(完整版)主板常见专业术语

主板常见专业术语
1、A-LOPS
A-LOPS是Automatic CPU over-heat prevention system之缩写，可译为“CPU自动过热预防系统”，这是GIGA（技嘉）为其主板开发的专利技术，A-LOPS是在CPU插座下面安装上一片温度传感器，可随时进行温度监测，一旦发现温度升高超过规定的安全极限或意外情况发生时，保护装置自动启动，在发生报警同时，做相应的应急处理。

2、AC97
AC97是Audio codec97之缩写，可译为“音频编码/解码器”
它是Intel公司在1996年提出的一种为在个人电脑上有效处理音频信号设计结构，它界定了连接在PC总线上的数字控制器（digitallink）和负责处理模拟信号输入/输出的外部编码/解码器（analog codec）之间的硬件连接规范，合不同厂家之间的同类产品共有了兼容性，集成了该功能的主板，只需在主板上附加一块模拟信号编码/解码芯片，就能够以较低的成本在个人电脑上实现声音处理功能
3、ACR
ACR是Advance communication risor 之缩写，可译为“升级通讯扩展板”。

作为一种比较新的通信设备扩充解决方案，它采用120pin翻转PCI插槽形式，可以支持包括Audio riser、modem riser、home PNA 卡、Ethernet（以太网）、集成USB接口以及无线接入等多项功能，还有多种方式组合，可以为使用者提供使用的高集成度低成本的解决方案。

它与AMR界面兼容
4、ACPI
ACPI是Advanced configuration and power interface的缩写，可翻译为“高级设置和电源接口”。

它的作用是管理电脑内部各种部件尽可能做到节省能源，其中STR（Suspend To RAM）是ACPI规范中的最佳实现状态，它能够使电脑休眠时的耗电量降为最低，并可瞬间激活
5、AGP槽
AGP是Accelerated Graphics Port(图形加速端口)的缩写，是显示卡的专用扩展插槽，它是在PCI 图形接口的基础上发展而来的。

AGP规范是英特尔公司解决电脑处理(主要是显示)3D图形能力差的问题而出台的。

AGP并不是一种总线，而是一种接口方式。

随着3D游戏做得越来越复杂，使用了大量的3D特效和纹理，使原来传输速率为133MB/sec的PCI总线越来越不堪重负，籍此原因Intel才推出了拥有高带宽的AGP接口。

这是一种与PCI总线迥然不同的图形接口，它完全独立于PCI总线之外，直接把显卡与主板控制芯片联在一起，使得3D图形数据省略了越过PCI总线的过程，从而很好地解决了低带宽PCI接口造成的系统瓶颈问题。

可以说，AGP代替PCI成为新的图形端口是技术发展的必然。

AGP标准分为AGP1.0(AGP 1X和AGP 2X),AGP2.0(AGP 4X),AGP3.0(AGP 8X)。

6、AGP 1.0（AGP1X、AGP2X）
1996年7月AGP 1.0 图形标准问世，分为1X和2X两种模式，数据传输带宽分别达到了266MB/s 和533MB/s。

这种图形接口规范是在66MHz PCI2.1规范基础上经过扩充和加强而形成的，其工作频率为66MHz，
工作电压为3.3v，在一段时间内基本满足了显示设备与系统交换数据的需要。

这种规范中的AGP带宽很小，现在已经被淘汰了，只有在前几年的老主板上还见得到。

7、AGP2.0（AGP4X）
显示芯片的飞速发展，图形卡单位时间内所能处理的数据呈几何级数成倍增长，AGP 1.0 图形标准越来越难以满足技术的进步了，由此AGP 2.0便应运而生了。

1998年5月份，AGP 2.0 规范正式发布，工作频率依然是66MHz，但工作电压降低到了1.5v，并且增加了4x模式，这样它的数据传输带宽达到了1066MB/sec，数据传输能力大大地增强了。

8、AGP Pro
AGP Pro接口与AGP 2.0同时推出，这是一种为了满足显示设备功耗日益加大的现实而研发的图形接口标准，应用该技术的图形接口主要的特点是比AGP 4x略长一些，其加长部分可容纳更多的电源引脚，使得这种接口可以驱动功耗更大（25-110w）或者处理能力更强大的AGP显卡。

