机电一体化实习总结精编版

机电一体化实习总结精

编版

MQS system office room 【MQS16H-TTMS2A-MQSS8Q8-MQSH16898】

宁夏广播电视大学成招机电一体化专业专科毕业

实习总结

姓名：*************

学号：***********

工作单位：**********************

所在分校：**********

指导教师：***********

宁夏广播电视大学制

2018年4月

华灿光电(浙江)有限公司实习总结

一、基本情况

1、实习时间：2018年3-4月

2、实现地点：华灿光电(浙江)有限公司

3、实现岗位：操作员

4、实现单位简况：华灿光电（浙江）有限公司位于义乌工业园

区，是华灿光电股份有限公司的全资子公司，注册资本人民币6亿元。母公司华灿光电股份有限公司创立于2005年11月，整体改制为股份有限公司。华灿光电是国内领先的LED

（LightEmittingDiode，发光二极管）芯片供应商。作为“新材料、新能源”领域的高新技术企业，我们致力于研发、生产、销售全色系高品质LED外延材料与芯片。我们拥有国际领先的技术研发能力和成熟的生产工艺，基于客户的需求持续创新。目前，我们服务于全国的客户，产品已经成功地应用于国内多个重点项目。

公司成立十年以来，我们从基础设施建设和基础性研发起步，凝聚人才，引进设备，研发新品并量产，建设质量管理体系，开拓市场，和客户及供应商建立合作伙伴关系。我们脚踏实地，又积极进取，迅速确立了技术和品质领先的行业地位。

公司将持续扩大投资，继续引进国际先进设备，扩大生产规模，占领市场竞争的优势地位。

二、实习的目的和意义

实习是教学计划主要部分，它是培养学生的实践等解决实际问题的第二课堂,它是专业知识培养的摇篮，也是对专业方向的直接认识与认知。实习中应该深入实际，认真观察，获取直接经验知识，巩固所学基本理论。培养我们的实践能力和创新能力，开拓我们的视野，培养专业研究中中研究、观察、分析、解决问题的能力。

实习是我们的一门必修课，通过认知实习，我们对光电专业建立感性认识，并进一步了解本专业的学习实践环节。通过接触实际实践过程，一方面，达到对所学专业的性质、内容及其在工程技术领域中的地位有一定的认识，为了解和巩固专业思想创造条件，在实践中了解专业、熟悉专业、热爱专业。另一方面，巩固和加深理解在课堂所学的理论知识，让自己的理论知识更加扎实,专业技能更加过硬,更加善于理论联系实际。再有，通过到实验室去参观各种实践环节，为进一步学习技术基础和专业课程奠定基础。

三、实习的过程及收获

这次实习期虽然不是很长，但是有一句话叫做：不经过风雨，怎么见彩虹?我想改一下：不真正进入社会，怎么了解社会?进入华灿光电（浙江）有限公司，这样的公司给我们学校光电类的学生提供了难得的实习条件，公司的各种管理方法、流程，和管理者之间的上下层

关系可以说是我们现实社会中的一个缩影的充分体现，它为我们在校的学生踏入社会提供了一个抢先一步体验生活的可贵机会。

在实习当中我了解到?芯片的制造过程可概分为晶圆处理工序（WaferFabrication）、晶圆针测工序（WaferProbe）、构装工序（Packaging）、测试工序（InitialTestandFinalTest）等几个步骤。其中晶圆处理工序和晶圆针测工序为前段（FrontEnd）工序，而构装工序、测试工序为后段（BackEnd）工序。

1、晶圆处理工序

本工序的主要工作是在晶圆上制作电路及电子元件（如晶体管、电容、逻辑开关等），其处理程序通常与产品种类和所使用的技术有关，但一般基本步骤是先将晶圆适当清洗，再在其表面进行氧化及化学气相沉积，然后进行涂膜、曝光、显影、蚀刻、离子植入、金属溅镀等反复步骤，最终在晶圆上完成数层电路及元件加工与制作。

2、晶圆针测工序

经过上道工序后，晶圆上就形成了一个个的小格，即晶粒，一般情况下，为便于测试，提高效率，同一片晶圆上制作同一品种、规格的产品；但也可根据需要制作几种不同品种、规格的产品。在用针测（Probe）仪对每个晶粒检测其电气特性，并将不合格的晶粒标上记号后，将晶圆切开，分割成一颗颗单独的晶粒，再按其电气特性分类，装入不同的托盘中，不合格的晶粒则舍弃。

3、构装工序

就是将单个的晶粒固定在塑胶或陶瓷制的芯片基座上，并把晶粒上蚀刻出的一些引接线端与基座底部伸出的插脚连接，以作为与外界电路板连接之用，最后盖上塑胶盖板，用胶水封死。其目的是用以保护晶粒避免受到机械刮伤或高温破坏。到此才算制成了一块集成电路

芯片（即我们在电脑里可以看到的那些黑色或褐色，两边或四边带有许多插脚或引线的矩形小块）。

4、测试工序

芯片制造的最后一道工序为测试，其又可分为一般测试和特殊测试，前者是将封装后的芯片置于各种环境下测试其电气特性，如消耗功率、运行速度、耐压度等。经测试后的芯片，依其电气特性划分为不同等级。而特殊测试则是根据客户特殊需求的技术参数，从相近参数规格、品种中拿出部分芯片，做有针对性的专门测试，看是否能满足客户的特殊需求，以决定是否须为客户设计专用芯片。经一般测试合格的产品贴上规格、型号及出厂日期等标识的标签并加以包装后即可出厂。而未通过测试的芯片则视其达到的参数情况定作降级品或废品。

?芯片的制造工艺流程：

外延片→清洗→镀透明电极层→透明电极图形光刻→腐蚀→去胶→平台图形光刻→干法刻蚀→去胶→退火→SiO2沉积→窗口图形光刻→SiO2腐蚀→去胶→N极图形光刻→预清洗→镀膜→剥离→退火→P极图形光刻→镀膜→剥离→研磨→切割→芯片→成品测试。

LED芯片的制造工艺流程

其实外延片的生产制作过程是非常复杂的，在展完外延片后，下一步就开始对LED外延片做电极（P极，N极），接着就开始用激光机切割LED外延片（以前切割LED外延片主要用钻石刀），制造成芯片后，在晶圆上的不同位置抽取九个点做参数测试。

、主要对电压、波长、亮度进行测试，能符合正常出货标准参数的晶圆片再继续做下一步的操作，如果这九点测试不符合相关要求的晶圆片，就放在一边另外处理。