高端苹果笔记本散热处理设计-PPT课件
高端苹果笔记本散热处理设计-PPT课件
两条气流通道
一条是：风扇附近的通气口→微处 理器的电源电路（散热板的缺口部 分）→通过缺口部分到达散热板上 面→散热板与机壳底面、被橡胶隆 起包围的通风道部分→通气口。
另一条是：风扇附近的通气口→微 处理器的电源电路散热板下面→ 散热板、底板、被海绵隆起包围的 通风道部分→通气口。
电池部分的散热设计
超薄风扇与通气口
机身后的 排气孔 前
拆下充电 电池、硬 盘和散热 板后的 MacBook Air
后
在MacBook Air的散热设计中，第一个要点便是配置在机身后面、铰 链下面的通气口。采用超薄风扇，从后面吸入空气，并且被热源加 热的空气仍然从后面排出。这时，为尽量防止热气传到机壳而动了 脑筋。 这一点是采用自主的薄型锂聚合物充电电池而带来的的好处。 将通气口设在机体后面，排气就不会对着用户，也不容易听到风扇 的噪音
防止排气传到机壳
MacBook Air采用散热的方法是：使微处理器和图像处理LSI的热量通 过导热硅脂传到散热板，然后使其扩散，并利用风扇吹出的风来冷却 散热板，从而将热气排到外部。散热板似乎是将铝合金涂成黑色而制 成的，微处理器上粘有导热性高的石墨薄膜。同样的方法索尼的 “type G”等也采用过。MacBook Air没有采用最近笔记本电脑所流 行的热管与梳齿状散热片组合的方式（远程热交换方式，RHE）。可 能是优先了考虑了薄型化。因为MacBook Air的耗电量较小，因此采 用了使用散热板的简单散热结构。
笔记本电脑内部的金属框架，键盘下方的大面积的金属版， 根据传热原理，表面积越大，传热速率越快，通过这些辅助 的散热方法能使计算机散热性能更好。这比普通的工程塑料 外壳散热性能更好。
MacBook Air的散热设计方法
对令人头疼的以PC为代表的数字家电发热问题， MacBook Air是如何处理的？研究发现这是一种花费 了心思使用户感觉不到热的设计。采用了以空气传热 的单纯散热方法，并与热源之间留有空间（夹杂空气） 来防止多余热传递等的方法。具体为：
笔记本电脑上液金导热材料的正确方法PPT课件
2021/4/8
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哪些热界面材料实际导热效率高？ ——常见热界面材料实际温控效果
热界面材料
无 高纯石墨涂料 铝箔 高纯石墨粉末 垂直石墨导热垫 最低端硅脂 高性能硅脂 液金
低负载低温区间 导热效果 可用，很差 可用，较差 可用，很差 可用，很差 可用，好 可用，一般 可用，好 可用，好
中高负载高温区间 导热效果 不可用，极差 可用，很差 不可用，极差 不可用，极差 可用，一般 可用，较差 可用，一般 可用，好
2021/4/8
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4、涂置胶圈
图：在CPU/GPU的PCB边缘挤1~2圈RTV免垫片硅橡胶作为最关键的隔离带 （机型：联想MIIX520，i5-8250U）
• 在CPU/GPU的PCB外沿挤两圈RTV（室温硫化）耐高温免垫片硅橡胶，要保证胶圈位置、垂直高度和用量的 精准。挤上后室温静置15~20分钟左右，让其初步固化，形成一定的粘稠度。
***某些液态金属热界面材料不适合铜底散热模组。
2021/4/8
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硅脂/液金怎么用、如何维护？ ——关于硅脂和液金的那些谣言
• 液金和硅脂的使用： 1. 谣言：硅脂或液金涂得越薄，实际导热效果越好。
热界面材料一般为半流体或膏状，极易延展。压合散热模组时，热界面材料受到较大压力向四周延展，不管涂的厚还是薄，最终 留在界面上的材料厚度都是一样的。但是在上导热材料时要注意细心涂抹，保证其与芯片和散热模组的充分接触。
1) RTV胶圈一整圈的胶体垂直高度都必须高于晶片，保证胶圈可以完整接触到散热模组底面。且在保证胶 圈高度的同时，还应避免用胶过量，防止压合散热器时胶圈扩展侵犯晶片与模组的接触面。
2) 胶圈与晶片必须保持一定的间距，避免在安装散热器时胶圈压扁后侵犯晶片与模组的接触面。
笔记本电脑的散热方式
笔记本电脑的散热方式
笔记本电脑的散热方式
笔记本电脑的散热系统由导热设备和散热设备组成，其基本原理是由导热设备将热量集中到散热设备散出。
