非制冷红外成像技术与市场趋势-2016年

《非制冷红外成像技术与市场趋势-2016版》

Uncooled Infrared Imaging Technology & Market Trends 2016

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麦姆斯咨询王懿

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麦姆斯咨询：在动态的红外成像市场中，厂商、技术和产品越来越多，因此竞争愈发激烈。2016~2021年，预计非制冷红外成像仪出货量的复合年增长率为15.8%。

受益于新应用拓展和价格下降，非制冷红外热像仪市场不断扩大

目前，红外业务主要由商业市场驱动，并将继续扩大市场规模。展望未来五年，商业市场出货量的复合年增长率为16.8%，到2021年将占整个红外市场规模的92%份额。商业市场主要有三大领域：热像仪（预计2021年出货量将达52.1万台）、汽车（预计2021年出货量将达28.4万台）、监控（预计2021年出货量将达24.8万台）。

2015年，热成像仍然是最主要的商业市场（包括营收和出货量两方面）。自2013年起，Fluke 和FLIR已经推出了几款低价新品，刺激了市场营收增长。超低端红外市场的产品价格下降明显，视觉温度计（visual thermometers）售价仅几百美元，例如FLIR TG130售价为200美元。热像仪的出货量将从2015年的21.2万台增至2021年的52.1万台，复合年增长率为16%。低端热成像仪的市场需求也促使低分辨率红外技术的发展和应用，如热释电、热电堆和热电偶。

2015年，由于价格下滑和供应商越来越多，监控市场的出货量增长了32%。一直以来，热成像摄像机主要应用于重要的高端监控和政府基础设施。然而，随着价格不断下降，新的市政和商业应用正在涌现，包括交通状况、停车场、发电站和光伏电站等。

2015年，汽车市场的出货量增长率15%，但是相比2014年的增速（30%）下降了不少。2015年整个汽车市场的出货量（包括OEM和后装市场）不到10万台，营收为6100万美元，也显示了较强的价格侵蚀现象。由于价格原因，长波红外（LWIR）夜视系统目前还仅限于高档汽车。预计2017年欧洲的中档汽车将配备奥托立夫的长波红外产品。从长期来看，好几家一级供应商都对长波红外技术很有兴趣，主要应用是自动驾驶汽车。但是，其它一些汽车制造商会考虑长波红外技术的性价比，认为目前的价格仍然太高，并且也不是自动驾驶汽车的必备技术。

Yole报告将完整地介绍长波红外成像仪的市场现状和预测，以及主要应用及发展动向。

2015年和2021年的非制冷红外热像仪的市场规模对比

移动应用指日可待

新的消费类应用市场将有显著增长，如智能手机和个人视觉系统（PVS），预计2021年将达到26.1万台。红外传感器和成像仪的价格侵蚀将使得许多新应用成为可能，如智能楼宇、

增强现实（AR）和机器人等。尽管，此前的微测辐射热计价格限制了智能楼宇的应用，但

是ULIS于2016年年初宣布，智能楼宇等新兴应用是公司的一个重要战略方向，因此有望加速微测辐射热计的消费类应用。其它新应用还涉及医疗市场，中国和其它一些国家正在进行相关项目研究，预计2017年会产生一些销售。

如果我们给出一个乐观的预估——智能手机集成热像仪，那么潜在的市场容量可以达到1130万台。实际上，大规模红外应用已经启动。超低端市场正在扩大，而价格下降将驱动

市场快速增长。新的红外成像产品也接踵而至，例如Reveal和CATS60，从而加速红外应用及市场普及。红外成像市场的开拓者FLIR在2015年也有不错的表现，继续推进其革命性的产品——Lepton机芯。

本报告分析了非制冷红外成像仪的应用场景和技术演进，以及由价格下降引发的大规模应用。

红外成像仪集成于智能手机的发展之路

新的红外技术之争

经过漫长的“两强竞争（FLIR和ULIS）”岁月，非制冷红外市场将迎来“百家争鸣，百花齐放”的局面，其中包括多家中国竞争对手和重要的传感器供应商，如博世（Bosch）和Mikrosens。这些厂商正在利用MEMS或CMOS生产线实现大批量生产，以降低红外传感器的成本。

