PCB_QE常见问题分析(DOC40页)

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pcb设计常见问题和改善措施

pcb设计常见问题和改善措施PCB设计是电子制造中不可或缺的一环，它直接关系到整个电子产品的稳定性和性能表现。

然而，很多初学者在设计PCB时常常会遇到一些问题。

本文将探讨常见的PCB设计问题及改善措施。

一、布局问题1.过于密集的布局如果布局过于密集，会导致信号串扰（crosstalk）和噪声（noise）的产生。

为了解决这个问题，可以采用分层设计，将多层电路板分为几个逻辑分区。

在每个分区内，则可以使用自己的供电和接地系统。

2.容易混淆的引脚映射在复杂的PCB设计中，引脚映射关系可能会让人感到混乱，容易出错。

这种情况下，我们应该简化引脚映射，并且尽量减少不同部件的互相干扰。

3.热点问题一些元器件非常容易发热，并产生很强的电磁干扰。

这些元器件应该被单独布局，并且应该和其他元器件保持一定的距离。

二、管理问题1.缺乏模块化设计模块化设计可以帮助我们在有需要时，快速更换某个元器件或调整局部电路。

如果缺乏模块化设计，则在维护或更新时需要耗费更多的时间和资金。

模块化设计可以使得整个系统更加灵活和可靠。

2.不合理的基本布局规则设计PCB时，应该遵循一些基本的布局规则。

例如，元器件应该遵循一定的大小和形状，以方便插入和插拔。

又如，元器件的布局和尺寸应该考虑到过孔和贴片的芯片之间的兼容性。

三、电气问题1.传输线匹配问题传输线的匹配非常重要，否则会导致信号的反射和损耗。

设计师应该使用合适的电路板布线工具，并根据电路需求寻找适当的线材。

2.串扰与干扰问题当多根传输线靠近时，它们之间的耦合可能会导致信号干扰。

此时，我们可以分析信号之间的相关性，并使用合适的工具进行干扰分析和排除。

3.接地问题良好的接地系统可以有效地减少噪声和电磁干扰对电子器件的影响。

我们应该确保供地面和接地面的区域大小合适，并且不应忽略单点接地的规则。

综上所述，设计PCB时需要注意的许多问题必须受到严格的重视和更正。

采用科学的设计思路和正确的工具可以帮助我们解决问题，实现PCB优化设计的目标。

pcb常见缺陷原因与措施

加强操作人员的安全意识教育，确保生产过程中的安全和稳定。
04
PCB常见缺陷的检测方法与技巧
目视检测法
直接观察PCB表面
通过肉眼或放大镜观察PCB表面是否存在裂纹、变形、气泡、污渍等缺陷。
检查焊接质量
目视检测法可以用于检查焊接质量，如焊点大小、形状、光泽度等是否符合要求。
识别元器件
目视检测法可以用于识别元器件的型号、规格、极性等是否正确。
焊盘腐蚀
使用合适的清洗剂清洗腐蚀的焊盘，然后用烘干机烘干。
阻焊层缺陷修复方法与技巧
阻焊层脱落
使用合适的涂料重新涂刷脱落的阻焊层，然后用烘干机烘干。
阻焊层变色
使用合适的清洗剂清洗变色的阻焊层，然后用烘干机烘干。
阻焊层起泡
检查阻焊层起泡原因，如果是由于涂层过厚导致，可以使用砂纸打磨起泡区域，然后重新涂刷阻焊层，最后用烘干机烘干。
生产设备问题
总结词
设备故障或误差
详细描述
PCB生产过程中使用的设备，如钻孔机、曝光机、蚀刻机等，如果出现故障或误差，可能导致PCB出现孔径不准确、线路不清晰、蚀刻过度等缺陷。
生产工艺问题
总结词
工艺参数不当
详细描述
PCB生产过程中的各项工艺参数，如温度、压力、时间等，如果设置不当，可能导致PCB出现翘曲、起泡、氧化等缺陷。
优化生产工艺和流程
对生产工艺和流程进行持续改进，提高生产效率和产品质量。
引入先进的生产技术和设备，提高生产自动化程度。
优化生产布局和物流管理，减少生产过程中的浪费和损失。
提高操作人员技能和素质
加强操作人员技能培训，提高操作人员的技能水平和操作规范意
识。
建立激励机制，鼓励操作人员积极参与技术革新和改进活动。

