丝印PCB常见质量问题原因分析
丝印常见问题分析与解决完整版
丝印常见问题分析与解决HEN system office room 【HEN16H-HENS2AHENS8Q8-HENH1688】第四节丝网印刷常见问题及解决办法一、丝网印版常见故障的分析在丝印感光制版过程中，由于操作不当或对制版材料的选择与使用不尽合理，往往会使制得的丝网印版存在各种各样的故障与弊病，以至直接影响到丝印产品的丝印故障的产生，有单一方面原因的，但更多的则是错综复杂诸原因的交叉影响的结果。
这是操作者在判定故障原因，采取相应对策时要特别注意的。
（一）、糊版糊版亦称堵版，是指丝网印版图文通孔部分在印刷中不能将油墨转移到承印物上的现象。
这种现象的出现会影响印刷质量，严重时甚至会无法进行正常印刷。
丝网印刷过程中产生的糊版现象的原因是错综复杂的。
糊版原因从以下各方面进行分析。
1、印物的原因。
丝网印刷承印物是多种多样的，承印物的质地特性也是产生糊版现象前一个因素。
例如：纸张类、木桩类、织物类等承印物表面平滑度低，表面强度较差，在印刷过程中比较容易产生掉粉、掉毛现象，因而制成糊版。
1、车间温度、湿度油墨性质的原因。
2、丝网印刷车间要求保持一定的温度和相对湿度。
如果温度高，相对湿度低，油墨中的挥发溶剂就会很快地挥发掉，油墨的黏度变高，从而堵住网孔。
另一点应该注意的是，如果停机时间过长，也会产生糊版现象，时间越长糊版越严重。
其次是，如果环境温度低，油墨流动性差也容易产生糊版。
3、丝网印版的原因。
制好的丝网印版在使用前用水冲洗干净并干燥后方能使用。
如果制好版后放置过久不及时印刷，在保存过程中或多或少就会黏附尘土，印刷时如不清洗，就会造成糊版。
4、印刷压力的原因。
印刷过程中压印力过大，会使刮板弯曲，刮板与丝网印版和承印物不是线接触，而呈面接触，这样每次刮印都不能将油墨刮干净，而留下残余油墨，经过一定时间便会结膜造成糊版。
5、丝网印版与承印物间隙不当的原固。
丝印版与承印物之间的间隙不能过小，间隙过小在刮印后丝网印版不能脱离承印物，丝网印版抬起时，印版底部黏附一定油墨，这样也容易造成糊版。
PCB丝网印刷中常见故障解析及处理二
PCB丝网印刷中常见故障解析及处理二1.6网印导线成锯齿状网印的导线成锯齿状。
产生这种现象的原因在制作网版时，掩膜太薄，网版图象本身有缺口。
要避免这种现象、制版掩膜要有适当的厚度和弹性，尺寸要求高的图象应选用高网目的聚酯丝，网印导线图形的方向要尽可能与刮板刮动的方向一致，若导线成垂直刮板运动方向则十分容易产生这种现象。
另外，绷网时，丝网的丝线方向与网框成一定的角度，最佳角度为22.5°。
对策：A制作高质量的网版图象，网版导线的边必须挺括。
B印制板对印料的吸附性要好。
C印料触变性要好D网版与印制板之间的距离及刮板刀口的角度要适当。
E丝网张力、网距印压要适当。
1.7网印图形上有丝网布纹网印图形上有丝网布纹，主要是选用的丝网目过低，印料触变性不好及印料干燥固化速度过快。
为此，可选用高网目的丝网制作网版，使用触变性能良好，干燥慢印料。
1.8斑点网印图形出现斑点状现象而影响顺利网印。
产生这种现象的原因有：1．8．1网印速度和印料的干燥过慢1．8．2印料固体含量过低1．8．3印料的触变性过大1．8．4静电的影响1．8．5印料中的颜料分散不均匀，颜料粒子之间相互吸引凝聚而引起彩色斑点。
对策：（1）改进印料的流动性，（2）使用挥发速度快溶剂，（3）选用高粘度印料，（4）尽可能减小静电影响，可采用除静电装置。
1.9网印图形的颜色不均匀造成网印颜色不均匀的原因是多种多样的，仅就印料方面而言，印料中的着色剂分散不均匀，印料细度大，网印渗墨等。
要防止这类故障，网印前过滤印料，并对印料要进行充分的搅拌。
2.网版方面的故障网版方面的故障，有制网版时产生的问题，也有网印过程中网版产生的问题，本文仅就网印过程中网版出现的故障原因及对策加以叙述。
2．1堵孔初次使用的新网版时印料过不良，主要是制版质量问题，可能由于网版图形上有掩膜余胶，可用溶剂擦洗网版去除余胶，如果仍不能使用，只有重新做网版。
若开始网印时网版透过印料性能良好，而网印过程中逐渐出现印料涂层变薄，麻点，完全网印不出印料。
丝印常见问题分析报告与解决
第四节丝网印刷常见问题及解决办法一、丝网印版常见故障的分析在丝印感光制版过程中，由于操作不当或对制版材料的选择与使用不尽合理，往往会使制得的丝网印版存在各种各样的故障与弊病，以至直接影响到丝印产品的质量，严重时甚至会导致丝网印版或产品的报二、丝网印刷故障及对策丝印故障的产生，有单一方面原因的，但更多的则是错综复杂诸原因的交叉影响的结果。
这是操作者在判定故障原因，采取相应对策时要特别注意的。
（一）、糊版糊版亦称堵版，是指丝网印版图文通孔部分在印刷中不能将油墨转移到承印物上的现象。
这种现象的出现会影响印刷质量，严重时甚至会无法进行正常印刷。
丝网印刷过程中产生的糊版现象的原因是错综复杂的。
糊版原因从以下各方面进行分析。
1、印物的原因。
丝网印刷承印物是多种多样的，承印物的质地特性也是产生糊版现象前一个因素。
例如：纸张类、木桩类、织物类等承印物表面平滑度低，表面强度较差，在印刷过程中比较容易产生掉粉、掉毛现象，因而制成糊版。
1、车间温度、湿度油墨性质的原因。
2、丝网印刷车间要求保持一定的温度和相对湿度。
如果温度高，相对湿度低，油墨中的挥发溶剂就会很快地挥发掉，油墨的黏度变高，从而堵住网孔。
另一点应该注意的是，如果停机时间过长，也会产生糊版现象，时间越长糊版越严重。
其次是，如果环境温度低，油墨流动性差也容易产生糊版。
3、丝网印版的原因。
制好的丝网印版在使用前用水冲洗干净并干燥后方能使用。
如果制好版后放置过久不及时印刷，在保存过程中或多或少就会黏附尘土，印刷时如不清洗，就会造成糊版。
4、印刷压力的原因。
印刷过程中压印力过大，会使刮板弯曲，刮板与丝网印版和承印物不是线接触，而呈面接触，这样每次刮印都不能将油墨刮干净，而留下残余油墨，经过一定时间便会结膜造成糊版。
5、丝网印版与承印物间隙不当的原固。
丝印版与承印物之间的间隙不能过小，间隙过小在刮印后丝网印版不能脱离承印物，丝网印版抬起时，印版底部黏附一定油墨，这样也容易造成糊版。
丝印常见问题分析报告与解决
丝印常见问题分析报告与解决丝印是一种常见的印刷工艺，广泛应用于电子产品、汽车零部件、工艺品等行业。
然而，在丝印过程中，常常会遇到一些问题，如颜色偏差、图案模糊、网点失真等。
本报告将对这些常见问题进行分析，并提出相应解决方法。
一、颜色偏差颜色偏差是丝印过程中常见的问题之一。
原因主要包括墨料种类选择不当、印刷版材质质量差、印刷工艺参数设置不精确等。
解决这些问题可从以下几个方面入手：1. 选择合适的墨料：根据印刷物体的材质和要求，选择适合的墨料种类，确保颜色的准确性。
2. 优化印刷版材质：选择高质量的印刷版材料，增加其稳定性和耐磨性，提高丝印效果。
3. 调整印刷工艺参数：如控制印刷速度、压力和温度等参数，确保印刷过程中色彩的准确还原。
二、图案模糊图案模糊是丝印过程中另一个常见的问题。
主要原因包括网纹不清晰、网点粗糙、网点粘连等。
解决这些问题的方法如下：1. 优化印刷网纹：选择质量好的丝网，确保其网纹清晰、均匀，减少印刷时的图案模糊现象。
2. 精确控制网点大小：通过调整印刷工艺参数，控制墨料的流量和印刷速度，使得网点大小在一定范围内，减少图案模糊的发生。
3. 防止网点粘连：定期清洗丝网，保持其表面干净，减少墨料残留，降低网点粘连的风险。
三、网点失真网点失真是丝印过程中较为常见的问题之一。
其主要原因包括网点变形、网点位置偏移等。
解决这些问题的方法如下：1. 选择高质量的印刷版：确保印刷版的平整度和稳定性，减少网点失真的发生。
2. 即时调整网点位置：在印刷过程中，如发现网点位置偏移，应及时调整印刷位置，避免网点失真带来的问题。
3. 控制印刷网纹张力：合理调整丝网的张力，确保印刷网纹形状不变形，减少网点失真的发生。
通过以上解决方法的应用，可以有效解决丝印过程中常见的问题，提高印刷质量和效率。
在实践中，仍然需要根据具体情况进行细致分析和调整，以确保最佳的印刷效果。
pcb常见缺陷原因与措
pcb常见缺陷原因与措施pptx汇报人：2023-12-15•PCB常见缺陷概述•常见缺陷原因分析•预防措施与改进建议目录•检测方法与技巧分享•案例分析：实际应用中的缺陷处理与改进方案•总结与展望：未来PCB行业的发展趋势及挑战01PCB常见缺陷概述定义材料缺陷设计缺陷环境缺陷制造缺陷分类PCB，即Printed Circuit Board，意为印刷电路板，是一种将电子器件和连接器件固定连接并实现电路连接的基板。
常见的PCB缺陷是指制造过程中产生的质量问题，这些缺陷可能影响电路板的性能和可靠性。
根据缺陷的表现形式和产生原因，PCB缺陷可以分为以下几类这类缺陷主要由于制造过程中的操作不当或工艺问题导致的，如孔洞、划痕、短路等。
这类缺陷与使用的材料有关，如材料质量问题、材料不均匀等。
这类缺陷与设计有关，如布线不合理、元件布局不当等。
这类缺陷与环境因素有关，如污染、湿度、温度等。
定义与分类缺陷对产品性能的影响直接性能影响一些缺陷如短路、断路等会直接导致电路板无法正常工作。
间接性能影响一些缺陷如材料不均匀、布线不合理等，虽然不会直接导致电路板无法工作，但会影响电路的性能和稳定性。
安全影响一些缺陷如材料质量问题、元件布局不当等，可能会影响产品的安全性能，如过热、过电压等。
02常见缺陷原因分析制造工艺问题是PCB板制造过程中可能出现的一系列工艺问题，如曝光、显影、蚀刻等环节的控制不当等。
总结词制造工艺问题可能会导致PCB板出现线条不清晰、短路、断路等问题，影响电路板的电气性能和可靠性。
详细描述制造工艺问题材料问题主要源于PCB板使用的原材料和组件的质量问题。
材料问题可能会导致PCB板出现开裂、脱落、短路等问题，影响电路板的性能和可靠性。
材料问题详细描述总结词设计问题主要源于PCB板的设计不合理，如布局、布线等设计因素。
总结词设计问题可能会导致PCB板的可制造性降低，增加制造难度和成本，同时也会影响电路板的电气性能和可靠性。
丝网印刷中常见故障的分析及处理
丝网印刷中常见故障的分析及处理第一篇：丝网印刷中常见故障的分析及处理丝网印刷中常见故障的分析及处理在丝网印刷中，由于油墨的选择、印刷基材的特性、印刷环境因素的不定等等，容易造成各种各样的印刷故障，影响生产周期及产品质量，对用户及供应商带来损失。
如何来避免这些损失呢？现从以下一些分析可以让我们得到一些启示。
