高端电子基板多品种高精高效制造核心装备-华南理工大学
高新技术八大领域详细分类
八大领域一、电子信息技术二、生物与新医药技术三、航空航天技术四、新材料技术五、高技术服务业六、新能源及节能技术七、资源与环境技术八、高新技术改造传统产业目录一、电子信息技术ﻩ错误!未定义书签。
(一）软件..................................................................................................................... 错误!未定义书签。
１、系统软件ﻩ错误!未定义书签。
2、支撑软件......................................................................................................... 错误!未定义书签。
3、中间件软件..................................................................................................... 错误!未定义书签。
4、嵌入式软件..................................................................................................... 错误!未定义书签。
5、计算机辅助工程管理软件............................................................................. 错误!未定义书签。
6、中文及多语种处理软件ﻩ错误!未定义书签。
7、图形和图像软件ﻩ错误!未定义书签。
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9、地理信息系统................................................................................................. 错误!未定义书签。
华南理工大学发光材料与器件国家重点实验室研究员兰林锋在研发中攻坚克难 变中突破
的新达人|INNOVATING TALENTMill i华南理工大学发光材料与器件国家重点实验室研究员兰林锋：在研发中攻坚克难变中突破■文/王洋“显示产业是年产值超过千亿美元的大产业，而薄膜晶体管（TFT）是显示面板的共性技术和核心技术。
目前TFT 面板的关键材料、技术和设备基本上被国外掌握，我国以引进生产线为主，缺少自主的核心技术。
”当前，国际形势风云突变，美国正对我国全面遏制打压，通过“实体清单”政策限制我国企业或机构釆购釆用美国技术、设备和软件制造的产品，我国的制造业面临着严峻的被“卡脖子”的局面。
面对这种紧迫的局面，我们要增强危机感和紧迫感，主动作为，把这一风险挑战转化为科技发展的重大机遇。
科技创新是推动国家发展的重要动力，也是实现国家安全的重要保障。
早在2016年，习近平总书记在网络安全与信息化工作座谈会上就前瞻性地提出：“要尽快在核心技术上取得突破。
要有决心、恒心、重心，树立顽强拼搏、刻苦攻关的志气，坚定不移实施创新驱动发展战略，抓住基础技术、通用技术、非对称技术、前沿技术、颠覆性技术，把更多人力物力财力投向核心技术研发，集合精锐力量，作出战略性安排。
”来自华南理工大学发光材料与器件国家重点实验室的博士生导师兰林锋研究员一直以科技创新、学以致用为目标，在新型半导体材料与器件的研究中不断取得创新突破，并进一步探索新型氧化物半导体材料及器件在OLED显示、柔性显示、透明显示及印刷显示中的应用。
变中求新研制国内首块氧化物TFT阵列基板2008年，来自福建省武平县的兰林锋开始进行氧化物（基于ZnO）TFT的研究。
这又是一个全新的开始，因为当时国内几乎没有人研究氧化物TFT,更没有公司提供掺杂氧化物12♦中国高新科技2020年第18期INNOVATING TALENT|创新达人的靶材，在做靶材方面就已经费尽周折。
在实验中，兰林锋发现了稀土离子与氧空位电子的温度互补偿效应，据此发明了稀土掺杂的氧化物半导体材料体系LnxInl-xZnO4（简称：Ln-IZO）,解决了氧化物TFT在光热及偏压下面临的阈值电压严重漂移问题，同时IZO突破了传统IGZO的迁移率瓶颈，阵列迁移率最高可达50cm7Vs（传统IGZO的阵列迁移率难以突破20cm2/Vs）o此外，也打通了TFT阵列制备工艺，制备出国内首块氧化物TFT阵列基板。
基于丝网印刷的晶硅光伏太阳能电池关键技术及成套装备
4.陈忠（职称：副教授，工作单位：华南理工大学，完成单位：华南理工大学，主要贡献：设备动态性能分析与测试，定位平台等5件发明专利的主要发明人，部分代表作作者）
5.苏金财（职称：工程师，工作单位：东莞市科隆威自动化设备有限公司，完成单位：东莞市科隆威自动化设备有限公司，主要贡献：产业化技术负责人，全闭环温度控制炉等11件发明专利的主要发明人）
12.欧阳高飞（职称：助理研究员，工作单位：华南理工大学，完成单位：华南理工大学，主要贡献：参与视觉标定技术研究，是相关专利的发明人之一）
13.杨丽新（职称：实验师，工作单位：华南理工大学，完成单位：华南理工大学，主要贡献：参与机构动力学研究，是发明专利一种实时测量转轴空间位姿装置与方法的主要发明人，部分代表作作者）
2.冼志军（职称：工程师，工作单位：东莞市科隆威自动化设备有限公司，完成单位：东莞市科隆威自动化设备有限公司，主要贡献：技术负责人，光衰设备等16件发明专利的主要发明人）
3.王军涛（职称：，工作单位：东莞市科隆威自动化设备有限公司，完成单位：东莞市科隆威自动化设备有限公司，主要贡献：烧结工艺等14件发明专利的主要发明人）
9.邱志成（职称：教授，工作单位：华南理工大学，完成单位：华南理工大学，主要贡献：发明专利一种三自由度柔性机械臂控制装置与方法的第一发明人，部分代表作作者）
