集成电路IC测试简介

FT设备示例FT equipment
• Tester测试机
• Load Board/Socket/Handler
➢其测试系统称为ATE，由电子电路和机械硬 件组成，是由同一个主控制器指挥下的电 源、计量仪器、信号发生器、模式（pattern ）生成器和其他硬件项目的集合体，用于 模仿被测器件将会在应用中体验到的操作
成测示意图FT schematic
diagram
Contact chuck
Contact blade
测试相关术语 Test technicalities
• CP - Circuit probing(晶圆测试、中测) • FT - Final test (成品测试) • ATE - Automatic Test Equipment(自动测试
设备) • DUT - Device Under Test(被测器件) • DIB - Device Interface Board / Load board(
集成电路测试简 介
Brief instruction of IC Test
目录catalog
IC制造工艺流程简介 IC测试定义与术语 中测简介 成测简介
IC制造工艺流程 ( I ) IC MFG process flow
Product
Design
Design House
Front End
Dut socket
TESTER
Test Head
Load board
Han
• Handler 必须与 tester意相图连接(docking)及接上interface才能进 行测试, 动作过程为handler的手臂将 DUT 放入socket，此时 contact chuck下压, 使 DUT的脚正确与 socket 接触后, 送出 start 讯号, 透过 interface tester, 测试完后, tester 送回 binning 及EOT 讯号; handler 做分类动作。客户产品的尺寸 及脚数不同, handler 提供不同的模具 (kits) 供使用。
负载板，用于成测) • Die - An individual site on a wafer (指晶圆
上的芯片) • PIB - Probe Interface Board (用于中测) • BIN - Sorting the DUTs dependant upon
中测 Circuit Probing
CP设备示例CP equipment
• Probe探针台
• Probe Card针卡
成测 Final Test
• 晶圆被切割成独立的电路单元，且每个单 元都被封装出来后，需要经历此测试以验 证封装过程的正确性并保证器件仍然能达 到它的设计指标，也称为“Final Test”、 Package Test、FT测试、成品测试等。
Wafer Fab
Back End
Probing Assembly
Test
Board Assembly
Board Assembly
IC Design Test Material Wafe
Programs
r
Fab Bank
Wafer
FaWSboarfter
Die Bank
AssemblyFinal TesDt rop Ship
和功能的验证。
试方向 坏一的致Die被墨点
➢如果某个Die不符合示出规标来 格，那么它会被测试
中测示意图CP schematic diagram
Test Head Tester
PIB Probe Card
Wafer Probe Chuck
Prober
CP示 意图
Interface
• 当 probe card 的探针正确接触 wafer 內一颗 die的每个 bond pads 后, 送出Start 讯号透过
➢当晶圆制造过程完成，Wafer上每个die都必 须经过测试。测试一片晶圆称为“Circuit probe”(即常说的CP，芯片测试)、“Wafer probe”或者“Die sort”。
➢在这个过程中，每个Die都被测试以确保它
能基本满足器件的晶特圆顶征端平或缺设计规格
Bin
(Specification)，通以常确口保包，生用括产测电压、电流、时序mianpgp
BIAnsossaeerrdmtiobnly&BTeosatrd
Finish Goods
Program
Circuit Probing
Final TesDtrop Ship
IC 测试定义Definition of IC Test
• IC测试的定义 IC测试是通过测量IC的输出响应，将其与预 期的输出相比较，以评估IC器件电性能的过 程。它是验证产品性能、监控生产状况、分 析产品实效的重要手段。 • 为何要进行IC测试？ IC的制造工艺永远无法达到100%的良率，为 验证IC功能的正常与完整性，在其上系统前 ，需先进行测试，剔除不良品以降低成本的 损失。