集成电路的检测与识别PPT课件

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集成电路分析与设计PPT课件

集成电路分析与设计PPT课件

Intel公司微处理 器—Pentium® 4
25
2 集成电路发展
Intel公司微处理 器—Pentium® 6
26
2 集成电路发展 Intel Pentium 4微处理器
27
2 集成电路发展 Intel XeonTM微处理器
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2 集成电路发展 Intel Itanium微处理器
29
2 集成电路发展
集成电路发展里程碑
30
2 集成电路发展
集成电路发展里程碑
31
2 集成电路发展
晶体管数目
2003年一年内制造出的晶 体管数目达到1018个,相 当于地球上所有蚂蚁数量 的100倍
32
2 集成电路发展
芯片制造水平
2003年制造的芯片尺寸控制 精度已经达到头发丝直径的1 万分之一,相当于驾驶一辆 汽车直行400英里,偏离误差 不到1英寸!
33
2 集成电路发展
晶体管的工作速度
1个晶体管每秒钟的开关 速度已超过1.5万亿次。 如果你要用手开关电灯 达到这样多的次数,需 要2万5千年的时间!
34
2 集成电路发展
半导体业的发展速度
1978年巴黎飞到纽约的 机票价格为900美元,需 要飞7个小时。如果航空 业的发展速度和半导体业
1960年,Kang和Atalla研制出第一个利用硅半导体材料制成的MOSFET
1962年出现了由金属-氧化物-半导体(MOS)场效应晶体管组成的MOS 集成电路
早期MOS技术中,铝栅P沟MOS管是最主要的技术,60年代后期,多晶 硅取代铝成为MOS晶体管的栅材料
1970’s解决了MOS器件稳定性及工艺复杂性之后,MOS数字集成电路 开始成功应用
一个有关集成电路发展趋势的著名 预言,该预言直至今日依然准确。

《集成电路工艺》课件

《集成电路工艺》课件
集成电路工艺设备
薄膜制备设备
化学气相沉积设备
用于在硅片上沉积各种薄膜,如氧化硅、氮化硅 等。
物理气相沉积设备
用于沉积金属、合金等材料,如蒸发镀膜机。
化学束沉积设备
通过离子束或分子束技术,在硅片上形成高纯度 、高质量的薄膜。
光刻设备
01
02
03
投影式光刻机
将掩膜板上的图形投影到 硅片上,实现图形的复制 。
降低成本
集成电路工艺能够实现大规模生产,降低了单个电子 元件的成本。
促进技术进步
集成电路工艺的发展推动了半导体制造技术的进步, 促进了微电子产业的发展。
02
CATALOGUE
集成电路制造流程
薄膜制备
物理气相沉积(PVD)和化学气相沉积(CVD )是最常用的两种沉积技术。
薄膜的厚度、均匀性和晶体结构等特性对集成电路的 性能和可靠性具有重要影响。
分类
按照制造工艺技术,集成电路可分为 薄膜集成电路和厚膜集成电路;按照 电路功能,集成电路可分为模拟集成 电路和数字集成电路。
集成电路工艺的发展历程
小规模阶段
20世纪60年代,晶体管被集成 在硅片上,形成了小规模集成 电路。
大规模阶段
20世纪80年代,微处理器和内 存被集成在硅片上,形成了大 规模集成电路。
02
它通过化学腐蚀和机械研磨的协同作用,将硅片表面研磨得更
加平滑,减小表面粗糙度。
抛光液的成分、抛光压力和抛光时间等参数对抛光效果具有重
03
要影响。
03
CATALOGUE
集成电路工艺材料
硅片
硅片是集成电路制造中最主要的材料之一,其质量直 接影响集成电路的性能和可靠性。

