SMT测验试题答案

SMT测验试题答案
————————————————————————————————作者：————————————————————————————————日期：
生产部岗位等级考核试题（初级）
姓名：生产部区岗位：总成绩：
所有试题每题1分：单选题只有一个最佳的正确答案；多选题至少有两个正确答案；判断题正确在括号内打“√”，错误打“×”。

贴片知识（共50分）成绩：
一、单选题（共20分）
1、（A）是表面组装再流焊工艺必需的材料
A、锡膏；
B、贴装胶；
C、焊锡丝；
D、助焊剂。

2、（B）是表面组装技术的主要工艺技术
A、贴装；
B、焊接；
C、装配；
D、检验。

3、锡膏贴装胶的储存温度是（D）
A、0-6℃；
B、2-13℃；
C、5-10℃；
D、2-10℃。

4、锡膏使用人员在使用锡膏时应先确认锡膏回温时间在（C）
A、4-8小时；
B、4-12小时；
C、4-24小时；
D、4小时以上。

5、贴装胶使用人员在使用贴装胶时应先确认贴装胶回温时间在（D）
A、8-12小时；
B、12-24小时；
C、12-36小时；
D、24-48小时。

6、放在模板上的锡膏应在12小时内用完，未用完的按（B）比例混合新锡膏。

A、1：2；
B、1：3；
C、1：4；
D、1：5。

7、放在模板上的锡膏量以锡膏在模板上形成直径约为（B ）的滚动条为准。

A、10mm；
B、15mm；
C、20mm；
D、25mm。

8、已开盖但未放入模板上的锡膏应在（B）内用完，未用完的重新放回冰箱储存。

A、8小时；
B、12小时；
C、16小时；
D、24小时。

9、回收的锡膏再次放置在冰箱中超过（ C ）时做报废处理
A、7天；
B、10天；
C、14天；
D、15天。

10、锡膏、贴装胶的回温温度为（D ）
A、20-24℃；
B、23-27℃；
C、15-25℃；
D、15-35℃。

11、生产线转换产品或中断生产（B）以上需要作首件检验及复检。

A、1小时；
B、2小时；
C、3小时；
D、4小时。

12、在线路板首件检验过程中如发现线路板上元器件项目代号标识不清楚，应立即通知进行
生产的设备操作人员停止生产，并将此信息反馈给当班的（ B ）
A 、品质主管人员；
B 、SMT 工程师；
C 、生产主管人员；
D 、工艺人员。

13、《洄流焊锡机温度设置规定》中要求贴装胶的固化温度150-200℃，持续（ B ）
A 、120-150秒；
B 、150-180秒；
C 、180-210秒；
D 、210-240秒。

14、网版印刷机的黄灯常亮表示（ B ）
A 、 设备故障；
B 、 非生产状态，如编程等；
C 、 正常生产状态；
D 、 生产状态，设备缺少擦拭纸或清洗液等。

15、三极管的类型一般是（ C ）
A 、CHIP ；
B 、MELF ；
C 、SOT ；
D 、SOP 。

16、对于贴片电容的的精度描述不正确的是（ C ）
A 、J 代表±5%；
B 、K 代表±10%；
C 、M 代表±15%；
D 、S 代表+50%～-20%。

17、下列产品加工流程描述正确的是（ A ）
A 、
B 、
C 、
D 、
18、洄流焊焊接工艺中因元器件两端受热不均匀而容易造成的焊接缺陷主要是（ D ）
A 、空焊；
B 、立碑；
C 、偏移；
D 、翘脚。

19、下面图示管脚顺序正确的是（ B ）。

A 、
B 、
B 、 D 、
20、哪些缺陷不可能发生在贴片阶段( D )
A 、 侧立；
B 、 缺件；
C 、 多件；
D 、 不润湿。

网板贴片 洄流AOI 目测 网板贴片 AOI 洄流目测 贴网板洄流AOI 目测 网板贴片 洄流AOI 目1 1 21 1 1122111 12
1 1
二、多选题（共20分）
1、典型表面组装方式包括( ABCD )
A、单面组装；
B、双面组装；
C、单面混装；
D、双面混装。

