硬件开发质量保证总体流程

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软件系统开发质量保证措施方案(纯方案-18页)

软件系统开发质量保证措施方案(纯方案-18页)
1、决策层:领导在该系统的数据查询、总体运行情况把控。
2、技术层:配合我方实施人员解决相应图案件运行过程中存在的问题。
3、操作层:具体系统操作方法、流程等。
1)培训前准备工作
在培训前3天与客户沟通协调参与培训相关人员及部门,将参与培训的部门和人员情况填入《培训人员名单》。配合完成培训场地及配合场地相关要求。
检查单元测试计划、用例、记录及报告
检查源代码评审记录
增量C(剩余模型开发)部分或全部完成时
检查单元测试计划、用例、记录及报告
检查源代码评审记录
测试阶段
测试计划被批准时
检查评审记录
测试总结报告被批准时
检查QC中的缺陷状态;检查缺陷评审记录
初样交付
初样交付完成时
审查配置库的完整性;审查《初样系统验收报告》是否归档
(2)项目验收通过日起算1年内,在接到甲方的故障报告后,我方承诺在12小时内给予电话解答,若电话无法解决问题,我方将24小时内派遣工程师达到现ห้องสมุดไป่ตู้进行故障排查与修复。
(3)项目验收通过日起算1年内,在接到甲方的故障报告后,我方承诺在2小时内给予电话解答,若电话无法解决问题,我方将24小时内派遣工程师到现场进行故障排查与修复。
质保期满足要求,能够保证备件供应,服务流程简洁高效;能够保证及时的现场或者远程技术支持;能够按要求制定、完成技术培训方案,并提供完整准确的技术资料。
1.4.1.
为确保甲方的设备故障得到及时、完美的解决,甲方在使用产品时如遇到紧急售后问题,可拨打我方客服中心热线电话。我方按以下标准进行响应。
(1)项目验收通过前,在接到甲方的故障报告后,我方承诺在0.5小时内给予电话解答,若电话无法解决问题,根据需求12小时内派遣工程师达到现场进行故障排查与修复。

《硬件测试流程》课件

《硬件测试流程》课件

4
测试报告
总结测试结果和问题,尽可能详细地描述问题和解决方案,并推出改进措施。
常见的硬件测试方法
老化测试
在产品上市前进行较长时间的 特定环境下的测试,以模拟实 际使用情况,并测试其寿命和 稳定性。
性能测试
测试硬件的运行速度、响应时 间和负载能力等特性。
兼容性测试
测试硬件与软件、固件、系统 或其他硬件的兼容性和互操作 性。
遵守标准
测试可以帮助您确保产品 符合标准和法规要求,避 免因此遭受罚款和控告。
硬件测试流程的概述
了解硬件
确定测试的关键硬件组件、接 口和功能,并对其进行评估。
准备设备
准备必要的测试设备、工具和 环境,确保测试的可靠性和有 效性。
制定测试计划
根据产品规格书和测试标准, 制定详细的测试计划和测试用 例。
测试设备包括各种测试工具和 设备,如万用表、示波器、信 号发生器等,用于测试硬件的 各种特性和参数。
测试报告
测试报告是整个测试过程的记 录,其中包含各个测试阶段的 详细结果和问题分析,以及改 进措施和推荐。
• 制定解决方案改进措施,以尽可能高 的效率解决问题。
反馈测试结果
• 向开发人员、产品经理和其他相关人员 反馈测试结果和问题。
• 确保问题被澄清并妥善处理,避免问题 的再次出现。
硬件测试流程的案例介绍
测试实验室
测试设备
测试实验室是一个模拟电子和 物理环境的环境,在这里可以 进行各种类型的测试,如EMC 测试、环境测试、安规测试等。
执行测试
按照测试计划执行测试,并记 录测试结果和问题,为后续的 问题解决提供依据。
硬件测试流程的步骤
1
需求分析
根据产品规格书、用户需求和市场反馈明确测试目标和范围。

