嵌入式项目设计方案

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嵌入式项目设计方案

嵌入式项目设计方案．文档编号日密XXXX项目总体设计方案______________________ 版本：______________________ 拟制：______________________ 校对：______________________ 审核：______________________ 批准：二零一七年十二月制修订情况记录版本修改描修改归档日签收目录7 一引言 .........................................................7 1.1项目背景及目标..........................................8 1.2 术语及缩略语 ...........................................8 ............................................ 1.3设计参考文档8二项目需求分析 .................................................8 ................................................ 2.1产品需求8 ................................................ 2.2产品定位8 功能要求2.3 ................................................8 ................................................ 2.4性能要求9 设计思路2.5 ................................................92.6质量目标 ................................................9三、外观设计方案..................................................9 3.1外观设计整体要求 ........................................103.2外观设计注意事项 .......................................10四、硬件设计方案 .................................................10 4.1部件选择 ...............................................11 4.2系统连接框图 ...........................................11 4.3系统逻辑框图 ...........................................114.4..................................... 系统接口及资源分配11五、软件设计方案 .................................................11 5.1开发调试环境...........................................11 ........................................... 开发资源需求 5.212 程序设计方案 ...........................................5.312 ........................................... 5.4程序设计周期12 ............................................... 5.5生产工具12 ................................................. 六、结构设计方案12 ........................................... 6.1结构设计方案12 结构件延用情况6.2 .........................................136.3结构设计注意事项 .......................................13七、可靠性、安全性、电磁兼容性设计 ...............................13 ......................................... 可靠性设计要求7.1．13 ......................................... 安全性设计要求7.213 ......................................... 电磁兼容性要求7.313 ................................... 7.4其它（包装、泡沫等）13八、电源设计 .....................................................14 ....................................... 8.1电源电气参数要求14 ....................................... 8.2电源安全设计要求14 ........................................... 8.3电源其它要求14 ..................................................... 九、散热设计14 ........................................... 9.1整机散热设计14 ........................................... 9.2部件散热设计15 ..................................................... 十、测试要求15 .................................. 10.1整机结构方面测试要求15 .................................. 10.2整机电气方面测试要求15 .................................. 10.3整机环境方面测试要求15十一、成本估算及控制 .............................................15 11.1成本估算 ..............................................16成本控制 .............................................. 11.216十二、项目风险及控制.............................................一引言1.1项目背景及目标描述该项目立项的项目背景及目标。

