Flotherm-PCB热分析-压延铜(RA)与电解铜(ED)的区别-019
压延铜和电解铜的区别
压延铜和电解铜的区别一、电解铜介绍将粗铜（含量铜99%）预先制成厚板作为阳极，纯铜制成薄片作阴极，以硫酸（H2SO4）和硫酸铜（CuSO4）的混和液作为电解液。
通电后，铜从阳极溶解成铜离子（Cu）向阴极移动，到达阴极后将会获得电子而在阴极析出纯铜（亦称电解铜）。
粗铜中杂质铜活泼的铁和锌等会随铜一起溶解为离子（Zn和Fe）。
由于这些离子与铜离子相比难析出，所以电解时只要适当调节电位差即可避免这些离子在阴极上析出。
比铜不活泼的杂质如金跟银等沉积在电解槽的底部。
这样生产出来的太铜板，称为“电解铜”，质量高，可以用来制作电气产品。
沉淀在电解槽底部的被称为“阳极泥”，富含金银，是十分贵重的物质，具有极高的经济价值。
电解铜的用途电解铜被广泛地应用于电气、轻工、机械制造、建筑工业、国防工业等领域，在我国有色金属材料的消费中仅次于铝。
铜在电气、电子工业中应用最广、用量最大，占总消费量一半以上。
用于各种电缆和导线，电机和变压器的绕阻，开关以及印刷线路板等。
在机械和运输车辆制造中，用于制造工业阀门和配件、仪表、滑动轴承、模具、热交换器和泵等。
在化学工业中广泛应用于制造真空器、蒸馏锅、酿造锅等。
在建筑工业中，用做各种管道、管道配件、装饰器件等。
二、压延铜箔介绍压延铜箔（Rolled copper foil）基本意思：箔是很薄很薄的意思。
铜箔就是很薄的铜产品。
像纸一样的铜，它的厚度是用微米来表示的。
一般在5um-135um之间，越薄越宽的就越不好生产出来。
压延的意思就是压缩延长的铜箔。
压延铜箔比电解铜箔的强度高、弯曲性、延展性、电镀性、导电性好、表面光泽优等特点，广泛用于电子电器、通讯、集成电路、汽车、机械制造、建筑等多种行业，是某些产品不可替代的原料或基材。
压延铜箔特点1、高坚持活性物质2、优良的抗拉强度3、高伸长率4、可用微米厚度范围轧铜合金阳极箔targray还提供锂离子电池负极轧制铜阳极箔。
我们可以提供特种铜合金，各种服务的客户服务，如印刷电路板，电磁屏蔽和充电电池的应用范围越来越广。
压延铜箔和电解铜箔
按铜箔的不同制法，可分为压延铜箔和电解铜箔两大类。
分别是压延铜箔(Rolled Copper Foil) 和电解铜箔(Electrode Posited copper)关健字：铜箔,覆铜箔层压板按铜箔的不同制法，可分为压延铜箔和电解铜箔两大类。
(1)压延铜箔(Rolled Copper Foil) 是将铜板经过多次重复辊轧而制成的原箔(也叫毛箔)，根据要求进行粗化处理。
由于压延铜箔加工工艺的限制，其宽度很难满足刚性覆铜板的要求，所以压延铜箔在刚性覆铜箔板上使用极少。
由于压延铜箔耐折性和弹性系数大于电解铜箔，故适用于柔性覆铜箔板上。
它的铜纯度(99．9％)高于电解铜箔(99．8 9／5)，在毛面上比电解铜箔平滑，这些都有利于电信号的快速传递。
因此，近几年国外在高频高速信号传输、细导线印制板的基材上，采用压延铜箔。
它在音响设备上的印制板基材使用，还可提高音质效果。
它还用于为了降低细导线、高层数的多层线路板的热膨胀系数(TCE)而制的“金属夹心板”上。
日本近年还推出压延铜箔的新品种，如：高韧性压延铜箔，一种具有低温结晶特性的压延铜箔。
由于其具有高的抗弯折曲性，适用于柔性板上。
另一种是无氧压延铜箔，其特性是含氧量只有O．001％，其拉伸强度高，可用于TAB中要求引线强度高的印制电路板上，以及音响设备的印制板上。
(2)电解铜箔(Electrode Posited copper)是将铜先经溶解制成溶液，再在专用的电解设备中将硫酸铜电解液在直流电的作用下，电沉积而制成原箔，然后根据要求对原箔进行表面处理、耐热层处理及防氧化处理等一系列的表面处理。
电解铜箔不同于压延铜箔，电解铜箔两面表面结晶形态不同，紧贴阴极辊的一面比较光滑，称为光面；另一面呈现凹凸形状的结晶组织结构，比较粗糙，称为毛面。
电解铜箔和压延铜箔的表面处理也有一定的区别。
由于电解铜箔属柱状结晶组织结构，强度韧性等性能要逊于压延铜箔，所以电解铜箔多用于刚性覆铜板的生产，进而制成刚性印制板。
电解铜 压延铜
电解铜和压延铜是两种不同的铜材料，它们在制作工艺、性能和应用方面有一定的区别。
