电子元件标准封装
ic封装标准
ic封装标准
IC 封装标准是指集成电路封装的技术规范和要求。
这些标准通常包括以下方面：
1. 封装形式：IC 封装的形式包括DIP、SOP、QFP、BGA 等，不同的封装形式适用于不同的应用场景。
2. 封装尺寸：IC 封装的尺寸应该符合相关的标准和要求，以确保其能够与其他电子元件和电路板兼容。
3. 封装材料：IC 封装所使用的材料应该具有良好的绝缘性能、散热性能和机械强度，以确保芯片的正常工作。
4. 封装工艺：IC 封装的工艺应该符合相关的标准和要求，以确保封装的质量和可靠性。
5. 封装测试：IC 封装后应该进行严格的测试，以确保其符合相关的标准和要求。
6. 封装标识：IC 封装应该具有明确的标识，包括芯片型号、封装形式、生产日期等信息，以便用户识别和使用。
总之，IC 封装标准是确保芯片正常工作和与其他电子元件兼容的重要保障，用户在选择和使用IC 封装时应该遵循相关的标准和要求。
电子行业常见电子元件的封装
电子行业常见电子元件的封装引言在电子行业中，常用的电子元件可以分为许多不同的类型，它们在电子产品的设计与制造中起着至关重要的作用。
其中一个重要的方面就是元件的封装，即将电子元件嵌入到适当的封装中，以便于安装、使用和维护。
本文将介绍几种电子行业中常见的电子元件的封装类型，并说明它们的特点和应用场景。
1. DIP封装（Dual Inline Package）DIP封装是电子行业中最基本和最常见的封装类型之一。
它是一种通过两个平行的排针将元件与电路板连接的封装形式。
DIP封装通常用于集成电路（IC）和二极管等小型元件上，其较大的封装尺寸使得它易于手动安装和维修。
DIP封装的主要特点是易于制造和低成本，但其体积较大，不适用于高密度的电路板设计。
2. SMD封装（Surface Mount Device）SMD封装是一种在电子行业中越来越流行的封装类型。
相比于DIP封装，SMD封装更小巧、体积更小，适用于高密度电路板的设计。
SMD封装使用焊盘来连结元件和电路板，减少了排针的使用，因此可以实现更高的集成度和更好的电路性能。
SMD封装的另一个优点是它可以通过自动化设备进行快速的贴片焊接，提高了生产效率。
SMD封装有许多不同的类型，其中最常见的包括：•SOP封装（Small Outline Package）：SOP封装是一种带有平行引脚的表面贴装元件封装。
SOP封装广泛应用于各种集成电路和传感器上。
它的特点是小型尺寸和较低的体积，适合于紧凑型电路板设计。
•QFP封装（Quad Flat Package）：QFP封装是一种四边平行引脚的表面贴装封装，广泛应用于计算机和通信设备等高密度电子产品中。
QFP封装具有较高的引脚密度和较小的封装间距，可实现更高的集成度和更好的电路性能。
•BGA封装（Ball Grid Array）：BGA封装是一种使用焊球连接元件和电路板的表面贴装封装。
BGA封装具有更高的引脚密度和更好的热性能，适用于需求更高性能和更高可靠性的电子产品。
SMT准则元件封装资料
SMT准则元件封装资料SMT（表面贴装技术）准则是指用于电子元器件表面贴装的标准和规范。
这些准则用于确保元件正确放置在PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）上，并确保它们在焊接过程中能够正常连接。
1. 封装规范：SMT准则要求元件的封装规范必须符合IPC（Institute of Printed Circuits）的标准。
IPC标准对于不同类型的元件有不同的要求，包括引脚距离、封装尺寸、引脚排列、外形等方面。
封装规范的正确性对于确保元件能够正确放置在PCB上非常重要。
2.引脚规格：SMT准则要求元件的引脚规格必须清晰明确。
引脚规格包括引脚的位置、尺寸、形状等。
清晰的引脚规格能够帮助生产人员正确放置元件，同时也有助于避免焊接错误或损坏元件。
3.焊脚镀金：SMT准则要求元件的焊脚必须进行镀金处理。
焊脚的镀金能够防止氧化和腐蚀，同时也有助于提供良好的焊接性能。
镀金的处理可以采用不同的方法，如金属覆盖、电镀等。
4.封装材料：SMT准则要求封装材料必须符合环保要求。
IPC标准对于封装材料的使用有明确的规定，包括限制了一些有害物质的使用。
这些规定有助于保护环境和人类健康。
5.封装设计：SMT准则要求元件的封装设计必须合理。
合理的封装设计能够提供良好的热管理和电性能，同时也有助于减少对PCB布局的限制。
封装设计中的一些关键因素包括散热区域设计、引脚翻转设计、引脚间隔设计等。
6.封装可靠性测试：SMT准则要求对于封装的可靠性进行测试和验证。
可靠性测试可以包括焊接可靠性、温度循环测试、振动测试等。
这些测试有助于确保封装能够在不同的工作环境下正常运行，同时也有助于提供更长的使用寿命。
总结起来，SMT准则的元件封装资料包括封装规范、引脚规格、焊脚镀金、封装材料、封装设计和封装可靠性测试等。
这些资料对于确保元件能够正确放置在PCB上，并在焊接过程中能够正常连接起到至关重要的作用。
电子元器件封装介绍
电子元器件封装介绍电阻：RES1，RES2，RES3，RES4；封装属性为AXIAL系列无极性电容：CAP;封装属性为RAD-0.1到RAD-0.4电解电容：ELECTROI;封装属性为RB.2/.4到RB.5/1.0电位器：POT1,POT2；封装属性为VR-1到VR-5二极管：封装属性为DIODE-0.4(小功率)DIODE-0.7(大功率)三极管：常见的封装属性为TO-18（普通三极管）TO-22(大功率三极管)TO-3(大功率达林顿管)电源稳压块有78和79系列；78系列如7805，7812，7820等79系列有7905，7912，7920等常见的封装属性有TO126H和TO126V整流桥：BRIDGE1,BRIDGE2: 封装属性为D系列（D-44，D-37，D-46）电阻：AXIAL0.3-AXIAL0.7 其中0.3-0.7指电阻的长度，一般用AXIAL0.3瓷片电容：RAD0.1-RAD0.3。
其中0.1-0.3指电容大小，一般用RAD0.1电解电容：RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8指电容大小。
