SMT工程师考试试题及答案
smt考试题及答案
smt考试题及答案一、单项选择题（每题2分，共10题，满分20分）1. SMT技术中，下列哪个元件最适合用于表面贴装？A. 通孔元件B. 表面贴装元件C. 混合元件D. 插件元件答案：B2. 在SMT生产线中，焊接过程中最常用的焊接方式是什么？A. 波峰焊B. 回流焊C. 浸焊D. 手工焊接答案：B3. 下列哪个不是SMT焊接过程中可能遇到的问题？A. 冷焊B. 短路C. 焊接不充分D. 元件偏移答案：D4. SMT贴装过程中，元件识别不准确可能是什么原因？A. 贴装头故障B. 元件供料器故障C. 相机识别系统故障D. 以上都是答案：D5. 在SMT生产中，钢网的作用是什么？A. 固定PCB板B. 支撑元件C. 传递焊接材料D. 清洁PCB板答案：C6. SMT贴装机的贴装精度通常是多少？A. ±0.05mmB. ±0.1mmC. ±0.2mmD. ±0.5mm答案：A7. 下列哪个不是SMT贴装机的主要组成部分？A. 贴装头B. 供料器C. 焊接炉D. 相机答案：C8. SMT生产中，元件贴装后需要进行的下一步操作是什么？A. 清洗B. 焊接C. 检验D. 包装答案：B9. 在SMT焊接过程中，助焊剂的作用是什么？A. 清洁焊接表面B. 提高焊接温度C. 防止氧化D. 以上都是答案：D10. SMT生产线中，AOI（自动光学检测）的主要功能是什么？A. 检测元件是否缺失B. 检测焊接质量C. 检测PCB板是否有缺陷D. 以上都是答案：D二、多项选择题（每题3分，共5题，满分15分）1. 在SMT生产线中，以下哪些因素会影响焊接质量？A. 焊接温度B. 焊接时间C. 助焊剂的量D. 焊接材料答案：ABCD2. SMT贴装机在贴装过程中可能遇到的问题包括哪些？A. 元件缺失B. 元件偏移C. 贴装速度慢D. 贴装精度低答案：ABCD3. 下列哪些是SMT焊接过程中需要监控的参数？A. 焊接温度B. 焊接时间C. 焊接速度D. 焊接压力答案：ABC4. 在SMT生产中，哪些因素可能导致元件贴装不准确？A. 相机识别不准确B. 供料器故障C. 贴装头故障D. PCB板变形答案：ABCD5. SMT生产线中，哪些设备可以用于焊接后的检测？A. AOIB. X光检测仪C. 三维显微镜D. 人工目检答案：ABCD三、判断题（每题1分，共5题，满分5分）1. SMT技术中，元件的贴装精度完全取决于贴装机的性能。
SMT资格考试试题及答案
SMT资格考试卷Ⅰ一、填空题：（35%）1. 表面贴装技术的优点有_________________、_________________、_________________、_________________、_________________。
（组装密度高、可靠性高、高频特性好、降低成本、便于自动化生产）2. 矩形片状电阻一般采用三位数或四位数数字在元件上来标识电阻的标称阻值。
如：标志“300”表示______欧姆标志“151”表示______欧姆标志“472”表示______欧姆标志“204”表示______欧姆标志“4R7”表示______欧姆标志“6342”表示______欧姆标志“4753”表示______欧姆标志“10R0”表示______欧姆（30，150，4.7K,200K,4.7,63.4K,475K,10）3. 圆柱状电阻的阻值以色环标志法表示，_____色表示数字“__1__”_____色表示数字“__2__”_____色表示数字“__3__”_____色表示数字“__4__”_____色表示数字“__5__”_____色表示数字“__6__”_____色表示数字“__7__”_____色表示数字“__8__”_____色表示数字“__9__”_____色表示数字“__0__”(棕、红、橙、黄、绿，蓝、紫、灰、白、黑))“104”电容的容量是______“220”电容的容量是______“106”电容的容量是______（0.1μf,22pf,10μf）4. 对于已经拆封而又没有用完的IC，应存放在_________内。
(干燥箱)5. 在生产批量产品时，必须实行________检验制度。
（首件）6. 锡膏在冰箱内保存的温度为__________,使用前要回温_____小时并__________。
(4~10℃,4小时，充分搅拌)7. MY12的高速头的贴装速度是_____________，高精度头的贴装精度是__________。
smt试题及答案
smt试题及答案SMT试题及答案一、选择题（每题2分，共10分）1. SMT技术中的SMT代表什么？A. Surface Mount TechnologyB. System Management TechnologyC. Secure Module TechnologyD. Simple Machine Technology答案：A2. 在SMT生产过程中，以下哪个元件不适合采用SMT工艺？A. 电阻B. 电容C. 电感D. 变压器答案：D3. 以下哪个不是SMT工艺中常用的焊接材料？A. 锡膏B. 银浆C. 焊锡丝D. 焊锡球答案：B4. 在SMT贴装过程中，以下哪个因素不会影响贴装精度？A. 机器的稳定性B. 贴装头的精度C. 锡膏的质量D. 操作员的心情答案：D5. 以下哪个是SMT生产线上常见的检测设备？A. AOI（自动光学检测）B. X-Ray检测C. 3D X-Ray检测D. 所有以上选项答案：D二、填空题（每空1分，共10分）6. SMT技术主要应用于__________、__________和__________等领域。
答案：电子、通信、计算机7. 在SMT工艺中，贴装机的贴装速度通常以__________来衡量。
答案：CPH（Chip Per Hour）8. 锡膏印刷是SMT工艺中的一个重要环节，其主要作用是将__________均匀地印刷到PCB板上。
答案：锡膏9. 为了提高SMT生产的质量，通常需要对SMT生产线进行__________。
答案：过程控制10. 在SMT生产中，常见的表面贴装元件有__________、__________和__________等。
答案：电阻、电容、电感三、简答题（每题5分，共10分）11. 简述SMT技术的优势。
答案：SMT技术具有高密度、高可靠性、高生产效率、低成本等优势。
12. 描述SMT贴装过程中的三个主要步骤。
答案：锡膏印刷、元件贴装、回流焊接四、计算题（每题5分，共10分）13. 如果一个SMT生产线的贴装速度为每小时贴装10000个元件，计算该生产线一天（8小时）能贴装多少个元件？答案：80000个元件14. 假设一个SMT贴装机的贴装精度为±0.05mm，计算其贴装误差的范围。
