SMT答案卷A

《电子表面组装技术》试题A卷

【闭卷】

（闭卷考试，考试时间90分钟，总分100分）

班级：________ 学号：________ 姓名：________ 成绩：________

一、填空（每题1分，共12分）

1．SMT的中文意思是表面贴装技术。

2．列举SMT五种常见的贴片元件：电阻、电容、电感、晶体管、IC 。

3．PCB真空包装的目的是防尘、防潮湿、防氧化。

4．丝印为“360”的电阻，阻值为36Ω。

5．数字“562”的钽电容，容值为5600P PF= 5.6 NF= 0.0056 UF。

6．电容“683”的容值为68NF= 68000 PF= 0.068 U F。

7．锡膏的储藏温度为 0～10 ℃,使用前先要回温 4 小时，搅拌 3 分钟。

8．红胶的固化温度为120 度，常用普通有铅焊锡膏的溶点温度为183 度。

9．右边英文缩写在SMT行业中表示何意, BOM：物料清单 ESD ：静电放电PCB：印刷电路板。

10．锡膏中主要成份分为两大部分锡粉和助焊剂。

11．锡膏中锡粉颗粒与Flux(助焊剂)的体积之比约为 1：1 , 重量之比约为 9：1 。

12．在IPC-A-610D国际标准中规定IC等有引脚的焊盘,锡浆移位超焊盘1 ／3 为不合格的。

二、单项选择（每题1分，共17分）

1.SMT和传统插装技术相比，有那些优点( A )

A.组装密度高，元件体积小，重量轻

B.可靠性不高、抗振能力不强

C.高频特性不好，减少了电磁和射频于扰

D. 焊点缺陷率高

2.贴片机、印刷机的正常气压是( B )

A.0.3～0.55

B.0.5～0.6

C.0.65～0.75

D.0.35～0.6

3．以下四项中，哪一项为常用的有铅锡膏成份合金成份比例（ B ）。

A．62sn/38pd B．63sn/37pd C．53sn/47dp D．36sn/64dp

4．回流焊设定温度曲线时是以下面那四个温区的顺序设定而成。（A）

A．升温区、预热区、加热区、冷切区B．预热区、加热区、冷切区、升温区

C．加热区、冷切区、升温区、预热区D．冷切区、加热区、升温区、预热区5．SMT车间规定的温度为（ C ）。

A．15±5℃B．30±5℃C．25±3℃D．32±3℃

6．机器的日常保养维修项:( A )

A.每日保养

B.每周保养

C.每月保养

D.每季保养

7．常见的带宽为8mm的纸带料盘送料间距为:( B )

A.3mm

B.4mm

C.5mm

D.6mm

8．下面哪一种元件是不分方向极性的（ A ）。

A．排阻B．二极管C．集成电路D．电解电容

9．SMT产品须经过：a.零件放置 b.迥焊 c.清洗 d.上锡膏,其先后顺序为:( C )

A.a->b->d->c

B.b->a->c->d

C.d->a->b->c

D.a->d->b->c

10．在贴片过程中若该103p5%之电容无料,且下列物料同一厂商则哪些可供代用:( D )

A. 103p30%

B. 103p10%

C. 103p20%

D. 103p1%

11.下列电容尺寸为英制的是:( D )

A.1005

B.1608

C.4564

D.0805

12.所谓2125之材料: ( B )

A.L=2.1,W=2.5

B.L=2.0,W=1.25

C.W=2.1,L=2.5

D.W=1.25,L=2.0

13.上料员上料必须根据下列何项始可上料生产:( C )

A.BOM

B.ECN

C.上料表

D.以上皆是

14.PCB的翘曲度国标是( B )

A.0.5%

B.0.75%

C.0.8%

D.1%

15. 迥焊炉的温度按:( B )

A.固定温度数据

B.利用测温器量出适用之温度

C.根据前一工令设定

D.可依经验来调整温度

16.锡膏测厚仪是利用Laser光测:( D )

A.锡膏度

B.锡膏厚度

C.锡膏印出之宽度

D.以上皆是

17.圆柱状元件水平偏位宽度不可超过其直径的:( A )为合格。

A.1/4

B.1/3

C.1/2

D.2/3

三、多项选择题(16题,每题2分,共32分:每题的备选答案中,有两个或两以上符合题意的答案,请将其编

号填写在相应空格内,错选或多选均不得分;少选,但选择正确的,每个选项得0.5分,最多不超过1.5分)

1.常见的SMT零件脚形状有:( B.C.D )

A.“R”脚

B.“L”脚

C.“I”脚

D.球状脚

2.SMT零件进料包装方式有:( A.B.D.E )

A.散装

B.管装

C.匣式

D.带式

E.盘状

3.SMT零件供料方式有:( A.C.D )

A.振动式供料器

B.静止式供料器

C.盘状供料器

D.卷带式供料器

4.与传统的通孔插装相比较,SMT产品具有( A.C.D.E )的特点: