SMT发展现状和发展趋势

GUILIN UNIVERSITV OF ELECTRONIC TECHNOLOGY

课

程

论

文

设计题目SMT技术的发展现状与发展趋势

机电工程学院微电子制造工程专业10001503 班

设计者fdb 1000150310

SMT技术的发展现状与发展趋势

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(桂林电子科技大学机电工程学院学号：1000150310 )

摘要：随着社科技术的发展，微电子产业和计算机技术的不断改建和发展，在电子组装中的贴片元件也开

始在行业中被广泛应用。在这样的大背景下，集优点于一身的SMT在过去的几十年里呈现岀的繁荣的发展趋势。基于SMT当今的发展情况，对其今后的发展前景做岀相应理性的预测和展望。

关键字：SMT表面贴装基本工艺发展前景

SMT是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。自70年代初推向市场以来，SMT

已逐渐替代传统“人工插件”的波焊组装方式，已成为现代电子组装产业的主流，人们称为电子组装技术的第二次革命。在国际上，这种安装技术已形成了世界潮流，它导致了整个电

子设备的生产的社科变化。

SMT不仅推动和促进了电子元器件向片式化、小型化、薄型化、轻量化、高可靠、多功能方向发展，同时也是一个国家科技进步程度的标志。

进入21世纪以来，中国电子信息产品制造业加快了发展步伐，每年都以20%以上的速

度高速增长，成为国民经济的支柱产业，整体规模连续三年居全球第2位。随着中国电子制

造业的高速发展，中国的 SMT技术及产业也同步迅猛发展，整体规模也居世界前列。

1、SMT技术概述

1.1什么是SMT技术

SMT(Surface Mou nt Techno logy) 是表面安装技术的缩写或简称，它是指通过一定的

工艺、设备、材料将表面安装器件 (SMD)贴装在PCB(或其它基板)表面,并进行焊接、清洗、测试而最终完成组装。

1.2 SMT工艺

1) 按焊接方式，可分为再流焊和波峰焊两种类型。

2) 按组装方式，可分为全表面组装、单面混装、双面混装三种方式

SMT工艺流程一般为：PCB质量检查T PCB预烘T丝印锡焊膏T检查丝印质量T贴装元件T检查贴装质量T回流焊T检查焊接质量。

1.3 SMT的特点

(1) 组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件

的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小 40%〜60%，重量减轻60%〜80%。⑵可靠性高、抗振能力强，焊点缺陷率低。

(3) 高频特性好，减少了电磁和射频干扰。

(4) 易于实现自动化，提高生产效率。

(5) 降低成本达30%〜50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。

2、SMT的发展现状与应用

2.1 SMT技术在现代通信设备上的应用

21世纪是信息时代，通信设备已经成为普通大众必备用具，包括手机电话、电脑等各类电子产品种类已经层出不穷。而电子通信设备研制开发的进步很大程度上依赖于组装技术的进步。之所以能够制造出各种各样体积小、功能强的现代通信设备，其中一个重要条件就是先进的电路组装技术，即表面安装技术。

2.2 SMT技术在超标量处理器中的应用

超标量技术是指CPU在每个时钟周期内可以完成一条以上指令的并行执行技术。以超标量处理器为基础，引入 SMT技术，在基本不改变内部结构大小、不增加执行功能部件、沿用其大部分硬件资源为前提下，性能最大获得约50%的提升。然而，超标量处理器中一

些结构或资源(如执行部件、取指带宽等)的沿用会使得这些资源被过度利用，变成新的瓶

颈。SMT技术还有很大的改进空间，通过进一步优化SMT技术在超标量处理器中的应用

规范，将会进一步提高处理器性能。

2.3 SMT技术在航空航天上的应用

我国航天事业的蓬勃发展，航空航天器的研究也日趋多样化、智能化、高精化。而SMT 技术具有使电子器件组装密度高、稳定性好等优点，在航天电子产品中的得到了很大的应用。

航天遥感器今后向小型化、智能化、高可靠、长寿命方向发展的趋势与SMT的特点相吻合SMD/SMC 产品，必然并应该作为我们设计时选择的产品之例。广泛推广和应用SMT技术

及其产品必将把航天产品性能和质量提高到更高的水平。

2.4 SMT技术在雷达设备上的应用

雷达作为一种防空侦查设备，在制导、空中打击等方面的应用具有重要的地位，而雷达的工作环境日渐恶化，防雷达武器的层出不穷，将雷达设设备的研制需求提出了更多的要求。 SMT技术具备多种优点，其再雷达上的应用可以解决很多技术上的难题。重量轻、可靠性高的表面安装电路模块，是雷达整机更轻、更小、性能指标更优。

2.5 SMT技术在智能断路器上的应用

断路器是一种能够关合、承载和开断正常回路条件下的电流，并能关合、在规定的时间

内承载和开断异常回路条件（包括短路条件）下的电流的开关装置。在保护电路，防止突发事件上起到了很大的作用。SMT技术的应用促使了现代断路器的智能化、小型化和多样化发展。将SMT组装工艺应用到智能型断路器的生产制造，是一个必然趋势。

3、SMT技术的发展趋势

SMT技术由SMT生产线、SMT设备、SMT封装元器件、SMT工艺材料等因素相辅相成的，所以SMT 技术的发展则需要各个因素综合发展。

3.1 SMT 生产线的发展

3.1.1 SMT生产线朝信息集成的柔性生产环境方向发展

目前电子产品正向更新、更快、多品种、小批量的方向发展，这就要求SMT的生产

准备时间尽可能短，为达到这个目标就需要克服设计环节与生产环节联系相脱节的问题，而CIMS(计算机集成制造系统)的应用就可以完全解决这一问题。CIMS是以数据库为中心，

借助计算机网络把设计环境中的数据传送到各个自动化加工设备中，并能控制和监督这些自

动化加工设备，形成一个包括设计制造、测试、生产过程管理、材料供应和产品营销管理等

全部活动的综合自动化系统。

CIMS能为企业带来非常显著的经济效益：提高产品质量、设备有效利用率和柔性制造能力，大大缩短产品设计周期和投入市场时间等。正因为CIMS具有这么多优点，所以可以

预见CIMS在SMT生产线中的应用将会越来越广泛。

3.1.2 SMT生产线朝连线高效方向发展

高生产效率是衡量SMT生产线的重要性能指标，SMT生产线的生产效率体现在产能效

率和控制效率。如今市场竞争异常激烈，高效是每一个行业都必须追求的目标。

3.1.3 SMT生产线向“绿色”环保方向发展