这种标准其实是专为高端图形工作站而设计的，完全兼容AGP 4x规范，使得AGP 4x的显卡也可以插在这种插槽中正常使用。

AGP Pro在原有AGP插槽的两侧进行延伸，提供额外的电能。

它是用来增强，而不是取代现有AGP插槽的功能。

根据所能提供能量的不同，可以把AGP Pro细分为AGP Pro110和AGP Pro50。

在某些高档台式机主板上也能见到AGP Pro
插槽，例如华硕的许多主板。

9、AGP3.0（AGP8X）
2000年8月，Intel推出AGP3.0规范，工作电压降到0.8V，为了防止用户将非0.8V显卡使用在AGP 0.8V插槽上，Intel专门为AGP 3.0插槽和主板增加了电子ID，可以支持1.5V和0.8V信号电压。

并增加了8x模式，这样它的数据传输带宽达到了2133MB/sec，数据传输能力相对于AGP 4X成倍增长，能较好的满足当前显示设备的带宽需求。

不同AGP接口的模式传输方式不同。

1X模式的AGP，工作频率达到了PCI总线的两倍—66MHz，传输带宽理论上可达到266MB/s。

AGP 2X工作频率同样为66MHz，但是它使用了正负沿（一个时钟周期的上升沿和下降沿）触发的工作方式，在这种触发方式中在一个时钟周期的上升沿和下降沿各传送一次数据，从而使得一个工作周期先后被触发两次，使传输带宽达到了加倍的目的，而这种触发信号的工作频率为133MHz，这样AGP 2X的传输带宽就达到了266MB/s×2（触发次数）＝533MB/s的高度。

AGP 4X仍使用了这种信号触发方式，只是利用两个触发信号在每个时钟周期的下降沿分别引起两次触发，从而达到了在一个时钟周期中触发4次的目的，这样在理论上它就可以达到266MB/s×2（单信号触发次数）×2（信号个数）＝1066MB/s的带宽了。

在AGP 8X规范中，这种触发模式仍然使用，只是触发信号的工作频率变成266MHz，两个信号触发点也变成了每个时钟周期的上升沿，单信号触发次数为4次，这样它在一个时钟周期所能传输的数据就从AGP4X的4倍变成了8倍，理论传输带宽将可达到266MB/s×4（单信号触发次数）×2（信号个数）＝2133MB/s的高度了。

目前常用的AGP接口为AGP4X、AGP PRO、AGP通用及AGP8X接口。

需要说明的是由于AGP3.0显卡的额定电压为0.8—1.5V，因此不能把AGP8X的显卡插接到AGP1.0规格的插槽中。

这就是说AGP8X规格与旧有的AGP1X/2X模式不兼容。

而对于AGP4X系统，AGP8X显卡仍旧在其上工作，但仅会以AGP4X模式工作，无法发挥AGP8X的优势。

10、AIMM扩展槽
AIMM是AGP inline memroy module的缩写，可译为“AGP内建存储模块”。

它是一个40 PIN 短插槽，像内存扩展卡一样需要插在AIMM槽中，其作用是在AGP和系统内存之间插入一级显存。

有点像CPU 中L2一样起到一个数据缓冲作用，在AGP系统中，当图形显卡上的显存被大纹理用尽后，系统主内存将被划
分出一部分来存储纹理。

但是，由于必须通过系统总线和北桥芯片进行数据交换，所以利用系统主内存作为纹理缓存的速度将低于显示卡上的显存速度。

而插入AIMM卡后，当显存被用尽之后，就会直接利用AIMM卡上的存储器，当它耗尽后才会调用系统主内存。

11、AMR
AMR是Audio/Modem Riter的缩写，可译为“声音/调制解调器插卡”，它是一套开放的工为标准，定义是可同时支持声音及MODEM功能的扩展卡规范。