一、印刷图样不清晰产生的原因：1、油墨的选择不当或油墨本身存在质量问题；2、油墨过于快干，使印刷图纹或线条不清晰，产生图纹残缺或线条断线现象；3、油墨的粘度太高，印刷时产生图纹残缺或线条断线现象；4、印刷中出现塞版现象，影响油墨的正常过墨；5、印刷时刮刀压力不足或不均匀，造成过墨不均匀；6、承印物的表面凹凸不平。
处理方法：1、更换相适合的油墨；2、使用较慢干的溶剂调配油墨；3、调稀油墨或加入触变剂降低粘度；4、正确选择慢干溶剂稀释油墨，并注意印刷网版的过墨性能；5、印刷时加大刮刀力度，同时注意刮力的均匀性；6、处理承印物表面（如印刷粗纹底材可以先用光油或其它材料打底后再印刷。
二、油墨在印刷的时候经常塞版，影响正常使用。
产生的原因：1、油墨本身太快干或在气温较高的印刷环境下使用快干溶剂稀释油墨，2、油墨的粘度太高，在印刷细小文字或线条时造成塞板；3、调墨时加入溶剂不适当（如加入溶剂溶解力不够造成油墨返粗等）；4、油墨本身的颗粒太粗，而使用印版网目过高，油墨不能正常过网。
处理方法：1、更换慢干形的油墨或根据印刷环境使用较慢干的溶剂调配油墨；2、调稀油墨或加入触变剂降低粘度；3、使用指定的溶剂稀释油墨，使油墨能够正常溶解或分散；4、更换细度更高的油墨。
三、印刷品出现明显网纹产生的原因：1、油墨过于快干；2、油墨的粘度太高，流动性不够；3、使用的网目太粗处理方法：1、使用较慢干的溶剂调配油墨；2、调稀油墨或加入触变剂降低粘度，提高油墨的流动性能；3、使用较高目数网纱。
四、印刷品出现明显水波纹产生的原因：油墨太稀或粘度太低，印刷时网距过低，印刷时产生油墨倒粘；排除方法：减少油墨中加入的溶剂份量，保持油墨的粘度同时适当调高网距，使印刷时能自然回弹五、油墨干燥不良产生的原因：1、选用溶剂不当，腐蚀底材（特别是印刷印刷软质PVC或覆膜尼龙布时容易产生）；2、溶剂过于慢干或干燥时间不足；处理方法：1、选择与底材相适应的溶剂；2、选用较快干溶剂或延长干燥时间六、油墨附着力不良产生的原因：1、选用油墨与底材不适应；2、底材表面不干净，有油污或表面处理剂等（如：防腐剂、脱膜剂等）；另外，一些特殊材料，由于表面张力过低也会影响油墨的附着力；3、干燥时间不足，油墨没有完全固化；4、过多加入助剂或加入助剂不当。
丝印不良项目和原因分析报告
丝印不良项目和原因分析报告摘要：丝印是一种常用的印刷方法，广泛应用于电子、汽车、家电等行业。
然而，在丝印过程中会出现各种不良项目，严重影响产品质量和生产效率。
本报告通过实地调查和数据分析，分析了丝印不良项目及其原因，并提出改进措施，以提高丝印质量和生产效率。
一、背景丝印是一种较为常见的印刷方法，其过程主要包括油墨脱模、刮刀刮墨、印刷和烘干等环节。
然而，在实际生产过程中，我们发现丝印存在许多不良项目，如图案模糊、颜色偏差、漏印、刮痕等，这些问题直接影响了产品的质量和生产效率，需要进行深入的原因分析和改进措施制定。
二、丝印不良项目分析1．图案模糊：在丝印过程中，如果油墨稀薄或压力不均匀，会导致图案模糊。
另外，如果丝网张力不够或印刷速度过快，也会导致图案模糊。
2．颜色偏差：颜色偏差是丝印中常见的问题，主要原因是油墨的配方和搅拌不均匀，也可能是颜料质量不过关。
此外，工人操作不规范，控制不良也可能引起颜色偏差。
3．漏印：漏印是指印刷中一些区域未能完全覆盖油墨，主要原因是丝网过度老化，孔洞严重，印版存储不当或者印刷压力不够。
4．刮痕：刮痕是丝印过程中常见的问题，主要是由于刮刀不锋利，或者刮刀与丝网接触不均匀导致。
三、不良项目原因分析1．人为因素：丝印过程需要工人的操作和控制，如果操作不慎或控制不当，就会出现各种不良项目。
例如，工人在调整丝网张力时没有注意力，或者刮刀不同位置的压力不一致等。
2．设备问题：丝印过程中使用的设备如果存在问题，也会导致不良项目的出现。
例如，刮刀刮墨不均匀、丝网老化等。
3．材料问题：丝印需要使用油墨、丝网和印版等材料，如果这些材料质量不过关或者贮存不当，就会影响丝印的质量。
4．工艺控制不严：丝印过程需要严格的工艺控制，如果控制不严，就容易出现各种问题。
例如，油墨稀薄、刮刀压力不均匀等。
四、改进措施1．加强员工培训：通过加强员工培训，提高员工对丝印工艺原理和操作规程的理解，降低人为因素对丝印质量影响。
丝印中常见问题及原因
丝印中常见问题及原因丝印中常见问题及原因一、承印物表面局部没有油墨（漏墨不均），其原因是：1、丝网目数过高，油墨通透性差。
2、感光膜太厚，油墨渗透性差。
3、胶刮刃口有伤痕。
4、胶刮压力不够，或压力不均匀。
5、丝网印版和承印物之间间隙过大。
6、油墨粘度过高，渗透力低。
7、油墨返回胶刮送墨不均匀。
8、印刷速度过快，使供墨不均匀。
9、网版上油墨过少。
10、承印台不平。
二、印刷后油墨渗油，产生边影或虚影、图文模糊，原因：1、胶刮刃口棱角磨损，胶刮中油墨断丝效果差。
2、胶刮刮印角度过小，致使供墨量过大。
3、油墨粘度太低，印刷后油墨延流渗流。
4、油墨和溶剂搅拌不均，印刷后溶剂多的油墨产生渗透现象。
5、丝印版清洗后，残留有溶剂。
6、丝网印版与承印物套印规矩发生错动。
7、油墨与丝网目数选择不当，油墨细度细而丝网目数太低。
8、丝印中中途停顿或重复一刷。
9、回墨时胶刮用力过大，未刮印时，少量印料已挤出网孔。
三、堵网现象原因：1、承印物不光滑或强度低，掉粉、掉毛造成堵网。
2、油墨中的颜料及其他固体颗粒大，丝印时容易堵住网孔。
3、温度高、温度低、油墨中溶剂挥发快、粘度变高、引起堵网，或停机时间过长，也容易造成堵网。
温度低、油墨流动性差，也易造成堵网。
4、丝网印版放置日久，印前清洗，粘附灰尘，造成堵网。
5、刮印时压力过大，胶刮弯曲度大，造成刮印时的面接触，每次刮印油墨都未被胶刮刮干净，印版上留下残余油墨，一定时间造成结膜而堵网。
6、网距小、刮印后丝网版不能脱离承印物，抬起时印版印刷面粘附油墨，易造成堵网。
7、制版是图案部分有鬼影。
四、图文边缘产生毛刺和锯齿，其原因是：1、感光胶分辨力不高，致使精细线条出现断线或残缺。
2、丝网印版曝光不足或过长，显影时就会出现毛刺（锯齿）。
3、丝网印版印刷面不平整，有间隙，刮印时油墨溢出，造成毛刺。
4、原底片不良。
5、绷网角度不当。
6、使用丝网目数太低，制版时就出现了毛刺。
五、丝网印刷后油墨与承印物粘接不牢，造成的原因是：1、承印物表面有油污、灰尘等不清洁，或塑料制品在印刷前处理不充分。
PCB常见缺陷原因与措施
PCB常见缺陷原因与措施引言Printed Circuit Board（PCB）是电子产品中不可或缺的组成部分。
而PCB在制造的过程中常常会出现各种缺陷，严重影响到电子产品的性能和质量。
本文将介绍PCB常见的缺陷原因，并提出相应的解决措施，以帮助读者更好地了解和解决PCB制造过程中的问题。
一、焊点问题1. 缺陷原因•锡焊不良：焊料不完全熔化、焊料过量或者焊料流动不顺畅都会导致焊点的质量下降。
•冷焊：焊接温度过低，导致焊料与焊盘间粘附力不足，形成冷焊现象。
•焊接过热：焊接温度过高，导致焊料流动过快，造成焊点高度不均匀、焊缝过大。
•焊接气泡：在焊接过程中，焊料中的挥发性成分产生气泡，导致焊点质量下降。
2. 解决措施•控制焊接温度：根据焊接材料的要求，合理设定焊接温度，以充分熔化焊料。
•控制焊接时间：根据焊接材料和焊接面积，控制焊接时间，确保焊料充分流动且均匀。
•检测焊接质量：通过焊接质量检测设备，对焊点进行检测，发现问题及时修复。
•提高焊接技术：通过培训和实践，提高焊接工人的技术水平，降低焊接缺陷率。
二、线路板污染问题1. 缺陷原因•灰尘和异物：制造环境不洁净，灰尘和其他杂物会污染线路板表面，影响电路连接质量。
•油污和氧化物：线路板表面受到油污和氧化物的污染，导致线路板表面粗糙、电路导通不良。
2. 解决措施•清洁环境：确保生产车间的清洁和通风，定期清理灰尘和杂物，防止其附着到线路板上。
•使用防护层：在制造过程中，使用防护层覆盖线路板表面，防止油污和氧化物的污染。
•采用合适的清洁剂：在清洗线路板时，选择合适的清洁剂，去除油污和氧化物，确保线路板表面干净和平滑。
•加强质检：建立完善的质检体系，对线路板进行全面检查，及时发现并处理污染问题。
三、连线问题1. 缺陷原因•线路断开：线路横截面积不足、线路受到外力破坏等原因导致线路断开，造成电路不通。
•线路短路：线路之间存在不必要的电气连接，造成电路短路。
•线路错位：线路连接错误，导致电气信号传输错误。
PCB十大质量问题与对策
十大质量问题和对策漫长的生产流程，诸多的控制点，一招不慎，板子就坏。
的质量问题层出不穷也是业界一直头疼的问题，一片板子有问题，贴上去的绝大部分器件就得一起报废。
可恨的是，这些问题通过进料检验（)还发现不了。
而更让人烦躁的是，很多问题供应商还能跟你东拉西扯，改善进展缓慢，交货问题不断。
笔者收集了经常出现的一些质量问题，整理如下：除了上述问题外，还有一些潜在风险较大的问题，笔者一共整理了十大问题，在此列出并附上一些处理的经验，和诸君分享：1.【分层】分层是的老大难问题了，稳居常见问题之首。
其发生原因大致可能如下：（1）包装或保存不当，受潮；（2）保存时间过长，超过了保存期，板受潮；（3）供应商材料或工艺问题；（4）设计选材和铜面分布不佳。
受潮问题是比较容易发生的，就算选了好的包装，工厂内也有恒温恒湿仓库，可是运输和暂存过程是控制不了的。
笔者曾“有幸”参观过一个保税仓库，温湿度管理是别指望了，房顶还在漏水，箱子是直接呆在水里的。
不过受潮还是可以应对的，真空导电袋或者铝箔袋都可以不错地防护水汽侵入，同时包装袋里要求放湿度指示卡。
如果在使用前发现湿度卡超标，上线前烘烤一般可以解决，烘烤条件通常是120度，4H。
如果是供应商处材料或工艺发生问题，那报废的可能性就比较大了。
常见的可能原因包括：棕（黑）化不良，或内层板受潮，胶量不足，压合异常等。
为了减少这种情况的问题发生，需要特别关注供应商对对应流程的管理和分层的可靠性试验。
以可靠性试验中的热应力测试为例，好的工厂通过标准要求是5次以上不能分层，在样品阶段和量产的每个周期都会进行确认，而普通工厂通过标准可能只是2次，几个月才确认一次。
而模拟贴装的测试也可以更多地防止不良品流出，是优秀厂的必备。
当然设计公司本身的设计也会带来分层的隐患。
例如板材的选择，很多时候是没有要求的，那厂为了节约成本，肯定选用普通的材料，耐温性能就会比较差。
在无铅成为主流的时代，还是选择在145°C以上的比较安全。
