波峰焊回流焊假焊的不良现象分析和对策
波峰焊接不良原因及解决对策讲义
波峰焊接不良原因及解决对策讲义波峰焊是让插件PCBA电路板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的，其高温液态锡保持一个斜面，并由特殊装置使液态锡形成一道道类似波浪的现象，所以叫'波峰焊'，其主要材料是焊锡条。
下面是示意图，展示了波浪状的熔化焊锡从电路板下表面通过，使PCB焊盘与元器件焊脚充分焊接可靠牢固连接在一起。
波峰焊焊接制程有哪些不良？有什么检测方法？造成的原因是什么？又如何改善呢？焊接过程是一个热加工过程，一个优良的焊接效果，需要考虑焊料配方、助焊剂、元件和PCB的匹配、工装设计及过程控制参数等。
一个不好的结果可能有多个原因，接下来介绍一些常见的波峰焊焊接不良、产生原因的分析方法及改善建议。
关系波峰焊品质的特定因素连锡连锡又称桥接是相邻的不应连接在一起的焊点由焊料连在了一起。
这种连接必定会导致电气故障。
连锡的预防要从源头-设计-开始，所以DFM分析尤为重要。
如选用pitch不小于2mm的PTH元件，焊接脚穿出不要超出2mm，铜环的间距不要小于0.5mm，铜环间增加白油，元件长度方向与板在轨道的运行方向一致，等等。
如果元件的pitch过小，铜环的间距过小，建议将焊接脚穿出剪小到0.5mm，同时在托盘适当位置增加拖锡片（钛合金，马口铁镀镍），以降低连锡的的风险。
熔锡温度低，熔锡的流动性就差，会造成连锡；预热温度低，带来焊接时温度不足，也会造成连锡。
所以，适当提高温度，有助于改善连锡不良。
链速要适当。
链速过低可能加速flux的消耗，使得焊料的润湿下降，造成连锡。
更换活性更强的助焊剂有助于减少连锡，因为活性强的助焊剂可以增加润湿性。
冷焊冷焊是由于热量不足等原因造成焊点出现润湿不佳，呈灰色和有褶皱。
此类不良通常是因为热量不足使得焊接时间短，造成焊点灰暗。
适当增加焊接时间、调高预热温度和熔锡温度有助于不良的改善。
如果焊点看似碎裂、不平,大部分原因是元件在焊锡正要冷却形成焊点时振动而造成,这种情况下要注意链爪是否有异常振动。
波峰焊常见问题及解决方案
检查锡炉发热丝是否有短路。
检查锡炉设置是否正常。
检查24V是否正常。
检查交流接触器是否正常。
3.不喷雾。
检查光感是否正常。
检查气压是否正常。
检查24V是否正常。
检查助焊剂是否充足。
4.不恒温。
检查发热丝是否正常。
检查交流控制器是否正常。
检查温度传感器是否正常。
检查继电器是否损坏。
检查继电器24V输入是否正常。
8.镀银件密集。
9.钎料xx状选择不合适。
解决方案：1.更改PCB储存条件，降低受潮。
2.选用合适的助焊剂。
3.助焊剂喷均匀，提高预热温度。
4.更改PCB设计方案，分析受热力均匀情况。
5.开平波整形PCB焊点。波峰焊相关基础知识
助焊剂：
主要由溶剂，松香，活化剂组成。分为免洗与非免洗两种。
免洗助焊剂活性相对偏弱，预热需要加长温度在95-130°。
接触角最佳范围15°<⊙<45°
要求钎接对伸出引线的润湿高度H≥D图3
解决方案：
1.改善被焊金属表面状态可焊性
2.正切的实际PCB的图形和布线。
3.合理调整钎料温度，夹送速度，夹送角度。
4.合理调整预热温度。
四．空洞
形成原因1.孔线配合关系严重失调，孔大引线小波峰焊接几乎100%出现空穴现象
2.PCB打孔偏离了焊盘中心。
3.降低焊接温度。
七.冷焊
名词解释：
波峰焊后焊点出现溶涌状不规则的角焊缝，基体金属盒钎料之间不润湿或润湿不足，甚至出现裂纹。
形成原因:
1.钎料槽温度低。
2.夹送速度过高，焊接时间短。
3.PCB在正常焊接时由于热容量大的元件的引脚焊点累积不到足够得热量。
波峰焊常见焊接缺陷原因分析及预防对策
波峰焊常见焊接缺陷原因分析及预防对策A、焊料不足：焊点干瘪/不完整/有空洞，插装孔及导通孔焊料不饱满，焊料未爬到元件面的焊盘上。
原因：a)PCB预热和焊接温度过高，使焊料的黏度过低；b)插装孔的孔径过大，焊料从孔中流出；c) 插装元件细引线大焊盘，焊料被拉到焊盘上，使焊点干瘪；d) 金属化孔质量差或阻焊剂流入孔中；e) PCB爬坡角度偏小，不利于焊剂排气。
对策：a) 预热温度90-130℃，元件较多时取上限，锡波温度250+/-5℃，焊接时间3～5S。
b) 插装孔的孔径比引脚直径大0.15～0.4mm，细引线取下限，粗引线取上线。
c) 焊盘尺寸与引脚直径应匹配，要有利于形成弯月面；d）反映给PCB加工厂，提高加工质量；e) PCB的爬坡角度为3～7℃。
B、焊料过多：元件焊端和引脚有过多的焊料包围，润湿角大于90°。
原因：a)焊接温度过低或传送带速度过快，使熔融焊料的黏度过大；b) PCB预热温度过低，焊接时元件与PCB吸热，使实际焊接温度降低；c) 助焊剂的活性差或比重过小；d) 焊盘、插装孔或引脚可焊性差，不能充分浸润，产生的气泡裹在焊点中；e) 焊料中锡的比例减少，或焊料中杂质Cu的成份高，使焊料黏度增加、流动性变差。
f) 焊料残渣太多。
对策： a) 锡波温度250+/-5℃，焊接时间3～5S。
b) 根据PCB尺寸、板层、元件多少、有无贴装元件等设置预热温度，PCB底面温度在90-130。
c) 更换焊剂或调整适当的比例；d) 提高PCB板的加工质量，元器件先到先用，不要存放在潮湿的环境中；e) 锡的比例<61.4%时，可适量添加一些纯锡，杂质过高时应更换焊料；f) 每天结束工作时应清理残渣。
C、焊点桥接或短路原因： a) PCB设计不合理，焊盘间距过窄；b) 插装元件引脚不规则或插装歪斜，焊接前引脚之间已经接近或已经碰上；c) PCB预热温度过低，焊接时元件与PCB吸热，使实际焊接温度降低；d) 焊接温度过低或传送带速度过快，使熔融焊料的黏度降低；e）阻焊剂活性差。
波峰焊焊接不良专项改善报告
产生的氧化物会带至 使第一波峰底部与
第二波峰锡面而覆在 第二波峰的间距拉
PCB焊盘面.锡渣无法 大,达到氧化物从中
流出，所以会产生锡 间流出的目的,杜绝
渣．
锡渣产生.