嵌入式系统中的开发流程与项目管理

嵌入式系统中的开发流程与项目管理

嵌入式系统中的开发流程与项目管理嵌入式系统开发是一项复杂而关键的工作,它涉及硬件和软件的集成,需要高度的技术能力和严谨的项目管理。

在开发嵌入式系统时,我们需要遵循一系列的开发流程和项目管理方法,以确保项目的顺利进行并保证最终产品的质量和可靠性。

一、开发流程1. 需求分析:在嵌入式系统开发的初期阶段,我们需要明确需求。

通过与客户、市场调研以及用户反馈等渠道获得准确的需求信息。

同时,针对需求进行分析和评估,确定系统的功能、性能和可靠性等要求,并将其转化为具体的技术规格和设计需求文档。

2. 系统设计:在需求分析的基础上,进行系统设计。

系统设计包括硬件设计和软件设计。

硬件设计涉及到选择合适的芯片、传感器、通讯模块等硬件组件,并进行电路设计和布局。

软件设计则涉及到选择合适的开发工具和框架,编写模块划分、接口设计和算法实现等。

3. 开发和集成:在系统设计完成后,开始进行开发和集成工作。

硬件开发包括原型设计、电路板制作和组装等。

软件开发包括编写驱动程序、应用程序和系统软件等。

同时,硬件和软件的集成也需要进行,确保各个组件能够正常工作并相互配合。

4. 测试和验证:在开发和集成完成后,进行系统的测试和验证。

测试和验证包括功能测试、性能测试、可靠性测试和兼容性测试等,以确保系统满足设计要求。

同时,还需要进行系统的调试和优化,修复可能存在的问题和缺陷。

5. 量产和部署:在测试和验证通过后,进行系统的量产和部署。

量产阶段需要进行大规模的生产和组装,并对产品进行质量控制和检测。

部署阶段涉及将系统安装到目标设备中,进行现场调试和运行。

二、项目管理1. 定义项目目标和范围:在项目启动的初期,明确项目的目标和范围。

定义项目的关键目标和交付物,并明确项目的时间和资源限制。

2. 制定项目计划:根据项目目标和范围,制定项目计划。

项目计划包括项目的里程碑、关键路径、资源分配和进度安排等。

同时,也需要考虑项目的风险和变化因素,并进行相应的排除和调整。

硬件开发流程及要求规范

硬件开发流程及要求规范

硬件开发流程及要求规范硬件开发是指基于硬件平台进行的产品设计和制造过程。

在硬件开发中,为了确保产品的质量和可靠性,需要遵循一定的开发流程和要求规范。

下面将详细介绍硬件开发的流程和要求规范。

1.需求分析:在硬件开发之前,首先需要进行需求分析。

通过与客户沟通,了解客户对产品性能、功能、成本、交付时间等方面的要求,确定产品的功能需求和性能指标。

2.初步设计:在初步设计阶段,需要制定产品的整体结构、功能划分和模块划分,并进行概念设计。

概念设计阶段需要产生产品的外形设计、结构设计和功能架构。

3.详细设计:在详细设计阶段,需要对产品进行具体的设计,确定各个模块的电路设计、布板设计和接口设计。

同时需要进行系统级的仿真和验证,确保产品的性能满足需求。

4.制造和测试:在产品制造和测试阶段,需要将设计好的电路板进行生产制造,并进行各项功能和性能测试。

测试包括静态测试和动态测试,确保产品的质量和可靠性。

5.量产和售后:在产品量产和售后阶段,需要进行批量制造,并建立完善的售后服务系统。

同时,需要收集用户的反馈信息,对产品进行改进和优化。

硬件开发要求规范:1.硬件设计规范:硬件设计需要符合相关的电气、电子和机械规范,确保产品的安全、可靠性和性能。

例如,电路设计需要遵循电路板布局、线路走向、电源和接口设计等要求;机械设计需要符合外形尺寸、结构强度和散热要求等规范。

2.质量控制规范:在硬件开发中,需要建立完善的质量控制体系,确保产品的质量。

通过严格的质量控制,可以提高产品的可靠性和稳定性。

质量控制包括原材料的选择和采购、生产过程的控制、成品的测试和检验等。

3.性能指标规范:硬件开发需要根据客户需求确定产品的性能指标,并确保产品能够满足这些指标。

性能指标包括产品的功耗、速度、分辨率等各项参数。

4.安全标准规范:在硬件开发中,需要考虑产品的安全性。

硬件设计需要符合相关的安全标准规范,例如,电气安全、防雷击、静电防护等要求。

5.环境保护规范:硬件开发需要注重环境保护。

软硬件开发流程及要求规范

软硬件开发流程及要求规范

0目录0目录21概述33344452软硬件开发规X化管理5 566101011142.3.1项目立项流程:142.3.2项目实施管理流程:142.3.3软件开发流程:142.3.4系统测试工作流程:15153附录一. 硬件设计流程图:164附录二. 软件设计流程图:175附录三. 编程规X171概述1.1硬件开发过程简介1.1.1硬件开发的根本过程硬件开发的根本过程:1.明确硬件总体需求情况,如CPU 处理能力、存储容量与速度,I/O 端口的分配、接口要求、电平要求、特殊电路〔厚膜等〕要求等等。

2.根据需求分析制定硬件总体方案,寻求关键器件与电路的技术资料、技术途径、技术支持,要比拟充分地考虑技术可能性、可靠性以与本钱控制,并对开发调试工具提出明确的要求。

关键器件索取样品。

3.总体方案确定后,作硬件和单板软件的详细设计,包括绘制硬件原理图、单板软件功能框图与编码、PCB 布线,同时完成发物料清单。

4.领回PCB 板与物料后由焊工焊好1~2 块单板,作单板调试,对原理设计中的各功能进展调测,必要时修改原理图并作记录。

5.软硬件系统联调,一般的单板需硬件人员、单板软件人员的配合,特殊的单板〔如主机板〕需比拟大型软件的开发,参与联调的软件人员更多。

一般地,经过单板调试后在原理与PCB布线方面有些调整,需第二次投板。

6.内部验收与转中试,硬件项目完成开发过程。

1.1.2硬件开发的规X化硬件开发的根本过程应遵循硬件开发流程规X文件执行,不仅如此,硬件开发涉与到技术的应用、器件的选择等,必须遵照相应的规X化措施才能达到质量保障的要求。

这主要表现在,技术的采用要经过总体组的评审,器件和厂家的选择要参照物料认证部的相关文件,开发过程完成相应的规定文档,另外,常用的硬件电路〔如ID.WDT〕要采用通用的标准设计。

1.2硬件工程师职责与根本技能1.2.1硬件工程师职责一个技术领先、运行可靠的硬件平台是公司产品质量的根底,硬件工程师职责神圣,责任重大。

质量保障措施(软硬件项目两篇案例)

质量保障措施(软硬件项目两篇案例)

例一:质量保障措施(硬件设备篇)本产品质量保证说明作为我公司对该项目实施过程涉及的产品质量保证的证明。

我方承诺提供以下质量保证并承担相应的法律责任:1、提供的设备是全新的、符合国家相关技术标准或行业标准、国内相关部门手续完备,具有制造商质量保证书(或合格证明)的设备;2、提供的设备符合投标文件承诺和所签合同规定的技术要求;3、每件设备和器材配件齐全、包装完整、完好未拆封;4、每个包装箱内的装箱清单、使用说明书、质量证书、保修书等相关的所有资料均齐全;5、我方提供货物的参数、规格、型号满足此项目招标文件与贵方的需求,且经贵方认可后方可安装调试;6、保证严格按照国家相关规范进行安装和调试,并保证所有投标产品质量符合国家相关法律、法规和规定的要求,保质期按国家相关规定执行。

