PCB防焊工艺教材
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第3章PCB的焊接技术ppt课件
电子工艺与技能实训教程
-11-
பைடு நூலகம்
第3章 PCB的焊接技术
电子工艺与技能实训教程
-12-
第3章 PCB的焊接技术
3.3 PCB手工焊接 焊接通常分为熔焊、钎焊及接触焊三大类，在电子装配中主要使用的 是钎焊。钎焊按照使用焊料的熔点的不同分为硬焊（焊料熔点高于450℃） 和软焊（焊料熔点低于450℃）。采用锡铅焊料进行焊接称为锡铅焊，简 称锡焊，它是软焊的一种。 目前，在产品研制、设备维修，乃至一些小规模、小型电子产品的生 产中，仍广泛地应用手工锡铅焊，它是锡焊工艺的基础。 3.3.1 手工焊接姿势 1 ．操作姿势 2 ．电烙铁握法
电子工艺与技能实训教程
-28-
第3章 PCB的焊接技术
2．自动浸焊 将插装好元器件的印制电路板用专用夹具安置在传送带上。印制电路板
先经过泡沫助焊剂槽被喷上助焊剂，加热器将助焊剂烘干，然后经过 熔化的锡槽进行浸焊，待锡冷却凝固后再送到切头机剪去过长的引脚。 如图所示。
电子工艺与技能实训教程
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第3章 PCB的焊接技术
若干
（3）焊接PCB板
1块
（4）有引脚的电阻器
若干
（5）镀银线（或漆包线） 若干
3 ．实训步骤与报告
（1）烙铁头的选择
电子工艺与技能实训教程
-18-
第3章 PCB的焊接技术
焊点质量的好坏不但取绝于焊接要领，而且还与烙铁头的选择有关， 因为不同的烙铁头适用于不同的场合。烙铁头的形状与适用范围如表所 示。
（4）PCB焊点成形训练 一个合格的焊点，焊锡量适中是一个方面，而另一方面还要有良好的形
状，这与烙铁撤离方向有很大关系。为了获得良好的焊点形状，可采 取如下方法进行训练： 1）准备一块有焊盘的PCB，若干有引脚的电阻器。 2）将电阻器的引脚插入焊盘中，居中。 3）进行焊接。 4）焊接完毕后，进行拆焊操作。 5）清洁焊盘，重新练习。
PCB教材-12 防焊
a. 要求 －感光度解像度高-Photosensitivity & Resolution-感光性樹脂 －密著性平坦性好-Adhesion & Leveling －耐酸鹼蝕刻 -Acid & Alkalin Resistance －安定性-Stability －操作條件寬-Wide Operating Condition －去墨性-Ink Removing
B. 簾塗型(Curtain Coating) 1978 Ciba-Geigy 首先介紹此製程商品名為 Probimer52, Mass of Germany 則首 度展示 Curtain
Coating 設備,作業圖示見圖 12.1
a. 製程特點 1 Viscosity 較網印油墨低 2.Solid Content 較少 3.Coating 厚度由 Conveyor 的速度來決定 4.可混合不同尺寸及不同厚度要求的板子一起生產但一次僅能單面 coating b. 效益 1. 作業員不必熟練印刷技術 2. 高產能 3. 較平滑 4. VOC 較少 5. Coating 厚度控制範圍大且均勻 6. 維護容易 C. Spray coating 可分三種
a. 靜電 spray b. 無 air spray c. 有 air spray
其設備有水平與垂直方式,此法的好處是對板面不平整十時其 cover 性非常好. 另外還有 roller coating 方式可進行很薄的 coating.
12.2.3. 預烤
A. 主要目的趕走油墨內的溶劑,使油墨部分硬化,不致在進行曝光時黏底片. B. 溫度與時間的設定,須參照供應商的 data shee.t 雙面印與單面印的預烤條件是不一樣.(所謂 雙面印,是指雙面印好同時預烤) C. 烤箱的選擇須注意通風及過濾系統以防異物四沾. D. 溫時的設定,必須有警報器,時間一到必須馬上拿出,否則 overcuring 會造成顯像不盡. E. Conveyor 式的烤箱,其產能及品質都較佳,唯空間及成本須考量.
B. 簾塗型(Curtain Coating) 1978 Ciba-Geigy 首先介紹此製程商品名為 Probimer52, Mass of Germany 則首 度展示 Curtain
Coating 設備,作業圖示見圖 12.1
a. 製程特點 1 Viscosity 較網印油墨低 2.Solid Content 較少 3.Coating 厚度由 Conveyor 的速度來決定 4.可混合不同尺寸及不同厚度要求的板子一起生產但一次僅能單面 coating b. 效益 1. 作業員不必熟練印刷技術 2. 高產能 3. 較平滑 4. VOC 較少 5. Coating 厚度控制範圍大且均勻 6. 維護容易 C. Spray coating 可分三種
a. 靜電 spray b. 無 air spray c. 有 air spray
其設備有水平與垂直方式,此法的好處是對板面不平整十時其 cover 性非常好. 另外還有 roller coating 方式可進行很薄的 coating.
12.2.3. 預烤
A. 主要目的趕走油墨內的溶劑,使油墨部分硬化,不致在進行曝光時黏底片. B. 溫度與時間的設定,須參照供應商的 data shee.t 雙面印與單面印的預烤條件是不一樣.(所謂 雙面印,是指雙面印好同時預烤) C. 烤箱的選擇須注意通風及過濾系統以防異物四沾. D. 溫時的設定,必須有警報器,時間一到必須馬上拿出,否則 overcuring 會造成顯像不盡. E. Conveyor 式的烤箱,其產能及品質都較佳,唯空間及成本須考量.