在5月30日前 全部改善
在5月30日前 全部改进
THANK YOU !
团结就是力量！
一切皆有可能！
试用了不同厂家的 助焊剂，效果不明 显。
2.预热温度不够， 引致助焊剂助焊效 果不佳。
预热温度及焊接温 度都适度调整，效 果不明显。
3.焊接角度不适。 无效果。
4 .焊锡成份原因,可 焊性或活性差.
5.PCB防氧化保护 不够。（敷松香涂 层；敷防氧化剂涂 层）
在美的试验效果不 明显
待试验
6.SMT红胶原因，
改善后 改善后
实施日 期
监管人
以工艺出 技术通知 单日期实 施,由原来 的328转 为目前大 宇洗衣机
使用的 328A(并 消化库存)
5月30日 前
炸裂原因分析及对策实施
改善前现状
原因分析
改善对策
改善效果评估 实施日期 监管人
炸锡,也叫气孔
（大宇洗衣机/ 个别微波炉产
品）
理论分析:
1.助焊剂含有杂质 或水份,过锡时产生 “爆炸”现象.
此波峰机在导轨中 间无加中间刀,因此 在过板时,因温度较 高,宽板或拼板容易 变形,在锡炉波峰 处,PCB板遇到高温 时，与链爪接处板 边，就会翘起，因 此靠近链爪处的元 件会有不上锡，假
焊现象．
(1)在来料检加强控制,不要 让来料不良元件流到生产线.
(2)波峰员定时检查助焊剂喷 雾量.(制作玻璃夹具检查)
遇高温产生“爆炸”
波峰焊和回流焊典型焊接缺陷及解决措施
波峰焊和回流焊典型焊接缺陷及解决措施1、波峰焊和回流焊中的锡球锡球的存在表明工艺不完全正确，而且电子产品存在短路的危险，因此需要排除。
国际上对锡球存在认可标准是：印刷电路组件在600范围内不能出现超过5个锡球。
产生锡球的原因有多种，需要找到问题根源。
1、1 波峰焊中锡球波峰焊中常常出现锡球主要原因有两方面：第一，由于焊接印刷板时，印刷板上的通孔附近的水分受热而变成蒸汽。
如果孔壁金属镀层较薄或有空隙，水汽就会通过孔壁排除，如果孔内有焊料，当焊料凝固时水汽就会在焊料内产生空隙（针眼），或挤出焊料在印制板正面产生锡球。
第二。
在印制板反面（即接触波峰的一面）产生的锡球是由于波峰焊接中一些工艺参数设置不当而造成的。
如果助焊剂涂覆量增加或预热温度设置过低，就可能影响焊剂内组成成分的蒸发，在印制板进入波峰时，多余的焊剂受高温蒸发，将焊料从锡槽中溅出来，在印制板面上产生不规则的焊料球。
针对上述两面原因，我们采取以下相应的解决措施：第一，通孔内适当厚度的金属镀层是很关键的，孔壁上的铜镀层最小应为25um，面且无空隙。
第二，使用喷雾或发泡式涂覆助焊剂。
发泡方式中，在调节助焊剂的空气含量时，应保持尽可能产生最小的气泡，泡沫与PCB 接触面相对减小。
第三，波峰焊机预热区温度的设置应使线路板顶面的温度达到至少100摄氏度。
适当的预热温度不仅可消除焊料球，面且避免线路板受到热冲击面变形。
1、2 回流焊中的锡球1、2、1回流焊中锡球形成的机理回流焊接中出的锡球，常常藏于矩形片式组件两端之间的侧面或细距引脚之间。
在组件贴装过程中，焊膏被置于片式组件的引脚与焊盘这间，随着印制板穿过回流焊炉，焊膏熔化变成液体，如果与焊盘和器件引脚等润湿不良，液态焊锡会因收缩面使焊缝充不充分，所有焊料颗粒不能合成一个焊点。
部分液态焊锡会从焊缝流出，形成锡球。
因此，焊锡与焊盘和器件引脚润湿性差是导致锡球形成的根本原因。
1、2、2 原因分析与控制方法造成焊锡润湿性差的原因很多，以下主要分析与相关的原因及解决措施：ａ）回流温度曲线设置不当。
波峰焊接常见不良情况及改进措施
波峰焊接常见不良情况及改进措施波峰焊接是一种常见的电子元器件焊接方法。
在进行波峰焊接过程中，常常会出现一些不良情况。
下面是一些常见的波峰焊接不良情况及相应的改进措施：1.焊接不良焊接不良是最常见的问题之一、主要表现为焊接点明显不良、焊接点形状不规则、焊接点飞溅等。
这种情况可能是由于焊接温度不到位、焊接时间过长、焊接速度过快等原因造成的。
改进措施可以是优化焊接参数，确保温度和时间的准确控制，并进行焊接前的材料准备。
2.焊接过热焊接过热是指焊接温度过高，导致焊接点产生熔化或烧毁。
这种情况可能是由于焊接温度设置过高、焊接时间过长、焊接速度过慢等原因造成的。
改进措施可以是降低焊接温度，缩短焊接时间，并确保焊接速度适中。
3.焊接不牢固焊接不牢固是指焊接点容易脱落或松动。
这种情况可能是由于焊接材料选择不当、焊接技术不熟练等原因造成的。
改进措施可以是选择适当的焊接材料，提高焊接技术，并进行焊接前的材料表面处理。
4.焊接变形焊接变形是指焊接后的零件出现形状偏差或形变。
这种情况可能是由于焊接过程中的热应力导致的。
改进措施可以是优化焊接工艺，采用合适的预热和冷却措施，以减少焊接过程中的热应力。
5.焊接气泡焊接气泡是指焊接点表面出现气泡或孔洞。
