FILMONGLASS珠海宏光FPC分析
FPC塑胶基板之真空镀膜技术及其应用技术
在塑膠基板具輕、薄、耐衝擊及可撓曲的優勢下，取代玻璃基板應用於各種光學鍍膜及導電膜製鍍是未來發展之趨勢。
但塑膠基板上在鍍膜上也遭遇到一些瓶頸待克服，如薄膜附著性、低溫鍍膜所造成膜質不佳等問題。
本文旨將針對在塑膠基板上製鍍各種薄膜之技術，包含光學級塑膠基板選擇、鍍膜前處理及表面改質、各種鍍膜製程及其應用的近況做一簡單介紹。
More attentions are being given to pPlastic based devices have received increasing attention because of owing to their potential properties such as lightweight, thin, flexible and high impact resistance on the applications of integrated circuits (IC) and flat panel displays. Nowadays the Current demands on the flexible devices are more robust, high-thermal enduring that could be suitable appropriate for various kind of vacuum coating processes. This paper will illustratearticle describes the applications of vacuum coating technology on a plastic substrate. ThatExactly how to select a moderately plastic substrate for the vacuum coating purpose, pre-treatment of plastic substrate and various of coating process are is also discussed in this paper.一、前言未來塑膠基板取代玻璃基板成為次世代顯示器材料是可期的。
FPC材料及其性能介绍
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二、基材的结构
2.1 铜箔 Copper Foil 2.1.1. 定义： 铜箔（Copper Foil）是铜箔基板外表所覆盖的金属铜层, 定义： 是印制线路板的导体材料使用最多的金属 。(其他的CU-NI,银浆) 它一般可分为电解铜箔和压延铜箔
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压延铜箔是将铜板经过多次重复辊轧而制成，它的结晶是属片状 组织， 见右上图。 电解铜箔是通过专用电解机在圆形阴极滚筒上连续生产出的，它的组 织是属柱状组织，见右下图 。 铜箔生产出后都要进行表面处理，对接触面进行粗化处理，增强剥离强 度，对另一面进行抗氧化处理。故铜箔又分为光亮面(铜面)和处理面 （毛面）之分。 Learn young,Learn fair! 5
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二、基材的结构
2.3.2 胶分类： 胶分类：
通常胶有Acrylic (丙烯酸/压克力) 和Epoxy (环氧树脂)两种， 厚度有：0.5mil,1.0mil,2.0mil; 等 下表是两种胶的性能对比：
胶属性对照表 类型 丙烯酸膠 环氧树脂 耐热性 優 良 耐化学 耐化学性 中 良 介电性 中 良 粘結力 優 中 弯曲性 良 中 吸湿性 中 良
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三、软板的主要材料
.3.1基材（Base） 基材（ 基材 ）
挠性基材一般分为有胶基材和无胶基材，其中又有单面基材和双面基材。 有胶基材指用胶把铜箔与绝缘材料层压而成的材料; 无胶基材就是通过各种特殊方法将铜与绝缘材料直接结合而成的材料。 通常的方法有：电镀法、涂布法、压合法
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二、基材的结构
FPC概要
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FPC概要（材料介绍一）
聚亚酰胺树脂 Polyimide (PI)
• A. 成份 • 主要由聚亚酰胺复合物构成,见下图
B. 优点 • 电路板对温度的适应会愈来愈重要，某些特殊高温用途的板子，已 非环氧树脂所能胜任，传统式 FR4 的 Tg 约120℃ 左右，即使高功能的 FR4 也只到达 180-190 ℃，比起聚亚酰胺的 260 ℃ 还有一大段距离.PI 在高温下所表现的良好性质,如良好的挠性、铜箔抗撕强度、抗化性、介 電性、尺寸安定性皆远优於 FR4。钻孔时不容易产生胶渣，对内层与孔壁 之接通性自然比 FR4好。而且由於耐热性良好，其尺寸之变化甚少，以X 及 Y方向之变化而言，对细线路更为有利，不致因膨胀太大而降低了与铜 皮之间的附著力。就 Z 方向而言可大大的减少孔壁铜层断裂的机会。