PCB防焊工艺教材
可穿戴设备用防焊材料研究
可穿戴设备需要轻薄、柔软的防焊材料，以适应其特殊的形态和功能需求。
研究开发新型的柔性防焊材料，如水性涂层、聚合物涂层等，以提高可穿戴设备的舒适性和耐用性。
新型防焊涂布技术的研发与应用
传统的防焊涂布技术已经无法满足现代电子 产品对高性能、高可靠性的需求。
研发新型的防焊涂布技术，如纳米涂布、等 离子喷涂等，以提高防焊涂层的附着力、耐 热性、耐腐蚀性等性能，并降低生产成本。
热固型防焊材料在加热时会发生化学 反应，导致材料固化。这种类型的防 焊材料具有较高的耐热性和耐化学性， 适用于高温和化学环境较为恶劣的场 合。
热固型防焊材料的优点是附着力强、 硬度高、不易磨损，缺点是难以返工 和修正。
热塑型防焊材料
热塑型防焊材料在加热时会软化，冷 却后会硬化。这种类型的防焊材料具 有较好的弹性和可塑性，适用于需要 弯曲和变形的线路板。
力不足，导致剥离或翘起。
原因分析
防焊附着力问题可能由多种 因素引起，如基材处理不当 、涂层不均匀、烘烤温度不
足或时间不够等。
解决方案
针对不同原因采取相应措施 ，如加强基材处理、优化涂 层工艺、调整烘烤温度和时 间等，以提高防焊层与基材 之间的粘附力。
防焊厚度不均问题
总结词
01
防焊厚度不均问题表现为防焊层厚度不一致，可能导致焊接不
PCB防焊工艺教材
目 录
• 防焊工艺简介 • 防焊材料的种类与特性 • PCB防焊工艺流程 • 防焊工艺常见问题与解决方案 • 未来防焊工艺的发展趋势 • 案例分享
01 防焊工艺简介
防焊工艺的定义与重要性
定义
防焊工艺是指在印刷电路板（PCB）上制作阻焊膜的过程，目的是保护电路板上的电子元件和布线不被焊 接到一起，从而避免短路和焊接不良等问题。
PCB阻焊工序培训教材
焊盘位加挡点,其他位则印网漏墨进行制作.其工艺简单,性能可靠, 但
• 在印板过程中精确度存有局限性。 而感光型油墨则可以采取多种涂
• 覆方式.同时可以满足绿油越来越高的分辨率要求,故其使用日益广泛.
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•硬板事业部WF工序培训教材 R-PE制作 PCB阻焊工序培训教材
• 1.2.2 从显影方式上来分,油墨可分为水溶性显影(即常用的Na2 CO3溶液)和溶剂型显影两种油墨.
械振动的方式,将油墨完全混合均匀.同时搅拌待用的油墨混合放置15
分钟左右以消除气泡,混合好的油墨在24小时内使用完毕。
• 板面前处理
•
—— 去除板面氧化物,油迹及杂质，粗化铜面以增强绿油与板面的
附着力。
• 绿油的涂覆
•
—— 通过丝印或幕帘涂布的方式按客户要求，将绿油均匀涂覆于
板面。
•
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•硬板事业部WF工序培训教材 R-PE制作 PCB阻焊工序培训教材
• 1.3 阻焊膜制作现状
•
广泛采用的是液态感光绿油,小部分为热固化油墨（非感光型）制
作绿油塞孔.
• 常见的两种工艺方式,即
•
1）丝印绿油
•
2）涂布绿油
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•硬板事业部WF工序培训教材 R-PE制作 PCB阻焊工序培训教材
•
1.2 阻焊膜之分类
•
1.3 阻焊膜制作现状
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•硬板事业部WF工序培训教材 R-PE制作 PCB阻焊工序培训教材
• 1.1 阻焊膜之用途
•
阻焊油墨因多为绿色而俗称绿油（以下将阻焊油墨简称为绿
•
油），其用途是：
PCB培训教材防焊工序
粘度() 120-200 120-200 120-200 120-200
颜色 绿色 绿色 蓝色 绿色
混合比 主剂:硬化剂(质量比)
70:30 70:30 70:30 80:20
五.阻焊前处理制作工艺
1.目的： 通常是以酸处理将基板/铜板表面之氧化物及油污去除掉，及再加刷磨把板面加以粗化成凹凸 狀，增加油墨与基板的密著性。 2.磨刷方法： 一般机械性磨刷采用针辘/尼龙擦轮 ，不织布刷轮，铝粉喷砂 /火山灰磨板 等 B2F 目前使用的前处理方式为: 软硬结合板:火山灰磨刷+绿油前处理, 软板: 沉金尼龙磨刷+绿 油前处理,具体见第二代页介绍. 【注意事项】 1.前处理加工於磨刷后，若水洗不足时板面上殘留物化学药物时，油墨与铜板间之密著性便 会降低；同时，油墨之耐熱性、耐酸碱性及耐镀金性等也会因而降低。 2900 由于使用材料特性,火山灰磨板粗化效果不理想,易甩油,需采用铝粉喷砂磨板前处理.
CBT810半自动曝光机
E2002手动曝光机
曝光：
4.如曝光能量过高时： 基材表面出现背光渍(鬼影)。 油墨边緣出现长胖增生现象。 5.曝光加工时油墨化学结构反应 (1)
曝光时所用的菲林
曝光：
6.曝光加工时油墨化学结构反应 (2)
曝光：
7.靜置时間： 10 – 30 分钟 曝光完成后，光敏聚合反应仍继续进行，因此靜置时间的目的是让光敏聚合反应完 全。
阻焊前处理制作工艺
3.磨刷方式的选择
类型
板厚
硬板 及软硬结合板(软板区有4保 护)
软硬结合板(软板区无4保护)
＞0.3 ＞0.3
软板
/
H900(一面硬板材料,一面硬板材 / 料)
磨板方式
备注
PCB工艺流程培训教材
PCB工艺流程培训教材
去毛刺
目的: 去除板面的氧化层、钻孔产生的粉尘、毛刺使板面孔内清洁、干 净。 流程： 放板 调整压力 出板 流程原理：
利用机械压力与高压水的冲力,刷洗,冲洗板面与孔内 异物达到清洗作用。 注意事项:
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PCB工艺流程培训教材
磨板边冲定位孔
目的： 将三个定位孔周边铜皮磨掉，用打靶机将钻孔用的定位孔
冲出。 流程：
打磨板边、校正打靶机 打定位孔 流程原理：
利用内层板边设计好的靶位，在cc d作用下，将靶形投 影于机器，机器自动完成对正并钻孔。 注意事项：
偏位、孔内毛刺与铜屑
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段，在退膜液的作用下，将膜去掉，露出内层线路图形。
注意事项： 显影不净、显影过度、线路撞伤、蚀刻残铜、线变小、线变宽 去膜不净、保护膜没扯净
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PCB工艺流程培训教材
内层DES
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PCB工艺流程培训教材
打靶位
目的： 将内层板板边层压用的管位孔（铆钉孔）冲出
用于层压的预排定位。 流程：
PCB工艺流程培训教材
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2020/11/3
PCB工艺流程培训教材
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目录
印制电路板简介 原材料简介
工艺流程介绍 各工序介绍
PCB工艺流程培训教材
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PCB
PCB 全称print circuit board, 是在覆铜板上贴上干膜，经曝光 显影、蚀刻形成导电线路图形在 电子产品起到电流导通与信号传 送的作用,是电子原器件的载体.