这种情况可能是由于焊接前的材料处理不当、焊接速度过快、焊接温度不到位等原因造成的。
改进措施可以是优化焊接前的材料处理工艺，控制焊接速度和温度，并确保焊接材料的质量。
总之，为了避免以上不良情况的发生，可以通过优化焊接参数、提高焊接技术、优化焊接材料等方式来改进焊接质量。
此外，还可以进行焊接前的材料准备、焊接中的温度和时间控制、焊接后的质量检验等措施，以确保焊接质量的稳定性和可靠性。
波峰焊焊点常见不良与对策
润湿不良原因之四：镀金焊盘不润湿。一般原因为电解电镀金时电解槽溶液配方 出现问题。
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Poor Wetting
润湿不良原因之五：助焊剂问题/预热温度问题/印刷电路板表面镀层问题
42
Poor Wetting
润湿不良原因之六：引线表面镀层问题。此类问题多出现于引线与塑封连接处。 因为塑封时一些添加物质会污染引线框架。
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波峰焊基本工艺过程
双波峰焊有前后两个波峰，前一波峰较窄，波高与波宽之比大于 1 ，峰端有 2～3排交错排列的小波峰，在这样多头的、上下左右不断快速流动的湍流波 作用下，钎剂气体都被排除掉，表面张力作用也被减弱，从而获得良好的钎 焊质量。后一波峰为双向宽平波，钎料流动平坦而缓慢，可以去除多余钎料， 消除毛刺、桥连等钎焊缺陷。双波峰焊已在印制电路板插贴混装上广泛应用。 其缺点是印制电路板经过两次波峰，受热量较大，一般耐热性较差的电路板 易变形翘曲。
23
Pad Contamination
原因：阻焊层与焊盘尺寸不匹配。 阻焊层内径=焊盘外径+0.002-0.003英寸（0.05-0.076mm） 如果单纯为了减少桥连，可以采用额外加蓝点的方式。
24
Lifted Pad
主要是工人操作的问题。刚脱离波峰时，焊盘较热，铜箔与电路板之间的粘合 力较小。
焊接 (单/双波峰)
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波峰焊基本工艺过程
涂覆助焊剂
(发泡/喷雾)
预热
焊接 (单/双波峰)
冷却
6
波峰焊基本工艺过程
涂覆助焊剂
(发泡/喷雾)
预热
焊接 (单/双波峰)
冷却
波峰焊是借助于钎料泵使熔融态钎料不断垂直向上地朝 狭长出口涌出，形成20～40mm高的波峰。钎料波以一定 的速度和压力作用于印制电路板上，充分渗入到待钎焊 的器件引线和电路板之间，使之完全润湿并进行钎焊。 由于钎料波峰的柔性，即使印制电路板不够平整，只要 翘曲度在3%以下，仍可得到良好的钎焊质量。
波峰焊过程中十五种常见不良分析
波峰焊过程中十五种常见不良分析波峰焊是一种常见的电子组装焊接方法，常用于表面贴装技术。
在波峰焊过程中，由于各种原因，可能会出现一些不良情况。
下面是十五种常见的波峰焊不良现象及其分析。
1.电极气泡：在焊接过程中，电极附近出现气泡。
可能原因包括焊盘上有焊通孔、元件附近的胶层不稳定或饱和，或是波峰炉中的气体未完全排除。
解决方法包括检查焊盘、调整胶层的饱和度或增加排气时间。
2.焊接引脚偏向：焊接引脚位置相对于焊盘中心有轻微偏离。
可能原因包括焊盘孔偏移、引脚与焊盘孔配合松动或使用不合适的焊接参数。
解决方法包括检查焊盘孔位置、更换焊盘或调整焊接参数。
3.引脚贴焊：引脚之间或引脚与焊盘之间出现短路现象。
可能原因包括焊盘上有过多的锡、焊接温度过高或焊接时间过长。
解决方法包括调整波峰炉的锡温度、控制锡量或降低波峰焊时间。
4.焊接亮点：焊接位置出现镜面反射的亮点。
可能原因包括过多的锡在焊接位置、焊接温度过高或焊接时间过长。
解决方法包括控制锡量、调整波峰炉的温度或缩短焊接时间。
5.锡球：焊盘上出现小球状物体。
可能原因包括过多的锡或焊接时引脚有轻微的震动。
解决方法包括控制锡量或检查焊接设备的震动情况。
6.渣球：焊盘上出现焊接渣滓。
可能原因包括焊盘或引脚上有杂物，或是焊接时引脚有震动。
解决方法包括清理焊盘和引脚，或修复焊接设备的震动问题。
7.引脚焊斑：焊盘上的焊接位置出现不均匀的焊锡。
可能原因包括焊盘不平、使用不合适的焊接参数或焊接位置不正确。
解决方法包括矫正焊盘、调整焊接参数或重新定位焊接位置。
8.焊盘脱落：焊盘完全或部分脱离基板。
可能原因包括焊盘与基板之间的附着力不够、焊盘尺寸不合适或基板材料不适合波峰焊。
解决方法包括增加焊盘与基板的附着力、更换合适尺寸的焊盘或考虑其他焊接方法。
9.焊盘凹陷：焊盘上出现凹陷或剥落。
可能原因包括焊盘材料不合适、焊接温度过高或焊接时间过长。
解决方法包括使用合适材料的焊盘、降低焊接温度或缩短焊接时间。