简略介绍一下当前市场上笔记本常采用的几种散热方式。
1、风扇散热
风扇散热也是笔记本电脑采用的基本散热方式，其最大的优点就是成本比较低，大多数的厂商都采用了这种散热。
笔记本电脑的风扇与台式机不太相同，是受笔记本温度控制的（一些个别的台式机CPU 的笔记本除外）。
运行中当CPU到达一定的温度时，风扇就开始运转，而等温度降低到一定的程度时，风扇会停转。
当然现在也有采用双风扇或无风扇设计的笔记本了。
2、散热管技术
双散热管系统最早是由IBM提出，是一种现代相当流行且非常有效的散热技术。
它的工作原理是：管内抽成真空，真空状态下，水的沸点很低。
如果在管子的.一端加热，水就会蒸发，把热带到另一端，到另一端后，水会冷却，再流回去，如此反复，象冷气机的原理。
这样热导管就把CPU等装置发出的热量传导到面积较大金属散热板。
金属板经由风道和空气接触，将热量传导出去。
散热管的优点是没有移动式的零件，全部零件都完全密封在内，不必消耗电池，同时可以长时间有效。
3、键盘对流散热
键盘对流散热利用空气对流原理进行被动式散热，常在轻薄笔记本产品中采用，特别是有些无风扇设计的产品。
这类笔记本体积通常比较薄，热量经由按键孔排出，当热空气从按键孔排出时，冷空气就从按键孔流入，以取代热空气。
由此可以看出，键盘对流散热不仅充分利用了现有资源和环境，而且颇为有效。
除此之外可以通过散热板，散热孔，以及通过采用镁铝合金外壳的方法来达到能理想的散热目的。
机械创新设计-笔记本散热风扇
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散热风扇的作用与意义
• 一般来说散热器能让笔记本底盘降温3℃以上，成 绩最好的降温达到15℃。改善笔记本的进风量，
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散热风扇总图
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风扇的动态效果
从而改善笔记本E的va散lu热at。io塑n o料n材ly质. 的散热风扇一 ted wi般th比A较sp轻os便e，.S硬lid度e也s f较or高.N，E很T多3工.5程C塑lie料nt的P强ro度file 5.2
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散热解决方案
散热解决方案散热是计算机及其他电子设备运行过程中必然产生的问题，高温会导致设备的故障甚至损坏。
因此，采取合理有效的散热解决方案对于设备的稳定运行非常重要。
一、散热原理散热的原理是通过增大散热表面面积提高热能的散发，以降低设备的温度。
二、散热解决方案1. 硬件层面的解决方案：（1）散热器：在计算机主板或其他电子设备上设置散热器，通过增大表面面积与空气接触，散发热量。
散热器材质常见有铜、铝等金属，具有较好的导热性能。
（2）风扇：散热器通常与风扇配合使用，通过风扇的转动产生气流，加速热量的传导与散发。
（3）热传导材料：在散热器与芯片之间使用导热膏等热传导材料，提升热能传导效率。
（4）散热孔与散热槽：在设备外壳上设置散热孔，增加热量散发的通道；在散热器下方设置散热槽，使热量集中通过槽体散发。
2. 软件层面的解决方案：（1）降低负载：通过优化软件配置、减少运行程序的数量与任务的复杂程度，可以减少设备的负载，降低发热量。
（2）降低功耗：通过节能管理软件或系统设置，调整设备的功耗，减少热量的产生。
（3）风扇控制软件：通过安装风扇控制软件，调整风扇的转速与散热器的工作状态，提升散热效果。
（4）温度监控软件：通过安装温度监控软件，实时监测设备的温度，一旦温度超过设定数值，及时采取措施进行散热。
三、散热方案的选择在选择散热方案时，需要根据设备的实际情况进行判断与调整。
以下是几个参考因素：1. 设备使用环境：若设备置于狭小封闭的空间内，适合选择风扇与散热槽等强制散热方式；若设备置于通风良好的环境中，可以选择被动散热方式。
2. 设备功耗：功耗大的设备需要更强大的散热解决方案，如风扇、散热器等。
3. 设备类型：不同类型的设备适合的散热方案也有差异，如笔记本电脑适合选择轻薄的散热器和风扇。
四、补充措施除了散热解决方案外，还可以通过以下措施进一步改善散热效果：1. 定期清理设备：设备内部积聚的灰尘和污垢会影响散热器和风扇的工作效果，定期清理可以提高散热效果。