一般<100uF用RB.1/.2,100uF-470uF用RB.2/.4,>470uF用RB.3/.6二极管：DIODE0.4-DIODE0.7 其中0.4-0.7指二极管长短，一般用DIODE0.4发光二极管：RB.1/.2集成块：DIP8-DIP40, 其中8-40指有多少脚，8脚的就是DIP8贴片电阻0603表示的是封装尺寸与具体阻值没有关系，但封装尺寸与功率有关通常来说如下：0201 1/20W0402 1/16W0603 1/10W0805 1/8W1206 1/4W电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是：0402=1.0mmx0.5mm0603=1.6mmx0.8mm0805=2.0mmx1.2mm1206=3.2mmx1.6mm1210=3.2mmx2.5mm1812=4.5mmx3.2mm2225=5.6mmx6.5mm零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。
0603元件标准封装的含义和用途
0603元件标准封装的含义和用途一、0603元件标准封装的含义0603元件标准封装是一种常见的电子元件封装形式，其尺寸符合JEDEC（电子设备工程联合委员会）的标准。
具体来说，0603元件标准封装的长度为0.6英寸，宽度为0.3英寸，是一种非常紧凑的封装形式。
这种封装常用于贴片式电阻器、电容器、二极管等电子元件，是现代电子制造中不可或缺的一部分。
二、0603元件标准封装的特点1.尺寸小巧：0603元件标准封装具有较小的体积，可以有效地减少电路板的占用空间，方便实现小型化和轻量化设计。
2.集成度高：由于封装尺寸较小，可以在相对较小的区域内集成更多的电子元件，从而提高电路的性能和稳定性。
3.可靠性高：0603元件标准封装采用了可靠的焊接技术和封装材料，可以保证电子元件在各种环境条件下稳定工作。
4.成本效益高：这种封装形式制造成本较低，能够满足大规模生产的需求，有利于降低电子产品整体成本。
三、0603元件标准封装的优势1.高性能：0603元件标准封装能够提供较高的电气性能，有利于实现高速、高精度的电子信号传输。
2.灵活性：这种封装形式适用于各种不同的电子元件，可以根据不同的应用需求进行定制化设计。
3.兼容性强：0603元件标准封装与各种不同的电路板和焊接技术兼容，可以方便地与其他电子元器件配合使用。
4.长寿命：由于其采用的焊接技术和封装材料具有良好的耐久性，因此可以保证电子元件在使用期间内具有较长的使用寿命。
四、0603元件标准封装的应用领域1.消费电子产品：在智能手机、平板电脑、笔记本电脑等消费电子产品中，0603元件标准封装被广泛应用于各种小型化、高性能的电路板制造中。
2.通信设备：在无线通信设备、基站、路由器等通信设备中，由于需要实现高速信号传输和处理，0603元件标准封装成为重要的组成部分。
3.汽车电子：在汽车电子领域中，由于汽车对可靠性和安全性的要求较高，0603元件标准封装以其高可靠性和长寿命等特点而被广泛应用于各种车载电子系统中。
常用电子元件封装及尺寸
常用电子元件封装电阻：RES1，RES2，RES3，RES4；封装属性为axial系列无极性电容：cap;封装属性为RAD-0.1到rad-0.4电解电容：electroi;封装属性为rb.2/.4到rb.5/1.0电位器：pot1,pot2；封装属性为vr-1到vr-5二极管：封装属性为diode-0.4(小功率)diode-0.7(大功率)三极管：常见的封装属性为to-18（普通三极管）to-22(大功率三极管)to-3(大功率达林顿管)电源稳压块有78和79系列；78系列如7805，7812，7820等79系列有7905，7912，7920等常见的封装属性有to126h和to126v整流桥：BRIDGE1,BRIDGE2: 封装属性为D系列（D-44，D-37，D-46）电阻：AXIAL0.3-AXIAL0.7 其中0.4-0.7指电阻的长度，一般用AXIAL0.4 瓷片电容：RAD0.1-RAD0.3。
其中0.1-0.3指电容大小，一般用RAD0.1 电解电容：RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8指电容大小。
一般<100uF用RB.1/.2,100uF-470uF用RB.2/.4,>470uF用RB.3/.6二极管：DIODE0.4-DIODE0.7 其中0.4-0.7指二极管长短，一般用DIODE0.4 发光二极管：RB.1/.2集成块：DIP8-DIP40, 其中８－４０指有多少脚，８脚的就是DIP8 贴片电阻0603表示的是封装尺寸与具体阻值没有关系，但封装尺寸与功率有关通常来说如下：0201 1/20W0402 1/16W0603 1/10W0805 1/8W1206 1/4W电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是：0402=1.0mmx0.5mm0603=1.6mmx0.8mm0805=2.0mmx1.2mm1206=3.2mmx1.6mm1210=3.2mmx2.5mm1812=4.5mmx3.2mm2225=5.6mmx6.5mm零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。
Protel 99SE中常用的电子元件封装
Protel 99SE中常用的电子元件封装元件封装电阻 AXIAL无极性电容 RAD电解电容 RB-电位器 VR二极管 DIODE三极管 TO电源稳压块78和79系列 TO－126H和TO-126V场效应管和三极管一样整流桥 D－44 D－37 D－46单排多针插座 CON SIP (搜索con可找到任何插座)双列直插元件 DIP晶振 XTAL11.标准电阻：RES1、RES2；封装：AXIAL-0.3到AXIAL-1.0 ,一般用AXIAL0.4两端口可变电阻：RES3、RES4；封装：AXIAL-0.3到AXIAL-1.0三端口可变电阻：RESISTOR TAPPED，POT1，POT2；封装：VR1-VR52.电容：CAP（无极性电容）、ELECTRO1或ELECTRO2（极性电容）、可变电容CAPVAR封装：无极性电容为RAD-0.1到RAD-0.4，一般用RAD0.1有极性电容为RB.2/.4到RB.5/1.0.一般<100uF用用RB.2/.4,100uF-470uF用RB.3/.6,,>470uF用RB.5/1.03.二极管：DIODE（普通二极管）、DIODE SCHOTTKY（肖特基二极管）、DUIDE TUNNEL（隧道二极管）DIODE VARCTOR（变容二极管）ZENER1~3（稳压二极管）封装：DIODE0.4和DIODE 0.7;（注意做PCB时别忘了将封装DIODE 的端口改为A、K） ,一般用DIODE0.44.三极管：NPN，NPN1和PNP，PNP1；引脚封装：TO18、TO92A（普通三极管）TO220H（大功率三极管）TO3（大功率达林顿管）以上的封装为三角形结构。