7、若中标,国产产品提供产品合格证和国家质检标志,同时提交国家相关部门的质量检测报告书;所有进口部件、材料必须符合我国相关产业界产品标准,并提供相关报关证明。

8、所有设备和配件均是经过实际运行验证、性能稳定的全新产品,且设备上具有原制造厂商的铭牌、标志。

9、所有设备和配件均是经过实际运行验证、性能稳定的全新产品,且设备上具有原制造厂商的铭牌、标志。

10、投标人在招标及中标后,发生侵犯专利权的行为时,其侵权责任与采购人无关,应由投标人承担相应的责任,并不得影响采购人的利益。

硬件质量保障机制1) 成立项目质量领导小组:设质量检查组,配专职质检员,制定质量管理措施,落实质量监督检查制度。

2) 发货告之:货到前3日内以函电方式告知需方及项目管理人,做好收货准备。

设备的外观、包装、运输均按国家或国际通用规定或部颁标准执行。

3) 施工:施工期间公司认真执行安装规范,安全生产,尊重并服从建设单位的指导。

推行以质量为中心的技术质量经济承包责任制。

4) 项目管理体系:坚持以质量等级计价核取发工资奖金,实行优质优酬,奖优罚劣,全面促进和提高工程施工质量,做到合格率100%。

智能硬件产品设计与开发流程

智能硬件产品设计与开发流程

智能硬件产品设计与开发流程第一章概述 (3)1.1 产品定位 (3)1.2 市场调研 (4)1.3 用户需求分析 (4)第二章产品规划 (4)2.1 功能规划 (4)2.2 功能指标设定 (5)2.3 产品形态设计 (5)第三章硬件设计 (6)3.1 电路设计 (6)3.1.1 需求分析 (6)3.1.2 原理图设计 (6)3.1.3 PCB设计 (6)3.2 元器件选型 (6)3.2.1 功能优先 (6)3.2.2 成本控制 (7)3.2.3 可靠性保证 (7)3.2.4 兼容性考虑 (7)3.3 硬件原型制作 (7)3.3.1 制作电路板 (7)3.3.2 元器件焊接 (7)3.3.3 调试与测试 (7)3.3.4 优化与改进 (7)第四章软件开发 (7)4.1 系统架构设计 (7)4.1.1 需求分析 (7)4.1.2 架构风格选择 (8)4.1.3 模块划分 (8)4.1.4 技术选型 (8)4.2 算法开发 (8)4.2.1 算法需求分析 (8)4.2.2 算法设计 (8)4.2.3 算法实现 (8)4.2.4 算法优化 (8)4.3 界面与交互设计 (8)4.3.1 设计理念 (8)4.3.2 界面布局 (9)4.3.3 交互设计 (9)4.3.4 用户测试与反馈 (9)4.3.5 设计迭代 (9)第五章用户体验优化 (9)5.2 操作逻辑优化 (9)5.3 用户反馈收集与迭代 (10)第六章安全性与可靠性测试 (10)6.1 硬件测试 (10)6.1.1 测试目的 (10)6.1.2 测试内容 (10)6.1.3 测试方法 (11)6.2 软件测试 (11)6.2.1 测试目的 (11)6.2.2 测试内容 (11)6.2.3 测试方法 (11)6.3 系统集成测试 (11)6.3.1 测试目的 (11)6.3.2 测试内容 (12)6.3.3 测试方法 (12)第七章生产与制造 (12)7.1 生产流程制定 (12)7.2 材料采购与供应链管理 (12)7.3 质量控制与生产监控 (13)第八章市场推广 (13)8.1 市场策略制定 (13)8.1.1 市场调研 (13)8.1.2 市场定位 (13)8.1.3 目标客户群确定 (14)8.1.4 价格策略 (14)8.1.5 营销组合策略 (14)8.2 渠道拓展 (14)8.2.1 线上渠道 (14)8.2.2 线下渠道 (14)8.2.3 跨界合作 (14)8.2.4 供应链整合 (14)8.3 品牌宣传与推广 (14)8.3.1 品牌形象塑造 (15)8.3.2 媒体传播 (15)8.3.3 口碑营销 (15)8.3.4 线上线下活动 (15)8.3.5 合作伙伴关系 (15)第九章售后服务与维护 (15)9.1 售后服务政策制定 (15)9.1.1 保证政策完整性 (15)9.1.2 符合法律法规要求 (15)9.1.3 体现企业品牌形象 (15)9.1.4 灵活性与可操作性 (15)9.2.1 客户支持 (16)9.2.1.1 建立客户支持渠道 (16)9.2.1.2 提供专业解答 (16)9.2.1.3 定期回访客户 (16)9.2.2 客户培训 (16)9.2.2.1 制定培训计划 (16)9.2.2.2 提供培训资料 (16)9.2.2.3 举办线上线下培训活动 (16)9.3 产品升级与维护 (16)9.3.1 产品升级 (16)9.3.1.1 定期发布新版本 (16)9.3.1.2 提供升级指导 (16)9.3.1.3 收集用户反馈 (16)9.3.2 产品维护 (17)9.3.2.1 设立维护团队 (17)9.3.2.2 定期检查产品 (17)9.3.2.3 快速响应故障 (17)9.3.2.4 更换故障部件 (17)第十章项目管理与团队协作 (17)10.1 项目进度管理 (17)10.2 风险控制与管理 (17)10.3 团队协作与沟通 (18)第一章概述智能硬件产品设计与开发流程是保证产品从概念到市场推广的关键环节。

智能硬件产品开发与测试流程规范

智能硬件产品开发与测试流程规范

智能硬件产品开发与测试流程规范第1章项目立项与需求分析 (5)1.1 项目背景与目标 (5)1.1.1 项目背景 (5)1.1.2 项目目标 (5)1.2 市场调研与竞品分析 (5)1.2.1 市场调研 (5)1.2.2 竞品分析 (5)1.3 用户需求收集与分析 (5)1.3.1 用户需求收集 (5)1.3.2 用户需求分析 (5)1.4 产品功能与功能需求定义 (5)1.4.1 产品功能需求定义 (5)1.4.2 产品功能需求定义 (6)1.4.3 产品需求文档编写 (6)第2章硬件系统设计 (6)2.1 硬件架构设计 (6)2.1.1 系统总体架构 (6)2.1.2 模块化设计 (6)2.1.3 可扩展性与兼容性设计 (6)2.2 电路设计与原理图绘制 (6)2.2.1 设计原则 (6)2.2.2 原理图绘制 (7)2.2.3 电路仿真与分析 (7)2.3 元器件选型与评估 (7)2.3.1 选型原则 (7)2.3.2 评估方法 (7)2.4 硬件接口与协议规范 (8)2.4.1 接口规范 (8)2.4.2 协议规范 (8)第3章软件系统设计 (8)3.1 软件架构设计 (8)3.1.1 架构概述 (8)3.1.2 模块划分 (8)3.1.3 架构模式 (8)3.1.4 接口定义 (8)3.2 算法设计与优化 (8)3.2.1 算法选型 (8)3.2.2 算法优化 (9)3.2.3 算法实现 (9)3.2.4 算法评估 (9)3.3 通信协议与接口规范 (9)3.3.2 接口规范 (9)3.3.3 协议兼容性 (9)3.3.4 安全性 (9)3.4 用户界面与交互设计 (9)3.4.1 界面设计 (9)3.4.2 交互设计 (9)3.4.3 用户体验优化 (9)3.4.4 多平台适应性 (9)第4章系统集成与验证 (9)4.1 硬件系统集成 (10)4.1.1 硬件组件选择与采购 (10)4.1.2 硬件电路设计与PCB布线 (10)4.1.3 硬件系统搭建与调试 (10)4.1.4 硬件系统可靠性测试 (10)4.2 软件系统集成 (10)4.2.1 软件架构设计 (10)4.2.2 软件编码与调试 (10)4.2.3 软件系统集成 (10)4.2.4 软件系统测试 (10)4.3 系统功能验证 (10)4.3.1 功能需求分析 (10)4.3.2 功能验证方案设计 (11)4.3.3 功能验证实施 (11)4.3.4 功能验证问题定位与解决 (11)4.4 系统功能评估 (11)4.4.1 功能指标定义 (11)4.4.2 功能测试方法与工具 (11)4.4.3 功能测试实施 (11)4.4.4 功能分析与优化 (11)第5章硬件制造与组装 (11)5.1 硬件加工与生产 (11)5.1.1 加工工艺选择 (11)5.1.2 生产流程规划 (11)5.1.3 生产设备与工具 (11)5.1.4 生产过程控制 (12)5.2 元器件采购与质量控制 (12)5.2.1 供应商选择 (12)5.2.2 元器件质量控制 (12)5.2.3 采购合同管理 (12)5.3 硬件组装与调试 (12)5.3.1 组装工艺制定 (12)5.3.2 组装过程控制 (12)5.3.3 调试与测试 (12)5.4.1 测试项目制定 (12)5.4.2 测试方法与设备 (13)5.4.3 测试过程与结果分析 (13)5.4.4 可靠性评估 (13)第6章软件开发与测试 (13)6.1 软件编码与实现 (13)6.1.1 编码规范 (13)6.1.2 设计模式 (13)6.1.3 代码审查 (13)6.1.4 代码版本控制 (13)6.2 软件单元测试 (13)6.2.1 单元测试目标 (13)6.2.2 单元测试方法 (14)6.2.3 单元测试工具 (14)6.3 软件集成测试 (14)6.3.1 集成测试目标 (14)6.3.2 集成测试方法 (14)6.3.3 集成测试工具 (14)6.4 系统级软件测试 (14)6.4.1 系统测试目标 (14)6.4.2 系统测试内容 (14)6.4.3 系统测试方法 (14)6.4.4 系统测试工具 (14)第7章系统测试与优化 (14)7.1 功能测试 (15)7.1.1 测试目的 (15)7.1.2 测试内容 (15)7.1.3 测试方法 (15)7.2 功能测试 (15)7.2.1 测试目的 (15)7.2.2 测试内容 (15)7.2.3 测试方法 (15)7.3 稳定性与可靠性测试 (15)7.3.1 测试目的 (16)7.3.2 测试内容 (16)7.3.3 测试方法 (16)7.4 用户体验与交互测试 (16)7.4.1 测试目的 (16)7.4.2 测试内容 (16)7.4.3 测试方法 (16)第8章产品认证与合规性测试 (16)8.1 国家与行业标准 (16)8.1.1 国家标准 (17)8.2 认证申请与流程 (17)8.2.1 认证申请 (17)8.2.2 认证流程 (17)8.3 安全与环保测试 (17)8.3.1 安全测试 (17)8.3.2 环保测试 (17)8.4 合规性评估与报告 (18)8.4.1 合规性评估 (18)8.4.2 报告 (18)第9章产品发布与市场推广 (18)9.1 产品发布计划 (18)9.1.1 发布目标与时间表 (18)9.1.2 发布地域与渠道 (18)9.1.3 发布筹备 (18)9.2 市场推广策略 (18)9.2.1 品牌宣传 (18)9.2.2 产品推广 (18)9.2.3 渠道营销 (18)9.3 售后服务与支持 (19)9.3.1 售后服务网络建设 (19)9.3.2 售后服务政策 (19)9.3.3 技术支持与培训 (19)9.4 用户反馈与产品迭代 (19)9.4.1 用户反馈收集 (19)9.4.2 用户反馈分析 (19)9.4.3 产品迭代规划 (19)第10章项目总结与经验传承 (19)10.1 项目回顾与总结 (19)10.1.1 项目成果与亮点 (19)10.1.2 不足与改进 (20)10.2 经验教训与改进措施 (20)10.2.1 经验教训 (20)10.2.2 改进措施 (20)10.3 知识库与资料归档 (20)10.3.1 知识库建设 (20)10.3.2 资料归档 (20)10.4 团队建设与人才培养 (20)10.4.1 团队建设 (21)10.4.2 人才培养 (21)。

