电连接器的镀金工艺

图３镀金层的孔隙率与镀金层厚度的关系
可 要得到 无孔的 层， 要 较 见， 基本 艘金 镀金 有
高厚度，应用中就有了可靠性与经济性的矛盾。实 际上许多可靠性要求不很高的场合采用相对较薄镀 金厚度加封孔或屏蔽 （ 在不影响电接触的前提下） 的办法，也能取得较好的防护效果。极端的例子可 推只要求几一几十次插拔寿命的接触件只被镍加闪 镶金 （ｌｓｅ ） ｆａｈｄ 。尽管金层厚度仅 ００－０１ ． ． ２ Ｐ， 但金本身具有的良好抗蚀性也能保证一定的使用寿
耐 硬 饭 ， 开 的Ａ－ ． Ｎ Ａ－ 合 磨 金 层 高 金 ｕ ｏ Ａ－ｉ ｕ ｅ Ｃ ｕ ． Ｆ
金镀层占优势。
２ 镀金工艺 分类
按普追采用的分类方法，镀金目前采用的有孩
硬金 体系。 ｏｎ 随金共沉积， 提高镀层硬度、 Ｃ（ ） 可以
耐磨性，也起光亮剂和调整镀层色调的作用。其含 量对镀层硬度、色泽、阴极电流效率影响很大。含 量低，不足以充当硬化剂的角色，含量太高，会造 成镶层接触电阻升高、耐高温性能下降。 一 般采用
相应补充钻含量。
溶液中 粉红色的Ｃ （ ） ｏ１ 很容易在电 １ 铰条件下（ 如 阳极 氧化、 气搅拌） 空 ， 被氧化为绿色的Ｃ（ ） ｏ１ ｏＩ， （１ Ｉ Ｃ １） 在镀液中活性低，不与Ａ 共沉积，且引起镀金层硬 ｕ
度、耐磨性下降，孔隙率上升，这对镀金层的质量
是不利的。
镀金前 般常用钗镍做中间层，带入 Ｎ（ ） ｉＩ势 Ｉ
０％ 金 钻 ． 的 一 硬金 Ｈ ｏ ７ １ ． 它 有一 最 ３ ｖ ０９ 但 具 个 ＂ －０ ， １
明显 优点 即 的 ， 用高价位Ｆ（ 做硬 ｅ Ｍ） 化剂， 不象Ｃ（ ） ｏ１ １
会被氧化为更高价位，镀液的抗氧化性较好，且镀 层硬度随操作条件 （ 如阴极电流密度）变化较小。 而 ＾ －ｏ ｕＮ 随 ｋ Ａ －ｉ Ｄ 上升 Ｈ ｕＣ ， ｖ下降较快，这 种变化趋势可能与金合金般层含ｔ和组织致密程度
柠橄酸一 柠橄酸钾或朽 银酸二氢钾缓冲系统及磷酸盐 缓冲系统稳定镀液 Ｐ Ｈ值，同时也兼做镀液导电成
分，柠棣酸盐也兼起辅助络合作用。镀液中也可添
耐高 质软、 ，ｖ５ 温， 耐磨Ｈ２ 左右（ 镀态纯金 Ｈｎ， － ｖ ，０ ．７ ， １ ） 金与其他金属如 Ｃ ． Ｆ． Ｃ ． ． ０， ０ ｏ Ｎ． Ｉ ｄ Ａ ｉ ｅ ｎ ． ｇ
醉 从硬 比 ‘ 电 谈 密吸 Ｋ东 ，
４ 筱金工艺的几个问 题
４１ 饭金层的阻档层 ．
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８ 郑关林，艘金层盐雾试验机理及方法探讨，电被
性佩 （ ９ ３ 化物 Ｐ Ａ ） Ｈ 镀金和酸 （Ｈ－一中 Ｐ ６ ） 性 Ｐ ３ ） 性（ － ６ Ｈ８