pcb板实训中遇到的问题及解决方法

文章标题：深度探讨：解决 PCB 板实训中的常见问题在 PCB 板实训过程中，我们常常会遇到各种各样的问题，例如焊接不牢固、电路连接错误、元件损坏等。

这些问题给我们的实训工作带来了很大的困扰，但同时也促使我们深入思考和学习。

本文将围绕 PCB 板实训中常见的问题展开讨论，并提供解决方法，帮助大家更好地应对这些挑战。

1. 问题一：焊接不牢固在 PCB 板实训中，焊接不牢固是一个比较常见的问题。

当焊接点不牢固时，会导致电路连接不良，甚至出现短路等情况。

解决方法可以从以下几个方面着手：- 选择合适的焊接工具和材料，保证焊接的质量和牢固度。

- 注意焊接的温度和时间，掌握好焊接的技巧，避免出现焊接不牢固的情况。

2. 问题二：电路连接错误在 PCB 板实训中，由于操作失误或者设计错误，电路连接错误是一个常见的问题。

这会导致电路无法正常工作，甚至损坏元件。

解决方法包括：- 仔细阅读电路图，确保连接的准确性。

- 在连接电路时，可以逐一核对每个元件的接线，避免出现连接错误。

3. 问题三：元件损坏在实训中，元件的损坏是一个比较麻烦的问题。

一旦元件损坏，需要及时更换，否则会影响到整个实训的进行。

解决方法如下：- 在操作过程中，小心处理元件，避免受到过大的冲击或压力。

- 在测试电路前，可以先进行元件的外观检查，确保元件没有损坏或者变形。

总结回顾：通过本文的分析，我们对PCB 板实训中的常见问题有了更深入的了解。

在实际操作中，我们需要注重细节，提高操作技能，才能更好地完成实训任务。

良好的实训经验也能帮助我们更快地应对各种问题，提高实训效率。

个人观点和理解：我认为 PCB 板实训是非常重要的，它能够帮助我们将理论知识与实际操作相结合，培养我们的动手能力和问题解决能力。

在实训过程中，我们会遇到各种各样的问题，但只有通过分析和总结，我们才能更好地提高自己的技能和经验。

结论：解决 PCB 板实训中的常见问题需要我们从多个方面进行思考和应对。

PCB十大质量问题与对策

PCB十大质量冋题与对策漫长的生产流程，诸多的控制点，一招不慎，板子就坏。

PCB的质量问题层出不穷也是业界一直头疼的问题，一片板子有问题，贴上去的绝大部分器件就得一起报废。

可恨的是，这些问题通过进料检验（IQC）还发现不了。

而更让人烦躁的是，很多问题供应商还能跟你东拉西扯，改善进展缓慢，交货问题不断。

笔者收集了PCB经常出现的一些质量问题，整理如下:PCB不艮统计除了上述问题外，还有一些潜在风险较大的问题，笔者一共整理了十大问题，在此列出并附上一些处理的经验，与诸君分享：1.【分层】分层是PCB的老大难问题了，稳居常见问题之首。

其发生原因大致可能如下：（1）包装或保存不当，受潮；（2）保存时间过长，超过了保存期，PCB板受潮；（3）供应商材料或工艺问题；（4）设计选材和铜面分布不佳。

受潮问题是比较容易发生的，就算选了好的包装，工厂内也有恒温恒湿仓库，可是运输和暂存过程是控制不了的。

笔者曾“有幸”参观过一个保税仓库，温湿度管理是别指望了，房顶还在漏水，箱子是直接呆在水里的。

不过受潮还是可以应对的，真空导电袋或者铝箔袋都可以不错地防护水汽侵入，同时包装袋里要求放湿度指示卡。

如果在使用前发现湿度卡超标，上线前烘烤一般可以解决，烘烤条件通常是120度，4耳如果是供应商处材料或工艺发生问题，那报废的可能性就比较大了。

常见的可能原因包括：棕（黑）化不良，PP或内层板受潮，PP胶量不足，压合异常等。

为了减少这种情况的问题发生，需要特别关注PCB供应商对对应流程的管理和分层的可靠性试验。

以可靠性试验中的热应力测试为例，好的工厂通过标准要求是5次以上不能分层，在样品阶段和量产的每个周期都会进行确认，而普通工厂通过标准可能只是2次，几个月才确认一次。

而模拟贴装的IR测试也可以更多地防止不良品流出，是优秀PCB厂的必备。

当然设计公司本身的PCB设计也会带来分层的隐患。

例如板材Tg的选择，很多时候是没有要求的，那PCBT为了节约成本，肯定选用普通Tg的材料，耐温性能就会比较差。

PCBQE常见问题分析

PCBQE常见问题分析引言在电子产品的制造过程中，PCBQE〔Printed Circuit Board Quality Engineering，印刷电路板质量工程〕起着关键的作用。