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附粘合剂覆盖膜、聚酰亚胺覆盖膜、聚脂覆盖膜 覆盖保护材料 阻焊剂 感光性树脂 表面导体 金属、焊锡、镍/金、锡、银 涂覆材料 其它 有机防氧化剂、助焊剂 增强绝缘膜 （增强板）绝缘板 增强材料 金属板 粘合剂 层间连接用材料 铜镀层 导电膏（胶）
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FPC概要
1.3 FPC的种类与结构 A、单面FPC B、双通路单面FPC（镂空板） C、双面FPC D、多层FPC E、刚挠FPC
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FPC概要（主要结构）
双 面 板
单 面 板
Coverlay Adhesive Copper Adhesive
覆盖 膜 铜箔
Base Film
Adhesive Copper Adhesive Coverlay Adhesive STIFFER 配件
2017年FPC行业分析报告
2017年FPC行业分析报告2017年10月目录一、FPC领跑PCB行业，国内成新的产业重心 (4)1、FPC优势突出，普通PCB无法比拟 (4)2、FPC行业增速平稳，FPC在PCB行业占比不断扩大 (7)3、日美韩厂商主导FPC市场，FPC产业重心向国内加速转移 (8)4、国内本土厂商纷纷加速扩产，迎接FPC产业链转移浪潮 (10)5、FPC生产工艺复杂，国内厂商实现工艺创新 (12)二、日韩美台厂商强势主导产业链上游，国内厂商积极寻求突破.. 151、FPC处于电子产业链的中上游，其直接原材料上游为挠性覆铜板FCCL，下游为终端消费电子产品 (15)2、日本厂商强势主导FCCL 行业，国内厂商寻求技术突破 (16)3、近年来国内FCCL行业投资规模和市场规模不断增加 (16)三、iPhone引领新一轮硬件革新潮，带来FPC市场巨大增量 (18)1、iPhone升级永不停歇，FPC发展永不止步 (19)2、指纹识别成为FPC增长最为迅速的细分应用领域 (22)3、全面屏推动COF方案加速渗透，为FPC带来新需求 (23)四、FPC下游应用领域广阔，市场空间持续打开 (24)1、国内手机厂商迅速崛起，未来FPC有望在柔性手机实现爆发式增长 (25)2、全球平板电脑平稳发展，国内仍有大幅提升空间 (26)3、汽车智能化方兴未艾，有望创造千亿级新市场 (27)4、新兴终端产品高速发展，FPC应用领域持续拓展 (28)五、相关企业简析 (30)1、合力泰 (30)2、弘信电子 (31)FPC领跑PCB行业，国内成新的FPC产业重心。
在电子产品往轻薄化、小型化发展的潮流中，带动了PCB从刚性到柔性的升级之路。
FPC具有轻薄、可弯曲、卷绕、可折叠、配线密度高的特点，完美的契合了轻薄化、小型化的发展主旋律，近年来成为了PCB细分行业的领跑者。
FPC行业由日美韩主导，近年来生产成本增加促使FPC产业重心逐渐转向国内，目前国内的PCB产值处于全球第一，年均复合增长率更是高于全球其他地区。
FPC曝光机设计技术手记(10) FPC曝光机作业常见不良分析
元器件可靠性不良 接线安装不良 信号干扰不良 对位识别效率低
对位位移迭代效率低 元器件选择不当 动作设计不合理
日积月累，铁杵成针！
2020-12-02
曝光作业线路开路不良
菲林异物污染
曝光作业线路开路不良
基材异物污染 机内环境异物污染
对位不良
过曝/过蚀不良
菲林表面损伤 菲林表面异物 基材表面异物污染 机内浮尘颗粒污染 对位破孔不良 菲林线路补偿设计 曝光/蚀刻工艺条件控制
曝光机设备运行及可靠性不良
电控不良
曝光机设备运行不良
对位效率不良
动作稳定性不良
曝光作业常见不良分析
曝光作业 常见不良现象
线路不良 运行不良
线路短路不良 线路开路不良 对位孔破孔不良 设备动作不稳定 对位次数过多
曝光作业线路短路不良分析
曝光解析度
曝光作业线路短路不良
菲林/铬版 曝光工艺调节裕度
干膜覆膜质量
Gap过大 是否抽真空 光源安装准直性 菲林制造精度 线路设计补偿 曝光能量调节 曝光时间调节裕度 干膜覆膜颗粒物
FPC曝光机设计技术手记（10）
—— FPC曝光机作业常见不良分析
曝光干膜覆膜时毛絮异物影响不良
分析： 左图中的不良主要可能是干膜覆合作业过程 中的毛絮污染物不良，主要原因是在干膜覆 合作业过程中，在基材与干膜之间存在毛絮 状异物，从而影响了干膜与基材的附着力， 并在后续蚀刻作业中造成失去干膜保护区域 的“过蚀”不良；其主要的不良判断特征为： 1、这类不良全部为过蚀或断路不良； 2、在显微镜下观察，不良部位存在明显的毛 絮状异物；
曝光干膜覆膜附着力不良，蚀刻中干膜飘起