回流焊工艺中常见缺陷及其防止措施
回流焊工艺中常见缺陷及其防止措施常见的回流焊工艺缺陷有焊接不良、焊接过度、焊接偏位和焊接位置错误等。
以下是对这些缺陷及其防止措施的详细介绍。
焊接不良是指焊接接头出现未焊透、焊瘤、焊洞、焊缺陷等问题。
其主要原因有焊接温度不适宜、焊接时间不足、焊接压力不够、焊接面氧化等。
为了防止焊接不良，应根据不同的工艺要求和焊接材料选择合适的焊接参数，如焊接温度、焊接时间和焊接压力等。
同时，在焊接前应将焊接面进行清洗并保持干燥状态，以避免焊接面氧化影响焊接质量。
焊接过度是指焊接接头的焊接温度超过了材料的熔点，导致焊接区域出现熔化、烧穿等问题。
其主要原因有焊接温度过高、焊接时间过长、焊接压力过大等。
为了防止焊接过度，应控制好焊接温度，并根据不同材料的熔点设置合适的焊接时间和焊接压力。
同时，还可以使用辅助工具如护罩、隔热垫等来降低焊接温度，减少热损失。
焊接偏位是指焊接接头的焊接位置偏离了设计要求，导致焊接后的组件无法正常嵌合或连接。
其主要原因有焊接夹具设计不合理、焊接过程中的振动等。
为了防止焊接偏位，可以通过设计合适的焊接夹具，确保焊接接头的准确定位。
同时，还可以采取固定焊接工件的方法如添加支撑、夹持等，避免在焊接过程中发生位移。
焊接位置错误是指焊接接头的位置与设计要求不符，焊接后的组件无法正常拼接。
其主要原因有焊接工艺参数设置错误、焊接夹具设计不合理等。
为了防止焊接位置错误，应根据设计要求设定正确的焊接工艺参数，确保焊接接头的位置准确无误。
同时，在焊接前应仔细检查焊接夹具的设计，确保焊接工件能够正确定位。
总之，防止回流焊工艺中的常见缺陷需要根据具体情况采取相应的措施。
通过合理选择焊接参数、保持焊接面的清洁和干燥状态、设计合适的焊接夹具等方式，可以有效预防焊接不良、焊接过度、焊接偏位和焊接位置错误等问题的发生，提高焊接质量和工艺稳定性。
波峰焊常见缺陷原因和防止措施
波峰焊常见缺陷原因和防止措施波峰焊是一种常用的电子组装工艺，主要用于连接电子元件与印刷电路板（PCB）。
在波峰焊过程中，为避免焊接缺陷，需要了解常见的波峰焊缺陷原因和相应的防止措施。
一、焊接缺陷原因1.锡球或电极柱与焊盘无法完全湿润：主要原因有以下几点：-温度过低：焊锡温度过低会导致焊接不良，需要适当提高焊接温度。
-温度不均匀：焊接过程中，焊接区域温度不均匀，需要通过调整加热方式或传递热量的方法来提高温度均匀度。
-氧化：焊接部分氧化会影响焊接质量，需要保持焊接环境干燥、清洁。
2.焊接过度：在波峰焊过程中焊接过度会导致焊点变翘、烧损等问题。
-温度过高：焊接温度过高导致焊点过度烧焦，需要适当降低焊接温度。
-焊接时间过长：焊接时间过长会使焊接物质被加热过度，需要根据具体情况调整焊接时间。
3.金属残留物：金属残留物会影响焊接质量。
-锡渣：焊接过程中产生的锡渣会附着在焊点或焊盘上，形成焊接垫高，需要及时清除锡渣。
-氧化物：焊接过程中，金属表面和焊盘上的氧化物会影响焊接质量，需要保持焊接环境清洁。
二、防止措施1.控制焊接温度：根据焊接物料的具体情况，合理控制焊接温度，避免温度过低或过高导致焊接不良。
同时，需要保证焊接温度均匀分布，避免温度不均匀导致焊接缺陷。
2.提高焊接环境的干燥度和清洁度：保持焊接环境的干燥和清洁，有效防止焊接过程中金属表面和焊盘上的氧化物生成和附着。
同时，及时清除焊接过程中产生的锡渣，避免锡渣堆积影响焊接质量。
3.控制焊接时间：根据具体焊接要求，控制焊接时间，避免焊接时间过长导致焊点过度烧焦。
同时，可以采用预热或加热方式调整焊接时间，提高焊接质量。
4.使用合适的焊接材料：选择合适的焊接材料对于提高焊接质量非常重要。
合适的焊锡材料可以有助于减少焊接缺陷。
5.检查和测试：对焊接后的产品进行检查和测试，及时发现并解决焊接缺陷，确保产品质量。
总之，了解波峰焊常见缺陷原因并采取相应的防止措施是提高焊接质量的关键。
影响波峰焊焊接质量不良分析及解决对策
夹具损坏 第二次再过锡 抗焊印刷不夠 锡液杂质过多（芜湖、武汉 锡炉焊锡铜、磷杂质较多，日 本主板引锡焊盘） 焊接角度过小
过多焊锡导致无法 看见元件脚，甚至 连元件脚的棱角都 看不到
6、冷焊
原因分析：
传送帶微振现象、速度太快
波峰焊接高度不够
焊锡波面不正常
夹具过热 •
因温度不够造成的 表面焊接现象，无
金属光泽
7、 空焊
原因分析：
印刷电路板氧化，受污染
助焊剂喷雾不正常
焊锡波不正常，有扰流现象
预热温度太高
焊锡时间太短
基材元器件插入孔全 部露出，元器件引脚 及焊盘未被焊料润湿
9、 焊球现象:（锡珠）
原因分析：
助焊剂喷雾不正常 锡液杂质过多、波峰锡面不平稳 印刷电路板及零件受污染 预热温度太高，太低 焊锡时间太短 焊接过程中轨道有抖动现象