T0-226为直线形，我们常用的9013、9014管脚排列是直线型的，所以一般三极管都采用TO-126啦！5、场效应管：JFETN（N沟道结型场效应管），JFETP（P沟道结型场效应管）MOSFETN（N沟道增强型管）MOSFETP（P沟道增强型管）引脚封装形式与三极管同。
电子元器件封装规范
电子元器件封装规范随着电子科技的迅猛发展，电子元器件作为现代电子产品的重要组成部分，扮演着至关重要的角色。
为了确保电子元器件的可靠性、稳定性和互换性，制定一套科学合理的封装规范势在必行。
本文将对电子元器件封装规范进行详细论述，以期提高电子元器件封装工艺的标准化和规范化。
1. 封装材料规范1.1 封装材料选用封装材料的选用直接关系到产品的质量和性能。
应根据不同元器件的特点和工作环境，选择合适的封装材料。
常用的封装材料包括塑料、陶瓷、金属等。
在选用封装材料时，需要考虑材料的热稳定性、机械性能、导热性能等因素，以确保元器件在不同的工作条件下能够正常工作。
1.2 封装材料质量要求封装材料的质量直接影响元器件的可靠性和寿命。
因此，封装材料的质量要求非常高。
材料应符合相关标准，并经过严格的检测和测试，包括材料的外观、尺寸、强度、导热性能等方面。
同时，材料的质量应有可追溯性，以方便进行质量追踪和问题处理。
2. 封装工艺规范2.1 封装工艺流程封装工艺流程是指将电子元器件引线进行布线、封装、焊接等工艺步骤，最终获取一个封装完好的元器件。
封装工艺流程的规范化对于提高产品的制造效率和质量具有重要意义。
工艺流程的每一步都需要合理设计和严格执行，以确保元器件的封装工艺符合规范。
2.2 封装工艺参数规范封装工艺参数的规范是实现封装工艺标准化的重要保障。
工艺参数包括封装温度、焊接时间、焊接压力、焊接剂量等。
这些参数对于保证焊接质量和组装精度具有重要作用。
因此，在封装过程中，需要根据元器件的尺寸、材料和焊接要求等因素，合理设定和控制封装工艺参数。
3. 封装质量控制规范3.1 封装质量检测方法封装质量的检测是验证封装工艺和材料是否符合规范的重要手段。
常用的质量检测方法包括外观检查、尺寸测量、焊接强度测试等。
通过这些检测方法，可以对封装质量进行全面检测，及时发现和解决封装质量问题。
3.2 封装质量评估标准封装质量评估标准是对封装质量进行客观评价和判定的依据。
protel_protues常用电子元件封装
常用元件电气及封装1. 标准电阻：RES1、RES2；封装：AXIAL-0.3到AXIAL-1.0两端口可变电阻：RES3、RES4；封装：AXIAL-0.3到AXIAL-1.0三端口可变电阻：RESISTOR TAPPED，POT1，POT2；封装：VR1-VR52.电容：CAP（无极性电容）、ELECTRO1或ELECTRO2（极性电容）、可变电容CAPV AR 封装：无极性电容为RAD-0.1到RAD-0.4，有极性电容为RB.2/.4到RB.5/1.0.3.二极管：DIODE（普通二极管）、DIODE SCHOTTKY（肖特基二极管）、DUIDE TUNNEL （隧道二极管）DIODE V ARCTOR（变容二极管）ZENER1~3（稳压二极管）封装：DIODE0.4和DIODE 0.7;（上面已经说了，注意做PCB时别忘了将封装DIODE的端口改为A、K）4.三极管：NPN，NPN1和PNP，PNP1；引脚封装：TO18、TO92A（普通三极管）TO220H （大功率三极管）TO3（大功率达林顿管）以上的封装为三角形结构。
T0-226为直线形，我们常用的9013、9014管脚排列是直线型的，所以一般三极管都采用TO-126啦！5、效应管：JFETN（N沟道结型场效应管），JFETP（P沟道结型场效应管）MOSFETN（N 沟道增强型管）MOSFETP（P沟道增强型管）引脚封装形式与三极管同。
6、电感：INDUCTOR、INDUCTOR1、INDUCTOR2（普通电感），INDUCTOR V AR、INDUCTOR3、INDUCTOR4（可变电感）8.整流桥原理图中常用的名称为BRIDGE1和BRIDGE2，引脚封装形式为D系列，如D-44，D-37，D-46等。
9.单排多针插座原理图中常用的名称为CON系列，从CON1到CON60，引脚封装形式为SIP系列，从SIP-2到SIP-20。
电子元件封装大全及封装常识
电子元件封装大全及封装常识一、什么叫封装封装，就是指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接.封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。
它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。
因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。
另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。
由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的pcb(印制电路板)的设计和制造，因此它是至关重要的。
来衡量一个芯片PCB技术一流是否的关键指标就是芯片面积与PCB面积之比，这个比值越吻合1越好。
PCB时主要考量的因素：1、芯片面积与封装面积之比为提高封装效率，尽量接近1：1；2、插槽必须尽量长以增加延后，插槽间的距离尽量离，以确保互不阻碍，提升性能；3、基于散热的要求，封装越薄越好。
PCB主要分成dip双列直插和smd贴片PCB两种。
从结构方面，PCB经历了最为早期的晶体管to（如to-89、to92）PCB发展至了双列直插PCB，随后由philip公司研发出来了sop大外型PCB，以后逐渐派遣吐出soj（j型插槽大外形PCB）、tsop（薄小外形PCB）、vsop（甚大外形PCB）、ssop（增大型sop）、tssop（厚的增大型sop）及sot（大外形晶体管）、soic（大外形集成电路）等。