笔记本电脑中热管散热模组研究PPT课件
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引言
对于笔记本电脑，散热问题一直是其发展的技术瓶颈 之一。尤其是对于热负荷敏感度较高的CPU而言，热量在 芯片处的累积将严重影响其稳定性和使用寿命。
肋效率
f
th(mH) mH
对流换热热阻
Rf
hf
1
(Ar f Af )
其中 Ar Lw，Af 2(h1 2(s)w ) N
由式(2)得 R f =1.107 K/W
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热力分块模型
热管的结构参数
单根热管尺 打扁后：250mm（长）×7.84mm（宽）×3mm（高）
寸
管壁厚度0.5mm；吸液芯厚度0.5mm，两层57.73目的铜丝
TiTj
k R ij
i
Tj-NB
Tj-CPU
iV iCip d diT tmQ i_impressed
却气体的热阻
热阻 Rij T1QiT2
R ij 为第i点与第j点间的热阻
对含源节点，如CPU：TjCP U T h sCP U 0.2d 7j T CP U 3 0
0.2 1
dt
对第i个不含热源节点：
的热阻
Te 热管蒸发段管壁温度
Re 蒸发段热阻 Ts 热管内工质的冷凝温度
Rc 冷凝段热阻 Tc-HX热管冷凝段管壁温度
Hale Waihona Puke Rf 散热器到冷 Ta 环境温度
却气体的热阻
笔记本各部位的散热方法
笔记本各部位的散热方法
笔记本电脑具有很多不同的部件和部位，而每个部位散热的方法都是不一样呢，那你知道具体笔记本是怎么样运行散热的吗？不知道不要紧，简单看看你就了解了！
第一招：机壳散热
这种方式是利用笔记本的外壳进行散热(如图3)，当然这就需要用到金属外壳，目前经常采用的铝镁合金外壳的散热性就非常不错，要比传统的塑料外壳好多了。
这样设计的一大好处是，降低了不必要的风扇运转造成电力损耗及噪音，使系统更加稳定，待机时间更长。
第二招：散热孔散热
利用散热孔进行散热是比较传统的散热方式了，现在散热孔在各种笔记本上都能看到。
散热孔一般是设计在机器的四周和底部，内部的热量可以从这些小孔中散发到机器外部。
有的笔记本电脑内部还采用一些特殊的风道导流设计，利用散热孔位置与内部结构布局形成更好的空气流通环境。
第三招：键盘散热
键盘的底部有一块铝板，这块铝板与笔记本主板上的散热铝板相接触，这样就将主板上的散热板的热量传递到了键盘底部，并且上边还密密麻麻地分布了很多的“透气孔”，热量就是从这些孔中排出散发到空气中。
键盘在构造上，每个按键都需要四个孔才能够容纳，热量于是经由按键孔排出，当热空气从按键孔排出时，冷空气就从按键孔流入。
第四招：外设散热
在笔记本内置散热系统不能够很好完成散热工作时，笔记本一些配件厂商于是推出了各自的散热产品，如蓝蚂蚁的笔记本散热底座等，这些产品都能对笔记本电脑的散热起到很好的效果。
BLUE-ANT（蓝蚂蚁）笔记本散热底座
文章由整理。
笔记本散热方法
笔记本散热方法随着笔记本电脑的普及，散热问题也越来越受到关注。
由于笔记本电脑体积小、散热面积有限，长时间使用容易出现发热现象，甚至影响电脑性能和使用寿命。
因此，有效的散热方法对于保护笔记本电脑至关重要。
本文将介绍几种常见的笔记本散热方法，希望对大家有所帮助。
首先，保持散热口清洁是非常重要的。
散热口是笔记本电脑散热的重要通道，如果被灰尘堵塞，就会导致散热效果不佳。
因此，定期清洁散热口是非常必要的。
可以使用吹风机或者专业的笔记本清洁工具进行清洁，确保散热口通畅。
其次，使用散热垫也是一种不错的选择。
散热垫是一种可以放在笔记本电脑底部的辅助散热设备，通过风扇或者导热材料来帮助散热。
选择散热垫时，可以根据自己的笔记本尺寸和散热需求来选择合适的款式。
在使用散热垫时，要确保放置平稳，不要阻塞散热口，以免影响散热效果。
另外，调整电脑使用环境也可以有效改善散热效果。
在使用笔记本电脑时，尽量选择通风良好的环境，避免在被子、枕头等软体上使用，以免堵塞散热口。
另外，避免长时间在高温环境下使用笔记本，及时休息也是非常重要的。
最后，合理使用电脑也是保持散热的关键。
在使用笔记本电脑时，尽量避免同时打开过多的程序，以免导致电脑过热。