影响波峰焊焊接质量不良分析及解决对策
1、拉尖
原因分析：
元器件引脚有毛刺 锡炉焊接温度过底 预热溫度过高或时间过长 焊锡时间太长 助焊剂比重太低，喷雾不正常
元器件引脚头部 有焊锡拉出呈尖
形
2、焊点上有气孔
原因分析： 元器件引脚受污染 ＰＣＢ板氧化 ＰＣＢ板受污染或受潮
焊点内部有 针眼或大小 不等的孔洞
成圆形锡珠黏在 底板或板面的表
面上
3、 短路
原因分析：
插件位置不当 夾具损坏 元器件引脚过长 焊锡时间过长、锡温过底 助焊剂选择错误、助焊喷雾不正常 焊锡波管不正常，有扰流现象 焊接角度过小
相邻焊点之间 的焊料连接在 一起，形成桥
连
4、 抗焊現象
原因分析：
零件污染 印刷電路板锡（包焊）
波峰焊常见缺陷原因及防止措施解读
针孔成因：
1）PCB板受潮； 2）PCB电镀溶液中的光亮剂； 3）PCB 或者元件引脚在插件工序或存储过程中沾染了外部有机物； 4）焊盘周围氧化或有毛刺 回目录
针孔防止与处理措施： 1）选用合适的PCB 板； 2）对板材进行良好的储存； 3）焊前对板材进行烘烤处理，一般为120°C 条件下烘干2 小时左右； 4）改善PCB板的加工质量； 5）通过溶剂清洗PCB 或引脚表面污染物。
一、假焊/虚焊
定义：虚焊和假焊都是指焊件表面没有充分上锡，焊件之间没有被锡固定住， 主要是由于焊件表面没有清除干净或助焊剂太少所引起；假焊是指表面上看 焊住了，但实际上并没有焊上，有时用手轻轻一拔就可以从焊点中拔出；虚 焊是焊点处只有少量的锡焊住，造成接触不良，时通时断。
成因： 1）元件焊脚、引脚、印制板焊盘氧化或污染，或印制板受潮； 2）助焊剂活性差，造成润湿不良； 3）PCB板设计不合理，波峰焊时阴影效应造成漏焊； 4）PCB板翘曲使其与波峰接触不良； 5）波峰不平滑，尤其锡波喷口被堵塞，会使波峰出现锯齿形，容易造成漏焊、 虚焊； 回目录 6）PCB预热温度过高，使助焊剂碳化失去活性，造成润湿不良。
十、白色残留
描述：过波峰或清洗后，有时基板上会有白色残留物，电路板制作过程中残 留杂质或固化工艺不正确，在长期储存下会产生白斑，最常见的白色残留物 是残留的松香；助焊剂通常是此问题的主要原因。
回目录
成因：
1）助焊剂与电路板的防氧化保护层材料部兼容； 2）电路板制作过程中所使用的溶剂使基板材质发生变化；
回目录
冰柱防止与处理措施： 主要从提高钎料的润湿行为方面着手。 1）提高助焊剂比重； 2）适当提高预热以及焊接温度； 3）调整后喷嘴宽度或输送速度； 4）调整冷却风角度； 5）及时清理钎料表面氧化渣；
波峰焊常见缺陷原因及防止措
由于温度、焊接时间和压力等参数不 当，导致焊点不饱满，形成空洞或未 熔合。
详细描述
焊接过程中，温度过低、焊接时间过 短或压力不足，都可能导致焊点不饱 满。这样的焊点内部可能存在空洞或 未熔合的现象，严重影响焊接质量。
拉尖与桥接
总结词
由于焊料流动不良或焊点间距离过近，导致拉尖与桥接现象 的产生。
冷却
在焊接完成后，对焊接部位进 行冷却，使焊点更加牢固。
02
波峰焊常见缺陷原因
焊料氧化
总结词
焊料在高温下与空气中的氧气发 生反应，导致焊料表面氧化，影 响焊接质量。
详细描述
波峰焊过程中，焊料在高温下暴 露在空气中，容易与氧气发生化 学反应，形成氧化物，导致焊料 失去流动性，影响焊接效果。
焊点不饱满
波峰焊常见缺陷原因及防止措 施
目
CONTENCT
录
• 波峰焊简介 • 波峰焊常见缺陷原因 • 防止波峰焊常见缺陷的措施 • 波峰焊操作注意事项 • 波峰焊的应用与发展趋势
01
波峰焊简介
波峰焊的定义与特点
定义
波峰焊是指将熔融的液态焊料，借助泵的作用，在焊料槽液面形 成截面不变的熔融焊料波，工件的下线的一侧以某种方式浸入熔 融的焊料波峰，通常工件的进出在传送带上完成。
特点
波峰焊具有大批量加工的优点，可将多台插件板排列在链条上， 依次通过波峰进行焊接，生产效率高。
波峰焊的工作原理
01
02
03
04
预热
将待焊接的元件和PCB板预热 ，使其达到焊接温度，以提高 焊接质量。
涂覆助焊剂
在预热后，将助焊剂涂覆在 PCB板的焊接面上，以促进焊 接过程。
熔融焊料
将熔融的焊料通过波峰输送到 焊接面，使元件与PCB板焊接 在一起。
回流焊常见问题及改善措施
回流焊常见问题及改善措施
一、焊接不良
1.问题描述：焊接点不牢固，容易脱落或产生气泡。
2.改善措施：
3.（1）检查焊盘是否清洁，去除表面的杂质和氧化层。
4.（2）检查锡膏是否正确印刷，确保焊盘上锡膏量充足且均匀。
5.（3）合理设置工艺参数，提高预热或焊接温度，保证足够的焊接时间。
6.（4）使用氮气保护环境，改善润湿行为。
二、焊点缺失