AMR插槽的长度大约有AGP插槽的一半。

12、主板结构
主板结构分为AT、Baby-AT、ATX、Micro ATX、LPX、NLX、Flex ATX、EATX、WATX以及BTX等结构。

其中，AT和Baby-AT是多年前的老主板结构，现在已经淘汰；而LPX、NLX、Flex ATX则是ATX的变种，多见于国外的品牌机，国内尚不多见；EATX和WATX则多用于服务器/工作站主板；ATX是目前市场上最常见的主板结构，扩展插槽较多，PCI插槽数量在4-6个，大多数主板都采用此结构；Micro ATX又称Mini ATX，是ATX结构的简化版，就是常说的“小板”，扩展插槽较少，PCI插槽数量在3个或3个以下，多用于品牌机并配备小型机箱；而BTX则是英特尔制定的最新一代主板结构。

在PC推出后的第三年即1984年，IBM公布了PCAT。

AT主板的尺寸为13"×12"，板上集成有控制芯片和8个I/0扩充插槽。

由于AT主板尺寸较大，因此系统单元（机箱）水平方向增加了2英寸，高度增加了1英寸，这一改变也是为了支持新的较大尺寸的AT格式适配卡。

将8位数据、20位地址的XT扩展槽改变到16位数据、24位地址的AT扩展槽。

为了保持向下兼容，它保留62脚的XT扩展槽，然后在同列增加36脚的扩展槽。

XT扩展卡仍使用62脚扩展槽（每侧31脚），AT扩展卡使用共98脚的的两个同列扩展槽。

这种PC AT总线结构演变策略使得它仍能在当今的任何一个PC Pentium/PCI系统上正常运行。

PC AT的初始设计是让扩展总线以微处理器相同的时钟速率来运行，即6MHz 的286，总线也是
6MHz；8MHz的微处理器，则总线就是8MHz。

随着微处理器速度的增加，增加扩展总线的速度也很简单。

后来一些PC AT系统的扩展总线速度达到了10和12MHz。

不幸的是，某些适配器不能以这样的速度工作或者能很好得工作。

因此，绝大多数的PC AT仍以8或8.33MHz为扩展总线的速率，在此速度下绝大多数适配器都不能稳定工作。

AT主板尺寸较大，板上能放置较多的元件和扩充插槽。

但随着电子元件集成化程度的提高，相同功能的主板不再需要全AT的尺寸。

因此在1990年推出了Baby/Mini AT主板规范，简称为Baby AT主板。

Baby AT主板是从最早的XT主板继承来的，它的大小为15"×8.5"，比AT主板是略长，而宽度大大窄于AT主板。

Baby AT主板沿袭了AT主板的I/0扩展插槽、键盘插座等外设接口及元件的摆放位置，而对内存槽等内部元件结构进行了紧缩，再加上大规模集成电路使内部元件减少，使得Baby AT主板比AT主板布局紧凑而功能不减。

但随着计算机硬件技术的进一步发展，计算机主板上集成功能越来越多，Baby AT主板有点不负重荷，而AT主板又过于庞大，于是很多主板商又采取另一种折衷的方案，即一方面取消主板上使用较少的零部件以压缩空间（如将I/0扩展槽减为7个甚至6个，另一方面将Baby AT主板适当加宽，增加使用面积，这就形成了众多的规格不一的Baby AT主板。

