电子灌封胶在使用过程中常见的问题及解答
电子密封胶经常会出现哪些问题？如何解决常见的问题？
电子密封胶经常会出现哪些问题？如何解决常见的问题？
对于许多行业来说，经常会用到电子密封胶。
如果能够正常去使用，可以令胶粘剂的性能得到最大化的发挥，为用户们带来便利。
但是偏偏有时候会遇到各种各样的问题，令用户们有点不知所措。
那么，使用电子密封胶会遇到哪些问题？如何解决呢？
使用密封胶时容易遇到哪些问题？
胶粘剂不固化、固化效果不理想、固化后出现了气泡以及油污，这些问题都很常见。
了解之后，需要找到相对应的解决办法，只有确保固化效果好一些，才会令胶粘剂有了真正的价值。
与有实力的供应合作，更加放心，专注电子密封胶研究，提供定制化电子密封胶应用解决方案，用途广泛，能应用于新能源、军工、医疗、航空、船舶、电子、汽车、仪器、电源、高铁等行业领域。
胶粘剂不能固化怎么办？
有可能是因为固化剂的含量不达标，过多过少都不可以。
又或者是A剂存放时间过长，或者没有搅拌均匀。
这就要求用户们按照科学比例去调配，并进行均匀搅拌。
固化后太软怎么办？
说明物料的调配比例不正确，或者出现了较大的偏差。
应该严格按照说明书去调配，一般都是根据重量比去调配，而不是体积比。
固化不够彻底怎么办？
出现这种情况的主要原因是搅拌的不够均匀，或者并没有提前对A剂进行搅拌。
这两项工作至关重要，做不到位便会影响固化效果。
只有充分固化之后，才有使用价值。
胶层不够平整怎么办？
这是因为固化的温度太高，导致许多气泡不能自动排出去。
也或许是没有在可操作时间内完成浇注，都会出现问题。
可以在常温下固化，或许进行脱泡处理。
在施工过程中，环境不能过于潮湿，否则还会出现问题。
电子灌封(灌胶)工艺技术
电子灌封（灌胶）工艺技术一、什么是灌封？灌封(灌胶)就是将聚氨酯灌封胶、有机硅灌封胶、环氧树脂灌封胶用设备或手工方式灌入装有电子元件、线路的器件内，在常温或加热条件下固化成为性能优异的热固性高分子绝缘材料，从而达到粘接、密封、灌封和涂敷保护的目的。
二、灌封的主要作用？灌封的主要作用是：1）强化电子器件的整体性，提高对外来冲击、震动的抵抗力；2）提高内部元件与线路间的绝缘性，有利于器件小型化、轻量化；3）避免元件、线路的直接暴露，改善器件的防水、防尘、防潮性能；5）传热导热；三、3种灌封胶的优缺点？1）环氧树脂灌封胶环氧树脂灌封胶多为硬性，固化后和石头差不多硬，很难拆掉，具有良好的保密功能，但也有少部分为软性。
普通的耐温在100℃左右，加温固化的耐温在150℃左右，也有耐温在300℃以上的。
有固定、绝缘、防水、防油、防尘、防盗密、耐腐蚀、耐老化、耐冷热冲击等特性。
常见的有环氧灌封胶有：阻燃型、导热型、低粘度型、耐高温型等。
优点：对硬质材料粘接力好，具有优秀的耐高温性能和电气绝缘能力，操作简单，固化前后都非常稳定，对多种金属底材和多孔底材都有优秀的附着力。
缺点：抗冷热变化能力弱，受到冷热冲击后容易产生裂缝，导致水汽从裂缝中渗入到电子元器件内，防潮能力差。
并且固化后为胶体硬度较高且较脆，容易拉伤电子元器件，灌封后无法打开，修复性不好。
适用范围：环氧树脂灌封胶容易渗透进产品的间隙中，适合灌封常温条件下且对环境力学性能没有特殊要求的中小型电子元器件，如汽车、摩托车点火器，LED驱动电源、传感器、环型变压器、电容器、触发器、LED防水灯、电路板的保密、绝缘、防潮（水）灌封。
2）有机硅灌封胶有机硅电子灌封胶固化后多为软性、有弹性可以修复，简称软胶，粘接力较差。
其颜色一般都可以根据需要任意调整，或透明或非透明或有颜色。
双组份有机硅灌封胶是最为常见的，这类胶包括缩合型的和加成性剂的两类。
一般缩合型的对元器件和灌封腔体的附着力较差，固化过程中会产生挥发性低分子物质，固化后有较明显收缩率；加成型的(又称硅凝胶)收缩率极小、固化过程中不会产生挥发性低分子物质，可以加热快速固化。
LED驱动电源产品灌胶的常见问题和处理方法
LED驱动电源产品灌胶的常见问题和处理方法一、双组份灌封胶灌封过程中会出现的问题：固化后的主剂太软/表面过粘第一个方法：在60-80℃下快速固化1-2小时；如果没有进一步的固化发生，可能的原因：混合比例不对、或者是在混合前主剂没有搅拌均匀。
如果主剂或者固化剂和其他的化学物质反应，(例如溶剂、脱膜剂、油脂或者其他未完全固化的主剂)，这也会影响固化效果。
固化后只是部分很硬，而还留有很软的部分如果主剂和固化剂混合后没有被搅拌均匀，则会出现这种情况。