另外，可以适当降低电脑的性能设置，减少功耗，从而降低发热量。
在不使用时，可以及时关闭电脑或者选择休眠模式，以减少发热。
总的来说，笔记本散热是一个需要我们重视的问题。
通过保持散热口清洁、使用散热垫、调整使用环境和合理使用电脑等方法，可以有效改善笔记本电脑的散热效果，延长电脑的使用寿命，提高用户体验。
希望大家在日常使用中能够注意这些问题，保护好自己的笔记本电脑。
PowerPoint 演示文稿
笔记本散热难的原因
• CPU 散热过程中有许多处接触热阻 在CPU的散热过程中，由于壁面粗糙不平， 而只有某些隆起的点直接接触，附近则形成间隙， 间隙中充满的介质往往是静止的空气（或某种流 动介质），由于空 气的导热系数远低于金属，因 而热阻增加，导热量减少。
笔记本电脑的主要散热途径
外壳散热 利用笔记本电脑的 金属外壳进行散热，例 如铝镁合金笔记本电脑 外壳散热相当好，相比 传统的塑料外壳来说， 对笔记本整体散热性能 提升很多。
清扫散热风扇
不同的笔记本电脑散热 的位置不同，但都有一个连 着铜管器件的散热风扇。使 用时间长了风扇容易聚集灰 尘，影响散热效果。因此 ， 可以拆掉笔记本电脑的外壳， 给笔记本散热风扇做一次 “大扫除”。
笔记本散热难的原因
• 横置机身散热难 相信行热传递，从而快速的排出热量。但是， 笔记本电脑的机身采用的是扁平设计，使 用笔记本时，发热元件被压在电脑底部。 这样的设计显然减少了元件与空气的接触， 热量不易释放，散热就变得困难了。
把芯片内核温度设为 Te ，金属外壳温度设为 Td ，两点之间的热阻（接触热阻）为 Red，则传 热量（即散热量）为：Q = (Te − Td ) / Red 又导热板紧贴芯片处的温度为Tc ，导热板与 芯片金属外壳之间的接触热阻为 Rdc ，则传 热量 （散热量）：Qcd= (Td − Tc )/Rdc 肋片根处温度设为Tb （此温度为当量温度， 因为导热板上肋片根处温度不一致），导热板内 的导热热阻为 Rcb ，则传热量：Qcd=(Tc − Td )/ Rcb
几招简单的方法改善笔记本散热
很多人习惯把笔 记本电脑置于膝盖上 或者置于枕头、床垫 之上使用，但无论是 衣服或者床垫、纸张 都是不易散热的，而 笔记本电脑底面有许 多散热孔，这样做就 阻碍了笔记本电脑的 散热。
第1章、笔记本电脑散热器数控加工设计
第1章笔记本电脑散热器数控加工设计一、散热器外形设计过程1．1散热器外形设计如图1-1所示的笔记本散热器以及二维图。
图1-1 笔记本散热器图1-2 笔记本散热器左视图图1-3 笔记本散热器俯视图1．2 笔记本散热器外形草图设计（1）新建文件。
（2）单击“草图”按钮，系统直接以默认的XOY平面为绘图平面，进入草图绘制状态。
（3）绘制草图。
如图1-4所示（4）拉伸外形。
单击菜单栏中的“实体→新建→拉伸”按钮，拾取外轮廓，增量=6，退出。
如图1-5所示。
图1-4绘制草图、图1-5拉伸外形（5）实体斜角。
单击菜单栏中的“实体→斜角”按钮，单击，拾取斜角轮廓，单击输入数值4，单击特征向导确定，如图1-6所示。
图1-6斜角（6）删除拉伸。
单击菜单栏中的“曲线→草图”按钮，选择XOY面作为草图绘制平面，单击使之成为主视图。
绘制如图1-7所示的轮廓，退出草绘单击菜单栏中的“实体→删除→拉伸”按钮，拾取草绘轮廓，再单击特征向导确定，如图1-8所示。
图1-7绘制草图图1-8删除拉伸（7）绘制草图。
单击“草图”按钮，系统直接以默认的XOY平面为绘图平面，进入草图绘制状态。
绘制如图1-9所示草图。
图1-9绘制草图（8）删除拉伸。
单击菜单栏中的“实体→删除→拉伸”按钮，拾取一个轮廓，设置参数，如图1-10所示，单击特征向导确定，每个矩形轮廓安上方法进行删除拉伸，最后效果如图1-11所示。
图1-10 删除拉伸图1-11 删除拉伸结果（9）删除拉伸。
单击菜单栏中的“曲线→草图”按钮，选择XOY面作为草图绘制平面，单击使之成为主视图，绘制如图1-12所示的轮廓，退出草绘单击菜单栏中的“实体→删除→拉伸”按钮，拾取草绘轮廓，再单击特征向导确定，如图1-13所示。
图1-12绘制草图图1-13 删除拉伸结果绘制出图形最后如图1-14所示图1-14最后结果二、散热器加工分析与工艺规划2．1 加工工艺分析该零件结构复杂，细小部位多。
同时模具要求精度高，寿命长，所以使用了铝作为加工原材料，并且要求数控加工时做到有足够的精度，减少手工工作量。