2019年山东省重点研发项目名单公示
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基于自主作业机器人的新能源汽车焊装生产线研发及应用示范
海汇新能源汽车有限公司
山东大学、山东海大机器人科技有限公司、埃夫特智能装备股份有限公司
日照市科技局
44
大型动力平台智能电液传动与控制单元关键技术研究
日照海卓液压有限公司
上海交通大学、山东海卓电液控制工程技术研究院
日照市科技局
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反渗透海水增压与能量回收一体机关键技术研究及产品开发
日照绿茶提质增效关键技术集成与产业化
日照市御园春茶业股份有限公司
青岛农业大学、日照盛华茶业机械股份
有限公司、日照陆先生生物科技有限公
日照市科技局
77
农业物联网大数据关键技术研发与应用示范
青州市亚泰农业科技有限公司
无
潍坊市科技局
山东如意毛纺服装集团股份有限公司
西安工程大学
济宁市科技局
35
无人驾驶汽车智能轮胎的研发与产业化
华勤橡胶工业集团有限公司
济宁神州轮胎有限公司
济宁市科技局
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基于人工智能的电子元器件智慧工厂关键技术研发及产业化
山东中瑞电子股份有限公司
同济大学、国机智能技术研究院有限公司 、北京中软国际信息技术有限公司
、山东浪潮云服务信息科技有限公司
山东东仪光电仪器有限公司
山东光探芯半导体科技有限公司、鲁东大学
烟台市科技局
58
新型ALK抑制剂WX-0593及片的临床及产业化研究
齐鲁制药有限公司
无
济南市科技局
59
国家1类新药新型钾离子竞争性酸阻滞剂的研究与产业化
山东罗欣药业集团股份有限公司
山东裕欣药业有限公司、山东罗欣药业集团恒欣药业有限公司
华南理工大学实习报告三篇
华南理工大学实习报告三篇华南理工大学实习报告三篇在10月20日到31日之间，我们经学校安排进行了为期两周的精工实习，回想起这两周的学习过程的点点滴滴，感悟很多，有时候虽然很忙碌，但确实学到了很多。
金工实习让我回归了久违的作为理工科学生的感觉，也感受到了理论与实践相结合的重要作用。
当然，精工实习只是开始，我们的路还很长很长。
在实习之前，虽说我们是自动化专业，以后和机械打交道应该比较多，但是我很想知道精工实习能带给我们什么，而且在精工实习过程之中的纯手工制作在这个高度机械自动化的社会有什么作用。
带着疑惑和慢慢的好奇心，我开始了两周的实习，努力去寻找我想要的答案，也期望从中收获经验。
事实证明，这次实习作为大学生涯第一次真正意义上的接触机械实习，非同于以前课堂的学习，我们真的学到很多课本中学不到的知识。
每次的学习都是一种进步，第一天的早上的平安讲座课程，让我们意识到了在实习过程中所可能出现的错误，意识到了潜在的危险，而这些低级错误确是我们很容易碰到的，不小心不应该成为我们受危险的理由，在实习过程中，我们必须谨遵操作步骤，严守实验守那么，这确保了我们的平安。
听完讲座，相信很多人都会像我一样会有一点的担忧。
同时，有期待着不一样的学习方式的开启。
在复杂的心情下，我开始了精工实习的历程。
作为自动化学生，在学校接触机械，实物操作，提高动手能力，为以后走向社会做准备，这是非常有需要的。
金工实习培养和锻炼了自己，提高了自己的整体综合素质，使自己不但对金工实习的重要意义有了更深层次的认识，而且使自己实践能力与动手能力有了大幅的提升。
还有在本次实习中，培养了团结合作的精神，加强了团队意识。
在实习的时候，很多任务是分组进行的，这就考验到了我们团队的合作是否协调好，这个需要团队中每一个成员的努力，例如，在最后一天中，任务是把发动机拆后重新组装回来，我们组有四个人，在这个过程中，我们都有自己的分工，由于是初次接触机械内部结构，所以出现了很多问题，有一个问题迟迟没有解决，团队的人很是焦急，每个人都有点急躁，最后，我们互相鼓励静下心来慢慢分析问题，大家互相给出意见，结合大家的意见，最后问题的到来很好的解决，我们最终按时地完成了我们的任务，看着组装好的发动机，我们特别有成就感。
兴森科技党支部书记刘湘龙不忘初心,共同成长
2020年7月第4期26放式技术服务平台，打造业内资深的技术顾问专家团队，形成电子硬件设计领域通用核心技术的综合解决方案能力，结合配套的多品种快速贴装服务能力，为客户提供个性化的一站式服务。
公司27年以来一直保持稳健的发展和持续的增长，目前正在围绕以上战略路径，进一步优化业务模式、完善流程制度、夯实人才队伍……谈起公司的发展和未来发展规划，广州兴森快捷电路科技有限公司党支部书记/总经理刘湘龙欣喜之情，溢于言表。
刘湘龙同志2003年本科环境工程专业毕业，在本科期间，加入中国共产党。
当时他担任班长，成绩还不错，为班集体办了一些实事，由老师推荐，系里考察进入入党积极分子培训班，再从预备党员到正式党员。
参加工作17年一直在兴森科技，期间2013年还获得华南理工大学管理学院在职研究生学历。
先后在工厂现场工艺、研发管理、人力资源管理、工厂营运4个岗位各工作过3~5年。
他见证并陪伴了公司的发展，也与公司共同成长。
《印制电路资讯》（以下简称“资讯”）：兴森科技是从何时成立党支部兴森科技成立党支部以来，为公司带来了与时俱进的党的思想指引。
更重要的是，让员工们看到，党员的自律性、自我要求和追求卓越，这很好地夯实了企业文化。
兴森科技党支部书记刘湘龙： 不忘初心，共同成长编者按：深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司创立于1999年，为深交所上市企业，公司总部设在深圳，并在广州、江苏宜兴及英国建立了生产运营基地。
公司致力于“成为世界一流的硬件方案提供商”，立足印制电路板制造服务，积极打造板卡业务、半导体业务、一站式业务。