《集成电路》课件

《集成电路》课件
《集成电路》ppt课 件
xx年xx月xx日
• 集成电路概述 • 集成电路的制造工艺 • 集成电路的种类与特点 • 集成电路的发展趋势与挑战 • 集成电路的实际应用案例
目录
01
集成电路概述
集成电路的定义
集成电路是将多个电子元件集成在一块衬底上,完成一定的电路或系统功能的微型电子部件。
它采用一定的工艺,把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起,制作在 一小块或几小块半导体晶片或介质基片上,然后封装在一个管壳内,成为具有所需电路功能的微型结 构。
超大规模集成电路(VLSI)
包含10万-100万个逻辑门或元件。
按结构分类的集成电路
单片集成电路
所有元件都在一个芯片上 。
多片集成电路
由多个芯片集成在一个封 装内。
模块化集成电路
由多个独立芯片通过线路 板连接而成。
按应用领域分类的集成电路
01
通信集成电路
用于通信设备中的信号处理和传输 。
消费电子集成电路
射频识别(RFID)技术的集成电路应用
总结词
射频识别技术是利用无线电波进行通信的一种非接触式识别技术,其集成电路应用主要涉及标签芯片和读写器芯 片。
详细描述
RFID标签芯片通常包含存储器、无线通信电路和天线等部分,用于存储和传输信息。而RFID读写器芯片则负责 与标签芯片进行通信,实现信息的读取和写入。RFID技术广泛应用于物流、供应链管理、身份识别等领域。
用于家电、数码产品等消费电子产 品中。
03
02
计算机集成电路
用于计算机硬件中的逻辑运算和数 据处理。
汽车电子集成电路
用于汽车控制系统和安全系统中。
04

《集成电路应用》课件

《集成电路应用》课件

集成电路的技术创新
新材料的应用
采用新型材料,如碳纳米管、二维材料等,提高 集成电路的性能和降低功耗。
制程技术的进步
不断缩小芯片制程尺寸,提高芯片性能和集成度 。
封装技术的创新
采用先进的封装技术,如晶圆级封装、3D封装等 ,提高集成效率和可靠性。
集成电路在未来的应用前景
人工智能
物联网
集成电路作为人工智能技术的硬件基础, 将广泛应用于人工智能芯片、边缘计算等 领域。
集成电路的工作流程
集成电路的工作流程主要包括输入信号 的处理、信号的传输、信号的处理和输 出信号的处理等步骤。
在输出信号处理阶段,集成电路将处理 后的信号转换回适合外部应用的信号, 并将其输出。
在信号处理阶段,集成电路对接收到的 信号进行必要的处理,如放大、运算、 比较等。
在输入信号处理阶段,集成电路接收外 部输入的信号,并将其转换为适合内部 处理的信号。
集成电路的应用领域
总结词
集成电路应用广泛,涉及通信、计算机、工业控制、消费电子、医疗电子等多个领域。
详细描述
集成电路应用广泛,涉及通信领域的手机、基站、路由器等;计算机领域的个人电脑、 服务器等;工业控制领域的智能仪表、工业控制系统等;消费电子领域的电视、音响、 游戏机等;医疗电子领域的医疗设备、远程诊疗系统等。集成电路作为现代电子系统的
感谢您的观看
医疗设备中的集成电路
医疗设备是现代医疗中不可或缺的重要工具, 而集成电路在医疗设备中扮演着关键角色。
医疗设备中的集成电路主要用于信号处理、控 制、监测等功能,如心电图机、监护仪、超声 波诊断仪等设备中都有集成电路的存在。
集成电路的应用使得医疗设备更加精准、可靠 ,提高了医疗诊断和治疗的水平,为人们的健 康提供了更好的保障。

集成电路版图设计与验证课件

集成电路版图设计与验证课件

5 常用工艺之二:光刻
❖ 目的:按照集成电路的设计要求,在SiO2或 金属层上面刻蚀出与光刻掩膜版完全相对应 的几何图形,以实现选择性扩散或金属布线 的目的。
5 常用工艺之二:光刻
❖ 主要步骤 ❖ (1)在晶圆上涂一层光刻胶,并将掩膜版
放在其上。 ❖ (2)曝光。正胶感光部分易溶解,负胶则
相反。 ❖ (3)显影、刻蚀。 ❖ (4)去除光刻胶
3.3 工艺集成
❖ 1 制作流程 ❖ 2 无源器件 ❖ 3 双极集成电路制造流程 ❖ CMOS工艺
1 制作流程
1 制作流程
2 无源器件
❖ 1、电阻 ❖ (1)淀积:淀积电阻层,然后光刻刻蚀 ❖ (2)扩散或离子注入:在硅衬底上热生长的
氧化层上开出一个窗口,注入或扩散与衬底 类型相反的杂质。
电阻
❖ (3)掺杂工艺:包括扩散工艺和离子注入工 艺。
3 工艺流程
❖ 以上工艺重复、组合使用,就形成集成电路 的完整制造工艺。
❖ 光刻掩模版(mask):版图完成后要交付给 代工厂,将版图图形转移到晶圆上,就需要 经过一个重要的中间环节——制版,即制造 一套分层的光刻掩膜版。
3 工艺流程
❖ 制版——光刻掩膜版就是讲电路版图的各个 层分别转移到一种涂有感光材料的优质玻璃 上,为将来再转移到晶圆做准备,这就是制 版。
❖ 每层版图都有相对应的掩膜版,并对应于不 同的工艺。
4 常用工艺之一:外延生长
❖ 半导体器件通常不是直接做在衬底上的, 而是先在沉底上生长一层外延层,然后将 器件做在外延层上。外延层可以与沉底同 一种材料,也可以不同。
❖ 在双极型集成电路中:可以解决原件间的 隔离;减小集电极串联电阻。
❖ 在CMOS集成电路中:可以有效避免闩锁 效应。

《集成电路模板》课件

《集成电路模板》课件

通过将多个芯片垂直堆叠,实现更高 效、更高速的集成电路。
市场发展趋势
物联网和5G技术的推动
随着物联网和5G技术的普及,集成电路市场将迎来新的增长点。
人工智能和数据中心的需求
人工智能和数据中心的建设将进一步拉动集成电路市场的需求。
汽车电子的快速发展
随着汽车智能化程度的提高,汽车电子市场对集成电路的需求也在 不断增长。
集成电路定义
集成电路是将多个电子元件集成在一块衬底上,完成一定的电路或系统功能的微 型电子部件。
它采用一定的工艺,把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布 线互连一起,制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上,然后封装在一个 管壳内,成为具有所需电路功能的微型结构。
集成电路发展历程
1993年
甚大规模集成电路 的出现。
集成电路应用领域
通信领域
如手机、电话、传真机、交换机等。
消费电子领域
如电视、音响、摄像机等。
计算机领域
如个人电脑、服务器、笔记本电脑等。
汽车电子领域
如发动机控制、安全气囊等。
集成电路应用领域
通信领域
如手机、电话、传真机、交换机等。
消费电子领域
如电视、音响、摄像机等。
将不同类型的芯片和器件集成在同一 封装内,实现更复杂、更高效的系统 级集成。
通过将多个芯片垂直堆叠,实现更高 效、更高速的集成电路。
技术发展趋势
摩尔定律的延续
随着制程工艺的不断进步,集成电路 上的晶体管数量持续增加,性能不断 提升。
3D集成技术的发展
异构集成
将不同类型的芯片和器件集成在同一 封装内,实现更复杂、更高效的系统 级集成。
测试技术
功能测试

集成电路测试PPT课件

集成电路测试PPT课件

7
故障的等效和从属
故障等效
s-a-1
A
B
&
C
s-a-0
Z
故障从属
s-a-0
A
B
&
C
s-a-1
Z
12.11.2020
故障类型与测试码
测试码 ABC Z 11 1 0
01 1 1 10 1 1 11 0 1
故障
A/0, B/0, C/0, Z/1 A/1,Z/0 B/1,Z/0 C/1,Z/0
8
基本概念2:测试向量和测试图形
故障:集成电路不能正常工作。 故障模型:物理缺陷的逻辑等效。
12.11.2020
5
故障举例
物理缺陷
逻辑等效
12.11.2020
6
逻辑门故障模型
固定值逻辑:所有缺陷都表现为逻辑门 层次上线网的逻辑值被固定为0或者1。 表示:s-a-1, s-a-0。
桥接 逻辑门故障模型的局限性
12.11.2020
f
(X)

d dxi
g(X)
g(X)

d dxi
f
(X)
d dxi
f (X)• d dxi
g(X)
d dxi
f
(X)
g(X)
f
(X)

d dxi
g(X)
g(X)

d dxi
f
(X)
d dxi
f (X)• d dxi
g(X)
12.11.2020
22
差分法
如果g(X)与xi无关,则可以简化为:
esets
Tester_Stro 2
2

