阻焊剂配方及使用方法
阻焊油墨配方范文
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阻焊油墨配方范文
阻焊油墨是一种用于电子印刷电路板制造过程中的特殊油墨。
它具有良好的电导性和阻焊性能,可用于保护电子元器件的焊接点。
下面是一个典型的阻焊油墨配方,包括所需原材料和具体制备方法。
原材料:
1.树脂基料:阻焊油墨的树脂基料是一个关键组分,它提供了油墨的胶结性能。
一般使用环氧树脂或酚醛树脂。
2.导电粉末:导电粉末通常是金属粉末,如银粉、铜粉或钯粉。
这些粉末提供了油墨的电导性能。
3.黄颜料:黄颜料用于增加油墨的可见性,以方便在制造过程中的视觉检测。
4.溶剂:溶剂用于稀释树脂基料和粉末,以便于混合和印刷。
常用的溶剂包括醇类、酮类或酯类溶剂。
制备方法:
1.准备树脂基料:将环氧树脂或酚醛树脂溶解在适量的溶剂中,形成树脂基料。
2.添加导电粉末:将事先筛选过的金属粉末加入树脂基料中,根据需要调整粉末的比例。
使用搅拌器将树脂和粉末混合均匀。
3.加入黄颜料:在油墨中添加适量的黄颜料,使其均匀分散在树脂基料中。
再次搅拌混合,确保颜料和其他成分均匀分散。
4.调整黏度:根据印刷要求和使用设备的要求,可以适当添加溶剂来调整油墨的黏度。
通过搅拌混合来保证溶剂与其他成分的充分混合。
5.检测和调整:制备好的阻焊油墨需要进行质量检测,包括电导率测试和可见性测试。
根据需要进行调整,以符合制造的要求和标准。
6.包装和储存:将制备好的阻焊油墨装入适当的容器中,密封保存。
避免阳光直射和高温环境,以防止油墨的质量受到影响。
双组份阻焊绿油使用方法
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双组份阻焊绿油使用方法
每套包括绿色阻焊油墨750克和专用固化剂250克。
A、制作前准备
1、准备好待印刷的PCB,表面清洁干净,去除手印等污痕,水洗后风干;
2、将阻焊油墨按油墨与固化剂3:1的比例取出,充分混合待用;
B、涂装:
1、按100*150mm大小面积1.5-2ml量,以丝印或滚涂的方式均匀涂布在待印PCB表面;
2、用电吹风以50℃温度对板面烘干10分钟,然后静置冷却至干燥,以不粘胶片为准;
C、曝光:
将打印好的阻焊胶片与PCB重叠,用玻璃板压紧,板与胶片间勿留空隙,置8W 365nm紫外灯下,距离5-6cm,曝光40-50分钟;
D、显影:
1、取感光板专用显影剂按1:100的比例配制成显影液;
2、将曝光好的感光板浸入显影液中,轻摇容器,并用软毛刷轻刷板面;
3、当未曝光部分的铜本底呈现光亮的金属光泽时,显影即完成,总需时约1-2分钟;
4、板子取出用清水冲洗干净,风干;
E、高温固化
将上述处理过的PCB置烤箱中,温度160-180℃烘烤30分钟,以使油墨层牢固持久。
取出后冷却至室温。
★注意:1、本品对紫外线敏感,需严格避光保存;
2、混合后如未用完,需置于5℃以下冷藏保存,才不会自然凝固。
助焊剂成分比例表
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助焊剂的成分比例对其性能和效果有着至关重要的影响。
以下是几种常见助焊剂的成分比例表:
钎焊助焊剂成分比例表:
焊剂粉末:30%
粘合剂:20%
溶剂:50%
焊锡膏助焊剂成分比例表:
焊剂粉末:15%
粘合剂:40%
溶剂:45%
焊锡丝助焊剂成分比例表:
焊剂粉末:20%
粘合剂:30%
其他成分(如金属粉、稳定剂等):50%
除了以上成分,助焊剂中还可能包含其他添加剂,如表面活性剂、缓蚀剂、触变剂、抗氧剂等,以进一步优化其性能。
不同助焊剂的配方和比例根据其应用领域和具体用途而有所不同。
在实际应用中,需要根据具体需求选择合适的助焊剂,并了解其成分和比例,以确保获得最佳的焊接效果。
阻焊油墨配方
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阻焊油墨配方阻焊油墨是一种应用广泛的特种油墨,用于电子电路板的制造。
主要功能是阻止电路板上不需要焊接的区域被焊锡覆盖。
本文将探讨阻焊油墨的配方及其应用。
阻焊油墨是一种有机钒氧酸锡体系。
其主要成分包括有机树脂、颜料、润湿剂、硬化剂以及稀释剂等。