公司未来的目标是在PCB 样板及多品种小批量领域建立起全球规模最大的快速制造平台；提供先进IC 封装基板产品的快速打样、量产制造服务及IC产业链配套技术服务；并将构建开广州兴森快捷党支部书记、总经理 刘湘龙27PCB InformationJUL 2020 NO.4刘湘龙：回顾16年以来的党建过程，最令人难忘的是从不完全被认同到被认同的过程，从没有影响力到逐步树立影响力的过程。
1-SMT概述
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中大型生产线
方式2：复合式系统。例如Simens的HS、DX、SX系列。
由复合式贴片机（悬臂模块化）组成，由于复合式机器可通过增 加动臂数量来提高速度，具有较大灵活性，既能满足产能多变的 要求也可以做到快速的多产品切换。
38
中大型生产线
方式3：平行（模块化）系统。例如PHILIPS公司的FCM 系列。
19
国内高校开展电子封装教育与科研情况
开展了系统级封装、微系统封装、多芯片封装等方面的研究与教育的有 北京大学、中国科学院上海微系统与信息技术研究所、清华大学和南通 大学等。 以电子封装材料、无铅化封装和无铅焊料为主的研究与教育机构有：厦 门大学、华南理工大学、北京工业大学、大连理工大学、北京科技大学、 华中科技大学、中科院沈阳金属研究所等。 在SMT工艺及设备研究和教育方面为重点的高校有：桂林电子科技大学、 哈尔滨理工大学、北华航天工业学院、深圳职业技术学院、重庆工学院 等。 开展了电子封装关键设备研究与教学的单位有：哈尔滨工业大学机器人 研究所、上海交通大学机器人研究所、华南理工大学、中南大学等。 在封装可靠性及失效分析方面开展工作的有：中科院冶金所、复旦大学 等。 在集成电路封装设备的研发和生产方面的研究所有：信息产业部45所、2 所、深圳日东电子等。
6
结构紧凑，组装密度高、产品体积小、重量轻
特 点
高频特性好，抗振能力强，可靠性高
工序简单，焊接缺陷率低
生产成本低
适合自动化生产，生产效率高，劳动强度低
7
电子 产品
8
功能越来越强
电 子 产 品
体积越来越小 成本越来越低 更新越来越快
9
SMT 经历了哪些发展 历程？
国家重点研发计划重点基础材料技术提升与产业化重点专
1831 1985 1890 1940 1414 1432 1541 1593 2067 2034 2150 1658 1485
4 4 4 4 4 3.5 4 3.5 4 3.5 4 4 4
63 64 65 66 67 68 69 70
2017YFB0310200 2017YFB0310300 2017YFB0310400 2017YFB0310500 2017YFB0310600 2017YFB0310700 2017YFB0310800 2017YFB0310900
东北大学 钢铁研究总院 钢铁研究总院 烟台台海玛努尔核电设备有限公司 北京有色金属研究总院 有研亿金新材料有限公司 北京科技大学 贵研铂业股份有限公司 中国航空工业集团公司北京航空材 料研究院 江西稀有金属钨业控股集团有限公 司 安泰科技股份有限公司 北京矿冶研究总院 宝鸡钛业股份有限公司
刘振宇 孙新军 刘正东 赵天明 孙泽明 王兴权 曲选辉 谢明 张国庆 刘颖 周武平 于月光 王韦琪
中南大学 山东南山铝业股份有限公司 中国石油化工集团公司 中国石油化工集团公司 中国石油天然气股份有限公司 中国石油化工集团公司 北京化工大学 成都硅宝科技股份有限公司 中国石油天然气股份有限公司 湖南海利化工股份有限公司 中国科学院福建物质结构研究所 沈阳化工研究院有限公司 吉林大学
黄明辉 刘士新 张久顺 聂红 马安 段庆华 张立群 王有治 龚光碧 刘卫东 姚元根 胥维昌 林海波
1228 1368 1638 1135 2185 2235 2221 1438 1459 1516 1436 2238 1937
4 4 3.75 4 3 3 4 3 3 4 4 3.5 4
24 25 26 27 28 29 30 31 32 33 34 35 36
863高技术研究发展计划
863-高技术研究发展计划——中国版的“星球大战”计划工程总投资：2000亿元以上工程期限：1986年——2020年1991年，邓小平为“863”计划实施5周年挥毫题词：“发展高科技，实现产业化”。
——863计划即中国国家高技术研究发展计划。
1980年代以来，科学技术迅速发展，对人类产生了巨大的影响，引起了经济、社会、文化、政治、军事等各方面深刻的变革。
1983年3月美国提出“星球大战”计划，欧洲的尤里卡计划、日本的“今后10年科学技术振兴政策”等着眼于21世纪的战略计划也先后应运而生。
什么是“863”计划？1986年3月，王大珩、王淦昌、杨嘉墀、陈芳允四位老科学家联合向**写了一封信，题为《关于跟踪世界战略性高科技发展的建议》，信中恳切地指出，面对着世界新技术革命的挑战，中国应该不甘落后，要从现在就抓起，用力所能及的资金和人力跟踪新技术的发展进程，而不能等到十年、十五年经济实力相当好时再说，否则就会贻误时机，以后永远翻不了身。
这封信得到了邓小平同志的高度重视，小平同志亲自批示：“这个建议十分重要”，“找些专家和有关负责同志讨论，提出意见，以凭决策，此事宜速作决断，不可拖延。
”在随后的半年中，经过广泛、全面和极为严格的科学和技术论证后，**、国务院批准了《高技术研究发展计划（863计划）纲要》。
从此，中国的高技术研究发展进入了一个新阶段。
15年来，在党中央和国务院的领导下，在有关部门的大力支持下，经过广大科技人员的奋力攻关，863计划取得了重大进展，为我国高技术发展、经济建设和国家安全做出了重要贡献。
由于计划的提出与邓小平同志的批示都是在1986年3月进行的，因此此计划被称为“863计划”。