笔记本铜管散热原理
笔记本铜管散热原理
在现代社会，笔记本电脑已经成为人们生活和工作中不可或缺的工具。
然而，
随着笔记本电脑性能的不断提升，散热问题也逐渐凸显出来。
而笔记本铜管散热技术作为一种常见的散热方式，其原理和作用备受关注。
铜管散热技术是通过将铜管与散热片和散热风扇相结合，利用铜的良好导热性能，将散热片与散热风扇之间进行连接，从而有效地提高了散热效率。
笔记本内部的散热管路设计通常是将CPU和GPU两大热源分别与两根铜管相连接，通过热传
导的方式将热量传递到散热片上，再通过散热风扇将热量散发出去，从而达到降温的效果。
铜管散热原理的核心在于利用铜的优良导热性能，将热量迅速传递到散热片上，再通过风扇将热量散发出去。
铜具有良好的导热性能和强度，而且重量轻，因此非常适合作为散热管材料。
此外，铜还具有良好的可加工性和耐腐蚀性，能够满足笔记本散热管路的复杂设计和长期稳定工作的要求。
在实际应用中，笔记本铜管散热技术通常还会结合其他散热材料和技术，如热
导胶、散热片、散热风扇等，共同发挥散热作用。
同时，针对不同型号的笔记本电脑，厂商也会根据其散热需求和空间限制，设计不同形状和布局的铜管散热系统，以达到最佳的散热效果。
总的来说，笔记本铜管散热原理是利用铜的优良导热性能，通过铜管、散热片
和散热风扇的结合，将热量从CPU和GPU等热源迅速传递到散热片上，再通过风
扇将热量散发出去，从而达到降温的效果。
这种散热技术在提高笔记本散热效率的同时，也为用户提供了更好的使用体验，是当前笔记本散热领域的重要技术之一。
NB Technology Introduction_Heat Ouput
笔记本散热组之散热孔
机器内的热量可通过这些散 热孔散布到周围空 气中.与散 热孔散热的方式相配合，有的 笔记 本电脑内部还采 用一些 特殊的风道导流设计，利用散 热孔位置与内部结构布局形成 更好的空气流通环境，以加强 散热。 如图绿色方框部分所示.
笔记本散热组之热管散热
热管散热是一种利用相变过程中要吸 收/散发热量的性质来进行冷却的技术， 1963年由美国Los Alamos国家实验室的 G.M.Grover发明了，并由IBM最初引入 笔记本中。
笔记本散热之散热膏
Thank you!!
笔记本散热组之键盘对流
由此可以看出，键盘对流散热不仅充分 利用了现有资源和环境，而且颇为有效。 也许你还没有想到，连键盘也是一个散 热的窗口，你在敲击盘的时候，冷、热 空气的交换，就在你的一敲一击中完成 了……
笔记本散热组之金属外壳
采用导热性好的镁铝合金外壳技术，也不失为解决 笔记本电脑散热问题的有效补充。镁铝合金外壳的热传 导率，远优于铝金属和工程塑料，在很大程度上减少散 热扇和散热窗的数量，减少体积和重量，降低功耗和成 本。现在大部分厂商的中高端产品都采用这种技术。
笔记本散热组之水冷
水冷方式是通过使加入防冻液的水不断地在机器 内进行循环，从而散出CPU等部件所产生的热量。 通过内置于电脑主机内的厚度为15mm的泵来使让水 以 每分钟1ml的速度在直径约为3mm的铝管里循环。 铝管与CPU散热金属相连，能吸收CPU产生的热量。 同时铝管内置于笔记本电脑主机中，还与电脑的散 热板相互接触，可将CPU等 产生的热量传给这个散热板 从而就可以冷却不断循环的 水。
笔记本散热组之金属框架
理论和事实，都业已证明采 用金属的笔记本电脑主机外 壳，能有效散发电脑主板、 CPU等相关功能部件运行时产 生热量，降低整机的温度， 使得电脑系统始终运行在安 全、快速的工作状态！
笔记本散热及散热模组设计
五、 散热设计的指南
² 在 Placement 设计时,各个元件之间、元件与 IC 之间，应尽可能保留空间以利通风散热；
² 温度规格低的元件勿靠近温度规格高的原件；
温度规格参考： CPU: 100ºC
HDD: 60ºC
N/B: 105ºC S/B: 85ºC VGA: 85ºC C/G: 85ºC
4 关键件 因为 HDD , CD-ROM , FDD 的温度规格低, 所以需要将他们放置在温度较低的区域. (避免将他们放置在系统 中间, 或者放在有温度规格较高的 IC 的主板上，一般将他们堆栈放置. ) 最好将 FDD 单独放置, 不要将其放置 在 CD-ROM 或 HDD 的上下。