然而，由于复杂的制造流程和各种因素的影响，PCBQE常常面临一系列问题。

本文将分析PCBQE中常见的问题，并提供解决方案。

问题一：PCB板短路PCB板短路是一种常见且严重的问题，在制造过程中经常出现。

导致短路的原因可以包括焊接错误、导线之间的不正确引线、回流焊接不合格等。

短路问题会导致电路不工作，甚至会损坏电子元件。

解决此问题的关键在于提高工人的焊接质量和优化工艺流程。

在焊接过程中，应严格按照工艺规程执行，使用适宜的焊接设备，检查焊接质量以确保不存在短路情况。

问题二：PCB电子元件损坏在制造过程中，PCB电子元件损坏也是一个常见的问题。

这可能是由于元件安装不牢固、过度加热导致元件损坏等原因引起的。

为了解决这个问题，首先需要进行适宜的元件安装。

确保元件与PCB板的焊接牢固，防止因运输或振动而松动。

此外，注意控制加热温度，防止过度加热导致元件损坏。

问题三：PCB板印刷质量低PCB板的印刷质量直接影响到电子产品的性能和可靠性。

常见的问题包括印刷不良、图案细节不清晰等。

印刷质量低的原因可以是印刷机器的问题，也可以是操作人员的技术不熟练所致。

为了提高印刷质量，需要优化印刷机器的设置，确保印刷机器的精度和稳定性。

另外，培训操作人员，提高其技术水平，能够正确操作印刷机器，并及时检查印刷质量，及时纠正问题。

问题四：PCB板返修率高高返修率是PCBQE中常见的问题之一。

返修率高可能是由于工人操作不当、工艺流程不完善或者质量控制不到位等原因引起的。

要减少返修率，首先需要培训操作人员，提高其技术水平，确保工艺操作的准确性。

其次，要优化工艺流程，确保每一道工序都能得到严格控制和监督。

另外，建立完善的质量控制体系，及时发现和纠正问题以减少返修率。

pcb常见缺陷原因与措施

缺陷的产生。
污染物
空气中的微粒和有害气体可能污染PCB的表面和内部，导致缺陷
。
静电
制造过程中的静电可能导致PCB 上的微粒移动，产生缺陷。
解决方法
控制温度和湿度
在制造过程中，应将温度和湿度控制在适当的范围内。
空气净化
使用空气净化设备，减少空气中的微粒和有害气体。
静电防护
采取静电防护措施，如使用防静电设备和材料，减少静电的产生。
线路布局过于紧凑，导致信号线交叉、重叠或干扰。
走线不规范
走线弯曲、断裂或重叠，导致信号传输不稳定。
未遵循最佳实践
设计时未遵循PCB设计的最佳实践，如未考虑信号完整性、电源完整性等因素。
解决方法
优化布局
重新审查并调整线路布局，确保信号线之间保持适当的间距，避免交叉、重叠或干扰。
修正走线
制造工艺问题
02
制造过程中出现的问题，如曝光不良、显影不良、蚀刻不均等
。
压合工艺问题
03
多层板压合时，由于材料、温度等因素导致分层、扭曲等问题
。
解决方法
1 2
选用高质量板材
确保使用符合规格的板材，提高PCB的质量稳定性。
优化制造工艺
通过对制造工艺的调整和改进，提高PCB的制造质量。
3
压合工艺优化
加强制造质量控制：在制造过程中，应加强质量检查和控制，确保不会出现短路的情况。
断路
优化制造工艺：在制造过程中，应采取适当的工艺和方法，确保线路的完整性和连续性。
定期维护和检查：在使用过程中，应定期对PCB进行检查和维护，确保线路的完整性和连续性。
03
线路设计不良
原因分析

电路板(PCB)制造出现各种问题及改善方法Word版

电路板(PCB)制造出现各种问题及改善方法(一)一、电路板工程设计制作1.1CAM制作的基本步骤每一个PCB 板基本上都是由孔径孔位层、DRILL 层、线路层、阻焊层、字符层所组成的，在CAM350 中，每载入一层都会以不同的颜色区分开，以便于我们操作。

1.1.导入文件首先自动导入文件（File-->Import-->Autoimport），检查资料是否齐全，对齐各层（Edit-->Layers-->Align）并设定原点位置（Edit-->Change-->Origin-->Datum Coordinate），按一定的顺序进行层排列（Edit-->Layers-->Reorder），将没用的层删除（Edit-->Layers-->Reorder）。