这些成分在制备过程中按照一定比例混合,经过搅拌、研磨等工艺处理而成。
在阻焊油墨的配方中,有机树脂是一个重要的组成部分。
有机树脂有较好的附着力和绝缘性能,可以有效地阻止焊锡的沉积。
常用的有机树脂有环氧树脂、醇酸树脂等。
这些树脂具有优良的耐热性和耐化学性,可以在高温和酸碱环境下保持稳定。
颜料是阻焊油墨中的另一个重要成分。
颜料主要用于调节油墨的颜色和遮盖力。
常用的颜料有碳黑、二氧化钛等。
碳黑可以使油墨呈现黑色,而二氧化钛则可以使油墨呈现白色。
选择合适的颜料可以使阻焊油墨在外观上更加美观。
润湿剂是阻焊油墨中的另一个重要成分。
它的主要功能是改善油墨在电路板表面的浸润性,促进油墨的附着力。
常用的润湿剂有各类有机溶剂和助剂。
这些润湿剂具有较好的流动性和挥发性,在油墨制备过程中能够快速挥发,保证油墨涂层的质量。
硬化剂是阻焊油墨中的重要组分之一。
它的主要作用是使油墨在固化过程中形成具有一定硬度和附着力的膜层。
硬化剂通常是一种交联剂,可以通过化学反应将有机树脂中的分子交联起来,形成坚硬的膜层。
常用的硬化剂有异氰酸酯类、酸硬化剂等。
稀释剂是阻焊油墨中的溶剂成分,其主要作用是调整阻焊油墨的粘度和流动性,以便更好地涂覆在电路板上。
选择合适的稀释剂可以使阻焊油墨具有较高的稳定性和可操作性。
以上是阻焊油墨的一般配方及其主要成分。
根据实际需求,阻焊油墨的配方可能会有所不同。
如需进一步了解具体配方和应用,请参考相关专业书籍或咨询专业人士。
助焊剂作用和常见配方组成
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助焊剂作用和常见配方组成一. 助焊剂的作用:助焊剂是焊接时使用的辅料,助焊剂的主要作用助焊剂的作用概括来讲主要有“去除氧化物,防止再氧化”、“降低被焊接材质表面张力” 、“辅助热传导”。
与助焊膏要有所区别。
在大气中,被焊母材表面总是被氧化膜覆盖着的,高温时被焊母材表面会加速氧化,氧化膜增厚。
焊接时,氧化膜会隔绝焊料对母材的铺展覆盖。
在母材表面涂敷助焊剂,助焊剂中的酸类与氧化物发生还原反应,反应后的生成物变成悬浮的渣,漂浮在母材和焊料表面,去除氧化膜使焊料铺展覆盖母材,并防止焊接过程中高温引起二次氧化。
熔融焊锡的表面张力会阻止其向母材表面漫流,影响铺展的正常进行。
当助焊剂覆盖在熔融焊料的表面时,可降低液态焊料的表面张力,使润湿性能明显得到提高,焊料均匀铺展。
二、常见助焊剂配方组成1)活化剂主要作用是在焊接温度下除去焊盘和焊料表面的氧化物,从而提高焊盘和焊料之间的润湿性。
常用的有无机物、松香、有机卤化物、有机酸和有机胺等,现多为有机酸和胺的复合使用。
举例如无机物:盐酸、氯化铵、氯化锌;松香:天然松香、氢化松香、合成松香;有机卤化物:盐酸二乙胺、盐酸肼;有机酸:月桂酸、丁二酸、乳酸、2,6-萘磺酸;有机胺:二甲胺、乙胺、三醇胺等。
展开剩余56%2)主溶剂溶剂是溶解助焊剂中的所有成分,使之成为均匀的粘稠液体。
溶剂一般有醇类,如乙醇、2-丁醇、乙二醇、丙二醇和丙三醇等;酯类,如乙酸乙酯,乙酸丁酯;醇醚类,二乙二醇乙醚醇、乙二醇单乙基醚;烃类,如甲苯;酮类,如丙酮,甲基乙基酮,N-氨基吡咯烷酮等。
3)成膜剂成膜剂常选用烃、醇、酯,如长链脂肪烃、聚氧乙烯、聚乙烯醇、山梨糖醇、聚丙烯酰胺、硅改性丙烯酸树脂、松香甘油酯、硬脂酸甘油酯等。
4)表面活性剂主要作用是降低焊剂的表面张力,增加焊剂对焊粉和焊盘的亲润性,可以是非离子表面活性剂,如OP系列;阴离子表面活性剂,如丁二酸二乙酯磺酸钠;阳离子表面活性剂,如十六烷基三甲基溴化铵、季铵氟烷基化合物;两性表面活性剂。
几种常见助焊剂配方及配置方法
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几种常见助焊剂配方及配置方法2022-09-10 发表于湖北助焊剂是一种用于焊接工艺中的产品,对于产品的质量保证有很大的作用。
那么市面上使用的助焊剂,多种多样,他们的配方都是些什么呢?接下来简单介绍几种常见的助焊剂配方以及配制方法。
助焊剂配方一:将10克三乙醇胺和15克盐酸苯以及25克松香粉末倒入易于搅拌的玻璃器皿内,然后倒入450克的工业酒精,用绝缘棒搅拌液体,直至液体十分均匀。
然后将玻璃起门至于倒入热水的瓷盆中约30分钟就可以了。