1. 制作工艺：
电解铜：电解铜是通过电解法生产的，将含铜的矿石提炼成铜离子，然后让铜离子在阴极上析出，形成铜箔。
电解铜的生产过程中，需要使用电解液（如硫酸铜）和电力。
压延铜：压延铜是将高纯度的铜通过碾压法压制而成，经过锻火、抗氧化、粗化处理等制程。
压延铜的生产过程主要是机械加工，不需要使用电解液和电力。
2. 性能特点：
电解铜：
- 导电性强：电解铜的纯度较高，导电性能优良。
- 耐弯折度较弱：电解铜在生产过程中形成的铜箔较薄，遇到弯曲或折叠时容易断裂。
- 成本较低：由于生产过程中使用了大量的电解液和电力，电解铜的成本相对较低。
压延铜：
- 耐弯折度好：压延铜在生产过程中经过碾压，形成铜箔的韧性较好，耐弯折性能优越。
- 导电性较弱：相较于电解铜，压延铜的导电性能略逊一筹。
- 成本较高：由于生产过程中没有使用电解液和电力，压延铜的成本相对较高。
3. 应用领域：
电解铜：由于其优良的导电性能和较低的成本，电解铜广泛应用于电力、通信、家电、汽车等产业。
此外，电解铜还用于制作铜箔、铜线、铜管等铜制品。
压延铜：压延铜具有良好的耐弯折性能，适用于需要频繁弯曲和折叠的场合。
例如，在翻盖手机、摄像头等领域，压延铜因其柔韧性好而得到广泛应用。
轧制铜箔与电解铜箔的区别
轧制铜箔与电解铜箔的区别，从生产铜箔工艺流程、特点、用途、性能等来探讨一、压延铜箔（轧制铜箔）1、压延铜箔（轧制铜箔）的生产工艺流程：配料—熔炼—成分控制—半连铸/水平连铸—热轧/冷轧开坯—铣面—切边—退火—清洗—中轧—退火—精轧—退火—清洗钝化—分条、检验、包装.2、轧制铜箔的特点轧制铜箔材尺寸范围为0.05--0.010mm（厚度）×40--600mm（宽度），成卷供货，长度一般不应小于5000mm。
其状态有软态和硬态，一般多为硬态。
其特点为组织致密、性能均匀，表面光洁度高，公差好，但最小厚度和宽度受到限制。
3、轧制铜箔的用途轧制铜箔按化学成分可分为电子管用无氧铜箔、无氧铜箔和紫铜箔，添加有微量元素的耐腐蚀合金铜箔和耐热性合金铜箔。
纯铜箔主要用于柔性印刷电路板、纸板电路印刷板、电磁屏蔽带、复合扁电缆、绕组和锂电池的层电极等。
耐腐蚀合金铜箔和耐热性合金铜箔多用于散热器、垫片、刹车片等。
随着电子电器元器件的小型化，铜及铜合金箔的用途将越来越广泛。
轧制铜箔的化学成份、特性及用途见如下表。
注：低温软化箔的特性是指在177℃温度下加热15min后性能值。
二、电解铜箔1、电解铜箔工艺流程电解铜箔是使用阴极辊，使铜阳离子沉析在阴极辊面，揭下后经表面处理而成。
目前世界上绝大多数国家电解铜箔生产均采用辊式连续电解法，由两大部分组成，即生箔（或称毛箔）生产工序和表面处理工序，即：熔铜--电解---表面处理（酸洗处理、粗化处理）。
电解铜箔生产工序流程：表面处理工序三步骤：第一步粗化，用以进一步改善毛箔表面结构，提高其粘结性；第二步电镀黄铜或锌，形成一个隔离层，防止污染基板；第三步，镀锌或镍、锡等，形成一个防氧化层。
2、电解铜箔的主要设备设备结构较为简单，由溶解槽、电铸（解）槽、处理机、纵切机、涂层机、炉子、剪切机、卷取机组成。
溶解槽将废铜料在硫酸溶液中进行溶解；电铸（解）槽储存电解液，溶液中铜离子被电解沉积到阴极辊表面形成铜箔；处理机将阴极辊筒剥离下来的铜箔经水洗、烘干。
压延铜电解铜区别
它们使用在FPC中有何区别？谢谢！最佳答案电解铜顾名思义就是通过电解的方法使铜离子吸附在基材上而形成铜箔，所以它的特点是，导电性强，但耐弯折度相对较弱压延铜是通过挤压的方法得到铜箔，它的特点是耐弯折度好，但导电性弱于电解铜，主要用于翻盖手机里的摄像头之类的从外观上看，电解铜发红，压延铜偏黄解析挠性电路板压延，电解，高延展电解材料众所周知，在挠性电路板制作工艺中，选材相当重要，从材料厚度，可焊性，熔点，导电性，阻焊等各方面都有很具体的要求，在这里我们重点讲到铜箔的选择。
一，挠性电路板用的铜箔材料主要分为压延铜（RA）和电解铜（ED）两种，他是粘结在覆盖膜绝缘材料上的导体层，经过各制程加工等蚀刻成所需要的图形。
选择何种类型的铜材做为挠性电路板的导体，需要从产品应用范围及线路精度等方面考量。
从性能上比较，压延铜材料压展性，抗弯曲性要优于电解铜材料，压延材料的延伸率达到20-45%，而电解铜材料只有4-40%。