嵌入式系统设计方案

嵌入式系统设计方案嵌入式系统是指以特定功能为中心，嵌入到其他设备或系统中的计算机系统，具有高度可靠性、实时性和可扩展性的特点。

为了能够设计出一套优秀的嵌入式系统，需要考虑多个方面的因素，包括硬件设计、软件开发、系统集成等。

一、硬件设计1. 系统需求分析：在设计嵌入式系统之前，首先要进行系统需求分析，明确系统的功能、性能、资源、接口等要求。

根据需求确定硬件平台的选择，包括处理器、内存、存储器、外设等。

2. 电路原理图设计：根据硬件平台的选择，进行电路原理图设计。

在设计过程中，要充分考虑电路的可靠性、稳定性和功耗等方面的因素，合理布局电路板上的元件和线路。

3. PCB设计：在完成电路原理图设计之后，进行PCB设计，将电路原理图转化为PCB布局图。

在设计过程中，要注意保持信号的完整性和稳定性，避免干扰和噪声的影响。

4. 封装和焊接：完成PCB设计后，进行封装和焊接工作，将元件焊接到PCB板上。

在焊接过程中，要注意温度控制和焊接质量，确保元件的稳定性和可靠性。

二、软件开发1. 系统架构设计：根据系统需求分析，进行系统架构设计，确定软件和硬件之间的接口和通信方式。

同时，确定软件模块的划分和功能分配，确保系统的高效性和可维护性。

2. 编程语言选择：根据系统需求和硬件平台选择合适的编程语言，如C、C++、Python等。

在选择编程语言时，要考虑语言的效率、易用性和可移植性等因素。

3. 软件模块开发：根据系统架构设计，进行软件模块的开发。

在开发过程中，要注意代码的可读性、可测试性和可重用性，采用模块化的设计方式，提高开发效率和代码的可维护性。

4. 调试和优化：完成软件模块开发后，进行系统的调试和优化工作。

通过调试，发现并解决系统中的问题和错误。

通过优化，提高系统的性能和响应速度。

三、系统集成1. 模块集成：在完成硬件和软件开发后，进行模块的集成工作。

将硬件和软件模块相互连接，确保系统的正常运行和协作。

2. 功能验证：在模块集成完成后，进行系统的功能验证，确保系统的功能和性能符合需求。

嵌入式课程设计计划

嵌入式课程设计计划
一、课程设计内容
基于stm32实验板和给定的电路板，完成相应的功能；
给定电路板的资源包括：
电路原理图、PCB图；包括的功能部件：步进电机，数码管，红外遥控、超声波传感器；
实现功能：
1、将元器件焊接到板子上；
2、红外遥控功能实现
3、实现超声波测距和电机的控制；模拟车辆倒车情况，根据测定的距离控
制电机转动速度，距离越近，电机转动越慢，同时显示距离或电机转动速度，距离到一定程度蜂鸣器鸣叫；
4、编写课程设计报告
课程设计目的；
课程设计具体内容；
设计方案；
详细设计：电路板电路原理、程序流程和说明
课设总结
5、最后将元器件焊接下来，清理干净电路板
二、课程设计形式
1、两人或一人一组，报告一份，每人必须说明主要工作
2、成绩评定：
平时成绩：20%，作品：70%，报告：10%
三、课程设计安排
四、电路板原理图和PCB图
原理图：
PCB图：
其余资源参考附件。