(完整word版)SMT试题1(含答案),推荐文档
SMT 考试试卷.填空:(20 分,2 分/题)1. 目前SMT 最常使用的无铅锡膏Sn 和Ag 和Cu 比例为__________ .2. 常见料带宽为8mm 的纸带料盘送料间距通常为__________ mm3. Underfill 胶水固化条件为_______ C _______ 钟4. 100nF 组件的容值等于 _______ uF.5. 静电手腕带的电阻值为_______ 欧_ 姆.6. ESD(Electro Static Discharge) 中文含意是指____________________ .7. 电容的单位是________ ，用 ______ 表_ 示；电阻的单位是____ ，用________ 表_ 示；•单项选择題：(30分，2分/題)1 .表面贴装技术的英文缩写是( )A ．SMC B. SMD C. SMT D.SMB2. 电容单位的大小順序应该是( )A. 毫法、皮法、微法、纳法B.毫法、微法、皮法、纳法C.毫法、皮法、纳法、微法、D.毫法、微法、纳法、皮法3. 锡膏的回温使用时间一般不能少于( ) 小时A.2 小时B.3 小时C.4 小时.D.7 小时4 .贴装有组件的PCB 一般在()小时内必须过回焊炉，否则要对其予以清除组件进行清5. 无铅锡膏的熔点一般为 ( )6 .烙铁的温度设定是7. 刮刀的角度一般 为8. 锡膏的 储存温度一般 为 (9. 红胶对元件的主要作用是 (10. 铝电解电容外壳上的深色标记代表11. 印制电路板的英文简称是 (12. 有一规格为1206的组件，其长宽尺寸正确的表示是洗.A.30 钟B.1 小时C.2 小时D.4 小时A.179B.183C.217D. 187A.360 ±20cB. 183 ±10 cC. 400±2 D. 200±20cA.30 oB. 40oC. 50°D. 60A.2c ~4 c .B.0c ~4 cC.4c ~10 cD.8c ~12 cA. 机械连 接B.电气连接C.机械与电气连接D.以上都不对A. 正极B.负极C.基极D.发射极A.PCBB.PCBAC.PCAD.以上都不对A.1.2*0.6mmB.1.2*0.6 InchC. 0.12*0.06 InchD.0.12*0.06mm 13. 片式零件横向超出焊垫以外，但尚未大于其零件宽度的 ( ) 可以接收 .A.1/2 B 1/3 C. 1/4D.1/5A. 良率B.不良率C 制程能力D.贴装能力15.BOM 指的是 ()A •元件个数 B.元件位置 C .物料清单 D.工单三．多项择题 :(20 分,4 分/ 題)1.SMT 常见不良有哪些 ( )2. 印刷常见不良有 ( )3.AOI 自动光学检查可以放在以下哪几个工站 ()四．判断题 (10 分 1 分/ 题)A.空焊B.少锡C.缺件D.短路A.偏位B.短路C.少锡D.以上都是A.丝网印刷B.元件贴装C.回流焊后4. SMT 产品的检验方法有 ( ) A .人工目检B.X-RAYC. AOI5. 上料 员必须根据 ( ) 进行上料A.上料表B. BOMC. ECND.以上都是D.抽检D. GERBER1. 静电手环所起的作用只不过是使人体静电流,作业员在接触到PCB 时,可以不套静电手环.出2. 泛用机不但能贴IC,而且能贴装小颗的电阻电容.()3 .贴片时应先贴小零件,后贴大零件. ( )4. 目检之后,板子可以重迭,且放于箱子内,等待搬运. ( )5.SMT零件依据引脚可分为LEAD(引脚)与LEADLESS(无引脚)两种.()6. 电容的最大特性是通交流隔直流. ( )7. 普通SMT产品回流焊的升温区升温速度要求小于3 C /sec.( )8. 锡膏印刷只能全自动印刷,半自动印刷无法完成. ( )9. 贴装时,必须照PCB的MARK点.()10.SMT 环境温度要求为28±3C . ( )五．简答题:(20 分5 分/题)1. 请写出锡膏的进出管控,存放条件,搅拌及使用注意事项:2.SMT 主要设备有哪些?其三大关键工序是什么?3. 在电子产品组装作业中，SMT具有哪些特点？4. 简述SMT 上料的作业步骤答案：5, 106一.1, 96.5/3/0.5 2 ,4 或 2 3 , 120 C, 3 —7 分钟4, 0.16 ,静电失效7 ,法拉，F ,奥姆，Q二． 1 , C2, D 3 , C4, C5, C6, A 7, D8, C9 ,A10, B 11 ,A12, C13, A14, B15, C三．1, ABCD2,ABCD 3 , ABCD4, ABC 5 , ABC四．1 , X 2,V3, V 4, X 5 , V6, V7 , V 8, X9, V10 ,X五• 1, •请写出锡膏的进出管控，存放条件,搅拌及使用注意事项：答：锡膏管控必须先进先出，存放温度为4 ~10 oC ,保存有效期为6个月。
SMT工程师试题
《SMT工程》试卷(一)一、单项选择题（50题，每题1分，共50分；每题的备选答案中,只有一个最符合题意，请将其编号填涂在答题卡的相应方格内)1.早期之表面粘装技术源自于（）之军用及航空电子领域A.20世纪50年代B。
20世纪60年代中期C.20世纪20年代D。
20世纪80年代2.目前SMT最常使用的焊锡膏Sn和Pb的含量各为:（)A.63Sn+37PbB。
90Sn+37PbC。
37Sn+63PbD。
50Sn+50Pb3.常见的带宽为8mm的纸带料盘送料间距为：( )A。
3mmB.4mmC。
5mmD.6mm4。
下列电容尺寸为英制的是：( )A.1005B。
1608C.4564D.08055.在1970年代早期,业界中新门一种SMD,为“密封式无脚芯片载体”,常以（）简代之A.BCCB。
HCCC。
S6.SMT产品须经过：a.零件放置 b.迥焊c。
清洗 d.上锡膏,其先后顺序为:（)A.a—〉b->d—〉cB.b—>a->c—>dC.d->a->b-〉cD。
a-〉d-〉b->c7.下列SMT零件为主动组件的是:( )A.RESISTOR（电阻）B.CAPCITOR(电容）C.SOICD.DIODE（二极管)8.符号为272之组件的阻值应为:( ）A。
272RB。
270奥姆C。
2。
7K奥姆D.27K奥姆9。
100NF组件的容值与下列何种相同:( )A。
103ufB.10ufC。
0.10ufD.1uf10.63Sn+37Pb之共晶点为：( ）A.153℃B。
183℃C.220℃D.230℃11.锡膏的组成：（）A.锡粉+助焊剂B.锡粉+助焊剂+稀释剂C.锡粉+稀释剂12.奥姆定律：（)A.V=IRB。
I=VRC。
R=IVD。
其它13。
6。
8M奥姆5％其符号表示:( ）A.682B.686C。
685D.68414。