5 Palm-Rest 和 Touch Pad 5.1 避免将温度规格高的元件和 IC 放置在 Palm-Rest 和 Touch Pad 下方； 5.2 在 Palm-Rest 和温度规格高的元件之间预留一定的缝隙产生热阻, 或者增加一块金属将热导走。
高系统阻抗 最好的工作状态
5． 平行的系列操作
P
Ø 串联方式：可改变风量大小
低系统阻抗 CFM
单一风扇
串联风扇
CFM
Ø 并联方式：可改变风压
P
CFM
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单一风扇
并联风扇
6． 平衡噪音需考虑： Ø 系统阻抗
CFM
Ø 风流干扰
Ø 风扇速度和尺寸
Ø 温差
Ø 振动
Ø 电压 l TIM
1． 表面散热 2． TIM 的重要性 3． 材料：单一材料
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Qc：热传递率 As：表面积 Ts：固体表边温度 Ta：环境温度 Hc：散热系数（W/in C），自然传导=0.0015~0.015
电脑散热板课程设计
电脑散热板课程设计一、教学目标本课程旨在让学生了解电脑散热板的基本原理、结构和设计方法，掌握散热板的主要性能指标和测试方法，培养学生分析和解决散热问题的能力。
1.了解散热板的基本原理和结构；2.掌握散热板的主要性能指标和测试方法；3.掌握散热板的设计方法和步骤。
4.能够分析电脑散热问题；5.能够运用所学知识设计散热板；6.能够进行散热性能测试和评估。
情感态度价值观目标：1.培养学生对科学研究的兴趣和热情；2.培养学生勇于探索、创新的精神；3.培养学生团队协作、交流分享的良好习惯。
二、教学内容本课程的教学内容主要包括四个部分：散热板的基本原理、散热板的结构与设计、散热板的性能测试与评估、散热板的设计实例。
1.散热板的基本原理：介绍散热板的定义、作用和基本原理。
2.散热板的结构与设计：介绍散热板的常见结构形式，以及散热板的设计方法和步骤。
3.散热板的性能测试与评估：介绍散热板性能测试的方法和设备，以及性能评估的标准和指标。
4.散热板的设计实例：分析实际散热板设计案例，让学生学会运用所学知识解决实际问题。
三、教学方法本课程采用多种教学方法，包括讲授法、讨论法、案例分析法和实验法，以激发学生的学习兴趣和主动性。
1.讲授法：通过讲解散热板的基本原理、结构和设计方法，使学生掌握相关知识。
2.讨论法：学生针对散热板的设计和性能评估等问题进行讨论，培养学生的思考和分析能力。
3.案例分析法：分析实际散热板设计案例，让学生学会运用所学知识解决实际问题。
4.实验法：安排学生进行散热性能实验，让学生亲自操作，提高学生的实践能力。
四、教学资源本课程所需教学资源包括教材、参考书、多媒体资料和实验设备。
1.教材：选用《电脑散热技术》等权威教材，为学生提供系统的理论知识。
2.参考书：提供《散热器设计手册》等参考书籍，丰富学生的知识储备。
3.多媒体资料：制作PPT、视频等多媒体资料，生动展示散热板的设计和性能测试过程。
4.实验设备：准备散热性能测试仪、电脑等实验设备，为学生提供实践操作的机会。
产品设计·笔记本散热设计及散热方式概述整理分享
产品设计·笔记本散热设计及散热方式概述整理分享展开全文轻薄化成为当前笔记本发展的潮流。
从散热角度上讲，轻薄化意味着空间被进一步压缩，如何让笔记本在狭小的空间内，迅速把内部热量散发出去，本文就笔记本散热设计做了一些概述。
➤散热设计首先来谈谈笔记本都有哪些散热设计，也就是说什么样的设计可以增强笔记本散热。
热管+风扇的方案可以说是目前笔记本电脑最为常见的散热方式，其最大的优点在于核心部件的热量可以通过热管快速传递到散热片上，再通过风扇将热量强制排出。
仅有部分结构特殊的被动散热(无风扇)产品外，目前几乎所有的笔记本都采用了这种主动式散热方案。
而且考虑到笔记本电脑的散热风扇具有自动智能调速的技术，能根据CPU、GPU温度、或者散热片上温度而自动调整风扇转速，如此的方案也能达到静音的效果。
由于高性能处理器、显卡的发热量相对较大，所以设计较好的娱乐型笔记本通常采用双热管、甚至四热管设计，可以更快速将芯片热量传递到散热片上，再通过风扇将热量强制排出，以有效降低机身内部热量积累，提高用户手掌触感舒适度。
如下图一般CPU的底部会涂一层叫硅脂，目的就是让CPU和热管更好的接触，使得热量导出更快。
除了主动式风扇的带动，笔记本还通过机器背部、底部开设的导风孔，通过冷、热空气流动，带走机身热量。