1.问题描述：在回流焊过程中，出现焊点不完整或缺失的情况。
2.改善措施：
3.（1）检查锡膏印刷是否均匀，确保每个焊盘上都有适量的锡膏。
4.（2）调整工艺参数，提高焊接温度和时间，确保焊点充分熔合。
5.（3）检查零件放置是否正确，确保零件与焊盘对齐。
6.（4）使用X光或超声波检测设备检查焊点内部质量，确认是否存在气孔或
裂纹等缺陷。
三、冷焊
1.问题描述：焊接点表面粗糙、不光滑，呈现冷焊现象。
2.改善措施：
3.（1）调整工艺参数，降低冷却速度，延长焊接时间。
4.（2）使用合适的助焊剂，提高焊接润湿性。
5.（3）确保零件和焊盘表面清洁，去除氧化层和杂质。
四、桥连
1.问题描述：两个焊接点之间出现多余的焊接材料，形成桥连现象。
2.改善措施：
3.（1）调整锡膏印刷量，减少多余的锡膏。
4.（2）合理设置工艺参数，控制焊接时间，避免过长或过短的焊接时间。
5.（3）使用合适的助焊剂，提高焊接润湿性，减少桥连现象。
波峰焊工艺中常见缺陷产生原因与措施
波峰焊工艺中常见缺陷产生原因与措施波峰焊工艺是电子产品组装中常用的一种焊接方式，该工艺可以在短时间内同时完成多个焊点的连接，提高生产效率。
然而，在实际操作中，也会出现一些常见的焊接缺陷，本文将分析这些缺陷的产生原因，并提出相应的措施。
1. 波峰焊接头露锡原因：可能是焊接温度过高，导致锡液过度流动，无法完全润湿焊盘；或者焊接时间过长，使锡液过渡流动。
措施：检查和调整焊接温度和时间，确保合适的焊接参数；适当增加焊接流量，提高焊点的润湿性。
2. 波峰焊导致的连焊现象原因：焊盘间距太小，焊接流量过大，导致几个焊盘之间的锡液相连。
措施：增加焊盘间距，使锡液在焊盘上形成独立的焊接点，减少焊接流量，避免挤压锡液。
3. 波峰焊接过度原因：焊接时间过长或焊接温度过高，导致焊盘上的锡液过度融化。
措施：调整焊接时间和温度到合适的范围，避免过度焊接。
4. 波峰焊接不良原因：可能是材料附着物、氧化物或污染物阻碍了锡液的润湿性，或者焊接流量不足。
措施：清洁和预处理焊盘表面，确保无杂质；增加焊接流量，提高锡液的润湿性。
5. 波峰焊接点不牢固原因：焊接前焊盘表面没有完全清洁，导致焊点粘结力不够。
措施：在焊接前彻底清洁焊盘表面，确保焊点与焊盘之间的良好粘贴。
综上所述，波峰焊工艺中常见的缺陷产生原因多样，但大多可以通过调整焊接参数、清洁焊盘表面以及增加焊接流量等措施来解决。
在实际操作中，焊接人员应根据具体情况进行调整和改进，确保焊接质量和效率的提高。
波峰焊工艺是一种高效、快速的电子产品组装焊接方式，广泛应用于电子制造行业。
然而，在实际操作中，不可避免地会出现一些常见的焊接缺陷，影响产品的质量和稳定性。
下面将进一步探讨波峰焊工艺中常见缺陷的产生原因以及相应的措施。
6. 波峰焊接头焊盘开裂原因：焊接过程中，焊接头受到过度热应力，导致焊盘开裂。
措施：焊盘设计和材料选择要符合相关标准，确保其能够承受所需的热应力；调整焊接参数，避免过度热应力的产生；使用合适的焊接头形状和尺寸，均匀分布焊接热量。
回流焊常见焊接不良及应对
回流焊常见焊接不良及应对随着表面组装技术的广泛应用，SMT焊接质量问题引起了人们的高度重视。
为了减少或避免回流焊接中各种缺陷的出现，不仅要注重提高工艺人员分析、判断和解决这些问题的能力，而且还要完善工艺管理，提高工艺质量控制技术，这样才能更好的提高SMT焊接质量，保证电子产品的最终质量。
1、桥连桥连产生原因及解决办法：（1）温度升速过快。
回流焊时，如果温度上升过快，焊膏内部的溶剂就会挥发出来，引起溶剂的沸腾飞溅，测出焊料颗，形成桥连。
其解决办法是：设置适当的焊接温度曲线。
（2）焊膏过量。
由于模板厚度及开孔尺寸偏大，造成焊膏过量，回流焊后必然会形成桥连。
其解决办法是：选用模板厚度较薄的模板，缩小模板开孔尺寸。
（3）模板孔壁粗糙不平，不利于焊膏脱膜，印制出的焊膏也容易坍塌，从而产生桥连。
其解决办法是：采用激光切割的模板。
（4）贴装偏移，或贴片压力过大，使印制出的焊膏发生坍塌，从而产生桥连。
应减小贴装误差，适当降低贴片头的放置压力。
（5）焊膏的黏度较低，印制后容易坍塌，回流焊后必然会产生桥连。
其解决的办法是，选用黏度较高的焊膏。
（6）电路板布线设计与焊盘间距不规范，焊盘间距过窄，导致桥连。
需要改进电路板的设计。
（7）锡膏印制错位，也会导致产生桥连。
应提高锡膏印刷的对准精度。
（8）过大的刮刀压力，使印制出的焊膏发生坍塌，从而产生桥连。
其解决办法是，降低刮刀压力。
2、立碑立碑是指两个焊端的表面组装元件，经过回流焊后其中一个端头离开焊盘表面，整个元件呈斜立或直立，如石碑状，又称吊桥、曼哈顿现象.产生原因及解决办法：（1）贴装精度不够：一般情况下，贴装时产生的组件偏移，在回流焊接时由于焊膏熔化产生表面张力，拉动组件进行定位，即自动定位。