但电解铜材料是电镀方法形成，其铜微粒结晶结构，在蚀刻时很容易形成垂直的线条边缘，非常利于精细导线的制作，另外由于本身结晶排列整齐，所形成镀层及最终表面处理后形成的表面较平整。
反之压延材料由于加工工艺使层状结晶组织结构再重结晶，虽压展性能较好，但铜箔表面会出现不规则的裂纹和凹凸不平，形成业界里面的铜面粗糙问题。
针对电解材料的缺点材料供应商研发了高延电解材料，就是在常规加工过后将材料再次进行热处理等工艺使铜原子重结晶，使其达到压延材料所拥有的特性。
二，电解铜，压延铜材料加工工艺：电解铜箔是通过酸性镀铜液在光亮的不锈钢辊上析出，形成一层均匀的铜膜，经过连续剥离，收卷而获得；压延铜箔则是用一定厚度（20cm）的铜锭或铜块，经过反复压延，退火加工形成所需要的铜箔厚度。
三，铜箔材料的微观结构：因加工艺不一样，在1000倍显微镜下观察材料断面，压延材料铜原子结构呈不规则层状强晶，对经过热处理的重结晶，所以不易形成裂纹，铜箔材料弯曲性能较好；而电解铜箔材料在厚度方向上呈现出柱状结晶组织，弯曲时易产生裂纹而断裂；同样，在经过热处理等特殊加工的高延电解铜箔材料断面观察时，虽还是以柱状结晶为主，但在铜层中以形成层状结晶，弯曲时也不易断裂。
柔性线路板制作材料的性能及选择方法
柔性线路板制作材料的性能及选择方法柔性线路板制作材料的性能及选择方法（1）FPC基材柔性线路板常用的材料为聚酰亚胺（POLYMIDE），是一种耐高温，高强度的高分子材料。
它是由杜邦发明的高分子材料，杜邦出产的聚酰亚胺名字叫KAPTON。
另外还可买到一些日本生产的聚酰亚胺，价钱比杜邦便宜。
它可以承受400摄氏度的温度10秒钟，抗拉强度为15，000-30，000PSI。
25μm厚的FPC基材价格最便宜，应用也最普遍。
如果需要柔性电路板硬一点，应选用50μm的基材。
反之，如果需要柔性电路板柔软一点，则选用13μm的基材。
（2）FPC基材的透明胶分为环氧树脂和聚乙烯两种，都为热固胶。
聚乙烯的强度比较低，如果希望电路板比较柔软，则选择聚乙烯。
基材和其上的透明胶越厚，电路板越硬。
如果电路板有弯折比较大的区域，则应尽量选用比较薄的基材和透明胶来减少铜箔表面的应力，这样铜箔出现微裂纹的机会比较小。
当然，对于这样的区域，应该尽可能选用单层板。
（3）FPC铜箔分为压延铜和电解铜两种。
压延铜强度高，耐弯折，但价格较贵。
电解铜价格便宜得多，但强度差，易折断，一般用在很少弯折的场合。
铜箔厚度的选择要依据引线最小宽度和最小间距而定。
铜箔越薄，可达到的最小宽度和间距越小。
选用压延铜时，要注意铜箔的压延方向。
铜箔的压延方向要和电路板的主要弯曲方向一致。
（4）保护膜及其透明胶同样，25μm的保护膜会使柔性电路板比较硬，但价格比较便宜。
对于弯折比较大的电路板，最好选用13μm的保护膜。
透明胶同样分为环氧树脂和聚乙烯两种，使用环氧树脂的电路板比较硬。
当热压完成后，。
Flotherm_Highlights
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Flotherm-PCB热分析-压延铜(RA)与电解铜(ED)的区别-019
FPC压延铜与电解铜的区别电解铜:ED，高延电解铜:TD，压延铜：RAFPC的覆铜工艺中，压延与电解的区别：一、制造方法的区别1、压延铜就是将高纯度（>99.98％）的铜用碾压法贴在FPC上--因为FPC与铜箔有极好的粘合性，铜箔的附着强度和工作温度较高，可以在260℃的熔锡中浸焊而无起泡。
这个过程颇像擀饺子皮，最薄可以小于1mil（工业单位：密尔，即千分之一英寸，相当于0.0254mm）。
如果饺子皮这么薄的话，下锅肯定漏馅！2、电解铜这个在初中化学已经学过，CuSO4电解液能不断制造一层层的"铜箔"，这样容易控制厚度，时间越长铜箔越厚！通常厂里对铜箔的厚度有很严格的要求，一般在0.3mil和3mil之间，有专用的铜箔厚度测试仪检验其品质。
控制铜箔的薄度主要是基于两个理由：一个是均匀的铜箔可以有非常均匀的电阻温度系数，介电常数低，这样能让信号传输损失更小，这和电容要求不同，电容要求介电常数高，这样才能在有限体积下容纳更高的容量，电阻为什么比电容个头要小，归根结底是介电常数高啊！其次，薄铜箔通过大电流情况下温升较小，这对于散热和元件寿命都是有很大好处的，数字集成电路中铜线宽度最好小于0.3cm也是这个道理。