此外，与散热孔相配合，笔记本电脑内部还采用一些特殊的风道导流设计，利用散热孔位置与内部结构布局形成更好的空气流通环境，以加强散热。
由于键盘区占据笔记本C面大部分面积，而且键盘区下方正是发热最大的主板，所以笔记本运行中键盘区均有不同程度的热感。
利用键盘底部也可以将主板产生的热量被动传导出去，还有些轻薄笔记本采用键盘对流散热散热，在键盘的敲击弹起中，完成冷空气流入，热空气经由按键孔排出，也达到一定的散热效果。
风道与台式机的垂直风道不同，笔记本薄薄的机身要求风道设计更加立体，从而增强散热。
一般来说，游戏本都会采取底面进风，侧面和上方出风的风道设计，这就是为什么游戏本D面都有一大排进风孔。
散热设计思路
散热设计思路如何分辨笔记本散热垫好坏？随着性能提升，笔记本电脑发热问题也日益严重，但由于体积限制，笔记本不可能象台式机一样使用巨大的散热器和散热风扇，而往往只能采用热管等被动散热方式，这就导致热量大量聚集在笔记本底部，降低了使用舒适度和运行稳定性，要解决这一问题，最有效的方法就是使用笔记本散热器。
一、笔记本散热设计概述在介绍笔记本散热器之前，让我们先看看笔记本电脑在散热设计方面都有哪些特点。
散热问题，一直是笔记本电脑最大的技术瓶颈之一，散热好坏关系到产品运行的稳定程度和整机使用寿命，因此散热问题是笔记本电脑设计中的重要环节。
笔记本电脑由于体积比较小，发热元件集中，散热设计有相当大的难度，其中重点又在cpu的散热上，最常见的方法有采用温控风扇散热，当CPU温度比较高的时候，风扇就开始工作，从而迅速降温。
复杂一些的多或采用热导管＋散热片＋风扇的综合方式来给CPU散热。
笔记本散热设计通常比较复杂著名的ibm ThinkPad系列笔记本就采用了双散热管系统散热方式，它由三部分组成：双散热管、双散热板以及金属支架。
散热管是其中的核心，它可以有效地将热从一端传导到另一端。
管内抽成真空，有纤维和水，一端贴近CPU，另一端则远离CPU。
它的工作原理是：真空状态下，水的沸点很低，如果在管子的一端加热，水就会蒸发，把热带到另一端，到另一端后，水会冷却，再流回去，如此反复，CPU发热就很快散发了，其优点是没有活动零件，全部零件都密封在内，不消耗电能，使用可靠，寿命长。
笔记本键盘下方金属板是散热的重要途径除了散热管外，在主板底部和上部，各有一块金属散热板，CPU 等配件产生的高热经由散热管，沿着金属散热板加以传导，再通过机身和键盘，将热排出。
由于采用了这种高科技散热技术，使IBM ThinkPad系列笔记本电脑即使长时间使用也不会使机身温度变得很高，提高了使用时的舒适性，而且系统也能够保持稳定，但这种散热设计造价较高，也因此增加了整机成本。
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笔记本散热组件之金属外壳
理论和事实，都业已证明采用金 属的笔记本电脑主机外壳，能有 效散发电脑主板、CPU等相关功 能部件运行时产生热量，降低整 机的温度，使得电脑系统始终运 行在安全、快速的工作状态！
笔记本散热组件之金属外壳
因此，采用导热性好的镁铝合金外壳技术，也不失为解决笔 记本电脑散热问题的有效补充。镁铝合金外壳的热传导率，远优 于铝金属和工程塑料，在很大程度上减少散热扇和散热窗的数量， 减少体积和重量，降低功耗和成本。现在大部分厂商的中高端产 品都采用这种技术。
笔记本散热组件之散热板
笔记本散热组件之散热板
散热板一种基本的散热方法。一般来说，散热板面积越大，热 传导效率越高，就越能有效散发热量。比较常见的情况是，在主机 板的底部和上部各配一块金属散热板；在CPU的位置，有协助散热 的系统，以释放CPU产生的热量。如下图绿色方框内的部分所示：
笔记本散热组件之散热管
MacBook Pro
苹果MacBook Pro系列作为苹 果笔记本中的高端系列产品， 采用最高配置的处理器、显 卡、硬盘等，在外观设计方 面也采用了精密铝合金一体 工艺，其主要面向高端专业 用户和时尚用户，拥有13英 寸、15.4英寸、17英寸三个 尺寸的机型，苹果MacBook Pro系列一直代表了笔记本设 计的最高水平。
高端苹果笔记本散热处理设计
小组成员：谭明辉 伍腾芳 谢杰豪 刘凯 2019.7.2
苹果高端笔记本
MacBook Air
MacBook Pro
Retina MacBook Pro
MacBook Air