重新做测试，把主剂和固化剂混合均匀，形成均匀的混合物后请将其倒入另外一个杯子后在搅拌一会在注入产品固化后有气泡气泡产生的主要原因：1、搅拌时进入空气，在注入产品以及整个固化过程中空气没有完全被抽掉。
现象：很小的气泡。
2、潮气和固化剂的反应产生了气体，现象:很大的气泡。
第一个原因产生气泡的解决方式：建议在将主剂和固化剂搅拌在一起以后，对其抽真空。
预热要灌封的产品会有助于空气的逸出。
在温度湿度较低房间里固化以使空气有足够的时间逸出。
第二个原因产生气泡的解决方式：下面有几种可能性是潮气和固化剂反应a、主剂已经被使用过很多次，每次搅拌的过程中都有潮气混入。
也有可能是因为包装的盖子没有盖紧。
为了证明到底是什么原因，请按照上述的说明将主剂和固化剂在一个干燥的杯子里混合并将其放入烘箱里(60-80℃)干燥。
如果气泡仍然会产生，则说明此时主剂已经变质，请不要再次使用。
b、灌封产品中包含太多的湿气，建议将产品预热后重新进行试验。
c、主剂和固化剂的混合物的表面和周围空气中的湿气反应。
如果这样的话，请在干燥的环境中固化，如果产品允许的话，可以放升温后的烘箱里固化。
d、液态的主剂和固化剂混合物可能在固化前接触过其他的化学物质(如溶剂、脱膜剂、清漆、胶水等)。
确保这些物质在下次试验前被去除。
二、改变主剂的性能:固化时间/操作时间大多数的聚氨酯灌封胶的操作时间是1-45分钟。
(在某些情况下最大操作时间可能会有所不同。
电路板灌胶注意事项
电路板灌胶注意事项
电路板灌胶是电子制造过程中的一项重要工艺，它能够保护电路板上的元器件，提高电路板的可靠性和耐用性。
在进行电路板灌胶时，需要注意以下几点。
选择合适的灌胶材料非常重要。
常见的电路板灌胶材料有环氧树脂、硅胶等。
不同的材料具有不同的特性，如耐高温、耐腐蚀等，需要根据具体的应用环境和要求选择合适的材料。
灌胶过程中需要注意控制胶水的用量。
过多的胶水可能会导致电路板上的元器件被覆盖，影响元器件的散热和维修；而过少的胶水则可能无法达到良好的密封效果。
因此，在灌胶过程中需要控制好胶水的用量，确保胶水能够均匀地覆盖整个电路板。
灌胶时需要注意排气。
在灌胶过程中，胶水会产生气泡，如果不及时排除，会导致气泡残留在胶层中，影响灌胶效果。
因此，在灌胶过程中需要采取相应的措施，如使用真空设备或者振动设备，帮助排除气泡，确保胶层的质量。
灌胶后需要进行固化处理。
不同的灌胶材料有不同的固化方式，如环氧树脂需要加热固化，而硅胶则可以在常温下自然固化。
在固化过程中，需要控制好温度和时间，确保胶层能够完全固化，达到预期的效果。
灌胶后需要进行质量检验。
质量检验可以通过目测、触摸或者使用专业的检测设备进行。
检验的重点包括胶层的均匀性、密封性以及固化效果等。
只有通过严格的质量检验，才能确保灌胶的效果符合要求。
电路板灌胶是一项关键的工艺，需要注意材料选择、胶水用量控制、排气、固化处理以及质量检验等方面。
只有在每个环节都做好工作，才能保证电路板的质量和可靠性。
希望以上内容能对您有所帮助。
LED灌封胶解决方案
LED灌封胶解决方案一、LED气泡问题。
原因：1.碗内气泡：支架蘸胶不良。
2.支架气泡：固化温度太高，环氧固化过于激烈。
3.裂胶、爆顶：固化时间短，环氧树脂固化不完全或不均匀。
AB胶超出可使用时间。
4.灯头表面气泡:环氧胶存在脱泡困难或用户使用真空度不够，配胶时间过长。
解决：根据使用情况，改善工艺或与环氧供应商联系。
二、LED支架爬胶。
原因：1、支架表面凹凸不平，有毛刺現象。
解决：改善工艺或与供应商联系。
三、LED封装短烤离模后长烤变色。
原因：1、烘箱内堆放太密集，通风不良。
2、烘箱局部温度过高。
3、烘箱中存在其他色污染物质。
解决：改善通风。
去除色污，确认烘箱内实际温度。
四、LED不易脱模。
原因：1：确认AB胶是否内含离模剂。
2：胶未达固化硬度。
解决：与供应商联系，确认固化温度和时间。
五、B剂变色、B剂浑浊。
原因：B剂变色多为高温引起。
B剂浑浊是因为吸潮所致。
解决：使用时B胶不要预热。
使用完毕后将B剂的容器盖严密封六、同一排支架上的灯，部分有着色现象或胶化时间不一，品质不均。
原因：搅拌不充分。
解决：充分搅拌均匀，尤其是容器的边角处要注意。
七、加同一批次同一剂量的色剂，但颜色不一样。
原因：色剂浓度不均；或色剂沉淀。
解决：色剂加温，搅拌均匀后再使用。
八、双组分胶灌胶后在相应条件下不固化或不能完全硬化。
原因：1、AB胶配比不准。
2、配胶后搅拌不充分。