制作精良的FPC 成品板非常均匀，光泽柔和（因为表面刷上阻焊剂），这个用肉眼能看出来，但要光看覆铜基板能看出好坏的人却不多，除非你是厂里经验丰富的品检。
对于一块全身包裹了铜箔的FPC基板，我们如何才能在上面安放元件，实现元件--元件间的信号导通而非整块板的导通呢？板上弯弯绕绕的铜线，就是用来实现电信号的传递的，因此，我们只要把铜箔蚀掉不用的部分，留下铜线部分就可以了。
如何实现这一步，首先，我们需要了解一个概念，那就是"线路底片"或者称之为"线路菲林"，我们将板卡的线路设计用光刻机印成胶片，然后把一种主要成分对特定光谱敏感而发生化学反应的感光干膜覆盖在基板上，干膜分两种，光聚合型和光分解型，光聚合型干膜在特定光谱的光照射下会硬化，从水溶性物质变成水不溶性而光分解型则正好相反。
电解铜和压延铜的区别仅仅在弯折性有体现吗
v电解铜和压延铜的区别仅仅在弯折性有体现吗？使用这两种材质的柔性线路板性能会不会有差异？会不会影响SMT？解析挠性电路板压延，电解，高延展电解材料众所周知，在挠性电路板制作工艺中，选材相当重要，从材料厚度，可焊性，熔点，导电性，阻焊等各方面都有很具体的要求，在这里我们重点讲到铜箔的选择。
一，挠性电路板用的铜箔材料主要分为压延铜（RA）和电解铜（ED）两种，他是粘结在覆盖膜绝缘材料上的导体层，经过各制程加工等蚀刻成所需要的图形。
选择何种类型的铜材做为挠性电路板的导体，需要从产品应用范围及线路精度等方面考量。
从性能上比较，压延铜材料压展性，抗弯曲性要优于电解铜材料，压延材料的延伸率达到20-45%，而电解铜材料只有4-40%。
但电解铜材料是电镀方法形成，其铜微粒结晶结构，在蚀刻时很容易形成垂直的线条边缘，非常利于精细导线的制作，另外由于本身结晶排列整齐，所形成镀层及最终表面处理后形成的表面较平整。
反之压延材料由于加工工艺使层状结晶组织结构再重结晶，虽压展性能较好，但铜箔表面会出现不规则的裂纹和凹凸不平，形成业界里面的铜面粗糙问题。
针对电解材料的缺点材料供应商研发了高延电解材料，就是在常规加工过后将材料再次进行热处理等工艺使铜原子重结晶，使其达到压延材料所拥有的特性。
二，电解铜，压延铜材料加工工艺：电解铜箔是通过酸性镀铜液在光亮的不锈钢辊上析出，形成一层均匀的铜膜，经过连续剥离，收卷而获得；压延铜箔则是用一定厚度（20cm）的铜锭或铜块，经过反复压延，退火加工形成所需要的铜箔厚度。
三，铜箔材料的微观结构：因加工艺不一样，在1000倍显微镜下观察材料断面，压延材料铜原子结构呈不规则层状强晶，对经过热处理的重结晶，所以不易形成裂纹，铜箔材料弯曲性能较好；而电解铜箔材料在厚度方向上呈现出柱状结晶组织，弯曲时易产生裂纹而断裂；同样，在经过热处理等特殊加工的高延电解铜箔材料断面观察时，虽还是以柱状结晶为主，但在铜层中以形成层状结晶，弯曲时也不易断裂。
基材简介
– 2.4 超低菱线铜箔（VLP：Very low profile copper foil）
• 硅化处理(Low profile) 传统铜箔粗面处理其Tooth Profile (棱 线)粗糙度(波峰波谷)，不利于细线路的制造(影响just etch时间 ,造成over-etch)，因此必须设法降低棱线的高度。上述 Polyclad的DST铜箔，以光面亦做处理，改善了这个问题， 另 外，一种叫“有机硅处理”（Organic Silane Treatment）， 加入传统处理方式之后，亦可有此效果。它同时产生一种化学 键，对于附着力有帮助。
– 1.3 IPC对铜箔的定义：
• 按 IPC-CF-150 將銅箔分為兩個類型，TYPE E 表電鍍銅箔，TYPE W 表輾軋銅箔,再將之分成八個等級，class 1 到 class 4 是電鍍銅箔， class 5 到 class 8 是輾軋銅箔。現將其型級及代號分列於下表：
class
1 2 3 4 5 6 7
– 2.3 双面处理铜箔（DST：double-side treatment copper foil）
