挂镀镍工艺
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性,平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益,请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间:9:00-18:30)。
挂镀镍工艺
一、特性:
1、镀层镜亮、填平性高、延展性好。
2、镀液稳定,易控制维护。
3、可用活性炭连续过滤,去除杂质。
4、易上铬,适用于挂镀和滚镀。
二、工艺配方及操作条件
硫酸镍 210~280g/L
氯化镍 40~60g/L
硼酸 35~50g/L
NI-50# 光亮剂 0.3~0.6mI/L
TA-5 柔软剂 8mI/L
T-250 低泡湿润剂 0.8~1.5mI /L
PH 4~4.8
温度 50~60℃
电压 12~16ⅴ
搅拌机械搅拌或阴移动
过滤活性炭连续过滤
三、槽液配制
1、用总体积2/3的温水溶解计算量的硫酸镍及氯化镍;
2、用80℃以上热水或沸水溶解硼酸并加入上述溶液;
3、用碳酸镍或5%氢化钠调整PH值5.2左右,加入1~2mI/L双氧水搅拌1-2小时后,升温至70℃以上,再加入1-2g/的活性碳搅拌1小时,静置12小时以上后过滤。
4、用稀硫酸调整PH值至4.2左右,小电流电解数小时后加入配方量的光泽剂(添加剂)即可试镀。
四、光亮剂的作用
NI-50# 主要起增加镀层光泽及填平能力等作用,新配镀液时,需加入TA-5柔软剂,T-250湿润剂,以使镀液平衡,以后操作只需补充NI-50#光亮剂,便能发挥应有的效果。NI-50#消耗量为200~250mI/KAH。
TA-5 主要起减少镀层内应力,增加柔软性,使低电流密度区施镀良好。在活性碳连续过滤下只能除去微量TA-5。TA-5消耗量为50-100mI/KAH。
TA-1 主要起提高镀层光亮度及整平度,使高、低电流密度区亮度更均匀,同时可减少析氢而产生的针孔。TA-1消耗量为50-150mI/KAH。
T-250 适用于阴极移动或空气搅拌的低泡湿润剂,主要起防止镀层产生针孔,将镀液表面张力维持在40-50达因/厘米。T-250消耗量为20-40mI/KAH。
五、工艺流程
除油→水洗→除锈→水洗→活化→水洗→预镀铜→水洗→水洗→镀酸铜→水洗→水洗→镀镍→水洗→水洗→其它镀种
T-255 王牌走位水:当工件要求光亮度及深镀能力极佳时,可使用T-255王牌走位水1-3 mI /L便能达到绝好之深镀性.
T-258 除杂水: 能有效络合镀液中重金属杂质,避免因杂质而产生的不良影响.用量: 0.3~2mI /L.
T-256 除铁粉:每0.5g /L可络合100~200PPm铁, 用量0.2~2g/L