PCB丝网印刷中常见故障解析及处理三
PCB丝网印刷中常见故障解析及处理三3.印制板方面引起的有关故障3．1粘接不良粘接不良不仅有印料方面的因素，也有印制板方面引起的因素。
印制板表面处理不良，是引起粘接不良的重要原因，必须根据各种材料的特性，采取不同处理方法。
3．2图象印刷位置不精确即使网版尺寸、网印机等方面都不存在什幺问题，但印制板材料形状不一致，材料收缩过大且不一致等都会造成故障。
当承印材料是挠性材料，如塑料薄膜时，网印场所温度、的变化都能引起其尺寸的变化，影响网印精度，网印时都必须考虑，尽可能预先计算给予补正。
采取相应措施。
3．3精密图形的印刷网印中，印制电路板，厚膜IC，电阻等的印刷，要求网印精度很高，因而对网框结构，绷网、制网版、印料、网印机、网印环境的温湿度、洁净度以及承印材料自身的性能、表面处理都有十分严格的要求。
4．手工网印一般故障与对策1)网印前应首先对印制板材料的性质作进一步了解并加以确认。
2)网印前对网版进行认真地检查。
3)网印结束后必须把网版用溶剂清洗干净，不能留有一点印料，否则将会引起堵孔。
4)不是在万不得已的情况下，不要用树脂胶带贴网版，因为用树脂胶带贴网会引起网版收缩，从而导致图形尺寸产生误差。
5)如果不得已贴胶带，尽量不要把胶带贴在图形附近，如果胶带贴得离图形太近的话，网印时易产生斑点。
6)在网印过程中，要经常注意观察印料状态的变化，如果有异物混入印料，应将异物去除后再印刷。
7)刮板受溶剂影响容易发生变化形，所以网印束之后，必须把刮板清洗干净，另下最好有几块刮板能轮换使用，这样不仅可以延长其使用寿命，还可以有较好的网印性。
8)网印时，对刮板进行仔细检查，如果刮板有磨损或缺口，应对刮板进行研磨。
5.机械网印常见故障及原因对策5．1原因和对策：1)刮板刀口有缺口——磨刮板。
2)刮板压力太小——加大刮板压力。
3)网版与印制板之间的间距太大——调整网距。
4)网框翘曲造成刮板压力不均匀——调换网框，重新绷网、制网版。
pcb常见缺陷原因与措施
pcb常见缺陷原因与措施以pcb常见缺陷原因与措施为题，对pcb常见缺陷进行分析，并提出相应的解决措施。
一、常见pcb缺陷及其原因1. 焊盘剥落：焊盘剥落是pcb制造中常见的缺陷，主要原因包括焊接温度不合适、焊盘表面处理不当以及焊接压力不均等。
这些问题会导致焊盘与基板之间的粘附力不足，造成焊盘剥落。
2. 焊接短路：焊接短路是pcb制造中的另一个常见问题，主要原因是焊接过程中，焊料过多或焊接位置不准确，导致电路之间产生短路。
此外，焊接过程中的静电也是引起焊接短路的重要原因之一。
3. 焊接开路：焊接开路是pcb制造中的常见问题，主要原因是焊接温度不够高或焊接时间不足，导致焊料未完全熔化，无法与基板形成牢固的连接。
此外，焊盘与焊盘之间的距离也会影响焊接质量，距离过大会导致焊接开路。
4. 焊盘错位：焊盘错位是pcb制造中常见的缺陷，主要原因是焊盘布局设计不合理或制造过程中的误操作。
焊盘错位会导致焊接位置不准确，影响电路的连接性能。
5. 焊盘过度露铜：焊盘过度露铜是pcb制造中的常见缺陷，主要原因包括蚀刻不当、工艺参数设置错误以及材料选择不当等。
过度露铜会导致焊盘的机械强度下降，容易引起焊盘剥落或焊接开路。
二、常见pcb缺陷的解决措施1. 控制焊接温度和时间：合理控制焊接温度和时间是防止焊盘剥落、焊接短路和焊接开路的关键。
通过调整焊接参数，确保焊料能够充分熔化并与基板形成牢固的连接。
2. 加强焊盘表面处理：焊盘表面处理对焊盘的粘附性有很大影响。
通过选择合适的表面处理方法，如喷锡、化学镀金等，可以提高焊盘的附着力，减少焊盘剥落的风险。
3. 控制焊接压力和位置：合理控制焊接压力和位置是防止焊盘错位的关键。
通过调整焊接设备的参数，确保焊接位置准确，避免焊盘错位。
4. 优化焊接工艺：通过优化焊接工艺，如优化焊接温度曲线、调整焊接速度等，可以减少焊接短路和焊接开路的发生。
此外，加强对焊接操作人员的培训，提高他们的技术水平和操作规范性，也是防止焊接缺陷的重要手段。
丝印不良原因及解决建议
出现问题 边缘有油墨渗出
可能原因 油墨流动性太大
工作台面不平 附着于零件上的油墨量太多
网版弹开零件时机不对 网版弹开零件时机不对
导致网片移动 油墨调配不对
建议解决方法
调整刮刀压力及角度， 以减少油墨在非印区面的出现。
压平工作台面。
降低刮刀的 硬度、角度、压力及油墨。
将刮刀已圆钝的角度磨利成直角。
重做配件或产品
油墨未彻底固化
延长烘烤时间与提高烘烤温度
边缘损坏
油墨过度烤干 油墨太厚
烘烤的时间不能超过的工艺上限时间 注意油墨黏度
板面不洁
注意印前清洁
经常出现油墨浮离 图案有缺口 油墨脱皮
油墨硬化不足
按油墨供应商建议增加烘烤温度或时间
油墨与板面之间的共容性不良
油墨必须要与基材表面共容才行， 否则应考虑更换品牌
网版用完后应彻底清洁， 太旧的应换新。
印前需做彻底清洁。
油墨出现气油附着不良
推动刮刀速度太快
速度须配合油墨浓度、网目及推压
边缘呈现锯齿状
油墨过期
油墨干固后有空洞或火山口太 大，
则可能是由板面污染造成
网布网目太粗
更换新油墨
板面在印刷前要做好除尘， 环境也要保持整洁
检查更新
边缘呈现锯齿状
配件、产品表面不良
零件上带有湿气