MacBook Air是苹果热门的笔 记本系列，价格从6000-7000 左右，超薄，为保持续航能 力，配置较MacBook Pro低。
笔记本散热组件之散热管
图中，我们看到的便是不同型号 笔记本电脑机型上，形状各异的 散热管了。他们最终都是连接到 “散热板”和电脑主机之“散热 出口”，起着传导电脑主机工作 时，主要功能部件，如CPU产生 的热量的作用。
CPU散热模块组成原理
• CPU工作时，产生的热量传递到散热板上； • 散热板传递过来的热量，通过散热管迅速传递到风扇出口； • 散热风扇，利用空气对流的原理，将热量最终散出到主机外部。
◆ 轴向型风扇 ◆ 辐射型风扇(离心鼓风机)
笔记本散热组件之风扇
轴向型风扇，技术成熟，成本较低。 可以通过调节RPM来调节风量，气 流有涡流，机壳的阴影效应，占用体 积大，存在气流的耗尽层。台式机上 基本都采用这种方式。对体积要求严 格的笔记本上并不多见，在PII时代笔 记本上可以见到。
辐射型(离心鼓风机)风扇，具有薄 的叶片，没有涡流，气流方向性好， 气流密度较高，点用体积小，主要 原因，就是它可以做的比较薄，技 术较新，成本相对高。而其在工作 时，发出的噪音也比轴向型风扇要 来的低。
笔记本散热组件之智能温控系统
笔记本散热组件之键盘
• 笔记本内置键盘的背面，有导热性较好的金属材料构成； • 细心的朋友会发现，键盘的金属面，会有很对凹凸的小孔； • 利用空气对流的原理，温度较高的热流，就会通过键盘的按键处 及时散出，有效的平衡电脑主机的整体温度。
笔记本散热组件之键盘
由上，我们知道，笔记本电脑很薄，当把键盘装到主机板上方 时，正好可以利用键盘底部将CPU产生的热量传导出去。热量经由 按键孔排出，当热空气从按键孔排出时，冷空气就从按键孔流入， 以取代热空气。由此可以看出，键盘对流散热不仅充分利用了现有 资源和环境，而且颇为有效。也许你还没有想到，连键盘也是一个 散热的窗口，你在敲击盘的时候，冷、热空气的交换，就在你的一 敲一击中完成了……
笔记本散热组件之散热管
• 典型的热管： 是由管壳、吸液芯和端盖组成，将管内抽到的负压后，充以 适量的工作液体，使紧贴管内壁的吸液芯毛细多孔材料中充满液 体后加以密封。管的一端为蒸发段（加热段），另一端为冷凝段 （冷却段），根据需要可以在两段中间布置绝热段。当热管的一 端受热时，毛细芯中的液体蒸发汽化，蒸汽在微小的压差下流向 另一端放出热量凝结成液体，液体再沿多孔材料靠毛细力的作用 流回蒸发段。如此循环不已，热量由热管的一端传至另一端。
笔记本散热组件之散热孔
我们可以从本页的三幅示例图片 中看出，典型的笔记本电脑的机 壳都布满了，大大小小、形状各 异的小孔，我们称之为“散热 孔”。这样做，不仅仅是为了满 足美观的需要，它应该还有更深 的内涵，那就是散热之功效。
笔记本散热组件之散热孔
因此，散热孔也是笔记本电脑散热的重要手段之一。一般通 行的做法是，在机器的四周和底部的支脚处开设大量的散热孔， 机器内的热量可通过这些散热孔散布到周围空气中去。与散热孔 散热的方式相配合，有的笔记本电脑内部还采用一些特殊的风道 导流设计，利用散热孔位置与内部结构布局形成更好的空气流通 环境，以加强散热。下图所示，即为联想目前独特的斜纹散热孔 之设计，即件之散热管
• 热管散热： 它是一种利用相变过程中要吸收/散发热量的性质来进行冷却 的技术，1963年由美国Los Alamos国家实验室的G.M.Grover 发明，并由IBM最初引入笔记本电脑中。 • 工作原理： 其在真空状态下，水的沸点很低。如果在管子的一端加热， 水就会蒸发，将热带到另一端，水冷却后再流回去，如此反复， 热量就不断移动，和冷气机的工作原理类似。 • 散热管优点： 它没有移动式的零件，全部零件都完全密封在内，不必消耗 电池。同时，可以长时间有效。
Retina MacBook Pro
Retina MacBook Pro是苹果最新的笔 记本电脑，retina视网膜分辨率。 根据配置不同有如右图两种，主要 差异在于硬盘容量和主频。
笔记本散热处理设计概况
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笔记本散热组件之风扇
笔记本电脑的散热风扇是起着强制对流的作用，其目的就是将电 脑主机运行时产生的热量，通过空气流动的方式，散发的机器的 主机之外，属于主动散热方式。目前，笔记本电脑的风扇类型， 基本上可以分为以下两种类型：