1.2.处理钻孔当客户没有提供钻孔文件时，可以用孔径孔位转成Flash（Utilities-->Draw-->Custom，Utilities-->Draw-->Flash-->Interactive）后再转成钻孔（钻孔编辑状态下，Utilities-->Gerber to Drill）；如果有提供钻孔文件则直接按制作要求加大。

接着检查最小钻孔孔径规格、孔边与孔边（或槽孔）最小间距（Analysis-->Check Drill）、孔边与成型边最小距离（Info-->Measure-->Object-Object）是否满足制程能力。

1.3.线路处理首先测量最小线径、线距（Analysis-->DRC），看其是否满足制程能力。

接着根据PC 板类型和基板的铜箔厚度进行线径补偿（Edit-->Change-->Dcode），检查线路PAD 相对于钻孔有无偏移（如果PAD 有偏，用Edit-->Layers-->Snap Pad to Drill 命令；如果钻孔有偏，则用Edit-->Layers-->Snap Drill to Pad 命令），线路PAD 的Ring 是否够大（Analysis-->DRC），线路与NPTH 孔边、槽边、成型边距离是否满足制作要求。

PCB常见缺陷原因与措施

PCB常见缺陷原因与措施引言Printed Circuit Board（PCB）是电子产品中不可或缺的组成部分。

而PCB在制造的过程中常常会出现各种缺陷，严重影响到电子产品的性能和质量。

本文将介绍PCB常见的缺陷原因，并提出相应的解决措施，以帮助读者更好地了解和解决PCB制造过程中的问题。

一、焊点问题1. 缺陷原因•锡焊不良：焊料不完全熔化、焊料过量或者焊料流动不顺畅都会导致焊点的质量下降。

•冷焊：焊接温度过低，导致焊料与焊盘间粘附力不足，形成冷焊现象。

•焊接过热：焊接温度过高，导致焊料流动过快，造成焊点高度不均匀、焊缝过大。

•焊接气泡：在焊接过程中，焊料中的挥发性成分产生气泡，导致焊点质量下降。

2. 解决措施•控制焊接温度：根据焊接材料的要求，合理设定焊接温度，以充分熔化焊料。

•控制焊接时间：根据焊接材料和焊接面积，控制焊接时间，确保焊料充分流动且均匀。

•检测焊接质量：通过焊接质量检测设备，对焊点进行检测，发现问题及时修复。

•提高焊接技术：通过培训和实践，提高焊接工人的技术水平，降低焊接缺陷率。

二、线路板污染问题1. 缺陷原因•灰尘和异物：制造环境不洁净，灰尘和其他杂物会污染线路板表面，影响电路连接质量。

•油污和氧化物：线路板表面受到油污和氧化物的污染，导致线路板表面粗糙、电路导通不良。

2. 解决措施•清洁环境：确保生产车间的清洁和通风，定期清理灰尘和杂物，防止其附着到线路板上。

•使用防护层：在制造过程中，使用防护层覆盖线路板表面，防止油污和氧化物的污染。

•采用合适的清洁剂：在清洗线路板时，选择合适的清洁剂，去除油污和氧化物，确保线路板表面干净和平滑。

•加强质检：建立完善的质检体系，对线路板进行全面检查，及时发现并处理污染问题。

三、连线问题1. 缺陷原因•线路断开：线路横截面积不足、线路受到外力破坏等原因导致线路断开，造成电路不通。

•线路短路：线路之间存在不必要的电气连接，造成电路短路。

•线路错位：线路连接错误，导致电气信号传输错误。

PCB设备常见故障及诊断

PCB设备常见故障及诊断1.1 推板机常见故障与处理方法1)推杆定位不准与勾板现象a)首先应检查推板机的上下定位光电有无松动，因为原点松动会造成计数从0~50的计数定位出现偏差；b)检查推杆是否被撞歪；c)检查料箱有无变形；d)检查推杆、机板和线体链条是否在同一平面上，否则需要调整2)台车不上升或不下降a)检查底部升降马达是否卡到异物；b)检查PLC是否有信号输出；c)检查继电器触点是否良好，如发现触点发黑，需要更换继电器；d)检查突出光电是否在ON的状态，如有需要检查光电是否有其它物品遮照，造成误动作；3)推杆不推板a)检查推板机是否在自动状态，线体的急停装置是否启动；b)检查推杆气缸的相应磁簧是否在ON的状态；c)检查计数光电有无信号输入；d)检查有无推杆的信号输出；4)推板机推板不是25块后自动排料a)用电脑监控计数光电的计数，根据现场光电的计数情况判断光电有无坏掉；b)检查台车上的排线有无虚接；c)重新设置推板机，具体设置方法如下在推板机处于原点位置时，同时按“设定”和“复归”按钮，这是“设定”键会急促的闪动，这时按上升键调整第一块板的高度，调好后按“设定”键，这时“设定”键会变成缓慢地闪动，说明第一块板子的高度已经调整好。