从材料介质方面，包含金属、陶瓷、塑料、塑料，目前很多高强度工作条件市场需求的电路例如军工和宇航级别仍存有大量的金属封装。
PCB大致经过了如下发展进程：结构方面：to－>dip－>plcc－>qfp－>bga－>csp；材料方面：金属、陶瓷－>陶瓷、塑料－>塑料；引脚形状：长引线直插－>短引线或无引线贴装－>球状凸点；加装方式：通孔输出设备－>表面装配－>轻易加装二、具体的封装形式1、sop/soicPCBsop是英文smalloutlinepackage的缩写，即小外形封装。
电阻、电容、二极管、IC等规格、封装、尺寸
贴片电阻常见封装有9种，用两种尺寸代码来表示。
一种尺寸代码是由4位数字表示的EIA(美国电子工业协会)代码，前两位与后两位分别表示电阻的长与宽，以英寸为单位。
我们常说的0603封装就是指英制代码。
另一种是米制代码，也由4位数字表示，其单位为毫米。
下表列出贴片电阻封装英制和公制的关系及详细的尺寸：一、零件规格:(a)、零件规格即零件的外形尺寸，SMT发展至今，业界为方便作业，已经形成了一个标准零件系列，各家零件供货商皆是按这一标准制造。
标准零件之尺寸规格有英制与公制两种表示方法，如下表英制表示法1206 0805 0603 0402公制表示法3216 2125 1608 1005含义L:1.2inch(3.2mm)W:0.6inch(1.6mm)L:0.8inch(2.0mm)W:0.5inch(1.25mm)L:0.6inch(1.6mm)W:0.3inch(0.8mm)L:0.4inch(1.0mm)W:0.2inch(0.5mm)注：a、L（Length）：长度；W（Width）：宽度；inch：英寸b、1inch=25.4mm（b）、在(1)中未提及零件的厚度，在这一点上因零件不同而有所差异，在生产时应以实际量测为准。
（c）、以上所讲的主要是针对电子产品中用量最大的电阻（排阻）和电容（排容），其它如电感、二极管、晶体管等等因用量较小，且形状也多种多样，在此不作讨论。
（d）、SMT发展至今，随着电子产品集成度的不断提高，标准零件逐步向微型化发展，如今最小的标准零件已经到了0201。
二、常用元件封装1）电阻：最为常见的有0805、0603两类，不同的是，它可以以排阻的身份出现，四位、八位都有，具体封装样式可参照MD16仿真版，也可以到设计所内部PCB库查询。
注：ABCD四类型的封装形式则为其具体尺寸,标注形式为L X S X H1210具体尺寸与电解电容B类3528类型相同0805具体尺寸：2.0 X 1.25 X 0.5（公制表示法）1206具体尺寸：3.0 X 1.5 0X 0.5（公制表示法）2）电阻的命名方法1、5%精度的命名：RS – 05 K 102 JT2、1％精度的命名：RS – 05 K 1002 FTR －表示电阻S －表示功率0402是1/16W、0603是1/10W、0805是1/8W、1206是1/4W、1210是1/3W、1812是1/2W、2010是3/4W、2512是1W。
电子元器件封装标准
电子元器件封装标准封装是电子元器件在生产过程中最关键的环节之一，它直接关系到电子产品的品质和可靠性。
为了实现电子元器件的封装标准化，降低生产成本，提高产品的一致性和可靠性，制定和遵守电子元器件封装标准显得尤为重要。
本文将从封装的定义、封装的分类、封装标准的重要性以及封装标准的制定等方面展开论述。
一、封装的定义电子元器件封装是指将裸露的电子器件（如芯片、晶体管等）进行包装，并连接到相应的引脚上，形成独立的实体，以方便与其他电路板或设备进行连接和使用。
封装的目的是保护器件免受外界环境的影响，提供连接和散热功能。
二、封装的分类根据不同的封装形式和尺寸，电子元器件的封装可以分为多种类型，包括贴片封装、插件封装、裸露芯片封装等。
贴片封装是目前最常用的封装形式，它可以分为表面贴片封装（SMT）和无引脚贴片封装（CSP）。
插件封装主要用于较大、较复杂的元器件，如芯片、电阻、电容等。
裸露芯片封装指的是将芯片直接封装或封装后切割成单个元器件。
三、封装标准的重要性1. 完善供应链：制定统一的封装标准可以降低产品设计和制造的门槛，缩短产品的研发周期，提高产品的市场竞争力。
同时，封装标准也可以实现不同供应商之间的互换性，降低供应链的风险和变化带来的不确定性。
2. 提高产品可靠性：封装标准的统一可以降低制造过程中的误差和不一致性，提高产品的可靠性和一致性。
统一的封装标准可以确保产品在不同环境下的稳定性和可靠性，提高产品的寿命和质量。
3. 降低生产成本：制定和遵守封装标准可以降低生产过程中的成本和风险。
统一的封装标准可以提高生产效率，降低生产设备和工艺的复杂性，减少生产过程中的缺陷和废品率，从而降低生产成本。
四、封装标准的制定制定电子元器件封装标准需要考虑多方面因素，包括元器件的尺寸、引脚数量、耐热性能、耐寒性能、防尘、防水等特性。
制定封装标准需要参考国际性的标准和规范，如JEDEC、IPC和IEC等组织制定的相关标准。
在制定封装标准的过程中，需要充分考虑市场需求、技术发展趋势和产业链的变化。
关于PCB封装尺寸(标准封装)
一、直插式电阻封装及尺寸直插式电阻封装为AXIAL-xx形式（比如AXIAL-0.3、AXIAL-0.4），后面的xx 代表焊盘中心间距为xx英寸，这一点在网上很多文章都没说清楚，单位为英寸。
这个尺寸肯定比电阻本身要稍微大一点点，常见的固定（色环）电阻如下图：常见封装：AXIAL-0.3、AXIAL-0.4、AXIAL-0.5、AXIAL-0.6、AXIAL-0.7、AXIAL-0.8、AXIAL-0.9、AXIAL-1.0。
二、直插式电容封装及尺寸1、无极电容常见的电容分为两种：无极电容和有极电容，典型的无极电容如下：无极电容封装以RAD标识，有RAD-0.1、RAD-0.2、RAD-0.3、RAD-0.4，后面的数字表示焊盘中心孔间距，如下图所示（示例RAD-0.3）。
2、有极电容有极电容一般指电解电容：下图是电解电容和固态电容图，这类电容都是标准的封装，但是高度不一定标准，包括很多定制的电容，需根据产品设计特点进行选择。
图中灰白色的那种就是，很多主板上经常吹嘘的所谓的固态电容，固态电容稳定性要稍好一点。
电解电容封装则以RB标识，常见封装有：RB.2/.4、RB.3/.6、RB.4/.8、RB.5/1.0，符号中前面数字表示焊盘中心孔间距，后面数字表示外围尺寸（丝印），单位仍然是英寸，如下图（RB-.3/.6）：三、贴片电阻电容封装规格、尺寸和功率对应关系贴片电阻电容常见封装有9种（电容指无级贴片），有英制和公制两种表示方式。