分析： 这类情况主要原因可能是干膜覆合时 压膜条件和覆膜后老化时间不足，造 成蚀刻过程中干膜局部与基材气隙剥 离，而没有干膜保护的部分在蚀刻作 业过程中造成过蚀短路。其主要的不 良判断特征是： 1、全部为断路不良； 2、断路不良部分为连续弧曲线形状。
2020年FPC行业分析报告
2020年FPC行业分析报告2020年2月目录一、智能机轻薄化引领FPC创新应用，电子产业升级驱动需求高成长 (5)1、苹果引领消费电子创新，轻薄化趋势带动FPC高成长 (5)2、电子产业升级驱动FPC应用渗透，汽车电子/可穿戴等领域需求提升 (7)二、苹果推动全球FPC产值持续十年成长，可穿戴产品叠加汽车电子打开远期成长空间 (8)1、苹果为FPC行业单一大客户 (8)2、苹果产品创新不断，硬件FPCBOM条目&ASP逐年提升 (9)（1）射频LCP/MPI天线创新带来FPC市场新增量 (10)（2）智能终端光学创新：多摄化+前置3D+后置TOF镜头，拉动FPC需求提升 (12)①3 D结构光 (13)②时间飞行法 (13)（3）柔性屏与COF封装拉动FPC整体需求 (15)3、可穿戴等新兴产品创新升级，汽车电子/可穿戴设备打开远期成长空间.17（1）TWS/Watch/AR/VR等市场火爆，可穿戴设备催生轻薄型FPC需求 (17)（2）特斯拉加速零部件国产化率提升，汽车电子化孕育FPC成长新动能 (19)三、日韩系FPC厂商产能收紧，中国台湾地区厂商稳中有升，大陆优质厂商份额有望大幅提升 (20)1、全球PCB产业持续东迁，中国有望成为PCB制造强国 (20)2、日韩厂商效益低下重心转向汽车电子，中国台湾地区FPC企业产值稳中有升 (22)3、中国大陆东山精密一枝独秀，FPC行业有望形成双龙戏珠格局 (24)（1）东山精密收购Mflex布局FPC业务，业务体量独占中国大陆企业鳌头 (24)（2）全球软板产业三分天下有其一，5G终端MPI/LCP天线等核心料号主力供应商 (26)四、相关公司简况 (28)1、东山精密：轻装上阵，5G产业布局共振进入业绩加速释放期 (28)（1）5G产业布局全面开花，有望推动上市公司进入加速发展期 (28)（2）FPC业务奠定全球产业龙头地位，内生经营质量提升奠定韧性成长基石 (28)（3）PCB业务整合初现成效，5G时代高端线路板龙头业绩潜力有望逐步释放 (29)（4）5G驱动基站滤波器爆发，卡位介质滤波器优享建设周期红利 (29)2、鹏鼎控股：全球线路板龙头稳健成长，A客户20年SLP价值量及份额继续提升 (30)智能机轻薄化引领FPC创新应用，电子产业升级驱动需求高成长。
FPC，一个横跨机器人、消费电子和新能源车领域的新题材！
FPC，一个横跨机器人、消费电子和新能源车领域的新题材！近日FPC概念异军突起，今天我们一起了解一下FPC行业的相关内容和发展逻辑。
一、什么是FPC？FPC即柔性电路板，是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。
大量用于手机、笔记本等各类电子产品，是集成电路半导体的承载基石。
FPC是PCB的一种重要类型，具有配线密度高、重量轻、厚度薄、可折叠弯曲等优势，车用FPC在客户认证、产品工艺、技术等方面具有较高壁垒，在照明、动力电池、智能座舱等模块具有广阔的应用前景。
随着汽车电气化和智能化进程不断推进，FPC在车载领域的用量将不断提高，预计FPC单车用量超过100片，未来汽车对FPC的需求可达传统汽车的5～8倍，行业有望进入快速发展期。
二、FPC题材横跨相关领域的优势1、在机器人领域有广泛应用据财通电子产业调研发现，高精密FPC在消费级人型机器人领域，拥有广阔的潜在空间和极高的进入壁垒。
1）感触和执行层面，双手双脚及其小关节，可能需要高达20条最高精密FPC，搭载全系列传感器。
其裸板价值量或将等于或超过1台iPhone14pro的软板。
2）四肢躯干层面，8条中幅宽高精密FPC，同样搭载各类传感器、元器件，其需要各类信号线路汇总共线，裸板价值量或将超过2部iPhone14pro。
3）机器人主躯干层面，需要大面积大宽幅高精密FPC，其裸板价值量可能相当于一台特斯拉。
4）头部区域，其裸板价值量应该相当于1.5个苹果MR。
根据以上测算，消费级人型机器人的FPC（打件后）ASP大概是在500美元（以上分析的只是裸板）。
放量后的全球市场规模大概是在50亿美金。
由于对精密度、可靠性和高精密打件能力要求极高，预计全球主力供应商不会超过3家，长期来看，该业务对行业龙头公司的利润贡献可能相当于目前的苹果业务。
2、在消费电子领域具有广阔前景智能手机上几乎所有的部件都需要FPC 将其与主板相连。
FPC应用案例.
FPC应用案例
综合产品介绍
SMT
触摸按键产品
CCM模组产 品
双层银浆滑盖产品
3G连接产品
高密度按键产品
数码相机产品
综合产品介绍
SMT
双卡产品
EL发光按键产 品
触摸3G产品
双层贴合黑屏蔽 滑盖产品
LCD模组产 品
导光片按键产品
FPC终端应用及常见的案例分析1
SMT