妥善做好印前的储存或预烤以驱赶水气
版膜的晒制与底网间有异物， 造成斜射
在丝印前以乳胶修补版膜的局部缺点
网布破损
无法修补时重新张网及制版。
后继印刷时有异物附着在网布的 印面或刮刀表面上
除去异物即可
油墨硬化不足
加强烘烤硬化
油墨过度硬化
丝印不良问题分析
丝印不良问题分析一、粘版1-网间距影响网间距设置不合适(偏低)，印刷后涂膜没有足够的切断距离，导致粘版，网间距设定一般在3-5mm。
2-印刷图案网间距的设定需要根据印刷图案(面积)进行选择，印刷文字，线条等一般设定为3mm，满版印刷时一般设定为5mm。
3-印刷速度，印刷压力的影响印刷速度过快，印刷压力过重也会导致粘版，需要根据实际状况进行调整。
4-材料或底层涂料涂膜的影响印刷过程中网版，涂料，材料由吸附状态脱离，离版时会对材料或底层涂膜形成拉扯，材料，底层涂料涂膜的表面状态，软硬度的不一样可能导致粘版，需要根据实际情况印刷参数进行调整。
5-网版乳剂加工的影响进行过平面加工的网版表面更光滑，吸附力更强，需要根据情况对印刷参数进行调整。
二、拉丝1-涂料粘度高(稀释不足)稀释剂添加量不足，涂料粘度偏高，会导致印刷过程中涂料不能顺利切断，产生拉丝，应根据推荐添加比例配合实际印刷情况进行调整。
2-印刷速度过快印刷速度过快会导致印刷过程中涂料不能顺利切断，产生拉丝。
需要进行高速印刷时，需要根据实际情况适当提高稀释比例，提高涂料的高速印刷适应性。
3-静电材料或者环境静电影响而产生拉丝的情况，需要对材料进行除静电处理，并对于环境温湿度进行管控减少静电的发生。
三、开裂1-高温快速干燥对涂料涂膜的影响高温快速固化时，涂膜表面固化后，涂膜中的溶剂仍然持续挥发经由涂膜面释放出来时导致涂膜层开裂。
2-印刷涂膜过厚印刷涂膜过厚时，即使正常干燥，也会发生同1类似的表面固化后2次受到溶剂影响而产生开裂的现象。
3-多层叠印时后道溶剂影响多层叠印时因底层固化过度，印刷后道时溶剂2次侵入底层涂料，影响底层涂料及素材，导致底层涂料或者素材开裂。
一般建议中间固化条件设定为表干，所有制程印刷完成后进行最终干燥。
3-低温缓慢干燥对素材的影响低温缓慢干燥时，溶剂对于素材的影响时间加长，部分耐溶剂性较差的材料会在这个过程中产生开裂。
4-注塑材料内应力的影响注塑材料的内应力会在涂料涂膜中溶剂的影响下释放，产生开裂，内应力不均时表现更为明显。
丝印不良项目及原因分析
客户投诉增加
不良的丝印可能导致产品标识不清或 出现错误，引发客户投诉和误解。
生产成本增加
丝印不良可能导致产品报废或返工， 增加生产成本和浪费资源。
品牌形象受损
长期存在丝印不良问题可能影响品牌 形象，降低消费者对品牌的信任度。
加强管理和控制的必要性
提高产品质量
加强丝印管理和控制有助于提高产品质 量，减少不良品率，提升客户满意度。
总结词
定期对丝印设备进行检查、保养和调整，确保设备处于良好状态。
详细描述
制定设备维护计划，定期对丝印机、烘箱、传动系统等进行检查，确保设备各 项参数正常。同时，根据产品工艺要求，对设备进行调整，以保证丝印效果的 一致性和稳定性。
操作规范和培训
总结词
制定丝印操作规范，加强员工培训，提高操作技能。
详细描述
油墨搅拌不均匀，印刷机压力调整不当， 印刷速度过快等。
解决方案
结果
加强油墨搅拌，调整印刷机压力和印刷速 度，优化印刷工艺参数。
经过改进工艺参数和加强质量控制，该公 司的丝印不良问题得到了有效解决，产品 表面丝印质量显著提高。
06
结论
丝印不良的危害和影响
产品质量下降
丝印不良可能导致产品外观受损，影 响消费者对产品的第一印象，降低产 品竞争力。
丝印不良现象
某产品表面丝印文字和图案出现 龟裂、脱落、变色等现象。
原因分析
油墨干燥速度过快，印刷基材表面 处理不当，油墨与基材不匹配等。
解决方案
调整油墨干燥速度，改进基材表面 处理工艺，选择适合的油墨。
案例三：成功解决丝印不良的案例
丝印不良现象
原因分析
某公司生产的产品表面丝印图案出现气泡 、溢墨等不良现象。
PCB常见问题原因及解决措施
【2】文字网板未冲出，导致
解决措施
问题警示及预防措施
【1】厂内MI流程进行ERP管理， 【1】关注FQC、OQC、客户端的品质反
预防漏工序问题发生；
馈并及时处理改善；
【2】对生产现场进行规划标示， 【2】生产制程相关要求、预防改善对
按指定区域摆放，防止混板； 策的落实实施及定期稽核、监控。
【1】前站送往包装时，应对板的 【1】生产过程中严格管控；品管部门
序号 1 2
部品类 别 成型
包装
不良现象
不良原因
【1】漏过V-CUT工序；
未开工艺边（V型槽）
【2】现场区域管理混乱，导 致切割一面的和切割两面的
PCB板混料出至客户端。
【1】前站人员将板送往包装
混料
时，发生混料。 【2】包装人员在分板装箱时
没有仔细核对料号便进行包
3
钻孔
过孔不通
【1】孔咀深度达不到要求。 【2】钻孔过程中，钻阻断裂 所致。 【3】外界杂物堵塞。
室
内
过小。
10
IQC
11 板电
CTI值偏小 显影不净
【1】基板板材性能不良 【2】没有对仓库超周期板进 行管控。 【1】预烤时间过长导致油墨 固话程度加重，正常的显影 不能将显影区油墨彻底显影 干净 【2】曝光能量过高导致正常 的显影不能将显影区域油墨
12 防焊
