FILMONGLASS珠海宏光FPC分析

效的设计、生产、品质保
证，销售和服务运作体系。
我公司严格执行IPC标准，
确保产品优良品质，公司
95年产品获UL认证，98
年通过ISO9001质量体系
认证，05年7月始已成为
无铅环保工厂，08年取得
ISO14000体系认证。
本次探讨内容
1. FPC的名称 2. FPC的功能 3. FPC的特性 4. FPC的用途 5. 常见的焊盘设计 6. FPC的材料 7. 工艺能力
2、FPC的功能
▪ 软板的功能可区分为四种，分别 为：
▪ 1、引线路 (Lead Line) ▪ 2、印刷电路 (Printed Circuit) ▪ 3、连接器 (Connector) ▪ 4、搭载元件多功能整合系
统 (Integration of Function)
3.FPC的特性
▪ 主要材料：保护膜 （polyimide) ，胶 （adhesive)，铜箔 （copper)产品特点：可曲 可挠、占用空间小、重量 轻，传输特性稳定、密封 性、绝缘性，装配工艺性 好。
20
12/20/12无胶双面电解 ④
25
12/25/12无胶双面电解 ⑥
12/12.5/12有胶双面电解 ⑦
50
O O O OO
O
OO
电解铜和压延铜的区别
▪ 一、挠性电路板用的铜箔材料主要分为压延铜（RA）和电解铜（ED）两种，他是 粘结在覆盖膜绝缘材料上的导体层，经过各制程加工等蚀刻成所需要的图形。选择何 种类型的铜材做为挠性电路板的导体，需要从产品应用范围及线路精度等方面考量。 从性能上比较，压延铜材料压展性，抗弯曲性要优于电解铜材料，压延材料的延伸率 达到20-30%，而电解铜材料只有5-20%。但电解铜材料是电镀方法形成，其铜微粒结 晶结构，在蚀刻时很容易形成垂直的线条边缘，非常利于精细导线的制作，另外由于 本身结晶排列整齐，所形成镀层及最终表面处理后形成的表面较平整。反之压延材料 由于加工工艺使层状结晶组织结构再重结晶，虽压展性能较好，但铜箔表面会出现不 规则的裂纹和凹凸不平，形成业界里面的铜面粗糙问题。针对电解材料的缺点材料供 应商研发了高延电解（THE）材料，就是在常规加工过后将材料再次进行热处理等工 艺使铜原子重结晶，使其达到压延材料所拥有的特性。
NG OK
5、常见的焊盘设计
▪ 5.6搭载元器件焊盘设 计方式：
▪ 需加大泪珠并圆滑过渡， 有助于避免焊盘根部断 裂。
OK NG
6、FPC材料簡介
软性覆铜板是一种主要由
铜箔CU :电解 ED及 压延RA AD (Adhesive) : 压克力及环氧树脂
热固胶和
PI ( Polyimide)(聚亚胺薄膜)构成
FPC基础知识
策划：刘德健
珠海市宏广电子有限公司
公司简介
▪
珠海市宏广电子有限
公司是国内早期从事软性
线路板（FPC)生产的专业
厂家（创建于1994件）。
主要产品有各种单、双层，
多层软性印制电路板。年
生产能力20万平方米。
2007年与日本公司合资，
公司员工500人，工程技
术人员20余人，生产厂房
1.5万平方米,拥有完善高
▪ 二、电解铜，压延铜材料加工工艺：电解铜箔是通过酸性镀铜液在光亮的不锈钢辊 上析出，形成一层均匀的铜膜，经过连续剥离，收卷而获得；压延铜箔则是用一定厚 度（20cm）的铜锭或铜块，经过反复压延，退火加工形成所需要的铜箔厚度。
▪ 三、铜箔材料的弯曲性：大多数挠性电路板产品对弯曲性能要求较高，所以导致多 数生产厂对压延材料的偏爱，其实这里也是有很多盲目的选择因素，以上有提到压延 材料有其特性，同时他也有许多的缺点在里面，应当适当应用。经测试，压延铜箔的 弯曲性是普通电解铜箔的3倍，但其价格也较贵。所以对弯曲性要求不高的的产品（如， 按键板，模组板，3D静态挠性电路等），可以选择用高延电解铜箔来替代压延铜箔材 料，当然可靠性要求比较高的情况下（如滑盖手机板，折叠手机板等），还是采用压 延铜箔材料较好。
4.FPC的用途
▪ 应用领域：自动 化仪器仪表、办 公设备、通讯设 备、汽车仪表、 航天仪表、数码 照相机、医疗设 备等。
5、常见的焊盘设计
▪ 5.1背光和TP焊盘的设 计方式:
▪ 一、上下两端线路长于 覆盖膜下0.2mm以上， 有助于加强手指的附着 力。
▪ 二、手指背面全部铺上 铜，有助于热量扩散， 增强焊接操作。
压延：18/12.5/18无胶双面压延 ① 18/25/18无胶双面压延 ② 18/12.5/18有胶双面压延 ⑤
Cu 1/3oz PI
ER DA
12.5 O
单面 1/2oz ED RA
O
1oz
ED
R A
O
1/3oz
EDLeabharlann Baidu
R A
O
双面
1/2oz ED RA
1oz
ED
R A
OO
电解：12/12.5/12无胶双面电解 ③
6.1覆铜板
软性覆铜板，Cu 铜层因制造原理不同， 分为：压延铜RA（ Rolled Annealed Copper）
电解铜ED（Electrodeposited） 高延展性电解铜HTE
主要材料：一般规格250mmX50mm/100m
软性覆铜板（FCCL）（单位：um）
目前公司常用的双面板规格：
覆铜 板
1、FPC名称 柔性印刷线路板
▪ FPCB ▪ 全称为Flex Print circuit
Board 。它将干膜贴在挠性基 板上，经曝光，显影，蚀刻后 在基板上产生导通线路，相对 于刚性印刷线路板来说它可曲 可挠、体积更小、重量更轻。 在电子产品中起了导通和桥梁 的作用，使产品性能更好，体 积更小。 ▪ 1970 年代末期由美国的军事用 途逐渐转成消费性民生用途。
模组FPC的选材
▪ 众所周知，在挠性电路板制作工艺中，选材相当重要，从材料厚度，可 焊性，熔点，导电性，阻焊等各方面都有很具体的要求，在这里我们主
要讲模组FPC的材料选择。
▪ ①种焊接式建议用12/12.5/12有胶双面电解。优点：价格优势，有胶材有利于手 指焊接。
5、常见的焊盘设计
▪ 5.2与BCP焊接端设计 方式：
▪ 正反两面覆盖膜开窗措 开0.3mm，有助于焊接 操作。
5、常见的焊盘设计
▪ 5.4连接器端金手指设 计方式：
▪ 上下两端线路长于覆盖 膜下0.2mm以上，有助 于加强手指的附着力。
5、常见的焊盘设计
▪ 5.5插拔端金手指设计 方式：
▪ 金手指线路需圆滑过渡， 有助于避免金手指断裂。