集成电路基础知识培训课件(PPT33页)

集成电路基础知识培训课件(PPT33页)

集成电路制造流程
1、掩膜版加工 2、晶圆加工
前工序
3、中测(切割、减薄、挑粒)
4、封装或绑定
后工序
5、成测
集成电路制造流程
掩膜版加工
在半导体制造的整个流程中,其中一部分就是从版图到wafer制造中 间的一个过程,即光掩膜或称光罩(mask)制造。这一部分是流程衔接的关 键部分,是流程中造价最高的一部分,也是限制最小线宽的瓶颈之一。
在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构,而成为有特定电性功能之IC产品。晶 圆的原始材料是硅,而地壳表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅矿石经由电弧炉 提炼,盐酸氯化,并经蒸馏后,制成了高纯度的多晶硅,其纯度高达 0.99999999999。晶圆制造厂再将此多晶硅融解,再于融液内掺入一小粒的硅晶体 晶种,然后将其慢慢拉出,以形成圆柱状的单晶硅晶棒,由于硅晶棒是由一颗小晶 粒在熔融态的硅原料中逐渐生成,此过程称为“长晶”。硅晶棒再经过研磨,抛光, 切片后,即成为积体电路工厂的基本原料——硅晶圆片
电路。 第一节
集成生电路产的基工本概艺念知可识 达到的最小导线宽度,是IC工艺先进水平的主
要指标.线宽越小,集成度就高,在同一面积上就集成更多电 晶圆制造厂再将此多晶硅融解,再于融液内掺入一小粒的硅晶体晶种,然后将其慢慢拉出,以形成圆柱状的单晶硅晶棒,由于硅晶棒
这就是“晶圆”,英文为“Wafer”
名词解释
1、光刻:IC生产的主要工艺手段,指用光技术在晶圆上刻
蚀电路。 引脚离芯片较远,成品率增加且成本较低。
在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构,而成为有特定电性功能之IC产品。
一个芯片做成以后,要往表面上打上商品名等字样,称为打标也可称为“印字”。
但AS环IC境是要专求门严为2格了、,某不一线易种维或宽修几。种:4特微定功米能而/设1计微的,米它也/0是.相6对微于通米用集/成0电.3路5而微言的米,除/通0用3的5一微些集米成电等路外,是,都指可称I为C专用集成

《集成电路设计》课件

《集成电路设计》课件
蒙特卡洛模拟法
通过随机抽样和概率统计的方法,模 拟系统或产品的失效过程,评估其可 靠性。
可靠性分析流程
确定分析目标
明确可靠性分析的目 的和要求,确定分析 的对象和范围。
进行需求分析
分析系统或产品的使 用环境和条件,确定 影响可靠性的因素和 条件。
进行失效分析
分析系统或产品中可 能出现的失效模式和 原因,确定失效对系 统性能和功能的影响 。
DRC/LVS验证
DRC/LVS验证概述
DRC/LVS验证是物理验证中的两个重要步骤,用于检查设计的物 理实现是否符合设计规则和电路图的要求。
DRC验证
DRC验证是对设计的物理实现进行规则检查的过程,以确保设计的 几何尺寸、线条宽度、间距等参数符合设计规则的要求。
LVS验证
LVS验证是检查设计的物理实现与电路图一致性的过程,以确保设 计的逻辑功能在物理实现中得到正确实现。
版图设计流程
确定设计规格
明确设计目标、性能指标和制造工艺要求 。
导出掩模版
将最终的版图导出为掩模版,用于集成电 路制造。
电路设计和模拟
进行电路设计和仿真,以验证电路功能和 性能。
物理验证和修改
进行DRC、LVS等物理验证,根据结果进 行版图修改和完善。
版图绘制
将电路设计转换为版图,使用专业软件进 行绘制。
集成电路设计工具
电路仿真工具
用于电路设计和仿真的软件, 如Cadence、Synopsys等。
版图编辑工具
用于绘制版图的软件,如Laker 、Virtuoso等。
物理验证工具
用于验证版图设计的正确性和 可靠性的软件,如DRC、LVS等 。
可靠性分析工具
用于进行可靠性分析和测试的 软件,如EERecalculator、 Calibre等。

