SMT答案卷A
SMT考试试题答案
S M T考试试题答案(总5页)--本页仅作为文档封面，使用时请直接删除即可----内页可以根据需求调整合适字体及大小--生产部岗位等级考核试题（初级）姓名：生产部区岗位：总成绩：所有试题每题1分：单选题只有一个最佳的正确答案；多选题至少有两个正确答案；判断题正确在括号内打“√”，错误打“×”。
贴片知识（共50分）成绩：一、单选题（共20分）1、（A）是表面组装再流焊工艺必需的材料A、锡膏；B、贴装胶；C、焊锡丝；D、助焊剂。
2、（B）是表面组装技术的主要工艺技术A、贴装；B、焊接；C、装配；D、检验。
3、锡膏贴装胶的储存温度是（D）A、0-6℃；B、2-13℃；C、5-10℃；D、2-10℃。
4、锡膏使用人员在使用锡膏时应先确认锡膏回温时间在（C）A、4-8小时；B、4-12小时；C、4-24小时；D、4小时以上。
5、贴装胶使用人员在使用贴装胶时应先确认贴装胶回温时间在（D）A、8-12小时；B、12-24小时；C、12-36小时；D、24-48小时。
6、放在模板上的锡膏应在12小时内用完，未用完的按（ B）比例混合新锡膏。
A、1：2；B、1：3；C、1：4；D、1：5。
7、放在模板上的锡膏量以锡膏在模板上形成直径约为（ B ）的滚动条为准。
A、10mm；B、15mm；C、20mm；D、25mm。
8、已开盖但未放入模板上的锡膏应在（B）内用完，未用完的重新放回冰箱储存。
A、8小时；B、12小时；C、16小时；D、24小时。
9、回收的锡膏再次放置在冰箱中超过（ C ）时做报废处理A、7天；B、10天；C、14天；D、15天。
10、锡膏、贴装胶的回温温度为（ D ）A、20-24℃；B、23-27℃；C、15-25℃；D、15-35℃。
11、生产线转换产品或中断生产（B）以上需要作首件检验及复检。
A、1小时；B、2小时；C、3小时；D、4小时。
12、在线路板首件检验过程中如发现线路板上元器件项目代号标识不清楚，应立即通知进行生产的设备操作人员停止生产，并将此信息反馈给当班的（B）A、品质主管人员； B、SMT工程师；C、生产主管人员；D、工艺人员。
SMT操作员考试题(A卷)
SMT操作员考试题(A卷)姓名：工号：得分：一、填空题：（每题5分共60分）1、SMT贴片机属于高速运转设备，在机器运转时，禁止作业人员将，防止造成人员伤亡事故。
2、正常生产时，若需要伸手或头部进入机器内检查时，请将机器的按钮按下；然后才能进行检查动作。
3、8*2 / 8*4 FEEDER的定义：意思就是8表示，2 / 4表示，FEEDER动作一下，它的步径也就是动作的幅度是毫米。
4、上料时严格按照上料，不能在上料，上好以后必须检查有无上好，OK后安装在机器上，安装的时候一定要将扣紧，如上上去有现象，必须通知工程技术人员进行维修。
5、上料时，一定要检查FEEDER坐上面有无，如有散料在下面的话，FEEDER上上去以后就会，造成，这一点在0402的FEEDER上面表现的特别明显。
6、上料时FEEDER不要在碰撞，这样会导致FEEDER变形,更重要的是会使离位,在生产时产生FEEDER翘高, ,这一点一定要注意.7、每天要做好机器表面的清洁，清除机器散料盒内的散料，另外，当一种机型做完以后在转另一种机型之前一定要将机器TABLE里面的，并填写好。
8、操作员按规定每2个小时记录一次，但是必须每隔分钟左右要查看一次。
跟踪抛料情况，如有抛料必须通知工程技术人员调机，另机器换料之后要特别跟踪一下换好的料状况，元件特别明显，有的尺寸差异大，还有的颜色不同，这样都会。
9、二极管最显著的一个特点是，在电路中的符号是。
10、公司的质量目标是，，，。
11、常见电容有、、、。
12、5S来源日本，它的内容是、、、、。
它的核心内容是。
二、选择题（不定项选择，每题5分共10分）1、实施5S的效果有哪些？（）A、提升企业形象B、浪费少C、效率高D、零换模E、贯彻宗旨2、防静电工作描述正确的项目有（）A、进车间触摸静电棒B、拖地板C、戴静电手环或静电手套D、对静电敏感之产品用胶筐装时层与层之间的要用纸片隔离三、问答题：（每题10分共30分）1、公司的质量方针是什么？2、操作员的职责是什么？3、操作员交接班时应注意那些事项？考试题答案(A卷)一.填空题1、手或头伸入机器内2、紧急3、料带的宽度料带两个料之间的距离2或者4个4、上料作业指导书机器内部FEEDER 安全扣松动的5、散料或其它异物取料不良抛料6、机器和其它的硬物上面安全扣撞断吸嘴7、散料和垃圾清理干净保养记录表。
smt试题及答案
smt试题及答案SMT试题及答案一、选择题（每题2分，共10分）1. SMT技术中的SMT代表什么？A. Surface Mount TechnologyB. System Management TechnologyC. Secure Module TechnologyD. Simple Machine Technology答案：A2. 在SMT生产过程中，以下哪个元件不适合采用SMT工艺？A. 电阻B. 电容C. 电感D. 变压器答案：D3. 以下哪个不是SMT工艺中常用的焊接材料？A. 锡膏B. 银浆C. 焊锡丝D. 焊锡球答案：B4. 在SMT贴装过程中，以下哪个因素不会影响贴装精度？A. 机器的稳定性B. 贴装头的精度C. 锡膏的质量D. 操作员的心情答案：D5. 以下哪个是SMT生产线上常见的检测设备？A. AOI（自动光学检测）B. X-Ray检测C. 3D X-Ray检测D. 所有以上选项答案：D二、填空题（每空1分，共10分）6. SMT技术主要应用于__________、__________和__________等领域。
答案：电子、通信、计算机7. 在SMT工艺中，贴装机的贴装速度通常以__________来衡量。
答案：CPH（Chip Per Hour）8. 锡膏印刷是SMT工艺中的一个重要环节，其主要作用是将__________均匀地印刷到PCB板上。
答案：锡膏9. 为了提高SMT生产的质量，通常需要对SMT生产线进行__________。
答案：过程控制10. 在SMT生产中，常见的表面贴装元件有__________、__________和__________等。
答案：电阻、电容、电感三、简答题（每题5分，共10分）11. 简述SMT技术的优势。
答案：SMT技术具有高密度、高可靠性、高生产效率、低成本等优势。
12. 描述SMT贴装过程中的三个主要步骤。
答案：锡膏印刷、元件贴装、回流焊接四、计算题（每题5分，共10分）13. 如果一个SMT生产线的贴装速度为每小时贴装10000个元件，计算该生产线一天（8小时）能贴装多少个元件？答案：80000个元件14. 假设一个SMT贴装机的贴装精度为±0.05mm，计算其贴装误差的范围。