• 两面处理(Double treatment)指光面及粗面皆做粗化处理，严 格来说，此法的应用己有20年的历史，但今日为降低多层板 的COST而使用者渐多．在光面也进行上述的传统处理方式， 如此应用于内层基板上，可以省掉压膜前的铜面理处理以及黑 /棕化步骤。美国一家Polyclad铜箔基板公司，发展出来的一种 处理方式，称为DST 铜箔，其处理方式有异曲同工之妙。该 法是在光面做粗化处理，该面就压在胶片上，所做成基板的铜 面为粗面，因此对后制亦有帮助。
3/8 oz 1/4 oz 或稱為 12 micron 或稱為 9 micron1/ຫໍສະໝຸດ oz或稱為 5 micron
PCB线路板铜箔的基本知识
PCB线路板铜箔的基本知识
一、铜箔简介
Copper foil(铜箔)：一种阴质性电解材料，沉淀于线路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔，它作为PCB 的导电体。
它容易粘合于绝缘层，接受印刷保护层，腐蚀后形成电路铜箔由铜加一定比例的其它金属打制而成，铜箔一般有90 箔和88 箔两种，即为含铜量为90%和88%，尺寸为16*16cm。
铜箔是用途最广泛的装饰材料。
如：宾馆**、寺院佛像、金字招牌、瓷砖马赛克、工艺
品等。
二、产品特性
铜箔具有低表面氧气特性，可以附着与各种不同基材，如金属，绝缘材料等，拥有较宽的温度使用范围。
主要应用于电磁屏蔽及抗静电，将导电铜箔置于衬底面，结合金属基材，具有优良的导通性，并提供电磁屏蔽的效果。
可分为：自粘铜箔、双导铜箔、单导铜箔等。
电子级铜箔(纯度99.7%以上，厚度5um-105um)是电子工业的基础材料之一电子信息产业快速发展，电子级铜箔的使用量越来越大，产品广泛应用于工业用计算器、通讯设备、QA 设备、锂离子蓄电池，民用电视机、录像机、CD 播放机、复印机、电话、冷暖空调、汽车用电子部件、游戏机等。
国内外
市场对电子级铜箔，尤其是高性能电子级铜箔的需求日益增加。
有关专业机构预测，到2015 年，中国电子级铜箔国内需求量将达到30 万吨，中国将成为世界印刷线路板和铜箔基地的最大**地，电子级铜箔尤其是高性能箔市场看好。
三、铜箔的全球供应状况
工业用铜箔可常见分为压延铜箔(RA 铜箔)与点解铜箔(ED 铜箔)两大类，其中压延铜箔具有较好的延展性等特性，是早期软板制程所用的铜箔，而电解。
FPC软性电路板术语速查要点
FPC软性电路板术语速查蚀刻相关术语侧蚀:发生在抗蚀层图形下面导线侧壁的蚀刻称为侧蚀。
侧蚀的程度是以侧向蚀刻的宽度来表示。
侧蚀与蚀刻液种类，组成和所使用的蚀刻工艺及设备有关。
蚀刻系数:导线厚度(不包括镀层厚度)与侧蚀量的比值称为蚀刻系数。
蚀刻系数＝V／X用蚀刻系数的高低来衡量侧蚀量的大小。
蚀刻系数越高，侧蚀量越少。
在印制板的蚀刻操作中，希望有较高的蚀刻系数，尤其是高密度的精细导线的印制板更是如此。
镀层增宽:在图形电镀时，由于电镀金属层的厚度超过电镀抗蚀层的厚度，而使导线宽度增加，称为镀层增宽。
镀层增宽与电镀抗蚀层的厚度和电镀层的总厚度有直接关系。
实际生产时，应尽量避免产生镀层增宽。
镀层突沿:金属抗蚀镀层增宽与侧蚀量的总和叫镀层突沿。
如果没有镀层增宽，镀层突沿就等于侧蚀量。
蚀刻速率:蚀刻液在单位时间内溶解金属的深度(常以μm／min表示)或溶解一定厚度的金属所需的时间(min)。
溶铜量:在一定的允许蚀刻速率下，蚀刻液溶解铜的量。
常以每升蚀刻液中溶解多少克铜(g/l)来表示。
对特定的蚀刻液，其溶铜能力是一定的。
PCB设计基本概念1、“层(Layer) ”的概念与字处理或其它许多软件中为实现图、文、色彩等的嵌套与合成而引入的“层”的概念有所同，Protel 的“层”不是虚拟的，而是印刷板材料本身实实在在的各铜箔层。
现今，由于电子线路的元件密集安装。
防干扰和布线等特殊要求，一些较新的电子产品中所用的印刷板不仅有上下两面供走线，在板的中间还设有能被特殊加工的夹层铜箔，例如，现在的计算机主板所用的印板材料多在4层以上。
这些层因加工相对较难而大多用于设置走线较为简单的电源布线层（如软件中的Ground Dever和Power Dever），并常用大面积填充的办法来布线（如软件中的ExternaI P1a11e和Fill）。
上下位置的表面层与中间各层需要连通的地方用软件中提到的所谓“过孔（Via）”来沟通。
有了以上解释，就不难理解“多层焊盘”和“布线层设置”的有关概念了。
压延铜箔和电解铜箔比较
