主流手机芯片厂商介绍

1联发科—MTK

联发科技是全球IC设计领导厂商，专注于无线通讯及数字多媒体等技术领域。本公司提供的芯片整合系统解决方案，在无线通讯、高清数字电视、光储存、DVD及蓝光等相关产品领域，均处于市场领导地位。联发科技成立于1997 年，已在台湾证券交易所公开上市，股票代号为2454。公司总部设于台湾，并设有销售及研发团队于中国大陆、印度、美国、日本、韩国、新加坡、丹麦及英国。

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MTK系列芯片—

2展讯—

展讯通信有限公司(“展讯”)致力于无线通信及多媒体终端的核心芯片、专用软件和参考设计平台的开发，为终端制造商及产业链其它环节提供高集成度、高稳定性、功能强大的产品和多样化的产品方案选择。展讯成立于2001年4月，目前在美国的圣地亚哥和中国的上海、北京、深圳等地设有分公司和研发中心，在韩国设有办事处。展讯的产品支持多标准的宽带无线通信，包括GSM、GPRS、EDGE、TD-SCDMA、W-CDMA、HSDPA、HSUPA以及未来的无线通讯标准。

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展讯系列芯片—

展讯基带芯片

3创杰—(ISSC)

台湾专业无线通讯IC设计公司，提供世界级蓝牙IC解决方案网址：

创杰蓝牙芯片—

4威盛—VIA

威盛电子（VIA T echnologies, Inc. 简称VIA）是无晶圆低功耗x86 处理器平台先驱，也是个人电脑，客户机，超移动设备及嵌入式市场的领导厂商。有效整合低功耗的处理器、多媒体的芯片组及先进的IO、总线与网络控制器，组成计算机运算与通讯平台以及广受好评的EPIA 系列主板。目前公司总部位于台湾。网址：

威盛系列芯片—

5北京天基科技—

北京天碁科技是一家独立的TD-SCDMA终端核心技术设计公司，在3G无线通信领域为终端设备制造商和手机设计公司提供TD－SCDMA终端核心技术产品及支持，包括终端芯片组、协议栈软件、终端参考设计及客户化技术支持等。TD-SCDMA技术

TD-SCDMA（时分同步码分多址）是一个新的无线接口标准，是国际电信联盟和第三代移动通信伙伴项目（3GPP）认可的3G无线通信的三个标准之一，该技术能应用于所有的无线实施要求，包括农村和城市地区，支持微型，小型及大型蜂窝，满足各种高速移动的无线接入和多媒体应用。

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T3G系列芯片—

6三星—

三星的半导体业务的任务是提供整体移动解决方案，它在在产品以及技术开发方面都是世界内存市场的领导者。三星的内存部是全球内存领域无可匹敌的领导者。截止2006年末，我们已经连续14年稳居世界领先的内存芯片制造商。DRAM 销售量已经连续15年位居世界第一，SRAM连续12年、闪存芯片连续4年位居世界第一。我们在纳米技术商业化、新内存设备开发，以及多芯片封装和融合式内存领域同样遥遥领先竞争对手。我们系统LSI部的业务集中在以下五个领域，在每一个领域中，我们都是世界的领导者：显示驱动芯片（DDI）、SIM卡智能芯片、导航应用处理器、CMOS图像传感器以及多媒体播放器用片上系统（SoC）。网址：

三星系列芯片—

7意法半导体—

意法半导体是世界第五大半导体公司。公司产品有：安全IC，存储器，专用分立器件(ASD™)，标准线性器件及逻辑器件，保护装置，传感器，实时时钟，模拟芯片和功率转换芯片，多媒体应用一体化解决方案。意法半导体为数据存储、

打印机、显示器、PC机主板电源管理和电源提供先进的半导体解决方案。游戏机和智能电话用MEMS（微机电系统）芯片供应商。

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意法系列芯片—

8高通—Qualcomm

高通CDMA技术集团（QCT）是世界上最大的无线芯片组技术供应商。该集团提供的技术用于驱动大多数商用3G设备。并且该集团通过将过去在移动因特网连接方面取得的成功拓展到笔记本电脑、消费电子产品以及便携计算设备领域，帮助无线领域分化为新的部分。全球无线社区变得越来越复杂，QCT产品所交付的集成性和高级功能变得更加完整，以满足未来对无缝、透明和无处不在的连接的需求。

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高通芯片系列—

9德州仪器—TI

德州仪器(TI) 是全球领先的模拟及数字半导体IC 设计制造公司。除了提供模拟技术、数字信号处理(DSP) 和微处理器(MCU) 半导体外，TI 还设计制造用于模拟和数字嵌入及应用处理的导体解决方案。电源管理，时钟计数器，RF/IF 和ZigBee®解决方案，放大器和线形元件，模拟开关与多路复用器及GPS芯片等

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TI系列芯片—

TI推出一款NaviLink 5.0单芯片解决方案，可为主流移动电话添加GPS应用，尺寸仅25mm2，在信号较弱的城市与室内可提供快速初次定位（TTFF）功能。NaviLink 5.0可同时支持辅助式与独立式的GPS工作模式，对主机负载与内存的要求极低，性能还超出了3GPP与OMA SUPL的要求。能与TI的OMAP和OMAP-Vox处理器接口连接，还能与TI的2.5G及3G芯片组实现无缝连接

。音频放大芯片

德州仪器日前推出了OMAP 4硬件平台，支持1080P高清视频和高达2000万象素的图形处理，手机产品的性能有望进一步提升OMAP 4包括ARM Cortex A9双核处理器、以TI 的C64x DSP为基础的可定制多媒体处理芯片、POWERVR SGX540 影像处理引擎、及主频可高达1GHz的(Image Signal Processor - ISP)独立静态图像处理系统等四部分，除了支持1080P视频记录、高达2000万象素的静态图形处理，同时在电力消耗上也会减少很多，支持Android、LiMo等Linux 操作系统和Symbian、Windows Mobile操作系统，为手机等移动平台的发展提供了很好的前

景。。