工艺流程
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木门生产工艺流程图
图5-1 木门生产工艺流程图
喷漆
拼板机
成品 打磨、砂光
组装
包膜
G 3木屑粉尘 S 3 废边角料
打鉝铣
平刨
断料
G 2木屑粉尘 S 2废木屑
G 1木屑粉尘 S 1木材边角料
推台锯
拼装
木工冷压机
刨床、刨机
铣床
砂光机、小型打磨机
喷漆房
木工胶、木材边角料
G 4漆雾 G 5有机废气
W 1含漆有机废液
板材
打眼
打眼机
覆膜机
包装
膜
油漆、稀释剂
工艺说明:
断料:采用推台锯将板材锯成所需要的尺寸。此工序有粉尘G1和边角料S1产生。
拼装:将切锯后的板材层叠在一起,层叠面涂布上木胶,板材中间可采用断料时产生的木材边角料填充,然后采用木工冷压机将板材压成产品所需的厚度。
平刨:采用刨床、刨机将不平整的板材刨平。本工序有粉尘G2和废木屑S2产生。
打鉝铣:采用铣床将切割拼装好的木材铣出所需要的花纹。本工序有粉尘G2和废木屑S2产生。
打眼:为方便以后装锁等,采用打眼机在木门上打孔。本工序有粉尘G2和废木屑S2产生。
组装:将产品拼接处涂布上木胶,然后按照一定的排列次序排在拼装机上成门的形状,用拼装机压好。
打磨、砂光:使用砂光机对木门进行打磨、砂光处理,主要是磨光木门边角、去除毛刺,有些打磨机打磨不到的地方人工使用小型打磨机打磨,再将打磨后的木门砂光处理,使其表面更光滑。本工序有粉尘G3和边角料S3产生。
包膜:根据部分顾客的要求,部分产品不需要进行喷漆,只需使用覆膜机在木门表面包上一层薄膜,经包装后即为成品木门。
喷漆:在水帘喷漆房内通过小口径喷枪对木门进行喷漆,喷漆完的木门在喷漆房内风干。部分产品根据客户要求,需要在喷漆前先用打底漆对木门进行打底处理,待自然风干后再进行喷漆。本项目打底工序全部在喷漆房内进行。此工序有漆雾G4、有机废气G5和含漆有机废液W1产生。
包装:在包装间内将风干后的木门包装后即为成品木门。
项目主要从事低压电器开关和数控车床的生产,具体生产工艺如下:
1、低压电器开关生产工艺及产污流程见图5-1:
2、数控车床生产工艺及产污流程见图5-2:
注: 为外协加工。
图5-2 数控车床产工艺及产污流程图
铸件原料 钢件原料
板金原料 下 料
冲 压
焊接成型
抛丸除锈
机加工
抛丸除锈
涂 装
装 配
入 库
热处理
噪声、粉尘
噪声、边角料 有机废气 噪声、固废 粉尘
噪声、粉尘 噪声、边角料
塑料粒子
加温软化
注塑成型
黄 铜
冲 压
组 装
检 验
包 装
入 库
图5-1 低压电器开关生产工艺及产污流程图
有机废气、臭气 噪声、固废 次品、废品 有机废气、臭气
单晶硅太阳能光电模板工艺流程简述:
氧化锡沉积 玻璃盖
激光划线 预热
纯水、清洗剂 玻璃清洗机
四氯化锡 APCVD
激光切割机 清洗
打孔
W 1清洗废水
S 1废玻璃
玻璃盖
接缝
玻璃
电加热 预热加温设备
非晶硅沉积
冷却 激光划线
三甲基硼、硅甲烷、磷化氢
PECVD 冷却腔体玻璃推进机
G1工艺废气
激光切割机 喷涂
铝、氧化锌 锌与铝沉积机组
激光划线 切割 I-V 测试 分离钉头切段机 S 3废非晶硅边角料
电流电压测试机
热时效
激光切割机
喷砂
超连接
喷砂机 醋酸乙烯酯、玻璃盖
EV A 压合机 导电箔
G 2粉尘 S 4废砂
S 2废铝、氧化锌屑
清洁1 焊接
料仓 导线、保险丝、助焊剂
EV A 压合机
托架 固化
粘合剂
清洁2 I-V 测试 贴商标
质检
电加热 老化烤箱 电流电压测试机
包装入库
S 固废 G 废气 W 废水 N 噪声
G 4废热
G 3异丙醇
工艺说明:
打孔:用打孔机在玻璃盖上面按照要求规格打孔。
接缝:把玻璃连接要一起,便于流水线作业
清洗:在玻璃清洗机内用含有阴离子表面活性剂的碱性清洗剂和纯水按一定配比后清洗玻璃,同时用纯水循环冲洗玻璃以去除附着的洗涤剂。
氧化锡沉积:使用APCVD设备将四氯化锡高温气化后沉积于玻璃基板上,形成导电膜。
激光划线:在每次沉积后都需用激光切割机进行导体激光划线。激光过程分为IR激光与绿光激光二种,利用激光切割将镀膜金属切割为单一电池形态,因为所切割的金属不同,因此使用不同激光切割。
预热:在预热加温设备内将已镀有锡的玻璃基板用电加热至300-450℃,以利于非晶硅沉淀工序操作。
非晶硅沉积:在真空器中用辉光发电电子冲击将硅烷分解,并使分解产生的硅在已镀有锡膜的玻璃基板上沉积,形成厚度均匀的非晶硅沉积膜。非晶硅沉积膜共有6层,分别为双层的p、i和n,分解三甲基硼和磷化氢产生的硼原子和亚磷原子被添加至p和n层中,形成p-i-n的半导体二极管结构,阳光在里面发生耦合。P层为固定负极,n层为固定正极,这固定的两极再i层中建立永久的电场,i层没有任何添加。i层吸收的每一个太阳能光子从一个能带激发一个电子界到另一个能带,产生一个活动的负极电子和一个活动的正极孔。内部电场将孔驱向p层,电子驱向n层,因而形成横穿电池的电压。这是非晶体硅中光电效能的本质。电压的正极在氧化锡,负极在铝。
化学反应式为:SiH4 + 4e-→Si + 2H2
C3H9B →B++ 3CH3-
PH3→P 3-+ 3H+
CH3-+ H+ →CH4
冷却:在冷却腔体玻璃推进机内将玻璃基板冷却到常温。
喷涂:在真空容器内,将铝和氧化锌真空镀溅并沉积于玻璃基板上。
切割:由于经过以上加工形成的玻璃基板,尺寸和形状并不是组件要求的规格,需要利用分离钉头切段机除去多余的部分,或切割成合适的尺寸。