当然这些主板对基本I/0插槽、外围设备接口及主板固定孔的位置不加改动，使得即使是最小的Baby AT主板也能在标准机箱上使用。

最常见的Baby AT主板尺寸是3/4Baby AT 主板（26.5cm×22cm即10.7"×8.7"），采用7个I/0扩展槽。

由于Baby AT主板市场的不规范和AT主板结构过于陈旧，英特尔在95年1月公布了扩展AT主板结构，即ATX（AT extended）主板标准。

这一标准得到世界主要主板厂商支持，目前已经成为最广泛的工业标准。

97年2月推出了ATX2.01版。

Baby AT结构标准的首先表现在主板横向宽度太窄（一般为22cm），使得直接从主板引出接口的空间太小。

大大限制了对外接口的数量，这对于功能载来越强、对外接口越来越多的微机来说，是无法克服的缺点。

其次，Baby AT主板上CPU和I/0插槽的位置安排不合理。

早期的CPU由于性能低、功耗小，散热的要求不高。

而今天的CPU性能高、功耗大，为了使其工作稳定，必须要有良好的散热装置，加装散热片或风扇，因而大大增加了CPU的高度。

在AT结构标准里CPU位于扩展槽的下方，使得很多全长的扩展卡插不上去或插上去后阻碍CPU风扇运转。

内存的位置也不尽合理。

早期的计算机内存大小是固定的，对安装位置无特殊要求。

Baby AT主板在结构上按习惯把内存插槽安放在机箱电源的下方，安装、更换内存条往往要拆下电源或主板，很不方便。

内存条散热条件也不好。

此外，由于软硬盘控制器及软硬盘支架没有特定的位置，这造成了软硬盘线缆过长，增加了电脑内部连线的混乱，降低了电脑的中靠性。

甚至由于硬盘线缆过长，使很多高速硬盘的转速受到影响。

ATX主板针对AT和Baby AT主板的缺点做了以下改进：
•主板外形在Baby AT的基础上旋转了90度，其几何尺寸改为30.5cm×24.4cm。

•采用7个I/O插槽，CPU与I/O插槽、内存插槽位置更加合理。

•优化了软硬盘驱动器接口位置。

•提高了主板的兼容性与可扩充性。

•采用了增强的电源管理，真正实现电脑的软件开/关机和绿色节能功能。

Micro ATX保持了ATX标准主板背板上的外设接口位置，与ATX兼容。

Micro ATX主板把扩展插槽减少为3-4只，DIMM插槽为2-3个，从横向减小了主板宽度，其总面积减小约0.92平方英寸，比ATX标准主板结构更为紧凑。

按照Micro ATX标准，板上还应该集成图形和音频处理功能。

目前很多品牌机主板使用了Micro ATX标准，在DIY市场上也常能见到Micro ATX主板。

BTX是英特尔提出的新型主板架构Balanced Technology Extended的简称，是ATX结构的替代者，这类似于前几年ATX取代AT和Baby AT一样。

革命性的改变是新的BTX规格能够在不牺牲性能的前提下做到最小的体积。

新架构对接口、总线、设备将有新的要求。

重要的是目前所有的杂乱无章，接线凌乱，充满噪音的PC机将很快过时。

当然，新架构仍然提供某种程度的向后兼容，以便实现技术革命的顺利过渡。

BTX具有如下特点：
•支持Low-profile，也即窄板设计，系统结构将更加紧凑；
•针对散热和气流的运动，对主板的线路布局进行了优化设计；
•主板的安装将更加简便，机械性能也将经过最优化设计。

而且，BTX提供了很好的兼容性。

目前已经有数种BTX的派生版本推出，根据板型宽度的不同分为标准BTX （325.12mm）， microBTX （264.16mm）及Low-profile的picoBTX （203.20mm），以及未来针对服务器的Extended BTX。

而且，目前流行的新总线和接口，如PCI Express和串行ATA等，也将在BTX架构主板中得到很好的支持。

值得一提的是，新型BTX主板将通过预装的SRM（支持及保持模块）优化散热系统，特别是对CPU 而言。

另外，散热系统在BTX的术语中也被称为热模块。

一般来说，该模块包括散热器和气流通道。

目前已经开发的热模块有两种类型，即full-size及low-profile。

得益于新技术的不断应用，将来的BTX主板还将完全取消传统的串口、并口、PS/2等接口。

13、BIOS
BIOS是Basic Input Output System的缩写，可译为“基本输入/输出系统”。

它实际上是被固化
在主板上ROM芯片中的一组程序，其作用是为电脑提供最低级的硬件控制。

它属于主板的一部分，主要存放自诊断程序、系统自举装入程序、系统设置程序和I/O设备的I/O驱动程序和中断服务程序等，同其它程序不同，BIOS程序是在每次开机或重启时自动运行，当电脑接通电源后，系统将有一个对内部各个设备进行检查的过程，这由一个通常称为POST（Power On Self Test）的程序来完成，在完成POST自检后，BIOS将按照系统CMOS设置中的启动顺序搜寻软硬盘驱动器，CD-ROM、网络服务器等有效的启动驱动器，读入操作系统引导刻录，然后将系统控制权交给引导记录完成系统启动。