所谓2125之材料: （)A。
L=2.1,W=2.5B.L=2.0,W=1。
smt考试题及答案
smt考试题及答案一、选择题（每题2分，共20分）1. 以下哪个选项是SMT技术中常用的焊接材料？A. 锡膏B. 银膏C. 铜膏D. 金膏答案：A2. SMT技术中，元件贴装的精度主要取决于什么？A. 贴装机的精度B. 元件的尺寸C. 焊接材料的质量D. 操作人员的技术水平答案：A3. 在SMT生产线中，哪个设备用于检测贴装后的元件位置是否准确？A. 贴装机B. 焊接炉C. 检测机D. 清洗机答案：C4. 下列哪个不是SMT技术的优点？A. 提高生产效率B. 减少生产成本C. 增加元件的尺寸D. 提高电路板的可靠性5. SMT技术中，元件的贴装方式主要有哪些？A. 手动贴装B. 自动贴装C. 半自动贴装D. 以上都是答案：D6. 在SMT技术中，焊膏的印刷质量对生产过程有何影响？A. 无影响B. 影响焊接质量C. 影响贴装速度D. 影响电路板的美观答案：B7. 下列哪个因素不会影响SMT贴装质量？A. 元件的精度B. 贴装机的精度C. 焊接材料的质量D. 操作环境的温度答案：D8. SMT技术中，元件贴装后需要进行的下一步工序是什么？A. 清洗B. 检测C. 焊接D. 包装答案：C9. 在SMT生产线中，哪个设备用于焊接元件？B. 检测机C. 焊接炉D. 清洗机答案：C10. SMT技术中，焊接炉的温度控制对焊接质量有何影响？A. 无影响B. 影响焊接速度C. 影响焊接质量D. 影响电路板的美观答案：C二、填空题（每题2分，共20分）1. SMT技术中的“SMT”是________的缩写。
答案：表面贴装技术2. 在SMT生产线中，元件贴装前需要进行的准备工作是________。
答案：元件的检测和分类3. 元件贴装时，贴装机的吸嘴需要精确地对准元件的________。
答案：中心4. SMT技术中，焊接炉的焊接过程一般包括预热、________和冷却三个阶段。
答案：热熔5. 为了提高SMT生产线的自动化程度，通常会采用________技术。
smt操作工上岗证考试题及答案
smt操作工上岗证考试题及答案一、单选题（每题2分，共20分）1. SMT（表面贴装技术）中，下列哪项不是贴装元件的类型？A. 片式元件B. 圆柱形元件C. 球栅阵列元件D. 插装元件答案：D2. 在SMT生产线中，用于检测贴装元件位置和方向的设备是：A. 贴片机B. 回流焊C. 光学检测仪D. 波峰焊答案：C3. 下列哪项不是SMT生产线上常用的焊接技术？A. 波峰焊B. 选择性焊接C. 红外焊接D. 回流焊答案：C4. 在SMT贴装过程中，用于固定元件位置的设备是：A. 贴片机B. 回流焊C. 光学检测仪D. 丝印机答案：A5. SMT操作工在进行贴装前需要检查的元件类型不包括：A. 电阻B. 电容C. 连接器D. 螺丝答案：D6. 在SMT生产线上，用于清洁PCB板的设备是：A. 贴片机B. 回流焊C. 清洗机D. 丝印机答案：C7. 下列哪项不是SMT操作工的主要职责？A. 贴装元件B. 检查元件C. 维护设备D. 设计PCB答案：D8. 在SMT生产线上，用于检测PCB板表面清洁度的设备是：A. 贴片机B. 回流焊C. 光学检测仪D. 清洗机答案：C9. SMT操作工在进行贴装前需要准备的材料不包括：A. 贴装元件B. 贴装胶C. 贴装模板D. 焊接线答案：D10. 在SMT生产线上，用于检测贴装元件数量和位置的设备是：A. 贴片机B. 回流焊C. 光学检测仪D. 清洗机答案：C二、多选题（每题3分，共15分）1. SMT操作工在贴装过程中需要关注的问题包括：A. 元件的贴装位置B. 元件的贴装方向C. 贴装速度D. 贴装质量答案：A、B、C、D2. 下列哪些设备是SMT生产线上常用的设备？A. 贴片机B. 波峰焊C. 清洗机D. 丝印机答案：A、C、D3. SMT操作工在贴装前需要检查的元件类型包括：A. 电阻B. 电容C. 连接器D. 螺丝答案：A、B、C4. 在SMT生产线上，用于检测PCB板表面清洁度的设备包括：A. 贴片机B. 回流焊C. 光学检测仪D. 清洗机答案：C5. SMT操作工的主要职责包括：A. 贴装元件B. 检查元件C. 维护设备D. 设计PCB答案：A、B、C三、判断题（每题2分，共10分）1. SMT操作工不需要了解PCB板的设计原理。
SMT操作员考题及答案
SMT操作员考题及答案1.SMT中文意思是什么（）A.贴物料B.手焊物料C.波峰焊D.表面贴装技术(正确答案)2.设备什么状态下可以将身体部位伸进机器内部（）A.挡住设备感应器设备只要没动B.设备报警C.确认好设备运行状态按暂停(正确答案)3.锡膏使用方法以及步距（）A.搅拌，解冻，全部加完B.搅拌.少量多次C.解冻.搅拌.少量多次(正确答案)4.锡膏回温时间以及搅拌时间（）A.2小时~10秒B.2小时~10分钟C.12小时~2分钟D.2小时~1分钟(正确答案)5.生产前订单前我们要确认的一些基本东西（）A.PCB是否够数B.交期C.物料板子钢网是否齐全D.以上全是(正确答案)6.生产双面板优先那一面（）随便打优先生产简单小料一面(正确答案)优先生产复杂的一面优先生产料少料大的一面7.对于生产双面以下说法正确的是（）A.一面有灯一面没有灯随便打B.一面有模块一面有USB一定要先生产模块那面C.BGA的板子，优先生产BGAD.优先生产生产简单小料一面，在生产复杂有大料的一面(正确答案)8.生产订单的时候我们需要注意这个订单的什么事项（）A.是否有个性化或特殊邮寄物料是否耐高温(正确答案)B.不管直接生产有IPQC确认C.只要看是否有个性化要求D.只要不是中低温就可以直接生产9.生产有BGA的板子，以下说法错误的事（）A.生产前需要确认好钢网厚度B.生产的时候只要确认好物料极性就可以生产(正确答案)C.生产完第一片板都要照X-rayD.印刷少锡或不饱满的需要重新印刷10.关于印刷问题以下说法正确的是（）A.焊盘上只要有锡就可以B或密脚连锡不严重可以用C.只要发现有少锡连锡的都要重新印刷(正确答案)D.只要是大焊盘大料少锡连锡没关系11.印刷的时候发现明显少锡应该怎么做（）A.为了产能不用理会赶紧生产B.为了交期不用理会赶紧生产C.随便加点锡生产D.重开钢网或者产线自己扩孔刷一片让IPQC确认炉后在确认(正确答案)12.SPI参数选择和调整以下说法正确的是（）A.所有的订单都可以用0.1厚的参数B.为了快速生产可以不用抽锡膏抽白线C.确认好钢网厚度，选择对应参数抽好白线和锡膏(正确答案)13.对于SPI使用正确的是（）A.只要SPI没报警完全不用抽查B.只要看少锡的报警，其他的可以不用理会C.生产样板可以开直通人工确认D.只要SPI报警都要确认好否有什么问题(正确答案)14.