卷 尺 2，3 底片 放大镜 测量工具 板厚、线宽、间距、铜厚
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PCB阻焊工序培训教材
• 板面前处理
•
—— 去除板面氧化物,油迹及杂质，粗化铜面以增强绿油与板面的 附着力。
• 绿油的涂覆
• —— 通过丝印或幕帘涂布的方式按客户要求，将绿油均匀涂覆于 板面。
•
• 低温烤板 • —— 将湿绿油内的溶剂蒸发掉，板面绿油初步硬化准备曝光。
• 曝光
•
• •
—— 根据客户要求制作特定的曝光底片贴在板面上，在紫外光下进
预烘岗位板边铜厚认识:
底铜1/3 H OZ
底铜 H/H OZ
底铜1 H OZ
底铜2 H OZ
– 对位曝光 ——PIN钉对位，手动曝光机，自动曝光机
• 在第三部分将分丝印绿油制作方式进行介绍。
•
• • •
第二部分 ---------- 工艺简介
2.1 油墨的组成成分介绍 2.2 工艺流程介绍 2.3 制作中的工艺控制
2.2 流程简介：
• 油墨混合
•
---- 将油墨的主剂及硬化剂用手动的方式进行预搅拌,然后采用机 械振动的方式,将油墨完全混合均匀.同时搅拌待用的油墨混合放置15 分钟左右以消除气泡,混合好的油墨在24小时内使用完毕。
碎布轻轻擦拭，如果拇指印仍在不消失，则证明预锔不够，正常情况
下应无拇指印。
预烘的目的：
利用热风将油墨中的溶剂充分挥发，以使油墨表 面由液态变为具备一定表面硬度的固体状态,为对 位做好准备。
预烘的流程：
丝印油墨静止后→预烘→曝光
预烘前油墨的静止时间控制：
–① 底铜≤0.5OZ时控制为15min-4h， –② 底铜=1OZ时控制为 30min-4h， –③ 底铜≥2OZ时控制为60min-4h。
• 第二部分 —— 工艺简介 ---------- ---------- --------- 10
PCB防焊工艺.文字工艺教育训练教材
• 画像pattern
‧去除未与光反应部分，从而形成画像 pattern
• 注意点
‧显影液浓度 ‧显影液温度 ‧显影时间 ‧显影压力
28
显影时之反应架构
• • Na2CO3 + • •
COOH
Resin
COOH
COO - Na+
NaHCO3 +
Resin
COO - Na+
• 树脂侧锁羧基和显像液中所含之钠离子藉中和作用制造盐，形成乳 化状态溶解于显影液。
29
独立线路
密集线路
SMD处
大铜面处
30
后烘烤
• 目的:为了完成液态感光绿漆的彻底聚合,达到其优良的物理及化 学性质,故在适当控制升温线环境下进行烘烤,以达到彻底硬化
31
后烘烤
• 涂膜之聚合化
‧藉由加热画像部分，使涂膜高分子化 以引导出其各种特性。
• 注意点
‧加热时温度不足或时间太短，或者因吸排气不 完整而使热效率降低时，热反应将无法充分进 行，而使涂膜特性受影响。
孔内下墨量需小于板厚之80%，且 烘烤后需目视塞孔处不可透 白光,可以透绿光。
钻孔径＜20mil,下墨点=钻孔径+8mil 钻孔径≧20mil,下墨点=钻孔径+6mil
喷锡后补塞
特殊塞孔
(一次铜后塞 孔)
喷锡后补塞 VIP或VOP塞孔
(不经压合制程) HDI埋孔填胶 (经压合制程)
孔内下墨量需小于板厚之50%，且 下墨点＝钻孔径+8mil,可作削边设计,若削边后下
2.自动印刷 先将板子的CCD光学点调
整OK,再进行印刷机的调整, 后续由自动对位,自动印刷
38
.文字印刷的介绍
‧去除未与光反应部分，从而形成画像 pattern
• 注意点
‧显影液浓度 ‧显影液温度 ‧显影时间 ‧显影压力
28
显影时之反应架构
• • Na2CO3 + • •
COOH
Resin
COOH
COO - Na+
NaHCO3 +
Resin
COO - Na+
• 树脂侧锁羧基和显像液中所含之钠离子藉中和作用制造盐，形成乳 化状态溶解于显影液。
29
独立线路
密集线路
SMD处
大铜面处
30
后烘烤
• 目的:为了完成液态感光绿漆的彻底聚合,达到其优良的物理及化 学性质,故在适当控制升温线环境下进行烘烤,以达到彻底硬化
31
后烘烤
• 涂膜之聚合化
‧藉由加热画像部分，使涂膜高分子化 以引导出其各种特性。
• 注意点
‧加热时温度不足或时间太短，或者因吸排气不 完整而使热效率降低时，热反应将无法充分进 行，而使涂膜特性受影响。
孔内下墨量需小于板厚之80%，且 烘烤后需目视塞孔处不可透 白光,可以透绿光。
钻孔径＜20mil,下墨点=钻孔径+8mil 钻孔径≧20mil,下墨点=钻孔径+6mil
喷锡后补塞
特殊塞孔
(一次铜后塞 孔)
喷锡后补塞 VIP或VOP塞孔
(不经压合制程) HDI埋孔填胶 (经压合制程)
孔内下墨量需小于板厚之50%，且 下墨点＝钻孔径+8mil,可作削边设计,若削边后下
2.自动印刷 先将板子的CCD光学点调
整OK,再进行印刷机的调整, 后续由自动对位,自动印刷
38
.文字印刷的介绍
PCB培训教材防焊工序
油墨用途
显影油墨(软板用) 显影油墨(硬板用) 显影油墨(硬板用) 显影油墨(硬板用) 显影油墨(硬板用) 显影油墨(软板用)
备注
软板用油首选 硬板用油(无卤素) 硬板用油首选 硬板用油 硬板用油 软板用油
LCL-1000F/110G LCL-1000F/001G
Technic Technic
绿色 琥珀色
显影油墨(软板用) 显影油墨(软板用)
软板用油 软板用油
©2011 Multek. All rights reserved.