但如果偏移严重，拉动反而会使组件竖起，产生立碑现象。
别外，组件两端与焊膏的黏度不同，也是产生产碑现象的原因之一。
其解决办法是：调整贴片机的贴片精度，避免产生较大的贴片偏差。
（2）焊盘尺寸设计不合理：若片式组件是一对焊盘不对称，会引起漏印焊膏量不一致，小焊盘对温度响应快，焊盘上的焊膏易熔化，大焊盘则相反。
波峰焊常见焊接缺陷原因分析与对策
波峰焊常见焊接缺陷原因分析与对策波峰焊是一种常见的电子焊接技术，常用于电子零件的连接，具有高效、高质量的特点。
然而，波峰焊在实际应用中仍然存在一些焊接缺陷，如焊接不良、焊接强度不够等问题。
这些缺陷会对电子产品的性能和可靠性产生严重的影响。
因此，分析波峰焊常见的焊接缺陷原因，并提出相应的对策，对于提高波峰焊质量非常重要。
1.焊接引脚位置不准确：焊接引脚位置不准确可能会导致焊接过程中引脚错位，使焊接点不良。
对策：在焊接前需要进行精确定位和固定，确保焊接引脚位置准确。
2.焊接温度不合适：焊接温度过高或过低都会导致焊接点质量不良。
对策：根据所焊接的零件类型和要求，设置合适的焊接温度，提前进行试焊以确定最佳温度。
3.焊锡量不足：焊锡量不足可能导致焊接点与引脚之间没有充分的接触面积，从而影响焊接点的质量。
对策：通过调整焊锡量，确保焊接点有足够的焊锡，提高焊接点的质量。
1.焊接点过小：焊接点过小会导致焊点强度不够，容易产生断裂。
对策：选用适当的焊接点尺寸，加大焊接点的面积，提高焊点的强度。
2.焊接点形状不规整：焊接点形状不规整会导致焊接点强度不够，容易出现断裂。
对策：在焊接前加工焊接点，保持焊接点的形状规整，提高焊接点的强度。
3.焊接点与引脚之间的间隙较大：焊接点与引脚之间的间隙过大会导致焊接点质量不良，强度不够。
对策：在焊接前要对引脚进行清洁和调整，保持合适的引脚间隙，确保焊接点的强度。
1.焊接温度不合适：焊接温度过高会导致引脚变形，影响焊接点质量。
对策：根据所焊接的零件类型和要求，设置合适的焊接温度，确保引脚不会因过高温度而变形。
2.焊接力度不均匀：焊接力度不均匀会导致引脚变形，影响焊接点质量。
对策：在焊接过程中，均匀施加焊接力度，确保引脚受力均匀，避免引脚变形。
3.引脚设计不合理：引脚设计不合理可能会导致焊接过程中引脚变形。
对策：在设计阶段，合理设计引脚的形状和尺寸，减少引脚变形的可能性。
综上所述，对于波峰焊常见的焊接缺陷，我们可以采取相应的对策来解决。
波峰焊回流焊假焊的不良现象分析和对策
波峰焊回流焊假焊的不良现象分析和对策发布时间:2012-05-05 08:42阅读次数: 分类:回流焊产生的原因：1：印刷不良/PCB未清洗干净(造成氧化的锡粉残留于PCB-PAD-导致再次印刷时混入新锡膏中.因而导致假焊现象出现)2：锡膏开封使用后未将锡膏密封(锡膏是由锡粉和助焊剂组成,而助焊剂的重要成份是松香水,锡膏如果长时间暴露于常温下会是松香挥发.从而导致假焊)3：钢网两端锡膏硬化(全自动印刷机印刷时机器刮刀上会带有锡膏,等机器往回印刷时就会出现锡膏外溢的现象.操作员应该每10分钟对机器两端的锡膏进行清理。
如果时间短的话可以在加入锡膏中印刷。
如果时间过长则需要再次搅拌或直接报废处理)4：印刷好之后的PCB放置时间过长（导致锡膏干燥。
原理和第二项相同）5：无预警跳电（UPS电源烧坏及市电供电不稳定导致PCBA停留在炉内时间过长）6：零件抛料受到污染（元件和焊盘沾附不洁物质所造成假焊）7 ：溶剂过量（清洗钢网时倒入酒精过量或酒精未干就开始投人生产使锡膏与酒精混装）8：锡膏过期（锡膏过期之后锡膏中的助焊剂的份量会下降。
锡膏一般储存时间应不超过6个月，最好是3个月之内用完）9：回流焊温度设定错误对策：1：印刷不合格的PCB板一定要用酒精清洗干净（最好还用气枪吹干净，因为本公司大多数PCB上都有插件.有时候锡膏清洗时会跑到插件孔里面去）2：锡膏开封使用后一定要密封，如果用量不是很大时锡膏一定要及时放回冰箱储存（严格按照锡膏储存作业指导书作业）3：操作员应该每10分钟对机器两端的锡膏进行清理。
如果时间短的话可以在加入锡膏中印刷。
如果时间过长则需要再次搅拌或直接报废处理4：印刷好的PCB摆放时间不可以超过2小时6：锡膏的储存及使用规定对策： 1：锡膏的金属含量其质量比约88%--92% 。
体积比是50%。
当金属含量增加时焊膏的粘度增加。
就能有效地抵抗预热过程中汽化产生的力。
另外：金属含量的增加。
使金属粉末排列紧密，使其在融化过程中更容易结合而不被吹散。
波峰焊焊接不良专项改善报告
峰时,由于第一次波 6%,提高到10%.我
峰对基板上的助焊剂 司现所用做洗衣机
已蒸发,所以会导致 板的助焊剂,基本可
锡薄;.
