2.54mm为一个间距单位，设计PCB 时尽可能采用这个单位，既有利与Protel 绘图，又 有利于使安装规范，便于PCB加工和检测。
每个焊盘中心都钻有引线孔，孔径要比所插入元件引线直径略 大些，但不要过大。否则，焊锡易从引线孔中流过而损坏被焊 元件，或由于元件的活动容易造成虚焊。元件引线孔直径优先 采用0.5mm、0.8mm、1.0mm、1.2mm。
（a）圆形
（b）方形
（c）矩形焊盘
图4－3焊盘形状
24
1）焊盘形状：焊盘形状有很多样式（如图3－3所示），圆形焊 盘，焊盘与穿线孔为一同心圆，其外径一般为2～3倍孔径。焊 盘不宜过小，太小则在焊接中极易脱落。至于采用何种形状的 焊盘，应根据元器件封装和引线的形状、大小来确定。
RES2（1、3、4） AXIAL0.3 AXIAL0.4
POT2（1）
VR5(1、2、3、4)
CAP
RAD0.2 RAD0.3
ELECTRO1
RB.2/.4 RB.3/.6 RB.4/.8
CAPACITOR
RAD0.2 RAD0.3
DIODE0.4
ZENER1（2、3） DIODE0.4
LED
DIODE0.4
（2）印制板外形尺寸受各种因素制约，在设计时注意考虑以下因 素： 1）形状：优先考虑矩形。 2）安装、定位：考虑印制板的安装、固定孔位，安装某些特殊 元器件或插接定位用的孔、糟等几何形状的位置和尺寸，印制 板与机壳或其他结构件连接的螺孔位置及孔径应明确标出。
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3）类型：建议优先采用双面印制板布线，若电路比较 简单可采用单面板，若电路非常复杂可采多层印制板 布线。
19
布局原则：元件排列对电子设备的性能影响很大，不同电路在排列元件 时有不同的要求。因此，在动手安装前，首先要分析电路原理图，了解 电路元件的特性。排列元器件时应考虑下列因素。
1）排列顺序：先大后小，先放置面积较大的元器件；先集成后分立，放 置集成电路后，再在其周围放置其它分立器件；先主后次，先放置主电 路器件，之后放置次电路，先放置核心器件，再放置其它附属器件。
5）定位孔：定位孔是印制板加工和检测定位用的。一般采用三 孔定位方式，孔径根据装配工艺确定。
26
印制导线设计：印制导线的宽度确定：印刷线路板上的印制导 线宽度主要由印刷导线与绝缘板之间的粘附强度和流过它们的 电流值决定的。印制导线宽度和间距可根据布线的实际情况进 行选择。