对于这种配方量大的话,可以按照比例一次增加原料。
助焊剂配方二主要是关于用于生产锡线的免洗助焊剂:将乙醇倒入玻璃器皿,一次加入1.5%的丁二酸、1.0%的己二酸、0.2%的二溴丁二酸、0.68%的二溴丁烯丙二酸以及0.35%的OP-10与0.05%的FSN-100原液,用绝缘棒胶棒均匀即可。
以上的百分比均为成分比例。
助焊剂配方三是电路板助焊剂配方。
将松香与酒精按照1:3的比例,混合均匀形成均匀液就可以使用了。
在电路板焊接时,使用这种松香水可以使焊接更容易。
不管是哪种自制的助焊剂配方,都比较简单。
在使用助焊剂后,要立即将其密封起来,避免氧化。
助焊剂放置时间不宜过程,最好是现用现配。
还有就是使用完助焊剂要及时清理,避免造成短路。
这些助焊剂配方中大多都含有化学药品,在配制过程中一定要做好防护措施,尽量避免直接接触原材料。
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阻焊剂(绿油)的配制与使用
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阻焊剂(绿油)的配制与使用
印刷电路板上都有一层绿色的阻焊绝缘漆,它的作用是:1、防止电路板在生产过程中焊锡沿着铜箔向周围扩散甚至造成短路,并保持电路板焊接面的整洁。
2、可以使电路板上的铜箔与空气隔绝,防止铜箔氧化。
阻焊剂的配方:1、98%以上的高纯度酒精。
2、虫胶片。
3、碱性绿。
三者按比例:35:14:1。
用一个带盖的容器,先将酒精和虫胶片放入其内,加盖放置1~2天,等虫胶片完全溶解后再加入碱性绿,等其溶解后即可使用。
其颜色深浅取决于碱性绿的用量。
以上三种原村料都可在化工店买到。
使用前,电路板应处理清洁,烘干后,用丝印网(生产电路板必需的另一道工序)与电路板对准好,将绿油漆均匀地印刷上去即可。
助焊剂组成及使用知识

助焊剂组成及使用知识(总17页)-CAL-FENGHAI.-(YICAI)-Company One1-CAL-本页仅作为文档封面,使用请直接删除助焊剂组成及使用知识目录一、助焊剂组成基本知识 (1)(一) 几个电子缩略语…………………………………………………………………(二) 简介………………………………………………………………………………(三) 助焊剂的分类……………………………………………………………………二、助焊剂使用基本知识 (2)三、焊接原理…………………………………………………………………………………1、润湿…………………………………………………………………………………2、扩散…………………………………………………………………………………3、冶金结合……………………………………………………………………………四、波峰焊 (7)4.1 术语…………………………………………………………………………………4.2 一般波峰焊…………………………………………………………………………(一) 焊接方式………………………………………………………………………(二) 工艺参数………………………………………………………………………4.3 表面贴装波峰焊……………………………………………………………………(一) 工艺流程………………………………………………………………………(二) 焊接方式………………………………………………………………………(三) 工艺参数………………………………………………………………………4.4 质量保证措施………………………………………………………………………(一) 焊料的成分控制………………………………………………………………(二) 焊料的防氧化…………………………………………………………………(三) 对印制电路板的要求…………………………………………………………4.5 波峰焊最常见缺陷及产生原因……………………………………………………五、助焊剂与波峰焊机的配合 (14)六、免洗助焊剂 (15)生产中出现的问题及一般解决办法……………………………………………………七、焊点图例及焊点质量要求 (16)(一) 焊点图例……………………………………………………………………………1、合格焊点…………………………………………………………………………2、一般常见的不良焊点……………………………………………………………(二) 焊点质量要求………………………………………………………………………一、助焊剂组成基本知识(一) 几个电子缩略语:PCB:印制电路板 ODS:臭氧层消耗物质 RA:活性焊剂RMA:中等活性焊剂 SMT:表面贴装技术 IR:绝缘电阻SIR: 表面绝缘电阻 FLUX:助焊剂 IC:集成电路NCF:免洗助焊剂 Solding Flux:助焊剂(二) 简介:本处所说的助焊剂(Solding Flux)是指用于印制电路板(PCB)锡焊用的液态助剂。