一、滑盖机： 问题： 1、滑盖寿命不通过 分析措施：（1）选材；（2）与结构的配合，包括滑轨长度、R角度大小、结构棱角 的R角圆滑过渡。 2、有白屏画屏出现？ 分析措施：（1）开路造成；（2）控制手指偏位、厚度；（3）装机插件的方式；（ 4）金手指镍厚控制；（5）外形边缘要求光滑无毛刺；（6）结构件配合刮伤边缘线 路；（7）手指泪滴过渡控制；（8）蚀刻线路粗细控制；（9）防止手汗污染手指金 面； 3、射频效果： 分析措施：（1）屏蔽膜、机壳接地的方式和效果；（2）补铜面积的大小； （3）整 机主板屏蔽效果
分析措施：（1）防止手汗接触；（2）胶的原有黏度；
（3）黏胶面积设计
FPC终端应用及常见的案例分析3
三、折叠板：
问题： 1、弯折寿命 分析措施：（1）选材；（2）与结构的配合，包括转角的大小、结构棱角的R 角圆滑过渡。 2、有白屏画屏出现？ 分析措施：（1）开路造成；（2）CONN虚焊；（3）CONN安插不紧；（4） 孔铜断裂；（5）CONN槽口异物；（6）结构件配合刮伤边缘线路；（7）分 层与结构的刮擦；（8）线路断裂。 3、射频效果：分析措施：（1）屏蔽膜、机壳接地的方式和效果；（2）补铜 面积的大小； （3）整机主板屏蔽效果(从FPC上解决如上），（4）CONN周 围的屏蔽要做封闭式性；（3）压屏焊接手指要求保证平整度和手指氧化。
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压制固化
工艺流程
❖ 通过高温和压力，使包封上的胶融化填充到线路上，形成一 层严密的防焊保护层。
❖ 注意要点： 1、快压的叠板方式 2、压制的压力、时间、温度 3、压制辅材的使用 4 、固化的温度及时间
化镍金
工艺流程
❖ 在焊盘表面加上一层抗氧化层。包括有：电镀镍金、化学沉 镍金、电镀锡铅、化学沉锡。
铜 胶粘剂 PI膜 热固胶膜 PI基材 胶粘剂
铜 胶粘剂 PI膜
覆蓋膜 COVERLAYER 結合膠 ADHESIVE
銅箔 COPPER 結合膠 ADHESIVE 基材 BASE FILM
热固胶膜 基材 BASE FILM 結合膠 ADHESIVE 銅箔 COPPER
結合膠 ADHESIVE 覆蓋膜 COVERLAYER
热固胶膜 基材 BASE FILM
結合膠 ADHESIVE 銅箔 COPPER
結合膠 ADHESIVE 覆蓋膜 COVERLAYER
开料
工艺流程
❖ 将材料剪裁成加工制造所需的尺寸。 ❖ 注意要点：
1、裁剪尺寸的准确性（不能开斜开小） 2、材料是否正确（不能用错材料） 3、开料方向是否正确
钻孔
工艺流程
铜箔： 用在双面金手指或者屏蔽板上。 此材料的使用特点就是要先压反面包封后再做图
形转移。
FPC材料特性
FPC材料的使用特性—用途
包封： 覆盖在线路上对线路进行保护，形成一个阻焊层。
补强板： 对金手指或焊接处加厚增加硬度，便于产品的焊接插拔
使用。
FPC材料特性
FPC材料的使用特性—使用特点
铜厚：线路的精密度跟铜的厚度有很大的关联。铜越薄， 蚀刻侧蚀量越小，线路的失真数越小，细线路越能保证。
FPC简介
c.PTH為使上下兩層銅面導通，必須在導通孔壁的非金屬層上沉澱一層導電高分子懸浮物（活性炭），PTH為單面板和雙面板的區別站，其主要實在不加外力電流的情況下，通過渡液的自身催化氧化反應，使銅離子析鍍在經過活化處理的孔壁及銅箔表面，使上下導通。
作業流程：貼導板，黑影，鍍銅，微蝕黑影與鍍銅的原理差異：由於銅箔經CNC鑽孔後其通孔是佈滿帶負電子必須經孔劑將其負電子轉換與炭結合帶正電子；經整孔後銅箔基材與墨結合，形成基材與銅箔導體；銅箔基材通孔，有了墨元素到導體後，經電鍍後完成通孔導電性。
黑影流程：水洗，超聲波清洗，清洗整孔1，超聲波清洗，黑影1，定影1，水洗，清洗整孔，黑影2，定影2，水洗，微蝕，水洗，抗氧化，吹乾黑影異常：皺折，壓痕，指紋，銅面殘銅（無殘銅，粉紅色；有殘銅，深褐色），折痕，通孔附著，卡板，疊板電鍍銅：板材在經過PTH後，孔內已經形成一層薄薄的鍍銅，為了使面孔壁的鍍層加厚，需要進行一次鍍銅。
電鍍銅原理：利用氧化還原半反應，當放電時，電子自陽極經導線流向陰極。
流程：水洗，微蝕，酸洗，電鍍銅，水洗酸洗槽：為了除去銅箔表面生成的氧化銅與氧化亞銅，使銅箔表面較清潔，光亮，有利於後面的鍍銅。
其槽中藥水需每週更換一次。
鍍銅槽：主要為了提高銅層和孔壁的厚度，使其鍍成所需的厚度。
鍍銅異常：銅面氧化，表面顆粒，燒焦，折痕，孔破，厚度過厚/不足。
電流密度計算公式：（長×寬×張數+拉架數×25）×ASDRTR PTH：RTR黑影：利用膠體技術，將石墨製成均勻分散的水溶液，以利用于印刷電路板的製成―導通孔的樹脂孔壁金屬化處理。
RTR鍍銅：經金屬化，電鍍銅原理將通孔或盲孔導通連接。
d.貼膜：鍍銅孔完成後，利用加熱滾輪加壓的方式，在清潔完成的材料上貼合幹膜（3層結構，PET,感光樹脂層，PE），作為蝕刻阻劑。
作業環境：幹膜對uv光敏感，為避免幹膜未貼合完成即發生反應，幹膜貼合作業必須在黃光區作業。
全球FPC市场规模、应用领域及工艺对比分析(2021年)
表 9：日本 FPC 厂商电子产品业务营收及盈利情况
FY2015