贴片机准备运作的时候要注意的是（）A.确认好机械内部是否有异物B.托盘是否放到位C.飞达盖子是否盖好D.以上都是(正确答案)15.贴片机准备生产前我们需要做哪些动作 ( )A.查看贴装坐标B.确认mark点是否正常，有没有干扰C.确认复杂密脚物料极性D.以上都是(正确答案)16.生产的时候贴片机照不到mark点以下说法错误的是（）A.手动直接在板子上面找个mark点确定坐标(正确答案)B.确认进板方向C.查看基板原点位置是否正常D.板子长宽参数是否与实物符合17.如以图中红色1号标注为PCB板极性，绿色为物料极性点A.-90B. 90(正确答案)C.180D.018.如以下图中红色1号标注为PCB板极性，绿色为物料极性点A.-90(正确答案)B.+90C.180E.019.如以下图中红色1号标注为PCB板极性，绿色为物料极性点A.-90B.+90C.180(正确答案)D.020.生产过程中为了防止换料时错料，更换物料的步骤有哪些？多选题（）A.确认需要更换的物料，并准备好新的物料(正确答案)B.核对需换料站位、空盘与新盘物料型号一致(正确答案)C.用掌机进行对码上机，确认掌机显示对码成功(正确答案)D.记录换料记录表，并呼叫IPQC人员确认(正确答案)21.没有明确标识的IC元件，判定其第一脚位的方式是元件正丝印的（）。
SMT工程师考试试题及答案实用
SMT工程师考试试题姓名：一、填空题：（合计：35分，每空1分）1. 富士XPF-L； 0.103 sec/chip、最小贴装 0105 、PCB最大尺寸是： 457*356mm mm。
2. MPM BTB，擦网模式分为：干擦、湿擦、真空擦。
3. SMT元件进料包装方式分：卷装、管装、散装、托盘装。
4. 受潮PCB需要烘烤，确定与否受潮旳措施为：检查湿度卡与否超标，不烘烤会导致基板炉后起泡或焊点上锡不良。
二、选择题：（合计：22分，每题2分，部分为多选）1. IC需要烘烤而没有烘烤会导致（ A ）A.假焊B.连锡C.引脚变形D.多件2. 在下列哪些状况下操作人员应按紧急停止开关，保护现场后立即告知当线工程师或技术员处理：（ ABCE ）A.回流炉死机B.回流炉忽然卡板C.回流炉链条脱落D.机器运行正常3. 下面哪些不良是发生在贴片段:( ACD )A.侧立B.少锡C. 背面D.多件4. 下面哪些不良是发生在印刷段:( ABC )A.漏印B.多锡C.少锡D.背面5. 炉后出现立碑现象旳原因可以有哪些：（ ABCD ）A.一端焊盘未印上锡膏B.机器贴装坐标偏移C.印刷偏位D.元件焊盘氧化不上锡6. 炉前发现不良，下面哪个处理方式对旳？（ ACD ）A.把不良旳元件修正，然后过炉B.当着没看见过炉C.做好标识过炉D.先反馈给有关人员、再修正，修正完后做标识过炉7. SMT贴片排阻有无方向性（ B ）A.有B.无C.视状况D.尤其标识8.若零件包装方式为12w8P,则飞达间距尺寸也许调整每次进（ A B ）A.4mmB.8mmC.12mmD.24mm9. 回流焊温度设定按如下何种措施来设定（ C ）A.固定温度数据B.根据前一工令设定C.用测温仪测量合适温度D.根据经验设定10. 63Sn+37Pb锡膏之共晶点为:( B )A.153℃B.183℃C.217℃D.230℃11. 如下哪些状况下操作员应按紧急按钮或关闭电源，保护现场后告知当线工程师处理：（ ACE ）A.贴片机运行过程中撞机B.机器运行时，飞达盖子翘起C.机器漏电D.机器取料报警，检查为没有物料E．机器刚开机运行时，发现装托盘IC旳托盘遗漏在飞达上三、判断题：（合计：10分，每题1分）1. SMT是Surface Mousing Technology旳缩写。
SMT设备工程师考试试题及答案
SMT设备工程师考试试题及答案一、选择题（单选题）1、贴片机吸嘴拾取物料时需要打开（ A ）A.真空B.气压C.吹气D.压力2、贴片机吸嘴贴装物料时需要打开（ C ）A.真空B.气压C.吹气D.压力3、以下哪个距离为料带上两孔之间的距离？（ B ）A.2mmB.4mmC.6mmD.8mm4、当机器在等待处理PCB板或运行过程中我们需要打开保护盖必须先执行以下哪个操作？（ B ）A.按下警停按钮B.按下停止按钮C.可以直接打开保护盖D.关机5、如果机器在运行过程中屏幕上突然显示出错信息“压缩空气失败”此时该采取何种对策？（ B ）A.立刻停止生产、关机B.暂时停止生产等待有气后继续C.放任不管继续生产6、如果不希望机器自动进板，则需要在“机器选项”中选中以下哪个选项？（ D ）A.处理PCB输送导轨B.识别供料器位置C.抛料输送带D.料槽：手动阻塞7、贴片机打开安全门是断开的（ B ）电压。
A.12VB.24VC.36VD.48V8、贴片机按下紧急按钮是断开的（ B ）电压。
A.12VB.24VC.36VD.48V9、贴片机启动回参考点时第一步先复位（ C ）。
A.X轴B.Y轴C.Z轴D.D轴10、印刷机启动回参考点时第一步先复位（ C ）。
A.轨道宽度B.X轴C.刮刀高度D.Y轴11、WPC应用（ B ）物料的封装。
A.卷带B.托盘C.管状D.散料12、IC需要烘烤而没有烘烤会造成（ A ）A.假焊B.连锡C.引脚变形D.多件13、SMT贴片排阻有无方向性（ B ）A.有B.无C.视情况D.特别标记14、回流焊温度设定按如下何种方法来设定（ C ）A.固定温度数据B.根据前一工令设定C.用测温仪测量适宜温度D.根据经验设定15、63Sn+37Pb锡膏之共晶点为:( B )A.153℃B.183℃C.217℃D.230℃16、PCB板的烘烤温度和时间一般为( A )A. 125℃,4HB. 115℃,1HC. 125℃,2HD. 115℃,3H17、从冰箱中取出的锡膏,一般要求在室温中回温( B )A. 2HB. 3到5HC. 6H以内D.1H18、钢网厚度为0.15mm, 印刷锡膏的厚度一般为( C )A.0.05~0.18mmB. 0.09~0.23mmC.0.13~0.18mmD. 0.09~0.18mm19、96.5%Sn-3%Ag-0.5%Cu的锡膏的熔点一般为( C )A.183℃B. 230℃C.217℃D.245℃20、普通SMT产品回流焊的升温区升温速度要求:( D )A. <1℃/SecB. >5℃/SecC. >2℃/SecD. <3℃/Sec21、一般来说,SMT车间规定的温度为（ A ）A．25±3℃ B. 22±3℃ C.20±3℃ D.28±3℃22、PCB真空包装的目的是（ B ）A．防水 B. 防尘及防潮 C.防氧化 D.防静电23、锡膏在开封使用时,须经过（ B ）重要的过程。
SMT工程技术员面试试题及答案