14、BUS
BUS（总线）发展变直接反映在主板上的就是扩展插槽，总线也叫信号公用通道，物理上总线只是一些连接导线的集合，它是连接主板控制设备与其它设备的一组连接导线。

它负责主板控制设备与其它设备之间的信息传输与通信
15、CHIP SET
CHIP SET（芯片组）不仅是主板的核心和灵魂，而且决定了主板的性能和档次。

16、CLOCK发生器
CLOCK发生器是主板上一块专用IC芯片，电脑设备都以“时钟”为基本步调工作的。

由于不同的设备是以不同的速度运行，所以所需要的时钟信号自然各不一样
17、CNR扩展槽
CNR是Communication Networking Riser的缩写，可以译为“通讯网络插卡”。

CNR的作用主要有两个：其一是通过外配CNR接口卡（声卡），让电脑具有6声道环绕音功能；其二是通过外配CNR接口的网卡或MODEM卡，让电脑具备简便网络连接功能
18、COM端口
COM为串行端口，主要用于连接鼠标口及通讯设备（如外置式MODEM进行数据通讯）等
19、FSB
FSB是Front Side Bus的缩写，可翻译为“前端总线”。

其实“前端总线”就是CPU到北桥之间的总线带宽。

计算机的前端总线频率是由CPU和北桥芯片共同决定的，前端总线是CPU和外界交换数据的最主要通道，因此前端总线的数据传输能力对计算机整体性能作用很大，如果没足够快的前端总线，再强的CPU也不能明显提高计算机整体速度。

数据传输最大带宽取决于所有同时传输的数据的宽度和传输频率，即数据带宽＝（总线频率*数据位宽）/8。

前端总线频率越大，代表CPU与北桥芯片之间的数据传输能力越大，更能发挥出CPU的功能。

20、IEEE1394
也叫火线接口，是一种新型高效串行接口，特点是支持热插拔，传输速度快。

21、IRDA方式
IRDA（infrared Date：红外数据）传输方式也称为红外线通信技术，其最大好处是可以省去电脑接
口电缆连线，这样可避免由于电缆线和接口部件接触不良所带来的麻烦，同时还对清除干扰也有好处。

22、ISA插槽
ISA是Industry Standard Architecture的缩写，可译为“工业标准体系结构”。

这是IBM早期为PC/AT电脑制定的总线标准，因此也称为AT标准。

它为16位体系结构，仅支持16位的I/O设备，ISA的数据传输率只有8MB/S，最高也只有16MB/S，工作频率为8MHZ.
23、LAN WAKE UP
LAN WAKE UP的意思是网络遥控唤醒开机，要正确使用这个功能，还必须配备有支持这项功能的网卡，同时要安装相应的管理软件
24、POST
POST是Power On Self Test的缩写，可译为“上电自检”，它是BIOS功能中的重要组成部分，负责完成对CPU芯片组、内存、软盘驱动器、硬盘驱动器、显示器系统、串并口、键盘、鼠标口、CD-ROM光驱等检测，自检若发现问题，系统将给出提示信息或鸣笛警告，电脑在接通电源时系统首先执行的就是POST。

只有当自检通过后，才能去执行操作系统、启动机器等
25、PS/2接口
PS/2是一种鼠标、键盘接口，外形为小圆形结构
26、RAID
RAID是Redundant Array of Independent Disk的缩写，它是通过用多个硬盘组成阵列方式提高数据安全性和硬盘读写能力，RAID按照不同算法可分RAID0~5几个级别，外加一个派生的RAID1+0，用于IDE 硬盘的RAID主要有RAID0、RAID1、RAID0+1三种模式。

RAID0是提高速度的模式（striping），它将数据流平均分配到两个以上硬盘，使读写速度加倍，RAID1是安全性模式(mirroring)，将每个硬盘的数据流在另一个硬盘上作镜像，这样一来数据丢失可以备份恢复；RAID0+1是结合RAID0和RAID1的特点，通过4块以上的硬盘，将平均分配到2块硬盘的数据流再分别作镜像，一些主板上集成了RAID控制芯片
27、RTC功能
RTC是Real Time Clock Alarm的缩写，可译为“定时开机”。

