环氧树脂电子灌封胶
环氧树脂灌封胶资料
环氧树脂灌封胶资料
环氧树脂灌封胶是一种灌封树脂，它由多种有机物，如颗粒，炭黑，
氧化亚铁，二氧化硅，纤维素，和环氧树脂，组成。
它具有优良的抗老化
性和抗渗漏性能，可以有效地保护管道和阀门免受阳光，水，污染物等的
侵蚀，以及延长其使用寿命。
环氧树脂灌封胶的使用方法是：1.根据实际需要，将所需环氧树脂灌
封胶加入容器中，并在其中加入所需的干燥剂，如氧化亚铁，炭黑和二氧
化硅等；2.将混合剂按照技术要求，分别涂抹于受保护的部位，如阀门口，管道拐弯处等，并根据需要将颗粒细小的纤维素加入混料中，以增强灌封
效果；3.将混合物以滚涂，涂抹或喷涂的方式覆盖受保护的部位，并在室
温下施加正常的压力。
LED电子灌封胶的三种材质
LED电子灌封胶的三种材质
LED电子灌封胶在未固化前属于液体状，具有流动性，胶液黏度根据产品的材质、性能、生产工艺的不同而有所区别。鑫威LED电子灌封胶种类非常多，从材质类型来分，目前使用最多最常见的主要为3种，即环氧树脂灌封胶、有机硅树脂灌封胶、聚氨酯灌封胶，而这三种材质灌封胶又可细分几百种不同的产品。
3、聚氨酯灌封胶：粘接性介于环氧与有机硅之间，耐温一般，一般不超过100摄氏度，气泡多，一定要真空的区别：
1、环氧树脂胶：多为硬性，也有少部分软性。最大优点，对硬质材料粘接力好，灌封后无法打开，硬度高，绝缘性能佳，普通的耐温在100，加温固化的耐温在80摄氏度左右.
2、有机硅树脂灌封胶：固化后多为软性，粘接力差；优点，耐高低温，可长期在200摄氏度使用，加温固化型耐温更高，绝缘性能较环氧树脂好，可耐压10000V以上，价格适中，修复性好。
环氧树脂灌封胶操作规程
罐胶操作规程
一、使用前准备
1.产品罐胶部分必须密封，防止胶体渗漏到电器部分；
2.产品引线可用扎带或皮筋扎好，排布规范整齐；
3.需要浇封的产品摆放必须与地面垂直，可用水平尺测试垂直度，以保证胶体浇灌均匀不会单边溢出。
二、使用方法
在环境清洁的场所进行操作，操作过程分为三个步骤：配比→浇灌→固化
清洗: 阻燃环氧胶与固化剂（重量4:1，体积2.75:1）比例配置。
涂抹: 可用一次性杯做容器，两种液体必须搅拌均匀后才可以浇灌。
固化：浇灌完成后放入高温箱固化，固化时间60°c / 4小时
70°c/ 3小时。
三、注意事项
1.使用该产品时应配戴胶皮防护手套，用完后注意密封存放在阴凉干燥处；
2.阻燃环氧胶气温高时间长会有少量沉淀，使用前搅拌均匀即
可。
3.高温情况下容易损坏的元器件（如：电池组）不要放入高温箱固化，放在常温下固化即可。
常州市佐安电器有限公司
质检部
2012年4月1日。
环氧树脂胶粘剂主要品种概览
环氧树脂胶粘剂主要品种概览一、 SMT贴片胶为高温固化单组份环氧树脂型SMT贴片专用胶粘剂，产品固化前有较好的触变性和储存稳定性，无沉淀分离现象。
使用方便，固化时间短，粘接强度高，掉片率低，绝缘性能优良，广泛应用于各类电子行业贴片粘接、贴片。
181型号适用于移针点胶、182型号适用于网版印刷。
使用方法：将胶从冰箱拿出，放在室温与外界平衡1～2小时；采用刮胶或点胶工艺，将胶涂在已洁净的印刷线路表面，若用于粘接需要将两个被粘物均涂上该胶；升温加热固化；用毕应及时盖好盖，并放入冰箱5℃下保存。
储存保管：自生产之日起于5℃下贮存，有效期为6个月。
超过贮存期，若粘度合适，仍可使用。
本品为非危险品，按非危险品储存及运输。
二、邦定胶1、热胶。
为高温固化单组份环氧胶粘剂，具有储存稳定，粘接强度高，电性能良好，使用方便，固化时不流趟，适用性强等特点，可适用于金属、线圈及电子元器件的邦定粘接、密封。
使用方法：将胶从冰箱拿出，放在室温与外界平衡1～2小时；将胶点在已预热到110℃基板上，也可不预热使用，若胶的粘度较高可先将胶预热40-50℃后点胶；升温加热固化；用毕应及时盖好盖，并放入冰箱保存。