SMT工程师试题(A卷)
SMT助理工程师试题(A卷)姓名：得分：一、填空。
(60分)1、常用的锡膏合金成份为合金，且合金比例为。
2、锡膏中的主要成份是和。
3、助焊剂在焊接中的主要作用是、和。
4、SMT钢板常见的制作方法为: 、、。
5、无铅焊锡sn/ Ag/cu 96.5/3.0/0.5的熔点为。
6、Ecn中文全称为：，SWR中文：。
7、PCB真空包装的目的是及。
8、SMT设备一般使用之额定气压为。
9、SMT常见之检验方法：、、。
10、SMT制程中零件两端受热不均易造成：、、。
11、SMT印刷刮刀的运行角度，焊膏印刷最佳。
12、通常对于细间距印刷速度范围为，而对于较大的间距印刷速度范围为。
13、流焊的温区最基本可分为、、、，预热区内加热速率最大为，典型为，其作用是防止热应力对元件的损伤。
二、问答题：(40分)1、SMT制程中，锡珠产生的主要原因有那些？2、MVIIF Y Axis马达更换和原点调整的方法？3、请写出制作YAMAHA YV100II 贴装校正的步骤？4、请分析元件贴装发生无规则偏移的原因？答案:一、填空1、sn/pb 63/37 。
2；锡粉，助焊剂。
3、去除氧化物、防止再次氧化、破坏溶锡表面张力。
4、蚀刻、激光、电铸。
5，217℃。
6、工程变更通知单、特殊需求工作单。
7、防尘、防潮。
8、5kg/cm2+0.5。
9、目视、X光、机器视觉。
10、空焊、编位、墓碑。
11、60-65度，12、10-20mm/s，50-100mm/s。
13、于热、恒温、回流、冷却；3℃/s、2℃/s二、问答题：1、1）PCB PAD设计不良2）钢板开孔设计不良3）置件深度成压力过大4）PROFILE曲线上升斜率过大5）锡膏坍塌6）锡膏粘度过低2、略3、略4、略。
smt考试题及答案
smt考试题及答案一、选择题（每题2分，共20分）1. 以下哪个选项是SMT技术中常用的焊接材料？A. 锡膏B. 银膏C. 铜膏D. 金膏答案：A2. SMT技术中，元件贴装的精度主要取决于什么？A. 贴装机的精度B. 元件的尺寸C. 焊接材料的质量D. 操作人员的技术水平答案：A3. 在SMT生产线中，哪个设备用于检测贴装后的元件位置是否准确？A. 贴装机B. 焊接炉C. 检测机D. 清洗机答案：C4. 下列哪个不是SMT技术的优点？A. 提高生产效率B. 减少生产成本C. 增加元件的尺寸D. 提高电路板的可靠性5. SMT技术中，元件的贴装方式主要有哪些？A. 手动贴装B. 自动贴装C. 半自动贴装D. 以上都是答案：D6. 在SMT技术中，焊膏的印刷质量对生产过程有何影响？A. 无影响B. 影响焊接质量C. 影响贴装速度D. 影响电路板的美观答案：B7. 下列哪个因素不会影响SMT贴装质量？A. 元件的精度B. 贴装机的精度C. 焊接材料的质量D. 操作环境的温度答案：D8. SMT技术中，元件贴装后需要进行的下一步工序是什么？A. 清洗B. 检测C. 焊接D. 包装答案：C9. 在SMT生产线中，哪个设备用于焊接元件？B. 检测机C. 焊接炉D. 清洗机答案：C10. SMT技术中，焊接炉的温度控制对焊接质量有何影响？A. 无影响B. 影响焊接速度C. 影响焊接质量D. 影响电路板的美观答案：C二、填空题（每题2分，共20分）1. SMT技术中的“SMT”是________的缩写。
答案：表面贴装技术2. 在SMT生产线中，元件贴装前需要进行的准备工作是________。
答案：元件的检测和分类3. 元件贴装时，贴装机的吸嘴需要精确地对准元件的________。
答案：中心4. SMT技术中，焊接炉的焊接过程一般包括预热、________和冷却三个阶段。
答案：热熔5. 为了提高SMT生产线的自动化程度，通常会采用________技术。
smt操作工上岗证考试题及答案
smt操作工上岗证考试题及答案一、单选题（每题2分，共20分）1. SMT（表面贴装技术）中，下列哪项不是贴装元件的类型？A. 片式元件B. 圆柱形元件C. 球栅阵列元件D. 插装元件答案：D2. 在SMT生产线中，用于检测贴装元件位置和方向的设备是：A. 贴片机B. 回流焊C. 光学检测仪D. 波峰焊答案：C3. 下列哪项不是SMT生产线上常用的焊接技术？A. 波峰焊B. 选择性焊接C. 红外焊接D. 回流焊答案：C4. 在SMT贴装过程中，用于固定元件位置的设备是：A. 贴片机B. 回流焊C. 光学检测仪D. 丝印机答案：A5. SMT操作工在进行贴装前需要检查的元件类型不包括：A. 电阻B. 电容C. 连接器D. 螺丝答案：D6. 在SMT生产线上，用于清洁PCB板的设备是：A. 贴片机B. 回流焊C. 清洗机D. 丝印机答案：C7. 下列哪项不是SMT操作工的主要职责？A. 贴装元件B. 检查元件C. 维护设备D. 设计PCB答案：D8. 在SMT生产线上，用于检测PCB板表面清洁度的设备是：A. 贴片机B. 回流焊C. 光学检测仪D. 清洗机答案：C9. SMT操作工在进行贴装前需要准备的材料不包括：A. 贴装元件B. 贴装胶C. 贴装模板D. 焊接线答案：D10. 在SMT生产线上，用于检测贴装元件数量和位置的设备是：A. 贴片机B. 回流焊C. 光学检测仪D. 清洗机答案：C二、多选题（每题3分，共15分）1. SMT操作工在贴装过程中需要关注的问题包括：A. 元件的贴装位置B. 元件的贴装方向C. 贴装速度D. 贴装质量答案：A、B、C、D2. 下列哪些设备是SMT生产线上常用的设备？A. 贴片机B. 波峰焊C. 清洗机D. 丝印机答案：A、C、D3. SMT操作工在贴装前需要检查的元件类型包括：A. 电阻B. 电容C. 连接器D. 螺丝答案：A、B、C4. 在SMT生产线上，用于检测PCB板表面清洁度的设备包括：A. 贴片机B. 回流焊C. 光学检测仪D. 清洗机答案：C5. SMT操作工的主要职责包括：A. 贴装元件B. 检查元件C. 维护设备D. 设计PCB答案：A、B、C三、判断题（每题2分，共10分）1. SMT操作工不需要了解PCB板的设计原理。
SMT技术员考核试题(A卷)
SMT技术员考核试题(A卷)一.填空：(45分)1.MSR识别摄像机有Parts Camera(S,L),PCB Camera,其中PartsCamera(S)的视野范围,Parts Camera(L) 的视野范围和PCB Camera的视野范围。
2.MSR NC程序SKIP BLOCK中无条件跳步代码是，有条件执行跳步代码是。
3.M型尺寸的工作台最大贴装范围是XMM。
4.MSR NC程序库最多有个, 部品库个,MARK库个, PCB库。
5.Z轴的工作方式有四种：、、、。