继续按“上升”键，调整第二块板子的高度，直至最后一块板子。

所有的高度调节完毕以后，同时按下“设定”和“复归”按钮，推板机控制面板上的灯会到正常状态，调整结束。

5) 推板机调整时的几点注意事项a) 台车在下定位时计数光电不能为“ON”的状态，因为设定程序中计数光电触点为常闭，如果计数光电“ON”，程序将无法给出可以继续调整的信号。

b) 在调整第一块和最后一块板子的过程中，切记尽量只按上升按钮。

因为计数光电非常准确，而反复的按上升或下降很可能扰乱计数，使递增和递减有误。

调整时尽量细心一点，耐心一点。

如果出现自动定位不准，那就说明计数光电在调整过程中出现了错误。

c) 光电灵敏度要经常检查，否则会有误动作。

PCB电路板制作常见的问题及改善方法汇总

电路板制作常见的问题及改善方法汇总一、前言什么叫PCB,PCB是电路板的英文缩写, 什么叫FPC,FPC是绕性电路板(柔性电路板)的英文缩写,以下是电路板的发展史和目前我司所生产的电路板常见的不良问题、问题原因分析和解决方法.在此与大家一起分享,在此希望能帮到你,能让你的技能得到提升!二: PCB发展史1.早於1903年Mr. Albert Hanson首創利用“線路”(Circuit)觀念應用於電話交換機系統。

它是用金屬箔予以切割成線路導體，將之黏著於石蠟紙上，上面同樣貼上一層石蠟紙，成了現今PCB的機構雛型。

2. 至1936年，Dr Paul Eisner真正發明了PCB的製作技術，也發表多項專利。

而今日之print-etch(photoimage transfer)的技術，就是沿襲其發明而來的。

三、PCB种类１、以材質分: 1）有机材质：酚醛樹脂、玻璃纖維、環氧樹脂、聚酰亚胺等2）无机材质：鋁、陶瓷,无胶等皆屬之。

主要起散熱功能2、以成品軟硬區分1)硬板Rigid PCB 2)軟板Flexible PCB 3)軟硬板Rigid-Flex PCB3:电路板结构:1. A、单面板B、双面板C、多层板2: 依用途分：通信/耗用性電子/軍用/電腦/半導體/電測板/汽车....等产品领域4: PCB生产工艺流程简介1、双面喷锡板正片简易生产工艺流程图工程开料图开料磨边/倒角叠板钻孔QC检验沉铜板电QC检验涂布湿墨/干膜图电退膜/墨蚀刻EQC检验裸测绿油印字符喷锡成型/CNC外形成测FQC FQA 包装入库出货以上只是其中一个工艺流程,不同的工艺要求,就出现不同的工艺制作流程四: 钻孔制程目的4.1单面或双面板的制作都是在下料之后直接进行非导通孔或导通孔的钻孔, 多层板则是在完成压板之后才去钻孔。

传统孔的种类除以导通与否简单的区分外,以功能的不同尚可分:零件孔,工具孔,通孔(Via),盲孔(Blind hole),埋孔(Buried hole)(后二者亦为via hole的一种).近年电子产品'轻.薄.短.小.快.'的发展趋势,使得钻孔技术一日千里,机钻,雷射烧孔,感光成孔等.4.2流程:上PIN→钻孔→检查全流程线路板厂，都会有钻孔这麽一道工序。

pcb板常见问题与维修

PCB板常见问题与维修
目录
• PCB板常见问题 • PCB板维修方法 • PCB板维修工具 • PCB板维修注意事项
01 PCB板常见问题
短路
总结词
短路是指在PCB板上，两个不应该导通的电路之间出现了导通现象。
详细描述
短路可能由多种原因引起，如污染物、湿气、焊锡桥、元件放置不当等。短路可能导致电路功能异常、设备过热甚至烧毁。
在维修过程中，应记录所做的更改和修复，以便于后续的维护和管理。
遵循维修步骤
按照正确的维修步骤进行操作，避免因操作不当导致电路板损坏或安全事故。
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环境注意事项
适宜的温度和湿度
维修PCB板时应确保工作环境的温度和湿度适宜，避免过高的温度或湿度影响维修效果。
远离磁场干扰
在维修过程中应尽量远离磁场干扰，以免影响电子元件的正常工作。
防静电措施
采取适当的防静电措施，以防止静电对电子元件造成损坏。
操作注意事项
熟悉电路原理
记录维修过程
在维修之前，应对PCB板的电路原理有一定的了解，以便更好地进行故障诊断和维修。
焊盘脱落维修
总结词
焊盘脱落是指PCB板上的导电焊盘与线路断开，导致电路中断。
详细描述
焊盘脱落维修需要重新连接脱落的焊盘与线路，可以使用焊锡进行焊接，或者使用导电胶进行粘接。在修复过程中要小心不要损坏周围的元件和线路。
铜箔翘起维修
总结词
铜箔翘起是指PCB板上的铜箔层发生翘曲或脱落现象。
详细描述
焊盘脱落
总结词
焊盘脱落是指PCB板上的导电焊盘与线路或元件分离，导致电路断开。