2、冷胶。
是单组分环氧树脂黑胶, 主要用于IC等的封装。
使用时需调入稀释剂，在室温时仍具有高触变性，硬化后表面成型好、PD-9988光亮发黑，PD-9989为暗光型，具有优秀的粘接强度、电气特性和防潮性，对IC和帮定的铝线具有优秀的保护性。
适用于游戏机、计算器、电子表、音乐卡、电子玩具等，IC的保护、固定。
使用方法：将胶从冰箱拿出，放在室温与外界平衡1～2小时；配胶时需添加稀释剂，也可不稀释直接使用，添加稀释剂视封存胶的高度，范围控制在15～25%搅拌均匀后滴胶；然后进烘箱100～115℃烘烤60～90分钟固化，烘箱温度不可太低或太高；滴胶工具可用油壶、滴胶机、毛笔等，用毕应及时盖好盖，并放回冰箱保存。
三、常温固化耐高温电子灌封胶以进口环氧树脂为主剂，配以改性芳香胺为固化剂制作而成。
环氧树脂灌封胶使用方法
环氧树脂灌封胶使用方法嘿，你问环氧树脂灌封胶使用方法？那咱就来好好聊聊。
要用环氧树脂灌封胶啊，首先得把要灌封的东西准备好。
比如说电子元件啊、小摆件啥的，把它们擦干净，不能有灰尘和油污哦。
就像你要给一个漂亮的盒子包装礼物，得先把盒子擦干净一样。
然后呢，把环氧树脂灌封胶拿出来。
一般都是A、B 两种胶，得按照一定的比例混合。
可不能随便倒哦，得用电子秤或者量杯啥的量好。
就像你做蛋糕的时候，面粉和鸡蛋得按比例放，不然蛋糕就不好吃啦。
接着，把 A 胶和 B 胶倒在一个干净的容器里，用搅拌棒慢慢地搅拌均匀。
搅拌的时候不能太用力，也不能太快，不然会产生很多气泡。
就像你搅拌咖啡一样，得轻轻地搅拌，让咖啡和牛奶充分融合。
等搅拌均匀了，就可以把胶倒在要灌封的东西上啦。
倒的时候要小心，不能倒得太多也不能太少。
可以用滴管或者注射器啥的，这样比较好控制。
就像你给花浇水，不能浇得太多把花淹死了，也不能浇得太少让花渴着。
倒完胶后，让它自然流平。
如果有气泡，可以用牙签或者针把气泡挑破。
就像你吹气球的时候，发现有个小疙瘩，可以用手指把它按平。
然后，把灌封好的东西放在一个干燥、通风的地方，让胶慢慢固化。
固化的时间根据不同的胶可能会不一样哦，得看说明书。
在固化的过程中，可不能去动它，不然会影响固化效果。
就像你做布丁，得等它凝固了才能吃。
我给你讲个事儿吧。
我有个朋友，他自己做了一个小台灯，想用环氧树脂灌封胶把灯泡和电线封起来。
他一开始不知道怎么用，就随便把胶倒上去，结果弄得一团糟。
后来他看了说明书，又请教了别人，终于学会了用灌封胶。
他把小台灯做得可漂亮了，还送给了我一个呢。
所以啊，用环氧树脂灌封胶要准备好东西，按比例混合胶，搅拌均匀，小心倒胶，挑破气泡，让胶固化。
只要你用心，就能用好灌封胶。
加油吧！。
环氧灌封胶产品说明书TDS
环氧灌封胶产品说明书TDS一、产品特点1.本品系室温或加温固化环氧树脂，固化物表面平整、光亮硬度高、绝缘性能好。
2.此类胶水固化时间为（25℃）表面初干4-6小时左右，（25℃）全干24小时左右。
3.固化后表面粘接力强，光泽度好，绝缘性能好、防潮、防水性能极佳，用于各类电子产品的粘接防潮防水保护作用。
二、使用范围适用于各类IC塑胶膜电容器、变压器的灌封及其它电子零件的绝缘、防潮密封。
三、外观及特性型号JL600A JL600B颜色黑色棕褐色比重g/cm3 1.7～1.8g/cm3 1.05粘度（25℃）6-10×10350-250保存期限（25℃）6个月6个月三、使用方法1.配比：A:B=5:1(重量比)2.可使用时间：25℃×30分钟3.固化条件：常温25℃表面初干4-6小时左右，完全固化24小时左右，加温80℃×1.5小时左右完全固化。