集成电路课件

集成电路课件
集成电路设计的工具主要包括EDA(Electronic Design Automation)软件, 如Cadence、Synopsys等,这些软件提供了从设计到仿真的各种功能。
设计方法学
集成电路设计的方法学主要包括基于硬件描述语言的设计方法、基于高层次综 合的设计方法等。同时,随着技术的发展,人工智能和机器学习等方法也逐渐 被应用于集成电路设计中。
理和传输。
在计算机领域,集成电路被用于CPU 、GPU、内存等计算机核心部件的设 计和制造。
在消费电子领域,集成电路被用于手 机、电视、数码相机等电子产品的设 计和制造。
在汽车电子领域,集成电路被用于发 动机控制、车身控制、自动驾驶等系 统的设计和制造。
在航空航天领域,集成电路被用于航 空航天设备的导航、控制、通信等系 统的设计和制造。
全球集成电路产业现状及特点
01
02
03
产业规模不断扩大
全球集成电路市场规模持 续增长,从2016年的 1690亿美元增长到2020 年的1960亿美元。
高技术含量
集成电路是信息技术产业 的核心,具有高技术含量 ,涉及微电子、计算机、 通信等多个领域。
全球化特征明显
全球集成电路产业分布广 泛,美国、欧洲、日本等 国家和地区都有强大的产 业集群。
总结词
高可靠性、低能耗、快速响应的 功率器件芯片。
详细描述
该案例探讨了某型功率器件芯片 的技术创新与产业升级,涉及先 进的材料技术、精细加工技术、 可靠性验证技术等,强调了集成 电路在节能减排、绿色环保等领 域的重要作用。
相关知识点
功率器件芯片的特点与用途,集 成电路在节能减排、绿色环保等 领域的应用价值。
集成电路的基本组成
集成电路主要由输入输出端口、逻辑功能模块、存储器、 时钟等组成,不同功能的芯片可能还包括其他特殊模块。

集成电路介绍ppt课件

集成电路介绍ppt课件

11.TQFP 扁平簿片方形封装 12.TSOP 微型簿片式封装 13.CBGA 陶瓷焊球阵列封装 14.CPGA 陶瓷针栅阵列封装 15.CQFP 陶瓷四边引线扁平 16.CERDIP 陶瓷熔封双列 17.PBGA 塑料焊球阵列封装 18.SSOP 窄间距小外型塑封 19.WLCSP 晶圆片级芯片规 模封装 20.FCOB 板上倒装片
CSP封装具有以下特点: (1)满足了LSI芯片引出脚不断增加的需要; (2)解决丁IC裸芯片不能进行交流参数测 试和老化筛选的问题; (3)封装面积缩小,延迟时间大大缩小。
5.3 发展趋势
• 1、MCM封装 • 2、三维封装
1、MCM组装 Multi chip module
芯片 封装体
芯片
封装外壳
五、集成电路封装技术
• 1、直插式 • 2、表面贴装式 • 3、芯片尺寸封装 • 4、发展趋势
5.1 直插式
• To封装:
• DIP封装
5.1 直插式
DIP封装特点: • (1)适合PCB的穿孔安装,操作方便; • (2)比TO型封装易于对PCB布线; • (3)芯片面积与封装面积之间的比值较大,故体积
二、集成电路特点
• 集成电路具有体积小,重量轻,引出线和焊接点 少,寿命长,可靠性高,性能好等优点,同时成 本低,便于大规模生产。它不仅在工、民用电子 设备如收录机、电视机、计算机等方面得到广泛 的应用,同时在军事、通讯、遥控等方面也得到 广泛的应用。用集成电路来装配电子设备,其装 配密度比晶体管可提高几十倍至几千倍,设备的 稳定工作 时间也可大大提高。
1959年仙童公司制造的IC
诺伊斯
三、集成电路发展
• 第一阶段:1962年制造出集成了12个晶体管的小规模集成 电路(SSI)芯片。