浅议产品设计开发过程中的质量控制

浅议产品设计开发过程中的质量控制

浅议产品设计开发过程中的质量控制摘要:产品设计开发过程质量控制是整个质量保证活动的第一步,也是决定性的一步,将来产品质量的好坏首先取决于这个过程,因此, 设计开发过程质量控制必须得到高度重视。

据统计,70%的质量问题源于设计开发过程控制不到位,由此可见,有效提高设计开发过程控制质量,对于提高产品和服务质量意义非常重大。

大多数企业按照ISO9001标准建立设计开发过程质量控制流程,因管理水平不同,多数企业实际执行效果并不理想。

本文主要探讨硬件产品设计开发过程质量控制存在的问题及解决方案。

关键词:产品设计开发过程质量控制1设计开发质量控制现状产品设计开发质量控制就是按程序协调各设计阶段的工作,以设计工作质量保证产品设计质量。

ISO9001标准规定设计质量控制主要环节为:策划、输入、输出、评审、验证、确认、更改。

在管理体系中对应程序一般有:《设计和开发策划程序》、《设计和开发输入输出控制程序》、《设计和开发评审控制程序》、《设计和开发验证程序》、《设计和开发确认程序》、《设计和开发更改控制程序》。

2设计开发过程常见问题及解决办法2.1 策划阶段策划阶段往往参与人员比较少,一般由项目负责人负责进行项目策划并编制项目策划书,产品策划内容一般有:(1)课题/项目名称;(2)设计和开发的目的、背景、以及内容描述;(3)课题/项目的工作目标和质量目标;(4)设计和开发的依据,采用的标准、规范,必要时包括国家法令法规的要求;(5)设计和开发的技术指标;(6)设计和开发的技术路线或工作流程图(表);(7)设计和开发的阶段划分和工作任务分解,如国内外情况调研,技术方案论证阶段,试验或理论研究阶段,需求分析阶段,正式设计阶段(方案设计、初步设计、施工设计、定型设计)。

设计阶段划分应根据项目具体情况而定,对于以成熟技术作为设计依据或者有成熟产品作为设计参考的项目,设计阶段可以简化;(8)各阶段应达到的目标及所采取的主要质量保证措施;(9)项目过程中的风险识别及主要的控制措施;(10)适合于每个设计和开发阶段的评审、验证和确认的内容和方法;(11)实施过程需要配备的软硬件条件,包括计算机和辅助设计软件等设计和开发工具;(12)设计和开发涉及的专业和人员配备名单,人员职责分工和接口关系;(13)设计和开发各阶段完成期限(可以以甘特图的形式表示);(14)各阶段应提交的文件,如图纸、技术条件、设计说明书、评审、验证和确认报告等;(15)顾客和使用者参与设计和开发过程的需求;(16)设计和开发所需的内部和外部资源;(17)另外,项目负责人还可以根据实际情况,必要时在计划中明确:(18)对产品的性能、安全性、可靠性、可维修性的要求,必要时还应考虑早期失效的安全处置能力和安全防护措施要求;(19)采用新技术、新器材的论证、试验、鉴定要求。

硬件产品开发管理制度

硬件产品开发管理制度

硬件产品开发管理制度1. 产品开发流程1.1 项目启动阶段在项目启动阶段,团队成员需要明确产品的需求和目标,并制定项目开发的计划和进度安排。

在这个阶段,需要完成产品立项报告,确定项目预算和资源分配,建立项目团队,并进行项目的沟通和协调。

1.2 产品设计阶段在产品设计阶段,团队成员需要根据产品需求和目标,进行产品的设计和规划。

在这个阶段,需要完成产品功能需求分析,进行产品结构设计和原型制作,确定产品的技术方案和设计方案,并对产品进行评审和修改。

1.3 产品开发阶段在产品开发阶段,团队成员需要根据产品设计方案,进行产品的开发和实施。

在这个阶段,需要完成产品的软硬件开发和集成,进行产品的测试和验证,对产品进行性能和可靠性测试,并进行产品的调试和改进。

1.4 产品验收阶段在产品验收阶段,团队成员需要对产品进行验收和审查。

在这个阶段,需要完成产品的功能测试和性能测试,进行用户体验测试和市场测试,评估产品的竞争优势和市场潜力,确定产品的生产和上市计划。

2. 产品开发管理2.1 项目管理团队成员需要建立项目管理制度,明确项目的目标和任务,确定项目的计划和进度,建立项目的组织结构和管理机制,进行项目的沟通和协调,监督和验收项目的执行和结果。

2.2 设计管理团队成员需要建立设计管理制度,明确产品的设计目标和要求,进行产品的功能需求分析和系统架构设计,制定产品的技术方案和设计方案,对产品进行评审和修改,确保产品的设计方案符合需求和标准。

2.3 开发管理团队成员需要建立开发管理制度,明确产品的开发目标和任务,进行产品的软硬件开发和集成,进行产品的测试和验证,对产品进行性能和可靠性测试,确保产品的开发过程符合过程和标准。