5
油墨用途及分类
2.3油墨用途分类(按使用目的) (3)：
防蚀刻油墨: XZ777, SD2149 防镀金油墨: XZ777, SD2149 绝缘介质油墨: PSR-9000 FLX501
5.曝光加工时油墨化学结构反应 (1)
曝光时所用的菲林
©2011 Multek. All rights reserved.
1
曝光：
6.曝光加工时油墨化学结构反应 (2)
©2011 Multek. All rights reserved.
1
曝光：
7.靜置时間： 10 – 30 分钟 曝光完成后，光敏聚合反应仍继续进行，因此靜置时间的目的是让光敏聚合反应完
©2011 Multek. All rights reserved. 6
四.防焊油墨主要成份：
混合比 油墨型号 PSR-9000 FLX501 PSR-4000G23K PSR-4000 BL01 粘度(PS) 120-200 120-200 120-200 颜色 绿色 绿色 蓝色 主剂:硬化剂(质量比) 70:30 70:30 70:30
©2011 Multek. All rights reserved.
PCB阻焊工序培训教材概要
硬板事业部WF工序培训教材
R-PE制作
• 1.2 阻焊膜之 分类
• 1.2.1 从油墨的感光类型来分,可分为感光型及非感光型. • 非感光型油墨主要采取丝网印刷的方式,根据客户要求, 选取针对 焊盘位加挡点,其他位则印网漏墨进行制作.其工艺简单,性能可靠, 但 • 在印板过程中精确度存有局限性。 而感光型油墨则可以采取多种涂 • 覆方式.同时可以满足绿油越来越高的分辨率要求,故其使用日益广泛.
阻焊制程培训教材
硬板事业部WF工序培训教材
R-PE制作
目
• • •
录
6 7 8
• 第一部分 —— 概述 ---------- ---------- ---------- ---- 5
1.1 阻焊膜之用途 ---------- ---------- ---------- ---------- ----1.2 阻焊膜之 分类 ---------- ---------- ---------- ---------- ---1.3 阻焊膜制作现状 ---------- ---------- ---------- -------------
碎布轻轻擦拭，如果拇指印仍在不消失，则证明预锔不够，正常情况
下应无拇指印。
硬板事业部WF工序培训教材
R-PE制作
– 对位曝光 ——PIN钉对位，手动曝光机，自动曝光机
– PIN钉对位（干膜、阻焊）
– 使用PIN钉对位的优点： 1、精确度高
– – 2、操作简单，效率高 3、无技能性要求
– 在板四个角设计好对位用的工具孔，孔的大小视选用的PIN钉规格而定，
• 字符印刷 •
—— 按客户要求、印刷指定的零件符号。
• 高温后烘
•
PCB防焊工艺教材.ppt
●海棉滚轮应施加压力,让海棉滚轮充分发挥吸 水功能,其压紧之压刀依从大到小之顺序施压
●海棉滚轮应2小时/次点检,1次/4小时清洁
三.流程细述:
D.吹干之风刀角度应为0-5度,上下风刀错 开,不可为对吹状态.针对孔径愈来愈小之 PCB,孔内水份极不易吹干,一般而言,后一 组风刀下风刀应当角度为0度,即垂直朝上, 上风刀朝逆输送方向倾斜5度,下风刀吹孔 内小水珠,上风刀吹PCB板面水份
C.搅拌OK后油墨静置时需将桶盖微 开约1/8,让油墨搅拌时渗入空气跑出来.
D.每班必须记录油墨使用批号以及对 应印刷之料号利于质量追溯.
三.流程细述
3.1磨刷工艺介绍:
(1). 磨刷作业流程 :
酸洗→水洗*3→磨刷→高压水洗→微 蚀→循环水洗→加压水洗*3→市水洗→ 吸干→风干→烘干→冷却收板
(2).相关解析:
一.防焊课家史概况
设备写真
人员布局
1人/班
流程图 显影检修
一.防焊课家史概况
设备写真
人员布局
6人/班(显 影)
流程图 后烤出货
一.防焊课家史概况
设备写真
人员布局
2人/班(检 验)
二.主物料油墨简介
2.1概述:
防焊油墨为液态感光型,基本成份有热 应化树指,感光型乳剂,在油墨未定型前只 能在黄光下进行作业,作业中分为主剂与 硬化剂,(在使用前属分开包装),一般主剂 0.75KG,硬化剂0.25KG,或者 0.86KG,0.14KG两种.环境要干燥、低温、 阴暗的地方.
2人/班
流程图
印刷S、 C面(半自 动印刷机 )
一.防焊课家史概况
设备写真
人员布局
16人/班 1人/班做
底板 2人/班巡
●海棉滚轮应2小时/次点检,1次/4小时清洁
三.流程细述:
D.吹干之风刀角度应为0-5度,上下风刀错 开,不可为对吹状态.针对孔径愈来愈小之 PCB,孔内水份极不易吹干,一般而言,后一 组风刀下风刀应当角度为0度,即垂直朝上, 上风刀朝逆输送方向倾斜5度,下风刀吹孔 内小水珠,上风刀吹PCB板面水份
C.搅拌OK后油墨静置时需将桶盖微 开约1/8,让油墨搅拌时渗入空气跑出来.
