常用元器件管脚定义
元器件封装及基本管脚定义说明(精)
元器件封装及基本管脚定义说明以下收录说明的元件为常规元件A: 零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。
包括了实际元件的外型尺寸，所占空间位置，各管脚之间的间距等，是纯粹的空间概念。
因此不同的元件可共用同一零件封装，同种元件也可有不同的零件封装. 普通的元件封装有针脚式封装(DIP与表面贴片式封装(SMD两大类.(像电阻，有传统的针脚式，这种元件体积较大，电路板必须钻孔才能安置元件，完成钻孔后，插入元件，再过锡炉或喷锡（也可手焊），成本较高，较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件（SMD ）这种元件不必钻孔，用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板，再把SMD 元件放上，即可焊接在电路板上了。
元件按电气性能分类为:电阻, 电容(有极性, 无极性, 电感, 晶体管(二极管, 三极管, 集成电路IC, 端口(输入输出端口, 连接器, 插槽, 开关系列, 晶振,OTHER(显示器件, 蜂鸣器, 传感器, 扬声器, 受话器1. 电阻: I.直插式 [1/20W 1/16W 1/10W 1/8W 1/4W] AXIAL0.3 0.4II. 贴片式 [0201 0402 0603 0805 1206]贴片电阻0603表示的是封装尺寸与具体阻值没有关系但封装尺寸与功率有关通常来说0201 1/20W0402 1/16W0603 1/10W0805 1/8W1206 1/4W电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是:0402=1.0x0.50603=1.6x0.80805=2.0x1.21206=3.2x1.61210=3.2x2.51812=4.5x3.22225=5.6x6.5III. 整合式 [0402 0603 4合一或8合一排阻]IIII. 可调式[VR1~VR5]2. 电容: I.无极性电容[0402 0603 0805 1206 1210 1812 2225]II. 有极性电容分两种:电解电容 [一般为铝电解电容, 分为DIP 与SMD 两种]钽电容 [为SMD 型: A TYPE (3216 10V B TYPE (3528 16V C TYPE (6032 25VD TYPE (7343 35V]3. 电感: I.DIP型电感II.SMD 型电感4. 晶体管: I.二极管[1N4148 (小功率 1N4007(大功率发光二极管 (都分为SMD DIP两大类]II. 三极管 [SOT23 SOT223 SOT252 SOT263]常见的to-18（普通三极管）to-22 (大功率三极管to-3 (大功率达林顿管5. 端口: I.输入输出端口[AUDIO KB/MS(组合与分立 LAN COM(DB-9RGB(DB-15 LPT DVI USB(常规, 微型 TUNER(高频头 GAME 1394 SATA POWER_JACK等]II. 排针[单排双排 (分不同间距, 不同针脚类型, 不同角度过 IDE FDD, 与其它各类连接排线.III. 插槽 [DDR (DDR分为SMD 与DIP 两类 CPU座 PCIE PCI CNR SD MD CF AGP PCMCIA]6. 开关:I.按键式II. 点按式III. 拔动式IIII. 其它类型7. 晶振: I. 有源晶振 (分为DIP 与SMD 两种包装，一個電源PIN ，一個GND PIN,一個訊號PINII.无源晶振（分为四种包装, 只有接兩個訊號PIN ，另有外売接GND ）8. 集成电路IC:I.DIP （Dual In-line Package）：双列直插封装。
PCB中常见的元器件封装大全
PCB中常见的元器件封装大全一、常用元器件：1.元件封装电阻 AXIAL2.无极性电容 RAD3.电解电容 RB—4.电位器 VR5.二极管 DIODE6.三极管 TO7.电源稳压块78和79系列 TO－126H和TO—126V8.场效应管和三极管一样9.整流桥 D－44 D－37 D－4610.单排多针插座 CON SIP11.双列直插元件 DIP12.晶振 XTAL1电阻：RES1，RES2，RES3，RES4；封装属性为axial系列无极性电容：cap；封装属性为RAD-0.1到rad—0.4电解电容:electroi;封装属性为rb.2/.4到rb.5/1。
0电位器：pot1，pot2;封装属性为vr—1到vr—5二极管:封装属性为diode-0.4(小功率）diode-0.7(大功率）三极管：常见的封装属性为to—18（普通三极管)to—22(大功率三极管）to-3（大功率达林顿管）电源稳压块有78和79系列；78系列如7805，7812，7820等;79系列有7905，7912，7920等.常见的封装属性有to126h和to126v整流桥:BRIDGE1,BRIDGE2：封装属性为D系列（D-44,D-37，D—46）电阻：AXIAL0。
3-AXIAL0。
7 其中0.4-0。
7指电阻的长度，一般用AXIAL0.4 瓷片电容：RAD0。
1-RAD0。
3。
其中0。
1—0.3指电容大小，一般用RAD0.1电解电容：RB.1/.2—RB。
4/.8 其中。
1/。
2—。
4/.8指电容大小.一般<100uF 用RB。
1/.2，100uF—470uF用RB。
2/。
4，〉470uF用RB.3/.6二极管：DIODE0。
4-DIODE0。
7 其中0。
4—0.7指二极管长短,一般用DIODE0。
4发光二极管：RB。
1/.2集成块：DIP8-DIP40, 其中８－４０指有多少脚，８脚的就是DIP8贴片电阻0603表示的是封装尺寸与具体阻值没有关系但封装尺寸与功率有关通常来说0201 1/20W0402 1/16W0603 1/10W0805 1/8W1206 1/4W电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是：0402=1。
c2500管脚参数
c2500管脚参数1.引言文章1.1 概述部分的内容可以这样写：引言部分是文章的开端，通过概述本篇文章的主题和内容，为读者提供一个整体的了解。
本篇文章将详细介绍C2500管脚参数，包括其定义、功能和使用方法等方面的内容。
C2500是一种电子元器件的管脚参数，用于连接电路中的不同元件和模块。
在电子设备中，管脚参数起着非常重要的作用，它们决定了元件与元件之间的连接方式、信号的传输和电路的功能。
本篇文章的主要内容将从两个方面展开介绍C2500管脚参数。
首先，将详细解释管脚参数的定义和分类，帮助读者对C2500管脚参数有一个清晰的认识。
其次，将深入探讨C2500管脚参数的功能和作用，包括其在电路连接中的应用案例和相关注意事项。
通过本篇文章的阅读，读者能够全面了解C2500管脚参数的特点和用途，以及其在电子设备中的重要性。
同时，对于工程师和电子爱好者来说，本文也将为他们在实际应用中正确选择和使用C2500管脚参数提供一定的指导和借鉴。
总之，本篇文章将通过详细的概述和深入的解析，为读者提供全面而专业的C2500管脚参数知识，帮助读者更好地理解和应用该管脚参数。
接下来，我们将进入正文部分，详细介绍C2500管脚参数的相关内容。
1.2 文章结构文章结构部分的内容可以按照以下方式进行编写：文章结构部分是对整篇文章的组织和框架进行介绍，它可以帮助读者更好地理解文章的内容和逻辑关系。
本文将按照以下结构进行展开：1. 引言：首先介绍文章的背景和意义，引起读者的兴趣。
同时概述本文的主要内容和结构。
2. 正文：本文的核心内容部分，主要包括两个部分：2.1 管脚参数1：详细介绍C2500管脚的参数1。
包括参数的定义、功能以及与其他相关参数的关系。
探索其在电子设备设计和应用中的重要性。
2.2 管脚参数2：详细介绍C2500管脚的参数2。
分析其特点和作用，以及在特定应用场景下的优势和限制。
同时，比较不同参数的异同和交互作用。
3. 结论：总结本文的主要内容和观点。
PCB中常见的元器件封装大全
PCB中常见的元器件封装大全一、常用元器件：1.元件封装电阻 AXIAL2.无极性电容 RAD3.电解电容 RB-4.电位器 VR5.二极管 DIODE6.三极管 TO7.电源稳压块78和79系列 TO－126H和TO-126V8.场效应管和三极管一样9.整流桥 D－44 D－37 D－4610.单排多针插座 CON SIP11.双列直插元件 DIP12.晶振 XTAL1电阻：RES1，RES2，RES3，RES4；封装属性为axial系列无极性电容：cap;封装属性为RAD-0.1到rad-0.4电解电容：electroi;封装属性为rb.2/.4到rb.5/1.0电位器：pot1,pot2；封装属性为vr-1到vr-5二极管：封装属性为diode-0.4(小功率）diode-0.7(大功率）三极管：常见的封装属性为to-18（普通三极管）to-22(大功率三极管）to-3(大功率达林顿管）电源稳压块有78和79系列；78系列如7805，7812，7820等;79系列有7905，7912，7920等.常见的封装属性有to126h和to126v整流桥：BRIDGE1,BRIDGE2: 封装属性为D系列（D-44，D-37，D-46）电阻：AXIAL0.3-AXIAL0.7 其中0.4-0.7指电阻的长度，一般用AXIAL0.4瓷片电容：RAD0.1-RAD0.3。
其中0.1-0.3指电容大小，一般用RAD0.1电解电容：RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8指电容大小。
一般<100uF用RB.1/.2,100uF-470uF用RB.2/.4,>470uF用RB.3/.6二极管：DIODE0.4-DIODE0.7 其中0.4-0.7指二极管长短，一般用DIODE0.4发光二极管：RB.1/.2集成块：DIP8-DIP40, 其中８－４０指有多少脚，８脚的就是DIP8贴片电阻0603表示的是封装尺寸与具体阻值没有关系但封装尺寸与功率有关通常来说0201 1/20W0402 1/16W0603 1/10W0805 1/8W1206 1/4W电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是:0402=1.0x0.50603=1.6x0.80805=2.0x1.21206=3.2x1.61210=3.2x2.51812=4.5x3.22225=5.6x6.5零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。
电子元器件基础知识
贴片电阻分为普通电阻（J）和精密电阻（F）两种，一般情况下，精密电阻可替代普 通电阻.
A、三号码：用三位数字表示阻值的大小，一般为普通电阻，误差为5%
●第一、二1）位三数位：数有字效（数普字通电阻）
第三位数：倍率
R =第1、2位有效数字组合×10n
●范例：
其中n为第3位数字
2）带小数点 R 代表小数点
变压器 二极管
三极管 集成电路IC 晶振crystal 保险丝fuse 开关switch
连接器 电池
两个或以上线圈 小玻璃体，一条色环标记为
1Nxxx/LED 三只引脚，通常标记为
2Nxxx/DIP/SOT
金属体
有触发式、按键式及旋转式， 通常为DIP
正负极，电压
有 有
有 有 四脚晶振有方向 无 有 有 有
或
B、 电路上以 R+数字 表示电阻。
3.电阻的作用 基本用途：限流和分压 其它应用：发热（电炉丝）
4.常见电阻类型
碳膜电阻
金属氧化膜电阻
水泥电阻
电位器
金属膜电阻
贴片电阻
线绕电阻
热敏电阻
光敏电阻
压敏电阻
直插排阻
片式排阻
5.常见电阻的结构和特点
电阻种类
电阻结构和特点
碳膜电阻
气态碳氢化合物在高温和真空中分解，碳沉积在瓷棒或者瓷管上，形成一层结晶碳膜。改 变碳膜厚度和用刻槽的方法变更碳膜的长度，可以得到不同的阻值。碳膜电阻成本较低， 性能一般。
第三环：倍率 ●范例：阻值：15×100=15Ω
误差：±20%
数 数倍
字 字率
2）四色环：误差＞2%，多为碳膜电阻 环 环
认识常用电子元件(图解)
一般二极管的负极用白色、红色或黑色色环标识，发光二极管 一般用引脚长度不同来区分极性，较短的引脚为负极。
C）二极管的变形体：整流块电路、数码发光管、双色发光管
晶体三极管管脚的判别
用万用表判别三极管管脚的根据是：NPN型三极管基极到
发射极和基极到集电极均为PN结的正向；而PNP型三极管
基极到发射极和基极到集电极均为PN结反向。根据二极管 正向电阻小、反向电阻大的特点，判断出三极管的基极，进 而确定集电极与发射极。
工作电压
元件值读取的例子：图片中电容的丝印为100，读取其元件值：
第一、二位10 X 第三位0＝10X1＝10μF
250V~表示工作电压为交流250V。
电容值
允许误差
安规认 证标志
工作 电压
e、安规电容：是一类比较特 殊的电容，它在电路中起到保 护作用。安规电容按照使用条 件可分为两大类：X安规电容， Y安规电容。元件表面有丝印， 无极性。印有各类安规认证标 志。容值识别规则：第一、二 位表示元件值有效数字，第三 位表示有效数字后应乘的倍率。 且印有允许误差、工作电压。 基本单位：pF.
温度系数
a、瓷片电容：是最常用的一类电容， 其性能稳定，可适用的频率广泛， 体积小型化容易。元件表面有丝印， 无极性。 容值识别规则：第一、二位表示元 件值有效数字，第三位表示有效数 字后应乘的倍率。允许误差也在丝 印上有体现，并且部分生产厂家将 温度系数也印在元件本体上。 基本 单位： pF。
电容值
★ 传声器是指驻极体电容传声器，即俗称的咪头。
贴片咪头
4. ★保险丝
玻璃管保险丝
温 度 保 险 丝
★ 保险丝也被称为熔断器。 ★ 保险丝的作用是：当电路发生故障 或异常时，伴随着电流不断升高，并 且升高的电流有可能损坏电路中的某 些重要器件或贵重器件，也有可能烧 毁电路甚至造成火灾。保险丝就会在 电流异常升高到一定的高度和一定的 时候，自身熔断切断电流，从而起到 保护电路安全运行的作用
常见的电子元器件
10４
10５ 10６ 10７ 10８ 10９
……
±0.5 ±0.2 ±0.1 …… ……
三色环：ＤＤＭ（数字－数字－０的个数）误差：一般为２０％ • 所有电阻读数均由 左向右，对三色环 来说，放置电阻时， 色环集中的一端放 在左面，空白的一 端放在右面； • 第一、二环为数字 环，第三环表示０ 的个数，合起来代 表的数字即为电阻 的阻值；
图1，2，3，4，6，7， 8，11，12 基本旋转 电位器图片。 图3 线绕电位器图片。 图5，9 双联电位器/ 同步电位器图片。 图10 直滑电位器图片
第3 幅： 图1 线绕变阻器。 图2，4 基本旋转电位器图片。 图5 多圈电位器图片
1.4 电容器
电容是电子设备中大量使用的电子元件之一，广泛应 用于隔直，耦合， 旁路，滤波，调谐回路， 能量转换， 控制电路等方面。用C表示电容，电容单位有法拉（F）、 微法拉（uF）、皮法拉（pF）,1F=10^6uF=10^12pF
第2 幅 图1 PPN 电容 图2 PET 电容 图3 MEA 电容 图4 MPB 电容 图5 PPT 电容 图6 MPT 电容 图7 电解电容器 图8 MET 电容 图9 MKPH 电容 图10，11 电机用电容 图12 MKS 电容
图1，2，3，4 大功率电阻 图5，6，7，8 压敏电阻 图9 线绕陶瓷电阻
各种带功率的电阻 0.25W 0.5W 1W 2.5W 4W 5W 25W
1.3电位器
电位器是一种机电元件，他靠电刷在电阻体上的滑动， 取得与电刷位移成一定关系的输出电压 1.1 合成碳膜电位器
电阻体是用经过研磨的碳黑，石墨，石英等材料涂敷于基体表 面而成，该工艺简单，是目前应用最广泛的电位器。特点是分 辩力高耐磨性好，寿命较长。缺点是电流噪声，非线性大， 耐潮性以及阻值稳定性差。
常用电子元器件（电阻器、电容、电感、晶体二极管、晶体三极管）
常⽤电⼦元器件（电阻器、电容、电感、晶体⼆极管、晶体三极管） 电⼦元器件是电⼦元件和电⼩型的机器、仪器的组成部分，其本⾝常由若⼲零件构成，可以在同类产品中通⽤；常指电器、⽆线电、仪表等⼯业的某些零件，如电容、晶体管、游丝、发条等⼦器件的总称。
常见的有⼆极管等。
电⼦元器件包括：电阻、电容器、电位器、电⼦管、散热器、机电元件、连接器、半导体分⽴器件、电声器件、激光器件、电⼦显⽰器件、光电器件、传感器、电源、开关、微特电机、电⼦变压器、继电器、印制电路板、集成电路、各类电路、压电、晶体、⽯英、陶瓷磁性材料、印刷电路⽤基材基板、电⼦功能⼯艺专⽤材料、电⼦胶（带）制品、电⼦化学材料及部品等。
五个最常⽤的电⼦元器件识别及使⽤常识 ⼀、电阻 电阻在电路中⽤“R”加数字表⽰，如：R13表⽰编号为13的电阻。
电阻在电路中的主要作⽤为分流、限流、分压、偏置、滤波（与电容器组合使⽤）和阻抗匹配等。
电阻器使⽤注意事项： （1）为提⾼电阻器的稳定性，电阻器使⽤前应进⾏⼈⼯⽼化处理。
常⽤的⽼化处理⽅法是给电阻器两端加⼀直流电压，使电阻器承受的功率为额定功率的1.5倍，处理时间为5分钟，处埋后测量电阻值。
M36LLR8760D1ZAQ;;; （2）电阻器在使⽤前，应对电阻器的阻值及外观进⾏检查，将不合格的电阻器剔除掉，以防电路存在隐患。
（3）电阻器的安装。
电阻器安装前应先对引线挂锡，以确保焊接的牢固性。
电阻器安装时，电阻器的引线不要从根部打弯，以防折断。
较⼤功率的电阻器应采⽤⽀架或螺钉固定，以防松动造成短路。
电阻器焊接时动作要快，不要使电阻器长期受热，以防引起阻值变化。
电阻器安装时，应将标记向上或向外，以便于检及维修。
（4）电阻器的功率⼤于10W时，应保证有散热的空间。
（5）存放和使⽤电阻器时，都应保证电阻器外表漆膜的完整，以免降低它们的防潮性能。
（6）电阻器的更换。
电阻器的符号： 参数识别：电阻的单位为欧姆（Ω），倍率单位有：千欧（KΩ），兆欧（MΩ）等。
1常用元器件的原理图符号和元器件封装
常用元器件的原理图符号和元器件封装一、元器件封装的类型元器件封装按照安装的方式不同可以分成两大类。
(1)直插式元器件封装。
直插式元器件封装的焊盘一般贯穿整个电路板，从顶层穿下，在底层进行元器件的引脚焊接，如图F1-1所示。
图F1-1 直插式元器件的封装示意图典型的直插式元器件及元器件封装如图F1-2所示。
图F1-2 直插式元器件及元器件封装(2)表贴式元器件封装。
表贴式的元器件，指的是其焊盘只附着在电路板的顶层或底层，元器件的焊接是在装配元器件的工作层面上进行的，如图F1-3所示。
焊盘贯穿整个电路板图F1-3 表贴式元器件的封装示意图典型的表贴式元器件及元器件封装如图F1-4所示。
图F1-4 表贴式元器件及元器件封装在PCB元器件库中，表贴式的元器件封装的引脚一般为红色，表示处在电路板的顶层（Top Layer）。
二、常用元器件的原理图符号和元器件封装在设计PCB的过程中，有些元器件是设计者经常用到的，比如电阻、电容以及三端稳压源等。
在Protel 99 SE中，同一种元器件虽然相同电气特性，但是由于应用的场合不同而导致元器件的封装存在一些差异。
前面的章节中已经讲过，电阻由于其负载功率和运用场合不同而导致其元器件的封装也多种多样，这种情况对于电容来说也同样存在。
因此，本节主要向读者介绍常用元器件的原理图符号和与之相对应的元器件封装，同时尽量给出一些元器件的实物图，使读者能够更快地了解并掌握这些常用元器件的原理图符号和元器件封装。
(1)电阻。
电阻器通常简称为电阻，它是一种应用十分广泛的电子元器件，其英文名字为“Resistor”，缩写为“Res”。
电阻的种类繁多，通常分为固定电阻、可变电阻和特种电阻3大类。
固定电阻可按电阻的材料、结构形状及用途等进行多种分类。
电阻的种类虽多，但常用的电阻类型主要为RT型碳膜电阻、RJ型金属膜电阻、RX型线绕电阻和片状电阻等。
固定电阻的原理图符号的常用名称是“RES1”和“RES2”，如图F1-5（a）所示。
元器件封装及基本管脚定义说明
元器件封装及基本管脚定义说明以下收录说明的元件为常规元件A: 零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。
包括了实际元件的外型尺寸，所占空间位置，各管脚之间的间距等，是纯粹的空间概念。
因此不同的元件可共用同一零件封装，同种元件也可有不同的零件封装.普通的元件封装有针脚式封装(DIP)与表面贴片式封装(SMD)两大类.(像电阻，有传统的针脚式，这种元件体积较大，电路板必须钻孔才能安置元件，完成钻孔后，插入元件，再过锡炉或喷锡（也可手焊），成本较高，较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件（SMD）这种元件不必钻孔，用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板，再把SMD元件放上，即可焊接在电路板上了。
)元件按电气性能分类为:电阻,电容(有极性,无极性),电感,晶体管(二极管,三极管),集成电路IC,端口(输入输出端口,连接器,插槽),开关系列,晶振,OTHER(显示器件,蜂鸣器,传感器,扬声器,受话器)1.电阻: I.直插式[1/20W 1/16W 1/10W 1/8W 1/4W] AXIAL0.3 0.4II.贴片式[0201 0402 0603 0805 1206]贴片电阻0603表示的是封装尺寸与具体阻值没有关系但封装尺寸与功率有关通常来说0201 1/20W0402 1/16W0603 1/10W0805 1/8W1206 1/4W电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是:0402=1.0x0.50603=1.6x0.80805=2.0x1.21206=3.2x1.61210=3.2x2.51812=4.5x3.22225=5.6x6.5III.整合式[0402 0603 4合一或8合一排阻]IIII.可调式[VR1~VR5]2.电容: I.无极性电容[0402 0603 0805 1206 1210 1812 2225]II.有极性电容分两种:电解电容[一般为铝电解电容,分为DIP与SMD两种]钽电容[为SMD型: A TYPE (3216 10V) B TYPE (3528 16V) C TYPE (6032 25V) D TYPE (7343 35V)]3.电感: I.DIP型电感II.SMD型电感4.晶体管: I.二极管[1N4148 (小功率) 1N4007(大功率) 发光二极管(都分为SMD DIP 两大类)]II.三极管[SOT23 SOT223 SOT252 SOT263]常见的to-18（普通三极管）to-22 (大功率三极管)to-3 (大功率达林顿管)5.端口: I.输入输出端口[AUDIO KB/MS(组合与分立) LAN COM(DB-9)RGB(DB-15) LPT DVI USB(常规,微型) TUNER(高频头) GAME 1394 SATA POWER_JACK等]II.排针[单排双排(分不同间距,不同针脚类型,不同角度)过 IDE FDD,与其它各类连接排线.III.插槽 [DDR (DDR分为SMD与DIP两类) CPU座PCIE PCI CNR SD MD CF AGP PCMCIA]6.开关:I.按键式II.点按式III.拔动式IIII.其它类型7.晶振: I.有源晶振(分为DIP与SMD两种包装，一個電源PIN，一個GND PIN,一個訊號PIN)II.无源晶振（分为四种包装,只有接兩個訊號PIN，另有外売接GND）8.集成电路IC:I.DIP（Dual In-line Package）：双列直插封装。
Protel99SE基本常用元器件封装查询.
小编在学习Protel99se的时候，对元器件封装这方面颇感头疼，有幸从网上得到了该文章,拿来分享:元器件封装查询电阻:RES1,RES2,RES3,RES4封装属性为AXIAL系列无极性电容：CAP;封装属性为RAD-0.1到RAD-0.4电解电容:ELECTROI;封装属性为RB.2/.4到RB.5/1.0电位器:P0T1, POT2封装属性为VR-1到VR-5二极管:封装属性为DIODE-0.4（小功率DIODE-0.7（大功率三极管:常见的封装属性为TO-18（普通三极管TO-22（大功率三极管TO-3（大功率达林顿管电源稳压块有78和79系列;78系列如7805,7812,7820等79系列有7905,7912,7920等常见的封装属性有TO126H和TO126V整流桥:BRIDGE1,BRIDGE2:封装属性为 D 系列（D-44,D-37,D-46电阻:AXIAL0.3-AXIAL0.7 其中0.3-0.7指电阻的长度，一般用AXIAL0.3瓷片电容:RAD0.1-RAD0.3。
其中0.1-0.3指电容大小一般用RAD0.1电解电容:RB.1/.2-RB.4/.8其中.1/.2-.4/.8指电容大小。
一般<100uF用RB.1/.2,100uF-470uF用RB.2/.4,>470uF 用RB.3/.6二极管:DIODE0.4-DIODE0.7 其中0.4-0.7指二极管长短,一般用DIODE0.4发光二极管:RB.1/.2集成块:DIP8-DIP40,其中8-40指有多少脚,8脚的就是DIP8贴片电阻0603 表示的是封装尺寸与具体阻值没有关系,但封装尺寸与功率有关通常来说如下:0201 1/20W0402 1/16W0603 1/10W0805 1/8W1206 1/4W电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是0402=1.0mmx0.5mm0603=1.6mmx0.8mm0805=2.0mmx1.2mm1206=3.2mmx1.6mm1210=3.2mmx2.5mm1812=4.5mmx3.2mm2225=5.6mmx6.5mm零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。
l22671集成块管脚参数
l22671集成块管脚参数1.引言1.1 概述在文章的1.1概述部分，我们将对L22671集成块管脚参数进行概述。
L22671集成块是一种常用的电子元器件，其管脚参数对于电路设计和操作都具有重要意义。
在电子系统的设计和开发过程中，了解和理解集成块的管脚参数是至关重要的。
管脚参数通常包括引脚数量、引脚名称、功能描述、电气特性等。
这些参数旨在帮助工程师正确地连接和使用该集成块，从而实现预期的功能。
对于L22671集成块来说，它的管脚参数包括若干个引脚，每个引脚都有独特的功能和特性。
这些引脚的命名通常是按照标准规范进行的，以确保在不同的应用环境中能够正确地使用该集成块。
此外，在了解集成块管脚参数时，我们还需要关注其电气特性。
这些特性包括电压范围、电流要求、时钟频率等重要参数，这些参数对于设计和操作的电路都具有重要的影响，需要合理考虑。
综上所述，在本文中，我们将详细介绍L22671集成块的管脚参数。
通过深入了解集成块的管脚功能、命名以及电气特性，读者将能够更好地理解和使用该集成块，从而在电子系统的设计和实施中达到更好的效果。
1.2文章结构文章结构部分的内容可以如下编写：1.2 文章结构本文将从以下几个方面来探讨L22671集成块管脚参数。
首先，在第二个要点中，我们将详细介绍L22671集成块的管脚参数及其作用。
我们将从各个管脚的功能、电气特性以及使用注意事项等方面进行分析，以帮助读者更好地理解并使用L22671集成块。
接着，在结论部分，我们将对本文进行总结，并展望未来在L22671集成块管脚参数方面可能的发展趋势。
我们将提出一些可以改进或完善的方向，并探讨可能的应用领域。
通过本文对L22671集成块管脚参数的介绍和分析，读者将能够全面了解这一领域的相关知识，并在实际应用中能够正确地选择和使用L22671集成块，从而提高工作效率并降低成本。
注：本文所提及的L22671集成块管脚参数仅供参考，读者在使用时应遵循相关规范和安全要求，谨慎操作。
常见电子元器件命名规则
电子元器件命名规则MAXIM 专有产品型号命名MAX XXX (X) X X X1 2 3 4 5 61．前缀： MAXIM公司产品代号2．产品字母后缀：三字母后缀：C=温度范围； P=封装类型； E=管脚数四字母后缀：B=指标等级或附带功能； C=温度范围；P=封装类型； I=管脚数3．指标等级或附带功能：A表示5%的输出精度，E表示防静电4 ．温度范围：C= 0℃ 至70℃（商业级）I =-20℃ 至+85℃（工业级）E =-40℃ 至+85℃（扩展工业级）A = -40℃至+85℃（航空级）M =-55?至+125℃（军品级）5．封装形式:A SSOP(缩小外型封装) Q PLCCB CERQUAD R 窄体陶瓷双列直插封装C TO-220, TQFP(薄型四方扁平封装) S 小外型封装D 陶瓷铜顶封装 T TO5,TO-99,TO-100E 四分之一大的小外型封装 U TSSOP,μMAX,SOTF 陶瓷扁平封装 H 模块封装, SBGA W 宽体小外型封装（300mil） J CERDIP (陶瓷双列直插) X SC-70（3脚，5脚，6脚） K TO-3 塑料接脚栅格阵列 Y 窄体铜顶封装L LCC (无引线芯片承载封装) Z TO-92MQUADM MQFP (公制四方扁平封装) / D裸片N 窄体塑封双列直插 / PR 增强型塑封P 塑料 / W 晶圆6．管脚数量：A:8 J:32 K:5，68 S:4，80B:10，64 L:40 T:6，160C:12，192 M:7，48 U:60D:14 N:18 V:8（圆形）E:16 O:42 W:10（圆形）F:22，256 P:20 X:36G:24 Q:2，100 Y:8（圆形）H:44 R:3，84 Z:10（圆形）I:28AD 常用产品型号命名单块和混合集成电路XX XX XX X X X1 2 3 4 51．前缀：AD模拟器件 HA 混合集成A/D HD 混合集成D/A2．器件型号3．一般说明：A 第二代产品，DI 介质隔离，Z 工作于±12V4．温度范围/性能（按参数性能提高排列）：I、J、K、L、M 0℃至70℃A、B、C-25℃或-40℃至85℃S、T、U -55℃至125℃5．封装形式：D 陶瓷或金属密封双列直插R 微型“SQ”封装E 陶瓷无引线芯片载体RS 缩小的微型封装F 陶瓷扁平封装S 塑料四面引线扁平封装G 陶瓷针阵列 ST 薄型四面引线扁平封装H 密封金属管帽 T TO-92型封装J J形引线陶瓷封装U 薄型微型封装M 陶瓷金属盖板双列直插 W 非密封的陶瓷/玻璃双列直插N 料有引线芯片载体Y 单列直插Q 陶瓷熔封双列直插Z 陶瓷有引线芯片载体P 塑料或环氧树脂密封双列直插高精度单块器件XXX XXXX BI E X /8831 2 3 4 5 61．器件分类： ADC A/D转换器 OP 运算放大器AMP 设备放大器PKD 峰值监测器BUF 缓冲器 PM PMI二次电源产品CMP 比较器 REF 电压比较器DAC D/A转换器 RPT PCM线重复器JAN Mil-M-38510 SMP 取样/保持放大器LIU 串行数据列接口单元SW 模拟开关MAT 配对晶体管SSM 声频产品MUX 多路调制器TMP 温度传感器2．器件型号3．老化选择4．电性等级5．封装形式：H 6腿TO-78 S 微型封装J 8腿TO-99 T 28腿陶瓷双列直插K 10腿TO-100 TC 20引出端无引线芯片载体P 环氧树脂B双列直插V 20腿陶瓷双列直插PC 塑料有引线芯片载体X 18腿陶瓷双列直插Q 16腿陶瓷双列直插 Y 14腿陶瓷双列直插R 20腿陶瓷双列直插 Z 8腿陶瓷双列直插RC 20引出端无引线芯片载体6．军品工艺ALTERA 产品型号命名XXX XXX X X XX X1 2 3 4 5 61．前缀： EP 典型器件EPC 组成的EPROM器件EPF FLEX 10K或FLFX 6000系列、FLFX 8000系列EPM MAX5000系列、MAX7000系列、MAX9000系列EPX 快闪逻辑器件2．器件型号3．封装形式：D 陶瓷双列直插 Q 塑料四面引线扁平封装P 塑料双列直插R 功率四面引线扁平封装S 塑料微型封装 T 薄型J形引线芯片载体J 陶瓷J形引线芯片载体 W 陶瓷四面引线扁平封装L 塑料J形引线芯片载体 B 球阵列4．温度范围： C ℃至70℃，I -40℃至85℃，M -55℃至125℃5．腿数6．速度ATMEL 产品型号命名AT XX X XX XX X X X1 2 3 4 5 61．前缀：ATMEL公司产品代号2．器件型号3．速度4．封装形式：A TQFP封装 P 塑料双列直插B 陶瓷钎焊双列直插Q 塑料四面引线扁平封装C 陶瓷熔封R 微型封装集成电路D 陶瓷双列直插S 微型封装集成电路F 扁平封装T 薄型微型封装集成电路G 陶瓷双列直插，一次可编程U 针阵列J 塑料J形引线芯片载体 V 自动焊接封装K 陶瓷J形引线芯片载体W 芯片L 无引线芯片载体 Y 陶瓷熔封M 陶瓷模块 Z 陶瓷多芯片模块N 无引线芯片载体，一次可编程5．温度范围：C 0℃至70℃， I -40℃至85℃， M -55℃至125℃6．工艺：空白标准/883 Mil-Std-883, 完全符合B级B Mil-Std-883，不符合B级BB 产品型号命名XXX XXX (X) X X X1 2 3 4 5 6DAC 87 X XXX X /883B7 81．前缀：ADC A/D转换器MPY 乘法器ADS 有采样/保持的A/D转换器OPA 运算放大器DAC D/A转换器 PCM 音频和数字信号处理的A/D和D/A转换器DIV 除法器 PGA 可编程控增益放大器INA 仪用放大器 SHC 采样/保持电路ISO 隔离放大器 SDM 系统数据模块MFC 多功能转换器 VFC V/F、F/V变换器MPC 多路转换器 XTR 信号调理器2．器件型号3．一般说明：A 改进参数性能 L 锁定Z + 12V电源工作 HT 宽温度范围4．温度范围：H、J、K、L 0℃至70℃A、B、C -25℃至85 ℃R、S、T、V、W -55℃至125℃5．封装形式：L 陶瓷芯片载体 H 密封陶瓷双列直插M 密封金属管帽 G 普通陶瓷双列直插N 塑料芯片载体 U 微型封装P 塑封双列直插6．筛选等级： Q 高可靠性 QM 高可靠性，军用7．输入编码：CBI 互补二进制输入COB 互补余码补偿二进制输入CSB 互补直接二进制输入CTC 互补的两余码8．输出： V 电压输出 I 电流输出CYPRESS 产品型号命名XXX 7 C XXX XX X X X1 2 3 4 5 61．前缀： CY Cypress公司产品， CYM 模块， VIC VME总线2．器件型号：7C128 CMOS SRAM 7C245 PROM7C404 FIFO 7C9101 微处理器3．速度：A 塑料薄型四面引线扁平封装 V J形引线的微型封装B 塑料针阵列 U 带窗口的陶瓷四面引线扁平封装 D 陶瓷双列直插 W 带窗口的陶瓷双列直插F 扁平封装 X 芯片G 针阵列 Y 陶瓷无引线芯片载体H 带窗口的密封无引线芯片载体 HD 密封双列直插J 塑料有引线芯片载体K 陶瓷熔封 HV 密封垂直双列直插L 无引线芯片载体 PF 塑料扁平单列直插P 塑料 PS 塑料单列直插Q 带窗口的无引线芯片载体 PZ 塑料引线交叉排列式双列直插 R 带窗口的针阵列 E 自动压焊卷S 微型封装IC T 带窗口的陶瓷熔封 N 塑料四面引线扁平封装5．温度范围：C 民用（0℃至70℃）I 工业用（-40℃至85℃）M 军谩（-55℃至125℃）6．工艺： B 高可靠性HITACHI 常用产品型号命名XX XXXXX X X1 2 3 41．前缀：HA 模拟电路 HB 存储器模块HD 数字电路 HL 光电器件（激光二极管/LED）HM 存储器（RAM） HR光电器件（光纤）HN 存储器（NVM）PF RF功率放大器HG 专用集成电路2．器件型号3．改进类型4．封装形式：P 塑料双列 PG 针阵列C 陶瓷双列直插 S 缩小的塑料双列直插CP 塑料有引线芯片载体 CG 玻璃密封的陶瓷无引线芯片载体FP 塑料扁平封装 G 陶瓷熔封双列直插SO 微型封装INTERSIL 产品型号命名XXX XXXX X X X X1 2 3 4 5 61．前缀： D 混合驱动器 G 混合多路FETICL 线性电路 ICM 钟表电路IH 混合/模拟门 IM 存储器AD 模拟器件 DG 模拟开关DGM 单片模拟开关 ICH 混合电路MM 高压开关 NE/SE SIC产品2．器件型号3．电性能选择4．温度范围：A -55℃至125℃，B -20℃至85℃，C 0℃至70℃ I -40℃至125℃，M -55℃至125℃5．封装形式：A TO-237型 L 无引线陶瓷芯片载体B 微型塑料扁平封装P 塑料双列直插C TO-220型 S TO-52型D 陶瓷双列直插T TO-5、TO-78、TO-99、TO-100型E TO-8微型封装 U TO-72、TO-18、TO-71型F 陶瓷扁平封装V TO-39型H TO- 66型 Z TO-92型I 16脚密封双列直插 /W 大圆片J 陶瓷双列直插/D 芯片K T O-3型 Q 2引线金属管帽6．管脚数：A 8，B 10，C 12，D 14，E 16，F 22，G 24，H 42， I 28， J 32， K 35， L 40， M 48， N 18，P 20， Q 2， R 3， S 4， T 6， U 7，V 8（引线间距0.2""，绝缘外壳）W 10（引线间距0.23""，绝缘外壳）Y 8（引线间距0.2""，4脚接外壳）Z 10（引线间距0.23""，5脚接外壳）NEC 常用产品型号命名μP X XXXX X1 2 3 41．前缀2．产品类型：A 混合元件 B 双极数字电路，C 双极模拟电路D 单极型数字电路3．器件型号：4．封装形式：A 金属壳类似TO-5型封装 J 塑封类似TO-92型B 陶瓷扁平封装 M 芯片载体C 塑封双列 V 立式的双列直插封装D 陶瓷双列 L 塑料芯片载体G 塑封扁平 K 陶瓷芯片载体H 塑封单列直插 E 陶瓷背的双列直插国外IC芯片命名规则（二）2010-10-9 7:46:00MICROCHIP 产品型号命名PIC XX XXX XXX (X) -XX X /XX1 2 3 4 5 61. 前缀: PIC MICROCHIP公司产品代号2. 器件型号（类型）：C CMOS电路 CR CMOS ROMLC 小功率CMOS电路LCS 小功率保护AA 1.8V LCR 小功率CMOS ROMLV 低电压 F 快闪可编程存储器HC 高速CMOS FR FLEX ROM3．改进类型或选择4．速度标示：-55 55ns, -70 70ns, -90 90ns, -10 100ns, -12 120ns-15 150ns -17 170ns, -20 200ns, -25 250ns, -30 300ns晶体标示：LP 小功率晶体，RC 电阻电容，XT 标季 /振荡器HS 高速晶体频率标示：-20 2MHZ， -04 4MHZ， -10 10MHZ， -16 16MHZ-20 20MHZ，-25 25MHZ，-33 33MHZ5．温度范围：空白0℃至70℃，I -45℃至85℃， E -40℃至125℃6．封装形式：L PLCC封装JW 陶瓷熔封双列直插，有窗口P 塑料双列直插PQ 塑料四面引线扁平封装W 大圆片SL 14腿微型封装-150milJN 陶瓷熔封双列直插，无窗口 SM 8腿微型封装-207milSN 8腿微型封装-150 mil VS 超微型封装8mm×13.4mmSO 微型封装-300 mil ST 薄型缩小的微型封装-4.4mm SP 横向缩小型塑料双列直插 CL 68腿陶瓷四面引线，带窗口SS 缩小型微型封装 PT 薄型四面引线扁平封装TS 薄型微型封装8mm×20mm TQ 薄型四面引线扁平封装ST 产品型号命名普通线性、逻辑器件MXXX XXXXX XX X X1 2 3 4 51．产品系列：74AC/ACT 先进CMOSHCF4XXX M74HC 高速CMOS2．序列号3．速度4．封装： BIR，BEY 陶瓷双列直插M，MIR 塑料微型封装5．温度普通存贮器件XX X XXXX X XX X XX1 2 3 4 5 6 71．系列：ET21 静态RAM ETL21 静态RAMETC27 EPROM MK41 快静态RAMMK45 双极端口FIFO MK48 静态RAMTS27 EPROM S28 EEPROMTS29 EEPROM2．技术：空白…NMOS C…CMOS L…小功率3．序列号4．封装：C 陶瓷双列 J 陶瓷双列N 塑料双列 Q UV窗口陶瓷熔封双列直插5．速度6．温度：空白0℃~70℃ E -25℃~70℃V -40℃~85℃ M -55℃~125℃7．质量等级：空白标准B/B MIL-STD-883B B级存储器编号（U.V EPROM和一次可编程OTP）M XX X XXX X X XXX X X1 2 3 4 5 6 7 81．系列：27…EPROM 87…EPROM锁存2．类型：空白…NMOS，C…CMOS，V…小功率 3．容量：64…64K位（X8）256…256K位（X8）512…512K位（X8）1001…1M位（X8）101…1M位（X8）低电压1024…1M位（X8）2001…2M位（X8）201…2M位（X8）低电压4001…4M位（X8）401…4M位（X8）低电压4002…4M位（X16）801…4M位（X8）161…16M位（X8/16）可选择160…16M位（X8/16）4．改进等级5．电压范围：空白 5V +10%Vcc， X 5V +10%Vcc6．速度：55 55n，60 60ns，70 70ns，80 80ns90 90ns， 100/10 100 n120/12 120 ns，150/15 150 ns200/20 200 ns，250/25 250 ns7．封装：F 陶瓷双列直插（窗口）L 无引线芯片载体（窗口）B 塑料双列直插C 塑料有引线芯片载体（标准）M 塑料微型封装N 薄型微型封装K 塑料有引线芯片载体（低电压）8．温度： 1 0℃~70℃， 6 -40℃~85℃， 3 -40℃~125℃快闪EPROM的编号M XX X A B C X X XXX X X1 2 3 4 5 6 7 8 9 101．电源2．类型： F 5V +10%， V 3.3V +0.3V3．容量： 1 1M， 2 2M， 3 3M，8 8M，16 16M4．擦除：0 大容量 1 顶部启动逻辑块2 启动逻辑块 4 扇区5．结构：0 ×8/×16可选择， 1 仅×8， 2 仅×166．改型：空白 A7．Vcc：空白 5V+10%Vcc X +5%Vcc8．速度：60 60ns，70 70ns， 80 80ns，90 90ns100 100ns，120 120ns，150 150ns，200 200ns9．封装：M 塑料微型封装N 薄型微型封装，双列直插C/K 塑料有引线芯片载体 B/P 塑料双列直插10．温度：1 0℃~70℃， 6 -40℃~85℃， 3 -40℃~125℃仅为3V和仅为5V的快闪EPROM编号M XX X XXX X XXX X X1 2 3 4 5 6 71．器件系列： 29 快闪2．类型： F 5V单电源V 3.3单电源3．容量：100T （128K×8.64K×16）顶部块，100B （128K×8.64K×16）底部块 200T （256K×8.64K×16）顶部块，200B （256K×8.64K×16）底部块 400T （512K×8.64K×16）顶部块，400B （512K×8.64K×16）底部块 040 （12K×8）扇区，080 （1M×8）扇区016 （2M×8）扇区4．Vcc：空白 5V+10%Vcc， X +5%Vcc5．速度：60 60ns，70 70ns， 80 80ns90 90ns， 120 120ns6．封装：M 塑料微型封装N 薄型微型封装K 塑料有引线芯片载体P 塑料双列直插7．温度： 1 0℃~70℃， 6 -40℃~85℃， 3 -40℃~125℃串行EEPROM的编号ST XX XX XX X X X1 2 3 4 5 61．器件系列：24 12C ，25 12C（低电压），93 微导线95 SPI总线 28 EEPROM2．类型/工艺：C CMOS（EEPROM） E 扩展I C总线W 写保护士 CS 写保护（微导线）P SPI总线 V 低电压（EEPROM）3．容量：01 1K 02 2K，04 4K，08 8K16 16K，32 32K， 64 64K4．改型：空白 A、 B、 C、 D5．封装：B 8腿塑料双列直插M 8腿塑料微型封装ML 14腿塑料微型封装6．温度：1 0℃~70℃ 6 -40℃~85℃ 3 -40℃~125℃微控制器编号ST XX X XX X X1 2 3 4 5 61．前缀2．系列： 62 普通ST6系列63 专用视频ST6系列72 ST7系列90 普通ST9系列92 专用ST9系列10 ST10位系列20 ST20 32位系列3．版本：空白 ROM T OTP（PROM）R ROMless P 盖板上有引线孔E EPROMF 快闪4．序列号5．封装：B 塑料双列直插 D 陶瓷双列真插F 熔封双列直插M 塑料微型封装S 陶瓷微型封装CJ 塑料有引线芯片载体K 无引线芯片载体L 陶瓷有引线芯片载体QX 塑料四面引线扁平封装 G 陶瓷四面扁平封装成针阵列R 陶瓷什阵列T 薄型四面引线扁平封装6．温度范围：1.5 0℃~70℃(民用) 2 -40℃~125℃(汽车工业)61 -40℃~85℃(工业) E -55℃~125℃XICOR 产品型号命名X XXXXX X X X (-XX)1 2 3 4 5 6EEPOT X XXXX X X X1 2 7 3 4串行快闪 X XX X XXX X X -X1 2 3 4 81．前缀2．器件型号3．封装形式：D 陶瓷双列直插P 塑料双列直插E 无引线芯片载体R 陶瓷微型封装F 扁平封装S 微型封装J 塑料有引线芯片载体T 薄型微型封装K 针振列 V 薄型缩小型微型封装L薄型四面引线扁平封装X 模块M 公∑微型封装 Y 新型卡式4．温度范围：空白标准， B B级（MIL-STD-883），E -20℃至85℃I -40℃至85℃，M -55℃至125℃5．工艺等级：空白标准， B B级（MIL-STD-883）6．存取时间（仅限EEPROM和NOVRAM）：20 200NS, 25 250NS, 空白 300ns, 35 350ns, 45 450ns55 55ns, 70 70ns, 90 90ns, 15 150nsVcc限制（仅限串行EEPROM）：空白 4.5V至5.5V，-3 3V至5.5V-2.7 2.7V至5.5V，-1.8 1.8V至5.5V7．端到末端电阻：Z 1KΩ， Y 2KΩ， W 10KΩ，U 50KΩ， T 100KΩ8． Vcc限制：空白 1.8V至3.6V，-5 4.5V至5.5VZILOG 产品型号命名Z XXXXX XX X X X XXXX1 2 3 4 5 6 71．前缀2．器件型号3．速度：空白 2.5MHz， A 4.0MHz， B 6.0MHzH 8.0MHz，L 低功耗的，直接用数字标示4．封装形式：A 极小型四面引线扁平封装 C 陶瓷钎焊D 陶瓷双列直插E 陶瓷，带窗口F 塑料四面引线扁平封装G 陶瓷针阵列H 缩小型微型封装I PCB芯片载体K 陶瓷双列直插，带窗口L 陶瓷无引线芯片载体P 塑料双列直插Q 陶瓷四列S 微型封装V 塑料有引线芯片载体 5．温度范围：E -40℃至100℃， M -55℃至125℃，S 0℃至70 ℃6．环境试验过程：A 应力密封，B 军品级，C 塑料标准，D 应力塑料，E 密封标准。
三极管基本知识及电子电路图详解
三极管基本知识及电子电路图详解
"晶体三极管，是半导体基本元器件之一，具有电流放大作用，是电子电路的核心元件" 在电子元件家族中，三极管属于半导体主动元件中的分立元件。
广义上，三极管有多种，常见如下图所示。
狭义上，三极管指双极型三极管，是最基础最通用的三极管。
本文所述的是狭义三极管，它有很多别称:
三极管的发明
晶体三极管出现之前是真空电子三极管在电子电路中以放大、开关功能控制电流。
真空电子管存在笨重、耗能、反应慢等缺点。
二战时，军事上急切需要一种稳定可靠、快速灵敏的电信号放大元件，研究成果在二战结束后获得。
早期，由于锗晶体较易获得，主要研制应用的是锗晶体三极管。
硅晶体出现后，由于硅管生产工艺很高效，锗管逐渐被淘汰。
经半个世纪的发展，三极管种类繁多，形貌各异。
小功率三极管一般为塑料包封；
大功率三极管一般为金属铁壳包封。
三极管核心结构
核心是“PN”结
是两个背对背的PN结
可以是NPN组合，也或以是PNP组合
由于硅NPN型是当下三极管的主流，以下内容主要以硅NPN型三极管为例！
NPN型三极管结构示意图
硅NPN型三极管的制造流程
管芯结构切面图。
(整理)电子元器件基础知识大全
基本元器件知识一、电阻（1）标识：电阻在电路中用R加数字表示，如R15表示编号为15的电阻。
（2）主要作用：分流、限流、分压偏置、滤波、与电容器组合使用和阻抗匹配等。
其最基本的作用就是阻碍电流的流动。
衡量电阻器的两个最基本的参数是阻值和功率。
阻值用来表示电阻器对电流阻碍作用的大小，用欧姆表示。
除基本单位外，还有千欧和兆欧。
换算方法是1兆欧=1000千欧=1000000 欧。
功率用来表示电阻器所能承受的最大电流，用瓦特表示，有1/16W ，1/8W ，1/4W ，1/2W ，1W ，2W 等多种，超过这一最大值，电阻器就会烧坏。
根据电阻器的制作材料不同，有水泥电阻（制作成本低，功率大，热噪声大，阻值不够精确，工作不稳定），碳膜电阻，金属膜电阻（体积小，工作稳定，噪声小，精度高）以及金属氧化膜电阻等等。
（3）参数标注方法：直标法、数标法和色标法a、直标法就是直接在电路图中直接标识电阻的阻值，阻值小的电阻一般都是采用这种方法。
b、数标法主要用于贴片等小体积的电路。
如472表示47× 102 即4.7K。
104 则表示100Kc、色环标注法标识的电阻有四色环电阻和五色环电阻精密电阻，四色环电阻一般是碳膜电阻，五色环电阻一般是金属膜电阻。
电阻的色标位置和倍率关系如下图表所示：如图(a),红色表示第一位有效数字2，紫色表示第二位有效数字7，橙色表示倍率1000，金色表示误差±5%，因此该电阻的阻值是270000±5%。
图（b）五色环电阻的读法类似除了上面介绍的常用普通电阻之外，还有一些特殊用途的电阻，例如：压敏电阻，热敏电阻，光敏电阻，这些特殊的电阻的阻值会随着电压，温度，光照强度的变化而变化。
二、电容（1）电容在电路中一般用C 加数字表示，如C25表示编号为25的电容。
电容是由两片金属膜紧靠，中间用绝缘材料隔开而组成的元件。
（2）电容的特性主要是隔直流通交流，电容容量的大小就是表示能贮存电能的大小，基本单位用法拉F表示，其它单位还有毫法（mF），微法（uF），纳法（nF），皮法（pF）。
电子电路 常识---在电路中的作用---电阻 电容 电感 二极管 三极管
电阻,电容,电感,二极管,三极管,在电路中的作用电阻定义：导体对电流的阻碍作用就叫导体的电阻。
电阻（Resistor）是所有电子电路中使用最多的元件。
电阻的主要物理特征是变电能为热能，也可说它是一个耗能元件，电流经过它就产生热能。
电阻在电路中通常起分压分流的作用，对信号来说，交流与直流信号都可以通过电阻。
电阻都有一定的阻值，它代表这个电阻对电流流动阻挡力的大小。
电阻的单位是欧姆，用符号“Ω”表示。
欧姆是这样定义的：当在一个电阻器的两端加上1伏特的电压时，如果在这个电阻器中有1安培的电流通过，则这个电阻器的阻值为1欧姆。
出了欧姆外，电阻的单位还有千欧（KΩ，兆欧（MΩ）等。
电阻器的电气性能指标通常有标称阻值,误差与额定功率等。
它与其它元件一起构成一些功能电路，如RC电路等。
电阻是一个线性元件。
说它是线性元件，是因为通过实验发现，在一定条件下，流经一个电阻的电流与电阻两端的电压成正比——即它是符合欧姆定律：I=U/R常见的碳膜电阻或金属膜电阻器在温度恒定，且电压和电流值限制在额定条件之内时，可用线性电阻器来模拟。
如果电压或电流值超过规定值，电阻器将因过热而不遵从欧姆定律，甚至还会被烧毁。
线性电阻的工作电压与电流的关系如图1所示。
电阻的种类很多，通常分为碳膜电阻，金属电阻，线绕电阻等：它又包含固定电阻与可变电阻，光敏电阻，压敏电阻，热敏电阻等。
但不管电阻是什么种类，它都有一个基本的表示字母“R”。
电阻的单位用欧姆（Ω）表示。
它包括?Ω（欧姆），KΩ（千欧），MΩ（兆欧）。
其换算关系为：1MΩ=1000KΩ ，1KΩ=1000Ω。
电阻的阻值标法通常有色环法，数字法。
色环法在一般的的电阻上比较常见。
由于手机电路中的电阻一般比较小，很少被标上阻值，即使有，一般也采用数字法，即：101——表示100Ω的电阻；102——表示1KΩ的电阻；103——表示10KΩ的电阻；104——表示100KΩ的电阻；105——表示1MΩ的电阻；106——表示10MΩ的电阻。
电子元器件基础知识讲解
一、常用术语
• 虚焊：焊点处只有少量的锡焊住，造成接 触不良，时通时断。
• 极性元件：有些元件，插入电路板时必需 定向；
• 极性标志：印刷电路板上，极性元件的位 置印有极性标志；
二、基本电子元件特性
PCB板上 字母标志
R (RN/RP)
C
L
三极管
三极管（triode） 三极管是一种能将电信号放大的元件，是组成 放大电路关键元件之一，其外形特征是有三个脚， 如下所示，其外壳有的用塑料封装，有的用金 属封装。用金属封装的是为了便以散热，因为大功率三极管上流过的电
流一般很大，容易发热。 三极管的电路符号是“Q”，三极管是有极性的。三极管上的三个脚，代
路板上并传输信号 • 单面板：电路板上只有一面用金属处理； • 双面板：上下两面都有线路的电路板；
一、常用术语
• 元件面：电路板上插元件的一面； • 焊接面：电路板中元件面的反面，有许多
焊盘提供焊接用； • 焊盘：ＰＣＢ板上用来焊接元件引脚或金
属端的金属部分； • 过孔：一条线路从板的一面跳到另一面，
1号管脚
IC插座
•IC插座的使用是为了使IC的撤换不用撤焊和重新焊接，直接换下即可。IC插座是有极性 的，其极性标志是IC插座一端上的挟槽，插入时必须对着板上的极性标志插座。
•IC插座的管脚必须全部插入孔中。
晶振
• 晶振全称为晶体振荡器（英文Crystal Oscill ators），其作用在于产生原始的时钟频率， 这个频率 晶振经过频率发生器的放大或缩 小后就成了电脑中各种不同的总线频率。
（1）金属膜电阻器
（2）碳膜电阻器
（3）线绕电阻器