2.4 质量管理团队成员需要建立质量管理制度,健全产品的质量管理体系,进行产品的质量规划和控制,进行产品的质量评价和改进,确保产品的质量达到需求和标准。

3. 产品开发流程控制3.1 风险管理团队成员需要建立风险管理制度,识别和分析项目的风险,制定风险管理计划和控制措施,进行风险的评估和监控,确保项目的风险可控和可管理。

智能硬件产品开发流程及测试标准

智能硬件产品开发流程及测试标准

智能硬件产品开发流程及测试标准第一章概述 (3)1.1 项目背景 (3)1.2 产品定义 (3)1.3 目标市场 (3)第二章需求分析 (4)2.1 用户需求调研 (4)2.2 功能需求分析 (4)2.3 功能需求分析 (4)2.4 可行性分析 (5)第三章设计规划 (5)3.1 架构设计 (5)3.2 硬件设计 (5)3.3 软件设计 (5)3.4 人机界面设计 (6)第四章硬件开发 (6)4.1 原型设计与制作 (6)4.2 硬件选型与采购 (6)4.3 硬件集成与调试 (7)4.4 硬件测试与验证 (7)第五章软件开发 (7)5.1 系统架构设计 (7)5.2 模块划分与开发 (8)5.3 算法实现与优化 (8)5.4 软件测试与验证 (8)第六章集成测试 (9)6.1 硬件与软件集成 (9)6.2 系统级功能测试 (9)6.3 功能测试 (10)6.4 兼容性测试 (10)第七章系统优化 (11)7.1 硬件优化 (11)7.1.1 升级CPU和内存 (11)7.1.2 硬盘升级与优化 (11)7.1.3 显卡升级与优化 (11)7.2 软件优化 (11)7.2.1 操作系统优化 (11)7.2.2 驱动程序更新 (11)7.2.3 应用程序管理 (11)7.3 系统功能优化 (12)7.3.1 开机优化 (12)7.3.2 系统内存管理 (12)7.4 用户体验优化 (12)7.4.1 界面设计优化 (12)7.4.2 交互体验优化 (12)7.4.3 反馈和帮助文档 (12)第八章测试标准与规范 (12)8.1 测试标准制定 (13)8.2 测试方法与工具 (13)8.3 测试流程与文档 (13)8.4 测试结果评估 (14)第九章安全与可靠性测试 (14)9.1 安全测试 (14)9.1.1 测试目的与意义 (14)9.1.2 测试内容与方法 (14)9.2 可靠性测试 (15)9.2.1 测试目的与意义 (15)9.2.2 测试内容与方法 (15)9.3 环境适应性测试 (15)9.3.1 测试目的与意义 (15)9.3.2 测试内容与方法 (15)9.4 电磁兼容测试 (16)9.4.1 测试目的与意义 (16)9.4.2 测试内容与方法 (16)第十章生产与制造 (16)10.1 生产线建设 (16)10.1.1 生产线规划 (16)10.1.2 生产线设计 (16)10.1.3 生产线建设与调试 (16)10.2 零部件采购与库存 (17)10.2.1 零部件采购 (17)10.2.2 零部件库存管理 (17)10.3 生产工艺与质量控制 (17)10.3.1 生产工艺制定 (17)10.3.2 质量控制体系 (17)10.3.3 持续改进 (17)10.4 成品检验与包装 (17)10.4.1 成品检验 (17)10.4.2 成品包装 (17)第十一章市场推广与售后服务 (18)11.1 市场调研与分析 (18)11.2 品牌建设与推广 (18)11.3 售后服务体系建设 (18)11.4 用户反馈与产品改进 (19)第十二章项目总结与展望 (19)12.2 经验教训总结 (19)12.3 未来发展方向 (20)12.4 项目改进建议 (20)第一章概述1.1 项目背景社会经济的快速发展,科技的不断进步,我国各行业对高效、智能的产品需求日益旺盛。

华为硬件工程师手册

华为硬件工程师手册

华为硬件工程师手册第一章:引言欢迎各位硬件工程师加入华为这个大家庭!华为是一家全球知名的通信技术公司,始终致力于为客户提供卓越的产品和服务。

作为华为的硬件工程师,你将承担重要的责任,参与设计和开发世界领先的产品。

这本手册将为你提供相关的指导和规范,帮助你更好地完成你的工作任务。

第二章:硬件设计流程1. 硬件设计流程概述硬件设计流程是指从产品概念确定到产品交付的整个过程。

包括需求分析、设计规划、原型设计、验证测试、量产等多个阶段。

每个阶段都有严格的要求和流程,需要工程师充分理解和执行。

2. 需求分析在进行硬件设计之前,必须对产品的需求进行充分的分析和理解。

包括功能需求、性能需求、接口需求等方面。

只有清晰的需求基础上,才能进行有效的设计和开发工作。

3. 设计规划设计规划是指在需求分析的基础上,对产品的整体结构和方案进行合理的规划。

包括硬件组成、布局设计、连接方式等方面。

在规划阶段,需要综合考虑产品的功能、成本、制造等多个因素。

4. 原型设计原型设计是将设计规划转化为实际的硬件原型。

在这个阶段,工程师需要进行电路设计、PCB设计、机械设计等工作。

并进行相关的仿真和验证,确保原型的设计符合要求。

5. 验证测试完成原型设计后,需要进行严格的验证测试。

包括功能测试、性能测试、可靠性测试等方面。

只有通过测试的产品才能进行下一步的量产和投入使用。

6. 量产在完成验证测试后,产品开始进行量产。

这个阶段需要生产技术人员进行相关的制造工艺和流程规划。

并要求工程师配合,确保量产的品质和效率。

第三章:设计规范1. 电路设计规范电路设计规范是指在进行硬件设计时,需要遵循的一些基本规则。

包括电路布局、信号完整性、功耗管理等方面。

工程师在进行电路设计时,需要充分理解和执行这些规范。

2. PCB设计规范PCB设计规范是指在进行电路布局和布线时,需要遵循的相关规则。

包括层间堆叠、差分对走线、阻抗控制、EMI管理等方面。

工程师在进行PCB设计时,需要充分理解和执行这些规范。

硬件开发流程规范

硬件开发流程规范

硬件开发流程规范Ver:111010编制:标准化:审核:批准:目录一、目的 .................................................................................................................... 错误!未定义书签。

二、适用范围 ............................................................................................................ 错误!未定义书签。

三、硬件开发流程 .................................................................................................... 错误!未定义书签。

一、目的本规范用于指导和规范硬件开发过程,指导硬件开发(人员)与产品规划、项目管理、结构设计、软件开发、测试、物料采购管控、工程生产等部门(人员)及环节紧密配合,确保产品硬件开发按照项目管理的进程及时间节点有效推进并顺利完成。