该项目建成后将成为目前世界上最大的动力电池用电解铜箔生产基地，也是立足
青藏高原的国内大型高档电解铜箔制造企业。项目建成后可实现年销售收入30亿
元，年净利润4.5亿元,年增加地方税收3亿元，新增就业人员1200余人。
2016年08月03日
灵宝市全力打造世界重要电子铜箔生产基地
日前，灵宝市金源朝辉铜业公司红化表面处理工艺技术取得重大突破，首批
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目录
1 产业链 2 市场分析 3 企业解读 4 产业机会
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铜箔市场演化
1.铜箔产业发展阶段
美国Anaconda最 早开始生产
美国Yates公司、 Gould公司相继投 产，应用开始步入尖 端精密电子工业
日本公司相继引进 美国铜箔生产技术
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铜箔概述
铜箔概念和原理
1.概念
• 铜箔是由铜加一定比例的其它金属打制 而成的一种阴质性电解材料，用途是作 为导电体，是覆铜板(CCL)及印制电路板 (PCB)制造的重要材料。铜箔具有低表面 氧气特性，可以附着于各种不同基材， 如金属，绝缘材料等，拥有较宽的温度 使用范围
2.锂电铜箔作用原理
电
隔膜 11%
数据来源：中银证券、SMM
Note: • 电子铜箔市场占比最大，锂电铜箔随新能源需求增长，市场占比有望扩大 • 无论何种技术的锂离子电池都需用到锂电铜箔，其在锂电池成本中占比小
、价格弹性大。随着锂电池需求增加，锂电铜箔价格上涨空间较大 8
产业链梳理
上游原材料 矿开采和冶炼行业
空间
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锂电铜箔需求增长明显，但产量供应有限，市场出现缺口
压延铜与电解铜灯带样品测试结果
特点：通过挤压的方法得到铜箔，耐弯折度好,弯折度是电解铜的4倍, 导电性弱于电解铜，成本高。压延铜天面偏黄 双面板：5米压降：1.6V，10米压降：3.3V
电解铜灯带样品测试结果
特点：通过电解的方法使铜离子吸附在基材上而形成铜箔，耐弯折度差， 容易断，铜纯度高，导电性好，成本低。电解铜表面偏红。 双面板：5米压降：1.3V，10米压降：2.8V
低压灯带
NO 4 5 6 7 型号 2835 2835 5050 5050 灯珠数量 60P 120P 30P 60P 灯珠光 通量 11-12 11-12 16-18 16-18 电阻 101/1206 101/1206 121/1206 121/1206 功率 7.5W 13.9W 6.4W 13.9W 光通量 （LM） 520LM 1002LM 502LM 1022LM 备注 粿板 粿板 粿板 粿板
高压灯带
NO 1 2 3 型号 2835 5050 5050 灯珠数量 60P 30P 60P 灯珠光 通量 11-12 16-18 16-18 电阻 471/1206 561/1206 301/1206 功率 6.9W 6.8W 12.7W 光通量 （LM） 370LM 350LM 725LM 备注 包外皮 包外皮 包外 3528 5050 5050 60P 30P 60P 灯珠光 通量 4-5 12-14 12-14 电阻 功率 光通量 （LM） 116LM 213LM 263W
备注 包外皮 包外皮 包外皮
102/1206 3.8W 511/1206 6.5W
391/1206 12.7W
330/1206 13.9W
低压灯带
NO 型号 灯珠数量 4 5 6 7 3528 2835 5050 5050 60P 120P 30P 60P 灯珠光 通量 4-5 4-5 12-14 12-14 电阻 功率 光通量 （LM） 200LM 470LM 240LM 360LM
PCB板不同材质区别
PCB板不同材质区别材料的燃烧性,又称阻燃性,自熄性耐燃性,难燃性,耐火性,可燃性等燃烧性是评定材料具有何种耐抗燃烧的能力。
燃性材料样品以符合要求的火焰点燃,经规定的时间移去火焰,根据试样燃烧的程度来评定燃烧性等级,共分三级,试样水平放置为水平试验法,分为FH1,FH2,FH3 三级,试样垂直放置为垂直试验法分为FV0,FV1,VF2 级。