D.每班必须记录油墨使用批号以及对 应印刷之料号利于质量追溯.
三.流程细述
3.1磨刷工艺介绍:
(1). 磨刷作业流程 :
酸洗→水洗*3→磨刷→高压水洗→微 蚀→循环水洗→加压水洗*3→市水洗→ 吸干→风干→烘干→冷却收板
(2).相关解析:
一.防焊课家史概况
设备写真
人员布局
1人/班
流程图 显影检修
一.防焊课家史概况
设备写真
人员布局
6人/班(显 影)
流程图 后烤出货
一.防焊课家史概况
设备写真
人员布局
2人/班(检 验)
二.主物料油墨简介
2.1概述:
防焊油墨为液态感光型,基本成份有热 应化树指,感光型乳剂,在油墨未定型前只 能在黄光下进行作业,作业中分为主剂与 硬化剂,(在使用前属分开包装),一般主剂 0.75KG,硬化剂0.25KG,或者 0.86KG,0.14KG两种.环境要干燥、低温、 阴暗的地方.
2人/班
流程图
印刷S、 C面(半自 动印刷机 )
一.防焊课家史概况
设备写真
人员布局
16人/班 1人/班做
底板 2人/班巡
防焊制程培训教材第一部分——阻焊制程概述
6
防焊制程培训教材第一部分——阻 焊制程概述
研磨设备简介
5
7 4
5 2
3
6
1 4
1.出料斗，用于安装刀片与收料 2.出料滚筒，用于挤压遇传递物料至刀片 3.陶瓷刀片，将非常薄的物料刮离滚筒 4.刀片调节杆，调节刀片位置，适于出料 5.刀片抵杆，调节刀片压力，适于出料 6.急停開關，遇紧急情况时停机 7.回收槽，接收刀片料漏下的余料
经过磨板处理后铜面呈完全亲水性，膜一块光铜板，在DI水中浸泡后铜面形成 均匀的水膜，倾斜45°放置，水膜保持20-30S不破裂
注意：前处理后的板子在4小时内完成双面印刷，防止铜面氧化
防焊制程培训教材第一部分——阻 焊制程概述
4.2阻焊印刷控制要点 A.网纱T数：36T、43T、51T 一般来讲，T数过低，则绿油丝印后厚度不平均，板面直观效果极差；T数过高，绿油 透过网眼的量很少，厚度偏薄，容易脱落. B.胶刮硬度：60-80度 因为丝印技术主要为人工操作,故所需辅助工具复杂,关于丝印网的控制及胶刮的硬度, 形状对丝印油墨的影响将在后面丝印技术中说明。 C.油墨的粘度 粘度的计量单位为gm/cm.sec,即 Poise.而实际使用中,常用1%的Centipoise作为实用 表达的单位,即Cp.而在涂布绿油制作过程中，粘度的控制稳定与否直接影响制板的涂布 效果，一般涂布绿油的粘度控制在90--100秒（DIN4杯） D.油墨的涂布量（湿重） 油墨的涂布量直接反映客户对油墨的厚度要求.在涂布绿油时,通过调节油墨的粘度, 调整涂布头的刀口,调整油墨泵的转速,调整制板穿过幕帘的速度,可以改变涂布量. 对于油墨涂布量的测量方法,作一简单介绍:取一固定尺寸(200mmX300mm)的小板,在电子 秤上称重W1,称重后,直接放到运输带上进行涂布,涂布后取下放置电子秤上再称重W2,两 者的差值W2- W1即为液态油墨的重量,而油墨厂家则在油墨出厂前已整理出此重量与固化 后油墨厚度的关系,PCB厂家根据不同客户对油墨厚度的要求,相应对涂布量作出控制.
防焊制程培训教材第一部分——阻 焊制程概述
研磨设备简介
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7 4
5 2
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1 4
1.出料斗，用于安装刀片与收料 2.出料滚筒，用于挤压遇传递物料至刀片 3.陶瓷刀片，将非常薄的物料刮离滚筒 4.刀片调节杆，调节刀片位置，适于出料 5.刀片抵杆，调节刀片压力，适于出料 6.急停開關，遇紧急情况时停机 7.回收槽，接收刀片料漏下的余料
经过磨板处理后铜面呈完全亲水性，膜一块光铜板，在DI水中浸泡后铜面形成 均匀的水膜，倾斜45°放置，水膜保持20-30S不破裂
注意：前处理后的板子在4小时内完成双面印刷，防止铜面氧化
防焊制程培训教材第一部分——阻 焊制程概述
4.2阻焊印刷控制要点 A.网纱T数：36T、43T、51T 一般来讲，T数过低，则绿油丝印后厚度不平均，板面直观效果极差；T数过高，绿油 透过网眼的量很少，厚度偏薄，容易脱落. B.胶刮硬度：60-80度 因为丝印技术主要为人工操作,故所需辅助工具复杂,关于丝印网的控制及胶刮的硬度, 形状对丝印油墨的影响将在后面丝印技术中说明。 C.油墨的粘度 粘度的计量单位为gm/cm.sec,即 Poise.而实际使用中,常用1%的Centipoise作为实用 表达的单位,即Cp.而在涂布绿油制作过程中，粘度的控制稳定与否直接影响制板的涂布 效果，一般涂布绿油的粘度控制在90--100秒（DIN4杯） D.油墨的涂布量（湿重） 油墨的涂布量直接反映客户对油墨的厚度要求.在涂布绿油时,通过调节油墨的粘度, 调整涂布头的刀口,调整油墨泵的转速,调整制板穿过幕帘的速度,可以改变涂布量. 对于油墨涂布量的测量方法,作一简单介绍:取一固定尺寸(200mmX300mm)的小板,在电子 秤上称重W1,称重后,直接放到运输带上进行涂布,涂布后取下放置电子秤上再称重W2,两 者的差值W2- W1即为液态油墨的重量,而油墨厂家则在油墨出厂前已整理出此重量与固化 后油墨厚度的关系,PCB厂家根据不同客户对油墨厚度的要求,相应对涂布量作出控制.