英制表示方法是采用4位数字表示的EIA(美国电子工业协会)代码，前两位表示电阻或电容长度，后两位表示宽度，以英寸为单位。
我们常说的0805封装就是指英制代码。
实际上公制很少用到，公制代码也由4位数字表示，其单位为毫米，与英制类似。
封装尺寸规格对应关系如下表：英制公制长(L) 宽(W) 高(t)(inch) (mm) (mm) (mm) (mm)0201 0603 0.60±0.05 0.30±0.05 0.23±0.050402 1005 1.00±0.10 0.50±0.10 0.30±0.100603 1608 1.60±0.15 0.80±0.15 0.40±0.100805 2012 2.00±0.20 1.25±0.15 0.50±0.101206 3216 3.20±0.20 1.60±0.15 0.55±0.101210 3225 3.20±0.20 2.50±0.20 0.55±0.101812 4832 4.50±0.20 3.20±0.20 0.55±0.102010 5025 5.00±0.20 2.50±0.20 0.55±0.102512 6432 6.40±0.20 3.20±0.20 0.55±0.10封装尺寸与功率有关通常如下：英制功率W0201 1/20W0402 1/16W0603 1/10W0805 1/8W1206 1/4W1210 1/3W1812 1/2W2010 3/4W2512 1W按照1 mil=0.001英寸，1英寸=2.54cm换算关系设计，（1英寸=1000mil）//////////////////protel元件封装介绍电阻AXIAL0.3 0.4三极管TO-92A B电容RAD0.1 0.2发光二极管DZODE0.1单排针SIP+脚数双排针DIP+脚数电解电容RB.1 .2 。
常用电子元件封装、尺寸、规格汇总
常用电子元件封装、尺寸、规格汇总贴片电阻规格贴片电阻常见封装有9种，用两种尺寸代码来表示。
一种尺寸代码是由4位数字表示的EIA(美国电子工业协会)代码，前两位与后两位分别表示电阻的长与宽，以英寸为单位。
我们常说的0603封装就是指英制代码。
另一种是米制代码，也由4位数字表示，其单位为毫米。
下表列出贴片电阻封装英制和公制的关系及详细的尺寸：贴片元件的封装一、零件规格:(a)、零件规格即零件的外形尺寸，SMT发展至今，业界为方便作业，已经形成了一个标准零件系列，各家零件供货商皆是按这一标准制造。
标准零件之尺寸规格有英制与公制两种表示方法，如下表英制表示法1206 0805 0603 0402 公制表示法3216 2125 1608 1005含义L:1.2inch(3.2mm)W:0.6inch(1.6mm)L:0.8inch(2.0mm)W:0.5inch(1.25mm)L:0.6inch(1.6mm)W:0.3inch(0.8mm)L:0.4inch(1.0mm)W:0.2inch(0.5mm)注：a、L（Length）：长度；W（Width）：宽度；inch：英寸b、1inch=25.4mm（b）、在(1)中未提及零件的厚度，在这一点上因零件不同而有所差异，在生产时应以实际量测为准。
（c）、以上所讲的主要是针对电子产品中用量最大的电阻（排阻）和电容（排容），其它如电感、二极管、晶体管等等因用量较小，且形状也多种多样，在此不作讨论。
（d）、SMT发展至今，随着电子产品集成度的不断提高，标准零件逐步向微型化发展，如今最小的标准零件已经到了0201。
二、常用元件封装1）电阻：最为常见的有0805、0603两类，不同的是，它可以以排阻的身份出现，四位、八位都有，具体封装样式可参照MD16仿真版，也可以到设计所内部PCB库查询。
注：ABCD四类型的封装形式则为其具体尺寸,标注形式为L X S X H1210具体尺寸与电解电容B类3528类型相同0805具体尺寸：2.0 X 1.25 X 0.5（公制表示法）1206具体尺寸：3.0 X 1.5 0X 0.5（公制表示法）2）电阻的命名方法1、5%精度的命名：RS – 05 K 102 JT2、1％精度的命名：RS – 05 K 1002 FTR －表示电阻S －表示功率0402是1/16W、0603是1/10W、0805是1/8W、1206是1/4W、1210是1/3W、1812是1/2W、2010是3/4W、2512是1W。
常用电子元器件的封装形式
常用电子元器件的封装形式1.DIP（直插式）封装：DIP封装是电子元器件的一种常见封装形式，其引脚以直插式连接到电路板上。
它的主要特点是易于手工焊接和更换，适用于大多数应用场景。
但是由于引脚间距相对较大，封装体积较大，无法满足小型化需求。
2.SOP（小外延封装）封装：SOP封装是一种较小的表面贴装封装，其引脚呈直线排列并焊接在电路板的表面上。
SOP封装具有容易自动化生产、体积小、引脚数量多等特点，适用于中等密度的电子元器件。
3.QFP（方形浸焊封装）封装：QFP封装是一种表面贴装封装，引脚排列呈方形形状，并通过焊点浸焊在电路板表面上。
QFP封装具有高密度、小尺寸、引脚数量多等特点，适用于高性能、小型化的电子设备。
4.BGA（球栅阵列）封装：BGA封装是一种高密度的表面贴装封装，引脚排列成网格状，并通过焊球连接到电路板的焊盘上。
BGA封装具有高密度、小尺寸、良好的散热性能等特点，适用于高性能计算机芯片、微处理器等。
5.SMD（表面贴装）封装：SMD封装是一种广泛应用于电子元器件的表面贴装封装。
其特点是体积小、重量轻、引脚密度高，适用于大规模自动化生产。
常见的SMD封装包括0805、1206、SOT-23等。
6.TO（金属外壳）封装：TO封装是一种金属外壳的电子元器件封装形式。
其主要特点是能够提供良好的散热性能和电磁屏蔽效果，适用于功率较大、需要散热的元器件。
7.COB（芯片上下接插封装）封装：COB封装是一种将芯片直接粘贴到电路板上，并通过金线进行引脚连接的封装形式。
COB封装具有体积小、重量轻、引脚数量多等特点，适用于小型化、高集成度的电子设备。
8.QFN（无引脚封装）封装：QFN封装是一种无引脚的表面贴装封装，引脚位于封装的底部。
QFN封装具有体积小、引脚密度高、良好的散热性能等特点，适用于小型、高性能的电子产品。
9.LCC（陶瓷外壳）封装：LCC封装是一种使用陶瓷材料制成的封装形式，具有较高的耐高温性和良好的散热性能。