缓冲体系徽帆铰金，无帆的亚硫酸盐镀金。 碱性氛化物镀金是经典的镀金方法，镀液稳定， 对杂质金属离子容忍度高，结晶细致，易添加某些 可使镀金层硬化的金属离子实现合金化，镀液电流 效率较高接近 １ ％，但镀层孔隙率较高。 ０ ０ 酸性一中性缓冲体系徽佩镀金工艺主要采用柠
ｏ ｕ ｄｒ ｌｔ， ｏｏ ｒｐｙ ｎ ｌｂ ｉａ ｉｎ ｆ ｎ ｅｐａｅ ｔｐｇａｈ ｃｔｏ ， ａ ｄ ｕｒ ＰＳ ， ， ８ ８ ２ ＆ＦＮｖ １８ ２－３ ｏ ９ ７ ｉａ ＭＫ Ｒ ａｄ ａｏｏ Ｅ ＩＵ Ｈ ， Ｈ ｓｏ ＵＡＵＡ ｎ Ｍ ｋ ｔ ＫＧＣ Ｉ Ｋ Ｓ Ｉｃｅ ｓ ｉ ｃｎａ ｔ ｓｓａ ｃ ｏ ｈｒ ｇ ｌ ｎｒａ ｅ ｏ ｔｃ ｒ ｉｔｎ ｅ ａ ｄ ｄ ｎ ｅ ｆ ｏ
命。
主要参考文献
． 弗利德里克 Ａ洛沮海姆 现代电锁 机械工业出 ．
版社 １８． ２１ ２４ ９２ ． － ９ ９ ７－
２ 屠振密主编，电镀合金原理与工艺 国防工 业出 版社，１９０ ９３ ３ 丸山 毛利秀明，功能电镀 上海科学技术文 清
献出版社，１８ ， １１－３ ９８ ７ ８－２４ ． ４ ｏａｄ ． ｏｒ ｓｅ ｄｅ ｏ ｔｅ Ｒｎ ｌ Ｊ Ｍ ｒｉｓｙ Ｓｕ ｉｓ ｎ ｈ ，ｔ ｄ ｓｒｂ ｔｏ ｏ ｂ ｉｈ ｇ ｌ ｅｅｔｏ ｅｏ ｉｓ ｉｔｉｕ ｉｎ ｒ ｇｔ ｄ ｃｒ ｄｐｓｔ ， ｆ ｏ ｌ Ｐ Ｓ ， Ｉ １９ ７－８ ＆ＦＡＲＬ １ ９ ３ Ｐ ９ ５ Ｍ ｒｏ Ａ ｔｅ ，ｈ ｔ ｉｏｏｙ ｆ ｏｔｃ ｏｔｎ ｎ ｉｒＴ ｅ ｂ ｌｇ ｏ ｃｎａｔ ｒ
ｆ ｎ ｓ ｅ ｆ ｒ ｅ ｔ ｏ ｉ ｃ ｎ ｅ ｔ ｒ ：ｅ ｈ ｎ ｓ ｓ ｉ ｉｈ ｓ ｅ ｃ ｒ ｎ ｃ ｎ ｃ ｏ ｓ Ｍ ｃ ａ ｉｍ ｏ ｌ ｏ
采用脉冲镀金可得到比直流被密实性更好的镀 金层，且镇层均一性更好． ４３ 谊金层的外观 ． 尽管是工业铰金，现场实践中对铰金的色泽、 亮度等外观要求很重视。赏心悦目的金层外观是镀 金质ａ良好的一个基本表征，也常常是客户接收产 品的一个重要指标。 影响彼金层色泽、亮度的因素比较多，与现场 操作关系很大。如铰液比重、金含量、金钻比例 （ 钻 含￥） Ｐ ． Ｈ值，操作时的电流密度、电压，及底材 前处理光泽度、镀镶层亮度、均一性，都是饺金层 外观的重要影响因素。建立标准色标可做为日常生 产监控和交脸的一个相对客观的依据，色标要定期
性好的镶层起着表层耐磨金层的支撑作用，对坡金
层耐磨性作用很大．铰镶层本身较硬，一定厚度的 镀镍层对提高硬金层抗康擦磨损效果显著：延展性 好的艘镶层可避免接触雄擦中的被层开裂；平整光 滑，最好是经过研磨再镀裸的平滑表面摩攘力小， 对降低硬金磨损效果明显，且能减少镀层孔隙率， 提高镶层的耐蚀性。 ４２ 嫂金层的耐蚀性 金具有良好的抗蚀性，饭金层的抗蚀性主要取 决于彼金层和中间层的孔膝率及底材处理的好坏， 彼金层的孔稼率与傲金层厚度存在如一近似关系： 「 （ 纵轴为对数坐标，孔隙奉为两线中的区域）