2、有铅焊料的主要成分（AB ）
A、锡；
B、铅；
C、铜；
D、银。

3、贴片机的重要特性包括（ABD）
A、精度；
B、速度；
C、稳定性；
D、适应性。

4、贴片操作人员使用供料器时应该注意的事项( ABCD )
A、摆放时要轻拿轻放，严禁堆叠放置；
B、运输时避免与硬物相撞，严禁跌落；
C、往贴片机上安装不顺畅时，不要用力安装，应查明原因再安装；
D、从送料器上往下拆料时动作要轻，严禁野蛮操作。

5、影响锡膏的主要参数（ABC）
A、锡膏粉末尺寸；
B、锡膏粉末形状；
C、锡膏粉末分布；
D、锡膏粉末金属含量。

6、洄流焊加热时要求焊膏具有的特性（ABCD ）
A、良好的湿润性；
B、减少焊料球的形成；
C、锡膏塌落变形小；
D、焊料飞溅少。

7、影响锡膏特性的主要参数( ACD )
A、合金焊料成分；
B、焊料合金粉末颗粒的均匀性；
C、焊剂的组成；
D、合金焊料和焊剂的配比。

8、□□□□□□□□
BOM版本号物资编码的后六位这种程序命名格式适用于（AC ）
A、通用高速贴片机；
B、网版印刷机；
C、光学测试仪；
D、涂覆机。

9、下列关于线路板上标识贴片二极管和贴片铝电解电容方向识别正确的是（AD ）
A、左端为正极
B、左端为负极
C、右端为正极
D、右端为负极
10、洄流焊对PCB上元器件的要求（ABCD）
A 元器件的分部密度均匀；
B 功率器件分散布置；
C 质量大的不要集中放置；
D 元器件排列方向最好一致。

11、带式供料器一定不要（AB）
A、悬浮；
B、倾斜；
C、锁定；
D、到位。

12、正确印刷的三要素（ABC）
A、角度；
B、速度；
C、压力；
D、材质。

13、常见的锡膏印刷缺陷有（ABD）
A、少印；
B、连印；
C、反向；
D、偏移。

14、以松香为主之助焊剂可分四种 ( ABCD)
A、R型；
B、RA型；
C、RSA型；
D、RMA型。

15、模板在使用过程中出现下列情况时要通知设备组（ABC ）
A、模板厚度与常规要求不符；
B、模板开孔形状、位置有异常；
C、模板绷网存在异常；
D、模板上附着锡膏。

16、保证贴装质量的三要素是（ABD ）
A、元件正确；
B、位置正确；
C、印刷无异常；
D、贴装压力合适。

17、按照《生产设备管理规定》的有关内容属，于A类设备的是（ABC）
A、涂覆机；
B、通用高速贴片机；
C、焊接机器人；
D、切板机。

18、对于以下焊接缺陷描述正确的是（BCD）
A、合格；
B、不合格；
C、不合格；
D、不合格。

19、贴片机的PCB定位方式可以分为（ABCD）
A、真空定位；
B、机械孔定位；
C、双边夹定位；
D、板边定位。

20、我公司常见的SMT模板的厚度为（BCD）
A、0.1mm；
B、0.12mm；
C、0.15mm；
D、0.18mm。

三、判断题（共10分）
1、我公司8mm送料器的供料间距均为4mm，所以无需识别。

( √)
2、标识为272的表面贴装片式电阻，阻值为 2700Ω；100NF的电容容值与0.10uf电容容
值相同。

（√）
3、我公司在设置含铅锡膏洄流焊锡机温度曲线时，其曲线最高温度为215℃最适宜。

（×）
4、贴片钽电解电容和贴片二极管一样，加色边的一侧为负极。

（×）
5、再流焊工艺的最大特点是具有自定位效应。

（√）
6、常用的无源表面贴装元件(SMC)有：电阻、电容、电感以及二极管等；有源表面贴装器件(SMD)有：三极管、场效应管、IC等。

( √ )
7、维护设备时一定要切断电源和压缩空气，如需带电气作业一定要按下急停按钮。

（√）
8、当生产设备发生故障时，由设备组组织排除故障，当排除设备故障超过2小时，必须上报设备主管经理和使用部门经理。

（×）
9、焊料中随Sn的含量增加,其熔融温度将降低。

（×）
10、贴片在线检验岗位发现的故障产品，统一送维修组进行维修，在线检验人员对故障的元器件不进行维修。

（√）。