固 PCB 板材有 HB 板材和 V0 板材之分。
HB 板材阻燃性低，多用于单面板，VO 板材阻燃性高，多用于双面板及多层板符合 V-1 防火等级要求的这一类 PCB 板材成为 FR-4 板材。
V-0,V-1,V-2 为防火等级。
电路板必须耐燃，在一定温度下不能燃烧，只能软化。
这时的温度点就叫做玻璃态转化温度(Tg 点)，这个值关系到 PCB 板的尺寸安定性。
什么是高 Tg PCB 线路板及使用高 Tg PCB 的优点？高Tg 印制板当温度升高到某一区域时，基板将由'玻璃态”转变为“橡胶态”，此时的温度称为该板的玻璃化温度(Tg)。
也就是说，Tg 是基材保持刚性的最高温。
PCB 板材具体有那些类型？按档次级别从底到高划分如下：94HB － 94VO － 22F － CEM-1 － CEM-3 － FR-4详细介绍如下：94HB：普通纸板，不防火（最低档的材料，模冲孔，不能做电源板）94V0：阻燃纸板（模冲孔）22F：单面半玻纤板（模冲孔）CEM-1：单面玻纤板（必须要电脑钻孔，不能模冲）CEM-3：双面半玻纤板（除双面纸板外属于双面板最低端的材料，简单的双面板可以用这种料，比 FR-4 会便宜 5~10 元/平米）FR-4: 双面玻纤板电路板必须耐燃，在一定温度下不能燃烧，只能软化。
这时的温度点就叫做玻璃态转化温度(Tg 点)，这个值关系到 PCB 板的尺寸安定性。
什么是高 Tg PCB 线路板及使用高 Tg PCB 的优点高 Tg 印制板当温度升高到某一区域时，基板将由'玻璃态”转变为“橡胶态”，此时的温度称为该板的玻璃化温度(Tg)。
有胶铜材与无胶铜材(2-layer)的差异与选料资料
無膠系材料之應用
COF---晶片直裝薄膜電路片 折疊式手機設計 薄型化設計 尺寸安定要求嚴格 高度動態屈撓產品
未來趨勢
終端應用設計趨勢 1.IC封裝的小型化、輕量化 2.可動式線路 3.三度空間的立體封裝形成 4.微孔和細線路 5.信賴度提昇
電解銅箔 Electro-Deposited Foil
利用鈦極輪的滾動，在二個同心圓弧的陽極中，噴入高速電 解液，以0.5~2A/c㎡的電流密度，在陰極滾輪上電著銅箔， 在陰極轉出液面時，同時將銅箔拉出
銅原材應用
銅性
應用產品型能
備註
壓延銅
電解銅
高延展性電解銅
折撓、動態
靜態、組合反 折一次
靜態為主、動 態視情況而定
基材間的抗撕強度 尺寸安全性：尺寸容易控制可因應高密度化的趨勢 高密度化：Fine line高密度線路設計趨動2layer材料大
量化使用 耐屈折高：耐屈撓之表現可因應高度動態屈撓設計之需求
有膠銅與無膠銅性質之比較(1)
特性 Flexibility
耐折性
2 Layer
3 Layer
1400 cycles 300 cycles
有膠銅材與無膠銅材(2-layer)的差異與選料應用
產審課 劉美蓮
軟板原材料之組成
1.銅箔 Copper foil 2.基板 Dielectric Base Film 3.接著劑 Adhesive
銅箔製造流程
Copper Foil 銅箔
RA Copper 壓延銅
Polyester 聚酯
Base Film 基板材料
软性印刷电路板简介1软板FLEXIBLEPRINTEDCIRCUIT简介以俱
软性印刷电路板简介1软板(FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT)简介以俱挠性之基材制成之印刷电路板具有体积小重量轻可做3D 立体组装及动态挠曲等优。
2. 基本材料2.1. 铜箔基材COPPER CLAD LAMINATE由铜箔+胶+基材组合而成亦有无胶基材亦即仅铜箔+基材其价格较高在目前应用上较少除非特殊需求。
2.1.1. 铜箔Copper Foil在材料上区分为压延铜(ROLLED ANNEAL Copper Foil)及电解铜(ELECTRO DEPOSITED Copper Foil)两种在特性上来说压延铜之机械特性较佳有挠折性要求时大部分均选用压延铜厚度上则区分为1/2oz (0.7mil) 1oz 2oz 等三种一般均使用1oz。