绿油阻焊剂使用技巧

绿油阻焊剂使用技巧
绿油阻焊剂是PCB制程中常用的一种保护剂,用于防止钎焊或波峰焊过程中,焊锡液进入线路之间的间隙或夹角,并起到保护线路的作用。
正确使用绿油阻焊剂可以提高焊接质量和产品可靠性。
下面介绍一些绿油阻焊剂的使用技巧。
首先,绿油阻焊剂的使用前要将瓶子充分摇匀,确保里面的涂料混合均匀。
然后,将阻焊剂倒入容器中,可以选择刷子、喷枪、刮刀等不同的工具进行涂抹。
其次,在涂抹过程中,要注意控制阻焊剂的涂抹厚度,以免涂抹过多造成短路。
可以通过调整涂抹的手法和施工次数来控制阻焊剂的涂抹厚度。
一般来说,涂抹的厚度应保持在10至50微米之间。
另外,要注意保持涂抹的均匀性。
涂抹时可以采用来回涂抹的方式,确保整个焊接区域都被阻焊剂均匀涂抹,避免出现涂抹不均匀的问题。
对于复杂的焊接区域,可以选择辅助工具或辅助涂抹方式,保证涂抹的均匀性。
此外,阻焊剂的干燥过程也需要注意。
通常,阻焊剂在常温下需要进行一段时间的干燥,以确保其完全固化。
干燥时间一般为30分钟至2小时,具体还要根据所使用的阻焊剂的说明来确定。
最后,使用完绿油阻焊剂后要及时清洗工具。
绿油阻焊剂具有很强的附着性和耐腐蚀性,如果不及时清洗,会对工具造成损
坏。
通常可以用清洗剂或酒精来进行清洗。
总之,正确使用绿油阻焊剂可以提高焊接质量和产品可靠性。
使用时要注意涂抹的厚度、均匀性,以及干燥和清洗的步骤。
只有掌握了正确的使用技巧,才能充分发挥绿油阻焊剂的保护作用。
阻焊油墨配方

阻焊油墨配方阻焊油墨配方是电子制造过程中常用的一种材料,用于保护电路板上的导线和元件,防止短路和氧化。
下面将介绍一种常用的阻焊油墨配方。
阻焊油墨是一种具有绝缘性能的涂料,能够在电路板的焊盘和导线上形成一层保护层,防止氧化和腐蚀。
它主要由基材、填充剂、溶剂和固化剂组成。
首先是基材的选择。
常见的基材有环氧树脂、聚酰胺树脂等。
环氧树脂具有优异的绝缘性能和耐化学腐蚀性能,是制备阻焊油墨的常用材料之一。
聚酰胺树脂则具有较好的耐高温性能和耐久性。
填充剂是阻焊油墨中的重要组成部分,用于增加阻焊油墨的粘度、增强其覆盖能力。
填充剂可以选择颗粒状或纤维状的材料,常见的有硅酸盐、陶瓷粉体等。
填充剂的添加量和粒径大小对阻焊油墨的性能有重要影响。
溶剂的选择是根据基材和填充剂的性质来确定的。
常见的溶剂有丙酮、甲苯等有机溶剂。
溶剂的选择要考虑到溶解性、挥发性和安全性等因素。
固化剂是阻焊油墨中的关键组分,用于使油墨在加热后固化形成绝缘保护层。
常见的固化剂有烷基化多胺、聚酰胺等。
固化剂的选择要考虑到与基材和填充剂的相容性以及固化温度和时间等因素。
阻焊油墨的制备过程包括材料配比、搅拌混合、过滤和喷涂等步骤。
首先根据配方确定各组分的比例,然后将基材、填充剂和溶剂按照一定比例加入容器中,进行搅拌混合,使各组分均匀分散。
接着通过过滤去除杂质,确保油墨的质量。
最后将油墨喷涂在电路板上,形成均匀的保护层。
阻焊油墨的性能主要包括绝缘性能、耐热性、耐化学腐蚀性和附着力等。
绝缘性能是阻焊油墨最重要的性能之一,要求油墨能够在电路板上形成一层均匀、致密的保护层,防止导线和焊盘之间的短路。
耐热性是指油墨能够在高温条件下保持稳定的性能,不发生脱落或变形。
耐化学腐蚀性是指油墨能够抵抗酸碱和溶剂等化学物质的腐蚀。
附着力是指油墨与基材的结合力,要求油墨能够牢固附着在电路板上,不易脱落。
阻焊油墨是一种用于保护电路板的重要材料,其配方包括基材、填充剂、溶剂和固化剂等组分。
阻焊剂的成分
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阻焊剂的成分
阻焊剂是一种应用在电子板上的特殊涂层,用于保护电子线路,并防止焊接过程中的错误。
阻焊剂的成分可以有多种,常见的包括:
1. 天然树胶:具有粘合性和防潮性,能够有效保护电子线路免受潮气侵蚀。
2. 合成树脂:具有较高的耐热性和电绝缘性能,可以起到良好的阻隔效果。
3. 流变调节剂:用于调整阻焊剂的流动性,使其能够均匀地涂覆在电子板上。
4. 溶剂:用于稀释阻焊剂,以便更容易喷涂或涂覆在电子板上。
5. 防氧化剂:添加防氧化剂可以防止电子线路在焊接过程中被氧化。
6. 稀土添加剂:添加稀土可以提高阻焊剂的抗氧化性和抗腐蚀性。
需要注意的是,不同的阻焊剂可能采用不同的成分组合,具体成分的比例和配方可能会有所不同。
三种常见助焊剂配方与配制方法
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三种常见助焊剂配⽅与配制⽅法通过之前的介绍我们已经充分了解到,助焊剂在焊接⼯艺中有着不可替代的重要作⽤,是产品质量的重要保证。
那么今天我们就给⼤家介绍⼏种常见助焊剂的配⽅以及简单的制作⽅法,希望对⼤家的⽣活有所帮助。
助焊剂配⽅⼀.“891”助焊剂配⽅1.三⼄醇胺 2 % ( 10 克合⼆市钱 )2.盐酸苯 3 % (1 5克合三市钱 )3.酒精 (⼯业⽤ ) 9 0%( 4 5 0克含九市两 )4.松⾹ (研细末 ) 5 % ( 25 克含五市钱 )合计 1 0 0% ( 5 0 0克⼀市⽄ )配制⽅法:准备好各种原料以及天平、玻璃器⽫、绝缘棒、瓷盆等⼯具。
⾸先,⽤天平按照配⽅所给质量分别将各部分称量准确,然后将三⼄醇胺、盐酸苯及松⾹粉末倒⼊易于搅拌的玻璃器⽫内,随后将酒精倒⼊其中。
这时要⽴即⽤绝缘棒搅拌液体,直到在阳光下沿玻璃器⽫看去液体⼗分均匀为⽌。
最后在瓷盆中倒⼊热⽔,并将玻璃器⽫置于盆中,然后继续加热瓷盆中的⽔约30分钟,这时取出溶液便可以作助焊剂使⽤了。
⼆.免洗助焊剂配⽅(主要⽤于⽣产锡线)1.丁⼆酸 1.5%2.⼰⼆酸 1.0%3.⼆溴丁⼆酸 0.2%4.⼆溴丁烯⼆酸 0.68%5.OP-10 0.35%6.FSN-100 0.05%(原液)7.⼄醇 (余量)合计 1 0 0%配制⽅法:将适量⼄醇倒⼊玻璃器⽫中,然后依次加⼊各种成分,再⽤绝缘棒搅拌⾄均匀即可。
三.电路板助焊剂配⽅印刷电路板的助焊剂可以直接使⽤松⾹⽔,将配制好的松⾹⽔直接涂敷在印刷电路板表⾯或焊点处就可以了。
1.松⾹ 25%2.99.5%酒精 75%合计 100%配制⽅法:将松⾹溶解在酒精中形成均匀溶液即可。
题外话:助焊剂使⽤的注意事项1.⽤完及时把瓶盖盖上助焊剂长期与空⽓接触会发⽣氧化反应,⽽且长时间吸收空⽓中的⽔蒸⽓会导致助焊剂浓度下降。
2.定期更换助焊剂配制好的助焊剂如果存放时间过长会导致其中成分发⽣变化和活化性能变坏,从⽽影响焊接质量。
阻焊剂配方及使用方法
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阻焊剂配方及使用方法
一、焊接阻焊剂配方
1、硅酸乙烯量20%,乙醇量20%,聚氨酯硝酸酯量20%,乙二醇
量20%,碳酸钠量10%,柠檬酸量5%,正丁醇量3%,丙二醇量2%
2、硅酸乙烯量25%,氨基醇量30%,乙醇量20%,乙二醇量20%,碳酸钠量2.5%,醋酸量2.5%
3、硅酸乙烯量20%,聚乙烯醇量20%,丙三醇量20%,乙酸乙酯
量20%,正丁醇量10%,碳酸钠量5%,丙二醇量2%
4、硅酸乙烯量25%,乙醇量20%,乙二醇量20%,烷基乙酸乙酯
量20%,正丁醇量10%,碳酸钠量2.5%,丙二醇量2.5%
二、焊接阻焊剂使用方法
1、在现场使用焊接阻焊剂的时候,首先要准备好根据上面配方制备
的阻焊剂,当准备好阻焊剂之后,将其均匀地涂在焊接处理位置的两端,
可以使用刷子、滚筒等工具均匀地涂抹,以便获得良好的焊接效果。
2、焊接处理之后,建议在用焊机焊接之前,用烙铁或其他工具将焊
接部位预热,以便更好地将阻焊剂焊接进去,这样可以提高焊接效果,避
免焊接时出现噪声。
3、焊接处理完成之后,阻焊剂还会在温度高于居室空气温度时出现
一定的膨胀作用,所以在进行焊接时。
助焊剂成分分析及助焊剂原料以及用法
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助焊剂成分分析及助焊剂原料以及用法助焊剂成分分析及助焊剂原料以及用法助焊剂通常是以松香为主要成分的混合物,是保证焊接过程顺利进行的辅助材料。
焊接是电子装配中的主要工艺过程,助焊剂是焊接时使用的辅料,助焊剂的主要作用是清除焊料和被焊母材表面的氧化物,使金属表面达到必要的清洁度。
它防止焊接时表面的再次氧化,降低焊料表面张力,提高焊接性能。
助焊剂性能的优劣,直接影响到电子产品的质量。
1、助焊剂成分近几十年来,在电子产品生产锡焊工艺过程中,一般多使用主要由松香、树脂、含卤化物的活性剂、添加剂和有机溶剂组成的松香树脂系助焊剂。
这类助焊剂虽然可焊性好,成本低,但焊后残留物高。
其残留物含有卤素离子,会逐步引起电气绝缘性能下降和短路等问题,要解决这一问题,必须对电子印制板上的松香树脂系助焊剂残留物进行清洗,这样不但会增加生产成本,而且清洗松香树脂系助焊剂残留的溶剂型清洗剂主要是氟氯化合物。
这种化合物是大气臭氧层的损耗物质,目前属于禁用和被淘汰之列。
但是由于各种原因,目前仍有不少公司沿用的工艺是属于前述采用松香树脂系助焊剂焊锡,再用氟氯型清洗剂清洗的工艺,效率较低而成本偏高,环境污染严重。
现在市场上使用比较多的,档次较高的是免洗助焊剂,其主要原料为:有机溶剂、松香树脂及其衍生物、合成树脂表面活性剂、有机酸活化剂、防腐蚀剂、助溶剂、成膜剂。
简单地说是各种固体成分溶解在各种液体中形成均匀透明的混合溶液,其中各种成分所占比例各不相同,所起作用不同。
有机溶剂:酮类、醇类、酯类中的一种或几种混合物,常用的有乙醇、丙醇、丁醇;丙酮、甲苯异丁基甲酮;醋酸乙酯、醋酸丁酯等,作为液体成分,其主要作用是溶解助焊剂中的固体成分,使之形成均匀的溶液,便于待焊元件均匀涂布适量的助焊剂成分,同时它还可以清洗轻的脏物和金属表面的油污。
4)焊料和焊剂是相熔的,可增加焊料的流动性,进一步提高浸润能力。
5)能加快热量从烙铁头向焊料和被焊物表面传递。
电子线路焊接!焊料、助焊剂,配方用法,这些你该知道的
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电子线路焊接!焊料、助焊剂,配方用法,这些你该知道的电子线路焊接,所用的焊料和焊剂,其实有很多品类,虽然都是用来焊接,但是不同品种的焊料和焊剂,有着不同的焊接性能。
不同的性能,可以适应不同的焊接方式,比如:手工焊接,机器焊接,低温恶劣环境焊接等等不同的场景。
最常用的焊料,焊锡丝、焊锡条,如下图所示,是由锡和铅两种金属,按照一定比例融合而成的锡铅合金,其中锡为主料,因此人们叫它”焊锡“。
最常用的焊料锡(Sn),是银白色、有光泽、有延展性、呈脆性、在空气中不易氧化的金属,熔点为232℃。
由于纯锡,呈脆性,并且能与大多数金属熔融形成合金,因此为了让以锡为主的焊料具有韧性,同时降低熔点,必须与另外一种金属熔融,以改善锡焊料的焊接性能。
铅(Pb),是青灰色、质软、密度大、有延展性、有毒性、在空气中易氧化的金属,熔点为327℃。
但是铅,是一种不错的锡焊料添加料,当与锡按比例熔融混合后,就得到常用的‘含铅焊锡料’。
这种‘含铅锡焊料’,熔点变低,利于低温焊接,能容易与大多数金属结合(即:容易上焊料),并且价格低、导电性好、焊点可靠。
1、锡焊的焊接原理锡焊,其实是比较复杂的一个化学和物理过程。
当用锡,焊接金属铜的时候,随着电烙铁的加热和助焊剂的帮助,锡先对焊接表面润湿,然后逐渐向铜内部扩散,就像水滴在纸张上那样,在锡与铜的接触面形成附着层,冷却后便形成了焊接点。
在锡与铜的接触面形成附着层的过程中,其间发生了润湿、扩散、冶金结合。
判断某种金属是否能够焊接、容易焊接,取决于两个主要因素:1.所用焊料是否可以与焊件形成化合物;2.要有可以除去焊接面上的污渍和氧化物等阻止焊料与焊件结合的助焊剂。
比如,钛、硅、铬,这些物质,不能与锡发生反应,因此在对这些物质焊接时,就不能使用锡焊接。
2、锡焊料的成分与熔点的关系锡焊料中,锡和铅的比例不同,熔化温度是不同的,但是它的熔化温度,总是低于组成合金的任何一种纯金属的熔化温度。
对于不同的焊件和焊接环境,需要选择不同熔化温度的焊料,以及使用适合的焊接方法。
干膜型阻焊剂
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干膜型阻焊剂
干膜型阻焊剂是一种用于保护电路板免受焊接热损伤的阻焊剂。
