半地埋照树LED灯的生产技术
欧司朗植物照明介绍
LED植物生长照明的 创新技术与方案陈SS文L 成应用博技士术专家 欧司朗光电半导体议程Page植物生长照明的理论背景3植物照明专用LED及解决方案11实际应用案例分析及应用前景17LH W5AM| March 2009 | OS SSL M | CG植物生长照明的应用LH W5AM| March 2009 | OS SSL M | CG光合作用的机理光反应 阳光 → •[] 12H2O +12H2 + O2暗反应 → •[] 12H2 + 6CO2 C6H12O6 + 6H2O• 光光、是质物植对质物植代生物谢长的以发生及育长基的因、基表形本达态因均建素有成、之调一控光作。
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LH W5AM| March 2009 | OS SSL M | CG人眼光谱灵敏度曲线与叶绿素吸收光谱的比较植物叶绿素吸收光谱人眼光谱灵敏度曲线• 传这长统些的植光促物源进设是作施依用栽据少，培人其中眼效使对率用光不的的能光适采源应用一性照般所明是选中荧择的光的，光灯、其效金光概属谱念卤有来化很评物多价灯不。
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生LH W5AM| March 2009 | OS SSL M | CG植物照明灯的光效概念-DIN模型DIN模型是目前基被于广植泛物认叶可绿的素用的于吸计收算光植谱物而照推明导灯得效到率。
的理论模型，植物叶绿素吸收光谱植物光谱灵敏度曲线 (DIN)*1 0.9 0.8Absorption Sensitivity per radiant flux0.7 0.6Wavelength (nm)0.5 0.4 0.3 0.2 0.10 400 450 500 550 600 650 700Wavelength (nm)LH W5AM| March 2009 | OS SSL M | CG* DIN 5031-10LED和高压钠灯在植物照明应用中的效率比较 -理论计算值Efficacy I (PAR) Efficacy II (DIN) Efficacy III (McCree)LH W5AM| March 2009 | OS SSL M | CGUnit [µmol/Ws][plm/W] [plm/W]LED1.43 150 171HPSLED benefit0.92+ 56 %78+ 92 %104+ 65 %(Source: Own Calculations)常见光源的相对光谱能量分布(SPD）白炽灯太阳光汞灯低压钠灯高压钠灯金卤灯LH W5AM| March 2009 | OS SSL M | CGLED和高压钠灯在植物照明应用中的效率比较Normalized absorption spectrum and radiated power [a.u.]1,4Radiant power LED1,2Absorption spectrum DINRadiant power HPS10,80,60,40,20400450500550600650700750Wavelength in nmLH W5AM| March 2009 | OS SSL M | CG议程Page植物生长照明的理论背景3植物照明专用LED及解决方案11实际应用案例分析及应用前景17LH W5AM| March 2009 | OS SSL M | CG适用于植物生长照明的最优化光谱各波段及其作用：– 波作长用大，于只转10化00为nm热，能不. 参与光合 – 波伸长长1。
LED灯生产工艺流程
LED灯生产工艺流程第一步：原材料准备原材料主要包括LED芯片、LED封装材料、PCB板、散热器、驱动电源等。
在这一步，需要根据产品设计要求采购相关材料，并对材料进行检验，确保质量合格。
第二步：PCB板制作PCB板是电路的基础，它用于连接LED芯片和其他电子元器件。
首先，将原材料FR4经过切割和打磨，制作成符合要求的尺寸和形状。
然后，通过蚀刻、钻孔、图形铺铜、焊接等工艺，制作出电路板上的线路和焊盘。
第三步：LED芯片封装LED芯片是LED灯的核心部件，它需要封装在透明材料中起到保护和增强发光效果的作用。
首先，将LED芯片放置在封装机器上，然后涂抹透明胶水，并用紫外光固化。
最后，将封装好的LED芯片进行温度和湿度测试，确保质量稳定。
第四步：组装灯珠在这一步，将封装好的LED芯片与PCB板进行焊接连接。
首先，使用专用设备将LED芯片粘贴到预定位置上。
然后，通过自动焊接设备将LED芯片与PCB板上的焊盘进行连接。
最后，通过人工或自动设备对焊接质量进行检查，确保焊接稳定可靠。
第五步：安装散热器LED灯在工作过程中会产生热量，为了保证灯的寿命和性能稳定，需要对LED灯进行散热处理。
首先，将散热器安装在PCB板上，使其与LED芯片紧密接触。
然后，通过螺丝固定散热器，确保散热器与PCB板连接牢固。
第六步：驱动电源安装驱动电源是供应电流和电压给LED灯的设备，它是LED灯正常工作的保障。
在这一步，将驱动电源安装在LED灯内部，与LED灯的电源连接部分焊接连接。
然后，通过专业设备对接线质量进行检测，确保连接牢固可靠。
第七步：调试和测试将组装好的LED灯接入电源进行调试和测试。
首先，通过电流表和电压表等测试仪器，对LED灯的电流和电压进行测试。
然后，通过光度计等测试仪器，对LED灯的光亮度和光效进行测试。
最后，根据测试结果进行灯具的调整和改进，确保符合产品设计要求。
第八步：外观质检和包装在这一步，对LED灯的外观进行质检，包括灯体表面是否有刮痕、变形、色差等问题。
一种LED景观树灯树枝与树干缠绕结构[实用新型专利]
![一种LED景观树灯树枝与树干缠绕结构[实用新型专利]](https://img.taocdn.com/s3/m/11ac8f25a1c7aa00b42acbbb.png)
专利名称：一种LED景观树灯树枝与树干缠绕结构专利类型：实用新型专利
发明人：张宏伟
申请号：CN201120388346.5
申请日：20111013
公开号：CN202432460U
公开日：
20120912
专利内容由知识产权出版社提供
摘要：本实用新型公开了一种LED景观树灯树枝与树干缠绕结构，包括底座、树干、树枝与若干LED灯串，树干安装在底座上，树枝安装在树干上，LED灯串固定在树枝上，底座、树干与树枝外设有仿真树皮，LED灯串外接市电电源，其特征在于：所述树干外缠绕塑胶带，树枝外缠绕塑胶带或者套裹上塑胶，所述塑胶带、塑胶为PE塑胶带和PE塑胶，所述塑胶带、塑胶通过挤出机挤出成型而成。
这种塑胶带存在生产工艺简单、生产效率高、使用寿命长的优点。
申请人：张宏伟
地址：450000 河南省郑州市二七区职员宿舍46号
国籍：CN
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LED植物生长灯在工业大棚中的应用
LED植物生长灯在工业大棚中的应用随着科技的不断发展，LED植物生长灯已经开始在工业大棚中得到了广泛的应用。