2.1.2. 基材Substrate在材料上区分为PI (Polymide ) Film 及PET (Polyester) Pilm 两种PI 之价格较高但其耐燃性较佳PET 价格较低但不耐热因此若有焊接需求时大部分均选用PI 材质厚度上则区分为1mil 2mil 两种。
2.1.3. 胶Adhesive胶一般有Acrylic 胶及Expoxy 胶两种最常使用Expoxy 胶厚度上由0.4~1mil 均有一般使用1mil 胶厚2.2. 覆盖膜Coverlay覆盖膜由基材+胶组合而成其基材亦区分为PI 与PET 两种视铜箔基材之材质选用搭配之覆盖膜覆盖膜之胶亦与铜箔基材之胶相同厚度则由0.5~1.4mil。
2.3. 补强材料Stiffener软板上局部区域为了焊接零件或增加补强以便安装而另外压合上去之硬质材料。
2.3.1. 补强胶片区分为PI 及PET 两种材质2.3.2. FR4 为Expoxy 材质2.3.3. 树脂板一般称尿素板补强材料一般均以感压胶PRESSURE SENSITIVE ADHESIVE 与软板贴合但PI 补强胶片则均使用热熔胶(Thermosetting)压合。
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FPC压延铜与电解铜的区别
电解铜:ED，高延电解铜:TD，压延铜：RA
FPC的覆铜工艺中，压延与电解的区别：
一、制造方法的区别
1、压延铜就是将高纯度（>99.98％）的铜用碾压法贴在FPC上--因为FPC与铜箔有极好的粘合性，铜箔的附着强度和工作温度较高，可以在260℃的熔锡中浸焊而无起泡。
这个过程颇像擀饺子皮，最薄可以小于1mil（工业单位：密尔，即千分之一英寸，相当于0.0254mm）。
如果饺子皮这么薄的话，下锅肯定漏馅！
2、电解铜这个在初中化学已经学过，CuSO4电解液能不断制造一层层的"铜箔"，这样容易控制厚度，时间越长铜箔越厚！通常厂里对铜箔的厚度有很严格的要求，一般在0.3mil和3mil之间，有专用的铜箔厚度测试仪检验其品质。
控制铜箔的薄度主要是基于两个理由：一个是均匀的铜箔可以有非常均匀的电阻温度系数，介电常数低，这样能让信号传输损失更小，这和电容要求不同，电容要求介电常数高，这样才能在有限体积下容纳更高的容量，电阻为什么比电容个头要小，归根结底是介电常数高啊！
其次，薄铜箔通过大电流情况下温升较小，这对于散热和元件寿命都是有很大好处的，数字集成电路中铜线宽度最好小于0.3cm也是这个道理。
制作精良的FPC 成品板非常均匀，光泽柔和（因为表面刷上阻焊剂），这个用肉眼能看出来，但要光看覆铜基板能看出好坏的人却不多，除非你是厂里经验丰富的品检。
对于一块全身包裹了铜箔的FPC基板，我们如何才能在上面安放元件，实现元件--元件间的信号导通而非整块板的导通呢？板上弯弯绕绕的铜线，就是用来实现电信号的传递的，因此，我们只要把铜箔蚀掉不用的部分，留下铜线部分就可以了。
如何实现这一步，首先，我们需要了解一个概念，那就是"线路底片"或者称之为"线路菲林"，我们将板卡的线路设计用光刻机印成胶片，然后把一种主要成分对特定光谱敏感而发生化学反应的感光干膜覆盖在基板上，干膜分两种，光聚合型和光分解型，光聚合型干膜在特定光谱的光照射下会硬化，从水溶性物质变成水不溶性而光分解型则正好相反。
这里我们就用光聚合型感光干膜先盖在基板上，上面再盖一层线路胶片让其曝
光，曝光的地方呈黑色不透光，反之则是透明的（线路部分）。
光线通过胶片照射到感光干膜上--结果怎么样了？凡是胶片上透明通光的地方干膜颜色变深开始硬化，紧紧包裹住基板表面的铜箔，就像把线路图印在基板上一样，接下来我们经过显影步骤(使用碳酸钠溶液洗去未硬化干膜)，让不需要干膜保护的铜箔露出来，这称作脱膜（Stripping）工序。
接下来我们再使用蚀铜液(腐蚀铜的化学药品)对基板进行蚀刻，没有干膜保护的铜全军覆没，硬化干膜下的线路图就这么在基板上呈现出来。
这整个过程有个叫法叫"影像转移"，它在PCB制造过程中占非常重要的地位。
二、质量和使用上的区别
1、电解铜顾名思义就是通过电解的方法使铜离子吸附在基材上而形成铜箔，所以它的特点是：导电性强，但耐弯折度相对较弱
2、压延铜是通过挤压的方法得到铜箔，它的特点是：耐弯折度好，但导电性弱于电解铜，主要用于翻盖手机里的摄像头之类的。
从外观上看，电解铜发红，压延铜偏黄。