这个功能可以使用户预先定义好一个时间，时间一到系统便会自动开机
28、SCR接口
SCR是Smart Card Reader的缩写，可译为“智能卡阅读器”。

带有SCR接口的主板就可以支持智能卡及手机SIM卡读取功能，借助主板内附的管理软件，还可以编辑智能卡及SIM的部分功能。

29、UMA
UMA是Unify Memory Architecture的缩写，可译为“一体化体系结构”。

UMA技术是指在集成有图形加速卡的主板中，其显示缓冲存储器可共享系统主内存
30、USB端口
USB是Universal Serial Bus的缩写，可译为“通用串行总线”。

其突出特点是：一个USB接口最多可串接127个设备。

USB接口不仅带负载能力强，易用性好，该接口具有“即插即用”功能，设备插入后可自动识别，连接非常方便
31、USB2.0
USB2.0是USB1.1接口的升级版本，USB2.0的传输速度从USB1.1的12MBPS（每秒1.5MB），大幅提升到480MBPS。

并且还兼容USB1.1的接口设备
32、超线程技术
超线程技术（Hyper-Threading，简称“HT”）就是利用特殊的硬件指令，把两个逻辑内核模拟成两个物理芯片，让单个处理器都能使用线程级并行计算，进而兼容多线程操作系统和软件，减少了CPU的闲置时间，提高的CPU的运行效率。

采用超线程就是指同一时间里，应用程序可以使用芯片的不同部分，虽然单线程芯片每秒钟能够处理成千上万条指令，但是在任一时刻只能够对一条指令进行操作。

而超线程技术可以使芯片同时进行多线程处理，使芯片性能得到提升
33、HyperTransport总线
Hyper Transport总线是由AMD所主导的一个高速总线标准，其竞争对象是Intel的3GIO。

Hyper Transport具有高速度和很随意的弹性配置，其总线内部采用双向的点对点传输。

其带宽最高可以达到6GB/S （32bit、800MHZ、1600MT/S或者16bit、1600MHZ、3200MT/S），通过对频率和位宽的不同配置，可以对Hyper Transport进行不同的配置以满足各种需求。

其主要用途是连接系统北桥芯片
34、外频与前端总线频率的区别
前端总线的速度指的是CPU和北桥芯片间总线的速度，也就是指CPU和外界数据传输的速度。

而外频的概念是建立在数字脉冲信号震荡速度基础之上的，也就是说，100MHZ外频特指数字脉冲信号在每秒钟震荡一万万次，它更多的影响了PCI及其他总线的频率
35、双通道内存
双通道内存技术，就是在北桥芯片里制作两个内存控制器，这两个内存控制器可以独立工作，在这两个内存通道上，CPU可以分别寻址、读取数据，可以使内存带宽增加一倍，存取速度也增加一倍，两个内存控制器具备“互补”性
36、SATA
使用SATA（Serial ATA）口的硬盘又叫串口硬盘，Serial ATA采用串行连接方式，串行ATA总线使用嵌入式时钟信号，具备了更强的纠错能力，与以往相比其最大的区别在于能对传输指令（不仅仅是数据）进行检查，如果发现错误会自动矫正，这在很大程度上提高了数据传输的可靠性。

串行接口还具有结构简单、支持热插拔的优点
37、DDR2
DDR2（Double Data Rate 2） SDRAM是由JEDEC（电子设备工程联合委员会）进行开发的新生代内
存技术标准，它与上一代DDR内存技术标准最大的不同就是，虽然同是采用了在时钟的上升/下降延同时进行数据传输的基本方式，但DDR2内存却拥有两倍于上一代DDR内存预读取能力（即：4bit数据读预取）。