解决：AB胶配比称量准确；配胶后应充分搅拌；检查配胶过程，有无疏忽，造成配比不准。
九、固化后表面有小气泡。
原因：1、AB胶混合后未能在规定时间内灌胶。
2、一次配胶过多3、固化温度太高。
4、被灌器件含水量过高。
解决：AB胶混合后在规定时间内使用；少量多次配胶；控制固化温度；元器件预烘排潮。
十、PU水晶胶或灌封胶表面小气泡或其他不良。
原因：此类现象多是由于环境湿度过大所造成。
解决：控制环境湿度，最好在温度25摄氏度，相对湿度75度以下的恒温恒湿的环境中固化。
可大大减少PU胶的表面不良。
简要说明灌封常见的问题及解决方法
灌封是一种广泛应用于制药、化工、食品等行业的包装工艺，通过将产品密封在容器内以延长产品的保质期和防止产品受到外界环境的影响。
然而，在实际生产过程中，灌封常常会遇到一些问题，影响生产效率和产品质量。
本文将针对灌封过程中常见的问题进行详细分析，并提出相应的解决方法。
一、灌封过程中常见问题分析1. 漏封问题灌封过程中最常见的问题之一就是漏封。
漏封可能是由于密封材料的质量不达标、灌封机械设备存在故障、灌封参数设置不当等原因所导致。
漏封会导致产品泄露，影响产品质量，甚至可能造成污染，对生产和企业形象造成严重影响。
2. 密封质量不佳除了漏封问题外，密封质量不佳也是常见的问题。
导致密封质量不佳的原因主要有封口温度不够、封口时间过短、封口压力不足等。
密封质量差会使产品易受氧气、水分等外界环境的影响，降低产品的保质期和品质。
3. 产品外观问题在灌封过程中，还经常会出现产品外观问题，比如封口线不平整、外观有瑕疵等。
这可能是由于灌封机械的设备不稳定、封口模具损坏或磨损、灌封参数设置不当等原因所致。
二、灌封问题的解决方法1. 加强原材料质量控制针对漏封和密封质量不佳的问题，首先要加强对灌封原材料质量的控制。
确保原材料符合标准要求，提高密封性和耐压性。
在灌封过程中严格控制温度、时间、压力等参数，确保产品的密封质量。
2. 定期检查和维护设备为了避免产品外观问题，需要定期检查和维护灌封设备，确保设备的稳定性和正常运行。
对设备进行定期维护和保养，及时更换损坏的部件，确保封口模具的完好，减少封口线不平整等问题的发生。
3. 完善生产工艺流程对于检查灌封过程中出现的问题，可以通过完善生产工艺流程来解决。
制定合理的操作规程和标准，对工艺参数进行调整和优化，提高灌封的稳定性和可靠性。
并对操作人员进行培训，提高他们的技能和操作水平，减少人为因素对产品质量的影响。
4. 强化质量管理和监控在灌封过程中，建立严格的质量管理和监控体系，进行全程跟踪和记录，及时发现问题并进行处理。
电子灌封胶不固化的原因是什么？发挥哪些性能才算好用？
电子灌封胶不固化的原因是什么？发挥哪些性能才算好用？
平时使用电子灌封胶时，有没有遇到不固化的现象？导致胶粘剂不能正常固化的原因有很多，找到具体的原因，并想办法去解决，令其成功完成固化。
电子灌封胶不固化的原因是什么？
1、物料的配比不正确。
调胶时，没有按照科学比例去调配，或者称量时存在较大误差。
直接的解决办法就是按照说明书去称量与调配，尽可能减少误差的出现。
合理进行调配，避免浪费。
2、搅拌不够均匀。
在整个操作过程中，搅拌工作至关重要。
当搅拌不均匀时，有可能出现部分固化，另外一部分不能固化。
为了避免这种情况的出现，建议顺着同一个方向搅拌三到五分钟。
不能遗漏容器壁以及底部的胶粘剂，如果胶量较多，建议使用机器来搅拌。
3、有可能产品中出现了松香等成分，引起了化学反应。
针对这种情况，可以多添加固化剂，或者调整调配比例。
电子灌封胶应该发挥哪些性能？
正常固化之后，电子灌封胶应该发挥防水、绝缘、抗震等功能。
用在户外时，可以抵抗高低温，禁得住冷热交替，不会轻易改变性能。
与有实力的供应商合作，更加放心。
此外，优质的电子灌封胶有着不错的抗老化能力，被紫外线照射之后，不会轻易变黄，也不会被晒坏。
有了弹性之后，更好的抵抗外力，延长使用时间。
优质的胶粘剂从来不会让用户们失望，应用在合适的领域中，发挥更多更好的性能。
令其自然固化，性能不会受到影响。
灌封胶施工错误怎么办？可以拆除更换吗？
灌封胶施工错误怎么办？可以拆除更换吗？
灌封胶被许多领域使用，如电子元器件灌封、电器组件灌封，灌封后的电器或者电子产品具有防水、防潮、绝缘、密封的性能。
在施工的时候难免出现失误，遇到这种情况该怎么办呢？
灌封胶施工错误怎么办？
灌封胶具备很好的流动性，可以通过人工或者机器方式灌装到元器件中，经过几小时后就会发生固化反应。
如果施工错误，发现及时，可以使用清水清洗，电器元器件如果不能遇水，可以选择用无尘布擦拭干净。
灌封胶如果已经发生固化反应，此时胶体已经初步成型，但粘接力度比较差，可以尝试把半固化状态的胶体取下来。
如果灌封胶彻底固化后发现施工错误，基本报废，多数灌封胶粘接牢固，不能更换零部件或者更换胶液。
灌封胶施工错误可以拆除更换吗？
灌封胶固化后具有良好的粘接性能，而环氧树脂灌封胶与聚氨酯灌封胶在固化后胶体粘接牢固，机械性能较强，属于一次性产品，基本不能重新施工。
而有机硅灌封胶固化后机械性能较差，普遍用在家用电器或者经常需要维修电器中，可以拆除更换。
为了防止施工错误，在施工之前一定要了解灌封胶性能与使用领域，熟练掌握施工技巧，避免出现错误，大批量出现施工错误不但会影响整体施工进程，还会增加预算成本，得不偿失。
灌封胶的主要作用就是保护电器组件，提高电器安全性与使用寿命，在购买的时候需要谨慎，高品质的产品更有质量保障。
线路板灌封胶注意事项
线路板灌封胶注意事项线路板灌封胶是将胶水注入线路板，用于保护电子元件和线路，提高电路的可靠性和稳定性。
在进行线路板灌封胶时，需要注意以下几个方面：1. 选择合适的胶水：不同的电子元器件和线路板要求不同的胶水。
应根据具体的使用环境和需求选择合适的胶水，以确保胶水的使用效果和可靠性。
2. 胶水的贮存条件：胶水贮存条件对于保证胶水的稳定性和品质非常重要。
应将胶水储存在干燥、阴凉的地方，避免阳光直射和高温环境，以免胶水变质影响使用效果。
3. 选择合适的灌胶工具：灌封胶需要使用专用的灌胶工具进行操作。
在选择灌胶工具时，应根据线路板的尺寸和形状选择适合的工具，以确保胶水的均匀灌封。
4. 控制胶水的用量：灌封胶水的用量过多或过少都会对线路板的性能产生影响。
应根据具体的需求和设计要求，控制好胶水的用量，以确保胶水填充均匀且不影响线路板的其他元件。
5. 控制胶水的温度和时间：胶水的温度和固化时间会影响胶水的流动性和固化效果。
应根据胶水的固化要求，控制好胶水的温度和固化时间，以避免胶水固化不完全或时间过长导致粘度降低。
6. 防止胶水渗漏：灌胶胶水时要注意防止胶水渗漏到电子元件和线路上。
可以采用适当的灌胶技术和工具，如挡胶条、胶水模具等，以避免胶水渗漏和影响线路板的正常工作。
7. 控制胶水的质量：胶水的质量直接影响到线路板的性能和可靠性。
应选择质量可靠的胶水供应商，避免使用劣质胶水，以确保线路板的使用寿命和稳定性。
8. 隔离胶水与其他化学物质：灌封胶水可能与线路板上的其他化学物质产生反应，影响电子元件的性能。
在灌封胶水前应对线路板进行清洁，避免与其他化学物质相互影响。
总之，线路板灌封胶是一项复杂的工艺，需要注意胶水的选择、贮存条件、用量控制、温度和时间控制、防止渗漏等方面。
只有做到以上几点，才能确保线路板的可靠性和稳定性，保证电子设备的正常运行。
为什么密封灌封胶会有不固化的情况？如何解决不固化问题？
为什么密封灌封胶会有不固化的情况？如何解决不固化问题？
密封灌封胶被应用在广泛的领域中，发挥着各种各样的性能。
只不过各种性能的发挥拥有一个前提，那就是胶粘剂需要完全固化。
固化成功后，会形成薄薄并富有弹性的胶层，起到更好的使用效果。
那么，为什么密封灌封胶不会固化呢？如何解决密封灌封胶不固化的问题？
为什么密封灌封胶不会固化？
一般来说，加成型的密封灌封胶中所含的成分会与某些化学物质发生反应，影响固化效果。
比如，它不能与磷、氯、铵以及硫醇等化学物放在一起，很容易发生中毒现象而不能完全固化。
如果是缩合型的胶粘剂不能固化，主要原因是灌封层过厚。
正常来说，胶层厚度不能过厚，在两到三毫米之间即可，再厚也不能超过五毫米。
如果超过了这个厚度，需要等待许久才能完成固化，不能过于着急。
解决密封灌封胶不固化的的方法
首先，要让密封灌封胶远离各种化合物，在使用之前需要将电子元器件清理干净，不要残留任何物质。
选择的密封灌封胶最好是品质好的，与有实力的供应商合作，更加放心。
其次，按照科学比例进行调配，或许提前涂抹一层底涂剂也有一定的效果。
这样一来既不会出现中毒现象，又能够增加粘接性。
最后，浇注过程中要严格把握胶层的厚度，不能太薄也不能太厚。
一旦胶层过厚，需要更长的时间去固化。
有些时候为了加快固化，可以选择额外加热。
对于广大用户来说，密封灌封胶的固化效果至关重要。
万一不能完全固化，将会出现很大的问题。
不如从细节上注意一下，提升固化
效果。
LED灌封胶解决方案