防焊工艺技术培训课件(PPT133张)
目前热固性环氧阻焊INK越来越少使用，这是因为 PCB的密度在增加，科技高速发展，小孔，细线路， SMT，BGA，HDI，高密度等是印制板发展的不可 逆转的潮流，使用垫固性环氧阻焊INK由于外观不整 齐，渗油上焊盘，跳印，以及受员工的熟练程度和 情绪影响太大，所以，目前大多数双面板和多层板 厂都淘汰热固性环氧阻焊INK而改用液态感光阻焊 INK工艺。
目的 酸洗
去除板面氧化物，油脂等污物
药水 H2SO4浓度6±1%每班化验并更 管控 换(V/V) 1.浓度太低,去氧化不彻底,易防 管控 焊脱落 重点 2.换槽洗槽需注意安全,戴防护 罩作业
作用
材质
增加板面粗糙度及与防焊结合力良好
采用尼龙刷,前两个500目,后两个用 800目 1.速度:一般35+/-2HZ,塞孔板23+/-2HZ 2.刷痕:一般12+/-2mm,细线路〈6mil 及28系列走下限,须注意狗骨现象,保 持刷痕宽度一致 3.水膜:将磨刷后之裸CU板,完全浸入 清水中,以45°拿板在15S内水膜不扩 散为合格 刷轮更换以毛长≤6+/-1mm为原则,每 周用贴砂纸之钢板校正二次 板子太薄≤0.4mm,易卡板,可采用化学 方法来处理
刮刀一般采用70-75°硬度，对于镀CU厚之板可使用 65°之刮刀，刮刀皮长度≥2cm，每天研磨一次，两面 交叉使用
使用治具印刷可提高效率，用一PNL相同之基材的面设 立PIN针，以印刷时支撑板面，以防碰伤防焊，PIN针 类型有0.4*2.9或0.8*2.9mm 活动网框为自行手工装网易变形,稳定性差,适用于要求 不高的板，固定网张力变化小,品质较稳定,用于难度较 大要求较高之板 1.ink粘度过大易产生气泡,过小易漏印,覆盖不良 2.刮刀角度根据实际情况作调整,一般10°±5° 3.刮刀压力视各机台不同而有所变化,向锐,东远46kg/cm2，乔康2-4kg/cm2，刮刀速度一般在2-4格,过快 易漏印 4.塞孔需注意孔内ink 饱满程度一般八分满,可采用先塞 后印方式和连塞带印方式
PCB防焊工艺教材(PPT53页)
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正确图: 错误图:
PCB方向 PCB方向 PCB方向
三.流程细述:
(5).磨刷工艺常见问题点及排除:
问题点
原因分析
改善对策
备注
板面氧 化
1.吸水海棉滚轮 过脏
2.水洗不干凈
1.2小时/次点检,4小时/次清 洗
2.水槽作换槽动作,并清洁槽 壁
3.更正硫酸配槽浓度至标准 1-3%
1.刷幅不够或刷 磨刷不 轮不平整
C.搅拌OK后油墨静置时需将桶盖微 开约1/8,让油墨搅拌时渗入空气跑出来.
D.每班必须记录油墨使用批号以及对 应印刷之料号利于质量追溯.
三.流程细述
3.1磨刷工艺介绍:
(1).磨刷作业流程:
酸洗→水洗*3→磨刷→高压水洗→微 蚀→循环水洗→加压水洗*3→市水洗→ 吸干→风干→烘干→冷却收板
(2).相关解析:
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防焊制程讲解
Rigid Board Section
教育训练教材
课程纲要
一.防焊课家史概况 二.主物料简介 三.流程细述
3.1工艺介绍 3.2作业流程 3.3相关解析 3.4注意事项 四.试题
一.防焊课家焊课家史概况
一.防焊课家史概况
一.防焊课家史概况
一.防焊课家史概况
三.流程细述:
E.烘干:温度为90-110度,目的是挥发板 面及孔内之水份.
F.检验质量之方法:
◎.水破实验 10秒以上
◎.击拍实验:无水珠
◎.刷幅测试:0.8-1.2MM,在更换料号时须作一次 刷幅调试,(用该料号板材测试,当板面线路小于 5MIL时应将刷幅调到下限).
三.流程细述
(3).注意事项:
A.酸洗:使用1-3% H2SO4,其目的是去除板面 之氧化物.
三.流程细述
B.磨刷:使用600目刷轮、刷辐电流1.82.4A,其目的是清洁铜面、粗化板面增加油 墨与PCB板面之附着力.
C.高压水洗:
使用10-13KG/CM2之压力水洗冲洗板面, 洗凈磨刷后板面与线路间之铜粉.
D.微蚀:使用过硫酸钠与硫酸铜,蚀刻磨 刷后线路间产生之铜丝避免测试时铜粉短 路不良.
●刮刀平整锋锐,1次/班研磨 ●刮胶长度不低于1.5CM ●PIN钉不能松动,换PIN需换双面胶 ●纲版四周油墨不能被风化,每印一框需收 墨一次 ●孔边沿不能积墨,每印二片刮纲或清点一 次
三.流程细述:
B.1月/次检查烤箱温度是否均匀分布 ,预烤温度一般设定75度/30MIN
C.预烤支架1月/次进行擦拭避免油污 或油墨污染及刮伤板面
C.搅拌OK后油墨静置时需将桶盖微 开约1/8,让油墨搅拌时渗入空气跑出来.
D.每班必须记录油墨使用批号以及对 应印刷之料号利于质量追溯.
三.流程细述
3.1磨刷工艺介绍:
(1).磨刷作业流程:
酸洗→水洗*3→磨刷→高压水洗→微 蚀→循环水洗→加压水洗*3→市水洗→ 吸干→风干→烘干→冷却收板
(2).相关解析:
A.磨刷区之喷嘴喷洒角度应是磨刷轮与 PCB之相切的接触面处,起到降温作用,同时 冲洗铜粉.