6.MSR机器旋转工作头的原点是度(LED灯亮)，只有旋转工作头回原点其他轴才能回原点。
7.NC程序中的S&R表示的意义是,其中00表示；01表示；02表示。
8.在吸着元件的角度与贴装角度是否一致。
同一元件吸着与贴装角度相差度。
9.在编辑MARK（标记）时，需要用TEACHING（教示）。
MARK的识别方式有和两种,应根据PCB的实际情况而选择。
10.MSR生产时当某一元件的吸着经常发生吸着MISS，需进行高度补偿，其高度补偿在序中进行补偿。
吸嘴往下其修正值为负，反之为正。
11.反射方式是识别元件的，求得元件的中心位置和倾斜度。
透射方式是用识别元件的特征，求得元件中心和倾斜度。
12.MSR的吸嘴类型有VVS,VS,S,M等等，其中VVS是元件专用的，VS 是元件专用的.13.MPAG3料架可以进行PITCH的调整，在机械位置调整PITCH的同时还应调整：二.英文解释：(10分)1．P CB mark Recog Error stop （stop skip none）2．Read mark postion(YES NO)三.简答：(45分)1.画出MVIIF HEAD动作一周的各个动作。
2.解释CHANGE PROGRAM OFFSET选择FIXED与ALTER的区别,它们各适用于何种场合?3. 我们作业时为什么要佩戴静电环? 怎样保证静电环配戴正确? (12分)SMT 技能考核试题答案一、填空题1．6*6mm 4*4-32*32mm 3*3mm 2．7 12345689 3．330 250 4．200 1000 500 2085．EXCHANGE(交换模式) PREPAR(准备模式) CONNEET(连接模式) PRE-EXCHNG(优先交换模式)7.120 1308.拼板方式角度不旋转的拼板方式转90度拼板转180度拼板8.不一致180 9.多值化二值化10.Array11.电极脚数轮廓外形12.0201 040213. 飞达感应器二:英文解释1.PCB的照相点认识错误停止.2.读取MARK位置三:简答题1.略2.略3.佩戴静电环的目的: a. 静电放电b. 限制电压,保护组件和人体c. 限制电流,使通过人体的电流小于0.5MA.静电环配戴正确:a. 静电环上金属片充分接触人体皮肤.b保证静电腕线与接地线确实连接c .每次作业前,用静电环测试仪器测量,绿灯亮并伴有蜂鸣声,则表示测试良好.。
SMT 物料员考试题(A卷)
SMT物料员考试试题(A卷)部门: 工号: 姓名: 得分:一、填空题：1、有极性电容在电路中的符号是，用字母表示。
电阻在电路中的符号是用字母表示。
二极管在电路中的符号是用字母表示。
发光二极管用字母表示。
三极管在电路中的符号是用字母表示。
电感用字母表示，IC用字母表示。
2.二极管最显著的特征是3.电容的主要特性是4.四色环电阻中第一.二.色环表示第三色环表示第四环表示 .5.电容的基本单位用表示.其中1F= mF= uF= nF= pF.6、电阻的基本单位用表示.其中1Ω= KΩ= = MΩ。
7、213的贴片电阻的阻值是= Ω= KΩ= MΩ。
8、写出下列英文简写代替意义及字母代替的意义。
BOM （）WI（）SMT（）ECN （）MK（）SC （）9、PCB真空包装的目的是及。
10、104贴片电阻的阻值是= Ω= KΩ= MΩ.11、物料交接的原则是。
. . .辅料的发放原则是.二、判断题.1．操作只要熟练.安习惯性动作生产.可不依据作业指导书操作。
（）2、BOB 、SOP 、ECN、分别是指.作业指导书、工艺更改、材料清单、（）3、物料只要编码.规格与清单相符、有铅、无铅均可一起用.（）4、LCD 是一种特殊三极管. （）5、6S 的具体内容为：整理、整顿、清扫、清洁、素养、安全、其中核心内容是安全. （）6、513 的电阻阻值为51000Ω=51KΩ=0.51MΩ. （）三、问答题：1、怎样防止生产线混料、错料？2、什么叫盘点？盘点的定义是什么？3、怎样才能做好一个合格的物料员。
？、一、填空题：1-cRD ZD Q L U2、单向导电.3、隔直流通交流.4、、有效数、倍乘指数、误差.5、法拉（F）1F=103 MF=106 UF=109 NF=1012= PF6、欧姆（Ω）、1Ω=10-3KΩ=10-6 MΩ7、21000Ω=21KΩ=0.021MΩ8、材料清单、作业指导书、表面贴装技术工艺更改、市场部、贴片电容、9、防尘、防潮、10、10000Ω=100KΩ=0.1MΩ11、当面点清、谁接谁负责、谁签字谁负责、以旧换新、二、判断题：1、×2、×3、×4、×5、√6、×三.问答题：1、物料员发料时、标识明确、确认清楚是否与所需物料一致.助拉领料时需再次将物料规格与清单核对.无误后方可领取.及发生产线.2、确定物料的数量.实数加以清点.确定仓库物料现存数量.检讨物料管理不善.加以改进.3. 略。
SMT基础知识试题正确答案
SMT基础知识试题正确答案一、填空6300Ω =（ 6.3 ）KΩ， 4700Ω=（ 4.7 ）KΩ， 23000Ω=（ 23 ）KΩ，6500000Ω=（ 6.5 ）MΩ， 4500000Ω=（ 4.5 ）MΩ，33000000Ω=（ 33 ）MΩ，1F=（ 1000 ）UF，1UF=（ 1000 ）NF，1纳法=（ 1000 ）PF0.47UF=( 470 )NF, 36NF=( 36000 )PF,86000PF=( 0.086 )UF, 1000PF=( 1 )NF, 36000000PF=( 36 )UF,根据色环标志含义表写出下列名项的阻值和精度:1.红黑棕红( 200Ω±2% )2.灰红黑金( 82Ω±5% )3.棕棕红棕(1.1K±1%)4.棕黑蓝银(10M±10% )5.红紫黑无色(27Ω±20% )6.红红绿棕(2.2M±2%)电感的单位用(亨利H﹐毫亨MH﹐微亨UH)表示电感换算公式为(1H=103MH=106UH )四、选择题1.电阻值相同而功率不同的电阻器可以相互替代使用（ B ）.A 对的,B 错的2.所有的电容都有极性（ B ）A 对的,B 错的3.工作电压大的电容器不可以代替工作电压小的电容器（ B ）.A 对的,B 错的4.三极管是极性组件（ A ）。
A 对的B 错的5.二极管是极性组件（A ）。
A 对的B 错的6.、LED 的极性是靠（ D ）判断的。
A 平边B 缺口C 长脚D 以上几种7.I C是极性组件（ A ）。
A 对的，B 错的8.铅会对人体造成直接伤害（ B ）A 会 B不会五、问答题1．何为SMT?答、是外形为矩形的片状、圆柱形、立方体或异形，其焊端或引脚制作在同一平面内并适合于表面组装工艺的电子元器件。