0603元件标准封装的含义和用途
0603元件标准封装的含义和用途
元件的标准封装是指将电子元件封装在具有标准尺寸和形状的塑料或金属外壳中，以便能够被方便地安装在电路板上。
这种标准封装的元件通常是经过严格的设计和测试，以确保其性能稳定可靠。
在电子设备的制造和维修过程中，标准封装的元件扮演着至关重要的角色。
标准封装的元件种类繁多，包括晶体管、二极管、集成电路等。
这些元件的封装标准通常按照国际电工委员会（IEC）或美国电子行业标准协会（EIA）的规范来设定。
在电子元件的设计和生产过程中，标准封装可以提高元件的互换性和可靠性，降低生产成本和维修难度。
标准封装的元件广泛应用于各种电子设备中，如手机、电脑、电视等消费类电子产品，以及汽车、航空航天等领域的工业设备。
在这些设备中，标准封装的元件可以提供稳定的电气连接和保护元件免受外部环境的影响，从而保证设备的正常运行和长期可靠性。
除了在电子设备中的应用外，标准封装的元件还被广泛应用于教育、科研和实验室等领域。
在这些领域中，标准封装的元件可以帮助研究人员和学生快速搭建电路实验平台，进行各种电路测试和研究工作。
总的来说，标准封装的元件在现代电子领域中具有重要的意义和用途。
通过标准化的封装设计和生产工艺，可以提高电子元件的可靠性和稳定性，降低生产和维修成本，促进电子设备的发展和普及。
希望未来在电子领域的发展中，标准封装的元件能够继续发挥重要作用，为人类的科技进步和生活带来更多的便利和创新。
关于PCB封装尺寸(标准封装)
一、直插式电阻封装及尺寸直插式电阻封装为AXIAL-xx形式（比如AXIAL-0.3、AXIAL-0.4），后面的xx 代表焊盘中心间距为xx英寸，这一点在网上很多文章都没说清楚，单位为英寸。
这个尺寸肯定比电阻本身要稍微大一点点，常见的固定（色环）电阻如下图：常见封装：AXIAL-0.3、AXIAL-0.4、AXIAL-0.5、AXIAL-0.6、AXIAL-0.7、AXIAL-0.8、AXIAL-0.9、AXIAL-1.0。
二、直插式电容封装及尺寸1、无极电容常见的电容分为两种：无极电容和有极电容，典型的无极电容如下：无极电容封装以RAD标识，有RAD-0.1、RAD-0.2、RAD-0.3、RAD-0.4，后面的数字表示焊盘中心孔间距，如下图所示（示例RAD-0.3）。
2、有极电容有极电容一般指电解电容：下图是电解电容和固态电容图，这类电容都是标准的封装，但是高度不一定标准，包括很多定制的电容，需根据产品设计特点进行选择。
图中灰白色的那种就是，很多主板上经常吹嘘的所谓的固态电容，固态电容稳定性要稍好一点。
电解电容封装则以RB标识，常见封装有：RB.2/.4、RB.3/.6、RB.4/.8、RB.5/1.0，符号中前面数字表示焊盘中心孔间距，后面数字表示外围尺寸（丝印），单位仍然是英寸，如下图（RB-.3/.6）：三、贴片电阻电容封装规格、尺寸和功率对应关系贴片电阻电容常见封装有9种（电容指无级贴片），有英制和公制两种表示方式。
英制表示方法是采用4位数字表示的EIA(美国电子工业协会)代码，前两位表示电阻或电容长度，后两位表示宽度，以英寸为单位。
我们常说的0805封装就是指英制代码。
实际上公制很少用到，公制代码也由4位数字表示，其单位为毫米，与英制类似。
封装尺寸规格对应关系如下表：英制公制长(L) 宽(W) 高(t)(inch) (mm) (mm) (mm) (mm)0201 0603 0.60±0.05 0.30±0.05 0.23±0.050402 1005 1.00±0.10 0.50±0.10 0.30±0.100603 1608 1.60±0.15 0.80±0.15 0.40±0.100805 2012 2.00±0.20 1.25±0.15 0.50±0.101206 3216 3.20±0.20 1.60±0.15 0.55±0.101210 3225 3.20±0.20 2.50±0.20 0.55±0.101812 4832 4.50±0.20 3.20±0.20 0.55±0.102010 5025 5.00±0.20 2.50±0.20 0.55±0.102512 6432 6.40±0.20 3.20±0.20 0.55±0.10封装尺寸与功率有关通常如下：英制功率W0201 1/20W0402 1/16W0603 1/10W0805 1/8W1206 1/4W1210 1/3W1812 1/2W2010 3/4W2512 1W按照1 mil=0.001英寸，1英寸=2.54cm换算关系设计，（1英寸=1000mil）//////////////////protel元件封装介绍电阻AXIAL0.3 0.4三极管TO-92A B电容RAD0.1 0.2发光二极管DZODE0.1单排针SIP+脚数双排针DIP+脚数电解电容RB.1 .2 。
元件封装制作标准
元件封装制作标准
一、封装规格
1.1 封装类型：应根据元件的类型、尺寸、接口等要求，选择合适的封装类型。
常见的封装类型有DIP、SOP、QFP、BGA等。
1.2 封装尺寸：应按照元件规格书或设计要求，确定封装尺寸，确保封装体的大小、引脚间距等参数符合要求。
1.3 封装接口：应根据电路板设计要求，确定封装接口类型，如焊盘、插座等。
二、封装材料
2.1 基板材料：应选择具有良好电气性能、热性能和机械性能的基板材料，如FR4、CEM-1、铝基板等。
2.2 封装外壳：应根据元件类型和电路板设计要求，选择合适的封装外壳，如金属、塑料等。
2.3 焊料：应选择具有良好电气性能和机械性能的焊料，如锡铅合金、无铅焊料等。
三、封装工艺
3.1 丝印：应按照设计要求，将元件名称、规格、型号等信息正确地印制在封装体上。
3.2 贴片：应按照设计要求，将元件正确地贴装在封装体上，确保元件的引脚与焊盘对齐。
3.3 焊接：应按照设计要求，选择合适的焊接工艺和焊料，确保焊接质量稳定可靠。
3.4 检测：应按照质量标准对封装好的元件进行检测，确保符合设计要求。
四、质量标准
4.1 外观检测：应检查封装体的外观是否符合设计要求，如颜色、光泽度等。
4.2 尺寸检测：应检查封装体的尺寸是否符合设计要求，如长宽高、引脚间距等。
4.3 性能检测：应按照元件规格书或设计要求，对封装好的元件进行性能检测，如电气性能、机械性能等。
五、安全标准
5.1 防火安全：应选择符合防火安全标准的材料和工艺，确保封装体在使用过程中不产生危险。
电子元器件封装大全