B.磨刷轮刷毛方向应依厂商提供之旋转 方向箭头安装刷轮,一般为顺时针,依尼龙 刷而言,用手感在刷轮上感觉刺手即为逆时 针,反之不刺手的方向则为顺时针.
三.流程细述:
C.海棉滚轮:
●海棉滚轮有三组,均应保持表面湿润,无油脂污 染,另其表面无凹洞,避免对PCB表面吸水不平衡, 造成风干烘干后板面氧化.
D.预烤OK板须经冷却至室温,以避免 板面温度影响底片膨胀变形或未完全硬化 之油墨粘着底片
三.流程细述: 3.3印刷常见问题点排除:
操作站 別
三.流程细述:
印刷作业安全注意事项
可能之意外或危險
安休操作方法
印刷站
1.投板和放板時可能造成
E.印刷人员应如实做好首件/自主检查(印 刷是门精深技术,其中包括对PCB自检能力)
三.流程细述:
F.灌孔板印刷:
◎不可粘纲 ◎连续印刷即第1面印完后立即印第2面 ◎双机同时作业
G.纲版对准度影响因素:
○工作片本身之安定性 ○纲版的准确度及张力 ○印刷器材=正确设定(定位功能)
三.流程细述:
H.其它项目:
三.流程细述:
B.使用治工具:纲版 工具:PIN钉、油墨刀、内六角 C.使用物料:油墨、吸水纸、美纹胶、双面 胶、酒精、 防白水
D.印刷原理: 利用纲版下墨与不下墨区域图像在PCB板面 均匀覆盖一层防焊油墨
三.流程细述:
E.依客户要求可分为平面印刷、塞孔印刷. 平面印刷指只在PCB板面履盖一层油墨,塞 孔印刷指除在PCB板面上印一层油墨,还需 在要求的导通孔内灌上防焊油墨
二.主物料油墨简介
2.2具体介绍:
A.热应化树脂:油墨硬化剂(主剂有压克 力树脂,环氧树脂,在高温加热一般是150 度/45-60MIN情况下,交联硬化.
B.感光型乳剂:为油墨之副剂,主要含有某 种光聚单体或低聚物,经紫外光7KW照射, 光聚单体及低聚物发生聚合交联.
二.主物料油墨简介
2.3油墨搅拌:
其油墨厚度一般要求37+5U〞(除工单另 行界定外)
(2).印刷注意事项:
A.看清工单规定油墨颜色及纲版料号版序
三.流程细述:
B.印刷完毕须静置15分钟以上,不超过60分 钟,待气泡消失才可预烤
C.板子须直立于框架内,防止两片间重叠并 踫到任何东西,以免油墨被刮伤或碰伤
D.磨刷OK板须放于干燥防潮的地方,静置待 印时间不可超过1小时以免PCB氧化
●海棉滚轮应施加压力,让海棉滚轮充分发挥吸 水功能,其压紧之压刀依从大到小之顺序施压
●海棉滚轮应2小时/次点检,1次/4小时清洁
三.流程细述:
D.吹干之风刀角度应为0-5度,上下风刀错 开,不可为对吹状态.针对孔径愈来愈小之 PCB,孔内水份极不易吹干,一般而言,后一 组风刀下风刀应当角度为0度,即垂直朝上, 上风刀朝逆输送方向倾斜5度,下风刀吹孔 内小水珠,上风刀吹PCB板面水份
A.主剂与硬化剂混合搅拌,应先用搅 拌刀挑少许主剂放入硬化剂中搅拌,然后 倒入主剂桶内手工充分搅拌2-3分钟用搅 拌机搅拌10-15分钟,OK后放置10分钟以上 ,让油墨主剂与硬化剂充分混合.
B.依先进先出之原则使用已搅拌OK之 油墨,开桶后油墨须在24小时内使用完毕, 即需作时间标识.
二.主物料油墨简介
一.防焊课家史概况
一.防焊课家史概况
二.主物料油墨简介
2.1概述:
防焊油墨为液态感光型,基本成份有热 应化树指,感光型乳剂,在油墨未定型前只 能在黄光下进行作业,作业中分为主剂与 硬化剂,(在使用前属分开包装),一般主剂 0.75KG,硬化剂0.25KG,或者 0.86KG,0.14KG两种.环境要干燥、低温、 阴暗的地方.
正确图: 错误图:
PCB方向 PCB方向 PCB方向
三.流程细述: (5).磨刷工艺常见问题点及排除:
三.流程细述:
(4).磨刷工艺工业安全作业标准书
三.流程细述:
3.2印刷:
简而言之,就是在PCB板面覆盖一层均匀的 防焊油墨,就现行状况分为平面印刷与塞 孔印刷
(1).印刷工作相关解析: A.印刷作业要在一定温湿度条件下进行, 温度23+3度,湿度为55+10%,在其黄光下进 行
Rigid Board Section
教育训练教材
课程纲要
一.防焊课家史概况 二.主物料简介 三.流程细述
3.1工艺介绍 3.2作业流程 3.3相关解析 3.4注意事项 四.试题
一.防焊课家焊课家史概况
一.防焊课家史概况
一.防焊课家史概况
一.防焊课家史概况
三.流程细述:
E.烘干:温度为90-110度,目的是挥发板 面及孔内之水份.
F.检验质量之方法:
◎.水破实验 10秒以上
◎.击拍实验:无水珠
◎.刷幅测试:0.8-1.2MM,在更换料号时须作一次 刷幅调试,(用该料号板材测试,当板面线路小于 5MIL时应将刷幅调到下限).
三.流程细述
(3).注意事项:
A.酸洗:使用1-3% H2SO4,其目的是去除板面 之氧化物.
三.流程细述
B.磨刷:使用600目刷轮、刷辐电流1.82.4A,其目的是清洁铜面、粗化板面增加油 墨与PCB板面之附着力.
C.高压水洗:
使用10-13KG/CM2之压力水洗冲洗板面, 洗凈磨刷后板面与线路间之铜粉.