LED灌封胶解决方案一、背景介绍：LED（Light Emitting Diode）是一种半导体发光器件，具有节能、高亮度、长寿命等特点，被广泛应用于照明、显示、通信等领域。
为了保护LED芯片及其连接线，提高LED的防护性能和稳定性，LED灌封胶被广泛应用于LED封装过程中。
二、问题描述：LED灌封胶在LED封装过程中起到密封、固定和保护LED芯片的作用。
然而，目前市场上存在一些问题，如胶水黏性不足、固化时间过长、耐高温性能不佳等。
因此，需要寻找一种解决方案，以提高LED灌封胶的性能和效果。
三、解决方案：1. 选择合适的胶水材料：在LED灌封胶解决方案中，首先需要选择合适的胶水材料。
合适的胶水应具备以下特点：- 高黏性：能够牢固固定LED芯片和连接线，防止其松动。
- 快速固化：胶水固化时间短，能够提高生产效率。
- 耐高温性能：能够在高温环境下保持稳定性，防止胶水熔化或变形。
- 耐候性：能够抵抗紫外线、湿度等外界环境因素的影响，延长LED的使用寿命。
- 透明度高：胶水透明度高，能够提高LED的亮度和显示效果。
2. 胶水施工工艺：- 清洁表面：在施工之前，需要将LED芯片及其连接线的表面清洁干净，以确保胶水能够充分附着。
- 均匀涂抹：将选定的胶水均匀涂抹在LED芯片及其连接线上，确保胶水能够完全覆盖，并且不会出现气泡。
- 固化处理：根据胶水的固化时间，采取相应的固化处理方法，如自然固化、烘烤固化等。
- 质量检验：对灌封完成的LED进行质量检验，确保胶水固化完全，并且没有出现缺陷。
3. 质量控制：- 严格选择供应商：选择有信誉和经验的胶水供应商，确保胶水的质量和稳定性。
- 定期检测：对胶水进行定期检测，包括黏度、固化时间、耐高温性能等指标，确保胶水符合要求。
- 错误分析：对于灌封过程中出现的问题，及时进行错误分析和改进措施，以提高生产效率和产品质量。
四、效果评估：经过以上解决方案的实施，LED灌封胶的性能和效果将得到显著提升。
电子胶常见问题的解决方法
电子灌封胶常见问题解决方案
电子灌封胶是一种被广泛应用在烤箱电子组件，水泥电炉，变压器、电容电阻等领域的新型胶粘剂，业内人士也叫电子胶。
电子灌封胶发展十的迅速，下面介绍一些灌封胶HN-611的一些在使用上需要注意的问题：
1、在使用之前没有进行搅拌，或者在存放时没有出现颜填料分层导致固化失败；
2、环境温度发生变化导致胶料固化速度变化和流动性的变化；
3、秤量的不准确、搅拌的不均匀、固化物因为温度或者时间而固化的不彻底；
4、开封后密闭不好造成吸潮和结晶；
5、配合胶量太大或使用期延长太久而产生“暴聚”；
6、在固化的时候，因为受潮气影响致使产品变化的评估；
7、固化物表面气泡的处理影响的表观固化失败；
8、浅色固化物会因为固化温度、紫外线等条件影响，出现颜色的变化；
9、电器工程师和化学工程师未能按a/b胶的特性和电器产品的需要设计加速破坏性的老化寿命实验；
10、固化温度的变化对物料的固化性能影响的各种变化评估；
11、物料对真空系统破坏的评估，或者是真空系统的稳定性对质量的影响；
灌封胶应用广泛，在所遇到的问题上都是一些没有注意的小细节，所以在使用过程中注意以上情况就可以很好地发挥电子灌封胶的作用。
灌封胶不干是什么原因？出现灌封胶不干怎么处理？
灌封胶不干是什么原因？出现灌封胶不干怎么处理？施胶员经常会遇到各种各样的施胶问题，有的是产品质量造成的，有的是施胶操作不规范造成的，有的是存储不当造成的等等。
那么，施胶员如果遇到灌封胶不干的情况是什么原因？怎么处理的呢？咱们一起接着往下看！前几天逛贴吧论坛看到这样一个问题，有一个吧友说最近他在施胶的时候遇到了灌封胶经常干不了的问题，他怀疑是填缝的硅酮胶与灌封胶发生反应而导致胶不干的，另外他自己凭经验用120度的烘烤机器来烤，烤了3个小时都烤不干，也不知道是什么原因，所以就想要大家来给他支支招！灌封胶不干的话，我们要先利用排除法来掉其他的原因。
首先我们要来看看干燥炉设备有没有问题，检查干燥炉的里层、中层、上层是否能满足设定的要求，而且干燥炉里面有货或者没货里面的温度都不一样，这个我们要先有个心里预设。
其次，我们要看干燥炉里面的灌封胶是都不干还是有一部分胶粘剂能干。
如果是都不干，那么很有可能是干燥炉的问题；如果只有一部分灌封胶不干的话，那么就检查一下没干的灌封胶是不是产品配比、搅拌有问题。