4.调胶时按配比取量、且称量准确，混合比例为A:B=100:20请切记按重量比而非体积比，A、B剂混合后需充分搅拌均匀，以避免固化不完全。
5.搅拌均匀后请及时进行灌胶，并尽量在可使用时间内使用已混合的胶液。
6.A胶在放置15天以上时可能出现少量的分层现象，使用前要先搅拌均匀后才和B胶配比。
7.灌胶操作温度最好保持在室温25℃左右为宜，这样可以保证胶水的正常固化，当操作环境温度升高时适当的减少每次胶水的混合重量，既可延长其操作时间和固化时间，随着温度的升高与降低适当调整每次调胶的重量。
8.在大量使用前，请先小批量试用，掌握产品的使用技巧，以免差错。
四、固化特性硬度Shore-D85±5吸水率%(24h)<0.1耐电压Kv/mm8-10热变形温度0.45MPa/o C87五、注意事项1.当操作不小心弄脏了皮肤可以直接用肥皂以棉布擦洗干净。
如果不慎弄到眼睛。
请尽快用清水冲洗。
严重的请尽快到医院解决。
2.如果有材料误入口中，应喝几杯清水后及时到医院就诊，如果接触固化剂引起的皮肤过敏时可在醋酸稀溶液中浸泡10-20分钟。
环氧树脂灌封胶的用途
环氧树脂灌封胶的用途
环氧树脂灌封胶是一种常见的高性能电子封装材料，广泛应用于电子
工业中。
环氧树脂灌封胶以环氧树脂为基础材料，加入适量的填料和
固化剂，经过混合、搅拌、抽真空等工序制成。
环氧树脂灌封胶具有良好的绝缘性、耐热性、耐腐蚀性、机械强度高、耐水性好等优点，可用于电子器件的保护、固定和封装。
具体来说，环氧树脂灌封胶可以应用于电子元件、电路板、太阳能电
池组件、LED灯珠、半导体元件、集成电路芯片等电子设备的封装和
固定。
由于环氧树脂灌封胶可以保护电子器件的防水、防潮、防氧化
等性能，所以在高湿度、高温度、强腐蚀性环境下都能起到良好的保
护作用。
此外，环氧树脂灌封胶还可以用于汽车电子、计算机、通信设备、医
疗器械、航空航天、工业自动化等行业的电子器件封装和固定。
这些
行业对电子器件的成本、可靠性、稳定性等性能要求更高，而环氧树
脂灌封胶的应用可以满足这些要求。
总之，环氧树脂灌封胶的用途广泛，适用于各种电子设备的封装和固定，可以提高电子设备的稳定性、可靠性和性能。
电子灌封胶分类和用途
灌封胶分类编辑电子灌封胶有哪些分类呢?电子灌封胶种类非常多，主要有：导热灌封胶、环氧树脂胶灌封胶、有机硅灌封胶、聚氨酯灌封胶、LED灌封胶。
导热灌封胶导热灌封胶导热灌封胶(HCY)是一种低粘度阻燃性双组分加成型有机硅导热灌封胶，可以室温固化，也可以加热固化，具有温度越高固化越快的特点。
是在普通灌封硅胶或粘接用硅胶基础上添加导热物而成的，一般优良的生产厂家做出来的产品：在固化反应中不会产生任何副产物，可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面。
适用于电子配件导热、绝缘、防水及阻燃，其阻燃性要达到UL94-V0级。
要符合欧盟ROHS指令要求。
主要应用领域是电子、电器元器件及电器组件的灌封，也有用于类似温度传感器灌封等场合。
环氧树脂胶灌封胶通过欧盟ROHS指定标准，固化物硬度高、表面平整、光泽好，有固定、绝缘、防水、防油、防尘、防盗密、耐腐蚀、耐老化、耐冷热冲击等特性。
用于电子变压器、AC电容、负离子发生器、水族水泵、点火线圈、电子模块、LED模块等的封装。
适用于中小型电子元器件的灌封，如汽车、摩托车点火器、LED 驱动电源、传感器、环型变压器、电容器、触发器、LED防水灯、电路板的的保密、绝缘、防潮(水)灌封。
有机硅灌封胶有机硅灌封胶的种类很多，不同种类的有机硅灌封胶在耐温性能、防水性能、绝缘性能、光学性能、对不同材质的粘接附着性能以及软硬度等方面有很大差异。
有机硅灌封胶可以加入一些功能性填充物赋予其导电导热导磁等方面的性能。