2．怎样判别发光二极管的正、负极性?答、将发光二极管放在光源下，观察两个金属片的大小，通常金属片大的一端为负极，金属片小的一端为正极,或用数字万用表二极管档与电阻档量测LED会发光,此时红表笔一端为正极,黑表笔为负极，用针万用表电阻档量测LED发光,此时黑表笔一端为正极, 红表笔为负极.3．怎样判别IC的极性方向?答、通常IC第一号管脚都旁会用一小缺口或小白点标明,一般IC背面丝印正方向左首左下角为IC第一脚。
SMT工程试题答卷
SMT工程试题答卷SMT培訓考試題工號：姓名：分數：一、單項選擇題(50題,每題1分,共55分;每題的備選答案中,只有一個最符合題意)1.早期之表面粘裝技術源自於( B )之軍用及航空電子領域A.20世紀50年代B.20世紀60年代中期C.20世紀20年代D.20世紀80年代2. 如图所示标志的含义:( B )A.ESD防护标志B.ESD敏感标志C.禁止用手接触PCBD.此区域不能用手接触3.常見的帶寬為8mm的紙帶料盤送料間距為:( B )A.3mmB.4mmC.5mmD.6mm4.下列電容尺寸為英制的是:( D )A.1005B.1608C.4564D.12065.無引線芯片載體LCC封裝使用何種基片材料封裝：( A )A.陶瓷B. 玻纖C. 甘蔗D. 以上皆是6.SMT產品須經過：a.零件放置b.迥焊c.清洗d.上錫膏,其先後順序為:( C )A.a->b->d->cB.b->a->c->dC.d->a->b->cD.a->d->b->c7.目前我們車間使用的12*帶式供料器不能用于料與料間隔為( A )的帶裝料A.pitch=6mmB. pitch=8mmC. pitch=12mmD. pitch=4mm8.符號為272之元件的阻值應為:( C )A.272RB.270歐姆C.2.7K歐姆D.27K歐姆9.100uF元件的容值與下列何種不同:( D )A.105nFB. 108pFC.0.10mFD.0.01F10.SAC305之共晶點為:( C )A. 183℃B.150℃C.217℃D.230℃11.錫膏的組成:( B )A.錫粉+助焊劑B.錫粉+助焊劑+稀釋劑C.錫粉+稀釋劑12. IPQC在QC中主要担任何种责任:( D )A．初件及制程巡回检查B．设备(制程)的点检C．发现制程异常D．以上皆是13.6.8MΩ5%其符號表示:( C )A.682B.686C.685D.68414.SMT錫膏印刷鋼網一般無下列那種厚度的鋼網:( D )A.0.13mmB. 0.15mmC. 0.18mmD.0.05mm15.PLCC,100PIN之IC，IC腳距:( D )A.0.4B.0.5C.0.65D.1.2716.SMT零件包裝其卷帶式盤直徑:( A )A.13寸,7寸B.14寸,7寸C.13寸,8寸D.15寸,7寸17.鋼板的開孔型式:( D )A.方形B.梯形C.圓形D.以上皆是18.英制0805元件其長、寬:( C )A.2.0mm、1.25mmB. 0.08inch、0.05inchC.二者皆是D.以上皆非19.錫膏板從貼完片到過完爐之間的時間不大于:( A )A.1小時B.2小時C. 3小時D. 4小時20.型號為SAC305之錫膏要求其存貯溫度為:( B )A.5~10℃B.3~7℃C.10~28℃D.55~65%RH21.上料員上料必須根據下列何項始可上料生產:( D )A.BOMB.ECNC.排位表D.以上皆是22.melf圓柱形零件點膠允收標准為:( E )A.膠直徑1.2~1.5mmB.膠高度0.7~0.92mmC.膠偏移量≦1/4焊盤寬度D.推力≧1.5KGE.以上皆是23.清洗鋼網時需用到:( D )A.防靜電手刷B. IPA清洗劑C.風槍D. 以上皆需24. IC引腳間距=0.50mm之錫膏印刷允收標准為:( D )A.錫膏厚度于0.12~0.15mmB.錫膏無偏移C.錫膏成型佳，無崩塌、斷裂D.以上皆是E.以上皆非25.SMT設備一般使用之額定氣壓為:( B )A.4KG/cm2B.5KG/cm2C.6KG/cm2D.7KG/cm226.IC引腳間距=0.65mm之錫膏印刷允收標准為:( D )A.錫膏厚度于0.15~0.18mmB.錫膏偏移≦1/10焊盤寬度C.錫膏成型佳，無崩塌、斷裂D.以上皆是E.以上皆非27.chip元件錫膏印刷允收標准為:( D )A.錫膏厚度于0.15~0.20mmB.錫膏偏移≦1/4焊盤寬度C.錫膏成型佳，無崩塌、斷裂D.以上皆是E.以上皆非28.鉻鐵修理零件利用:( C )A.幅射B.傳導C.傳導+對流D.對流29.IR-130紅膠的主要成份:( A )A.環氧樹脂B.合成樹脂C.松香D.Sn60 Pb4030. 下列何者是鋼板的製作的制作方法:( D )A.雷射切割B.電鑄法C.蝕刻D.以上皆是31.迥焊爐的溫度按:( B )A.固定溫度數據B.利用測溫器量出適用之溫度C.根據前一工令設定D.可依經驗來調整溫度32.迥焊爐之SMT半成品於出口時其焊接狀況是:( B )A.零件未粘合B.零件固定於PCB上C.以上皆是D.以上皆非33.鋼板之清潔可利用下列熔劑:( B )A.水B.IPA(異丙醇)C.清潔劑D.助焊劑34.機器的日常保養維修項:( A )A.每日保養B.每週保養C.每月保養D.每季保養35.ICT不可測試:( D )A.短路B.斷路C.元件值D.元件性能36.ICT之測試能測電子零件採用:( B )A.動態測試B.靜態測試C.動態+靜態測試D.所有電路零件100%測試37.目前常用ICT治具探針針尖型式是何種類型:( D )A.放射型B.三點型C.四點型D.金字塔型38.对于不能立即消耗的潮湿敏感器件，應該:( C )A.由SMT物料員按正常物料集中管理。
smt物料考试题及答案
smt物料考试题及答案一、单项选择题（每题2分，共20分）1. SMT是以下哪项技术的缩写？A. 表面贴装技术B. 表面焊接技术C. 表面印刷技术D. 表面处理技术答案：A2. SMT生产线中，下列哪个设备用于将焊膏印刷到PCB板上？A. 贴片机B. 回流焊炉C. 印刷机D. 检测机答案：C3. 在SMT生产过程中，下列哪项不是贴片机的功能？A. 识别元件B. 放置元件C. 焊接元件D. 检测元件答案：C4. SMT中使用的焊膏主要成分是什么？A. 金属焊料B. 助焊剂C. 金属焊料和助焊剂的混合物D. 绝缘材料5. 下列哪项不是SMT贴装过程中可能出现的问题？A. 元件偏移B. 元件缺失C. 焊接不良D. 元件过热答案：D6. SMT贴片机的贴装精度通常是多少？A. ±0.05mmB. ±0.1mmC. ±0.2mmD. ±0.3mm答案：A7. SMT生产线中，用于检测焊接质量的设备是什么？A. AOI（自动光学检测）B. X-ray检测C. 回流焊炉D. 贴片机答案：A8. 在SMT生产中，元件的贴装方向是如何确定的？A. 随机确定B. 根据元件形状确定C. 