然后，检查一下干燥炉的干燥环境是不是是不是充分，如果干燥炉里的灌封胶不干的话，提高温度是不是可以让干燥炉里面的灌封胶干的更快呢？接着我们还要排除灌封胶的存储环境是不是满足干燥、常温下储存，灌封胶有没有过保质期等等，这些都非常的重要！不要忘了检测灌封胶的品质，一般可以从品牌、产品的颜色形状气味等来看灌封胶的品质。
产品的属性这个大家在网上查一查就可以知道，我们重点来说一下产品。
当施胶人员遇到灌封胶不干的问题时，可以用排除法来查出灌封胶的真正问题，比如可以先排除灌封胶的产品质量问题，然后在排除配比操作问题，最后检查是不是干燥设备的问题，这样一环扣一环，就可以查出灌封胶不干的真正原因。
双组份电子灌封胶搅拌的时候需要注意什么？不固化是怎么回事？
双组份电子灌封胶搅拌的时候需要注意什么？不固化是怎么回
事？
电子灌封胶是常见的一种材料，这种材料有单组分与双组份之分，不同组分产品使用领域与使用方法不同。
双组份电子灌封胶施工阶段有许多注意的地方，如调配胶料，搅拌工艺与注胶等方面都需要注意。
搅拌的时候有哪些需要注意的地方？
1、主剂与固化剂在混合搅拌之前，需要把两者分别搅拌均匀，防止有原料发生沉淀，施工后出现分层固化现象。
2、在搅拌的时候，谨慎选择搅拌棒。
尽量选择光滑的金属材质或者玻璃材质、塑料材质搅拌棒，这类的搅拌棒表面光滑没有空气混入，搅拌的时候有效防止空气带入，避免固化后出现气泡。
3、如果搅拌棒表面潮湿未能达到施工标准，需要加热一会，保证搅拌棒表面干燥，才能达到合格施工标准，降低固化后出现气泡。
电子灌封胶不完全固化是怎么回事？
1、双组份电子灌封胶在搅拌的时候若不重视细节，固化后容易出现不完全固化或者不能固化等问题。
2、有的时候电子灌封胶过期或者混合比例不正确都会导致不能完全固化等现象出现。
3、在冬季的时候，天气比较寒冷，灌封胶固化速度比较慢，可以加热固化或者使用冬季灌封胶，基本可以在24小时左右完成彻底固化。
双组份电子灌封胶在施工的时候有许多需要注意的地方，如施工基材表面要干净，有灰尘、水汽等杂质都会影响最终固化效果，粘接性能与防水性能都会出现不同程度下降。
为了确保全面发挥电子灌封胶性能，除了要掌握施工工艺之外，还要购买高质量产品，如柯斯摩
尔，专注灌封胶的研究，提供定制化的灌封胶应用解决方案，用途广泛，能应用于新能源、军工、医疗、航空、船舶、电子、汽车、仪器、电源、高铁等行业领域。
灌封胶常见问题
灌封胶常见问题
灌封胶又称电子胶是一个广泛的称呼, 用于电子元器件的粘接,密封,灌封和涂覆保护.环氧灌封胶水常见问题分析，环氧灌封胶水的灌封工艺最常见的有手工真空灌封、机械真空灌封两种方式，而机械真空灌封又可以分为A、B组分先混合脱泡后灌封，和先分别脱泡后混合灌封两种情况。
与手工真空灌封相比机械真空灌封、设备投资大、维护费用高，但在产品的一致性、可靠性等方面明显优于手工真空灌封工艺。
无论何种灌封方式都应严格遵守给定的工艺条件，否则很难得到满意的产品。
环氧灌封粘合剂常出现的问题主要有：
一、局部放电起始电压低，线间打火或击穿电视机、显示器、输出变压器，汽车、摩托车点火器等高压电子产品，常因灌封工艺不当而工作时会出现局部放电(即电晕)，线间打火或击穿现象，是因为这类产品高压线圈线径很小(一般只有0.02～0.04mm)，灌封料未能完全浸透匝间使线圈匝间存留空隙。
二、灌封件表面缩孔、局部凹陷、开裂灌封料在加热固化过程中，会产生两种收缩：即由液态到固态相变过程中的化学收缩和降温过程
中的物理收缩。
固化过程中的化学变化收缩又有两个过程，从灌封后加热化学交联反应开始到微观网状结构初步形成阶段产生的收缩，称之为凝胶预固化收缩;从凝胶到完全固化阶段产生的收缩我们称之为后固化收缩。
三、固化物表面不良或局部不固化，这些现象也多与固化工艺相关。
局部放电起始电压低，灌封件表面缩孔、局部凹陷、开裂灌封料在加热固化过程中，会产生收缩，固化物表面不良或局部不固化，这三种现象是环氧灌封胶水的常见问题。
灌封胶失效形式
灌封胶失效形式1. 灌封胶的概念和应用灌封胶是一种常见的密封材料，广泛应用于工业生产和日常生活中。
它具有优异的黏附性、密封性和耐候性，能够有效地防止液体、气体或固体颗粒的渗透和泄漏。
灌封胶通常由聚合物树脂、填充剂、溶剂和助剂等组成，通过涂覆、注射或浸渍等方式施加在需要密封的物体表面。
2. 灌封胶失效的原因灌封胶在使用过程中可能会出现失效现象，主要原因如下：2.1 材料老化灌封胶材料随着时间的推移会发生老化，导致其性能下降。
常见的老化方式包括氧化老化、热老化和紫外线老化等。
在长期暴露于高温、高湿度或强光照射环境下，灌封胶会逐渐失去弹性，导致密封效果变差。