作为一种先进的植物生长技术，LED植物生长灯具备高效、节能、环保等优点，可以为工业大棚提供良好的生长环境，提高植物的产量和品质。
本文将探讨LED植物生长灯在工业大棚中的应用及其优势。
一、 LED植物生长灯的基本原理LED植物生长灯是利用LED光源直接照射植物，提供植物所需的光谱和光照强度，促进其生长发育的一种灯具。
其基本原理是通过LED光源发出的蓝光和红光，可以更好地模拟阳光的光谱，提供植物所需的光合作用所需的光谱和光照强度，从而促进植物的生长发育。
二、 LED植物生长灯在工业大棚中的应用1. 提高产量和质量在工业大棚中，使用LED植物生长灯可以为植物提供良好的光照环境，促进其生长和发育。
不同颜色的LED灯光可以更好地满足不同植物生长的需求，有效提高植物的产量和品质。
加强对光照的控制，可以更好地管理作物的繁殖和生长，促进植物的生长发育，提高产量和质量。
2. 节能降耗相比传统的高压钠灯、荧光灯等灯具，LED植物生长灯具有更高的能效和更低的能耗。
利用LED灯光直接照射到植物上，可以更加精确地控制光照强度和光谱，减少能量的浪费和损耗。
同时，LED灯具寿命长，使用寿命可以达到数万小时，长期使用可以有效降低维护和更换成本。
3. 促进可持续化发展工业大棚中，使用LED植物生长灯可以减少或者消除对自然环境的污染，降低对能源和资源的需求。
在控制光照和环境的情况下，还可以节约用水和化肥等资源，达到可持续化的发展目标。
三、 LED植物生长灯在工业大棚中的发展趋势随着人们对环保、节能和生产效率要求的不断提高，LED植物生长灯在工业大棚中的应用前景越来越广阔。
未来，随着科学技术的不断发展和灯具制造技术的不断成熟，LED植物生长灯将具备更高的性价比和更广泛的应用场景。
结语综上所述，LED植物生长灯在工业大棚中应用的优势不言而喻，其高效节能、环保的特点，为工业大棚提供更好的生长环境，促进植物生长发育，提高产量和品质。
led路灯生产工艺流程
led路灯生产工艺流程LED路灯的生产工艺流程如下：一、准备工作1. 确定产品设计和规格要求。
2. 购买所需的原材料和零部件。
二、PCB制作1. 设计电路板的电路图，并在电路板上进行布线设计。
2. 打印电路图到电路板上，并进行酸蚀和清洗。
3. 在电路板上焊接LED芯片和其他电子元件。
三、组装灯体1. 制作灯体的外壳，通常采用铝材或塑料材料。
2. 安装电路板到灯体内，并连接必要的电线和连接器。
3. 安装玻璃罩或透明塑料罩，保护LED芯片和电路板，并提供均匀的光亮度。
四、质量检测1. 对每个组装好的LED路灯进行点亮测试，确保其正常工作。
2. 检查灯体的外观和质量，包括表面的光洁度和无划痕、异物等。
3. 测量灯体的亮度和光效，并与设计要求进行对比。
五、灯体喷涂1. 准备好喷涂颜料和喷涂设备。
2. 将灯体放入喷涂设备中，并进行底漆涂装。
3. 进行表面涂装，通常需要多次重复涂装和烘干。
六、组装灯杆1. 按照设计要求制作灯杆的主杆和附件。
2. 安装灯体到灯杆上，并连接电线和固定螺丝。
七、灯具组装1. 按照设计要求将灯杆和灯体组装在一起。
2. 进行组装后的灯具的功能测试，确保其正常工作。
八、包装和出货1. 对灯具进行清洁和整理，确保外观无损。
2. 将灯具包装到适合的包装箱中，并进行标签贴签和封箱处理。
3. 按照订单要求和物流安排进行发货。
以上就是LED路灯的生产工艺流程，不同厂家和不同规模的生产线可能会有所不同，但总体流程大致相同。
生产工艺的严谨和质量把控对于生产出高质量的LED路灯至关重要。
树灯亮化工程的方案(3篇)
第1篇一、项目背景随着我国城市化进程的加快，城市夜景照明已经成为提升城市形象、丰富市民文化生活的重要手段。
树灯作为一种新型城市照明设施，具有节能、环保、美观、安全等特点，已成为现代城市夜景照明的重要组成部分。
为打造美观、和谐、节能的城市夜景，提高城市品位，本方案针对树灯亮化工程进行详细规划。
二、工程目标1. 提升城市夜景照明水平，打造具有特色的城市夜景形象。
2. 节能环保，降低能源消耗，减少碳排放。
3. 保障照明设施安全可靠，延长使用寿命。
4. 丰富市民文化生活，提升城市品质。
三、工程范围本次树灯亮化工程范围主要包括以下区域：1. 城市主干道、次干道两侧的行道树。
2. 公园、广场、绿地等公共区域内的行道树。
3. 重点景观区域、历史文化街区等特色区域的行道树。
四、设计方案1. 树灯选型（1）LED树灯：采用LED灯珠作为光源，具有节能、环保、寿命长、显色性好等特点。
根据树冠大小、树形等因素，选择不同规格的LED树灯。
（2）太阳能树灯：采用太阳能电池板为LED树灯提供能源，具有节能、环保、安装方便等特点。
适用于公园、广场、绿地等公共区域。
2. 灯光布局（1）树灯安装高度：根据树冠大小和树形，确定树灯安装高度，一般距离地面1.5-2.5米。
（2）树灯间距：根据树冠大小和树形，确定树灯间距，一般控制在3-5米。
（3）灯光效果：采用多种灯光效果，如渐变、闪烁、流水、波浪等，使树灯在夜间呈现出丰富的视觉效果。
3. 照明控制（1）定时控制：根据实际需求，设置树灯的开启和关闭时间，实现节能减排。
（2）智能控制：采用物联网技术，实现树灯的远程监控和智能控制，提高照明效率。
（3）应急照明：在紧急情况下，树灯可自动切换至应急照明模式，确保夜间行人和车辆的安全。
4. 树灯外观设计（1）外观风格：根据城市特色和地域文化，设计具有特色的树灯外观，如采用地方特色图案、颜色等。
（2）材料选择：选用耐候性、耐腐蚀、环保的材料，确保树灯外观的长期美观。
led灯工艺流程五大步骤
led灯工艺流程五大步骤在现代照明行业中，LED（Light Emitting Diode）灯光技术的应用越来越广泛。
作为一种高效、节能的照明方式，LED灯具具有长寿命、高亮度和环保等优点，因此备受青睐。
但是，为了生产出高品质的LED灯具，需要经过一系列严格的工艺流程。
本文将介绍LED灯工艺流程的五大步骤。
步骤一：LED芯片制备LED灯具的核心是LED芯片，其制备是整个工艺流程的首要步骤。
LED芯片的制备过程包括晶片制备、封装和测试。
首先，通过半导体材料的特殊工艺，制备出微米尺寸的LED芯片晶圆。
然后，将这些晶圆进行分割和获得单个的LED芯片。
最后，对获得的芯片进行封装，即将芯片粘贴在载体上，并在其表面涂覆保护层。
完成封装后，还需要进行严格的测试，以确保芯片的质量和性能。
步骤二：PCB板制作PCB（Printed Circuit Board）即印刷电路板，是LED灯具中负责连接电子器件的重要组成部分。
为了制作高质量的PCB板，需要先行设计电路图，然后使用电子设计自动化软件进行布局与布线。
接下来，将设计好的电路图进行印刷，形成PCB板。
制作PCB板的关键步骤包括板面暴光、腐蚀、清洗和丝网印刷等。
这些步骤的目的是使电路图形成电导路径，并确保其稳定性和可靠性。
步骤三：LED灯具组装在LED灯具组装步骤中，各个组件将会被组合在一起，形成完整的灯具。
这些组件包括LED芯片、PCB板、散热器、透镜等。
首先，将LED芯片固定在PCB板上。
然后，将电路连接器安装在合适的位置，以便灯具与电源之间的连接。
接下来，通过螺丝或其他固定装置，将散热器和透镜等组件安装在一起。
最后，进行精细的调试和检验，以确保各个组件之间的连接和灯具的正常工作。
步骤四：整体测试与调试在灯具组装完成后，需要进行整体测试与调试，以验证灯具的品质和性能。
这一步骤可以通过专业的测试设备进行，例如光度计、电流计和温度计等。
在测试过程中，会对LED灯具进行亮度、电流、功率、发光效率等方面的测试。
led灯珠生产工艺
led灯珠生产工艺LED灯珠生产工艺是指将具备发光功能的半导体材料加工成LED器件的过程。
下面我将以700字为限，为您介绍LED灯珠生产工艺。
LED灯珠生产工艺包括材料选取、外延生长、制作芯片和封装等几个主要环节。
首先，材料选取是LED灯珠生产的基础。
LED灯珠使用的材料主要是半导体材料，如蓝宝石、砷化镓、氮化镓等。
这些材料具有优异的电学和光学性能，能够实现高效的发光。
接下来是外延生长。
外延生长是指在基片上沉积出符合LED器件要求的薄层晶体。
通常采用的方法有气相外延法和分子束外延法。
这个过程需要精确控制温度、气体流量和压力等因素，以获取高质量的晶体生长。
制作芯片是LED灯珠生产的核心环节。
制作芯片包括掩膜制作、低失锁定膜制作、光刻、腐蚀、金属化等步骤。
其中，掩膜制作是根据设计要求在蓝宝石衬底上形成掩膜，控制不同区域的生长；低失锁定膜制作是通过涂覆低失锁定膜，提高LED器件的效率和可靠性；光刻是利用光刻胶，通过曝光和显影等步骤在芯片上形成所需的结构；腐蚀是通过湿法或干法将多余的材料去除，形成芯片上的电极和结构；金属化是在芯片上镀上金属层，用于导电和反射。
最后是封装。
封装是将制作好芯片的LED灯珠与金属基座和透明罩体组装封装成成品。
封装的目的是保护芯片，提高散热效果和光的输出效率。
常用的封装方法有晶片级封装、球泡型封装、底面发光封装等。
其中，底面发光封装是目前应用最广泛的一种封装方式。
以上就是LED灯珠生产工艺的简要介绍。
通过精细的工艺流程，我们能够生产出高亮度、高效率和长寿命的LED灯珠，广泛应用于照明、显示等领域。
希望以上内容对您有所帮助！。
LED灯珠生产流程介绍
LED灯珠生产流程介绍1.LED芯片生产LED芯片是LED灯珠的核心部件，其生产通常包括以下几个步骤：（1）选择衬底材料：常见的有蓝宝石（Sapphire）和硅（Silicon）等。
（2）外延生长：将特定材料按照一定的工艺参数进行化学气相外延在衬底上生长出LED外延片。
（3）切割与明亮化：将外延片切割成小块，进行去背面处理和化学腐蚀等工艺，以提高光的亮度和均匀度。
（4）金属电极沉积：在外延片的两侧分别沉积金属电极，以便后续封装时与其他元件连接。
2.基板制备基板是LED芯片的承载平台，常见的基板材料有金属基板和陶瓷基板。
基板制备的过程通常包括以下几个步骤：（1）选择基板材料：根据应用需求选择合适的金属或陶瓷材料。
（2）打磨与切割：对基板进行打磨和切割，以获得所需大小和平整度。
（3）涂覆导热胶：在基板上涂覆导热胶，用于提高LED芯片的散热性能。
（4）极化：通过电化学或热极化方法对基板进行极化处理，以提高LED芯片性能。
3.封装封装是将LED芯片和其他元件组装在一起，形成LED灯珠的过程。
封装过程通常包括以下几个步骤：（1）分选：将生产好的LED芯片按照亮度和颜色进行分类分选。
（2）胶水涂布：在基板上涂布导热胶或封装胶，用于固定LED芯片和其他元件。
（3）焊接：通过焊接技术将LED芯片与基板上的金属电极连接在一起。
（4）封装：将LED芯片、基板和其他元件一起封装在透明的封装材料中，形成完整的LED灯珠。
（5）测试与筛选：对封装好的LED灯珠进行电学和光学测试，筛选出质量合格的产品。
（6）包装与贮存：将合格的LED灯珠进行包装，并进行贮存和出售。
以上是LED灯珠生产的主要流程，其中涉及到了LED芯片生产、基板制备和封装等多个环节。
随着LED技术的不断发展和创新，LED灯珠生产过程也在不断优化和改进，以提高LED灯珠的亮度、效率和可靠性。
led灯工艺
led灯工艺
LED灯工艺是指LED灯的制造过程中所采用的工艺技术和方法。
LED灯的制造过程一般包括以下几个方面的工艺：
1. 芯片制作工艺：LED灯的核心部件是LED芯片，其制作过
程主要包括选择合适的衬底材料、外延生长、切割芯片、薄膜制备、晶圆分光、电极制作等环节。
2. 封装工艺：LED芯片制作完成后，需要进行封装才能形成LED灯泡或LED光源。
封装工艺包括选用合适的封装材料、
封装过程中的封胶、焊接、固化等。
3. 壳体加工工艺：LED灯通常需要有壳体来保护芯片和电路，同时起到散热和防水等作用。
壳体加工工艺包括模具设计与制造、注塑成型、表面处理、组装等。
4. 电路连接工艺：LED灯的电路连接通常采用焊接或插件等
方式进行，焊接工艺包括选用适合的焊接方法、焊接设备和焊接材料等。
5. 规格检测工艺：在LED灯制造过程中，需要进行各种规格
的检测，包括亮度、色温、色彩一致性、发光效率、散热性能等。
6. 整体组装工艺：LED灯制造完成后，需要进行整体组装，
包括灯泡安装、电路连接、灯头装配等。
LED灯工艺的不断提高和创新，可以有效提升LED灯的品质和性能，降低制造成本，推动LED照明产业的发展。
LED30W绿光照树地埋灯规格参数
LED照树地埋灯一、概述：1、LED照树地埋灯广泛应用于园林树木打光，盆景打光，石柱、廊柱、石雕照明、广场、道路照明、水池照明等。
2、LED照树地埋灯代替了传统节能灯，其功耗小，发光亮度高，发热量小，寿命长，理论寿命达到50000H，是目前国家一直推广的新能源节能灯具。
3、LED照树灯有偏光、直射光两种发光可选择，投射距离可根据现场需要定制。
二、 材质结构：1、LED照树地埋灯外壳材质使用的是优质铝合金一次性经过模具浇铸而成，表面经过粉末喷漆处理，面盖使用304不锈钢材质，进口硅胶防水圈，以及高强度钢化玻璃和全铜出线螺丝。
三、散热结构：1、LED照树地埋灯背部带有快速的传递散热片，能快速的使灯具内部的发热量传递到外面。
2、LED照树地埋灯考虑其是长期在户外工作，所以做好散热对其寿命会起到很大的帮助，首先必须要使用2.0导热系数的导热硅脂，其导热系数好，以及优质的铝合金导热板。
四、适用范围：广泛适用于园林景观照明、树木参照物照明、石柱、石雕、廊柱照明、广场、道路、水池照明等。
五、图片：六、功率：1W/3W/4W/5W/6W/7W/9W/12W/15W/18W/20W/24W/30W /36W/40W/50W七、规格参数：名称：LED地埋灯光源类型：LED功率因数：>0.9显色指数：>0.85驱动方式: 横流350MA 700AM电压：AC85~265V/12V/24V/36V 防护等级：IP66/IP68颜色：红/绿/蓝/白/暖白/紫/七彩电源频率：50-60HZLED结温点：<60工作温度：-40℃~+60℃寿命：50000H八、实物效果图：大功率LED 水底灯系列：大型音乐喷泉专用，DMX512国际协议控制。
led灯工艺流程
led灯工艺流程
LED灯工艺流程
LED灯作为一种广泛应用的照明产品，其生产工艺流程经过
多个环节，包括材料准备、芯片制备、封装组装和测试等。
下面将介绍LED灯的工艺流程。
首先，准备LED灯所需的材料。
这些材料包括：LED芯片、
基板、导电胶、电池、灯罩等。
在准备过程中，需要确保材料的质量和稳定性，以保证LED灯的品质。
接下来，进行LED芯片的制备。
首先是晶圆制备，将半导体
材料切割成薄片。
然后在晶圆上进行掺杂、扩散和退火等工艺，以使得半导体材料具有发光的特性。
最后，进行切割和焊接，将芯片制备完成。
然后，进行封装组装工艺。
首先在基板上涂布导电胶，并将LED芯片粘贴在基板上。
然后将基板放入热压设备中加热，
使得导电胶固化，并与芯片进行连接。
接下来，将电池焊接在基板上，以提供电源给LED芯片。
最后，安装灯罩和其他附件，完成LED灯的组装。
最后，进行LED灯的测试。
通过对LED灯的亮度、色温、色
彩等进行检测，确保其符合标准要求。
同时，对LED灯的电流、电压等进行测试，以保证其电气性能稳定可靠。
总结来说，LED灯的工艺流程主要包括材料准备、芯片制备、
封装组装和测试等环节。
在每个环节中，都需要严格执行相应的工艺要求，以确保LED灯的品质和性能。
只有经过完善的工艺流程，才能生产出高质量的LED灯。
LED灯珠生产流程介绍
LED灯珠生产流程介绍首先是外延片生长。
外延片是LED灯珠的核心材料，一般使用的材料有砷化镓（GaAs）、碳化硅（SiC）和磷化镁（MgP）等。
外延片生长是通过化学气相沉积（CVD）或分子束外延（MBE）等技术，将材料原料在衬底上生长成薄片。
外延片的生长过程中需要控制温度、气氛和混合气体的流量等参数，以获得所需的化学成分和薄片厚度。
接下来是芯片加工。
在外延片上刻蚀成所需的结构，形成大量的小区域。
常见的加工工序有光刻、刻蚀和蚀刻等。
光刻是将芯片图案通过光阻层进行曝光，然后去除不需要的部分。
刻蚀是通过化学溶液或物理方法去除光刻后的光阻层。
蚀刻是将外延片中的材料浸入化学液体中去除，形成所需的结构。
然后是封装。
芯片经过加工后需要进行封装，以保护芯片并提供电路连接和光学效果。
封装过程包括胶水涂覆、焊接金线、封装成型和耐热测试等步骤。
胶水涂覆是将芯片固定在胶体基板上，以提供机械支撑和保护。
焊接金线是将芯片的金属引脚与封装基板上的电路相连接。
封装成型是将封装材料固化成特定的形状和尺寸。
耐热测试是对封装好的LED灯珠进行温度循环和光强测试，以检查其性能和稳定性。
最后是测试。
在封装完成后，LED灯珠需要进行质量测试，以确保其亮度、颜色和电特性等指标符合规定的要求。
常用的测试方法有IV曲线测试、颜色坐标测试和温度特性测试等。
IV曲线测试是通过施加不同的电流和电压，测量LED灯珠的电流与电压之间的关系。
颜色坐标测试是通过光谱仪测量发光体的颜色，确定色坐标和色温。
温度特性测试是将LED灯珠暴露在不同温度下，观察其亮度和色温随温度变化的情况。
总的来说，LED灯珠的生产流程主要包括外延片生长、芯片加工、封装和测试等环节。
每个环节都有具体的步骤和要求，需要严格控制材料、工艺和设备等因素，以获得高质量的LED灯珠产品。
植物工厂内LED光调控在果树栽培中应用的研究进展
118㊀㊀农机使用与维修2024年第4期植物工厂内LED 光调控在果树栽培中应用的研究进展王文明1,2,潘丽芹1,2,徐森富1,2(1.台州科技职业学院,浙江台州318020;2.台州市园艺生物技术重点实验室,浙江台州318020)摘㊀要:相比露天栽培和大田生产,植物工厂具有不受气候条件影响㊁自动化程度高㊁空间单位面积利用率高㊁可周年不间断连续生产等突出优点㊂该文重点阐述和分析了植物工厂内发光二级管(LED )光调控在果树栽培中的应用,从光质㊁光周期㊁光照度三个角度出发,总结LED 光调控对果树生长发育与生理生化的影响,并提出存在的问题,展望了未来的发展趋势㊂关键词:植物工厂;LED 光调控;光照;环境控制;果树栽培中图分类号:S233.4㊀㊀㊀㊀㊀㊀㊀㊀文献标识码:Adoi :10.14031/ki.njwx.2024.04.034Research Progress of LED Light Regulation in Plant Factories for Fruit Tree CultivationWANG Wenming 1,2,PAN Liqin 1,2,XU Senfu 1,2(1.Taizhou Vocational College of Science and Technology,Taizhou 318020,China ;2.Taizhou Key Laboratory of Horti-cultural Biotechnology,Taizhou 318020)Abstract :Compared with open -air cultivation and field production,plant factories have outstanding advantages such as independent of climatic conditions,high degree of automation,high utilization of space unit area,and continuous pro-duction on an annual basis.The article focuses on the research progress of LED light regulation in fruit tree cultivation in plant factories,summarizes the effects of LED light regulation on fruit tree growth and development and physiology and biochemistry from three perspectives of light quality,photoperiod and light intensity,and presents the problems and prospects for future development trends.Keywords :plant factory;LED light control;light illumination;environmental control;fruit tree cultivation基金项目:农业农村部园艺作物种质资源利用重点实验室开放课题(NYZS2023006);台州市科技局农业科技计划项目(23nya20)作者简介:王文明(1991 ),男,哈尔滨人,博士,讲师,研究方向为智能农机机械装备㊂通讯作者:徐森富(1969 ),男,浙江仙居人,硕士,教授,研究方向为现代园艺技术与装备㊂0㊀引言植物工厂是通过设施内高精度环境控制实现农作物周年连续生产的高效农业系统,可实现对植物生长的温度㊁湿度㊁光照㊁二氧化碳浓度以及营养液等环境因子进行高精度自动化控制,使设施内植物的生长发育不受或很少受自然条件制约,从而实现周年不间断生产㊂近年来,随着信息技术的不断发展,植物工厂技术已广泛应用于种苗㊁蔬菜㊁水果㊁花卉㊁中药材等作物的规模化生产中,在果树栽培领域也应用广泛,已成为我国果业发展的新业态,可扩大优良果品栽培区域,延长鲜果供应期,对我国果业发展具有重要意义㊂本文从光质㊁光周期和光照度三个角度综述了植物工厂中LED 光控制在果树栽培中的应用,旨在为果树设施栽培的研究提供参考㊂1㊀LED 光调控技术植物工厂使用的光照条件包括光质㊁光照度和光周期等参数,这些参数对果树生长发育至关重要,是设施果树栽培运行的关键因素之一㊂光调控技术利用LED 光源进行综合调控,满足果树在生长发育不同时期对光量的需求,突破自然环境限制,实现精确供光㊂与传统照明条件不同,LED 作为冷光源具有体积更小㊁发热少㊁效率更高㊁波长可调性更强等优点,广泛应用于近年来的设施栽培中㊂1.1㊀光质对果树生长和品质的调控作物光合作用以红橙光和蓝紫光为吸收峰值区域,光谱能量分布是影响植物生理过程的重要属性㊂不同波段范围内的光具有不同的生物学效应,不同光质对作物细胞分裂和器官分化的作用也不同㊂研究发现,即使在同一作物的不同器官培养中,光质也会表现出明显差异[1-2]㊂短波光不利于葡萄试管苗的生长和生根,而长波光则有利于难生2024年第4期农机使用与维修119㊀根的试管苗[3]㊂对于香椿苗来说,红光处理可以促进其株高㊁鲜质量㊁干质量和可溶性糖含量的增加,蓝光处理则可以提高叶绿素含量和可溶性蛋白质含量[4]㊂另外,张斌斌等[5]研究表明,通过调节光的颜色可对红叶桃产生不同影响,红㊁黄色可以改善叶片的红色色泽,而蓝㊁绿色会使叶片偏向绿色,白色过滤膜则效果较差㊂陈光彩等[6]研究表明,单色红光处理可增加香蕉组培苗的根数和根长,低蓝光处理有助于根的伸长,而红蓝光混合(80%R+ 20%B)处理则能有效促进香蕉组培苗的溶糖和光合色素的积累㊂黄文静等[7]研究显示,LED红光和蓝光分别能促进火龙果幼苗植株的增高和茎围增大㊂当采用复合红蓝光(6ʒ4)时,火龙果出苗时间最短,增殖系数高,生根率达到100%㊂马绍英等[8]指出,在LED红+蓝光下,葡萄试管苗的增殖倍数㊁冠鲜质量㊁根鲜质量㊁叶面积㊁叶绿素含量㊁净光合速率和叶绿荧光参数均最高;胡萝卜素含量则最低㊂余阳等[9]通过对嫁接的 夏黑 葡萄进行不同光质处理发现,红光处理有利于提高叶绿素含量和过氧化物酶(POD)[1]活性,而蓝光处理则有助于提升超氧化物歧化酶(SOD)活性和降低丙二醛(MDA)含量,光质还可以明显促进 夏黑 葡萄的生长㊂通过以上研究可知,不同的LED光谱对果树体内功能性化学物质的影响也会各不相同㊂这表明光质对果树生长发育的调节具有复杂性,并且每个果树品种对光的需求不同,因此会呈现出不同光生物学效应㊂红光可以促进植物形态变化和碳水化合物的合成,同时增加酶活性;而蓝光则可以促进植物营养成分的累积㊂因此,采用合理的红蓝复合光可以促进植物形态建成,实现更好的生长效果㊂1.2㊀光照度对果树生长和品质的调控植物的生长发育和营养物质含量受光照度影响,过弱或过强的光照都会产生不利影响㊂适宜的光照度能稳定增加植物的光合速率和蒸腾速率,提高物质生产能力和生长发育速度㊂尹魁林等[10]研究表明,对移栽前的冬枣试管苗进行渡光处理,可有效提高其栽植成活率㊂对于云南蓝果树幼苗来说,适度遮阴能促进幼苗个体发育,在光照度为60%时最为适宜,过低或过高的光照度均不利于其生长发育和光合作用[11]㊂马宗桓[12]指出遮光处理也对果实的品质有一定影响,不同遮光处理下果实中单宁及花青素含量降低,酒石酸㊁苹果酸和乳酸含量增加㊂果袋透光率小于50%时单宁和类黄酮物质的合成明显受到抑制,且果实的转色时间会延迟㊂综合来看,合理的光照度可以促进果树生长并增加干物质量积累㊂在相同光照度下,使用红蓝光混合可以促进果实和植株初级代谢产物的积累和生理变化,并通过光量调节营养品质指标㊂不同光照度下果树活性成分存在明显变化,特别是在高光照度下,应适当遮挡植株关键部位,以防止高光照度对叶片器官的损伤和光合作用的破坏㊂1.3㊀光周期对果树生长和品质的调控光周期是光环境调控中的重要属性,通过匹配果树育苗体内时钟周期,可获得更多光合作用优势㊂通过对幼苗光周期的调控,可调节其营养物质的积累,有助于生物量积累和品质改善㊂光周期调控可解决果树栽培中因地理位置㊁季节变化㊁光照不足等问题,可缩短果树培养周期,根据需光量的不同对光周期进行分段管理,通常延长果树苗的光周期可促进其生理代谢与生长过程㊂朱开元等[13]研究结果表明,延长光周期培育罗汉松和鸡爪槭,苗高增幅分别达到17%和20%,但新根数分别下降了31%和21%,光周期延长也使鸡爪槭苗木的生物量和氮(N)㊁磷(P)㊁钾(K)含量显著增加,延长光周期会同时提高苗木对N的吸收和利用效率,但是不会影响养分淋溶㊂吴鹏飞等[14]指出,冬季雾霾天对温室设施草莓进行LED补光处理,可以显著提高草莓植株生长量㊁净光合速率㊂由此看来,果树植株能通过光受体感知光周期变化,并调节其生理生化特性以适应当地环境㊂在自然条件下,短日照往往限制了果树植株的生长和发育,从而减少产量和品质㊂因此,在人工条件下,可以通过补光来延长每天的光周期,提高果树植株的生长发育水平,促进干物质的积累,加快花芽分化并调节其生理特性和开花反应㊂2㊀存在的问题果树栽培的光调控是一个复杂的问题,尤其是植物工厂内不同光照条件对不同果树品种的栽培效果需要具体分析㊂利用LED光源的电能消耗是整个植物工厂的主要能源消耗,需要从装备设计开发㊁精准调控等多方面实现资源高效利用㊂目前果树工厂化栽培光调控技术主要存在以下问题: 1)现有的光源设备成本较高,增加了植物工厂120㊀㊀农机使用与维修2024年第4期的建设和维护成本,当前使用的LED光源容易出现光衰减,影响植物的生长效果和经济效益㊂2)光质是影响果树叶片细胞内活性物质生物合成的主要因素,其对果树次生代谢产物的影响机理尚未清晰,今后应加大相关方面的研究㊂同时,现有关于光调控的研究大多集中在红㊁蓝或红蓝组合光,对某一光质波段内不同波长光的研究较少㊂此外,还应拓展如紫外光㊁远红光㊁绿光等其他不同光质组合对果树代谢和生长发育影响差异的相关研究㊂3)目前,现有果树品种对于植物工厂环境的适应性相对较差㊂缺乏专门针对工厂化栽培而培育出来的果树品种,这一点也成为制约果树规模化生产的重要因素㊂同时,光调控技术基础研究薄弱,对不同果树品种所需的光量和在不同时期对于光照度的需求了解不够充分,由此导致在实际操作过程中难以制定最佳的光照方案以及科学合理的光周期,但实际上每一种果树品种都有其独特的生长规律和光合作用机制㊂4)植物工厂环境自动化控制技术落后㊂植物工厂形成了一套特殊的小区气候环境,其中光照调控对果树的生长发育和生理生化产生较大影响,光照的精确控制是果树工厂化生产的关键㊂与欧美等发达国家相比,我国的植物工厂自动化控制技术还存在一定差距㊂许多工艺仍需要人为监测和调节,缺乏智能化决策系统并且缺乏作物表型方面的传感器,这使得难以精准感知作物的生长需求,也就无法按需提供最佳光配方㊂5)光源强度和波长的调节要结合植物生理特征和光照周期等因素,在实际操作中需要有一定的专业知识和技能㊂这些问题需要技术研究和改进,并与相关领域的专业人士㊁政府机构和公众共同努力,从而使植物工厂光调控技术更加完善和成熟㊂3㊀植物工厂光调控技术未来的发展趋势首先,互联网技术将有望实现专家远程对植物工厂进行精准决策㊂这将实现植物工厂各子系统的智能化集成,并提高作物生长状态㊁环境等信息的实时监测㊂同时,通过专家决策可以保障多系统协同作业和自动化操作,并为无人值守植物工厂的实现奠定坚实基础㊂其次,应加强研发高精度㊁低成本的传感器设备,使之与多传感器融合技术结合起来为自主决策提供原始数据㊂最后,人工智能技术的快速发展和广泛应用将帮助植物工厂实现更加精确㊁便捷和高效的光配方优化,从而最大限度地提高作物生长发育的质量和数量㊂这些发展趋势将继续推动植物工厂光调控技术的创新和升级,为实现大规模农业生产㊁促进可持续发展作出积极的贡献㊂参考文献:[1]㊀陈永快,王涛,兰婕,等.植物工厂内LED光调控在作物栽培中的研究进展[J].江苏农业科学,2020,48(23):40-46.[2]㊀刘盛雨.光质对血橙果实多甲氧基黄酮及花青素积累的调控作用[D].重庆:西南大学,2021.[3]㊀李胜,李唯,杨德龙,等.不同光质对葡萄试管苗根系生长的影响[J].园艺学报,2005,32(5):872-874.[4]㊀张立伟,刘世琦,张自坤,等.不同光质下香椿苗的生长动态[J].西北农业学报,2010,19(6):115-119.[5]㊀张斌斌,蔡志翔,沈志军,等.光质对红叶桃叶片呈色的影响[J].果树学报,2013,30(4):602-607. 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led路灯生产工艺
led路灯生产工艺LED路灯是一种使用LED作为光源的路灯产品，具有节能高效、长寿命、环保等优点。
它的生产工艺主要包括以下几个步骤。
首先，LED芯片的制备。
LED路灯的光源是由一片片LED芯片组成的，在生产过程中需要通过化学气相沉积或分子束外延等方法将N型和P型材料沉积在基板上，然后利用光刻工艺制作出晶体管结构，最后进行金属化处理，形成导电的电极。
其次，LED封装。
LED芯片制备完成后需要进行封装，即将芯片固定在金属基座上，并用透明的封装材料将其封装起来，以保护芯片不受外界环境的影响。
封装的过程中需要保持合适的温度和湿度，确保封装质量。
然后，LED灯珠的组装。
LED灯珠是由多个LED芯片组成的，通过焊接和封装等工艺将LED芯片连接在一起，形成一个完整的LED灯珠。
在组装过程中需要注意焊接温度和焊接时间，以保证焊接质量和灯珠的亮度一致性。
接着，LED灯珠和散热器的组装。
散热器是为LED芯片散热而设计的，它可以有效地将LED灯珠产生的热量传导到外部，保证LED芯片的工作稳定性和寿命。
LED灯珠和散热器通过焊接或安装夹具等方式固定在一起，并进行电气连接，形成LED路灯的基本组件。
最后，LED路灯的装配和包装。
组装好的LED路灯需要进行电气测试和灯光测试，确保其正常工作和符合要求的亮度和颜色。
然后进行产品的整体装配，包括安装反光罩、镇流器、电源和外壳等。
最后对LED路灯进行灯体的保护和包装，以便后续运输和销售。
总之，LED路灯的生产工艺主要包括LED芯片制备、LED封装、LED灯珠组装、LED灯珠和散热器的组装、LED路灯的装配和包装等多个步骤。
通过这些工艺步骤的有机组合，才能生产出质量过硬、性能优异的LED路灯产品。
led照树灯施工方案
LED照树灯施工方案1. 背景介绍随着城市建设的不断发展，人们对于城市照明的要求也越来越高。
传统的路灯虽然可以提供一定的照明效果，但无法满足人们对于城市景观的追求。
为了提升城市夜景的美观度，LED照树灯应运而生。
LED照树灯是一种通过将LED灯安装在树木上，以仿真树木照明的一种灯具。
本文将详细介绍LED照树灯的施工方案。
2. 施工前准备工作在施工之前，需要进行一系列的准备工作，以确保顺利进行施工。
准备工作主要包括：2.1 材料准备根据实际情况确定所需的LED灯、电缆、控制器等材料，并计算所需数量。
2.2 设计方案确定根据景观设计要求，确定LED照树灯的安装位置、数量、亮度等参数。
2.3 预先确认供电情况确保施工区域有稳定的供电，可以满足LED照树灯的功率需求。
3. 施工步骤3.1 树木准备选择适宜的树木进行灯光装饰。
首先，检查树木的健康状况，并清除树木表面的杂物，以确保安装的LED灯具有良好的展示效果。
3.2 安装支架将支架固定在树木上，支架的选择要结实可靠，并且不损害树木的生长。
支架的数量和高度根据设计方案来确定。
3.3 安装LED灯将LED灯安装在支架上，并根据设计方案进行合理布局。
LED灯具的安装要注意灯具之间的距离，以确保整体照明效果均匀。
3.4 连接电缆根据设计方案，将LED灯与控制器之间的电缆进行连接。
电缆要选用耐高温、耐寒的材料，并确保连接牢固可靠。
3.5 电源接入将控制器与电源进行连接，并进行电源的接入测试。
确保电源供电正常，并对控制器进行功能测试。
3.6 整体检查对整个灯光系统进行全面检查，确保灯具安装牢固，电缆连接正常，并对控制器的功能进行再次测试。
4. 施工注意事项•在施工过程中，要遵循安全生产规范，确保施工人员的人身安全。
•施工人员必须具备相关的专业知识和技能，熟悉LED照树灯的安装要求和操作步骤。
•在操作过程中，要小心避免对树木造成损伤，注意保护环境。
•在电缆连接过程中，要确保连接牢固可靠，避免因电缆松动等问题导致灯光失效。
LED灯生产工艺汇总
LED灯生产工艺汇总一、前期准备工作：1.设计方案：根据客户需求，设计LED灯的外观、功能和电路布局等。
2.选购材料：选择合适的LED芯片、散热器、电阻、电容等元器件，确保产品质量。
3.制作样品：制作LED灯的样品，测试其亮度、色彩等性能，以及外观的美观度。
4.选定供应商：选择合适的供应商，确保原材料的质量和供应的及时性。
二、生产工艺流程：1.LED芯片的贴装：将LED芯片粘贴到PCB板上，通过焊接固定在其位置上。
2.焊接元器件：将其他的元器件进行焊接，如电阻、电容等，连接电路。
3.铜壳制作：将铝合金板进行加工，制作成散热器，用于散热。
4.散热器的安装：将散热器安装到PCB板上，确保散热效果良好。
5.电路测试：对已焊接的电路进行测试，确保其功能正常。
6.喷涂和涂装：对灯体进行喷涂和涂装，保护其表面，增加美观度。
7.电源安装：将电源装配到灯体中，连接电路，供电。
8.装配灯罩：将灯罩安装在LED灯上，形成完整的产品。
9.光强测试：对LED灯进行光强测试，检查其亮度是否满足标准。
10.温度测试：对LED灯进行温度测试，检查其散热性能是否良好。
11.品质检验：对LED灯进行全面的品质检验，确保产品质量达标。
12.包装和出厂：对通过品质检验的LED灯进行包装，并出厂销售。
三、质量控制：1.控制原材料质量：严格把关原材料的采购，确保其质量符合要求。
2.工序检验：在每个工序中进行检验，确保每一道工序中制作的产品都合格。
3.品质控制：对产品进行全面的品质控制，确保产品的功能和外观都符合标准。
4.工艺改进：根据反馈信息，不断改进和优化工艺流程，提高产品质量和生产效率。
5.售后服务：建立完善的售后服务体系，及时解决客户的问题，提高客户满意度。
四、环保措施：1.节能措施：采用高效节能的LED芯片和电源，降低能耗。
2.废弃物处理：对生产过程中产生的废弃物进行妥善处理，如废旧电路板的回收利用。
3.环保认证：通过环保认证，确保产品符合环保标准。
led灯工艺流程
led灯工艺流程LED灯工艺流程LED灯是一种新型的照明产品，具有高亮度、低能耗、长寿命等优点，因此在现代照明领域得到了广泛应用。
LED灯的制作工艺流程包括材料准备、芯片制备、封装、测试和组装等环节。
一、材料准备制作LED灯首先需要准备一些基本材料，包括LED芯片、散热器、电路板、电线等。
LED芯片是LED灯的核心部件，其质量和性能直接影响到LED灯的发光效果。
散热器用于散去LED芯片产生的热量，保证LED灯的稳定工作。
电路板是LED灯的电源和控制部分，通过电线连接各个组件。
二、芯片制备LED芯片的制备是整个工艺流程的关键环节。
制备芯片的过程可以分为晶体生长、切割、抛光和腐蚀等步骤。
晶体生长是将半导体材料以特定的方法在晶体基底上生长，形成具有特定结构和特性的晶体。
切割是将晶体切割成小块，以便后续加工。
抛光是对芯片进行表面处理，提高其光电性能。
腐蚀是通过化学方法去除芯片表面的杂质，提高芯片的纯净度。
三、封装封装是将LED芯片安装在散热器上，并用封装材料将其密封起来的过程。
封装的目的是保护LED芯片，提高其光电转换效率。
常见的封装材料有环氧树脂、硅胶等。
封装的过程可以分为焊接、固定和密封等步骤。
焊接是将LED芯片与电路板的引脚连接起来，使其能够正常工作。
固定是将LED芯片固定在散热器上，保证其稳定性。
密封是用封装材料将LED芯片包裹起来，防止灰尘和湿气对其影响。
四、测试在封装完成后，需要对LED灯进行测试，以确保其质量和性能符合要求。
测试的内容包括亮度、色温、色彩均匀度等。
亮度测试是通过光度计测量LED灯的光通量，以评估其亮度。
色温测试是通过光谱仪测量LED灯的光谱分布，以评估其色温。
色彩均匀度测试是通过光度计测量LED灯不同部位的光强度，以评估其色彩均匀度。
五、组装经过测试合格的LED灯可以进行组装。
组装的过程包括安装灯泡、电源和控制器等。
安装灯泡是将LED灯的灯珠安装在灯座上，使其能够发出光线。
led照明灯生产工艺
led照明灯生产工艺LED照明灯的生产工艺主要包括以下几个步骤：原材料准备、芯片制造、封装工艺、散热设计和测试。
1. 原材料准备：首先需要准备LED芯片所需的原材料，主要包括晶片材料、外加剂材料和封装材料。
晶片材料主要是砷化镓、砷化镓磷化铟等半导体材料；外加剂材料主要是氮化镓和镍镉等；封装材料主要是导热胶和环氧树脂等。
2. 芯片制造：LED芯片制造的关键步骤是外延生长和晶圆切割。
外延生长是将芯片的材料填充到晶圆上，通过高温和高压的环境下进行生长，以获取所需的半导体结构。
晶圆切割是将外延生长的晶圆切割成多个小的LED芯片。
3. 封装工艺：封装是将LED芯片放置在LED灯的壳体中，以便提供保护和散热功能。
封装过程中，首先将芯片焊接到金线上，然后将金线连接到电极上。
接着，将芯片置于导热胶或环氧树脂中，然后将整个芯片封装到塑料或金属的灯泡壳体中。
最后，进行灯泡的封装和组装，以便连接到电源线上。
4. 散热设计：由于LED芯片的工作会产生大量的热量，所以需要进行散热设计，以保证LED灯的稳定性和寿命。
散热设计主要包括散热底板设计和散热片设计。
散热底板通常是由铝板或铜板制成，用于吸收和传导热量。
散热片则用于增加散热面积，以便更好地散热。
5. 测试：最后，LED灯的品质需要进行测试，以确保其符合质量要求。
测试包括光电特性测试和电性能测试。
光电特性测试主要是测试灯的亮度、色温、色彩均匀性和色纯度等方面的参数。
电性能测试主要是测试电流、电压和功率等方面的参数。
综上所述，LED照明灯的生产工艺包括原材料准备、芯片制造、封装工艺、散热设计和测试等环节。
这些步骤的完成将确保LED照明灯具有稳定的性能和优良的品质。
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图片简介:本申请介绍了一种半地埋照树LED灯，包括：用于部分埋在地面下的呈圆筒状的地埋外壳，设置有安装腔体；灯壳，安装在安装腔体的顶端敞口处，包括灯壳主体、顶盖环以及底盖板；LED灯板，安装在灯壳主体内；透光面板，固定于灯壳主体和顶盖环之间，透光面板的顶端面与顶盖环的顶端面相平齐；隔网，位于安装腔体内，且位于灯壳的下方。
本申请中的透光面板的顶端面与顶盖环的顶端面相平齐，从而使得在长期使用期间不会在透光面板上积聚沙石和树叶，并且在雨水冲刷下能够自行清洁，从而使得光线更好地照射至树木上，提高了照明效果；其次，由于地埋外壳是半地埋的，本申请在安装腔体内安装了隔网，避免体积较大的石头进入至安装腔体内对灯壳造成损坏。
技术要求1.一种半地埋照树LED灯，其特征在于，包括：用于部分埋在地面下的呈圆筒状的地埋外壳，设置有安装腔体；灯壳，安装在所述安装腔体的顶端敞口处，所述灯壳包括灯壳主体、设置在所述灯壳主体顶端的顶盖环以及设置在所述灯壳主体底端的底盖板；LED灯板，安装在所述灯壳主体内；透光面板，固定于所述灯壳主体和所述顶盖环之间，所述透光面板的顶端面与所述顶盖环的顶端面相平齐；隔网，位于所述安装腔体内，且位于所述灯壳的下方。
2.根据权利要求1所述的半地埋照树LED灯，其特征在于：所述地埋外壳的顶端呈倾斜状设置。
3.根据权利要求1或2所述的半地埋照树LED灯，其特征在于：所述灯壳主体的外侧面转动安装至所述安装腔体的内侧壁，所述灯壳主体的外侧面和所述安装腔体的内侧壁之间还设置有用于锁紧所述灯壳主体的锁紧螺丝。
4.根据权利要求3所述的半地埋照树LED灯，其特征在于：所述灯壳主体的外侧面设置有第一转动部，所述第一转动部包括呈圆环褶皱状的第一卡位以及位于所述第一卡位中心的第一转孔，所述安装腔体的内侧壁设置有与所述第一转动部相匹配的第二转动部，所述第二转动部包括与所述第一卡位匹配的第二卡位以及位于所述第二卡位中心的第二转孔，所述锁紧螺丝同时穿过所述第二转孔和所述第一转孔。
5.根据权利要求1所述的半地埋照树LED灯，其特征在于：还包括透镜和固定板，所述LED灯板上设置有多个光源，所述灯壳主体设置有用于容纳所述LED灯板的顶端腔体，所述透镜的底侧覆盖安装在所述光源上，所述固定板上开设有与所述透镜相对应的通孔，所述透镜的顶侧嵌入安装在所述通孔内。
6.根据权利要求5所述的半地埋照树LED灯，其特征在于：所述灯壳主体设置有底端腔体和隔板，所述隔板将所述灯壳主体分隔成所述顶端腔体和所述底端腔体，所述隔板位于所述底端腔体的一侧面设置有多条平行排列的散热条，所述隔板上还开设有内走线孔，所述底盖板覆盖在所述底端腔体的下方，所述底盖板开设有外走线孔。
7.根据权利要求6所述的半地埋照树LED灯，其特征在于：所述灯壳主体还设置有呈周向设置的散热腔体，所述散热腔体环绕包围所述顶端腔体和所述底端腔体，所述底盖板的边缘开设有与所述散热腔体连通的散热缺口。
8.根据权利要求1所述的半地埋照树LED灯，其特征在于：所述透光面板为玻璃材质。
技术说明书半地埋照树LED灯技术领域本申请涉及灯具技术领域，特别涉及一种半地埋照树LED灯。
背景技术为了使得城市夜晚的灯光效果更佳，往往会采用地埋式LED灯对园区内或者道路旁的树木进行照射，不仅达到了照明效果，而且还能够使得城市的夜景更加美观。
但是现有的地埋式LED灯往往存在以下两点缺点：第一点，现有的地埋式LED灯的透光面板和灯壳之间往往呈错位设置，从而会在透光面板上形成凹嵌位，在长期使用过程中，会不断有灰尘、沙石和树叶等等杂物积聚在凹嵌位内，从而会对地埋式LED灯的光线造成阻挡，影响照明效果，并且还需要人工手动对杂物进行清洁，日后的清洁保养较为繁琐。
第二点，现有的地埋式LED灯由于部分埋在地面下，因此会有体积较大的石头进入其内部并对其内部的组件造成挤压，影响其使用。
实用新型内容本申请旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。
为此，本申请提出一种半地埋照树LED灯，能够减少杂物的积聚，提高照明效果，并且具有自洁功能，减少日后保养的麻烦，另外还能够避免体积较大的石头对其内部组件造成损坏。
根据本申请实施例的半地埋照树LED灯，包括：用于部分埋在地面下的呈圆筒状的地埋外壳，设置有安装腔体；灯壳，安装在所述安装腔体的顶端敞口处，所述灯壳包括灯壳主体、设置在所述灯壳主体顶端的顶盖环以及设置在所述灯壳主体底端的底盖板；LED灯板，安装在所述灯壳主体内；透光面板，固定于所述灯壳主体和所述顶盖环之间，所述透光面板的顶端面与所述顶盖环的顶端面相平齐；隔网，位于所述安装腔体内，且位于所述灯壳的下方。
根据本申请实施例的半地埋照树LED灯，至少具有如下有益效果：本申请中的透光面板的顶端面与顶盖环的顶端面相平齐，从而使得LED灯在长期使用期间不会在透光面板上积聚沙石和树叶，并且在雨水的冲刷下能够自行清洁，从而使得LED灯的光线更好地照射至树木上，大大提高了照明效果；其次，由于地埋外壳是半埋在地面下的，因此本申请还在安装腔体内安装了隔网，避免体积较大的石头进入至安装腔体内对灯壳造成损坏。
根据本申请的一些实施例，所述地埋外壳的顶端呈倾斜状设置。
根据本申请的一些实施例，所述灯壳主体的外侧面转动安装至所述安装腔体的内侧壁，所述灯壳主体的外侧面和所述安装腔体的内侧壁之间还设置有用于锁紧所述灯壳主体的锁紧螺丝。
根据本申请的一些实施例，所述灯壳主体的外侧面设置有第一转动部，所述第一转动部包括呈圆环褶皱状的第一卡位以及位于所述第一卡位中心的第一转孔，所述安装腔体的内侧壁设置有与所述第一转动部相匹配的第二转动部，所述第二转动部包括与所述第一卡位匹配的第二卡位以及位于所述第二卡位中心的第二转孔，所述锁紧螺丝同时穿过所述第二转孔和所述第一转孔。
根据本申请的一些实施例，还包括透镜和固定板，所述LED灯板上设置有多个光源，所述灯壳主体设置有用于容纳所述LED灯板的顶端腔体，所述透镜的底侧覆盖安装在所述光源上，所述固定板上开设有与所述透镜相对应的通孔，所述透镜的顶侧嵌入安装在所述通孔内。
根据本申请的一些实施例，所述灯壳主体设置有底端腔体和隔板，所述隔板将所述灯壳主体分隔成所述顶端腔体和所述底端腔体，所述隔板位于所述底端腔体的一侧面设置有多条平行排列的散热条，所述隔板上还开设有内走线孔，所述底盖板覆盖在所述底端腔体的下方，所述底盖板开设有外走线孔。
根据本申请的一些实施例，所述灯壳主体还设置有呈周向设置的散热腔体，所述散热腔体环绕包围所述顶端腔体和所述底端腔体，所述底盖板的边缘开设有与所述散热腔体连通的散热缺口。
根据本申请的一些实施例，所述透光面板为玻璃材质。
本申请的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本申请的实践了解到。
附图说明本申请的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：图1为本申请一个实施例的半地埋照树LED灯的第一角度的安装结构图；图2为本申请一个实施例的半地埋照树LED灯的第一角度的分解图；图3为本申请一个实施例的半地埋照树LED灯的第二角度的安装结构图；图4为本申请一个实施例的半地埋照树LED灯的第二角度的分解图；图5为本申请一个实施例的半地埋照树LED灯关于第一转动部的示意图；图6为本申请一个实施例的半地埋照树LED灯关于第二转动部的内侧示意图；图7为本申请一个实施例的半地埋照树LED灯关于第二转动部的外侧示意图；图8为本申请一个实施例的半地埋照树LED灯关于灯壳主体的一个角度的放大图；图9为本申请一个实施例的半地埋照树LED灯关于灯壳主体的另一个角度的放大图；图10为本申请一个实施例的半地埋照树LED灯关于底盖板的放大图。
具体实施方式下面详细描述本申请的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。
下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本申请，而不能理解为对本申请的限制。
在本申请的描述中，需要理解的是，涉及到方位描述，例如上、下、前、后、左、右等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。
在本申请的描述中，若干的含义是一个或者多个，多个的含义是两个以上，大于、小于、超过等理解为不包括本数，以上、以下、以内等理解为包括本数。
如果有描述到第一、第二只是用于区分技术特征为目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量或者隐含指明所指示的技术特征的先后关系。
本申请的描述中，除非另有明确的限定，设置、安装、连接等词语应做广义理解，所属技术领域技术人员可以结合技术方案的具体内容合理确定上述词语在本申请中的具体含义。
目前，为了使得城市夜晚的灯光效果更佳，往往会采用地埋式LED灯对园区内或者道路旁的树木进行照射，不仅达到了照明效果，而且还能够使得城市的夜景更加美观。
但是现有的地埋式LED灯往往存在以下两点缺点：第一点，现有的地埋式LED灯的透光面板和灯壳之间往往呈错位设置，从而会在透光面板上形成凹嵌位，在长期使用过程中，会不断有灰尘、沙石和树叶等等杂物积聚在凹嵌位内，从而会对地埋式LED灯的光线造成阻挡，影响照明效果，并且还需要人工手动对杂物进行清洁，日后的清洁保养较为繁琐。
第二点，现有的地埋式LED灯由于部分埋在地面下，因此会有体积较大的石头进入其内部并对其内部的组件造成挤压，影响其使用。
基于此，本申请提供了一种半地埋照树LED灯，能够消除现有结构的凹嵌位，使得杂物难以积聚在透光面板上，减少了对光线的阻挡影响；其次，还具有雨水自洁功能，免去了日后的清洁保养；另外，还增设了隔网避免体积较大的石头进入LED灯内部并对其内部的组件造成挤压。
下面结合附图，对本申请实施例作进一步阐述。
参照图1-图4，本申请的一个实施例提供了一种半地埋照树LED灯，包括：地埋外壳100、灯壳、LED灯板410、透光面板300和隔网500。
具体地，地埋外壳100用于部分埋在地面下且呈圆筒状，地埋外壳100设置有安装腔体110；灯壳安装在安装腔体110的顶端敞口处，灯壳包括灯壳主体220、设置在灯壳主体220顶端的顶盖环230以及设置在灯壳主体220底端的底盖板210；LED灯板410安装在灯壳主体220内；透光面板300固定于灯壳主体220和顶盖环230之间，透光面板300的顶端面与顶盖环230的顶端面相平齐；隔网500位于安装腔体110内，且位于灯壳的下方，其次，透光面板300可以为玻璃材质。
在一实施例中，由于要对树木进行照射，因此本申请的LED灯的透光面板300需要朝向树木，在长期使用期间，为了减少灰尘和树叶的积聚，本申请主要通过以下结构进行实现：本申请中的透光面板300的顶端面与顶盖环230的顶端面相平齐，从而使得LED灯在长期使用期间不会在透光面板300上积聚沙石和树叶，并且在雨水的冲刷下能够自行清洁，从而使得LED灯的光线更好地照射至树木上，大大提高了照明效果。