电子信息工程导论 集成电路课件

电子信息工程导论 集成电路课件

03
集成电路应用领域
通信领域
通信网络
集成电路在通信网络中发挥着关键作用,包括基站、路由器、交换机等设备中都有集成电 路的存在。集成电路能够实现高速信号处理和数据传输,提升通信网络的性能和稳定性。
移动通信
在移动通信领域,集成电路是手机、平板电脑等设备中必不可少的组成部分。集成电路负 责信号的接收、发送和处理,保障移动设备的正常通信。
汽车安全系统中的集成电路用于监测 车辆状态、控制安全气囊等,提高汽 车的安全性能。
04
集成电路发展趋势与挑 战
技术发展趋势
技术小型化
随着半导体工艺的不断进步,集成电路正朝着更小尺寸、更高集成度 的方向发展,以满足更高效能、更低功耗的需求。
异构集成技术
将不同类型的器件集成在同一芯片上,实现多功能、高性能的集成电 路。
新材料应用
探索和采用新型半导体材料,如碳纳米管、二维材料等,以提高集成 电路的性能和降低成本。
3D集成技术
通过垂直堆叠芯片的方法,实现更短连接、更高数据传输速率和更低 功耗的集成电路。
市场发展前景
5G通信市场
随着5G技术的普及,集成电路在通 信领域的应用将进一步扩大,为集成 电路产业带来巨大的市场空间。
1 2 3
集成化
随着半导体技术的不断发展,集成电路的集成度 越来越高,能够实现更复杂的功能。
智能化
集成电路正朝着智能化方向发展,通过集成处理 器、传感器和执行器等组件,实现自主感知和决 策。
绿色化
随着环保意识的提高,集成电路的设计和生产也 更加注重节能减排,推动绿色化发展。
谢谢观看
电子信息工程的历史与发展
01
历史回顾
电子信息工程的发展可以追溯到20世纪初,经历了电子管、晶体管、集

集成电路芯片封装第十九讲课件.ppt

集成电路芯片封装第十九讲课件.ppt
芯片尺寸真正减小至IC芯片尺寸 将芯片封装与制造融为一体
薄膜再分布:通过薄膜技术将沿芯片周边分布的焊区转 换为芯片表面上阵列分布的凸点焊区。
薄膜再分布技术
钝化的圆片表面涂覆首层BCB 光刻老焊区
淀积金属薄膜制备金属导线连接焊区 溅射淀积、光刻UBM层
二次涂覆BCB 光刻新焊区窗口 电镀或印刷焊料合金 再流形成焊料凸点 WLP测
焊前检测-三角激光测量法:是否有脱落及尺寸一致性 焊后检测-X射线检测法:对位误差和桥连等焊接缺陷
2、BGA返修工艺流程
3、CSP概念及分类
CSP技术应用现状
CSP封装具有轻、薄、短、小的特点,在便携 式、低I/O数和低功率产品中的应用广泛,主要用 于闪存(Flash Card )、RAM、DRAM存储器 等产品中。
用于裸芯片连接在基板上的FCT称为FCB,采用FC互 连技术的芯片封装型式称为FCP。
倒装芯片技术的特点
➢ FC采用阵列凸点结构,互连长度更短,互连 电性能较之WB和TAB得到明显改善; ➢ FC将焊料凸点转移至芯片下面,具有更高的 I/O引脚数; ➢ FC组装工艺与BGA类似,关键在于芯片凸点 的对位,凸点越小、间距越密,对位越困难。 ➢ 芯片产生的热量可通过凸点直接传给封装基 板,且裸芯片上面可外加散热器。
目前,超过100家公司开发CSP产品:Amkor、 Tessera、Chip-scale、Sharp等,市场潜力巨 大。
ROM与RAM
ROM—只读内存Read-Only Memory,一种只能读出 事先所存数据的固态半导体存储器。其特性是一旦储存资 料就无法再将之改变或删除。
RAM -Random Access Memory 随机存储器。存储 单元内容可按需随意取出或存入,且存取速度与存储单 元位置无关。在断电时将丢失其存储内容,故主要用于 存储短时间使用的程序。 按照存储信息的不同,随机存 储器又分为静态随机存储器(Static RAM,SRAM)和动 态随机存储器(Dynamic RAM,DRAM)。