二、适用范围本规范适用于公司所有产品项目的硬件开发过程,是硬件开发规范的顶层文件,用于引用硬件开发部门的其它规范文件。

三、硬件开发流程1.硬件开发流程阶段硬件开发流程依据产品开发项目管理流程进展,标准开发流程阶段以上图为准,是以立项、设计、试制及调测、改进设计、试产及调测为主要节点进展的,若需要进行二次试制或二次试产,将相应流程阶段加入即可,一些特殊项目经过试制直接量产也可删减上述不必要的流程阶段;硬件开发流程执行的重点是促进项目进展按照节点时间完成,在关键节点加强评审避免错误和风险带入后续环节,加强开发人员对流程及引用规范的执行性并有效输出相关文件,增进硬件开发人员在开发过程中与相关部门及人员的相互配合,提高硬件开发对项目进展的支持程度,充分利用硬件开发的特殊性把产品规划、项目管理、结构设计,软件开发、生产测试、物料采购等环节有机地串联起来,让产品开发进展顺畅,质量优良。

智能硬件产品设计与开发标准

智能硬件产品设计与开发标准

智能硬件产品设计与开发标准第一章概述 (2)1.1 产品概述 (2)1.2 设计目标 (2)1.3 开发流程 (3)第二章市场调研与需求分析 (3)2.1 市场调研 (3)2.2 用户需求分析 (4)2.3 竞品分析 (4)第三章产品规划与设计理念 (4)3.1 产品定位 (4)3.1.1 市场需求分析 (5)3.1.2 产品特点 (5)3.1.3 目标客户群体 (5)3.1.4 品牌形象 (5)3.2 设计理念 (5)3.2.1 用户体验优先 (5)3.2.2 简约风格 (5)3.2.3 创新与传承 (5)3.2.4 可持续性 (5)3.3 功能规划 (5)3.3.1 核心功能 (6)3.3.2 辅助功能 (6)3.3.3 用户界面设计 (6)3.3.4 功能迭代与优化 (6)第四章硬件设计 (6)4.1 电路设计 (6)4.2 元器件选型 (6)4.3 散热设计 (7)第五章软件设计 (7)5.1 系统架构设计 (7)5.2 应用程序设计 (8)5.3 算法实现 (8)第六章用户界面设计 (9)6.1 界面风格设计 (9)6.1.1 设计原则 (9)6.1.2 设计元素 (9)6.2 交互设计 (9)6.2.1 交互原则 (9)6.2.2 交互方式 (9)6.3 用户体验优化 (10)6.3.1 用户体验原则 (10)6.3.2 用户体验优化策略 (10)第七章结构设计 (10)7.1 外观设计 (10)7.2 结构强度与稳定性 (11)7.3 安全性设计 (11)第八章测试与验证 (11)8.1 硬件测试 (11)8.2 软件测试 (12)8.3 系统集成测试 (12)第九章生产与制造 (13)9.1 生产流程 (13)9.2 制造工艺 (13)9.3 质量控制 (14)第十章售后服务与维修 (14)10.1 售后服务政策 (14)10.2 维修流程 (15)10.3 配件供应 (15)第十一章市场推广与销售 (15)11.1 市场推广策略 (15)11.2 销售渠道建设 (16)11.3 品牌塑造 (16)第十二章成本控制与盈利模式 (16)12.1 成本分析 (16)12.2 成本控制措施 (17)12.3 盈利模式分析 (17)第一章概述1.1 产品概述本文主要针对一款新型智能产品进行详细介绍。

软硬件开发流程与规范标准

软硬件开发流程与规范标准

0目录0目录 (2)1概述 (4)1.1硬件开发过程简介 (4)1.1.1 硬件开发的基本过程 (4)1.1.2 硬件开发的规范化 (4)1.2硬件工程师职责与基本技能 (5)1.2.1 硬件工程师职责 (5)1.2.2 硬件工程师基本素质与技术 (5)2软硬件开发规范化管理 (6)2.1硬件开发流程 (6)2.1.1 硬件开发流程文件介绍 (6)2.1.2 硬件开发流程详解 (7)2.2硬件开发文档规范 (11)2.2.1 硬件开发文档规范文件介绍 (11)2.2.2 硬件开发文档编制规范详解 (12)2.3与硬件开发相关的流程文件介绍 (15)2.3.1 项目立项流程: (16)2.3.2 项目实施管理流程: (16)2.3.3 软件开发流程: (16)2.3.4 系统测试工作流程: (17)2.3.5 内部验收流程 (17)3附录一. 硬件设计流程图: (18)4附录二. 软件设计流程图: (19)5附录三. 编程规范 (20)1概述1.1硬件开发过程简介1.1.1硬件开发的基本过程硬件开发的基本过程:1.明确硬件总体需求情况,如CPU 处理能力、存储容量及速度,I/O 端口的分配、接口要求、电平要求、特殊电路(厚膜等)要求等等。

2.根据需求分析制定硬件总体方案,寻求关键器件及电路的技术资料、技术途径、技术支持,要比较充分地考虑技术可能性、可靠性以及成本控制,并对开发调试工具提出明确的要求。

关键器件索取样品。

3.总体方案确定后,作硬件和单板软件的详细设计,包括绘制硬件原理图、单板软件功能框图及编码、PCB 布线,同时完成发物料清单。

4.领回PCB 板及物料后由焊工焊好1~2 块单板,作单板调试,对原理设计中的各功能进行调测,必要时修改原理图并作记录。

5.软硬件系统联调,一般的单板需硬件人员、单板软件人员的配合,特殊的单板(如主机板)需比较大型软件的开发,参与联调的软件人员更多。

一般地,经过单板调试后在原理及PCB布线方面有些调整,需第二次投板。

硬件开发流程及规范

硬件开发流程及规范

硬件开发流程及规范硬件开发流程及规范一、主板二、辅助PCB及FPC三、液晶屏四、摄像头五、天线六、SPEAKER七、RECEIVER八、MIC九、马达十、电池十一、充电器十二、数据线十三、耳机V1.0版2008-12-13(一)主板1.开发流程:2.资料规范1)主板规格书a)基本方案平台;b)硬件附加功能:c)软件附加功能;d)格式和排版布局合理,便于打印;范例格式见下表:E519 PDA主板规格书2)元件排布图a)标明所有接插件名称、引脚定义,方向及连接器型号;b)标明所有外部焊接位置的名称,极性;c)位号图可用放大的图纸单独标示,并标明需区分方向和极性的器件;d)标明所有结构尺寸比较高可能影响装配的器件;e)格式和排版布局合理,便于打印;范例格式见下图:3)BOMa)每次改版记录要明确记录在改版记录中,明确试产版和量产版及版本号和日期;b)保证数据正确性,物料编码与物料描述一致,位号数量与用量一致,物料种数和数量与改版记录一致;c)结构件、IC、阻容件分类,按一定顺序排列;d)功能可选项分开列出(注意相互的关联性);e)格式和排版布局合理,便于打印(所用文字全部显示);范例格式见下表:4)SMT试产报告a)召开试产会议,所用发现的问题要全部列出,并修改相关的文件;b)所用问题要有解决措施,并明确责任人限时处理;c)有代表性的问题要列入设计查核表,防止类似问题再次出现;d)记录试产环境及关键参数;e)报告审核后发相关部门负责人;f)保证数据真实性,有任何问题要找到确实的原因,不可用习惯性思维处理;范例格式见下表:SMT试产报告制表:审核:核准:5)测试报告a)测试项目包括基带测试、射频测试、场测、可靠性测试;b)保证各项测试样本数(非破坏性)10台以上;c)保证数据真实性,有任何问题要找到确实的原因,不可用习惯性思维处理;d)报告审核后发相关部门负责人;基带测试Flash开关机充电音频振动马达LCD按键RTCSIM卡检测底部连接器Speaker背光二射频测试测试环境描述:测试环境描述:测试仪器:CMU200/8960综测仪、电压:3.6V、限流:2A、RF线损:GSM:0.5db、DCS:0.7db 常温低压(3.6V)单位:输出功率的单位: dBm相位误差的单位: °频率误差的单位: Hz标识P:pass,表示在其所要求的误差范围之内,满足GSM规范要求。