换句话说，DDR2内存每个时钟能够以4倍外部总线的速度读/写数据，并且能够以内部控制总线4倍的速度运行。

38、DDR3
DDR3显存可以看作是DDR2的改进版，二者有很多相同之处，例如采用1.8V标准电压、主要采用144Pin球形针脚的FBGA封装方式。

不过DDR3核心有所改进：DDR3显存采用0.11微米生产工艺，耗电量较DDR2明显降低。

此外，DDR3显存采用了“Pseudo Open Drain”接口技术，只要电压合适，显示芯片可直接支持DDR3显存。

当然，显存颗粒较长的延迟时间(CAS latency)一直是高频率显存的一大通病，DDR3也不例外，DDR3的CAS latency为5/6/7/8，相比之下DDR2为3/4/5。

客观地说，DDR3相对于DDR2在技术上并无突飞猛进的进步，但DDR3的性能优势仍比较明显：
(1)功耗和发热量较小：吸取了DDR2的教训，在控制成本的基础上减小了能耗和发热量，使得DDR3更易于被用户和厂家接受。

(2)工作频率更高：由于能耗降低，DDR3可实现更高的工作频率，在一定程度弥补了延迟时间较长的缺点，同时还可作为显卡的卖点之一，这在搭配DDR3显存的显卡上已有所表现。

(3)降低显卡整体成本：DDR2显存颗粒规格多为4M X 32bit，搭配中高端显卡常用的128MB显存便需8颗。

而DDR3显存规格多为8M X 32bit，单颗颗粒容量较大，4颗即可构成128MB显存。

如此一来，显卡PC B 面积可减小，成本得以有效控制，此外，颗粒数减少后，显存功耗也能进一步降低。

(4)通用性好：相对于DDR变更到DDR2，DDR3对DDR2的兼容性更好。

由于针脚、封装等关键特性不变，搭配DDR2的显示核心和公版设计的显卡稍加修改便能采用DDR3显存，这对厂商降低成本大有好处。

39、PCI
PCI，外设组件互连标准(Peripheral Component Interconnection)一种由英特尔（Intel）公司1991年推出的用于定义局部总线的标准。

此标准允许在计算机内安装多达10个遵从PCI标准的扩展卡。

最早提出的PCI总线工作在33MHz频率之下，传输带宽达到133MB/s(33MHz * 32bit/s)，基本上满足了当时处理器的发展需要。

随着对更高性能的要求，1993年又提出了64bit的PCI总线，后来又提出把PCI 总线的频率提升到66MHz。

目前广泛采用的是32-bit、33MHz的PCI 总线，64bit的PCI插槽更多是应用于服务器产品。

从结构上看，PCI是在CPU和原来的系统总线之间插入的一级总线，具体由一个桥接电路实现对这一层的管理，并实现上下之间的接口以协调数据的传送。

管理器提供信号缓冲，能在高时钟频率下保持高性能，社和为显卡，声卡，网卡，MODEM等设备提供连接接口，工作频率为33MHz/66MHz。

PCI总线系统要求有一个PCI控制卡，它必须安装在一个PCI插槽内。

这种插槽是目前主板带有最多数量的插槽类型，在当前流行的台式机主板上，ATX结构的主板一般带有5～6个PCI插槽，而小一点的MATX 主板也都带有2～3个PCI插槽。

根据实现方式不同，PCI控制器可以与CPU一次交换32位或64位数据，它允许智能PCI辅助适配器利用一种总线主控技术与CPU并行地执行任务。

PCI允许多路复用技术，即允许一个以上的电子信号同时存在于总线之上。

由于PCI 总线只有133MB/s的带宽，对声卡、网卡、视频卡等绝大多数输入/输出设备显得绰绰有余，但对性能日益强大的显卡则无法满足其需求。

Intel在2001年春季的IDF上，正式公布了旨在取代PCI 总线的第三代I/O技术，该规范由Intel支持的AWG(Arapahoe Working Group)负责制定。

2002年4月17日，AWG正式宣布3GIO1.0规范草稿制定完毕，并移交PCI-SIG（PCI特别兴趣小组，PCI-Special Interest Group）进行审核。

开始的时候大家都以为它会被命名为Serial PCI(受到串行ATA的影响)，但最后却被正式命名为PCI Express，Express意思是高速、特别快的意思。

2002年7月23日，PCI-SIG 正式公布了PCI Express 1.0规范，并于2007年初推出2.0规范（Spec 2.0），将传输率由PCI Express 1.1的2.5GB/s提升到5GB/s。