电子元器件封装大全1、BGA是英文Ball Grid Array Package的缩写，即球栅阵列封装。
20****90年代随着技术的进步，芯片集成度不断提高，I/O引脚数急剧增加，功耗也随之增大，对集成电路封装的要求也更加严格。
为了满足发展的需要，BGA封装开始被应用于生产。
采用BGA技术封装的内存，可以使内存在体积不变的情况下内存容量提高两到三倍，BGA与TSOP相比，具有更小的体积，更好的散热性能和电性能。
BGA封装技术使每平方英寸的存储量有了很大提升，采用BGA封装技术的内存产品在相同容量下，体积只有TSOP 封装的三分之一；另外，与传统TSOP封装方式相比，BGA封装方式有更加快速和有效的散热途径。
BGA封装的I/O端子以圆形或柱状焊点按阵列形式分布在封装下面，BGA技术的优点是I/O引脚数虽然增加了，但引脚间距并没有减小反而增加了，从而提高了组装成品率；虽然它的功耗增加，但BGA能用可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善它的电热性能；厚度和重量都较以前的封装技术有所减少；寄生参数减小，信号传输延迟小，使用频率大大提高；组装可用共面焊接，可靠性高。
例如，引脚中心距为1.5mm的360引脚BGA仅为31mm见方；而引脚中心距为0.5mm 的304引脚QFP为40mm见方。
而且BGA不用担心QFP那样的引脚变形问题。
该封装是美国Motorola公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用，今后在美国有可能在个人计算机中普及。
最初，BGA的引脚(凸点)中心距为1.5mm，引脚数为225。
现在也有一些LSI厂家正在开发500引脚的BGA。
BGA的问题是回流焊后的外观检查。
现在尚不清楚是否有效的外观检查方法。
有的认为，由于焊接的中心距较大，连接可以看作是稳定的，只能通过功能检查来处理。
美国Motorola公司把用模压树脂密封的封装称为OMPAC，而把灌封方法密封的封装称为GPAC(见OMPAC和GPAC)。
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电子元件标准封装外形图封装形式外形尺寸mmSOD-723 1.00*0.60*0.53SOD-523 1.20*0.80*0.60SOD-323 1.70*1.30*0.85SOD-123 2.70*1.60*1.10SOT-143SOT-523 1.60*0.80*0.75SOT-363/SOT26 2.10*1.25*0.96SOT-353/SOT25 2.10*1.25*0.96SOT343 2.10*1.25*0.96SOT-323 2.10*1.25*0.96 SOT-23 2.90*1.30*1.00 SOT23-3L 2.92*1.60*1.10 SOT23-5L 2.92*1.60*1.10 SOT23-6L 2.92*1.60*1.10 SOT-89 4.50*2.45*1.50 `SOT-89-3L 4.50*2.45*1.50 `SOT-89-5L 4.50*2.45*1.50 `SOT-89-6L 4.50*2.45*1.50 SOT-223 6.30*3.56*1.60TO-92 4.50*4.50*3.50 TO-92S-2L 4.00*3.16*1.52 TO-92S-3L 4.00*3.16*1.52 TO-92L 4.90*8.00*3.90 TO-92MOD 6.00*8.60*4.90 TO-94 5.13*3.60*1.60 TO-126 7.60*10.80*2.70 TO-126B 8.00*11.00*3.20 TO-126C 8.00*11.00*3.20 TO-251 6.50*5.50*2.30TO-252-2L 6.50*5.50*2.30 TO-252-3L 6.50*5.50*2.30 TO-252-5L 6.50*5.50*2.30 TO-263-2L 10.16*8.70*4.57 TO-263-3L 10.16*8.70*4.57 TO-263-5L 10.00*8.40*4.57 TO-220-2L 10.16*8.70*4.57 TO-220-3L 10.16*8.7*4.57 TO-220-5L 10.00*8.40*4.57 TO-220F 10.16*15.00*4.50TO-220F-4 10.20*9.10*4.57 TO-247 15.60*20.45*5.00 TO-264TO-3P 15.75*20.45*4.8 TO-3P-5 15.75*20.45*4.8 TO-3PF-5 15.75*20.45*4.8 TO-3TO-5TO-8TO-18TO-52TO-71TO-72TO-78TO-93TO-99FTO-220ITO-220ITO-3P集成电路标准封装(s-ｚ开关头)集成电路标准封装(s开关头)外形图封装说明SBGASC-70 5L详细规格SDIPSIMM30Single In-line Memory Module SIMM72Single In-line Memory Module SIMM72Single In-line Memory ModuleSIPSingle Inline PackageSLOT 1For intel Pentium II Pentium III & Celeron CPUSNAPTKSNAPTK SNAPZPSO DIMMSmall Outline Dual In-line Memory ModuleSOSmall Outline PackageSOCKET 370For intel 370 pin PGA Pentium III & Celeron CPUSOCKET 423For intel 423 pin PGA Pentium 4 CPUSOCKET462/SOCKET A For PGA AMD Athlon & Duron CPUSOCKET 7For intel Pentium & MMX Pentium CPUSocket 603FosterSOH-28SOJ 32L详细规格SOP EIAJ TYPE II 14L详细规格SSOP 16L详细规格SSOP外形图封装说明TQFP 100L详细规格TSOPThin Small OutlinePackageTSSOP or TSOP IIThin Shrink OutlinePackageLAMINATE