SMT工程师考试试题及答案

SMT工程师考试试题

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一、填空题：（合计：35分，每空1分）

1. 富士XPF-L； 0.103 sec/chip、最小贴装 0105 、PCB最大尺寸是： 457*356mm mm。

2. MPM BTB，擦网模式分为：干擦、湿擦、真空擦。

3. SMT元件进料包装方式分：卷装、管装、散装、托盘装。

4. 受潮PCB需要烘烤，确定是否受潮的方法为：检查湿度卡是否超标，不烘烤会导致基板炉后起泡或焊点上锡不良。

二、选择题：（合计：22分，每题2分，部分为多选）

1. IC需要烘烤而没有烘烤会造成（ A ）

A.假焊

B.连锡

C.引脚变形

D.多件

2. 在下列哪些情况下操作人员应按紧急停止开关，保护现场后立即通知当线工程师或技术员处理：（ ABCE ）

A.回流炉死机

B.回流炉突然卡板

C.回流炉链条脱落

D.机器运行正常

3. 下面哪些不良是发生在贴片段:( ACD )

A.侧立

B.少锡

C. 反面

D.多件

4. 下面哪些不良是发生在印刷段:( ABC )

A.漏印

B.多锡

C.少锡

D.反面

5. 炉后出现立碑现象的原因可以有哪些：（ ABCD ）

A.一端焊盘未印上锡膏

B.机器贴装坐标偏移

C.印刷偏位

D.元件焊盘氧化不上锡

6. 炉前发现不良，下面哪个处理方式正确？（ ACD ）

A.把不良的元件修正，然后过炉

B.当着没看见过炉

C.做好标识过炉

D.先反馈给相关人员、再修正，修正完后做标识过炉

7. SMT贴片排阻有无方向性（ B ）

A.有

B.无

C.视情况

D.特别标记

8.若零件包装方式为12w8P,则飞达间距尺寸可能调整每次进（ A B ）

A.4mm

B.8mm

C.12mm

D.24mm

9. 回流焊温度设定按如下何种方法来设定（ C ）

A.固定温度数据

B.根据前一工令设定

C.用测温仪测量适宜温度

D.根据经验设定

10. 63Sn+37Pb锡膏之共晶点为:( B )

A.153℃

B.183℃

C.217℃

D.230℃

11. 如下哪些情况下操作员应按紧急按钮或关闭电源，保护现场后通知当线工程师处理：（ ACE ）

A.贴片机运行过程中撞机

B.机器运行时，飞达盖子翘起

C.机器漏电

D.机器取料报警，检查为没有物料

E．机器刚开机运行时，发现装托盘IC的托盘遗漏在飞达上

三、判断题：（合计：10分，每题1分）

1. SMT是Surface Mousing Technology的缩写。（ X ）

2. 储存锡膏冰箱温度范围一般设定为0-10度，室温条件下回温1H以上搅拌后即可使用。（ X ）

3. 0.4mm间距BGA焊盘正常钢网开孔孔径可开到0.26mm,方形孔导圆角。（ X ）

4. SMT贴片元件正常大于1206元件，开钢网才需采取防锡珠工艺。（ X ）

5. Chip物料印刷偏移最大要求偏移量不可超过焊盘宽度30%。（ V ）

6. SMT行业常规要求Chip料抛料目标为0.3%，正常作业每2H需监控抛料状况。（ X ）

7. 正常SMT上料需要参照的资料有BOM、ECN和料站表。（ V ）

8. 钢网张力正常为30-60 N/ cm2之间，测量点为网孔开孔的四边角及开孔中心。（ X ）

9. SMT元件包装分纸带、胶带和Tray盘包装，一般纸带包装代码为“D”,胶带包装代码为“J”.( X )

10.FUJI设备元件尺寸宽度在4-5mm之间元件，正常选择3.7mm吸嘴贴装。（ V ）

四、问答题：（合计33分）

1. 正常生产过程中钢网出现异常主要有哪些？导致原因？（至少列举3种，9分）

1）.钢网变形，有刮痕，破损，原因：异物顶坏、人为损伤、板放反、印刷压力超标、使用次数达上限等。

2）.钢网张力不足，原因：达到使用寿命、钢网绷网胶腐蚀脱开、

3）.钢网开孔处有锡膏，原因：堵孔没洗干净、垫厚胶纸脱落、抛光处理不当。

2. 列举SMT导致BGA假焊因素及相关改善措施?(10分)

1）.BGA开孔不合理：开孔面积过小，根据BGA间距合理修改钢网，如0.4pitch开孔0.235-0.245mm之间。

2）.印刷少锡：印刷参数设定不合理，需修订印刷参数，如减小压力；锡膏粘度确认有无过期或过干，钢网抛光异常影响下锡，检查重抛光，定时清洁钢网等。

3）.PCB来料有盲孔或焊盘氧化、赃物或有异物，物料受潮：根据湿度卡判定受潮提前烘烤，针对赃物或异物PCB上线前先清洁，来料问题退回供应商处理或更换辅料验证等。

4）.炉温设定不当：保证合理恒温时间条件下，适当延长回流时间或提高回流峰值温度。

5）.贴装偏移或贴装高度设定不当：调整坐标，生产前提前对坐标确认及确认元件厚度，正常适当下压0.1-0.3mm之间。

3.简述如何有效控制SMT抛料及降低物料损耗？（8分）

1）.落实飞达保养及维护，保证供料器正常。

2）.每2H监控，针对抛料超标站位及时有效分析及改善控制。

3）.每日落实清洁吸嘴，防止吸嘴堵孔抛料。

4）.培训作业员作业手法，正确接料及处理报警异常，确保吸取位置不偏移，减少物料浪费。

5）.及时清理设备抛料，结构件及有丝印元件手摆消耗。

6）.落实设备及工作头保养，保证设备稳定性。

4.常见SMT少件、飞件不良主要什么原因导致？如何处理？（至少列举三项，6分）

1）.吸嘴堵孔，导致真空变小。对策：检查设备真空，定时清洗吸嘴。

2）.元件吸取中心偏移，重心偏移或漏真空掉件。对策：转线换料确认吸取位置。

3）.打件时真空破坏，放置元件吹气时吹掉。对策：转线换料确认吸取位置，首件检查周边元件有无影像。

4）.锡膏印刷后放置时间过长，锡膏过干。对策：印刷后2H内完成置件过炉，否则洗板处理。

5）.贴装时设定下压太深。对策：根据元件实际厚度设定下压力度。