FY2016
旗胜
营业收入（十亿日元） 营业利润率（%）
409.7 3.3
366.8 0.2
藤仓
营业收入（十亿日元） 其中：FPC 产品
161.2 97.2
156.7 93.6
营业利润率（%）
7.6
4.8
住友 电工
营业收入（十亿日元） 其中：FPC 产品
表 7：按层数划分 FPC 的介绍和特点
产品
介绍
特点
单层 FPC FPC 中最基本结构，只有一个导电层
重量轻、厚度薄，适用于消费类电子产品
中间为绝缘层，两侧有导电铜，通过中间 在同样体积下，信号传输能力大于单层
双层 FPC 导孔联通，实现信号传输
FPC
多层 FPC
通过压合设备将多个单层 FPC 压合在一 具备单层 FPC 的优势，通过迭层使单位面 起，通过钻孔后，对孔进行金属化处理，
结合板的制造和销售，此外公司旗下还有子公司 Interflex 从事FPC 生产
149 1,295
主要生产单面、双面、多层软板以及软硬结合板
FPC介绍与应用
Tuesday, January 08, 2019
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© Copyright MX Corporation, 2010
FPC应用于汽车电子领域
Tuesday, January 08, 2019
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© Copyright MX Corporation, 2010
FPC的应用 其它领域: PDA, 上网卡、摄像头、军事、航空 工业、医疗等
Tuesday, January 08, 2019
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© Copyright MX Corporation, 2010
FPC早期广泛应用于手机终端-手机天线
Tuesday, January 08, ght MX Corporation, 2010
FPC早期广泛应用于手机终端-手机天线
Tuesday, January 08, 2019
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© Copyright MX Corporation, 2010
FPC 类天线主要的结构组装方式
此类天线特殊要求: a所有的转角（倒角）都至少0.3-1.0mm ； b金手指所粘贴部位不能有顶针（模具顶针）； c不能打脱模剂,做好不使用自带脱模剂的材料； d如果机壳表面有喷油工艺,则FPC的粘胶面尽 量远离喷油面的边缘,喷油区常有飞油导致FPC 粘帖不良。（塑胶件需喷油的，不能喷到贴FPC 区域。）
Tuesday, January 08, 2019
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© Copyright MX Corporation, 2010
FPC的材料组成
压延铜(RD)和电解铜(EA)区別在于电解铜不耐弯折( 弯折寿命不到1000 次),压延铜弯折性能较好(折叠手 机常用此規格). 另外铜可分为无胶铜与有胶铜,其中无胶铜柔软 性较好,但单价比有胶铜贵约1/3。
2024年FPC用耐高温保护膜市场调查报告
FPC用耐高温保护膜市场调查报告1. 背景介绍随着电子设备的不断发展，对于FPC（柔性电路板）的需求越来越高。
而在FPC的制造过程中，耐高温保护膜是必不可少的材料之一。
因此，对于FPC用耐高温保护膜市场的调查研究，具有重要的意义。
2. 市场规模分析根据对市场的调查研究发现，近年来，FPC用耐高温保护膜市场规模呈现出逐年增长的趋势。
这主要得益于电子设备行业的快速发展，以及对于高品质、高可靠性FPC产品的需求增加。
预计在未来几年，FPC用耐高温保护膜市场将继续保持稳定增长。
3. 市场品牌竞争分析目前，FPC用耐高温保护膜市场上主要有几个知名品牌参与竞争，包括公司A、公司B、公司C等。
根据调研结果发现，这些公司在产品质量、技术创新、市场渠道等方面都有不同的优势。
其中，公司A在技术创新方面具有一定优势，公司B在市场渠道拓展方面表现出色，公司C则在产品质量上有较高的认可度。
4. 市场需求分析通过与FPC制造商的深入交流和调研，可以得出一些有关市场需求的结论。
首先，FPC制造商对于耐高温保护膜的需求主要集中在高温耐受性、结构稳定性、易加工性等方面。
其次，随着电子设备的发展，对于FPC用耐高温保护膜的需求将会更加多样化和个性化。
5. 市场发展趋势分析根据市场调研结果分析，FPC用耐高温保护膜市场在未来几年将呈现出以下发展趋势：首先，随着电子设备的发展和多样化需求的增加，对于耐高温保护膜的性能要求将会更高。
其次，市场竞争将会更加激烈，对于技术创新和品牌建设的重视程度也将提升。
最后，市场将进一步向着个性化、定制化方向发展。
6. 市场挑战与对策在市场调查过程中，我们也发现了一些市场挑战。
首先，技术研发难度较大，对于FPC用耐高温保护膜的性能要求越来越高，研发成本也会增加。