TCSP 20LChip Scale Package详细规格LAMINATE UCSP32LChip Scale Package详细规格uBGAMicro Ball Grid ArrayuBGAMicro Ball Grid ArrayVL BusVESA Local BusXT Bus8bitZIPZig-Zag Inline Package集成电路标准封装(a-v字母开头）外形图封装说明AC'97v2.2specificationAGP 3.3VAcceleratedGraphics PortSpecification2.0AGP PROAcceleratedGraphics PortPROSpecification1.01AGPAcceleratedGraphics PortSpecification2.0AMRAudio/Modem RiserBGABall Grid ArrayBQFP132 EBGA 680L LBGA 160LPBGA 217L Plastic Ball Grid ArraySBGA 192LTSBGA 680LC-Bend LeadCERQUAD Ceramic QuadFlat PackCLCCCNR Communication andNetworkingRiser Specification Revision 1.2CPGA Ceramic Pin Grid ArrayCeramic CaseLAMINATE CSP 112L Chip Scale PackageDIPDual Inline PackageDIP-tabDual Inline Package with Metal HeatsinkDIMM 168 DIMM DDRDIMM168 Dual In-line Memory Module DIMM184 For DDR SDRAM Dual In-line Memory ModuleEISA Extended ISAFBGAFDIPHSOP28ISAIndustryStandard Architecture详细规格JLCCLCCLDCCLGALQFPLLP 8La详细规格PCDIPPCI 32bit 5V Peripheral Component Interconnect PCI 64bit 3.3V Peripheral Component InterconnectPCMCIAPDIPPGA Plastic Pin Grid ArrayPLCCPQFPPSDIPLQFP 100LMETALQUAD 100LQFPQuad FlatPackageRIMMRIMMFor DirectRambus它器件连接.封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。
它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用,而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。
因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。
另一方面,封装后的芯片也更便于安装和运输。
由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCＢ(印制电路板)的设计和制造，因此它是至关重要的。
衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比,这个比值越接近１越好。
封装时主要考虑的因素: ﻫ１、芯片面积与封装面积之比为提高封装效率，尽量接近1：1；ﻫ2、引脚要尽量短以减少延迟,引脚间的距离尽量远,以保证互不干扰，提高性能;3、基于散热的要求,封装越薄越好。
ﻫ封装主要分为DIP双列直插和SMD贴片封装两种。
从结构方面,封装经历了最早期的晶体管TＯ(如TO-8９、TＯ92)封装发展到了双列直插封装,随后由ＰHILIP公司开发出了SOP小外型封装，以后逐渐派生出ＳＯJ(J型引脚小外形封装）、TＳOＰ(薄小外形封装)、VＳOP（甚小外形封装)、ＳSＯP（缩小型SOP)、TSSOＰ(薄的缩小型SOＰ)及SＯT(小外形晶体管）、SOIC（小外形集成电路）等。
从材料介质方面,包括金属、陶瓷、塑料、塑料，目前很多高强度工作条件需求的电路如军工和宇航级别仍有大量的金属封装。
ﻫ封装大致经过了如下发展进程：ﻫ结构方面:ＴO－＞ＤIP－＞PＬCC-＞QＦP-＞ＢGA －>ＣSP;材料方面:金属、陶瓷－>陶瓷、塑料->塑料；ﻫ引脚形状：长引线直插->短引线或无引线贴装->球状凸点;装配方式:通孔插装->表面组装－＞直接安装二、具体的封装形式１、SOＰ/SOＩC封装ﻫＳOP是英文Smaｌl OutlinｅＰackage 的缩写，即小外形封装。
SOＰ封装技术由19６8~1969年菲利浦公司开发成功,以后逐渐派生出SOJ（J型引脚小外形封装）、TSOP（薄小外形封装）、VＳOP（甚小外形封装）、SSOP（缩小型ＳＯP)、TSSＯP(薄的缩小型ＳＯＰ）及SOT(小外形晶体管)、SOIC(小外形集成电路）等。
2、ＤＩP封装DIＰ是英文ＤouｂｌｅＩｎ－line Pacｋaｇe的缩写，即双列直插式封装。
插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。
ＤＩP是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IＣ,存贮器LSI，微机电路等。
ﻫ<1＞ﻫ3、PLCＣ封装PLCC是英文PlastiｃＬeａdｅｄChip Carｒier 的缩写，即塑封J引线芯片封装。
PＬCC 封装方式，外形呈正方形，３2脚封装,四周都有管脚,外形尺寸比DIP封装小得多。
ＰLCＣ封装适合用ＳMT表面安装技术在PＣB上安装布线，具有外形尺寸小、可靠性高的优点。
ﻫ4、ＴＱFＰ封装TQFP是英文thiｎqｕadｆｌat pacｋａge的缩写，即薄塑封四角扁平封装。
四边扁平封装（TQFP)工艺能有效利用空间,从而降低对印刷电路板空间大小的要求。
由于缩小了高度和体积，这种封装工艺非常适合对空间要求较高的应用,如ＰCMＣＩA卡和网络器件。
几乎所有AＬTEＲA的CPLD/FＰGA都有ＴＱFP 封装。
5、PQＦP封装PQＦP是英文Plaｓtic Quad Fｌat Pａcｋagｅ的缩写,即塑封四角扁平封装。