根据PCB板设计确定D. 根据操作员经验确定答案：C9. SMT生产线中，用于去除焊接后残留助焊剂的设备是什么？B. 贴片机C. 回流焊炉D. AOI检测机答案：A10. SMT生产中，元件的贴装速度通常是多少？A. 每分钟数百个B. 每分钟数千个C. 每分钟数万个D. 每分钟数十万个答案：B二、多项选择题（每题3分，共15分）1. SMT生产中可能使用的元件类型包括哪些？A. 电阻B. 电容C. 电感D. 集成电路答案：ABCD2. 下列哪些因素会影响SMT焊接质量？A. 焊膏的质量B. 焊接温度C. 焊接时间D. 操作员的技能答案：ABC3. SMT生产线中，哪些设备可能需要定期维护？A. 贴片机B. 回流焊炉C. AOI检测机D. 清洗机答案：ABCD4. SMT生产中，哪些因素可能导致元件贴装位置不准确？A. 贴片机精度不足B. PCB板变形C. 元件识别错误D. 操作不当答案：ABC5. 在SMT生产中，哪些检测可以确保焊接质量？A. AOI检测B. X-ray检测C. 手动检测D. 机械检测答案：AB三、简答题（每题5分，共10分）1. 请简述SMT贴片机的主要功能。
smt班组长考试题目及答案
smt班组长考试题目及答案一、单项选择题（每题2分，共10题）1. SMT（Surface-Mounted Technology）的中文意思是什么？A. 表面安装技术B. 表面贴装技术C. 表面贴装工艺D. 表面贴装技术答案：B2. 在SMT生产中，焊膏的作用是什么？A. 提供机械支撑B. 作为导电介质C. 作为焊接材料D. 作为散热材料答案：C3. 下列哪项不是SMT贴片机的主要组成部分？A. 贴片头B. 吸嘴C. 传送带D. 丝印机答案：D4. 在SMT生产线中，回流焊的作用是什么？A. 清洗焊点B. 焊接元件C. 预热元件D. 冷却元件答案：B5. SMT贴片机的贴装精度通常是多少？A. ±0.05mmB. ±0.1mmC. ±0.2mmD. ±0.5mm答案：A6. 在SMT生产中，元件的贴装方向通常由什么决定？A. 元件的物理特性B. 设计师的设计C. 贴片机的能力D. 焊接工艺的要求答案：B7. 下列哪项不是SMT生产线的质量控制环节？A. 焊膏印刷B. 元件贴装C. 回流焊接D. 手工焊接答案：D8. SMT生产线的维护保养通常包括哪些内容？A. 清洁设备B. 检查设备运行状态C. 更换磨损部件D. 以上都是答案：D9. 在SMT生产中，元件的贴装位置偏差通常是由什么引起的？A. 设备精度B. 元件质量问题C. 操作人员技能D. 以上都是答案：D10. SMT生产线的效率通常受哪些因素影响？A. 设备性能B. 操作人员技能C. 生产线布局D. 以上都是答案：D二、多项选择题（每题3分，共5题）1. SMT生产线中常用的焊接材料有哪些？A. 焊膏B. 焊锡丝C. 焊锡条D. 焊锡膏答案：A、B、D2. 在SMT生产中，哪些因素会影响焊接质量？A. 焊膏的质量B. 焊接温度C. 焊接时间D. 焊接环境答案：A、B、C、D3. SMT贴片机的常见故障有哪些？A. 吸嘴损坏B. 贴装头移动不灵活C. 贴装精度下降D. 机器过热答案：A、B、C4. 在SMT生产中，哪些因素会影响元件的贴装精度？A. 设备精度B. 操作人员技能C. 元件质量问题D. 贴装程序设置答案：A、B、C、D5. SMT生产线的维护保养需要注意哪些方面？A. 定期清洁设备B. 检查设备运行状态C. 更换磨损部件D. 记录维护保养情况答案：A、B、C、D三、判断题（每题1分，共5题）1. SMT贴片机的贴装速度越快，生产效率就越高。
SMT基础知识测试题daan(A)
6．请列出SMT制程工艺中，可能出现的不良现象至少5种：偏移、极性反向、漏件、错件、锡珠等
二、单选或多选择题（20分）
1．一阻值为5.1千欧姆、误差为+-1%的贴片电阻其表示法为：a b
a.512Fb.5101Fc.513Fd. 512J
SMT基础知识考试题（部分答案）
总分120分
姓名：工号：记分：
一、填空题（25分）
1．SMT是三个英语单词的缩写，中文意思是：表面安装技术
2．试写出目前我们公司已贴过的SMD（贴片元件）至少五种：电阻、电容、二极管、三极管、IC等
3．电阻的符号用字母表示为：R其阻值单位是：欧姆
4．电容的符号用字母表示为：C其容量单位是：法拉（F）
4．KΩ表示1000Ω,MΩ表示 1000000Ω。（ ）
5．1R37=1.37Ω，R10=0·10Ω，2672表示26700Ω，253表示25000Ω或25KΩ。（ ）
6．SOP是标准作业指导书的意思，它以文件的形式描述作业员在生产过程中的操作步骤和应遵守的事项，是作业员的作业指导书，是检验员用于指导工作的依据，所以每个员工都必须按SOP作业。（）
四、问答题（25分）
1．5S是指：整理、整顿、清扫、清洁、素养，请写出它们的具体内容。（15分）
整理：
整顿：
清扫：
清洁：
素养：
2．请指出目前SMT部门所存在的问题点最少三项，作为SMT的一员，提出你的杜绝问题再次发生的建议，并如何做好自己的本职工作？（10分）
1．
2．标准Chip元件有如下几种不同尺寸：a b c或b d c等
a. 0603 b.0805 c. 1206 d.. 1608 e. 3216
smt考试试题答案
smt考试试题答案一、选择题1. SMT（Surface Mount Technology）的主要优点是什么？A. 元件安装密度高B. 自动化生产程度高C. 成本低D. 可靠性高答案：A、B、D2. SMT生产线中，常见的贴片机类型有？A. 单臂式B. 旋转式C. 龙门式D. 直线式答案：A、B、C3. 在SMT工艺中，以下哪个元件不适合使用？A. 0402电阻B. 0805电容C. QFN封装芯片D. 大功率插件件答案：D4. SMT钢网印刷过程中，影响印刷质量的主要因素不包括？A. 钢网张力B. 刮刀角度C. 印刷速度D. 元件的工作温度答案：D5. 以下哪项不是SMT质量控制的关键环节？A. 元件贴装精度B. 焊接温度控制C. 物料存储条件D. 焊后清洗答案：C二、填空题1. 在SMT生产中，__________是用于将焊膏或胶精确印刷到PCB板上的关键设备。
答案：钢网印刷机2. 为了确保SMT生产的质量，通常需要对PCB进行__________处理，以确保焊接质量和可靠性。
答案：清洁3. 在SMT元件中，BGA封装的芯片由于其__________的特点，通常需要特殊的焊接技术和修复方法。
答案：球栅阵列4. 为了提高生产效率和降低成本，SMT生产线通常会采用__________来自动完成元件的取放和贴装。
答案：贴片机5. 在SMT生产过程中，__________是用来检测和保证焊点质量的重要设备。
答案：AOI（自动光学检测）三、简答题1. 简述SMT生产过程中的三个主要步骤及其作用。
答：SMT生产过程主要包括三个步骤：首先是印刷工序，使用钢网印刷机将焊膏或胶印刷到PCB板上，为元件的安装和焊接做好准备；其次是贴片工序，通过贴片机自动将SMT元件精确地放置到PCB板上指定的位置；最后是焊接和清洗工序，通过回流焊炉将元件固定在PCB板上，并通过清洗去除焊接过程中可能产生的残留物。
2. 描述SMT生产线中常见的两种焊接技术及其适用场景。
SMT 拉长考试试题(AB卷)
SMT 拉长考试试题（A卷）姓名：工号：一、填空题。
（共30分）1、中英文互译（8分）材料ESD Resistor 回流焊接BOM 供料器MMI WIP2、SMT的英文全称，中文含义是典型的SMT工艺流程分为、、。
（5分）3、一般SMT车间室内温度℃湿度%。
（2分）4、锡膏在使用前需经过小时和分钟两个过程。
（4分）5、SMT的制程分为和。
（2分）6、常用静电手环的内阻是。
（2分）7、5S来源于，它的意义是，活动的最终目的是。
（3分）8、生产现产管理分为、、、。
（4分）二、不定项选择题：（每题2分，共10分）1、以下属于ISO的基本要素是（）A 质量管理体系B 资源管理C 测量和改进D 管理职责E产品实现2、SMT用量最大的电子零件材质是（）A 铅B 硅C 陶瓷D 锡E 铝3、贴片元件的误差值通常用大写字母来表示，字母“D”表示元件的误差值是（）A ±5%B ±20%C ±10%D ±0.51%E ±1%4、下列SMT贴片元件尺寸标识正确的是（）A 1005表示0402B 3216表示1206C A型元件表示3216D 2012表示0805E 1608表示20125、静电材料的作用大至有几点（）A 限制静电的生成B 本身带静电的材料C 在其表面迅速消除电荷D 本身可不受静电的影响E 以上全是三、判断题：（每题2分，共10分）1、LED是一种特殊的三极管元器件。
（）2、贴片电阻103表示100Ω；电容105表示1UF。
（）3、控制质量的四个手段：自检、全检、互检、巡检。
（）4、6S的具体内容为：整理、整顿、清扫、清洁、素养、安全，核心内容是安全（）5、IC拆包后温度显示卡上温度大于30%的情况下表示IC受潮且吸湿（）四、简答题（每题10分，共40分）1、请简述SMT有铅制程与无铅制程的区别？2、如何提高产能，当制程中产生不良品时，你如何处理？3、作为拉长来说，你认为你的职责有哪些？4、谈SMT行业的特点与发展？SMT 拉长考试试题答案（A卷）一、填空：1、Material，静电防护，电阻器，Reflon Soldring，物料清单，Feeder，人机界面，过程工作（在制口）2、Surface mount(或mounting) technology,表面贴装技术,加焊锡膏,贴装元器件,回流焊接3、.22-28，30-704、4-6，回温，2-5，搅拌5、红胶胶制程，锡膏制程6、1MΩ7、日本，降低成本，素养8、人员管理，质量管理，物料管理，提升效率二、选择题：1、ABCDE2、C3、D4、ABCD5、ACD三：判断题：1、×2、×3、×4、×5、√四：简答题：略SMT 拉长考试试题（B卷）姓名：工号：一、空题（每题1分，共30分）1、金众电子有限分司成立于。
smt技术员考试题及答案中级
smt技术员考试题及答案中级一、单选题（每题2分，共20分）1. SMT技术中，下列哪个元件不适合使用贴装机进行贴装？A. 电阻B. 电容C. 连接器D. LED答案：C2. 在SMT生产过程中，下列哪项不是贴装前的准备工作？A. 锡膏印刷B. 元件准备C. 贴装机校准D. 元件贴装答案：D3. 锡膏印刷过程中，锡膏的粘度过高会导致什么问题？A. 锡膏印刷不均匀B. 锡膏印刷过快C. 锡膏印刷过慢D. 锡膏印刷不准确答案：A4. 在SMT生产线中，用于检测贴装元件位置的设备是？A. 锡膏印刷机B. 贴装机C. 回流焊炉D. 自动光学检测仪（AOI）答案：D5. 下列哪个元件不是SMT贴装常用的元件？A. 芯片B. 电感C. 变压器D. 继电器答案：C6. 在SMT贴装过程中，元件偏移的主要原因是什么？A. 元件质量问题B. 贴装机精度问题C. 锡膏印刷问题D. 操作人员技能问题答案：B7. 回流焊炉中，温度曲线的设置对焊接质量有何影响？A. 无影响B. 温度过高会导致焊接不良C. 温度过低会导致焊接不良D. 温度曲线设置不当会导致焊接不良答案：D8. 在SMT生产中，锡膏的储存条件是什么？A. 常温B. 低温C. 高温D. 潮湿环境答案：B9. SMT技术中，下列哪项不是焊接后的检查项目？A. 元件位置B. 焊接点C. 锡膏印刷D. 焊接空洞答案：C10. 在SMT生产线中，用于检测焊接质量的设备是？A. 锡膏印刷机B. 贴装机C. 回流焊炉D. 自动X光检测仪答案：D二、多选题（每题3分，共15分）1. 在SMT生产中，下列哪些因素会影响锡膏印刷质量？A. 锡膏的粘度B. 印刷机的压力C. 印刷机的速度D. 印刷机的精度答案：A B D2. 下列哪些设备是SMT生产线上常用的？A. 锡膏印刷机B. 贴装机C. 回流焊炉D. 自动光学检测仪（AOI）答案：A B C D3. 在SMT生产中，下列哪些因素会影响贴装精度？A. 贴装机的精度B. 元件的尺寸C. 操作人员的技能D. 贴装机的校准答案：A B D4. 下列哪些措施可以提高SMT生产效率？A. 优化生产流程B. 增加操作人员C. 引入自动化设备D. 提高操作人员技能答案：A C D5. 在SMT生产中，下列哪些是焊接不良的常见原因？A. 温度过高B. 温度过低C. 锡膏量不足D. 元件位置偏移答案：A B C D三、判断题（每题2分，共20分）1. SMT技术中，贴装机的速度越快越好。
smt考试试题和答案
smt考试试题和答案**SMT考试试题和答案**一、选择题（每题2分，共20分）1. SMT（Surface-Mounted Technology）技术指的是什么？A. 表面贴装技术B. 表面印刷技术C. 表面焊接技术D. 表面加工技术答案：A2. 下列哪个不是SMT贴装元件的类型？A. 电阻B. 电容C. 电感D. 变压器答案：D3. SMT贴装过程中，焊膏的作用是什么？A. 提供机械固定B. 提供电连接C. 提供热量D. 提供焊接材料答案：D4. 在SMT生产线中，哪个设备用于将元件精确放置在PCB上？A. 印刷机B. 贴片机C. 回流焊炉D. 检测设备答案：B5. 下列哪个因素不会影响SMT贴装的质量？A. 元件的精度B. 焊膏的质量C. 贴片机的精度D. 操作人员的技术水平答案：D6. SMT贴装中，元件偏移的主要原因是什么？A. 贴片机精度不足B. 焊膏印刷不良C. 元件质量问题D. 所有以上因素答案：D7. 在SMT生产中，哪种类型的焊接技术最常用？A. 波峰焊B. 回流焊C. 浸焊D. 手工焊接答案：B8. 下列哪个不是SMT焊接缺陷？A. 冷焊B. 短路C. 焊接不足D. 过孔填充答案：D9. SMT生产中，AOI（自动光学检测）的主要作用是什么？A. 检测焊接质量B. 检测元件放置位置C. 检测PCB表面清洁度D. 检测元件方向答案：B10. 下列哪个不是SMT生产线的组成部分？A. 印刷机B. 贴片机C. 回流焊炉D. 钻孔机答案：D二、填空题（每题2分，共20分）1. SMT技术中，元件的贴装精度通常由____来保证。