. 基础题：（共37分) (1) 一般来说SMT车间规定的温度为( 22-28 ). (2) 目前SMT最常用的焊锡膏SN和PB的含量各为( 63/37 )，其共晶点为( 183度) (3) 目前SMT 最常用的长虹代理焊锡膏SN,AG,CU的含量各为(95.5/4/0.5 )，其共晶点为( 217 度).OM325阿尔发的焊锡膏SN,AG,CU的含量各为(96.5/3/0.5 )，其共晶点为( 217度) (4) SMT段因REFLOW PROFILE设臵不当，可能造成零件微裂的是(回流区温度太高). (5) 英制尺寸长×宽0603=( 0.06*0.03 ) , 公制尺寸长×宽3216=( 3.2*1.6 ) (6) 丝印符号为272的电阻，阻值为( 2.7k )，阻值为4.8MΩ的电阻符号丝印为( 485 ) (7) 目前我公司的贴片机分哪几种型号,( 拱架)型,( 转塔)型. (8) 贴片机应先贴( chip)，后贴(ic ) (9) 锡膏的取用原则是(先进先出)，在开封使用时必须经过两个重要的过程(回温)和(搅拌),锡膏回温时间为( 8H ). (10) 我公司使用的回流焊是用(热风式)来加热的. (11) 请列出常见的六种不同的元件,画出元件外型及标示.(每空2分) ( sot ),( soic ),( plcc ),( qfp ),( bga ),( sop ),( switch ). (12) 电容误差,+/-0.5PF其用字母表示为( D ), +/-5%其用字母表示为( J ). 2.贴片机专业题：（共14分) (1) SAMSUNG贴片机一般使用气压为(5kg/cm3 ) (2) CP40LV最多可安放( 104 )个8mm TAPE FEEDER (3) CP40LV吸嘴数量为( 20 )个吸嘴，HEAD的间距为( 60mm ) (4) 制作SMT samsung设备程序时，程序中包含四部分为( board-definition )DA TA,(part number)DA TA,(feeder)DA TA,(step-program)DA TA. (每空2分填英文) (5) 翻译并解释问题发生原因几解决方法REAR FEEDER FLOA T SENSOR ACTIV A T ED. 原因: REAR feeder SENSOR 被感應到. 措施方法:检查REAR feeder SENSOR,并修正 3.常见问题填空.總(13分) (1) 写出常见的零件包装方式,( 纸带式),( 胶带式),(Tray盘式)及( 管装式).(2) 目前有几种钢网模块的开法:(化学腐蚀),(激光切割),(电铸成型). (3) ESD的全称是ELECTRO STA TE DISCHARGE，中文意思为( 静电防护) (4) SOP的全称是(STANDARD OPERA TION PROCEDURE), 中文意思为标准作业程序. (5) SPC的全称是STA TISTICAL PROCESS CONTROL, 中文意思为(统计制程管制) (6) SMD的全称是SURFACE MOUNT DEVICE, 中文意思为(表面贴装设备) (7) SMT的全称是SURFACE MOUNT TECHNOLOGY, 中文意思为(表面贴装技术) 4.问答题：(1) 写出SMT制程中锡珠产生可能存在原因是什幺？(8分) 答：1.錫膏在回溫時間沒達到時,及攪拌不均勻會導致錫珠. 2.因为在PCB印刷贴片后，过REFLOW时，在预热区，PCB中的水份就会被蒸发出来，我们知道锡膏的构成是由很多的小锡球构成，这样水份的蒸发就会带走很多小锡球，造成锡珠。
SMT工程师试题及答案
SMT工程师试题及答案一、单项选择题(30分，每题3分)1、一般情况下，SMT车间规定的温度为______B______℃。
A、20±3B、25±3C、28±3D、18±32、常用的锡膏合金成分为Sn / Pb合金，合金的比例为______C______。
A、67/36B、63/73C、63/37D、37/633、ESD的中文意思是______C______。
A、静电B、静电导电C、静电放电D、放电4、SMT钢网的材质为_______D______。
A、铁质B、铝质C、铅质D、不锈钢5、PCB真空包装的目的是______C_______。
A、整齐美观B、易于搬运C、防尘防潮D、客户要求6、ABS系统为_______B_______。
A、相对坐标B、绝对坐标C、相对可转化坐标D、一般坐标7、SMT使用量最大的电子零件的材质是_______A_______。
A、陶瓷B、金属C、石质D、玻纤质8、下面SMT组件中无方向性的是______B_______。
A、二级体B、排阻C、ICD、钽电容9、SMT设备一般使用之额定气压为_______C_______。
A、9KG/CM2B、6KG/CM2C、5KG/CM2D、3KG/CM210、AOI是指_______C_______。
A、X光检查B、目视检查C、自动光学检查D、抽检检查二、不定项选择题(20分，每题4分)1、常见的SMT钢网的制作方法有( A、B、C )A、蚀刻B、激光C、电铸D、锯刻。
smt质量考试题及答案
smt质量考试题及答案一、单项选择题1. SMT（表面贴装技术）中，元件的贴装精度主要取决于以下哪个因素？A. 贴装机的精度B. 元件的尺寸C. 贴装机的吸嘴D. 贴装机的软件答案：A2. 在SMT生产过程中，焊膏印刷的质量直接影响到焊接质量，焊膏印刷不良可能导致以下哪种问题？A. 元件偏移B. 焊接空洞C. 焊接短路D. 焊接不充分答案：B3. 以下哪个不是SMT贴装过程中常用的检测设备？A. AOI（自动光学检测）B. X-ray检测C. 红外检测D. 显微镜答案：C二、多项选择题1. SMT生产线中，以下哪些因素会影响贴装质量？A. 贴装机的精度B. 焊膏的质量C. 贴装环境的温湿度D. 操作人员的技术水平答案：ABCD2. 在SMT生产中，以下哪些措施可以提高焊接质量？A. 使用高质量的焊膏B. 严格控制焊接温度C. 定期清洁贴装机D. 使用合适的焊接工艺答案：ABCD三、判断题1. 贴装机的吸嘴大小对贴装精度没有影响。
（错误）2. SMT生产中，元件的贴装方向必须与设计图纸一致。
（正确）3. AOI检测可以完全替代人工检测。
（错误）四、简答题1. 简述SMT生产中，如何保证元件贴装的精度？答案：保证元件贴装精度的措施包括：确保贴装机的精度和稳定性，使用高质量的元件和焊膏，严格控制贴装环境的温湿度，以及定期对贴装机进行校准和维护。
2. 描述SMT焊接过程中可能出现的常见问题及其解决方法。
答案：常见问题包括焊接空洞、焊接短路和焊接不充分。
解决方法包括：使用高质量的焊膏，严格控制焊接温度和时间，确保焊接过程中的清洁度，以及使用合适的焊接工艺。
结束语：通过以上试题及答案的学习和理解，希望能帮助大家更好地掌握SMT质量控制的相关知识，提高生产效率和产品质量。
SMT工程师试题答案
工程師試題一.填空題1.5S指整理、整頓、清潔、清掃、素養2.目檢標準中規定CHIP零件腳偏移焊盤1/2拒收，SMT停線項目定義：2H內總合格率小於87%即停線，異常項目中定義，1H內有6PCS相同NG即為異常3. Siemens貼片機開機條件為：進電電源3*380 V,氣壓6-8 Bar,溫度15-30℃，濕度30-70％噪音74 分貝4.表面元器件包裝形式有：tape卷裝管裝Tray盤5. HS60共分四個區四個貼片頭四個Componert,每個Componente有72個Track,HF每Component table有_90個Track,其中MTC2塔1可放30盤Tray.塔2可放40 盤Tray6.DEK印刷機所用刮刀角度范圍為45-70按材質分刮刀一般分橡膠和鋼兩種7.Reflow Profile 可分四個溫區，分別是預熱區恆熱區熔錫區冷卻區8.Siemens HS60機器貼片時其air kiss 應為0.15-0.2 Bar,棄料時其air kiss值應為0.2-0.25 Bar9.DEK印刷機可辯識精度為0.1mm,可印刷之機板厚度為0.2-6 mm10.有鉛錫膏熔點為183℃，無鉛錫膏熔點為217℃二.選擇題1.貼片機正確開機步驟為（A）A.總氣源-真空泵-MTC2-機器電源B.總氣源-真空泵-機器電源-MTC2C.真空泵-總氣源-MTC2-機器電源D.機器電源-MTC2-真空泵-總氣源2.貼片機上共有哪幾個按鍵（ABD）A.start buttonB.stop buttonC.Reset buttonD.Emergency stop button3.程式名稱包括有（AD）A.廠商簡碼B.制作日期C.制作人名D.機種名稱4.Tape Feeder選用依據（C ）A.物料的實度B.物料封裝的步距C.物料封裝實度D.物料長度5.CAD檔必需的資料包括（AB）ponent BXlyl Angle ponent shope ponent Description6.HS60是用哪幾個Gantry來照fiduel的（D）A.Gantry1.2.3.4B.Gantry1.2C.Gantry3.4D.Gantry2.47.RV-Head在貼片時從質板方向看，其star旋轉方向是（A）A.順時針方向B.逆時針方向8.印刷時在鋼板上的錫膏直經約為（B ）A.8B.1.5公分C.1公分D.0.5公分9.鋼刮刀使用次數為（C）萬次後需換新刮刀A.8B.16C.20D.2410.DEK印刷之基板最大為（A）A.508*508B.735*735C.250*250D.350*350三.簡答題1.開機時出現software booting,且機器啟動不起來，一般是什麼原因造成的？詳述答:此現象通常為MC與SC通訊故障造成,一般原因如下:1.MC或SC軟件出現故障,至使兩者不能通訊.2.MC或SC硬件出現故障,至使兩者不能通訊.3.借以傳輸的工具(如網線,交換器)出現故障,造成不能通訊.2.請問如果（HS60）Gantry 4原點不準，Gantry 4會貼片偏移嗎？Gantry 1 會貼片偏移嗎？如果Gantry 1 原點不準那它會貼片偏移嗎？Gantry 4 會不會偏移？為什麼？答:Gantry4原點不準, Gantry4貼片不會偏位,但Gantry1會貼片偏位,因為機器是識別板子mark數據來貼片的,沒有修正值故會貼片偏移.同理, Gantry1原點不準,貼片可能偏移,但此時Gantry4不會貼偏.3.為什麼機器測真空時，既要測close值，又要測open值？答:1.因為各種Nozzle均有一定的測量標值,所要求的close與open差值應高於其Nozzle的標值,否則機器不能工作.2.因各地區的大氣壓值不同,故需測close與open差值.4.SMT指什麼？寫出SMT制程和流程SMT: surface mount teachnology 即表面貼裝技術。
smt试题及答案
smt试题及答案一、单项选择题（每题2分，共10分）1. SMT技术指的是什么？A. 表面贴装技术B. 表面喷涂技术C. 表面喷涂技术D. 表面贴装技术答案：A2. 以下哪个不是SMT生产线上常见的设备？A. 印刷机B. 贴片机C. 焊接炉D. 切割机答案：D3. 贴片机的工作原理是什么？A. 通过吸盘吸取元件并将其放置在PCB上B. 通过机械臂将元件放置在PCB上C. 通过激光将元件焊接在PCB上D. 通过热风将元件吹到PCB上答案：A4. 在SMT生产过程中，以下哪个因素不会影响贴装精度？A. 贴片机的精度B. PCB的平整度C. 元件的尺寸D. 操作人员的技术水平答案：D5. 下列关于SMT的描述中，错误的是？A. SMT是一种电子组装技术B. SMT可以提高生产效率C. SMT可以减少材料浪费D. SMT不能用于大型电子设备的组装答案：D二、多项选择题（每题3分，共15分）1. SMT技术的优点包括以下哪些？A. 高生产效率B. 高可靠性C. 低材料成本D. 易于维护答案：ABC2. 在SMT生产过程中，常见的质量缺陷包括以下哪些？A. 元件缺失B. 元件错位C. 元件短路D. 元件焊接不良答案：ABCD3. 下列哪些因素会影响SMT生产线的生产效率？A. 设备的稳定性B. 操作人员的熟练程度C. 生产线的布局D. 元件的供应速度答案：ABCD4. SMT生产线上常用的检测设备包括以下哪些？A. 自动光学检测仪（AOI）B. X射线检测仪C. 热像仪D. 激光扫描仪答案：AB5. 在SMT生产中，以下哪些措施可以提高生产质量？A. 使用高精度的贴片机B. 定期校准设备C. 使用高质量的元件D. 采用自动化生产线答案：ABCD三、判断题（每题1分，共5分）1. SMT技术可以用于微电子设备的组装。
（对）2. SMT技术仅适用于小型电子设备的组装。
（错）3. 贴片机是SMT生产线上的核心设备。
smt考试试题答案
smt考试试题答案一、选择题1. SMT（Surface Mount Technology）的主要优点是什么？A. 元件安装密度高B. 自动化生产程度高C. 成本低D. 可靠性高答案：A、B、D2. SMT生产线中，常见的贴片机类型有？A. 单臂式B. 旋转式C. 龙门式D. 直线式答案：A、B、C3. 在SMT工艺中，以下哪个元件不适合使用？A. 0402电阻B. 0805电容C. QFN封装芯片D. 大功率插件件答案：D4. SMT钢网印刷过程中，影响印刷质量的主要因素不包括？A. 钢网张力B. 刮刀角度C. 印刷速度D. 元件的工作温度答案：D5. 以下哪项不是SMT质量控制的关键环节？A. 元件贴装精度B. 焊接温度控制C. 物料存储条件D. 焊后清洗答案：C二、填空题1. 在SMT生产中，__________是用于将焊膏或胶精确印刷到PCB板上的关键设备。