863计划是在世界高技术蓬勃发展、国际竞争日趋激烈的关键时期，我国政府组织实施的一项对国家的长远发展具有重要战略意义的国家高技术研究发展计划，根据**《高技术研究发展计划（863计划）纲要》精神，863计划从世界高技术发展的趋势和中国的需要与实际可能出发，坚持“有限目标，突出中点”的方针，选择了生物技术、航天技术、信息技术、激光技术、自动化技术、能源技术和新材料7个高技术领域作为我国高技术研究发展的重点（1996年增加了海洋技术领域）。
集成智能驱动系统的超大功率白光LED照明模块封装技术-华南理工大学
专利2：基于红光芯片直封补偿的高显色LED光源（专利号：201210421669.9）
专利3：合成树脂导热系数的测量装置及测量方法（专利号：201010238337.8）
专利4：聚合物电致发光器件有机层导热系数的测量方法及应用（专利号：201010177139.5）
专利5：通过集束光纤导光散热的LED灯具（专利号：201310681031.3）
（4）智能化驱动系统的集成。在COB技术基础上的系统级封装技术研究，即SiP（System in Package）技术研究。不仅可以在一个封装内组装多个发光芯片，还可以将各种不同类型的器件（如电源、控制电路、光学微结构、传感器等）集成在一起，构建成一个更为复杂的、完整的系统。
经过对上述技术内容的研究，目前已获得授权发明专利7项，已受理的发明专利11项，获授权的实用新型专利15项。发表科研论文10篇，全部为EI/SCI收录论文。
-On-Board）技术研究。
（2）荧光粉的保护及涂覆工艺。主要涉及采用隔热层保护荧光粉以及荧光粉层的平面涂敷工艺。
（3）白光LED照明模块及其在灯具应用中的光学调控技术，主要包括光谱调控及光学设计两个部分。通过对光谱的调控，实现高显色指数及不同色温的高质量白光。通过一次光学设计实现高出光效率、特定光学分布的LED照明模块。通过二次光学设计，将LED照明模块应用于各类LED照明产品中，在获得高效率的同时满足其照明需求。
电磁屏蔽高分子复合材料研究进展
电磁屏蔽高分子复合材料研究进展目录1. 内容概览 (2)1.1 研究背景与意义 (3)1.2 国内外研究现状及发展趋势 (4)2. 电磁屏蔽高分子复合材料基础知识 (5)2.1 电磁屏蔽原理 (6)2.2 高分子复合材料概述 (7)2.3 电磁屏蔽高分子复合材料的制备技术 (8)3. 电磁屏蔽高分子复合材料的研究进展 (9)3.1 填充型电磁屏蔽复合材料 (11)3.2 本质型电磁屏蔽复合材料 (11)3.3 其他新型电磁屏蔽复合材料 (13)4. 电磁屏蔽高分子复合材料的性能研究 (13)4.1 电磁性能 (15)4.2 物理性能 (16)4.3 化学性能 (17)4.4 其他性能 (18)5. 电磁屏蔽高分子复合材料的应用领域 (20)5.1 电子信息领域 (21)5.2 航空航天领域 (22)5.3 交通运输领域 (24)5.4 其他领域 (25)6. 电磁屏蔽高分子复合材料的研究挑战与展望 (26)6.1 研究挑战 (27)6.2 发展策略与建议 (28)6.3 未来发展趋势 (29)1. 内容概览本文综述了电磁屏蔽高分子复合材料的研究进展，重点介绍了其制备方法、性能优化和应用领域。
电磁屏蔽高分子复合材料因其轻便、导电和耐腐蚀等特性，在电子器件、通信设备和航空航天等领域具有广泛的应用前景。
在制备方法方面，本文介绍了化学气相沉积法、溶液共混法和自组装法等多种用于制备电磁屏蔽高分子复合材料的工艺。
这些方法具有操作简便、成本低廉和生产效率高等优点，为电磁屏蔽高分子复合材料的大规模生产提供了可能。
在性能优化方面，本文探讨了电磁屏蔽高分子复合材料的导电填料选择、含量和形貌对屏蔽效能的影响。
通过调整这些参数，可以实现对电磁屏蔽高分子复合材料屏蔽效能的精确控制。
本文还涉及了其他性能优化手段，如力学性能、热稳定性和耐候性等，以满足不同应用场景的需求。
在应用领域方面，本文详细讨论了电磁屏蔽高分子复合材料在电子设备、通信设备和航空航天等领域的应用。
华南理工大学教授彭俊彪：我国可用Ln-IZO技术打破国外在OLED上的壁垒
华南理⼯⼤学教授彭俊彪：我国可⽤Ln-IZO技术打破国外在OLED上的壁垒不管是LCD，还是OLED，都与TFT技术有着密切的联系，所以TFT驱动技术是显⽰技术的基础。
新⼀代显⽰正在往⼤尺⼨、⾼分辨率、快速响应速度、⾼对⽐度、柔性和超薄⽅向发展，这就对TFT技术提出了更⾼的要求。
⽬前，TFT有a-Si、Oxide和LTPS三种制备⼯艺流程，其中Oxide TFT作为新⼀代TFT技术，具有可⼤⾯积制备、抗弯折特性好、成本低、容易集成等优势，具有⼴阔的应⽤前景。
但是传统的IGZO材料体系为国外发明，国内不掌握专利，⽽且其迁移率偏低，稳定性有待提升。
华南理⼯⼤学教授彭俊彪说：“我们在掺杂稀⼟的IZO材料体系⽅⾯取得了突破，开发了基于镧系稀⼟(Ln)的新型IZO靶材(Ln-IZO)配⽅。
Ln-IZO TFT综合性能可以满⾜驱动AMOLED的要求。
”据了解，华南理⼯⼤学⾃主研发的Ln-IZO TFT技术，迁移率可达40cm2/Vs，功耗之低也可以与LTPS TFT相⽐拟。
此外，华南理⼯⼤学在柔性AMOLED显⽰上取得较⼤进展，提⾼了使⽤寿命。
⼤尺⼨OLED也⼀直是个难点。
彭俊彪说，从印刷显⽰技术来看，有没有可能从TFT到OLED全部⽤印刷⼯艺来做?这是⼀个新的发展趋势，也是⼀个新的挑战，需要进⾏⼀些探索。
其在OLED⽅⾯做过很多的尝试，早在2005年就采⽤印刷的⽅法做OLED，华南理⼯⼤学⽤的⼀些材料就可以实现⾼清的输⼊。
在OLED上⽤喷墨打印的技术，墨⽔⾮常关键，因为如果夹层式的结果有针孔存在，显⽰的性能、稳定性等就⽆法保证，所以把薄膜做均匀的⼯艺显得尤为重要。
为了解决这个问题，彭俊彪认为，可以从三个⽅⾯进⾏努⼒，第⼀是从结构上调整发光材料，第⼆是控制好配置，第三是控制好基板界⾯。
⽬前，其把像素做成条状结构，⼀⽅⾯提⾼了打印效果，另⼀⽅⾯提⾼了良品率。
通过多⽅⾯的⼯艺调整以及衬底表⾯处理，华南理⼯⼤学现在可以做到160PPI。
金属激光选区熔化在航空领域的应用研究与展望
