SMT不良分析及改善措施

印
2、 印刷速度太慢 3、 印刷间隙过大
未对好位即开始印刷 刷 4、
5、 印刷机工作台不水平
调整工作台水平度
锡珠的产生原因与解决办法（一）
基 板
产生原因 1、 阻焊膜印刷不好 解决办法 PCB来料控制 清除PCB上的水份或污物 更换锡膏 回温8-12小时后开瓶使用
2、 阻焊膜表面粗糙
焊盘有水份或污物 3、
对准后再印刷 加大印刷压力 更换新刮刀
印 2、 印刷压力偏小 刷
3、 刮刀有磨损（缺口）
4、 印刷机工作台不水平
调整工作台水平度
墓碑的产生原因与解决办法（三）
焊 接
产生原因 1、 焊接区升温太剧烈 解决办法 调整Reflow炉温
2、 回流炉内温度不均
3、 履带运行时振动
降低Reflow履带速度
检修Reflow
锡膏在焊接过程中呈现的状态： 膏体、液体、固体
1、粘接性
2、坍塌性
锡膏特性
3、表面张力 4、毛细现象 5、趋热性
SMT主要工艺问题影响因素
元件 短路 锡珠 基板 锡膏 模板 印刷 贴装 焊接
对位不准
空焊 墓碑效应 元件反向 吸蕊
少锡
短路的产生原因与解决办法（一）
基 板
产生原因 1、 焊盘设计过宽/过长 解决办法
调整Reflow炉温 降低Reflow履带速度
5、
墓碑的产生原因与解决办法（一）
产生原因 解决办法
元
1、 焊端氧化
2、 焊端有水份
元件来料控制
件 3、 焊端有污物
品质不好或变质 锡 1、 膏 2、 粘度太高 1、 焊盘氧化 2、 焊盘有水份或污物 3、 焊盘上有过孔 焊盘大小不一 板 4、
更换锡膏
SMT不良原因分析及改善措施
锡膏=锡粉+助焊膏
锡粉:SnAgCu的合金粉末 无Pb锡膏中的合金成份主要有Sn、Ag、 Zn、Cu、Bi、In等，如 Sn99/Ag0.3/Cu0.7; Sn85/Zn5/Bi10; Sn96/Ag2.5/Cu0.5/Bi1等。 助焊膏：膏状的助焊剂。直接影响锡膏性能。
贴 装
产生原因 1、 贴片压力过大 解决办法 减小贴片机贴装压力
2、 贴片放置时间过长
缩短贴片机放置时间
调整贴片机贴装精度 缩短预热时间 调整Reflow对流风力 调小印刷压力 加快印刷速度 使用接触式印刷 对好位后再印刷
贴片精度不够，产生移位 3、 预热时间过长，锡膏软化坍塌 焊 1、 接 2、 对流风力太大，吹动元件 1、 印刷压力过大
SMT主要工艺问题影响因素
元件 短路 锡珠 对位不准 基板 锡膏 模板 印刷 贴装 焊接
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空焊
墓碑效应 元件反向 吸蕊 少锡
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贴片压力太大 贴 1、 装 2、 1、 压力太小，使锡膏偏厚 2、 未对好位就开始印刷 3、 未及时清洁模板
减小贴片机贴装压力
加大印刷压力 对准后再印刷 及时清洁模板
印
刷 4、
5、
对位不准的产生原因与解决办法
基 板
产生原因 1、 材质不好，导致缩水/翘曲/变形 解决办法 选用好一点的材料制作PCB
品质不好或变质 锡 1、 未解冻或开瓶解冻后使用 膏 2、 1、 开口过大 2、 开口不当 3、 开口偏移 模板太厚 板 4、
模
重新制作模板
5、
锡珠的产生原因与解决办法（二）
焊
产生原因 1、 预热区升温太急 解决办法 调整Reflow炉温 降低Reflow履带速度
2、 保温区时间太短
接 3、 焊接区温度太高
5、 各点张力差异太大
空焊的产生原因与解决办法（一）
产生原因 解决办法 PCB来料控制 清除PCB上的水份或污物
基 板
1、 板面氧化
2、 有水份或污物
3、
焊端氧化 元 1、 件 2、 焊端有水份或污物 1、 开口偏小 2、 毛刺过多 3、 厚度太薄 未及时清洗 板 4、
元件来料控制
模
重新制作模板 使用电抛光工艺 及时清洗模板
2、 焊盘间无阻焊膜
焊盘间隙太小 3、
修改PCB Layout
品质有问题 锡 1、 粘度不好，印刷后成型不好 膏 2、 1、 开口过大 2、 开口方式不对 3、 开口毛刺太多 开口偏移 板 4、
更换锡膏
模
重新制作模板 使用电抛光工艺 选择较薄的钢片制作模板
5、 模板厚度太厚
短路的产生原因与解决办法（二）
贴件偏位 贴 1、 装 2、 1、 印刷偏移 2、 印刷压力偏小 3、 刮刀有磨损（缺口） 印刷机工作台不水平 刷 4、
调整贴片机贴装精度
对准后再印刷 加大印刷压力 更换新刮刀 调整工作台水平度
印
5、
吸蕊的产生原因与解决办法
元 件 2、 开口太长（尤其是内侧） 模 1、 板 2、
产生原因 1、 引脚导线处的润湿性比焊接处好 解决办法 更换元件
5、
空焊的产生原因与解决办法（二）
印
产生原因 1、 印刷压力太大 解决办法 减小印刷压力
2、 印刷速度太快
降低印刷速度
使用金属刮刀
刷 3、 使用橡胶刮刀
变质（锡粉氧化、助焊剂变质） 锡 1、 膏 2、 1、 预热区升温太急 2、 焊接区时间太短 3、 峰值温度太高 履带速度太快 接 4、
更换锡膏
焊
2、 制作批次不同
制作厂家不同 3、
同批次的PCB制作一张模板
同厂家的PCB制作一张模板 对准后再印刷 调整工作台水平度
未对好位就开始印刷 印 1、 印刷机工作台不水平 刷 2、 1、 制作工艺/设备精度不够 2、 以PCB/Film为制作基准 3、 模板局部变形 张力松弛 板 4、
模
重新制作模板 采用File制作模板 重新张网
重新制作模板 加大印刷压力 使用接触式印刷 加快Reflow履带速度 调整Reflow炉温
印刷压力太小，导致锡量增多 印 1、 印刷间隙过大，导致锡量增多 刷 2、 1、 焊接区时间太长
焊 2、 峰值温度太高 接
3、
4、
少锡的产生原因与解决办法
产生原因 开口偏小 模 1、 厚度太薄 板 2、 印刷压力太大 印 1、 印刷速度太快 刷 2、 解决办法 重新制作模板 减小印刷压力 降低印刷速度
基
清除PCB上的水份或污物 修改PCB Layout
5、 小元件设计太靠近大颗黑色元件
墓碑的产生原因与解决办法（二）
产生原因 1、 开口过大 解决办法
模
2、 开口方式不科学
开口毛刺太多 3、 开口大小不等 4、
重新制作模板
使用电抛光工艺
模板厚度太厚 板 5、 6、 未及时清洗模板 1、 印刷偏移
及时清洗模板