2.2 力学应力受到外部力学应力的作用，灌封胶可能会发生变形、断裂或剪切等失效形式。
当物体受到振动、冲击或拉伸等力的作用时，灌封胶的黏附性和强度可能无法抵抗这些应力，导致失效。
2.3 化学腐蚀灌封胶在特定环境中可能会受到化学物质的腐蚀，导致其材料结构发生改变。
例如，酸性或碱性介质、有机溶剂以及氧化剂等都可能对灌封胶产生损害，使其失去原有的密封效果。
3. 灌封胶失效形式根据上述原因，灌封胶可能出现多种失效形式。
以下是常见的几种：3.1 脱粘脱粘是指灌封胶与被密封物体表面分离或剥离的现象。
这种失效形式通常由于材料老化、外界力学应力或化学腐蚀引起。
当灌封胶与被密封物体之间的结合强度不足时，就容易发生脱粘现象。
3.2 裂纹裂纹是指灌封胶内部或表面出现的裂痕。
这种失效形式通常由于外界力学应力超过了灌封胶的抗拉强度引起。
裂纹的存在会破坏灌封胶的连续性和密封性能，导致泄漏或渗透现象。
3.3 变形变形是指灌封胶在受到外界力学应力时发生的形状改变。
这种失效形式通常发生在灌封胶无法承受大幅度变形的情况下，例如振动、压缩或弯曲等应力作用下。
变形会导致灌封胶与被密封物体之间产生间隙，从而降低密封效果。
4. 预防和解决措施为了避免灌封胶失效，可以采取以下预防和解决措施：4.1 材料选择选择具有优良耐老化性能、抗化学腐蚀性能和高强度的灌封胶材料。
电子灌封胶机器出现堵塞、出胶不稳定怎么办？如何选择针头？
电子灌封胶机器出现堵塞、出胶不稳定怎么办？如何选择针
头？
许多用户会使用机器完成电子灌封胶的操作，提升工作效率，不耽误其它工作的进度。
不过，使用机器操作时，有可能遇到一些问题，找到解决办法迫在眉睫。
使用机器时出现堵塞怎么办？
有时候胶粘剂遇到湿气，或者二次使用时，有可能堵塞管路或者胶阀的接头，影响正常使用。
想解决这个问题，需要在完全干燥的情况下去操作，并安装过滤器。
出胶不稳定怎么办？
使用机器操作时，有可能因为压力筒的原因产生气泡。
当气泡出现之后，无法保证出胶的稳定。
遇到这种情况时，注意物料的添加，避免倒入空的压力筒。
如何选择针头？
使用电子灌封胶机器时，针头的选择十分重要。
选择了小一号的针头，有可能出现滴漏或者垂流，造成浪费。
尽可能选择大一号的针头，按照实际需要去调节胶量即可。
搭配优质的胶粘剂，打出更好的效果。
与有实力的供应商合作，更加放心，专注电子灌封胶研究，提供定制化电子灌封胶应用解决方案，用途广泛，能应用于新能源、军工、医疗、航空、船舶、电子、汽车、仪器、电源、高铁等行业领域。
如何清洗电子灌封胶机器？
清洗灌封设备时，最重要的是清洗储存压力筒。
每次用完后，用专业溶剂清洗一次。
清洗的次数越频繁，对机器越有好处。
不要隔一两个月清洗一次，容易造成堵塞，无法正常完成灌封工作。
电子灌封胶机器的操作难度并不大，阅读说明书，按照步骤操作即可。
一旦出现了各种各样的小问题，切忌随便维修。
对照说明书上的故障单，进行适当调整。
实在不行，需要请专业人士来维修。
灌封胶应该如何使用？使用灌封胶的时候应该注意什么？
灌封胶应该如何使用？使用灌封胶的时候应该注意什么？
在一些电子元器件中，我们常常会看到灌封胶的身影——灌封胶犹如一个保护壳一样，不仅隔绝了外界对于电子元器件的腐蚀和污染，同时也延缓了电子元器件的使用寿命。
那么，灌封胶应该如何使用？使用灌封胶的时候应该注意什么？
什么是灌封胶？
首先我们了解一下什么是灌封胶。
所谓的灌封胶，我们从字面上可以看出，灌封胶是通过灌注、密封的操作，而达到一定目的的胶水。
专业地来讲，灌封胶的概念是一种能够对电子元器件起到一定保护以及防护作用的胶水，在使用过灌封胶之后，电子元器件能够保证稳定的性能，同时各个电子元器件不会互相受到干扰。
灌封胶应该如何使用？
首先，在使用灌封胶的时候我们应该进行适当地配比；其次，配比完成之后，要开始及时地使用，以保证灌封胶能够发挥出良好的效果；然后在具体的使用过程中，应该慢慢地注入灌封胶，以免产生泡沫。
同时，我们需要关注的一点是，为了避免部分人可能出现的过敏现象等，我们在使用的时候可以戴上手套。
使用灌封胶的时候应该注意什么？
以上便是一些关于灌封胶在使用过程中的注意事项，只有采用争取的方法使用灌封胶，我们才能真正地使得电子元器件在灌封胶的保护下保持较长的使用时长。
灌封胶固化失败是质量问题吗？常见原因有哪些？
灌封胶固化失败是质量问题吗？常见原因有哪些？
灌封胶在使用过程中会出现固化失败，有的时候不固化，还有的时候不能完全固化。
对于这种情况，很多用户首先会联想到质量问题，那么灌封胶固化失败是质量问题吗？