工业技术科技创新导报 Science and Technology Innovation Herald100DOI：10.16660/ki.1674-098X.2005-5554-5217金属激光选区熔化在航空领域的应用研究与展望①张婷 刘焕文 刘伟红(西安飞机工业(集团)有限责任公司 陕西西安 710089)摘 要：激光选区熔化技术是增材制造技术的一个重要分支，加强对激光选区熔化技术的工作原理、工艺影响因素、成形材料种类的研究十分必要。
本文介绍了选区激光熔化技术的工艺原理及成形特点，针对金属激光选区熔化技术在航空领域研制生产过程及应用中存在的问题，提出了对策与建议，并对金属激光选区熔化技术在飞机研制生产过程应用进行了展望。
旨在优化和提升航空领域零件的质量和稳定性，了解未来航空领域金属激光选区熔化技术的发展趋势，为其零件制造以及应用提供强有力的保障。
关键词：增材制造 激光选区熔化 应用问题 材料中图分类号：V25 文献标识码：A 文章编号：1674-098X(2020)12(b)-0100-03Application Research and Prospect of Metal Laser SelectiveMelting in AviationZHANG Ting LIU Huanwen LIU Weihong(Xi'an Aircraft Industry Group Company Ltd., Xi'an, Shaanxi Province, 710089 China)Abstract: Laser selective melting technology is one of the additive manufacturing technologies. It is necessary to strengthen the research of the working principle of laser selective melting technology, process inf luencing factors, and the types of molding materials. This paper introduce the technological principle and forming characteristics of selective laser melting technology, and put forwards some countermeasures and suggestions aiming at the problems in the application of the laser melting technology in the aviation field, and put forward the application of the laser melting technology in the aircraft development and production process. It aims to optimize and improve the material quality and stability in the aviation field, to understand the technical trend of metal laser selection in the aviation field in the future, and provide a strong guarantee in the manufacturing process.Key Words: Additive manufacturing; Laser selective melting; Application problems; Materials①作者简介：张婷（1988—），女，汉族，陕西西安人，硕士，工程师，研究方向为3D打印及锻铸技术。
高新技术八大领域详细分类
八大领域一、电子信息技术二、生物与新医药技术三、航空航天技术四、新资料技术五、高技术服务业六、新能源及节能技术七、资源与环境技术八、高新技术改造传统产业目录一、电子信息技术.......................................................（一）软件.........................................................1、系统软件....................................................2、支撑软件....................................................3、中间件软件..................................................4、嵌入式软件..................................................5、计算机辅助工程管理软件......................................错误 !不决义书签。
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6、中文及多语种办理软件 (39)7、图形和图像软件..............................................8、金融信息化软件..............................................9、地理信息系统................................................10、电子商务软件...............................................11、电子政务软件...............................................12、企业管理软件...............................................（二） ?微电子技术..................................................1、集成电路设计技术............................................2、集成电路产品设计技术........................................错误 !不决义书签。