集成电路芯片测试技术教学课件07集成电路静态测试

集成电路芯片测试技术教学课件07集成电路静态测试

谢谢大家!
集成电路静态测试
ห้องสมุดไป่ตู้
集成电路电性能测试
2
电性能 测试
静态测试 动态测试
集成电路静态测试
3
静态测试主要检测集成电路对于直流输入信号的响应,俗称为直流 测试。
1.静态功能测试 将直流高、低电平各种输入信号组合施加到待测电路上,检测其输 出端的响应,判断是否符合电路预先设计的功能。
2.静态参数测试 将直流电压、电流施加到待测电路上,待电路进入稳定状态后,测 试其直流特性参数。
静态参数测试
4
静态参数
数字集 成电路
输出高低电平 输入和输出电压
静态参数测试
5
静态参数
模拟集 成电路
输入偏置电压/电流 输入失调电压/电流
电路的功耗
静态参数测试方法
6
方法一:在待测试端施加直流电源,同时在该端口测量直流电流;
方法二:是在待测试端施加直流电流,同时在该端口测量直流电压。
静态参数测试时必须确保初始值为零,另外还要保证测试的稳定性, 防止自激;可以采用增加屏蔽、添加电容滤波等手段来避免。
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  3. 3、如文档侵犯您的权益,请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间:9:00-18:30)。
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三、 常用数字集成电路
数字集成电路主要用来处理与存储二进制信号(数字信号),可归纳为 两大类:一种为组合逻辑电路,用于处理数字信号,俗称(Logic IC); 另一种为时序逻辑电路,具有时序与记忆功能,并需要由时钟信号驱动, 主要用于产生或存储数字信号。 最常用的数字集成电路主要有TTL(晶体管晶体管电平:5V-1)和CMOS两大系列。
常用集成电路的识读与检测
集成电路是一种采用特殊工艺,将晶体管、 电阻、电容等元件集成在硅片上而形成的具有特 定功能的器件,英文:Integrated Circuit,缩写 IC,俗称芯片。集成电路能执行一些特定的功能, 如放大信号或存储信息。集成电路体积小、功耗 低、稳定性好。集成电路是衡量一个电子产品是 否先进的主要标志。
(4)检测 方法一: 把运放接成一个放大系数为1的P环节,反向输入端接1V阶跃信号,
检测其输出端的电压值也应为1V,运放好的。 方法二: ①用万用表电阻档分别测出LM324的A1~A4各运放引脚的电阻值,不仅可
以判断运放的好坏,而且还可以检查内部各运放参数的一致性。测量时, 选用R*1K档,从A1开始,依次测出引脚的电阻值,只要各对应引脚之间 的电阻值基本相同,就说明参数的一致性较好。
载能力。 偏置电路:为上述各级电路提供稳定和合适的偏置电流,决定各级静态
工作点。
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(3)常用运放 单运放:μA741,NE5534,TL081, LM833 双运放:μA747,LM358,NE5532,TL072,TL082 四运放:LM324,TL084 双运放(四运放):除电源外,两组(四组)运放相互独立。 运算放大器有两个输入端,一个输出端。同相输入端“+”表示,反向 输入端“-”表示。
(1)三端集成稳压器 ①三端固定稳压器
集成稳压器的输出电压为固定值,不能调节。常用产品为78XX和79XX系列, 78XX输出正电压,79XX输出负电压,有5V、6V、9V、12V、15V、18V、 24V七种不同的输出电压档次,输出电流分1.5A(78XX)、0.5A (78MXX)、0.1A(78LXX)三种档次
系列 TTL系列
MOS系列
子系列 TTL LSTTL COMS HCOMS ACTMOS
名称
普通系列
低功耗TTL
互补场效应管型
高速CMOS
2、封装 (1)集成电路的封装形式有晶体管式封装、扁平封装和直插式封装。 (2)集成电路的管脚排列次序有一定的规律,一般是从外壳顶部向下看,
从左下脚按逆时针方向读数,其中第一脚附近一般有参考标志,如凹槽、 色点等。
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二、 常用模拟集成电路