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图Ｌ 被金层硬度与电流密度的关系
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图２ 金合金 ， 簇层含量与电流密度的关系 衷１ －Ｃ 和Ａ－ １ Ａ－ｅ Ａ －ｏ ｕ－ｉ ｕＦ 硬金的一些性能 ｕ 及＾
含 ００８ ． ０．－０ ％的金 ０ ３ 钻硬金 镀层，其 Ｈｏ， ０ ｖ ，６－ ．１ ．
２０ ２ ．
镀液中的金常用佩化亚金钾形式加入 ，含量依
使用场合、条件而异，原则＿取效率与经济性的平 Ｌ
像酸一 柠棣酸钾或柠棣酸二 氢钾缓冲系统（ ３ ） （ －及 Ｐ ６ Ｈ 磷酸二 氢钾一 磷酸氢二 钾缓冲系统（Ｈ－稳定 （ ６ ） 镀液 Ｐ ８
衡点。 滚镀， 损耗较大， 如 带出 常用４ ８／ 浓度． － １ ｇ金 而高 液要求 速镀 镀速高 （， 几 均较高） Ｄ， ‘ ， 金含量 ８ ２／甚至更高。 －１ Ｉ ｇ 溶液钻含量与金含量相刘 如 应， Ａ ４ ｇ， ｕ －８／ Ｉ 相应的Ｃ 含量在０ －１创， 。 ． ． 依金的补充 ９ １
Ａｕ ％ ９７ Ａｕ Ｃｏ ９ ． － Ａ朋 Ｎｉ ９ ． 一 ９８
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抗Ｈ５ ２ 接触电阻 Ｓ ％试验
好 好 好
４７ － ４７ －
彼金采用瓦特镍或低应力镍做镀金阻挡层几乎 己成常识。实际上铜合金上致密、平整光滑、延展
１０２ ０ ５ －２ １０ １０ ５ －８ １０ ０ ７ ４９
有关。
彻底带入有机成无机杂质，也有置换产生的 Ｎ 及基 ｉ 材金属离子，彼金溶液本身因补充消耗、自身氧化 分解也产生一定的有机或无机杂质。常规的做法是 在便用一定期限后废弃镀滚回收金。有些厂家也提 供专用的重金属沉淀剂， Ｃ ＂ Ｐ＂ Ｚ＂ Ｎ＂ 如 ｕ ， ， ， 的 ｂ ｎ ｉ 沉降剂供选择性挣化艘金液。
９． ９７
金一 镍硬金在连接器接触艘层电债中应用也较 多。有一种意见认为俊金一般都用镶层做阻挡层，
少蚤镶的带入在所难免，采用金一 镍合金似可解决镀
裸液的少盈带入问题，看法有点似是而非。银在镇 金液中的存在方式不一定是简单 Ｎｘ一般是某种络 ｉ ． ， 合状态，且 镀滚中 Ｎ 含盘有一定要求，故带入的 ｉ 镍 离子是不希望的。镶离子的积解会打破 Ａ －ｉ ｕ 浓度 Ｎ 比例，造成镀层质盘异常，如镀层内应力上升、孔 晾本增高，同时可造成镀液电流效率下降。这种情
在难免。Ｎ（ ） Ｃ （ ） ｉ１． Ｉ 在铰金溶液中均可充当光亮 １ ｏＩ
电子电艘年会论文集