智能硬件研发流程详解

智能硬件研发流程详解

智能硬件研发流程详解第1章项目立项与需求分析 (4)1.1 项目背景与市场调研 (4)1.1.1 项目背景 (4)1.1.2 市场调研 (4)1.2 用户需求与产品定位 (5)1.2.1 用户需求 (5)1.2.2 产品定位 (5)1.3 竞品分析 (5)1.3.1 竞品选择 (5)1.3.2 竞品分析 (5)1.4 项目可行性分析 (6)1.4.1 技术可行性 (6)1.4.2 市场可行性 (6)1.4.3 经济可行性 (6)1.4.4 政策可行性 (6)第2章硬件系统设计 (6)2.1 硬件架构规划 (6)2.1.1 总体架构设计 (6)2.1.2 模块划分 (6)2.1.3 技术选型 (6)2.2 传感器与模块选型 (7)2.2.1 传感器选型 (7)2.2.2 模块选型 (7)2.3 电路设计与仿真 (7)2.3.1 原理图设计 (7)2.3.2 PCB设计 (7)2.3.3 电路仿真 (8)2.4 硬件接口定义 (8)2.4.1 处理器与传感器接口 (8)2.4.2 处理器与模块接口 (8)2.4.3 系统级接口 (8)2.4.4 用户接口 (8)2.4.5 电源接口 (8)第3章软件系统设计 (8)3.1 软件架构设计 (8)3.1.1 架构模式选择 (8)3.1.2 模块划分与接口设计 (9)3.1.3 数据存储与访问 (9)3.1.4 异常处理与日志记录 (9)3.2 算法与协议选择 (9)3.2.1 算法选择 (9)3.3 通信协议设计 (9)3.3.1 协议格式设计 (9)3.3.2 通信流程设计 (10)3.3.3 安全机制设计 (10)3.4 软硬件协同设计 (10)3.4.1 硬件平台选型 (10)3.4.2 软硬件接口定义 (10)3.4.3 资源分配与调度 (10)第4章嵌入式系统开发 (10)4.1 嵌入式系统选型 (10)4.1.1 硬件平台选择 (10)4.1.2 操作系统选择 (10)4.2 系统内核与驱动开发 (10)4.2.1 内核裁剪与配置 (11)4.2.2 驱动开发 (11)4.2.3 系统启动与引导 (11)4.3 中间件与应用程序开发 (11)4.3.1 中间件开发 (11)4.3.2 应用程序开发 (11)4.3.3 用户界面开发 (11)4.4 系统调试与优化 (11)4.4.1 系统调试 (11)4.4.2 功能优化 (11)4.4.3 功耗优化 (11)第5章用户界面设计 (11)5.1 交互设计原则与规范 (11)5.1.1 设计原则 (11)5.1.2 设计规范 (12)5.2 界面布局与视觉设计 (12)5.2.1 布局原则 (12)5.2.2 视觉设计 (12)5.3 交互动效果与动画制作 (12)5.3.1 动效果设计 (12)5.3.2 动画制作 (12)5.4 用户测试与反馈 (12)5.4.1 测试方法 (13)5.4.2 反馈收集 (13)第6章结构与工业设计 (13)6.1 结构设计原理与材料选择 (13)6.1.1 结构设计基本原理 (13)6.1.2 常用结构设计材料 (13)6.1.3 结构连接方式 (13)6.2 工业设计风格与元素 (13)6.2.2 工业设计风格 (14)6.2.3 工业设计元素 (14)6.3 结构仿真与优化 (14)6.3.1 结构仿真概述 (14)6.3.2 结构仿真过程 (14)6.3.3 结构优化 (14)6.4 可生产性评估 (14)6.4.1 可生产性概述 (14)6.4.2 可生产性评估方法 (15)6.4.3 提高可生产性的措施 (15)第7章系统测试与验证 (15)7.1 硬件测试与验证 (15)7.1.1 硬件功能测试 (15)7.1.2 硬件功能测试 (15)7.1.3 硬件稳定性与可靠性测试 (15)7.1.4 硬件兼容性测试 (15)7.2 软件测试与验证 (15)7.2.1 软件功能测试 (15)7.2.2 软件功能测试 (15)7.2.3 软件稳定性与可靠性测试 (16)7.2.4 软件兼容性测试 (16)7.3 系统集成测试 (16)7.3.1 硬件与软件集成测试 (16)7.3.2 系统功能测试 (16)7.3.3 系统功能测试 (16)7.4 功能评估与优化 (16)7.4.1 硬件功能评估与优化 (16)7.4.2 软件功能评估与优化 (16)7.4.3 系统级功能评估与优化 (16)第8章量产与供应链管理 (16)8.1 量产准备与工艺选择 (16)8.1.1 量产前的准备工作 (17)8.1.2 工艺选择 (17)8.2 供应商选择与管理 (17)8.2.1 供应商选择 (17)8.2.2 供应商管理 (17)8.3 质量控制与检验 (17)8.3.1 质量控制 (17)8.3.2 检验 (17)8.4 物流与仓储 (17)8.4.1 物流 (17)8.4.2 仓储 (18)第9章市场推广与销售 (18)9.1.1 品牌定位 (18)9.1.2 品牌视觉设计 (18)9.1.3 宣传渠道 (18)9.1.4 媒体合作与公关 (18)9.2 渠道拓展与销售策略 (18)9.2.1 渠道分类 (18)9.2.2 渠道布局 (18)9.2.3 价格策略 (19)9.2.4 销售激励 (19)9.3 用户服务与售后支持 (19)9.3.1 售前咨询 (19)9.3.2 售后服务 (19)9.3.3 用户反馈 (19)9.3.4 用户培训与教育 (19)9.4 市场反馈与产品迭代 (19)9.4.1 市场反馈收集 (19)9.4.2 数据分析 (19)9.4.3 产品优化与迭代 (19)9.4.4 市场适应性调整 (19)第10章项目总结与展望 (19)10.1 项目成果与经验总结 (20)10.2 技术发展趋势与产品创新 (20)10.3 市场机遇与挑战 (20)10.4 未来发展方向与规划 (21)第1章项目立项与需求分析1.1 项目背景与市场调研1.1.1 项目背景在科技日益发展的今天,智能硬件已经成为人们日常生活的重要组成部分。

(完整版)硬件开发设计规范V1[1].2

(完整版)硬件开发设计规范V1[1].2

(完整版)硬件开发设计规范V1[1].2硬件开发设计规范版本:V1.2编写:校对:审核:批准:五室2008年8⽉⼀、概述1.1 ⽬的该硬件开发设计规范是为我室控制设计开发流程提供依据,减少硬件开发中的低层次问题,并提供规范统⼀的管理⽤数据。