何为、苏新虹、王守绪等10人参与的项目获国家科技进步二等奖提名
81PCB Information MA Y 2019 NO.34月13日，中华全国总工会对2019年全国五一劳动奖和全国工人先锋号拟表彰人选(集体)的名单作了公示。
在“2019年全国工人先锋号公示名单”中，江西景旺精密电路有限公司研发部、博敏电子股份有限公司二厂线路车间、河南光远新材料股份有限公司原丝车间拉丝甲班、富士康科技集团郑州科技园iDPBG事业群DP2制造一处制造三部制二课等PCB 制造及相关企业在列。
全国五一劳动奖是中华全国总工会授予在中国特色社会主义建设中作出突出贡献的劳动者和企事业单位、机关团体的光荣称号，是中国工人阶级最高奖项之一。
3月21日，中国电子学会发布《第六届优秀科技工作者表彰公告》。
公告名单中，悦虎电路董事长卢耀普被评为第六届“十佳中国电子学会优秀科技工作者”，博敏电子研发部经理陈世金被评为第六届“中国电子学会优秀科技工作者”。
“中国电子学会优秀科技工作者”荣誉称号主要授予在电子信息领域科学研究、技术创新与开发、科技成果推广应用和实现产业化方面取得卓著成绩或者做出突出贡献的科技工作者。
获评人员将在每年的中国电子信息技术年会上进行表彰，同时进入“中国电子学会人才资源库”。
入库专家将获得两院院士、“全国优秀科技工作者及十佳”、“中国青年科技奖”等中国电子学会人才推选举荐优先权等。
3月27日，广东省委、省政府在广州召开全省科技创新大会，对2018年度的广东省科学技术奖项进行颁奖。
2018年度的科技奖项包括突出贡献奖2人、自然科学奖22项、技术发明奖14项、科技进步奖133项、科技合作奖5人，合计176项(人)。
深圳有34个项目获奖。
其中，自然科学奖5项，技术发明奖4项，科技进步奖25项，共计获得7个一等奖。
其中，在科技进步奖中，由广东工业大学、大族激光科技产业集团股份有限公司、深南电路股份有限公司、深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司、安捷利实业有限公司、华南理工大学共同参与的“高端电子基板多品种高精高效制造核心装备、关键工艺及系统集成”项目；大族激光科技产业集团股份有限公司等研发的“三维叠层微电极关键成形工艺技术及其产业化应用”项目；广东正业科技股份有限公司的“柔性线路板(FPC)用UV 激光加工设备的关键技术研发及产业化”项目荣获一等奖。
激光增材制造技术的研究现状及发展趋势_杨强
着制造业发展的新趋势，被誉为有望 接成形（Laser Metal Direct Forming，
成为“第三次工业革命”的代表性技 LMDF）技术。本文在阐述了这两种
术 。 [6-8]
典型的激光增材制造技术原理与特
26 航空制造技术·2016 年第 12 期
封面文章
COVER STORY
点的基础上，着重归纳了这两种技术 Texas at Austin）的 Deckard 教授 [11]
杨 强 西安交通大学机械制造系统工程
国家重点实验室博士研究生，研究方 向为先进制造技术与3D打印。
增 材 制 造（Additive Manufacturing，AM）技术是基于分层制造原 理，采用材料逐层累加的方法，直接
* 基金项目：国家重大专项“燃气轮机定向凝 固叶片氧化铝型壳型芯制备技术及关键设备” （2012ZX04007-021）。
司明确地将激光增材制造技术认定
为推动未来航空发动机发展的关键
技术。同时 SLM 技术在医学领域也
有重要的应用，西班牙的 Salamanca
大学利用澳大利亚科学协会研制的 Arcam 型 SLM 设备成功制造出了钛
（c）西班牙 Salamanca 大学的钛合金 胸骨与肋骨
合金胸骨与肋骨，如图 2（c）所示，
近年来 SLM 技术发展受到了许 多国家的大力扶持，2012 年美国国 防部成立了国家选区熔化成形创新 联盟（NAMII），国防部、能源部、商务 部、国家科学基金会（NSF）以及国防 航空航天局（NASA）共同承诺向激 光选区熔化成形试点联盟投资 4500 万美元，创新联盟共包括 40 家企业、 9 个研究型大学、5 个社区学院以及 11 个非营利机构 [18]。众所周知的美 国 Boeing 公司、Lockheed Martin 公 司、GE 航空发动机公司、Sandia 国
2018年度广东省科技进步奖拟奖项目
1
孙大文 果蔬冷链控制关键 蒲洪彬 技术与装备创制及 成军虎 应用 李宪光 陈海洋
何 勇 何建国 韩 忠 潘洪准 刘 江
朱志伟 付浩华 刘贵珊 莫朝庆 张 洪
广东省教育 种植业专 厅 业评审组
J011
2
王 丰 符福鸿 水稻优质多穗型恢 廖亦龙 朱满山 复系广恢998的选 陈友订 黄慧君 育及其应用 李曙光 顾海永 刘迪林 陈建伟 邢福武 马国华 广东省特色植物资 汪华清 廖文波 源利用与产业化关 罗伟聪 王发国 键技术研究与应用 胡晓敏 刘东明 刘 黾 王 晶 张细权 季从亮 高档优质肉鸡新品 何丹林 种的培育与应用 徐振强 刘满清 张德祥 罗庆斌 彭志军 许继国 李红梅
广东省机械 机械专业 工程学会 评审组
J08
广东联塑科技实业有限公司 华南师范大学 广州质量监督检测研究院
佛山市科学 化工专业 技术局 评审组
J09
广东省材料与加工研究所 西安交通大学 佛山市顺德区中天创展球铁有限公司 安徽昱工耐磨材料科技有限公司 广东塔牌集团股份有限公司 中建钢构有限公司 广东省建筑设计研究院 华南理工大学 广州地铁集团有限公司 广州轨道交通建设监理有限公司 佛山市泰迪斯材料有限公司 中山大学 河海大学 广东水电二局股份有限公司 中海石油深海开发有限公司 中石化胜利石油工程有限公司 中海油田服务股份有限公司 中海油研究总院有限责任公司 中国科学院海洋研究所