有机硅灌封胶的机械强度一般都比较差，也正是借用此性能，使其达到“可掰开”便于维修，即如果某元器件出故障，只需要撬开灌封胶，换上新的原件后，可以继续使用。
有机硅灌封胶的颜色一般都可以根据需要任意调整。
或透明或非透明或有颜色。
有机硅灌封胶在防震性能、电性能、防水性能、耐高低温性能、防老化性能等方面表现非常好。
双组有机硅灌封胶是最为常见的，这类胶包括缩合型的和加成性的两类。
电路板的环氧树脂灌封胶
电路板的环氧树脂灌封胶
首先，环氧树脂灌封胶具有优异的粘接性能，能够将电子元件牢固地粘合在电路板上，提高电路板的可靠性和稳定性。
其次，环氧树脂灌封胶具有良好的耐高温性能，能够在高温环境下保持稳定的性能，适用于各种工业环境。
此外，环氧树脂灌封胶还具有良好的抗震性能，能够有效减少电子产品在运输和使用过程中的振动损伤。
在电子制造过程中，环氧树脂灌封胶的使用不仅能够提高产品的质量和可靠性，还能够降低生产成本，提高生产效率。
因此，它被广泛应用于电子产品的生产中，如手机、电脑、通讯设备等各种电子产品中。
总的来说，电路板的环氧树脂灌封胶在电子制造业中扮演着重要的角色，它不仅能够保护电路板，还能够提高产品的可靠性和稳定性，是电子制造过程中不可或缺的材料之一。
随着电子产品的不断发展和更新换代，环氧树脂灌封胶的应用前景将会更加广阔。
动力电池包工艺系列——导热灌封胶(环氧树脂胶、硅橡胶、聚氨酯)
书山有路勤为径；学海无涯苦作舟
动力电池包工艺系列——导热灌封胶（环氧树脂胶、
硅橡胶、聚氨酯）
动力电池模组内部,传热、减震、密封、焊点保护等等,应用胶的地方不止一两处,今天从导热灌封胶的角度,整理环氧树脂胶、硅橡胶、聚氨酯三种主要基材对应的导热胶性质和工艺方法。
1 本征导热和填料导热
将导热填料填充在高分子材料基体中制成导热胶粘剂,其导热性能主要
取决于填料的种类,还与填料在基体中的分布等有关。
因此,填料的用量、粒径、表面处理等均将影响环氧树脂导热胶粘剂的导热性能。
当填料可以均匀分布在环氧树脂基体中并且可以使填料在合适的用量下形成导热通路时,导热性能最佳。
通常粒径越大,越容易形成导热通路,导热性能就越好。
对于填充型导热胶粘剂,界面是热阻形成的主要原因,通过对填料表面进行改性,增强界面作用力,可以在一定程度上提高导热性能。
本征型导热胶粘剂
不使用导热填料,仅仅依靠聚合物在成型加工过程中通过改变分子链结
构,进而改变结晶度,从而增强导热性能。
高聚物由于相对分子质量的多分散性,很难形成完整的晶格。
目前,通过化学合成法制备的具有高热导率的结构聚合物主要有聚苯胺、聚乙炔、聚吡咯等,它们主要依靠分子内共轭Ⅱ键进行电子导热,这类材料通常也具有优良的导电性能. 本征型导热胶粘剂由于生产工艺过于复杂、可实施性差,而不为人们所选择。
专注下一代成长，为了孩子。
环氧树脂灌封胶技术指标
环氧树脂灌封胶技术指标环氧树脂灌封胶技术指标环氧树脂灌封胶是一种常用的电子封装材料，具有优异的电绝缘性、耐热性、耐化学性和机械强度等特点。
在电子元器件的封装中广泛应用，如电源模块、LED灯珠、电感器、电容器等。
环氧树脂灌封胶的技术指标主要包括以下几个方面：1. 硬度：环氧树脂灌封胶的硬度是指其在固化后的硬度，通常使用杜氏硬度进行测试。
硬度的大小与灌封胶的机械强度有关，一般要求硬度在70-90之间。
2. 粘度：环氧树脂灌封胶的粘度是指其在一定温度下的粘度，通常使用粘度计进行测试。
粘度的大小与灌封胶的流动性有关，一般要求粘度在5000-10000cps之间。
3. 密度：环氧树脂灌封胶的密度是指其单位体积的质量，通常使用密度计进行测试。
密度的大小与灌封胶的重量有关，一般要求密度在1.1-1.3g/cm³之间。
4. 热稳定性：环氧树脂灌封胶的热稳定性是指其在一定温度下的稳定性，通常使用热重分析仪进行测试。