荆 和硬化剂与＾ 共 ｕ 沉积， 过商的Ｎ Ｈ会 成艘 ｉ ）造 层 （ 性能恶化，斋仔细加以控制。坡金溶液因使用而逐
渐老化的过程是不可进免的。这一方面缘于摘洗不
含 Ｆ ０ ％的金 铁硬金钱层性能类似于含 Ｃ ｅ ． ３ ｏ
更换并妥善保存。
ｏ ｆ ｉｔｏ ａ ｄ ａ ，＆ ＦＯｔ １８ ４－５ ｆ ｃ ｉｎ ｖ ｒＰ Ｓ，ｃ ， ８ ６ ３ ｒ ｎ ｅ ９ ６ Ｍ ｒ ｏ Ａ ｔｅ，ｈ ｔ ｉｏｏｙ ｆ ｏｔｃ ｏｔｎ ｎ ｉｒＴｅ ｒｂ ｌｇ ｏ ｃｎａ ｔ
ｆ ｎ ｓ ｅ ｆ ｒ ｅ ｔ ｏ ｉ ｃ ｎ ｅ ｔ ｒ ：ｈ ｅ ｆ ｃ ｓ ｉ ｉｈ ｓ ｅ ｃ ｒ ｎ ｃ ｎ ｃ ｏ ｓ Ｔ ｅ ｅ ｔ ｏ ｌ ｏ ｆ
Ｃ ． ． 等很容易合金化，合金化后硬度提高， ｕ Ｓ Ｐ ｄ ｄ 耐磨wk.baidu.com更佳。电连接器接触镶层普遍采用合金化的
加其他金属离子做硬化剂得到硬金镀层，操作得当 镀液相当稳定。因为毒性、腐蚀性小，在某些特定 场合有优势。
３几 种常用镀金工艺
３１ 种椒酸体系金－ ． 钻硬金 柠裸酸体系金钻硬金可能是目前应用最广泛的
ｐａ ｉｇ ｒｎ ｔｅｍ ｌ ｉｇ ｃｅ ｈｒｅｅ ｌｔｎ ｄ ｉｇ ｒａ ａ ｎ ｎ ｋ ｌ ｄｎｄ ｕ ｈ ｇ ｉ ａ
ｇ ｌ ａｄ ｏａｔ ａｄｎｄｏｄ ＩＩＥ ＲＮ ． ｏ ｄ ｎ ｃｂ ｌ ｈｒ ｅｅｇ ｌ，ＥＣ Ｓ ＴＡ ＥＥＴＯ ．ＶＬＥ ２Ｃ Ｎ． Ａ ． ９ １ １ ＬＣ ＲＮ ． ． －， １ Ｎ １９ １－ ８ Ｏ ８ Ｏ Ｊ ９
Ｐ Ｈ值，同时也兼做镀液导电成分，加入在弱酸性 中性条件下稳定的佩化亚金钾为主盐，属徽佩工艺． 焦碑酸盐及其他形式的磷酸盐也用做缓冲系统及导 电成分。添加各种金属离子做硬化剂很易得到电连 接器所需要的合金化硬金铰层。这类工艺由于含佩 低、毒性小，而镀液稳定，控制容易，是目前镀金 Ｓ艺的主流。但这类镀液电流效率低，在３ ６％． ０ ０ 亚硫酸盐被金是目前最有前途的无佩镀金工 艺，镀层质量和镀液性能都很好，电流效率接近 １０ ０％．它利用４ Ｆ 硫酸根做络合剂稳定 Ａ （ ） ｕ １ ，也用
电子电镀年会论文集
电连接器的镀金工艺
河北东 普电子有限公司 池建明
Ｋ 要 对 连 器 的 种 用 艺 特 做 比 ， 被 工 的展 况 生 摘 电 接 牡 儿 常 工 的 点 了较 对 金 艺 发 情 、
产应用也作 了介绍．
关健词 校金 电连接器 硬金
１ 前言
金具有优良的耐腐蚀性，电阻串低，表面不易 受环境影响而变化，焊接性好，接触电阻低且稳定，
形时要添加所需的络合剂以 络合裸离子， 保证钱液正
常．
３３ 金一 铁硬金
电子电镀年会论文集
镀 金 层 的孔 隙 率 与镀 念层 厚 度 关 系
ｒ ｕ ｉ ． ａ ｕ ， ｝ ＂ ＋ ｎ
金层 厚１ （ ｝ ｕ
０ ４ ０ ． ２ ． ０ ８ Ｉ ． Ｉ ６ ． ２ ． ２４