J15
卓业鸿 苏文如 李轶擎 青光眼发病新机制 迟 玮 葛 坚 李作红 25 及治疗新策略 朱颖婷 颜志超 张莹莹 李智冬 万沛星 崔书中 朱正纲 精准腹腔热灌注化 唐鸿生 黄狄文 26 疗技术的研究与临 张相良 李 琛 床应用 燕 敏 邓靖宇 唐云强 王 进 何蓉蓉 李怡芳 基于疾病易感性的 胡 丹 彭红英 27 中药药效评价及应 江 涛 李海波 用 吴 云 陈河如 林丽珠 周岱翰 中晚期肺癌中医综 陈汉锐 周京旭 28 合治疗体系构建及 曹 洋 王树堂 推广应用 余 玲 关洁珊 肖志伟 许玫英 水体复合污染的多 齐振雄 29 界面微生物强化治 许国焕 理关键技术及应用 姜瑞丽 林培真 二等奖(103项) 张承林 邓兰生 涂攀峰 高效悬浮液体肥料 程凤娴 曾 娥 姬静华 关键技术研究与应 龚 林 李中华 杨依彬 用 严程明 郭 俊 刘永定 马连营 杨永刚 梅承芳 梁 寒 巴明臣 詹宏杰 汤 睿 王佳泓 高 昊 肖 伟 梁铭基 姚新生 孙玲玲 黄学武 郑心婷 翟林柱
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2018年度广东省科学技术奖公示表（科技进步奖）项目名称高端电子基板多品种高精高效制造核心装备、关键工艺及系统集成主要完成单位广东工业大学大族激光科技产业集团股份有限公司深南电路股份有限公司深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司安捷利实业有限公司华南理工大学主要完成人（职称、完成单位、工作单位）1. 陈新（教授、广东工业大学、广东工业大学）2. 崔成强（教授、安捷利、广东工业大学）3. 刘强（教授、广东工业大学、广东工业大学）4. 高云峰（高级工程师、大族激光、大族激光）5. 陈云（副教授、广东工业大学、广东工业大学）6. 万加富（教授、华南理工大学、华南理工大学）7. 李志东（高级工程师、兴森快捷、兴森快捷）8. 王成勇（研究员、深南电路、深南电路）9. 曹立强（研究员、深南电路、华进半导体封装先导技术研发中心有限公司）10. 陈庆新（教授、广东工业大学、广东工业大学）11. 冷杰武（副教授、广东工业大学、广东工业大学）12. 徐青松（工程师、安捷利、安捷利）13. 曹洪涛（工程师、大族激光、大族激光）14. 陈蓓（高级工程师、兴森快捷、兴森快捷）15. 谷新（高级工程师、深南电路、深南电路）项目简介电子基板被誉为“电子产品之母”，随着4G/5G通讯、超级计算、现代军事等技术迅猛发展，高密度、高多层化、柔性化的高端基板需求迫切，其制造技术成为产业高速发展的基础支撑。
项目实施前，高端基板制造面临“高精度、高密度、高品质、多品种、短周期”诸多难题叠加，实现加工精度、制造品质、生产效率及差异化适应能力等制造技术的整体跨越成为行业发展的重大技术挑战。
项目历经十余年的产学研攻关，在核心装备、关键工艺及系统集成等方面创新如下：一、海量微细孔群高精高效加工技术与装备。
发明了系列紫外激光扩束技术，研发了高功率皮秒紫外激光器；发明了功率/脉冲/波长等加工参数精准调控、钻头动态特性智能匹配等精细控制技术。
攻克了层级材料不一、孔径/孔距/孔深不一、通/盲孔并存的孔群高精高效关键加工难题。
研制的系列装备加工精度、效率(最小孔径15μm、误差3.3%, 主轴最大速度50m/min)优于国际同类(20μm、10%, 25m/min)。
二、差异化精细电路高质创成与高效互连新工艺。
发明了基于精密减薄的差异电路同板创成、孔群全铜填充互连等新工艺与装置。
率先攻克了跨等级高差异线宽(10~100μm)电路同板创成与四层一次填充的核心工艺难题，突破了同级线宽电路同板刻蚀的行业瓶颈，最小线宽线距与阻抗精度(10/10μm, 3.9%)优于国际同类(15/15μm, 5%)。
三、大规模个性化订单工艺规划、组批排布与排产优化新方法。
提出了融合粒计算与深度学习的工艺知识挖掘、差异化基板同板组批排布优化、时空近似聚类的排产优化等新方法，攻克了大规模差异订单高效生产优化难题。
完成单位工艺设计速度提升约3倍，订单合拼率提升超30%，差异化订单规模(24000种/月)明显高于国际同行(2000)，平均交货期为国际同行一半。
四、电子基板多品种高精高效制造技术的集成应用。
发明了高适应性系列夹治具、缓存装置、飞针测试辅检具、产线优化配置方法等，显著提升了产线的柔性。
集成前述创新，形成了高端基板高精高质高效制造的系统解决方案。
大族精密制孔设备销量全球第一，深南成为行业内资第一，兴森成为快板行业第一。
获授权发明专利91件、软著13项，国际标准8项、国标3项、行标5项，SCI论文29篇，高被引论文2篇。
激光精密加工系统入围国际棱镜奖；美国工程院院士、国际封装学会前主席C.P.Wong评价差异化精细电路创成工艺是行业重大突破。
项目实现了高端基板制造从海量微细孔群加工核心装备、密集精细电路创成关键工艺、设计制造优化软件到产线柔性集成的整体技术跨越。
鉴定结论:…总体技术国际先进，部分指标国际领先。
近三年新增销售100.03亿元、利润9.70亿元。
经济社会效益显著。
为众多国际巨头、4000余家国内企业与一批航天国防单位提供品种数量庞大的高端基板制造服务。
为行业整体技术进步、产业国际竞争力跃升和国防安全做出了重大贡献。