D.微蚀:使用过硫酸钠与硫酸铜,蚀刻磨 刷后线路间产生之铜丝避免测试时铜粉短 路不良.
●刮刀平整锋锐,1次/班研磨 ●刮胶长度不低于1.5CM ●PIN钉不能松动,换PIN需换双面胶 ●纲版四周油墨不能被风化,每印一框需收 墨一次 ●孔边沿不能积墨,每印二片刮纲或清点一 次
三.流程细述:
B.1月/次检查烤箱温度是否均匀分布 ,预烤温度一般设定75度/30MIN
C.预烤支架1月/次进行擦拭避免油污 或油墨污染及刮伤板面
C.搅拌OK后油墨静置时需将桶盖微 开约1/8,让油墨搅拌时渗入空气跑出来.
D.每班必须记录油墨使用批号以及对 应印刷之料号利于质量追溯.
三.流程细述
3.1磨刷工艺介绍:
(1).磨刷作业流程:
酸洗→水洗*3→磨刷→高压水洗→微 蚀→循环水洗→加压水洗*3→市水洗→ 吸干→风干→烘干→冷却收板
(2).相关解析:
A.磨刷区之喷嘴喷洒角度应是磨刷轮与 PCB之相切的接触面处,起到降温作用,同时 冲洗铜粉.
B.磨刷轮刷毛方向应依厂商提供之旋转 方向箭头安装刷轮,一般为顺时针,依尼龙 刷而言,用手感在刷轮上感觉刺手即为逆时 针,反之不刺手的方向则为顺时针.
三.流程细述:
C.海棉滚轮:
●海棉滚轮有三组,均应保持表面湿润,无油脂污 染,另其表面无凹洞,避免对PCB表面吸水不平衡, 造成风干烘干后板面氧化.
D.预烤OK板须经冷却至室温,以避免 板面温度影响底片膨胀变形或未完全硬化 之油墨粘着底片
三.流程细述: 3.3印刷常见问题点排除:
操作站 別
三.流程细述:
印刷作业安全注意事项
可能之意外或危險
安休操作方法
印刷站
1.投板和放板時可能造成
E.印刷人员应如实做好首件/自主检查(印 刷是门精深技术,其中包括对PCB自检能力)
三.流程细述:
F.灌孔板印刷:
◎不可粘纲 ◎连续印刷即第1面印完后立即印第2面 ◎双机同时作业
G.纲版对准度影响因素:
○工作片本身之安定性 ○纲版的准确度及张力 ○印刷器材=正确设定(定位功能)
三.流程细述:
H.其它项目:
三.流程细述:
B.使用治工具:纲版 工具:PIN钉、油墨刀、内六角 C.使用物料:油墨、吸水纸、美纹胶、双面 胶、酒精、 防白水
D.印刷原理: 利用纲版下墨与不下墨区域图像在PCB板面 均匀覆盖一层防焊油墨
三.流程细述:
E.依客户要求可分为平面印刷、塞孔印刷. 平面印刷指只在PCB板面履盖一层油墨,塞 孔印刷指除在PCB板面上印一层油墨,还需 在要求的导通孔内灌上防焊油墨
二.主物料油墨简介
2.2具体介绍:
A.热应化树脂:油墨硬化剂(主剂有压克 力树脂,环氧树脂,在高温加热一般是150 度/45-60MIN情况下,交联硬化.
B.感光型乳剂:为油墨之副剂,主要含有某 种光聚单体或低聚物,经紫外光7KW照射, 光聚单体及低聚物发生聚合交联.
二.主物料油墨简介
2.3油墨搅拌:
其油墨厚度一般要求37+5U〞(除工单另 行界定外)
(2).印刷注意事项:
A.看清工单规定油墨颜色及纲版料号版序
三.流程细述:
B.印刷完毕须静置15分钟以上,不超过60分 钟,待气泡消失才可预烤
C.板子须直立于框架内,防止两片间重叠并 踫到任何东西,以免油墨被刮伤或碰伤
D.磨刷OK板须放于干燥防潮的地方,静置待 印时间不可超过1小时以免PCB氧化
●海棉滚轮应施加压力,让海棉滚轮充分发挥吸 水功能,其压紧之压刀依从大到小之顺序施压
●海棉滚轮应2小时/次点检,1次/4小时清洁
三.流程细述:
D.吹干之风刀角度应为0-5度,上下风刀错 开,不可为对吹状态.针对孔径愈来愈小之 PCB,孔内水份极不易吹干,一般而言,后一 组风刀下风刀应当角度为0度,即垂直朝上, 上风刀朝逆输送方向倾斜5度,下风刀吹孔 内小水珠,上风刀吹PCB板面水份
A.主剂与硬化剂混合搅拌,应先用搅 拌刀挑少许主剂放入硬化剂中搅拌,然后 倒入主剂桶内手工充分搅拌2-3分钟用搅 拌机搅拌10-15分钟,OK后放置10分钟以上 ,让油墨主剂与硬化剂充分混合.
B.依先进先出之原则使用已搅拌OK之 油墨,开桶后油墨须在24小时内使用完毕, 即需作时间标识.
二.主物料油墨简介
一.防焊课家史概况
一.防焊课家史概况
二.主物料油墨简介
2.1概述:
防焊油墨为液态感光型,基本成份有热 应化树指,感光型乳剂,在油墨未定型前只 能在黄光下进行作业,作业中分为主剂与 硬化剂,(在使用前属分开包装),一般主剂 0.75KG,硬化剂0.25KG,或者 0.86KG,0.14KG两种.环境要干燥、低温、 阴暗的地方.
正确图: 错误图:
PCB方向 PCB方向 PCB方向
三.流程细述: (5).磨刷工艺常见问题点及排除:
三.流程细述:
(4).磨刷工艺工业安全作业标准书
三.流程细述:
3.2印刷:
简而言之,就是在PCB板面覆盖一层均匀的 防焊油墨,就现行状况分为平面印刷与塞 孔印刷
(1).印刷工作相关解析: A.印刷作业要在一定温湿度条件下进行, 温度23+3度,湿度为55+10%,在其黄光下进 行