热稳定性的好坏与灌封胶的耐热性有关，一般要求在150℃下稳定性能好。
5. 耐化学性：环氧树脂灌封胶的耐化学性是指其在一定化学介质中的稳定性，通常使用酸碱浸泡试验进行测试。
耐化学性的好坏与灌封胶的耐腐蚀性有关，一般要求在酸碱介质中稳定性能好。
6. 电绝缘性：环氧树脂灌封胶的电绝缘性是指其在一定电场下的绝缘性能，通常使用绝缘电阻计进行测试。
电绝缘性的好坏与灌封胶的绝缘性能有关，一般要求在500V下绝缘电阻大于1×10⁸Ω。
7. 耐湿热性：环氧树脂灌封胶的耐湿热性是指其在高温高湿环境下的稳定性，通常使用恒温恒湿箱进行测试。
耐湿热性的好坏与灌封胶的耐候性有关，一般要求在85℃/85%RH下稳定性能好。
综上所述，环氧树脂灌封胶的技术指标是评价其性能优劣的重要标准。
在实际应用中，需要根据具体的封装要求和环境条件选择合适的灌封胶，并进行相应的测试和验证，以确保其性能稳定可靠。
电子灌封(灌胶)工艺技术
电子灌封（灌胶）工艺技术一、什么是灌封？灌封（灌胶）就是将聚氨酯灌封胶、有机硅灌封胶、环氧树脂灌封胶用设备或手工方式灌入装有电子元件、线路的器件内，在常温或加热条件下固化成为性能优异的热固性高分子绝缘材料，从而达到粘接、密封、灌封和涂敷保护的目的。
二、灌封的主要作用？灌封的主要作用是：1）强化电子器件的整体性，提高对外来冲击、震动的抵抗力；2）提高内部元件与线路间的绝缘性，有利于器件小型化、轻量化；3）避免元件、线路的直接暴露，改善器件的防水、防尘、防潮性能；5）传热导热；三、3种灌封胶的优缺点？1）环氧树脂灌封胶环氧树脂灌封胶多为硬性，固化后和石头差不多硬，很难拆掉，具有良好的保密功能，但也有少部分为软性。
普通的耐温在100℃左右，加温固化的耐温在150℃左右，也有耐温在300℃以上的。
有固定、绝缘、防水、防油、防尘、防盗密、耐腐蚀、耐老化、耐冷热冲击等特性。
常见的有环氧灌封胶有：阻燃型、导热型、低粘度型、耐高温型等。
优点：对硬质材料粘接力好，具有优秀的耐高温性能和电气绝缘能力，操作简单，固化前后都非常稳定，对多种金属底材和多孔底材都有优秀的附着力。
缺点：抗冷热变化能力弱，受到冷热冲击后容易产生裂缝，导致水汽从裂缝中渗入到电子元器件内，防潮能力差。
并且固化后为胶体硬度较高且较脆，容易拉伤电子元器件，灌封后无法打开，修复性不好。
适用范围：环氧树脂灌封胶容易渗透进产品的间隙中，适合灌封常温条件下且对环境力学性能没有特殊要求的中小型电子元器件，如汽车、摩托车点火器，LED驱动电源、传感器、环型变压器、电容器、触发器、LED防水灯、电路板的保密、绝缘、防潮（水）灌封。
2）有机硅灌封胶有机硅电子灌封胶固化后多为软性、有弹性可以修复，简称软胶，粘接力较差。
其颜色一般都可以根据需要任意调整，或透明或非透明或有颜色。
双组份有机硅灌封胶是最为常见的，这类胶包括缩合型的和加成性剂的两类。
一般缩合型的对元器件和灌封腔体的附着力较差，固化过程中会产生挥发性低分子物质，固化后有较明显收缩率；加成型的（又称硅凝胶）收缩率极小、固化过程中不会产生挥发性低分子物质，可以加热快速固化。
灌封胶的简介和种类
灌封胶的简介和种类介绍灌封胶英文名:Potting of smidahk;用于电子元器件的粘接,密封,灌封和涂覆保护。
灌封胶在未固化前属于液体状，具有流动性，胶液黏度根据产品的材质、性能、生产工艺的不同而有所区别。
灌封胶完全固化后才能实现它的使用价值，固化后可以起到防水防潮、防尘、绝缘、导热、保密、防腐蚀、耐温、防震的作用。
电子灌封胶种类非常多，从材质类型来分，目前使用最多最常见的主要为3种，即环氧树脂灌封胶、有机硅树脂灌封胶、聚氨酯灌封胶，而这三种材质灌封胶又可细分几百种不同的产品。
灌封是聚氨脂树脂的一个重要应用领域。
已广泛地用于电子器件制造业，是电子工业不可缺少的重要绝缘材料。
灌封就是将液态聚氨脂复合物用机械或手工方式灌人装有电子元件、线路的器件内，在常温或加热条件下固化成为性能优异的热固性高分子绝缘材料。
它的作用是:强化电子器件的整体性，提高对外来冲击、震动的抵抗力;提高内部元件、线路间绝缘，有利于器件小型化、轻量化;避免元件、线路直接暴露，改善器件的防水、防潮性能。
环氧灌封胶应用范围广，技术要求千差万别，品种繁多。
从固化条件上分有常温固化和加热固化两类。
从剂型上分有双组分和单组分两类。
常温固化环氧灌封胶一般为双组分，灌封后不需加热即可固化，对设备要求不高，使用方便。
缺点是复合物作业黏度大，浸渗性差，适用期短，难以实现自动化生产，且固化物耐热性和电性能不很高。
一般多用于低压电子器件灌封或不宜加热固化的场合使用。
与双组分加热固化灌封胶相比，突出的优点是所需灌封设备简单，使用方便，灌封胶的质量对设备及工艺的依赖性小。
加热固化双组分环氧灌封胶，是用量最大、用途最广的品种。
其特点是复合物作业黏度小,工艺性好，适用期长，浸渗性好，固化物综合性能优异，适于高压电子器件自动生产线使用单组分环氧灌封料，是国外发展的新品种，需加热固化。
室温硫化硅橡胶或有机硅凝胶用于电子电气元件的灌封，可以起到防潮、防尘、防腐蚀、防震的作用，并提高使用性能和稳定参数，其在硫化前是液体，便于灌注，使用方便。
电子灌封工艺
什么是灌封？灌封就是将聚氨酯灌封胶或环氧树脂灌封胶用机械或手工方式灌入装有电子元件、线路的器件内，在常温或加热条件下固化成为性能优异的热固性高分子绝缘材料，从而达到粘接、密封、灌封和涂敷保护的目的。
灌封的主要作用？灌封的主要作用是：1 强化电子器件的整体性，提高对外来冲击、震动的抵抗力；2 提高内部元件与线路间的绝缘性，有利于器件小型化、轻量化；3 避免元件、线路的直接暴露，改善器件的防水、防潮性能。
4 传热导热。
选用灌封材料时应考虑的问题？1、灌封后性能的要求：使用温度、冷热交变情况、元器件承受内应力情况、户外使用还是户内使用、受力状况、是否要求阻燃和导热、颜色要求等；2、灌封工艺：手动或自动，室温或加温，完全固化时间、混合后胶的凝固时间等；3、成本：灌封材料的比重差别很大，我们一定要看灌封后的实际成本，而不要简单的看材料的售价。
用于灌封的胶粘剂主要有聚氨酯灌封胶和环氧树脂灌封胶，其中环氧树脂灌封胶的应用范围广，技术要求千差万别，品种繁多。
从固化条件上分有常温固化和加热固化两类；而从剂型上分有双组分和单组分两类，还有就是常温固化环氧灌封胶一般为双组分的，它的优势在于灌封后不需加热即可固化，对设备要求不高，使用方便，存在的缺陷是胶液混合物作业黏度大，浸渗性差，适用期短，难以实现自动化生产，且固化物的耐热性和电性能不是很高，一般多用于低压电子器件的灌封或不宜加热固化的场合使用。
一、灌封工艺灌封产品的质量，主要与产品设计、元件选择、组装及所用灌封材料密切相关，灌封工艺也是不容忽视的因素。
环氧灌封有常态和真空两种灌封工艺。
环氧树脂．胺类常温固化灌封料，一般用于低压电器，多采用常态灌封。
环氧树脂．酸酐加热固化灌封料，一般用于高压电子器件灌封，多采用真空灌封工艺。
目前常见的有手工真空灌封和机械真空灌封两种方式，而机械真空灌封又可分为A、B组分先混合脱泡后灌封和先分别脱泡后混合灌封两种情况。
其工艺流程如下：(1)手工真空灌封工艺(2)机械真空灌封工艺先混合脱泡后灌封工艺A、B先分别脱泡后混合灌封工艺相比之下，机械真空灌封,设备投资大，维护费用高，但在产品的一致性、可靠性等方面明显优于手工真空灌封工艺。
环氧树脂灌封胶的去除方法
环氧树脂灌封胶的去除方法
1. 哎呀呀，用刀刮怎么样？就像刮掉那烦人的墙皮一样！比如说，你可以拿把小刮刀，轻轻去刮环氧树脂灌封胶，看看能不能把它弄下来。