灌封胶固化失败的原因如下：
1、AB胶料没有搅拌均匀。
灌封胶在混胶的时候，首先要分别把AB 组分的胶液搅拌均匀，主要就是防止有物质沉淀。
如果没有搅拌均匀就混胶，那么在固化后就容易出现分层固化的现象。
2、胶层太厚。
灌封胶在注胶后需要注意厚度，如果厚度太厚，也会影响整体固化所用的施胶，这样就会导致上面的胶层已经固化，而底下的胶层还没有固化。
3、固化时间过短。
灌封胶的在常温下完全固化需要24小时，如
果温度过低，固化时间会延长。
4、操作环境温度较低。
灌封胶在冬季低温环境中施工，在固化的时候就容易出现不能固化的现象，此时可以选择冬季专用灌封胶，可以避免这种情况。
5、灌封胶固化失败大多数是因为操作，和质量的关系不大。
但如果质量存在问题，那么在固化的时候也会导致固化失败。
灌封胶在施工的时候有许多要注意的事项，上述这些问题都是常见问题。
在施工的时候最好由专业人员施工，这样可以避免上述问题出现，可以防止灌封胶出现固化失败。
灌封胶在固化失败后，补救方法就是重新施工，不但会增加预算成本，还会延误工期。
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电子灌封胶有哪些常见问题?很多刚接触电子灌封胶的朋友可能会有这些疑问。
小编认为电子灌封胶的知识非常多，大家要好好了解，大家在选择电子灌封胶时，记得看下下面的介绍。
1、电子灌封胶不干或干的慢是什么原因?
答：不干(不固化)的原因：
①比例是否严格，胶水调配是否均匀;
②固化时间是否还没到胶水固化的时间点;
③灌封比一般粘接时所用的胶水要厚的多，所以，灌封的胶水越多，它的固化时间相对会更快。
干的慢(固化时间长)的原因：
对于1:1的加成型灌封胶可通过升温来加快固化，对于10:1比列的缩合型灌封胶，则可以通过提高施胶环境的空气湿度和空气流通速度来缩短固化时间。
2、电子灌封胶不固化是什么原因?
答:不固化一般发生在1:1比例的加成型电子灌封胶上，由于加成型使用的是无臭味的铂金固化剂，当接触到含磷、硫、氮的有机化合物时其聚合物中部分或全部的铂催化剂就会中毒失效导致灌封胶不固化，所以使用加成型灌封胶时应把组件清洗干净，同时避免与聚氨酯、环氧树脂、不饱和聚脂、缩合型室温硫化硅橡胶等产品一起使用，防止发生不固化现象。
3、加成型灌封胶与缩合型灌封胶有什么区别?
答:加成型的AB胶比例一般为1:1，缩合型的AB胶比例一般为10:1，一般加成型灌封胶对元器件和灌封腔体的粘附里力较差，粘接型的缩合型对各种材质的粘接性更好。
加成型灌封胶(又称硅凝胶)收缩率极小、固化过程中没有低分子产生。
可以加热快速固化
4、有机硅灌封胶有什么特性?
答:粘接性好，对各种材质附着力强;阻燃性能佳，加成型可达到UL94V-0级;散热性好，导热系数可达0.8w/(m·k)以上;防水级别可达IPX7级;绝缘不导电;在250℃高温范围内长期正常使用。
5、电子灌封胶可用在哪些方面，如何选择?
答:电子灌封胶未固化前是流动性粘稠状，固化后对电子元器件可起到粘接、密封、灌封和涂覆保护，具有防水防潮、防尘、绝缘、导热、保密、防腐蚀、耐温、防震的作用，广泛应用于电子元器件、驱动电源、LED软灯条、ABS、PVC等材料的灌封，是灌封电子产品的理想材料。
6、透明电子灌封胶与电子灌封黑胶有何区别?
答:都可以起到灌封、密封的作用，只是透明的适用于有光源的产品例如：LED 模组，LED软灯条等，因为透明的能够有效的传播光率，黑色的则不能。
用途上，比如一些IC电路裸芯片某些部位会对光敏感，那么黑色电子灌封胶就可以解决这个问题。
又比如一些照相机需要的闪光灯连闪器，需要接受外部光线，则必须使用透明封装。
7、有机硅灌封胶相比其他灌封胶有什么优势?
答:优势1：对敏感电路或者电子元器件进行长期的保护，对电子模块和装置，无论是简单的还是复杂的结构和形状都可以提供长期有效的保护。
优势2：具有稳定的介电绝缘性能，是防止环境污染的有效屏障，固化后形成柔软的弹性……
8、导热硅胶和导热硅脂有什么区别，散热效果哪个更好?
答:硅胶与硅脂都是有助于散热的材料，所不同的是，硅胶是具有良好导热性能与绝缘性并且在较高温度下不会丧失粘性的浅黄色半透明胶水，主要用于在设备表面粘贴散热片或风扇;而硅脂则不具有粘性，是乳状液体或膏状物，它的作用是填补芯片与散热片之间的空隙，提高热传导效率。
时下很多高档风扇底部已经涂好了导热硅脂，这种硅脂是干性的，而并不同于一般用的膏状和乳状液体硅脂。