答案：贴片机2. 在SMT生产中，焊膏的主要成分包括金属焊料和____。
答案：助焊剂3. 回流焊过程中，焊膏在____阶段完成焊接。
答案：回流4. SMT贴装中，元件的贴装角度通常为____度。
答案：905. 在SMT生产中，元件的贴装位置偏差通常用____来表示。
SMT答案卷A
SMT答案卷A《电子表面组装技术》试题A卷【闭卷】（闭卷考试，考试时间90分钟，总分100分）班级：________ 学号：________ 姓名：________ 成绩：________一、填空（每题1分，共12分）1．SMT的中文意思是表面贴装技术。
2．列举SMT五种常见的贴片元件：电阻、电容、电感、晶体管、IC 。
3．PCB真空包装的目的是防尘、防潮湿、防氧化。
4．丝印为“360”的电阻，阻值为36Ω。
5．数字“562”的钽电容，容值为5600P PF= 5.6 NF= 0.0056 UF。
6．电容“683”的容值为68NF= 68000 PF= 0.068 U F。
7．锡膏的储藏温度为 0～10 ℃,使用前先要回温 4 小时，搅拌 3 分钟。
8．红胶的固化温度为120 度，常用普通有铅焊锡膏的溶点温度为183 度。
9．右边英文缩写在SMT行业中表示何意, BOM：物料清单 ESD ：静电放电PCB：印刷电路板。
10．锡膏中主要成份分为两大部分锡粉和助焊剂。
11．锡膏中锡粉颗粒与Flux(助焊剂)的体积之比约为1：1 , 重量之比约为 9：1 。
12．在IPC-A-610D国际标准中规定IC等有引脚的焊盘,锡浆移位超焊盘1 ／3 为不合格的。
二、单项选择（每题1分，共17分）1.SMT和传统插装技术相比，有那些优点( A )A.组装密度高，元件体积小，重量轻B.可靠性不高、抗振能力不强C.高频特性不好，减少了电磁和射频于扰D. 焊点缺陷率高2.贴片机、印刷机的正常气压是( B )A.0.3～0.55B.0.5～0.6C.0.65～0.75D.0.35～0.63．以下四项中，哪一项为常用的有铅锡膏成份合金成份比例（ B ）。
A．62sn/38pd B．63sn/37pd C．53sn/47dp D．36sn/64dp 4．回流焊设定温度曲线时是以下面那四个温区的顺序设定而成。
（A）A．升温区、预热区、加热区、冷切区B．预热区、加热区、冷切区、升温区C．加热区、冷切区、升温区、预热区D．冷切区、加热区、升温区、预热区5．SMT车间规定的温度为（ C ）。
smt试题及答案
smt试题及答案一、单项选择题（每题2分，共10分）1. SMT技术指的是什么？A. 表面贴装技术B. 表面喷涂技术C. 表面喷涂技术D. 表面贴装技术答案：A2. 以下哪个不是SMT生产线上常见的设备？A. 印刷机B. 贴片机C. 焊接炉D. 切割机答案：D3. 贴片机的工作原理是什么？A. 通过吸盘吸取元件并将其放置在PCB上B. 通过机械臂将元件放置在PCB上C. 通过激光将元件焊接在PCB上D. 通过热风将元件吹到PCB上答案：A4. 在SMT生产过程中，以下哪个因素不会影响贴装精度？A. 贴片机的精度B. PCB的平整度C. 元件的尺寸D. 操作人员的技术水平答案：D5. 下列关于SMT的描述中，错误的是？A. SMT是一种电子组装技术B. SMT可以提高生产效率C. SMT可以减少材料浪费D. SMT不能用于大型电子设备的组装答案：D二、多项选择题（每题3分，共15分）1. SMT技术的优点包括以下哪些？A. 高生产效率B. 高可靠性C. 低材料成本D. 易于维护答案：ABC2. 在SMT生产过程中，常见的质量缺陷包括以下哪些？A. 元件缺失B. 元件错位C. 元件短路D. 元件焊接不良答案：ABCD3. 下列哪些因素会影响SMT生产线的生产效率？A. 设备的稳定性B. 操作人员的熟练程度C. 生产线的布局D. 元件的供应速度答案：ABCD4. SMT生产线上常用的检测设备包括以下哪些？A. 自动光学检测仪（AOI）B. X射线检测仪C. 热像仪D. 激光扫描仪答案：AB5. 在SMT生产中，以下哪些措施可以提高生产质量？A. 使用高精度的贴片机B. 定期校准设备C. 使用高质量的元件D. 采用自动化生产线答案：ABCD三、判断题（每题1分，共5分）1. SMT技术可以用于微电子设备的组装。
（对）2. SMT技术仅适用于小型电子设备的组装。
（错）3. 贴片机是SMT生产线上的核心设备。
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《电子表面组装技术》试题A卷【闭卷】（闭卷考试，考试时间90分钟，总分100分）班级：________ 学号：________ 姓名：________ 成绩：________一、填空（每题1分，共12分）1．SMT的中文意思是表面贴装技术。
2．列举SMT五种常见的贴片元件：电阻、电容、电感、晶体管、IC 。
3．PCB真空包装的目的是防尘、防潮湿、防氧化。
4．丝印为“360”的电阻，阻值为36Ω。
5．数字“562”的钽电容，容值为5600P PF= 5.6 NF= 0.0056 UF。
6．电容“683”的容值为68NF= 68000 PF= 0.068 U F。
7．锡膏的储藏温度为 0～10 ℃,使用前先要回温 4 小时，搅拌 3 分钟。
8．红胶的固化温度为120 度，常用普通有铅焊锡膏的溶点温度为183 度。
9．右边英文缩写在SMT行业中表示何意, BOM：物料清单 ESD ：静电放电PCB：印刷电路板。
10．锡膏中主要成份分为两大部分锡粉和助焊剂。
11．锡膏中锡粉颗粒与Flux(助焊剂)的体积之比约为 1：1 , 重量之比约为 9：1 。
12．在IPC-A-610D国际标准中规定IC等有引脚的焊盘,锡浆移位超焊盘1 ／3 为不合格的。
二、单项选择（每题1分，共17分）1.SMT和传统插装技术相比，有那些优点( A )A.组装密度高，元件体积小，重量轻B.可靠性不高、抗振能力不强C.高频特性不好，减少了电磁和射频于扰D. 焊点缺陷率高2.贴片机、印刷机的正常气压是( B )A.0.3～0.55B.0.5～0.6C.0.65～0.75D.0.35～0.63．以下四项中，哪一项为常用的有铅锡膏成份合金成份比例（ B ）。