代表性论文专著目录论文1： Asymptotic analysis and accurate approximate solutions for strongly nonlinear conservative symmetric oscillators. Applied Mathematical Modelling.论文2：Controlling kink geometry in nanowires fabricated by alternating metal-assisted chemical etching. Nano letters.论文3：Factors governing filling of blind via and through hole in electroplating. Circuit World.论文4：An adaptive selection approach for the 2D rectangle packing area minimization problem. Omega.论文5：Controlling delivery and energy performance of parallel batch processors in dynamic mould manufacturing. Computers & Operations Research. 论文6：Scheduling rules for two-stage flexible flow shop scheduling problem subject to tail group constraint. International Journal of Production Economics.论文7：An Access Control Model for Resource Sharing based on the Role-Based Access Control Intended for Multi-domain Manufacturing Internet of Things. IEEE Access.论文8：Digital twin-driven manufacturing cyber-physical system for parallel controlling of smart workshop, Journal of Ambient Intelligence and Humanized Computing.论文9：Enabling cyber-physical systems with machine-to-machine technologies. International Journal of Ad Hoc & Ubiquitous Computing.论文10：Implementing Smart Factory of Industrie 4.0: An Outlook, International Journal of Distributed Sensor Networks.知识产权名称专利1：一种多层印刷电路板的激光打孔方法及使用其的系统,ZL201710019561.X专利2：一种利用激光光束打孔的装置和方法,ZL201610601134.8 专利3：激光微孔加工方法及激光微孔加工设备,ZL201210053640.X 专利4：一种阻尼力智能可调的阻尼装置,ZL201510613279.5专利5：一种高密度线路板的制造工艺,ZL201210290786.6专利6：一种层间互连工艺,ZL201410775664.5专利7：一种封装基板的制作方法,ZL201410478859.3专利8：刚挠结合印制电路板的制作方法,ZL201110008021.4专利9：一种面向多规格板材的矩形件排样方法,ZL201510187909.7 专利10：一种生产线的快速定制设计服务平台,ZL201610342985.5推广应用情况成果广泛应用于3C电子、无人机等民用行业，航天航空、军工行业及国家重大工程项目。
为华为、vivo、大疆、长电、浪潮、歌尔声学等龙头企业研制了大量高品质高端基板(柔性基板、封装基板、高多层板等)，同时为4000余家企业提供了品种数量庞大的电子基板定制开发，为华为、vivo智能手机跨入世界前五做出了重要贡献，有力支撑了我国电子制造业转型升级与高速发展。
为214、35、502、631所等航天国防研发单位提供高端基板研发服务，包括卫星、战机、战舰等控制系统用电子基板、导弹制导系统用电子基板、军用红外摄像机用高密度封装基板等，为系列国防重点型号的快速换代、重要武器装备的快速列装做出了突出贡献，有效地支持了国防工业科技进步与国防建设。
为天河2号高速背板、浪潮服务器主板、龙芯微处理器封装基板、高铁运控基板等提供定制开发服务；为中车每月提供600余种样品板研发，性能稳定可靠，为我国重大工程建设做出了贡献。
为通用电气、西门子、霍尼韦尔、罗克韦尔、DTC等一批国际电子制造龙头企业提供高端基板研发服务，被多家国际巨头评为优秀服务商，显著提升了行业国际地位。
典型客户如下：（1）维沃通信科技有限公司（vivo），整体技术成果推广应用，新增销售额32.1亿元。
用户评价：每年完成上百种样品板的开发，有力地支持了我司产品的高速更新换代，对我司快速成长为全球前五的智能手机厂商做出了重要贡献。
（2）深圳市大疆百旺/大疆如影科技有限公司，整体技术成果推广应用。
用户评价：每年完成近百种样品板的开发。
兴森快捷高质高效定制生产能力，解决了产品快速升级过程中高品质差异化电子基板的快速配套难题，有效的支持了我司高速成长。
（3）珠海欧比特控制股份有限公司，整体技术成果推广应用。
用户评价：有效地满足了我司星载控制器、小卫星电子一体化平台、导航及发动机控制单元等航空航天类产品的定制基板供应需求，供货周期短，品质可靠。
（4）中国兵器工业第214研究所，整体技术成果推广应用。
用户评价：承担了我司系列半导体集成电路基板的定制开发任务，解决了军用总线接口驱动电路、弹载共形天线阵列等多品种、小批量电子基板高品质快速配套的难题，为重要武器装备的快速列装做出了重要贡献。
（5）株洲中车时代电气股份有限公司，整体技术成果推广应用。
用户评价：每月均有600余种样品板委托该企业进行试制。
其交货准时，性能可靠，有效保障了高铁运行控制系统的研发进展与稳定运行，为我国高铁事业的快速发展作出了贡献。