pcb常见缺陷原因与措施

pcb常见缺陷原因与措施以pcb常见缺陷原因与措施为题，对pcb常见缺陷进行分析，并提出相应的解决措施。

一、常见pcb缺陷及其原因1. 焊盘剥落：焊盘剥落是pcb制造中常见的缺陷，主要原因包括焊接温度不合适、焊盘表面处理不当以及焊接压力不均等。

这些问题会导致焊盘与基板之间的粘附力不足，造成焊盘剥落。

2. 焊接短路：焊接短路是pcb制造中的另一个常见问题，主要原因是焊接过程中，焊料过多或焊接位置不准确，导致电路之间产生短路。

此外，焊接过程中的静电也是引起焊接短路的重要原因之一。

3. 焊接开路：焊接开路是pcb制造中的常见问题，主要原因是焊接温度不够高或焊接时间不足，导致焊料未完全熔化，无法与基板形成牢固的连接。

此外，焊盘与焊盘之间的距离也会影响焊接质量，距离过大会导致焊接开路。

4. 焊盘错位：焊盘错位是pcb制造中常见的缺陷，主要原因是焊盘布局设计不合理或制造过程中的误操作。

焊盘错位会导致焊接位置不准确，影响电路的连接性能。

5. 焊盘过度露铜：焊盘过度露铜是pcb制造中的常见缺陷，主要原因包括蚀刻不当、工艺参数设置错误以及材料选择不当等。

过度露铜会导致焊盘的机械强度下降，容易引起焊盘剥落或焊接开路。

二、常见pcb缺陷的解决措施1. 控制焊接温度和时间：合理控制焊接温度和时间是防止焊盘剥落、焊接短路和焊接开路的关键。

通过调整焊接参数，确保焊料能够充分熔化并与基板形成牢固的连接。

2. 加强焊盘表面处理：焊盘表面处理对焊盘的粘附性有很大影响。

通过选择合适的表面处理方法，如喷锡、化学镀金等，可以提高焊盘的附着力，减少焊盘剥落的风险。

3. 控制焊接压力和位置：合理控制焊接压力和位置是防止焊盘错位的关键。

通过调整焊接设备的参数，确保焊接位置准确，避免焊盘错位。

4. 优化焊接工艺：通过优化焊接工艺，如优化焊接温度曲线、调整焊接速度等，可以减少焊接短路和焊接开路的发生。

此外，加强对焊接操作人员的培训，提高他们的技术水平和操作规范性，也是防止焊接缺陷的重要手段。

PCB制程问题的分析与改善对策

PCB製程問題的分析與改善對策
將製作PCB板時所遇到的製程不良現象與雕刻機故障問題，並提出相關解決方案，整理如下:
故障情況導致原因解決方案驗證
1.雕刻機無法啟動，以致無法工作。