2. 用溶剂浸泡行不行呢？这就好比把脏衣服泡在水里让污渍出来呀！像把有灌封胶的东西泡在合适的溶剂里，也许就能让胶变软然后去除呢。
3. 加热呢，加热是不是个好办法？就像给冰加热让它融化一样！比如用吹风机加热灌封胶的地方，说不定胶就好弄下来了。
4. 用醋试试呢？你想啊，醋能去掉一些污渍，那对灌封胶会不会也有效？把醋涂在上面，说不定有惊喜哦。
5. 用砂纸打磨呢，不就像打磨粗糙的桌面一样嘛！比如找一块合适的砂纸，小心地打磨有灌封胶的地方呀。
6. 哎呀，用酒精擦一擦呢？就跟擦桌子上的脏东西似的！像用棉球蘸点酒精去擦拭灌封胶呀。
7. 用专门的解胶剂咋样？这就如同有了专门对付怪兽的武器！比如说买一瓶靠谱的解胶剂来处理灌封胶。
8. 冷冻呢，会不会像让食物变硬一样让灌封胶也变硬好去除？可以把东西放进冰箱冷冻一会儿试试呀。
9. 敲一敲可不可以呢？就像敲掉墙上的一块小凸起！用个小工具轻轻敲敲有灌封胶的地方呀。
10. 用手抠行不？哈哈，虽然可能有点费劲，但有时候最简单的办法也有效呀！
我的观点结论就是这些方法都可以试试呀，总有一个能帮你去除那讨厌的环氧树脂灌封胶！。
环氧灌封胶混合后冒泡不固化的原因
环氧灌封胶混合后冒泡不固化的原因环氧灌封胶混合后冒泡不固化，这可真是个让人头疼的事儿啊。
就像你满心期待着烤出一个香喷喷的蛋糕，结果放进烤箱半天，蛋糕没成型还冒泡泡，你说糟心不糟心？那这到底是为啥呢？咱得先从环氧灌封胶本身的成分说起。
环氧灌封胶是由环氧树脂和固化剂混合而成的。
这就好比是两个人合作干活，一个是环氧树脂，一个是固化剂，得配合好了才能把活儿干成，也就是让胶固化。
要是这两个“小伙伴”的比例不对，那就容易出问题。
比如说，固化剂放少了，就像盖房子的工人不够，这房子肯定盖不起来呀，胶也就不能正常固化，还可能冒泡，就像盖到一半的房子地基不稳开始晃动冒泡泡一样。
环境因素也很关键呢。
温度和湿度就像两个调皮的小怪兽，对环氧灌封胶的固化影响可大了。
如果温度太低，就像人在寒冷的冬天手脚都不灵活了，胶里面的分子也变得懒洋洋的，反应就慢，可能就不固化还冒泡。
这就好比是一群人在寒冷的天气里想搬东西，都冻得哆哆嗦嗦的，哪有力气干活呢？湿度太大也不行啊，就像东西泡在水里久了会受潮发霉，胶在高湿度的环境里也会受影响，水汽可能就混进胶里，导致冒泡不固化。
这水汽就像不速之客，在胶里捣乱，破坏了正常的固化过程。
还有啊，混合的时候也要特别小心。
如果混合不均匀，那可就麻烦了。
这就像做饭的时候盐放得不均匀，有的地方咸得要命，有的地方没味道。
胶混合不均匀，有些地方环氧树脂和固化剂接触得好，有些地方没接触到，接触不到的地方就不能固化，还可能冒泡。
就好像一群人分组干活，有的组配合得好，有的组根本没凑齐人，这活肯定干不好啊。
另外呢，胶的质量也得好好把关。
要是买到了劣质的环氧灌封胶，那就像买了个坏了的工具，怎么用都不顺手。
劣质胶可能本身成分就有问题，或者里面有杂质。
这杂质就像沙子混进了面粉里，肯定会影响面粉做出来的东西的质量，胶里有杂质也会影响固化，导致冒泡不固化。
那要怎么解决这个问题呢？这就像是治病得对症下药一样。
要是比例不对，那就重新按照正确的比例混合。
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环氧树脂电子灌封胶
特点：绝缘、耐高压、耐高低温、环保无毒（有RoHS报告）、硬度非常高、无气泡、流平性好。
用途：主要用于电子变压器、负离子发生器、模块电源、高压包、水族水泵、继电器、电容、点火线圈、互感器、AC/DC模块、LED、LED模组、灯饰以及其它电子元器件之绝缘灌封；电容、电感包封；电源变压器灌封,整体浇注,触发器,小型电机灌封,各种电子产品保护绝缘灌封,浇注等.