它通常由聚合物、颜料、溶剂和其他添加剂组成,具有高耐热性、高绝缘性、高耐化学腐蚀性和低挥发性等特点。
干膜型阻焊剂可以覆盖和保护电路板上的焊点,防止焊接时高温对电路板造成损伤,提高电路板的可靠性和稳定性。
干膜型阻焊剂的制造和使用需要遵循相关法规和标准,如欧盟REACH 法规、美国FDA标准等。
这些标准对阻焊剂的成分、安全性、环保性等方面都有严格的要求。
在选择和使用阻焊剂时,需要考虑其化学成分、物理性质、使用温度和耐候性等因素,以确保其符合相关法规和标准的要求,并能够有效地保护电路板。
阻焊油墨光引发剂
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阻焊油墨光引发剂
随着电路板在现代的广泛应用,人们对电路板的质量要求越来越高,特别是要求电路板上的元器件质量和使用寿命更加稳定和长久。
而阻焊油墨光引发剂就是在电路板制造中起到非常重要的作用的一个化学物质。
下面,我将为大家分步骤阐述阻焊油墨光引发剂的制作和应用过程。
第一步:原料准备
制作阻焊油墨光引发剂需要的主要原料有三个:苯甲酰二乙氨基甲酸酯、三氧化二铟、PVC,这些原材料可以在正规的化学品供应商处购买到。
第二步:混合制备
将苯甲酰二乙氨基甲酸酯和三氧化二铟按照重量比2:1进行混合,混合后加入少量的PVC作为稳定剂,以便防止光引发剂在外界环境下发生化学反应。
将混合后的物质放入反应釜中,加入适量的溶剂进行溶解。
第三步:研磨处理
将先前混合的物质通过研磨机进行研磨处理,使混合物的颗粒尺寸更小,从而提高光引发剂的反应效率,实现均匀的混合。
第四步:通过离心分离
将上一步得到的物质通过离心分离器进行处理,以分离出混合物中的固体和液体物质,并得到光引发剂的最终产品。
第五步:阻焊油墨的应用
阻焊油墨光引发剂作为阻焊油墨的一种助剂,可以在制造电路板的过程中使用。
在阻焊油墨的制备流程中,加入适量的光引发剂,使得阻焊油墨能够迅速固化,阻止焊接时的小气泡跑脱,避免元器件的表面出现气孔而导致电路板质量的下降,从而保证了电路板质量的稳定性和使用寿命。
综上所述,阻焊油墨光引发剂在电路板制造工业中起着非常重要
的作用,通过严谨的制作流程和应用过程,可以有效地提高阻焊油墨的制备效率和电路板质量的稳定性。
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阻焊剂分类及阻焊剂配方和使用方法
阻焊层,顾名思义,就是防止焊接的一层。
它一般是绿色或者其它颜色,覆盖在布有铜线上面的那层薄膜,它起绝缘,还有防止焊锡附着在不需要焊接的一些铜线上。
当然,它也在一定程度上保护布线层。
常用阻焊剂的分类
助焊剂的种类很多,大体上可分为有机、无机和树脂三大系列。
树脂焊剂通常是从树木的分泌物中提取,属于天然产物,没有什么腐蚀性,松香是这类焊剂的代表,所以也称为松香类焊剂。
由于焊剂通常与焊料匹配使用,与焊料相对应可分为软焊剂和硬焊剂。
电子产品的组装与维修中常用的有松香、松香混合焊剂、焊膏和盐酸等软焊剂,在不同的场合应根据不同的焊接工件进行选用。
光固化阻焊剂配方
癸二酸改性618丙烯酸环氧树脂—— 1份
季戊四醇三丙烯酸脂———— 0.3~0.8份
二缩三乙二醇双丙烯酸脂— 0.2~0.8份
安息香乙醚—————— 0.06~0.09份
气相二氧化硅——————0.06~0.1份
硅油—————————0.001~0.01份
苯三唑———————————0.005份
酞菁绿————————————适量
PCB阻焊剂使用
方法
阻焊剂使用方法
一、前言
人们在谈论印制板的发展趋势时,往往想到印制板正朝着高精度、高密度和高可靠性等方向发展,这是发展趋势。
但另一方面,用户对印制板的外观要求也越来越严。
阻焊剂就象是印制板的“外衣”,除要求
其有一定的厚度和硬度、耐溶剂性试验和附着力试验符合标准外,还要求其表面颜色均匀、有光泽(目前国内客户一般要求越亮越好)、表面无垃圾、无多余印记。
可以说,阻焊剂外观质量的好坏不仅是一个企业技术水平和管理水平的体现,而且还直接影响企业的“订单”。
因此,如何提高印制板阻焊剂的外观质量就成了每个印制板厂须要解决的课题。
下面根据本人的实际经验,从阻焊剂丝印、曝光、显影和后固化四个方面谈谈如何提高其外观质量。