◎雕刻機故障。

◎電源線鬆脫。

◎吸塵器電源線鬆脫。

◎RS232線鬆脫。

◎檢查與雕刻機相連接的線路
是否正確無誤連接上。

Ok!
◎緊急指示燈亮起，表示
緊急按鈕已被按下，為
緊急狀態因而強迫停止
雕刻機。

◎按下緊急按鈕，使緊急指示
燈由亮轉暗，解除緊急狀態
來恢復正常狀態。

OK!
◎電源指示燈未亮，表示
雕刻機尚未與電源連
接，未啟動。

◎按下電源開關,電源指示燈
亮起，使雕刻機與電源連接
因而啟動。

◎檢查與雕刻機相連接的線路
是否正確無誤連接上。

OK!
◎軟體尚未讀取檔案。

◎在PCB PROTOTYPE軟體
中按下按鍵來開啟檔
案。

OK!
2.雕刻機刀座無法復歸，有如當機一般。

◎雕刻機故障。

◎電源線鬆脫。

◎吸塵器電源線鬆脫。

◎RS232線鬆脫。

◎檢查與雕刻機相連接的線路
是否正確無誤連接上。

OK!
◎緊急指示燈亮起，表示
緊急按鈕已被按下，為
緊急狀態因而強迫停止
雕刻機。

◎按下緊急按鈕，使緊急指示
燈由亮轉暗，解除緊急狀態
來恢復正常狀態。

OK!。

PCB常见可靠性问题及分析思路

PCB常见可靠性问题及分析思路一、前言：自20世纪50年代初，印制电路板（PCB）一直是电子封装的基本构造模块，作为各种电子元器件的载体和电路信号传输的枢纽，其质量和可靠性决定了整个电子封装的质量和可靠性。

而随着电子产品的小型化、轻量化和多功能化要求，以及无铅、无卤进程的推动，对PCB可靠性的要求会越来越高，因此如何快速定位PCB可靠性问题并作相应的可靠性提升成为PCB企业的重要课题之一。

二、常见PCB可靠性问题及图例：可焊性不良（不湿润）可焊性不良（不湿润）虚焊（枕头效应）邦定不良分层爆板开路（通孔）开路（激光盲孔）开路（线路）开路（ICD）短路（CAF）短路（ECM）烧板而在实际可靠性问题失效分析中，同一种失效模式，其失效机理可能是复杂多样的，因此就如同查案一样，需要正确的分析思路、缜密的逻辑思维和多样化的分析手段，方能找到真正的失效原因。

在此过程中，任何一个环节稍有疏忽，都有可能造成“冤假错案”。

三、可靠性问题的一般分析思路：3.1背景信息收集背景信息是可靠性问题失效分析的基础，直接影响后续所有失效分析的走向，并对最终的机理判定产生决定性影响。

因此，失效分析之前，应尽可能地收集到失效背后的信息，通常包括但不仅限于：3.1.1失效范围：失效批次信息和对应的失效率①若是大批量生产中的单批次出问题，或者失效率较低时，那么工艺控制异常的可能性更大；②若是首批/多批次均有问题，或者失效率较高时，则不可排除材料和设计因素的影响；3.1.2失效前处理：失效发生前，PCB或PCBA是否经过了一系列前处理流程。

常见的前处理包括回流前烘烤、有/无铅回流焊接、有/无铅波峰焊接和手工焊接等，必要时需详细了解各前处理流程所用的物料（锡膏、钢网、焊锡丝等）、设备（烙铁功率等）和参数（回流曲线、波峰焊参数、手焊温度等）信息；3.1.3失效情境：PCB或PCBA失效时的具体信息，有的是在前处理比如说焊接组装过程中就已失效，比如可焊性不良、分层等；有的则是在后续的老化、测试甚至使用过程中失效，比如CAF、ECM、烧板等；需详细了解失效过程和相关参数；3.2失效PCB/PCBA分析一般来说失效品的数量是有限的，甚至仅有一块，因此对于失效品的分析一定要遵循由外到内，由非破坏到破坏的逐层分析原则，切忌过早破坏失效现场：3.2.1外观观察外观观察是失效品分析的第一步，通过失效现场的外观形态并结合背景信息，有经验的失效分析工程师能够基本判断出失效的数个可能原因，并针对性地进行后续分析。

PCB_QE常见问题分析

（流程QE）培训教材撰写：日期：版本：内层D/F或涂布内层D/F或涂布内层D/F或涂布黑氧化内层压板内层压板内层压板钻房钻房钻房钻房沉铜沉铜全板电镀干菲林干菲林干菲林干菲林图形电镀图形电镀图形电镀外层蚀刻外层蚀刻绿油绿油白字镀金镀金喷锡喷锡喷锡喷锡外形加工外形加工关于打叉PCB板可以接受的范围这种解释是不是指不过多少只要4拼版1pcs就能接受. 8拼版2pcs能接受! 且整批板也不能有大多打叉板.我们整批在20%以下!接受!这算是比较大的接受范围了!pcba的生产供应商这质量是可以控制的吧!坏板的比率多少比较合适是需要经过成本评估决定的,不是说靠感觉猜出来的.我们公司经过计算,坏板率控制在30%是合理的,超过30%就造成成本增加.当然这个比率不一定适合其他公司, 我主要说明一下我们的考量点;1)计算出每片坏板造成的锡膏浪费,有锡膏价格得出浪费的金额;2)计算出涂坏板bad mark所浪费的人力成本,根据operator工资计算出浪费金额;3)计算出由于坏板造成的产能降低数,比如:按照目前的机台配置每条线可以产出20K的,结果由于坏板产能只做了15K,就是说我少产出了5K产品,然后我们需要再评估,我少产出的5K产能,假如请外包厂代工的话,需要多少加工费.4)必要时考虑机台的折旧费5)因为FPC/PCB厂商会根据他们产品的坏板率不能,卖出的产品价格也不同,坏板率高,价格就会低一点.综合以上,1-4造成的成本浪费总和与第5项价格节省成本进行比较,得出适合各自工厂的合理坏板率!。