1.2 硬件组成员职责与基本技能1.2.1 硬件组成员职责⼀个技术领先、运⾏可靠的硬件平台是产品质量的基础,因此硬件组成员责任重⼤。

1)硬件组成员应勇于尝试应⽤新的先进技术,在产品硬件设计中⼤胆创新。

但对于弹上产品应优先考虑成熟的技术。

2)充分利⽤以前的成熟技术,保持设计中技术上的继承性。

3)在设计中考虑成本,控制产品的性能价格⽐达到最优。

4)技术开放,资源共享,促进我室整体技术提升。

1.2.2 硬件组成员基本技能硬件组成员应掌握如下基本技能:1、由需求分析⾄总体⽅案、详细设计的设计创造能⼒;2、熟练使⽤设计⼯具,如PCB设计软件Protel99 SE、Mentor Expedition,出图⼯具AutoCAD等,设计原理图、PCB、EPLD、FPGA 调试程序的能⼒;3、运⽤仿真设备、⽰波器、频谱仪等仪器调试硬件的能⼒;4、掌握常⽤的标准电路的设计能⼒;5、故障定位、解决问题的能⼒;6、各种技术⽂档的写作技能;7、接触外协合作⽅,保守秘密的能⼒。

⼆、硬件开发流程及要求2.1 硬件开发流程硬件开发流程对硬件开发的全过程进⾏了科学分解,规范了硬件开发的四⼤任务。

●原理设计(需求分析、详细设计、输⼊及验证);●PCB设计;●硬件调试;●归纳总结。

2.2 原理设计2.2.1 总体⽅案设计硬件开发真正起始应在接到硬件任务书之后,但实际⼯作中,应在项⽬⽴项之前,硬件⼯程师即协助总体开展前期调研,尽早了解总体需求,如系统功能、性能指标、⼯作原理、环境指标、结构条件、价格、设计时间、产品寿命等。

硬件⼯程师需要根据⾃⼰的理解及时与总体设计沟通,以完成总体⽅案的设计。

阶段完成标志:《硬件总体⽅案设计报告》。

【5A版】硬件开发质量保证总体流程

【5A版】硬件开发质量保证总体流程

8附件

PAE----Productionapplicationengineer,产品部应用工程师
SW----软件部门
ClearCase----配置管理软件本公司的文档管理也使用这个软件
ClearQuest——缺陷和变更跟踪管理软件
6工作程序
6.2硬件开发质量保证总体流程是由以硬件开发流程为中心,将评审流程以及CR缺陷管理及纠正流程,发布流程包括(硬件样品发布流程,硬件设计文档发布流程)作为三个质量保证单元确保硬件部输出的设计或样品的质量。
6.3硬件开发流程中在由一个开发阶段想另一个开发阶段过渡时基本上都需要召开一次评审会议以确认前一个阶段的开发符合原先的设计要求,杜绝遗漏bug,以及为下个阶段的开发设顶要求并提出需注意的事项,具体那些阶段需要评审以及评审步骤内容请参见《硬件部开发流程》,《硬件部评审流程》。
6.4CR缺陷管理及纠正流程,是将ClearQuest软件作为计算机辅助的缺陷管理及纠正流程,在该流程中,产品部测试人员负责对产品测试及对缺陷解决后的验证,硬件开发人员负责处理和解决缺陷,EQA部门负责硬件部产品开发的质量保证工作即对缺陷跟踪管理及督促使用缺陷管理和跟踪流程。具体内容可参见《硬件缺陷管理及纠正流程》。
6.5发布流程包括(硬件样品发布流程,硬件设计文档发布流程),发布流程是硬件设计批量生产和硬件样品发给客户前的最后一个质量保证单元。硬件开发人员负责制定及提供待发布的设计文档或样品;产品部测试人员负责对硬件进行测试及提交完整的测试报告;EQA部门负责流程的监督和保证工作,以及对测试结果进行分析确认是否能够发布,最后相关人员签字发布确认书方可发布。具体内容请参见《硬件样品发布流程》,《硬件设计文档发布流程》。
硬件开发质量保证总体流程
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  3. 3、如文档侵犯您的权益,请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间:9:00-18:30)。
6.5发布流程包括(硬件样品发布流程,硬件设计文档发布流程),发布流程是硬件设计批量生产和硬件样品发给客户前的最后一个质量保证单元。硬件开发人员负责制定及提供待发布的设计文档或样品;产品部测试人员负责对硬件进行测试及提交完整的测试报告;EQA部门负责流程的监督和保证工作,以及对测试结果进行分析确认是否能够发布,最后相关人员签字发布确认书方可发布。具体内容请参见《硬件样品发布流程》,《硬件设计文档发布流程》。
6.6当市场部急需一份原理图或印刷板电路图给客户作评估参考,在要求改动不大的情况下例如换一个元件,某些元件的位置改动,PAE可以暂时作为硬件工程师进行原理图或印刷板电路图设计。但是必须有EQA以及负责该项目的硬件工程师参与评审。通过评审后方可发放给客户。
6.7硬件开发质量保证总体流程框图如下图:
7记录
PL----Project Leader, 项目领导者
PAE----Production application engineer,产品部应用工程师
SW----软件部门
ClearCase----配置管理软件 本公司的文档管理也使用这个软件
ClearQuest——缺陷和变更跟踪管理软件
6工作程序
6.2硬件开发质量保证总体流程是由以硬件开发流程为中心,将评审流程以及CR缺陷管理及纠正流程,发布流程包括(硬件样品发布流程,硬件设计文档发布流程)作为三个质量保证单元确保硬件部输出的设计或样品的质量。
4职责和权限
本程序文件适用于产品部,硬件部和EQA部门,硬件部负责产品开发,产品部和EQA部门负责对硬件部产品开发的质量保证工作。
5术语和定义
PRS----Production Requirement Specification, 产品要求说明书
HTW/HW----Hardware Department
硬件开发质量保证总体流程
硬件开发质量保证总体流程
1适用范围
本程序文件适用于公司产品部,硬件部同时涉及EQA部门,市场部,软件部。
2目 的
本程序文件的目的是对硬件开发质量保证总体流程工作进行定义和描述
3相关文件
《硬件部开发流程》
《硬件部评审流程》
《硬件样品发布流程》
《硬件设计文档发布流程》
《硬件缺陷管理及纠正流程》
6.3硬件开发流程中在由一个开发阶段想另一个开发阶段过渡时基本上都需要召开一次评审会议以确认前一个阶段的开发符合原先的设计要求,杜绝遗漏bug,以及为下个阶段的开发设顶要求并提出需注意的事项,具体那些阶段需要评审以缺陷管理及纠正流程,是将ClearQuest 软件作为计算机辅助的缺陷管理及纠正流程,在该流程中,产品部测试人员负责对产品测试及对缺陷解决后的验证,硬件开发人员负责处理和解决缺陷,EQA部门负责硬件部产品开发的质量保证工作即对缺陷跟踪管理及督促使用缺陷管理和跟踪流程。具体内容可参见《硬件缺陷管理及纠正流程》。

8附 件

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