模拟集成电路又称线性集成电路,是一种输出信号与输入信号成
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3、集成功率放大器 有小功率放大器、大功率放大器。
(1)LM386-小功率通用型集成功率放大器。
管脚1-8之间外接阻容电路可改 变集成功放的电压放大倍数(20~ 200),1-8脚开路时电压放大倍数为20, 1-8脚短路时电压放大倍 数为200。
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LM386典型应用电路,用于对音频信号的放大。图中1-8端的R、C 用来调节电压放大倍数;7端的C是去耦电路,防止电路自激振荡; 5端的R(10Ω)、C(0.047)组成容性负载,用以抵消扬声器部分的 感性负载;5端的C(250μF)为功放的输出电容。
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一、 集成电路的类型和封装
1、类型 集成电路按功能可分为模拟集成电路和数字集成电路。模拟集成电路主 要有运算放大器、功率放大器、集成稳压电路、自动控制集成电路和信 号处理集成电路等;数字集成电路按结构不同可分为双极型和单极型电 路。其中,双极型电路有:DTL TTL ECL HTL等;单极型有:JFET NMOS PMOS CMOS四种。
图7.3 双极性正、负电压输出电路
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②三端可调稳压器 可输出连续可调的直流电压。
常见产品:XX117/XX217M/XX317L,输出连续可调的正电压,可调范 围1.2~37V,最大输出电流分别是1.5A,0.5A,0.1A; XX137/XX237/XX337,输出连续可调的负电压,可调范 围1.2~37V;
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W7900系列的稳压块其输出电压的档次值与W7800系列 相同,但其管脚编号与W7800系列不同。三端
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(2)三端固定输出稳压集成电路的应用电路
图7.2(c)所示为三端集成稳压器使用时的基本电路接法。外接电容 器C1用以抵消因输入端线路较长而产生的电感效应,可防止电路自激振 荡。外接电容器C0可消除因负载电流跃变而引起输出电压的较大波动。 图中ūl为整流滤波后的直流电压,ūo为稳压后的输出电压。 图7.3(a)所示为用W7815和W7915组成的双极性稳压电源输出电路,可 同时向负载提供+15 V和-15 V的直流电压。图7.3(b)所示为三端稳压器 外接一个集成运算放大器所组成的反相器,可将单极性电压变为双极性 输出电压。
比例关系,而内部放大器件工作在线性区的集成电路。按用途可分为运
算放大器,直流稳压器,功率放大器和电压比较器。
1、集成运算放大器 (1) 定义 简称运放,运算放大器就是一种高放大倍数的直流放大器,(或
是一种高电压增益、高输入电阻、和低输出电阻的多级耦合放大器)。工 作在放大区时,输入与输出呈线性关系,(所以又被称为线性集成电路)。 (2)组成 运放一般由输入级、中间级、输出级、偏置电路四部分组成。 输入级:差分放大电路,利用其对称性提高整个电路的共模抑制比; 中间级:电压放大级,提高电压增益,可由一级或多级放大电路组成; 输出级:互补对称电路或射极跟随器组成,可降低输出电阻,提高带负
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红表棒 VCC GND VCC GND IN+ IN-
黑表棒 GND VCC OUT OUT VCC VCC
正常阻值(KΩ) 4.5~6.5 16~17.5 21 59~65 51 56
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2、集成稳压器 集成稳压器又称稳压电源,有多端可调式、三端可调式、三端固定式及单片 开关式集成稳压。最常用的是三端集成稳压器。
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