该胶双组份,按A:B=5:1混合,于室温24H固化.若在50℃～60℃,2-4H即可。
技术参数:
1.体积电阻:≥10⒕Ω〃cm。
2.击穿电压：≥25KV/mm。
3.工作温度：-40℃～+150℃。
长期使用，不龟裂，不变形。
绝缘罐封胶产品均属无毒，无味，非燃爆品，使用安全可靠，操作简便快捷。
产品储存期长，电绝缘性优异。
罐封，粘接的电器产品，长期工作不收缩，不变形，无龟裂。
环氧树脂胶电子电器封装及绝缘材料的发展方向主要是：提高材料的耐热性、介电性和阻燃性，降低吸水率、收缩率和内应力。
改进的主要途径是：合成新型环氧树脂和固化剂；原材料的高纯度化；环氧树脂的改性，包括增韧、增柔、填充、增强、共混等；开发无溴阻燃体系；改进成型工艺方法、设备和技术。
1、环氧树脂浇注及浇注材料
环氧树脂浇注是将环氧树脂、固化剂和其他配合料浇注到设定的模具内，由热塑性流体交联固化成热卧性制品的过程。
由于环氧树脂浇注产品集优良的电性能和力学性能于一体，因此环氧树脂浇注在电器工业中得到了广泛的应用和决速的发展。
环氧树脂浇注的工艺方法，从不同的工艺条件去理解有不同的区分方法。
从物料进入模具的方式来区分可分为浇注和压注。
浇注指物料自流进入模具。
它又分常压浇注和真空浇注。
压注指物料在外界压力下进入模具，并且为了强制补缩，在物料固化过程中，仍保持着一定的外压，它由过去的简单加压凝胶法发展成现在成熟的自动压力凝胶法。
从物料固化温度来区分可分为常温浇注法和高温浇注法。
选用常温或高温浇注法由浇注材料的本身性质所决定的，其根本区别是浇注材料固化过程中所必需的温度条件。
从物料固化的速度来区分可分为普通固化法和快速固化法。
物料进入模具至拆模所需的时间为初固化时间，普通固化法需几个甚至十几个小时，快速固化法只需十几分钟至几十分钟。
现代浇注工艺中，应用比较成熟的浇注工艺方法主要是真空浇注法和自动压力凝胶法。
(1)真空浇注工艺
真空浇注工艺是目前环氧树脂浇注中应用最为广泛、工艺条件最为成熟的工乙方法。
对于一件环氧树脂浇注的电器绝缘制品，它要求外观完美、尺寸稳定、力学年耍：—电性能合格。
它的这些性能取决于制件本身的设计、模具的质量、浇注用材料的选择、浇注工艺条件的控制等各个方面。
环氧树脂真空浇注的技术要点就是尽可能减少浇注制品中的气隙和气泡。
为了达到这一目的，在原料的预处理、混料、浇注等各个工序都需要控制好真空皮、温度及工序时间。
(2)自动压力凝胶工艺
自动压力凝胶工艺是20世纪70年代初由瑞士CIB入Ctigy公司开发的技术。
因为这种工艺类似于热塑性塑料注射成型的工艺方法，因此也称其为压力注射工艺。
它的最为显著的优点是大大提高了浇注工效。
可以说自动压力凝胶技术的开发成功及在工业上的大量应用，是真空浇注由间歇、手工操作向自动化生产发展的一场革命，它和真空浇注的主要区别在于：
1)浇注材料是在外界压力下通过管道由注入口注入模具。
2)物料的混料处理温度低，模具温度高。
3)物料进人模具后，固化速度快，通常为十几分钟至几十分钟。
来源:
4)模具固定在液压机上，模具加热由模具或模具固定板上的电热器提供。
5)模具的合拆由液压机上的模具固定板移动来完成。
自动压力凝胶工艺的特点：模具利用率高，生产周期短，劳动效率高；模具装卸过程中损伤程度低，模具使用寿命长；自动化程度高，操作人员劳动强度轻；制品成型性好，产品质量有所提高。
2、环氧树脂的灌封及灌封材料
(1)灌封料的用途
灌封是环氧树脂的一个重要应用领域。
已广泛地用于电子器件制造业，是电子工业不可缺少的重要绝缘材料。
灌封，就是将液态环氧树脂复合物用机械或手工方式灌入装有电子元件、线路的器件内，在常温或加热条件下固化成为性能优异的热因性高分子绝缘材料。
它的作用是：强化电子器件的整体性，提高对外来冲击、震动的抵抗力；提高内部元件、线路间绝缘，有利于器件小型化、轻量化；避免元件、线路直接暴露，改善器件的防水、防潮性能。
(2)灌封料的分类
环氧灌封料应用范围广，技术要求千差万别，品种繁多。
从固化条件上分，有常温固化和加热固化两类。
从剂型上分，有双组分和单组分两类。
多组分剂型，由于使用不方便，做为商品不多见。
常温固化环氧灌封料一般为双组分，灌封后不需加热即可固化，对设备要求不高，使用方便。
缺点是复合物作业教度大，浸渗性差，适用期短，难以实现自动化生产，且固化物耐热性和电性能不很高。
一般多用于低压电子器件灌封或不宜加热固化的场合使用。
(3)灌封料的技术要求
加热固化双组分环氧灌封料，是用量最大、用途最广的品种。
其特点是复合物作业教度小，工艺性好，适用期长，浸渗性好，固化物综合性能优异，适于高压电子器件自动生产线使用。
单组分环氧灌封料，是近年国外发展的新品种，需加热固化。
与双组分加热固化灌封料相比，突出的优点是所需灌封设备简单，使用方便，灌封产品的质量对设备及工艺的依赖性小。
不足之外是成本较高，材料贮存条件要求严格，所用环氧灌封料应满足如下要求：
1)性能好，适用期长，适合大批量自动生产线作业。
2)教度小，浸渗性强，可充满元件和线间。