二、影响阻焊剂外观质量的因素
1、丝印:
感光阻焊油墨的丝印过程中,刮刀的平整度、丝印间环境的净化度、丝印时使用的封网胶带以及油墨的配制丝印压力、丝印前的刷板等都会对外观质量造成影响。
根据生产的实际情况,其中影响最大的因素是前三个。
刮刀不平整容易在阻焊剂表面产生刮刀印记;丝印间净化度不够容易在阻焊剂表面产生垃圾;封网胶带使用不当,易使胶溶于油墨的溶剂中而产生表面胶粒。
2、曝光:
阻焊油墨曝光过程中,由于阻焊剂还没有完全固化,阻焊底片与阻焊剂粘在一起时容易产生印记,这是影响阻焊剂外观质量的主要原因。
3、显影:
目前阻焊油墨显影一般采用水平传递式显影,由于阻焊剂还没有完全固化,显影机的传动轮、压轮等易对其表面造成伤害,产生辊轮印记,从而影响阻焊剂外观质量。
另外,不正确的曝光能量也会影响阻焊剂的光泽度,但这一点可以通过光楔表加以控制。
4、后固化:
阻焊剂后固化时温度不均匀容易造成阻焊剂颜色不均匀,温度过高时甚至造成局部变黄、变黑、影响阻焊剂外观。
观质量
从四个方面提高阻焊剂的外观质量
三、从四个方面提高阻焊剂的外
1、丝印:
1。
1丝印阻焊油墨时,由于丝印表面凸凹不平,经过一段时间的丝印后,刮刀表面会变得不平整,这样在阻焊剂表面会留下刮刀印记。
因此,操作者必须随时注意观察表面状况,一旦发现刮刀印记,应立即对刮刀进行复磨,以保证其平整度。
1。
2针对阻焊剂表面胶粒的问题,我们进行了平行试验。
选择两种不同的胶带进行封网,采用两种阻焊油墨进行丝印,观察表面胶粒的情况,如表1所示。
表1 油墨与胶带的兼容性
胶带A胶带B 油墨甲油墨与胶带接触2分钟后即出现胶粒 基本无胶粒出现
油墨乙油墨与胶带接触约30分钟后出现胶粒 基本无胶粒出现
从以上试验结果可以看出,胶带A与油墨乙配合效果较好,胶带B与油墨甲和油墨乙配合效果都可以,但胶带B的成本是胶带A的5倍。
因此,实际生产中必须注意阻焊油墨与封网胶带的兼容性,避免产生表面胶粒。
1。
3要想得到外观质量好的印制板,丝印间环境的净化度起着很关键的作用。
凡是与印制板接触的地方(包括台面、网框、吸墨纸、封网胶带等)以及印制板本身都要用除尘辊进行除尘,周转车必须清洁且是净化间专用,操作者进入净化间必须穿专用工作服、戴工作帽、并按规定进行风浴。
同时,保护整个工厂周围的空气净化也是必不可少的。
如有条件,可定时在工厂周围洒水进行除尘。
2。
曝光:
阻焊油墨曝光时如何解决粘底片的问题是提高印制板外观质量的关键。
这主要得从设备上来进行考虑。
首先要保证连续曝光后框架上玻板表面的温度不能超过30℃,如果是风冷式小功率曝光机(低于7KW)其曝光时间较长,玻板表面温度会上升很快,这时应采取降温措施(如吹冷气、隔热等)以保证玻板表面温度不超过30℃。
其次要控制正确的真空度,过高的真空度会使底片粘在阻焊剂上,造成底片印记。
通过对不同的真空度范围进行了试验(见表2),结果表明真空度控制在70~80%时效果最好。
表2真空度对粘度底片现象的影响
真空度60% 70% 80% 90%
粘底片情况:60%——不粘底片,但显影时出现鬼影;
70%——不粘底片,显影正常;
80%——不粘底片,显影正常;
90%——出现粘底片情况。
最后值得一提的是曝光框架上的MYLAR膜必须是曝光机专用的,且最好使用平版膜(而不是干膜曝光时的凸凹膜),以减小底片相对阻焊剂的影响。
3、显影:
阻焊剂在显影时表面还没有完全固化,很容易留下辊轮印记,因此应从设备上进行考虑。
首先传动辊必须选用软的材料或在辊轮外套,软质PVC“O”形圈,压辊、挤水辊选用软质橡胶辊;其次要保证整个传动系统的平稳性;最后要定期对显影段的压辊和挤水辊进行清洗,将粘在辊轮上的污垢去掉,这样可防辊轮印记的产生。
4、后固化:
后固化过程主要是必须保证烘箱温度的均匀性。
应定期对烘箱的温度均匀性进行测试,一般要在工作状态下测量9个点(8个顶点和一个中心点)的温度,其值差最多不超过5℃。
此外,对每个烘箱的装板量以及板子的摆放方向要做出规定,避免因热风循环不良而造成阻焊剂受热泪盈眶不均,使阻焊剂颜色变黄而外观不良。
四、结论
要提高印制板阻焊剂的外观质量,需从工艺方法、原材料、设备、操作者的工艺纪律等方面进行综合控制,特别是需对丝印、曝光、显影、后固化等工序的各项参数严加监控。
这样,印制板的阻焊外观质量就能完全让顾客满意。