一些新进入者没有采用微测辐射热计技术，而是选择了热释电、热电堆或热电偶技术。尽管这些技术的像元尺寸（90微米）比微测辐射热计的像元尺寸（12微米）大很多，但是它们也是热成像和智能楼宇应用的选择之一。

微测辐射热计和其它技术的市场对比

传统的“国防型”公司，如Raytheon、DRS、L3Com和BAE Systems，还在苦苦探寻消费类

应用的商业化成功之道。2016年，FLIR通过战略性收购实现有机增长，如2016年5月收购了Armasight。所有这些公司都在努力降低成本和尺寸，以实现“红外无处不在”的目标。

对于微测辐射热计，12微米像元间距将成为标准，晶圆级封装（WLP）技术也在进展中，

并且已经被一些厂商采用。红外传感器生产设施也是成本降低的关键，现有的8英寸MEMS 和CMOS生产线的可扩展性是需要考虑的重要因素。

除了上述前端技术的演进，红外摄像头模组也必须考量。重要且昂贵的“元素”还包括光学元件。供应商正在研发降低成本的方法，计划将大规模消费类应用的模组成本降至10美元以下。晶圆级光学技术将是降低成本的下一步。目前，该技术已经应用于FLIR的Lepton机芯。随着技术不断提升，2016年年初，FLIR还发布了新一代产品：Boson机芯。

通过本报告，您可以了解全球范围内主要的厂商和技术动态。同时，您还会看到未来数年内的合并/收购机会。

报告涉及公司：

AeroVironment, Aeryon, Agiltron, Allied Vision Technologies, Amazon, Armasight, ATN, Audi, Autoliv, Avio, AXIS Communications, BAE Systems, BMW, Bosch, Bosch Power Tools, Bullard, Bushnell, Cobham, Cohu, Controp, Current Corp, Cypress Semiconductor, Dali, Dahua, DAS Photonics, Digital OpticsTessera, DeWALT, DRS, Dvtel, Elbit Systems, Electrophysics, ETH, Excelitas, Fluke, Fraunhofer IMS, Freescale, GM, Goodrich, Guide Infrared, GWIC, Hamamatsu, Heimann Sensor, Hikvision, Honeycomb, I3 system, INO, Irisys, Irvine Sensors, ISG, Jenoptik, Keysight Technologies, Kimo Instruments, Lapis Semiconductor, L-3, Lumasense, Leti, Magnity, Melexis, Max Viz, METU MEMS, Mikrosistemler, Milwaukee Tools, Mitsubishi Electric, Mobotix, MSA, Murata, NEC, National Nanofab Center, Northrop Grumman, Omron, ON semiconductor, Opgal, Panasonic, Pelco, Pyreos, Qioptiq, Raphael, Raytheon, RedShift, Rochester Precision Optics, Safran, Sagem, Samsung Techwin, SATIR, SCD, Schott, Seek Thermal, Sensonor, SenseFly, Sensoptics, Sofradir EC, Sumitomo Electric, Swarovski Optik, Tamron, Teledyne DALSA, Testo, Thales, TowerJazz, Toshiba, ULIS, Uelectronics, ULIRvision, Umicore, Vigo Systems, Xenics, Yukon Polaris, Zeiss, Zytemp等。

报告目录：

Report objectives and scope, defnitions, glossary

Executive summary

Introduction

Uncooled thermal imaging camera market analysis

IR Camera market analysis

> Thermography market

> Surveillance market

> Automotive market

> Firefghting market segment

> Personal vision system segment

> Smartphone market segment

> Marine market segment

> Other commercial (UA V, EVS)

Military markets

Uncooled thermal imager/microbolometer market analysis

Uncooled thermal imaging technological evolutions

Conclusions

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