答案：钢网印刷机2. 为了确保SMT生产的质量，通常需要对PCB进行__________处理，以确保焊接质量和可靠性。
答案：清洁3. 在SMT元件中，BGA封装的芯片由于其__________的特点，通常需要特殊的焊接技术和修复方法。
答案：球栅阵列4. 为了提高生产效率和降低成本，SMT生产线通常会采用__________来自动完成元件的取放和贴装。
答案：贴片机5. 在SMT生产过程中，__________是用来检测和保证焊点质量的重要设备。
答案：AOI（自动光学检测）三、简答题1. 简述SMT生产过程中的三个主要步骤及其作用。
答：SMT生产过程主要包括三个步骤：首先是印刷工序，使用钢网印刷机将焊膏或胶印刷到PCB板上，为元件的安装和焊接做好准备；其次是贴片工序，通过贴片机自动将SMT元件精确地放置到PCB板上指定的位置；最后是焊接和清洗工序，通过回流焊炉将元件固定在PCB板上，并通过清洗去除焊接过程中可能产生的残留物。
2. 描述SMT生产线中常见的两种焊接技术及其适用场景。
smt技术员考试题及答案中级
smt技术员考试题及答案中级一、单选题（每题2分，共20分）1. SMT技术中，下列哪个元件不适合使用贴装机进行贴装？A. 电阻B. 电容C. 连接器D. LED答案：C2. 在SMT生产过程中，下列哪项不是贴装前的准备工作？A. 锡膏印刷B. 元件准备C. 贴装机校准D. 元件贴装答案：D3. 锡膏印刷过程中，锡膏的粘度过高会导致什么问题？A. 锡膏印刷不均匀B. 锡膏印刷过快C. 锡膏印刷过慢D. 锡膏印刷不准确答案：A4. 在SMT生产线中，用于检测贴装元件位置的设备是？A. 锡膏印刷机B. 贴装机C. 回流焊炉D. 自动光学检测仪（AOI）答案：D5. 下列哪个元件不是SMT贴装常用的元件？A. 芯片B. 电感C. 变压器D. 继电器答案：C6. 在SMT贴装过程中，元件偏移的主要原因是什么？A. 元件质量问题B. 贴装机精度问题C. 锡膏印刷问题D. 操作人员技能问题答案：B7. 回流焊炉中，温度曲线的设置对焊接质量有何影响？A. 无影响B. 温度过高会导致焊接不良C. 温度过低会导致焊接不良D. 温度曲线设置不当会导致焊接不良答案：D8. 在SMT生产中，锡膏的储存条件是什么？A. 常温B. 低温C. 高温D. 潮湿环境答案：B9. SMT技术中，下列哪项不是焊接后的检查项目？A. 元件位置B. 焊接点C. 锡膏印刷D. 焊接空洞答案：C10. 在SMT生产线中，用于检测焊接质量的设备是？A. 锡膏印刷机B. 贴装机C. 回流焊炉D. 自动X光检测仪答案：D二、多选题（每题3分，共15分）1. 在SMT生产中，下列哪些因素会影响锡膏印刷质量？A. 锡膏的粘度B. 印刷机的压力C. 印刷机的速度D. 印刷机的精度答案：A B D2. 下列哪些设备是SMT生产线上常用的？A. 锡膏印刷机B. 贴装机C. 回流焊炉D. 自动光学检测仪（AOI）答案：A B C D3. 在SMT生产中，下列哪些因素会影响贴装精度？A. 贴装机的精度B. 元件的尺寸C. 操作人员的技能D. 贴装机的校准答案：A B D4. 下列哪些措施可以提高SMT生产效率？A. 优化生产流程B. 增加操作人员C. 引入自动化设备D. 提高操作人员技能答案：A C D5. 在SMT生产中，下列哪些是焊接不良的常见原因？A. 温度过高B. 温度过低C. 锡膏量不足D. 元件位置偏移答案：A B C D三、判断题（每题2分，共20分）1. SMT技术中，贴装机的速度越快越好。
smt考试试题和答案
smt考试试题和答案**SMT考试试题和答案**一、选择题（每题2分，共20分）1. SMT（Surface-Mounted Technology）技术指的是什么？A. 表面贴装技术B. 表面印刷技术C. 表面焊接技术D. 表面加工技术答案：A2. 下列哪个不是SMT贴装元件的类型？A. 电阻B. 电容C. 电感D. 变压器答案：D3. SMT贴装过程中，焊膏的作用是什么？A. 提供机械固定B. 提供电连接C. 提供热量D. 提供焊接材料答案：D4. 在SMT生产线中，哪个设备用于将元件精确放置在PCB上？A. 印刷机B. 贴片机C. 回流焊炉D. 检测设备答案：B5. 下列哪个因素不会影响SMT贴装的质量？A. 元件的精度B. 焊膏的质量C. 贴片机的精度D. 操作人员的技术水平答案：D6. SMT贴装中，元件偏移的主要原因是什么？A. 贴片机精度不足B. 焊膏印刷不良C. 元件质量问题D. 所有以上因素答案：D7. 在SMT生产中，哪种类型的焊接技术最常用？A. 波峰焊B. 回流焊C. 浸焊D. 手工焊接答案：B8. 下列哪个不是SMT焊接缺陷？A. 冷焊B. 短路C. 焊接不足D. 过孔填充答案：D9. SMT生产中，AOI（自动光学检测）的主要作用是什么？A. 检测焊接质量B. 检测元件放置位置C. 检测PCB表面清洁度D. 检测元件方向答案：B10. 下列哪个不是SMT生产线的组成部分？A. 印刷机B. 贴片机C. 回流焊炉D. 钻孔机答案：D二、填空题（每题2分，共20分）1. SMT技术中，元件的贴装精度通常由____来保证。
答案：贴片机2. 在SMT生产中，焊膏的主要成分包括金属焊料和____。
答案：助焊剂3. 回流焊过程中，焊膏在____阶段完成焊接。
答案：回流4. SMT贴装中，元件的贴装角度通常为____度。
答案：905. 在SMT生产中，元件的贴装位置偏差通常用____来表示。
SMT复习题库及部分答案
SMT复习题一、填空题1、一般来说SMT车间规定的环境温度为20-25℃，湿度为23±3。
2、目前SMT中最常用的有铅焊锡膏中SN和PB的含量分别为(SN)63%+(PB)37%，其共晶点（熔点）为183℃。
3、公制尺寸0603贴片元件的尺寸为0.06in*0.03in（公制），0201（英制）。
4、丝印符号为272J的电阻，阻值为 2.7kΩ，误差为±5%；阻值为4.8MΩ的电阻符号丝印为485。
5、锡膏在开封使用时必须经过两个重要的过程回温和搅拌。
6、SMT产品须经过：a.零件放置 b.回流焊c.清洗 d.上锡膏,其先后顺序为d-a-b-c。
7、常见的表面组装元器件的包装方式主要有带式包装、管式包装、托盘式包装。
8、助焊剂按其活性来划分可分为RSA、RMA、RA、R四种，其中SMT 生产中最常用的是RMA。
9、焊锡膏中主要成份分为两大部分：焊锡金属粉和助焊膏。
锡膏的使用必须遵循先进先出原则，切勿造成锡膏在冷柜存放时间过长。
10、中英文互译：Reflow Soldering回流焊接，Soldering paste 锡膏；供料器Feeder，通孔插装技术Through hole cartridge technology （THT）。
11、ESD的中文名是：静电放电。
12、刮刀的运行角度___45°~60°_____，焊膏印刷的品质最佳。
13、SMT中常见的焊接缺陷有错位、塌边、粘连、少印等。
14、SMT电阻的阻值表示方法：102表示1kΩ，4R7表示 4.7Ω，100表示10Ω，1001表示1kΩ，10R0表示10Ω，5R10表示 5.1Ω。
15、SMT印刷工艺所要用到的主要辅材料是___锡膏___；SMT点胶工艺所要用的主要辅材料是__贴片胶__。
16、目前SMT中最常用的3类无铅焊锡膏分别为锡-铜、锡-银-铜、锡-银。
17、常见的表面组装元器件的封装有矩形片式元件、圆柱形片式元件、复合片式元件、异形片式元件。
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SMT工程师考试试题
姓名：
一、填空题：（合计：35分，每空1分）
1. 富士XPF-L； 0.103 sec/chip、最小贴装 0105 、PCB最大尺寸是： 457*356mm mm。
2. MPM BTB，擦网模式分为：干擦、湿擦、真空擦。
3. SMT元件进料包装方式分：卷装、管装、散装、托盘装。
4. 受潮PCB需要烘烤，确定是否受潮的方法为：检查湿度卡是否超标，不烘烤会导致基板炉后起泡或焊点上锡不良。
二、选择题：（合计：22分，每题2分，部分为多选）
1. IC需要烘烤而没有烘烤会造成（ A ）
A.假焊
B.连锡
C.引脚变形
D.多件
2. 在下列哪些情况下操作人员应按紧急停止开关，保护现场后立即通知当线工程师或技术员处理：（ ABCE ）
A.回流炉死机
B.回流炉突然卡板
C.回流炉链条脱落
D.机器运行正常
3. 下面哪些不良是发生在贴片段:( ACD )
A.侧立
B.少锡
C. 反面
D.多件
4. 下面哪些不良是发生在印刷段:( ABC )
A.漏印
B.多锡
C.少锡
D.反面
5. 炉后出现立碑现象的原因可以有哪些：（ ABCD ）
A.一端焊盘未印上锡膏
B.机器贴装坐标偏移
C.印刷偏位
D.元件焊盘氧化不上锡
6. 炉前发现不良，下面哪个处理方式正确？（ ACD ）
A.把不良的元件修正，然后过炉
B.当着没看见过炉
C.做好标识过炉
D.先反馈给相关人员、再修正，修正完后做标识过炉
7. SMT贴片排阻有无方向性（ B ）
A.有
B.无
C.视情况
D.特别标记
8.若零件包装方式为12w8P,则飞达间距尺寸可能调整每次进（ A B ）
A.4mm
B.8mm
C.12mm
D.24mm
9. 回流焊温度设定按如下何种方法来设定（ C ）
A.固定温度数据
B.根据前一工令设定
C.用测温仪测量适宜温度
D.根据经验设定
10. 63Sn+37Pb锡膏之共晶点为:( B )
A.153℃
B.183℃
C.217℃
D.230℃
11. 如下哪些情况下操作员应按紧急按钮或关闭电源，保护现场后通知当线工程师处理：（ ACE ）
A.贴片机运行过程中撞机
B.机器运行时，飞达盖子翘起
C.机器漏电
D.机器取料报警，检查为没有物料
E．机器刚开机运行时，发现装托盘IC的托盘遗漏在飞达上
三、判断题：（合计：10分，每题1分）
1. SMT是Surface Mousing Technology的缩写。
（ X ）
2. 储存锡膏冰箱温度范围一般设定为0-10度，室温条件下回温1H以上搅拌后即可使用。
（ X ）
3. 0.4mm间距BGA焊盘正常钢网开孔孔径可开到0.26mm,方形孔导圆角。
（ X ）
4. SMT贴片元件正常大于1206元件，开钢网才需采取防锡珠工艺。
（ X ）
5. Chip物料印刷偏移最大要求偏移量不可超过焊盘宽度30%。
（ V ）
6. SMT行业常规要求Chip料抛料目标为0.3%，正常作业每2H需监控抛料状况。
（ X ）
7. 正常SMT上料需要参照的资料有BOM、ECN和料站表。
（ V ）
8. 钢网张力正常为30-60 N/ cm2之间，测量点为网孔开孔的四边角及开孔中心。
（ X ）
9. SMT元件包装分纸带、胶带和Tray盘包装，一般纸带包装代码为“D”,胶带包装代码为“J”.( X )
10.FUJI设备元件尺寸宽度在4-5mm之间元件，正常选择3.7mm吸嘴贴装。
（ V ）
四、问答题：（合计33分）
1. 正常生产过程中钢网出现异常主要有哪些？导致原因？（至少列举3种，9分）
1）.钢网变形，有刮痕，破损，原因：异物顶坏、人为损伤、板放反、印刷压力超标、使用次数达上限等。
2）.钢网张力不足，原因：达到使用寿命、钢网绷网胶腐蚀脱开、
3）.钢网开孔处有锡膏，原因：堵孔没洗干净、垫厚胶纸脱落、抛光处理不当。
2. 列举SMT导致BGA假焊因素及相关改善措施?(10分)
1）.BGA开孔不合理：开孔面积过小，根据BGA间距合理修改钢网，如0.4pitch开孔0.235-0.245mm之间。
2）.印刷少锡：印刷参数设定不合理，需修订印刷参数，如减小压力；锡膏粘度确认有无过期或过干，钢网抛光异常影响下锡，检查重抛光，定时清洁钢网等。
3）.PCB来料有盲孔或焊盘氧化、赃物或有异物，物料受潮：根据湿度卡判定受潮提前烘烤，针对赃物或异物PCB上线前先清洁，来料问题退回供应商处理或更换辅料验证等。
4）.炉温设定不当：保证合理恒温时间条件下，适当延长回流时间或提高回流峰值温度。
5）.贴装偏移或贴装高度设定不当：调整坐标，生产前提前对坐标确认及确认元件厚度，正常适当下压0.1-0.3mm之间。
3.简述如何有效控制SMT抛料及降低物料损耗？（8分）
1）.落实飞达保养及维护，保证供料器正常。
2）.每2H监控，针对抛料超标站位及时有效分析及改善控制。
3）.每日落实清洁吸嘴，防止吸嘴堵孔抛料。
4）.培训作业员作业手法，正确接料及处理报警异常，确保吸取位置不偏移，减少物料浪费。
5）.及时清理设备抛料，结构件及有丝印元件手摆消耗。
6）.落实设备及工作头保养，保证设备稳定性。
4.常见SMT少件、飞件不良主要什么原因导致？如何处理？（至少列举三项，6分）
1）.吸嘴堵孔，导致真空变小。
对策：检查设备真空，定时清洗吸嘴。
2）.元件吸取中心偏移，重心偏移或漏真空掉件。
对策：转线换料确认吸取位置。
3）.打件时真空破坏，放置元件吹气时吹掉。
对策：转线换料确认吸取位置，首件检查周边元件有无影像。
4）.锡膏印刷后放置时间过长，锡膏过干。
对策：印刷后2H内完成置件过炉，否则洗板处理。
5）.贴装时设定下压太深。
对策：根据元件实际厚度设定下压力度。