A．62sn/38pd B．63sn/37pd C．53sn/47dp D．36sn/64dp4．回流焊设定温度曲线时是以下面那四个温区的顺序设定而成。
（A）A．升温区、预热区、加热区、冷切区B．预热区、加热区、冷切区、升温区C．加热区、冷切区、升温区、预热区D．冷切区、加热区、升温区、预热区5．SMT车间规定的温度为（ C ）。
A．15±5℃B．30±5℃C．25±3℃D．32±3℃6．机器的日常保养维修项:( A )A.每日保养B.每周保养C.每月保养D.每季保养7．常见的带宽为8mm的纸带料盘送料间距为:( B )A.3mmB.4mmC.5mmD.6mm8．下面哪一种元件是不分方向极性的（ A ）。
A．排阻B．二极管C．集成电路D．电解电容9．SMT产品须经过：a.零件放置 b.迥焊 c.清洗 d.上锡膏,其先后顺序为:( C )A.a->b->d->cB.b->a->c->dC.d->a->b->cD.a->d->b->c10．在贴片过程中若该103p5%之电容无料,且下列物料同一厂商则哪些可供代用:( D )A. 103p30%B. 103p10%C. 103p20%D. 103p1%11.下列电容尺寸为英制的是:( D )A.1005B.1608C.4564D.080512.所谓2125之材料: ( B )A.L=2.1,W=2.5B.L=2.0,W=1.25C.W=2.1,L=2.5D.W=1.25,L=2.013.上料员上料必须根据下列何项始可上料生产:( C )A.BOMB.ECNC.上料表D.以上皆是14.PCB的翘曲度国标是( B )A.0.5%B.0.75%C.0.8%D.1%15. 迥焊炉的温度按:( B )A.固定温度数据B.利用测温器量出适用之温度C.根据前一工令设定D.可依经验来调整温度16.锡膏测厚仪是利用Laser光测:( D )A.锡膏度B.锡膏厚度C.锡膏印出之宽度D.以上皆是17.圆柱状元件水平偏位宽度不可超过其直径的:( A )为合格。
A.1/4B.1/3C.1/2D.2/3三、多项选择题(16题,每题2分,共32分:每题的备选答案中,有两个或两以上符合题意的答案,请将其编号填写在相应空格内,错选或多选均不得分;少选,但选择正确的,每个选项得0.5分,最多不超过1.5分)1.常见的SMT零件脚形状有:( B.C.D )A.“R”脚B.“L”脚C.“I”脚D.球状脚2.SMT零件进料包装方式有:( A.B.D.E )A.散装B.管装C.匣式D.带式E.盘状3.SMT零件供料方式有:( A.C.D )A.振动式供料器B.静止式供料器C.盘状供料器D.卷带式供料器4.与传统的通孔插装相比较,SMT产品具有( A.C.D.E )的特点:A.轻B.长C.薄D.短E.小5.以卷带式的包装方式,目前市面上使用的种类主要有:( A.B.C )A.纸带B.塑料带C.背胶包装带6.SMT产品的物料包括哪些:( A.BC.D )A.PCBB.电子零件C.锡膏D.点胶7.下面哪些不良可能发生在贴片段:( A.C.D )A.侧立B.少锡C.缺装D.多件8.YV100II可贴装哪些零件:( A.B.C.D )A.电阻B.电容C.ICD.晶体管9.常用的MARK点的形状有哪些:( A.C.D )A.圆形B.椭圆形C.“十”字形D.正方形10.锡膏印刷的种类:( A.B.C.D )A.手印钢板台B.半自动锡膏印刷机C.全自动锡膏印刷机D.视觉印刷机11.SMT设备PCB定位方式:( A.B.C.D )A.机械式孔定位B.板边定位C.真空吸力定位D.夹板定位12.吸着贴片头吸料定位方式:( A.B.C )A.机械式爪式B.光学对位C.中心校正对位D.磁浮式定位13.SMT贴片型成:( A.B.C.D )A.双面SMTB.一面SMT一面PTHC.单面SMT+PTHD.双面SMT单面PTH14.迥焊机的种类:( A.B.C.D )A.热风式迥焊炉B.氮气迥焊炉ser迥焊炉D.红外线迥焊炉15.SMT零件的修补可用:( A.B.C )A.烙铁B.热风拔取器C.吸锡枪D.大型焊锡炉16.助焊剂的作用是( ABCD )A.除去焊接表面的氧化物B.防止焊接时焊料和焊接表面的再氧化C.降低焊料的表面张力D.有利于热量传递到焊接区四、判断题(20题,每题0.5分,共10分。
)( ×) 1.SMT是SURFACE KOUMTING TECHNOLOGY的缩写。
( ×) 2.静电手环所起的作用只不过是使人体静电流出,作业人员在接触到PCA时,可以不戴静电手环。
( √) 3.SMT零件依据零件脚有无可分为有引脚与无引脚的两种。
( ×) 4.不同品牌的锡膏可以混合使用。
( ×) 5.钢板清洗可用三氯乙烷清洗。
( ×) 6. .当PCB卡在传输轨道上时，可以把手伸进设备内将PCB拉出。
( ×) 7.目检之后,板子可以重迭,且置于箱子内,等待搬运。
( ×) 8.PCB翘曲规格不超过其对角线的1.7%。
( ×) 9.SMT半成品板一般都是用手直接去拿取,除非有规定才戴手套。
( ×) 10.尺寸规格20mm是料带的宽度。
( ×) 11.锡膏印刷只能用半自动印刷,全自动印刷来生产别无他法。
( √) 12. 回流焊温度曲线图是由升温区,恒温区,溶解区,降温区所组成。
( ×) 13.SMT流程是送板系统-锡膏印刷机-泛速机-高用机-迥流焊-收板机。
( √) 14. 焊接时小于90°的接触角（正浸润角）是合格的，。
( ×) 15.目前最小的零件CHIPS是英制1005。
( ×) 16.泛用机只能贴装IC,而不能贴装小颗的电阻电容。
( √) 17.贴片时该先贴小零件,后贴大零件。
( √) 18.高速机和泛用机的贴片时间应尽量平衡。
( ×) 19.装时,必须先照IC之MARK点。
( ×) 20.当发现零件贴偏时,必须马上对其做个别校正。
五、问答题(5题,共29分。
)1．请说明以下物料编号所代表的含义？（7分）0805 CG 102 J 500 N T① ②③④⑤⑥⑦答：①尺寸②介质种类③标称容量④容量误差⑤额定电压⑥端头材料⑦包装方式2.请你简述一下SMT生产的基本工段流程？（5分）答：印刷→贴片→回流→检验3.SMT常见的编带送料器有哪三种送料动作模式？（6分）答：气动模式、机械动作模式、电动模式。
4.MPS离线编程软件主要是把物料清单及坐标清单转换成什么格式来供给软件使用转换？（5分）答：主要是转换成文本TXT格式来给软件使用转换。
5.贴片机的报警灯红色、黄色、绿色各表示什么意思。
（6分）答：红色表示设备故障警报，黄色表示预报警或缺料状态，绿色表示设备正常自动运行状态。