达到.
(1)此波峰口不易调节焊 点的饱满度,因此波峰口 无法进行上下调节,焊锡 的流量方向会直接影响 焊接的饱满度.
此波峰口在原基础
上加一块上下调试 挡锡板,并多加前后 移动的挡板,可对波 峰的宽度进行调节, 并能对锡的前后流 量进行调节,所以对 锡的饱满度,有所保 障
此波口在调试过程 中,有比较大的难度, 当去掉连焊,会出现 锡薄问题,如不锡薄 就会出现连焊,无法 调到两全其美,最佳 效果.
(1)改善锡炉参数设置, 建立产品类别管理文 档资料. (2)用测温仪，实测板 底温度，在１２０度. (3)链速调整一般不得 超过1.6m/min (4)输送角度控制在４ －５度． (5)请研发在设计过程 中,考虑锡流方向,及加 脱锡点.
改善后 改善后
实施日 期
监管人
以工艺出 技术通知 单日期实 施,由原来 的328转 为目前大 宇洗衣机
使用的 328A(并 消化库存)
5月3பைடு நூலகம்日 前
炸裂原因分析及对策实施
改善前现状
原因分析
改善对策
改善效果评估 实施日期 监管人
炸锡,也叫气孔
（大宇洗衣机/ 个别微波炉产
品）
理论分析:
1.助焊剂含有杂质 或水份,过锡时产生 “爆炸”现象.
承受大电流时可能产 生火花现象,引起 PCB板燃烧.
1.重新发布锡炉操规程, 规范焊接标准化,培训全 体锡炉操作工并进行监 管,
2.规定了焊接浸焊时间 为2.5~5秒.SMT板过第 一加第二波峰,普通单面 板过第二波峰,特殊SMT 板允许只过第一波峰,但 限速在1.1米/分钟内.
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波峰焊回流焊假焊的不良现象分析和对策
发布时间:2012-05-05 08:42阅读次数: 分类:回流焊
产生的原因：1：印刷不良/PCB未清洗干净(造成氧化的锡粉残留于PCB-PAD-导致再次印刷时混入新锡膏中.因而导致假焊现象出现)
2：锡膏开封使用后未将锡膏密封(锡膏是由锡粉和助焊剂组成,而助焊剂的重要成份是松香水,锡膏如果长时间暴露于常温下会是松香挥发.从而导致假焊)
3：钢网两端锡膏硬化(全自动印刷机印刷时机器刮刀上会带有锡膏,等机器往回印刷时就会出现锡膏外溢的现象.操作员应该每10分钟对机器两端的锡膏进行清理。
如果时间短的话可以在加入锡膏中印刷。
如果时间过长则需要再次搅拌或直接报废处理)
4：印刷好之后的PCB放置时间过长（导致锡膏干燥。
原理和第二项相同）
5：无预警跳电（UPS电源烧坏及市电供电不稳定导致PCBA停留在炉内时间过长）
6：零件抛料受到污染（元件和焊盘沾附不洁物质所造成假焊）
7 ：溶剂过量（清洗钢网时倒入酒精过量或酒精未干就开始投人生产使锡膏与酒精混装）
8：锡膏过期（锡膏过期之后锡膏中的助焊剂的份量会下降。
锡膏一般储存时间应不超过6个月，最好是3个月之内用完）
9：回流焊温度设定错误
对策：1：印刷不合格的PCB板一定要用酒精清洗干净（最好还用气枪吹干净，因为本公司大多数PCB上都有插件.有时候锡膏清洗时会跑到插件孔里面去）
2：锡膏开封使用后一定要密封，如果用量不是很大时锡膏一定要及时放回冰箱储存（严格按照锡膏储存作业指导书作业）
3：操作员应该每10分钟对机器两端的锡膏进行清理。
如果时间短的话可以在加入锡膏中印刷。
如果时间过长则需要再次搅拌或直接报废处理
4：印刷好的PCB摆放时间不可以超过2小时
6：锡膏的储存及使用规定
对策： 1：锡膏的金属含量其质量比约88%--92% 。
体积比是50%。
当金属含量增加时焊膏的粘度增加。
就能有效地抵抗预热过程中汽化产生的力。
另外：金属含量的增加。
使金属粉末排列紧密，使其在融化过程中更容易结合而不被吹散。
此外：金属含量的增加也可能减小锡膏印刷后的‘塌落’因此不容易产生锡珠
2：在锡膏中，金属氧化度越高在焊接时金属粉末结合阻力越大，锡膏与焊盘及元件之间就越不渗润。
从而导致可焊性降低。
锡膏中的焊料氧化度应控制在0.05%以下。
最大极限0.15% 3：锡膏中的粉末粒度越小，锡膏的总体面积就越大。
从而导致较细粉末5：定时检查UPS（将UPS检查项目放入回流焊周保养项目）
6：人员按照SOP作业
7：清洗钢网时要等酒精挥发之后才可以印刷
8：加锡膏之前要认真核对锡膏是否过期
9：重新蛇定回流焊温度参数（详情请看（如何正确设置回流焊温度）。