其次，市场价格竞争相对较激烈，对于企业的盈利能力带来了一定的压力。
面对这些市场挑战，企业应该加强技术研发投入，提高产品质量和性能，并积极寻求市场定位和差异化竞争的策略。
CFOG中fpc压合异物不良分析
CFOG中fpc压合异物不良分析CFOG（Curved Field-Emission Object Grating）是一种制造微纳结构的技术，常用于制造微型光学器件。
在CFOG制造过程中，fpc压合异物是一种常见的不良现象。
fpc压合异物指的是在压合过程中，玻璃基板上出现的非玻璃材料，例如金属、塑料或其他杂质。
这些异物会对CFOG制造过程产生负面影响，可能会导致制造不良或性能下降。
要分析fpc压合异物不良的原因，需要进行以下步骤：
1.确定异物的来源：首先需要分析异物的来源，是在压合过程中污
染来的，还是在玻璃基板上原本就存在的。
2.检查压合工艺参数：可能是压合工艺参数设置不当导致了异物的
产生。
检查压合温度、压力、时间等参数是否合理。
3.检查设备状态：异物也可能是设备故障导致的。
检查压合设备是
否有损坏、漏气等情况。
4.分析材料质量：异物也可能是由于材料质量不佳导致的。
检查玻
璃基板和其他材料的质量是否符合要求。
通过以上步骤，可以找到fpc压合异物不良的原因，并采取相应的措施来解决问题。
FPC基础知识解析
FPC基础知识解析目录一、FPC概述 (2)1.1 FPC的定义 (2)1.2 FPC的发展历程 (3)1.3 FPC的应用领域 (5)二、FPC的基本结构 (6)2.1 FPC的组成结构 (6)2.2 FPC的类型 (8)2.2.1 按照层数分类 (9)2.2.2 按照导电介质分类 (10)2.3 FPC的规格 (11)2.3.1 按照尺寸分类 (13)2.3.2 按照厚度分类 (13)三、FPC的制作工艺 (14)3.1 印刷电路板(PCB)的制作工艺 (15)3.2 电子元件的制造工艺 (16)3.3 FPC的组装工艺 (17)四、FPC的性能要求 (19)4.1 导电性 (20)4.2 结构强度 (22)4.3 抗干扰能力 (23)4.4 可焊性 (24)五、FPC的设计与制造 (25)5.1 设计原则与方法 (26)5.2 制造工艺与流程 (28)六、FPC的应用与选购 (29)6.1 应用领域 (30)6.2 质量判断与选购指南 (31)七、FPC的发展趋势与挑战 (33)7.1 发展趋势 (34)7.2 面临的挑战 (36)一、FPC概述FPC，即柔性印刷电路板，是电子行业中的重要组成部分。
它是一种具有高密度、高可靠性的柔性电子组件，具有多种功能，并在多个领域得到广泛应用。
FPC的主要特点在于其可弯曲、可折叠的特性，这使得它在各种紧凑且复杂的设计中表现出色。
FPC还具有轻薄、薄型化、短小、轻量以及良好的散热性和可焊性等优点。
FPC的制造过程涉及多个步骤，包括基板材料的选择、导电层和绝缘层的制作、覆盖层的涂布以及最终的固化处理等。
这些步骤需要精确控制，以确保FPC的质量和性能。
随着科技的不断发展，FPC的应用领域也在不断扩大。
在智能手机、平板电脑、笔记本电脑等消费电子产品中，FPC被广泛应用于触控面板、摄像头模组、电池管理系统等方面。
在汽车电子、医疗设备、工业控制等领域，FPC也发挥着重要作用。
FPC不良因素及改善ppt课件
誠信、努力、熱忱
3
曝光不良
A.抽真空曝光時間 B.菲林刮傷或 調整曝光條件、修復或更
有贓物
新菲林
圖像轉移 顯影不潔或過度 藥液濃度或傳送速度失調
重新配制藥液或調整參數
壓膜氣泡
A.壓膜壓力太低 B。板面磨刷不 A.調整壓力
良
B.調整磨刷粗糙度
蝕刻
殘銅、缺口、斷 路
噴嘴堵塞蝕刻參數不當
A.清洗噴嘴B.重新校正蝕 刻參數
2
制程 工藝 設計
開料
鑽孔
沉銅+ 電鍍 銅
不良項目
發生原因
改進措施
1.菲林制作不良
貯存不當
重新制作菲林，改善菲林貯 存條件
2.MI資料編錯
人員疏忽
加強QA資料審核
1.板面皺折
A．違反操作規范，拿板和出貨動作不正確
提高人員品質意識，加強教 育訓練及操作熟練度
2.尺寸不正確
A．首件確認錯誤 B.機器誤差太大 C。操作時精力不集中。
不良
測試
機械加工
毛刺、偏移、 壓傷
膜具鈍化、模具設計出錯、模具裝 置不當、或模具老化
模具磨或重開膜 增加模 具清潔頻率重新裝置模具 或模具返磨
誠信、努力、熱忱
4
二、客戶對材料品質需求
平
平整性主要表現在外觀上，在FPC制程中，其一般不會造成成品性能
整 上的影響，但會給終端客戶造成元件安裝上的不便，但如翹曲過度也會
壓合
溢膠過大、氣泡、 層離、滲透、壓
傷、皺折
壓合參數不當，腹膜膠厚不均或超 過保存期，操作不規范
重新調整壓合參數，不要 使用過期覆膜
表面涂覆
錫（金）面粗糙 或不均
工作溶液失調或失效
2020年FPC电磁屏蔽膜行业分析报告
2020年FPC电磁屏蔽膜行业分析报告一、电磁屏蔽膜主要应用于FPC，是FPC抑制电磁干扰的核心材料 3二、中国FPC行业将持续增长 (5)三、产业链相关企业 (7)1、方邦股份 (7)2、飞荣达 (7)电磁屏蔽膜简介。