PCB常见问题原因及解决措施

【2】文字网板未冲出，导致
解决措施
问题警示及预防措施
【1】厂内MI流程进行ERP管理，【1】关注FQC、OQC、客户端的品质反
预防漏工序问题发生；
馈并及时处理改善；
【2】对生产现场进行规划标示，【2】生产制程相关要求、预防改善对
按指定区域摆放，防止混板；策的落实实施及定期稽核、监控。
【1】前站送往包装时，应对板的【1】生产过程中严格管控；品管部门
序号 1 2
部品类别成型
包装
不良现象
不良原因
【1】漏过V-CUT工序；
未开工艺边（V型槽）
【2】现场区域管理混乱，导致切割一面的和切割两面的
PCB板混料出至客户端。
【1】前站人员将板送往包装
混料
时，发生混料。【2】包装人员在分板装箱时
没有仔细核对料号便进行包
3
钻孔
过孔不通
【1】孔咀深度达不到要求。【2】钻孔过程中，钻阻断裂所致。【3】外界杂物堵塞。
室
内
过小。
10
IQC
11 板电
CTI值偏小显影不净
【1】基板板材性能不良【2】没有对仓库超周期板进行管控。【1】预烤时间过长导致油墨固话程度加重，正常的显影不能将显影区油墨彻底显影干净【2】曝光能量过高导致正常的显影不能将显影区域油墨
12 防焊
绿油进手插孔
【1】防焊印刷时，网板油墨积油过多，印刷时入孔。【2】产线IPQC人员抽检时比例较小，没有及时发现不良
【1】显影后对板面进行清洗磨刷【1】在后续加工过程中尤其是前几道
后，再转入下工序，并在显影后工序如能发现明显的线路不良应及时挑
添加一道检查工序。

PCB电测过程中的常见问题及解决方法

1引言PCB板在生产过程中，难免因外在因素而造成短路、断路及漏电等电性上的瑕疵，再加上PCB不断朝高密度、细间距及多层次的演进，若未能及时将不良板筛检出来，而任其流入制程中，势必造成下游组装业者更多的成本浪费。

因此，电性测试（简称电测，下同）是PCB生产过程中不可缺少的重要环节。

目前，电测主要以专用机、通用机、飞针测试机及免夹具测试的设备为主。

其中通用机以其测试密度高、测试范围广、夹具成本低、测试针及附件可重复利用等优点成为了电测最常用的测试设备。

在博敏公司实习中，我在通用测试机测试流程中遇到了很多问题，并了解了这些问题的解决方法。

同时，结合实际与自己的想法产生了对提高测试效率的设想。

2电测原理正如过去手工采用万用表测试一样，所有的PCB电测原理一般都是先分别测试导线（可多个端点）的导通情况（连通性测试），然后对相关网络（或导线）之间进行绝缘测试。

连通性测试是对某一待测网络的一端施加电流，在该网络的另一端进行测量。

根据电流的变化值来判断这一网络（或导线）是否导通、存在电阻大小或断开。

绝缘测试是对某一待测网络（或导线）施加电压,而在其他网络上检测是否有电压值，以此来判断网络（导线）之间是否绝缘。

如果在其他网络上检测有电压，说明网络（导线）之间有短路存在，即网络之间是不绝缘的。

反之，如果在其他网络上检测不到电压值，说明网络之间是相互绝缘的。

为保证测试的可靠性，测试机总是先测试导线的连接情况，即判断导线是否有开路。

因为除孤立点以外，一个网络最起码有两个端点。

图1 不同数量的网络端点图当测试机的测试针与某一端点连接接触时，由于印制电路板在制作过程中会发生连接盘氧化、连接盘上有杂质，连接盘上残留阻焊剂或测试夹具有卡针等，导致测试针与连接盘接触不良，在连通性测试过程中，均被检测存在电阻值或断开，测试机将纪录和输出这些出错信息，在连通性测试完成后，测试机会自动将连通性测试中发现的开路网络分成两个网络，再分别测试此分开网络与其他网络之间的绝缘状况，以避免因网络开路或非真正的连接开路而引起绝缘测试结果的错误，以保证测试的正确性[2]。