绿油进手插孔
【1】防焊印刷时，网板油墨 积油过多，印刷时入孔。 【2】产线IPQC人员抽检时比 例较小，没有及时发现不良
【1】显影后对板面进行清洗磨刷 【1】在后续加工过程中尤其是前几道
后，再转入下工序，并在显影后 工序如能发现明显的线路不良应及时挑
添加一道检查工序。
PCB板工艺故障与纠正方法
1.返工洗松香板浸泡在NaOH溶液中时间长 1.加强规范化操作和自检 1.草酸水浓度太低 1.适当增加草酸 2.检修机器 3.适当降低磨辊、要求规范化操作
铜泊氧化 2.草酸水喷淋堵塞 可焊性差 3.磨辊距板过高
拉网工艺故障纠正方法
生产故障 1.拉伸时间不够 张力不达标 2.漏气 3.丝绢弹性大、质量差 1.丝绢的铺设放置不均匀 经纬不 成规律 2.刀边的夹触装置不对称 3.刀角的张力值各不相等 1.网框未经打磨 2.污渍未除干净 3.粘附面未经涂覆打底 4.拉绷进网框高低不平 脱胶 5.上层涂液胶水不够充分 6.胶水风干时间不足 7.绷好后放置的时间不足 8.防稀释水侵蚀处理不当 9绷网胶的粘结力不当 可能原因 纠正方法 1.按规范化标准用张力计测量 2.检查拉能装置和气泵进行维修 3.更换丝绢 1.铺设均匀 2.夹触装置对称放置 3.仔细检查夹触装置及是否漏气等情况 1.网框与丝绢接触经打磨粗化 2.清洗干净网框各部位 3.粘附胶水涂覆平整 4.垫平网框使接触面充分接触 5.充分均匀涂覆成水 6.按规定时间胶水充分干燥 7.48小时放置定型 8.用牛皮胶作好防侵蚀处理 9.更换绷网胶
蚀刻工艺生产故障及纠正方法
生产故障 1.油墨未干 2.喷淋效果差 脱油 3.喷嘴堵塞或直线大压力喷射 4.PH值太大 5.CL离子含量太少 1.板材铜泊太厚 侧蚀严重 2.温度和PH值过高过大 3.蚀刻时间过长 4.蚀刻液浓度过大 1.烧碱溶液浓度太低 2.油墨烘烤时间太长 除油不干净 3.板重叠 4.清水压力过小 5.刷辊过高 1.烧碱浓度过大 板变黑 2.烧碱溶液中浸泡时间过长 3.板重工业中残留碱水时间过长 4.材料本身质量差 可能原因 纠正方法 1.延长烘干或风干时间 2.更换喷淋装置 3.作正确适当修理 4.适当加大PH值 5.适量增加 N H C L溶液 1.更换材料 2.适当降低减小温度和PH值 3.适当缩短蚀刻液 4.适当调配蚀刻液 1.适当加大溶液浓度 2.适当缩短烘烤时间 3.加强操作规范化和机器修整 4.适当加大水压 5.适当调整接触板面 1.降低并正确掌握烧碱浓度 2.操作规范化和加强自检 3.加强自检 4.更换材料补数
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丝印常见质量问题原因分析
印刷精度偏差的原因 1．在制作多色套印（半色调印刷）的网版时，网版在不同的温度中烘干，因而造成印刷精度产生误差。 2．网版的张力低或套印（半色调）网版张力不同。 3．使用吹风简烘干、网版干燥不均匀。 4．使用太旧的、不结实的及已变形的网框制版，由于网框稳定性差而导致印刷图像产生偏差（这些问题可 以用底片来检测） 5．多色套印时，使用的网距一不致。 6．胶刮变形。 7．受某些因素影响引起承印物尺寸发生变化 产生龟纹的原因 1．半色调印刷网线与丝网目数的错误搭配（丝网围数应是网线的 2.5，3.75 或 6．25 倍） 。 2．半色调印刷网版与丝网线的角度出现错误。 3．RZ 值太高（应少于 8） 。 4．模版过厚或过薄。 5．与线径比较，太小的网点就会丢失（网点范围应在 5—95％） 。 产生颜色改变的原因 1．由于溶剂的蒸发导致油墨稠度改变（不同的粘度） 。 2．印刷过程中改变胶刮角度。 3．印刷过程中改变胶刮硬度。 4．印刷过程中改变速度。 5．胶刮边受损。 造成模版过早损坏的原因 1．胶脂不足。 2．曝光之前烘干不足。 3．曝光时间不足。 4．网距太高。 5．回墨刀过干锋利，压力过大。 6．使用了错误的清洗溶剂进行清洗（包括少量的水源） 。
对导电性及抗拉强度有所帮助。下列方式可改善此问题。 焊锡作业输送带角度不正确，会造成焊点过大,倾斜角度,一般由 3 度-7 度可视 状况调整以改善锡点. 升高焊锡温度或加长焊锡时间，使多涂焊锡有时间再流回锡炉。 增加预热温度，可减少 PCB 板焊接时吸热，增加助焊的效果。 改变助焊剂比重，略为提高助焊剂比重，有助于焊锡流回锡炉，但可能会使助焊 剂残涂量增加。 7、锡尖（冰柱） 此问题常发生在浸焊或波峰焊的焊锡方式上，在零件脚顶端发现有冰尖般的锡， 可用两次焊锡改善，但如果同时有沾锡不良，或两次焊锡亦无法改善时，可依下 列几种解决方法。 PCB 板的可焊性差，此问题常会同时伴随着沾锡不良或部份沾锡，而且用两次焊 锡亦无法改善，此问题需从 PCB 板可焊性上来改善。 ＊PCB 板上的较大的空孔，因焊锡重力而下垂造成锡尖，此现象除非插上零件否 则无法改善问题。 焊锡时间太短及温度太低，改善方式与焊点过大的改善方式相同。 ＊手焊时产生锡尖，通常因为铬铁温度太低，致使焊锡温度不够，无法立即缩形 成焊点，增加温度及加长时间可改善此问题。 8、防焊剂上有锡丝 主要原因如下： ＊PCB 板制作时残余某些与助焊剂不能相溶的物质在过热后软化有粘性，粘着焊 锡形成锡丝，可用丙酮、酒精等溶剂清洗，如清洗后还是无法解决问题，则可能 是 PCB 板加工处理不正确。 ＊不正确的 PCB 板加工处理会造成此现象，可在插零件前先烘烤，亦应与 PCB 板制造厂研究，改善此问题。 ＊锡渣被锡泵打入锡炉内，而造成 PCB 板面沾上锡渣，此问题较为单纯，设备良 好的锡炉维护及维持正确的焊锡炉内焊锡高度可改善。 9、白色残余物 ＊在焊后或清洗后发现有白色残留物在 PCB 板上，通常是松香的残留物，面这类 物质不会影响表面电阻值，便通常客户不易接受。 ＊助焊剂通常是此问题主角，有时改用另外一种即不会有问题，松香类助焊剂常 在清洗时产生白斑现象。 ＊PCB 板制作时残余的物质，在储存较长时间下，会产生白班，但此问题可使用 较强的溶剂清洗即可。 ＊PCB 板不正确的处理亦会造成白斑，常常是某一批 PCB 板会产生问题，但其他 不会，此一问题可用较强的溶剂清洗即可。 ＊助焊剂与氧化保护曾不相容，只要改用另一种助焊剂即可改善问题。 因制作过程中的溶剂使 PCB 板材质退化，亦会造成此问题，因此建议储存时间越 短越好，在镀镍过程中的溶液常会造成此问题，应特别注意。 ＊助焊剂使用过久老化，暴露在空气中吸收水份而造成白斑，使用新鲜的助焊剂 时，焊锡过后时间停留太久才清洗，以致不易洗净。尽量缩短焊锡与清洗之间的 延迟时间，将可改善现象。 ＊清洗 PCB 板的溶剂中水分含量过多，降低清洗能力。解决方法为适当的去除溶 剂中水分，如使用水分离器或置吸收水分的材料于分离器中等。
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＊助焊剂在热表面上亦会产生某种程度的灰暗色，如 RA 及有机酸类助焊剂留在 焊点上过久也会造成微小的腐蚀而呈暗色，如能在焊后立即清洗，则可改善此一 状况。 焊锡含锡量低者如 40/60 焊锡，焊点灰暗。 15、焊点表面粗糙 焊点表面呈砂状，突出表面，而焊点整体状不受改变。 ＊金属杂质的结果，当焊锡内杂质过高时，会产生此类问题，应立即化验焊锡杂 质含量，如发现确实过高，立刻换锡。 ＊锡渣在自动焊锡炉中，常会将表面锡渣吸入焊锡炉内，而接触到 PCB 板，因锡 内含锡渣，因此焊点表面会有突出物，如是此问题，则需要重新清理锡炉、焊炉 加满，以防液面太低而将锡渣再度吸入。 ＊外来物质如一些塑胶毛边，绝缘材料等藏在零件脚，亦会产生粗糙表面。 16、黄色焊点 ＊是因焊锡温度过高造成，当发现此问题后，查看焊锡温度控制器是否有故障。
锡、锡点过大、绿漆上有锡丝、白班、锡孔等。 1、沾锡不良 ＊这种情况是不可接受的缺点， 在焊点上只有部分沾锡， 如果是在裸铜面上焊接， 可看到某些完全不同的现象，很容易分辨出来。 分析其产生原因及改善方式如下： ＊外界的污染物如油、脂、臘等，此类污染物通常可用溶剂清洗。些类污染物有 时是在印刷助焊剂时沾上的，可用打磨方式支除，但必须非常小心，不可残留打 磨粉末在表面。 ＊Silicon Oil 通常用于脱模及润滑之用，常会在 PCB 板及零件脚上发现，而 SiliconOil 等要非常小心，如使用 SiliconOiL 当作抗氧化油，亦常会发生问题 因为 SiliconOil 会蒸发 SiliconOil 会蒸发，沾露在 PCB 板上而造成沾锡不良。 ＊严重氧化， 通常是由于宁存状况不佳或 PCB 板制程上有问题， 发生严重氧化后， 助焊剂是无法去除的，因些出现沾锡不良。氧化轻微两次焊锡可解决此问题。 ＊涂敷焊剂方式不正确，造成原因为发泡气压不稳定或不足，致使 ＊泡沫高度不稳或不均匀而使 PCB 板部份无法涂敷上助焊剂。 焊锡时间不足或温度不够，会造成沾锡不良，因为熔锡需要足够的温度及时间于 元件脚和 PCB 接触，才能形成良好的焊点。 2、局部粘锡不良 些种现象与粘锡不良相似，不同的是局部粘锡不良的情况，不会露铜面，只有薄 薄的一会焊锡无法形成饱满的焊点，其形成原因于粘锡不良相似。两次焊锡出许 无法改善些状况，必须用焊锡剥除剂除去焊锡，重新清洁表面再做焊锡。电镀时 污染未清理干净，亦会产生局部沾锡不良，此类问题，宜送回 PCB 板厂家重新处 理。 3、短路 短路原因产生主要如下： ＊PCB 板与焊锡面接触时间不够，亦即 PCB 板行走速度太快。 ＊PCB 板所受预热温度不够。 ＊助焊剂配合不当，如使用不适合的类型，太稀、被污染或已变质老化等。 ＊线路设计不良，线路或接点之间太靠近。每两接点之间的距离最小为 0。5MM， 每一接点孔之外围面积以 0。75MM 为理想。 ＊PCB 板与焊锡面有零件弯脚成 90 度时，极易与邻近点造成短路。 ＊PCB 板的行进方向与焊锡波流动方向不配合。 ＊被污染的焊锡或积聚过多的氧化物被锡泵带上，在 PCB 板的焊锡锡面形成短 路。 ＊如发现是因焊点过大而产生短路，可依焊点过大处理。 4、冷焊 焊点看似碎裂、不平，大部分原因是零件在焊锡正要冷却形成焊点时振动，只要 重新加热即可解决，此外，还需检查机器运行是否平稳、正常。 5、焊点破裂 通常是焊锡、PCB 板、导通孔、及零件脚之间热膨胀系数，配合不好而造，通常 在选用好的 PCB 板材料及设计上考虑到热膨胀等即可解决此问题， 而这一问题与 锡无关，应不算是焊锡问题。 6、焊点过大 在从前评定焊点，都希望有一个大，又圆又胖的焊点，但事实上焊点过大并不能