电磁屏蔽膜是FPC抑制电磁干扰的核心材料。
FPC（即柔性PCB）是PCB的一种，特点包括轻薄、可弯折和可立体组装等，适用于小型化、轻量化的电子产品。
随着智能手机、电脑、可穿戴设备、汽车电子和5G通讯基站等现代电子产品的发展，FPC 趋于高频高速化，产生的电磁干扰越来越严重，FPC产品需要有效地抑制电磁干扰，此时能有效抑制电磁干扰、降低FPC中传输信号的衰减和传输信号的不完整性的电磁屏蔽膜脱颖而出，成为FPC的重要原材料。
目前FPC主要以在表面贴电磁屏蔽膜的方式来实现电磁屏蔽。
从产业链的角度看，电磁屏蔽膜的直接下游行业主要为FPC行业，其终端应用领域主要包括消费电子、汽车电子和通信设备等。
电磁屏蔽膜行业情况。
FPC在PCB中占比呈增长趋势，而FPC产业向我国快速转移。
转引方邦股份招股说明书，根据Prismark的统计，2009年全球FPC产值约66亿美元，在PCB中占比约16%，而2017年底FPC产值已达125亿美元，占比也增长至超过21%。
在电子产业向我国迁移的趋势下，FPC行业也持续向国内迁移，中国FPC产值占全球比从2009年的不到25%到2016年的超过40%，这将给国内电磁屏蔽膜行业带来较大的机会。
目前全球电磁屏蔽膜厂商主要为日本的拓自达、东洋科美和中国的方邦股份，此外国内还存在如科诺桥、乐凯新材、宏庆电子、东莞航晨和韩华高新材料等小厂商，他们相对头部三家企业的规模很小。
根据方邦股份招股说明书，2018年全球和中国电磁屏蔽膜的用量分别为1859.98万平方米和929.99万平方米。
分别按照方邦股份和拓自达2018年平均单价74.44元/平方米和94.98元/平方米计算，全球电磁屏蔽膜用量角度下的市场空间为13.85亿元-17.67亿元，国内电磁屏蔽膜则为6.92亿元-8.83亿元。
2024年FPC用耐高温保护膜市场规模分析
2024年FPC用耐高温保护膜市场规模分析引言FPC（Flex Printed Circuit）用耐高温保护膜是一种在电子设备中起到保护和隔热作用的关键材料。
随着电子产品的普及和技术的不断进步，对FPC用耐高温保护膜的需求也在不断增加。
本文将对FPC用耐高温保护膜市场的规模进行分析，探讨市场的特点、发展趋势以及影响市场规模的因素。
市场规模FPC用耐高温保护膜市场规模是指在一定时间段内，FPC用耐高温保护膜的销售额或产量的总和。
市场规模的大小反映了该市场的发展水平和潜力。
全球市场规模据市场研究机构的数据显示，2019年全球FPC用耐高温保护膜市场规模达到X亿美元。
预计在未来几年内，随着电子产品市场的进一步扩大和技术的进步，市场规模将保持稳定增长。
国内市场规模中国是世界上最大的电子产品生产国，FPC用耐高温保护膜市场规模也是全球最大的。
根据统计数据显示，2019年中国FPC用耐高温保护膜市场规模达到X亿美元。
随着国内科技水平的提升和电子产品产业的发展，市场规模有望进一步扩大。
市场特点FPC用耐高温保护膜市场具有以下特点：1.市场竞争激烈：由于市场潜力巨大，吸引了众多生产商进入该领域竞争，市场竞争激烈。
2.技术要求严格：FPC用耐高温保护膜需要具备优异的耐高温性能和机械性能，对生产技术和质量控制提出了高要求。
3.应用广泛：FPC用耐高温保护膜广泛应用于电子产品，包括智能手机、平板电脑、汽车电子等领域，市场需求量大。
市场趋势FPC用耐高温保护膜市场的发展趋势主要包括以下几个方面：1.技术升级：随着电子产品的不断更新和迭代，对FPC用耐高温保护膜的性能要求会不断提高，市场将出现向高性能耐高温保护膜转变的趋势。
2.产业集中度提高：随着市场竞争的加剧和行业整合的加快，市场上龙头企业的竞争优势将更加明显，市场集中度将进一步提高。
3.新兴应用领域的发展：随着人工智能、物联网等新兴技术的发展，FPC用耐高温保护膜在新兴应用领域将得到更广泛的应用，市场增长潜力巨大。
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1、FPC名称 柔性印刷线路板
▪ FPCB ▪ 全称为Flex Print circuit
Board 。它将干膜贴在挠性基 板上，经曝光，显影，蚀刻后 在基板上产生导通线路，相对 于刚性印刷线路板来说它可曲 可挠、体积更小、重量更轻。 在电子产品中起了导通和桥梁 的作用，使产品性能更好，体 积更小。 ▪ 1970 年代末期由美国的军事用 途逐渐转成消费性民生用途。
5、常见的焊盘设计
▪ 5.2与BCP焊接端设计 方式：
▪ 正反两面覆盖膜开窗措 开0.3mm，有助于焊接 操作。
5、常见的焊盘设计
▪ 5.4连接器端金手指设 计方式：
▪ 上下两端线路长于覆盖 膜下0.2mm以上，有助 于加强手指的附着力。
5、常见的焊盘设计
▪ 5.5插拔端金手指设计 方式：
▪ 金手指线路需圆滑过渡， 有助于避免金手指断裂。
模组FPC的选材
▪ 众所周知，在挠性电路板制作工艺中，选材相当重要，从材料厚度，可 焊性，熔点，导电性，阻焊等各方面都有很具体的要求，在这里我们主
要讲模组FPC的材料选择。
▪ ①种焊接式建议用12/12.5/12有胶双面电解。优点：价格优势，有胶材有利于手 指焊接。
6.1覆铜板
软性覆铜板，Cu 铜层因制造原理不同， 分为：压延铜RA（ Rolled Annealed Copper）
电解铜ED（Electrodeposited） 高延展性电解铜HTE
主要材料：一般规格250mmX50mm/100m
软性覆铜板（FCCL）（单位：um）
目前公司常用的双面板规格：
覆铜 板
2、FPC的功能
▪ 软板的功能可区分为四种，分别 为：
▪ 1、引线路 (Lead Line) ▪ 2、印刷电路 (Printed Circuit) ▪ 3、连接器 (Connector) ▪ 4、搭载元件多功能整合系
统 (Integration of Function)
3.FPC的特性
▪ 主要材料：保护膜 （polyimide) ，胶 （adhesive)，铜箔 （copper)产品特点：可曲 可挠、占用空间小、重量 轻，传输特性稳定、密封 性、绝缘性，装配工艺性 好。
▪ 二、电解铜，压延铜材料加工工艺：电解铜箔是通过酸性镀铜液在光亮的不锈钢辊 上析出，形成一层均匀的铜膜，经过连续剥离，收卷而获得；压延铜箔则是用一定厚 度（20cm）的铜锭或铜块，经过反复压延，退火加工形成所需要的铜箔厚度。
▪ 三、铜箔材料的弯曲性：大多数挠性电路板产品对弯曲性能要求较高，所以导致多 数生产厂对压延材料的偏爱，其实这里也是有很多盲目的选择因素，以上有提到压延 材料有其特性，同时他也有许多的缺点在里面，应当适当应用。经测试，压延铜箔的 弯曲性是普通电解铜箔的3倍，但其价格也较贵。所以对弯曲性要求不高的的产品（如， 按键板，模组板，3D静态挠性电路等），可以选择用高延电解铜箔来替代压延铜箔材 料，当然可靠性要求比较高的情况下（如滑盖手机板，折叠手机板等），还是采用压 延铜箔材料较好。
NG OK
5、常见的焊盘设计
▪ 5.6搭载元器件焊盘设 计方式：
▪ 需加大泪珠并圆滑过渡， 有助于避免焊盘根部断 裂。
OK NG
6、FPC材料簡介
软性覆铜板是一种主要由
铜箔CU :电解 ED及 压延RA AD (Adhesive) : 压克力及环氧树脂
热固胶和
PI ( Polyimide)(聚亚胺薄膜)构成
压延：18/12.5/18无胶双面压延 ① 18/25/18无胶双面压延 ② 18/12.5/18有胶双面压延 ⑤
Cu 1/3oz PI
ER DA
12.5 O
单面 1/2oz ED RA
O
1oz
ED
R A
O
1/3oz
ED
R A
O
双面
1/2oz ED RA
1oz
ED
R A
OO
电解：12/12.5/12无胶双面电解 ③
4.FPC的用途
▪ 应用领域：自动 化仪器仪表、办 公设备、通讯设 备、汽车仪表、 航天仪表、数码 照相机、医疗设 备等。
5、常见的焊盘设计
▪ 5.1背光和TP焊盘的设 计方式:
▪ 一、上下两端线路长于 覆盖膜下0.2mm以上， 有助于加强手指的附着 力。
▪ 二、手指背面全部铺上 铜，有助于热量扩散， 增强焊接操作。
效的设计、生产、品质保
证，销售和服务运作体系。
我公司严格执行IPC标准，
确保产品优良品质，公司
95年产品获UL认证，98
年通过ISO9001质量体系
认证，05年7月始已成为
无铅环保工厂，08年取得
ISO14000体系认证。
本次探讨内容
1. FPC的名称 2. FPC的功能 3. FPC的特性 4. FPC的用途 5. 常见的焊盘设计 6. FPC的材料 7. 工艺能力
FPC基础知识
策划：Hale Waihona Puke 德健珠海市宏广电子有限公司
公司简介
▪
珠海市宏广电子有限
公司是国内早期从事软性
线路板（FPC)生产的专业
厂家（创建于1994件）。
主要产品有各种单、双层，
多层软性印制电路板。年
生产能力20万平方米。
2007年与日本公司合资，
公司员工500人，工程技
术人员20余人，生产厂房
1.5万平方米,拥有完善高
20
12/20/12无胶双面电解 ④
25
12/25/12无胶双面电解 ⑥
12/12.5/12有胶双面电解 ⑦
50
O O O OO
O
OO
电解铜和压延铜的区别
▪ 一、挠性电路板用的铜箔材料主要分为压延铜（RA）和电解铜（ED）两种，他是 粘结在覆盖膜绝缘材料上的导体层，经过各制程加工等蚀刻成所需要的图形。选择何 种类型的铜材做为挠性电路板的导体，需要从产品应用范围及线路精度等方面考量。 从性能上比较，压延铜材料压展性，抗弯曲性要优于电解铜材料，压延材料的延伸率 达到20-30%，而电解铜材料只有5-20%。但电解铜材料是电镀方法形成，其铜微粒结 晶结构，在蚀刻时很容易形成垂直的线条边缘，非常利于精细导线的制作，另外由于 本身结晶排列整齐，所形成镀层及最终表面处理后形成的表面较平整。反之压延材料 由于加工工艺使层状结晶组织结构再重结晶，虽压展性能较好，但铜箔表面会出现不 规则的裂纹和凹凸不平，形成业界里面的铜面粗糙问题。针对电解材料的缺点材料供 应商研发了高延电解（THE）材料，就是在常规加工过后将材料再次进行热处理等工 艺使铜原子重结晶，使其达到压延材料所拥有的特性。