嵌入式系统方案设计

嵌入式系统方案设计引言嵌入式系统是集成了硬件和软件的计算机系统，通常被用于特定的应用领域，如汽车、家电、医疗设备等。

嵌入式系统方案设计是指在满足特定应用需求的基础上，设计出能够稳定运行、高效执行任务的嵌入式系统。

本文将介绍嵌入式系统方案设计的基本原则和步骤，并结合实际案例进行说明。

嵌入式系统方案设计的基本原则嵌入式系统方案设计具有以下基本原则：1. 硬件与软件的协同设计嵌入式系统的设计需要密切衔接硬件和软件之间的需求。

硬件和软件之间的协同设计可以提高系统的性能和可靠性。

在嵌入式系统方案设计中，硬件和软件的开发团队应该密切合作，共同解决系统设计中的问题。

2. 高效的资源利用嵌入式系统的资源通常比较有限，包括处理能力、存储空间和能耗等。

在方案设计过程中，需要合理利用系统资源，以实现高效的系统性能和更长的电池寿命。

3. 系统质量和可靠性嵌入式系统通常在复杂和恶劣的环境中运行，因此系统的质量和可靠性是非常重要的设计目标。

在方案设计中，需要考虑系统的容错能力、误操作防护和故障恢复等方面，以保证系统的稳定性和可靠性。

4. 安全性和隐私保护随着互联网的普及，嵌入式系统的安全性和隐私保护越来越受到关注。

在方案设计中，需要考虑系统的安全性需求和隐私保护机制，以防止系统被非法侵入和数据泄露。

嵌入式系统方案设计的步骤嵌入式系统方案设计通常包括以下步骤：1. 需求分析需求分析是嵌入式系统方案设计的第一步，需要明确系统的功能需求、性能需求和安全需求。

在需求分析过程中，可以与客户和领域专家进行沟通，以确保完整和准确地理解系统的需求。

2. 架构设计架构设计是嵌入式系统方案设计的关键步骤，它决定了系统组件的组织结构和相互关系。

在架构设计中，需要考虑系统的扩展性、灵活性和可维护性，以支持系统功能的改进和升级。

3. 硬件设计硬件设计是嵌入式系统方案设计的重要部分。

在硬件设计中，需要选择合适的处理器、外设和传感器等硬件组件，并设计硬件电路和PCB板。

嵌入式项目方案及对策

嵌入式项目方案及对策在嵌入式项目中，项目方案的设计和对策的制定至关重要，它们决定了项目的成功与否。

下面是一个针对嵌入式项目的项目方案及对策的例子。

项目方案：1.项目目标：明确项目的目标，例如开发一个具有特定功能的嵌入式系统。

2.需求分析：对项目的需求进行详细分析，明确功能需求、性能需求、接口需求等。

3.系统设计：根据需求分析结果，进行整体架构设计和模块划分。

4.技术选型：根据项目需求和预算情况，选择适合的硬件平台、开发工具和软件框架。

5.开发计划：制定详细的项目开发计划，包括各个阶段的任务和里程碑。

6.软件开发：按照设计和计划进行嵌入式软件的开发，包括底层驱动、操作系统移植、应用程序开发等。

7.硬件开发：按照设计和计划进行硬件的开发，包括电路设计、PCB设计和系统集成等。

8.测试与调试：进行软硬件的测试和调试，确保系统的功能和性能符合要求。

9.部署与维护：将系统部署到目标设备，并进行后续维护和支持。

对策：1.项目管理：建立有效的项目管理机制，包括制定详细的计划、分配资源、跟踪进度、解决问题等。

2.风险管理：及早识别和评估项目风险，并制定相应的应对策略，以降低项目风险。

3.需求管理：与客户和相关利益方进行充分沟通，确保需求的准确理解和共识，避免需求变更的频繁发生。

4.技术研究：密切跟踪嵌入式技术的最新发展，不断进行技术研究和创新，提高项目的技术水平和竞争力。

5.资源管理：合理分配和利用项目资源，包括人力、物力和财力，并进行有效的成本控制。

6.质量管理：建立有效的质量检查和评估机制，确保项目交付的软硬件都具有高质量和稳定性。

7.团队协作：建设一个高效的团队，培养团队成员的合作精神和问题解决能力，提升整个团队的综合素质。

8.沟通管理：加强项目组内部和与外部相关方的沟通，及时共享信息和解决问题，保持项目的顺利进行。

总结起来，嵌入式项目方案的设计和对策的制定需要综合考虑项目目标、需求分析、技术选型、开发计划和测试调试等方面，同时还需要注重项目管理和团队协作，以确保项目的顺利进行和高质量交付。

嵌入式项目方案设计

嵌入式项目方案设计嵌入式项目方案设计《嵌入式系统设计》作为嵌入式系统设计的基本教程，全面地阐述了嵌入式系统的软硬件技术及其应用设计的基本方法和过程。

如下是小编在网上找到的嵌入式项目方案设计范文，供大家参考。

嵌入式项目方案设计范文阶段1：产品需求在这一个阶段，我们需要弄清楚的是产品的需求从何而来，一个成功的产品，我们需要满足哪些需求。

只有需求明确了，我们的产品开发目标才能明确。

在产品需求分析阶段，我们可以通过以下这些途径获取产品需求：1）市场分析与调研，主要是看市场有什么需求,还有就是前沿的技术是什么（站在做一款产品的角度）；2）客户调研和用户定位，从市场广大客户那获取最准确的产品需求（要注意分析市场，产品生命周期，升级是否方便）；3）利润导向(成本预算)；4）如果是外包项目，则需要我们的客户提供产品的需求（直接从客户那获取，让客户签协议）；编者按：当一个项目做完的时候，如果客户突然又增加需求，增加功能，将导致你的项目周期严重拖延，成本剧烈上升，并且测试好的产品可能要全部重新测试，原本的设计可能将不会满足当前的要求，所以做项目之前，最好要跟客户把需求确定下来，并且签定一份协议，否则，你辛苦多少个日日夜夜，得到的将是一个无法收拾的烂摊子！阶段2：产品规格说明在前一个阶段，我们搜集了产品的所有需求。

那么在产品规格说明阶段，我们的任务是将所有的需求，细化成产品的具体的规格，就比如一个简单的USB 转串口线，我们需要确定产品的规格，包括：1）产品的外观；2）产品支持的操作系统；3）产品的接口形式和支持的规范；等等诸如此类，切记，在形成了产品的规格说明后，在后续的开发过程中，我们必须严格的遵守，没有200%的理由，不能随意更改产品的需求。

否则，产品的开发过程必将是一个反复无期的过程。

《产品规格说明》主要从以下方面进行考虑：1）考虑该产品需要哪些硬件接口；2）产品用在哪些环境下，要做多大，耗电量如何。

如果是消费类产品，还跟设计美观，产品是否便于携带，以确定板子大小的需求，是否防水；3）产品成本要求；4）产品性能参数的说明（例如交换机，如果是百兆的速率，用于家庭和一般公司；如果是用于整个省的交换，那设计的速率肯定数十万兆以上了）所以说，产品性能参数的不同，就会影响到我们设计考虑的不同，那么产品的规格自然就不同了；5）需要适应和符合的国家标准，国际标准，或行业标准；阶段3：产品总体设计方案在完成了产品规格说明以后，我们需要针对这一产品，了解当前有哪些可行的方案，通过几个方案进行对比，包括从成本、性能、开发周期、开发难度等多方面进行考虑，最终选择一个最适合自己的产品总体设计方案。

嵌入式系统项目设计

期末课程考核嵌入式系统项目设计项目名称：基于ARM的移动视频监控系统年级班级： 2010 计科物联1班*名：**学号： ********* 二〇一三年一月八日基于ARM的移动视频监控系统基于ARM的移动观频监控的设计与实现，设计了一种专门功能、结构简单的流媒体服务器；采用Boa作为Web服务器，并通过浏览器来监控，实现跨平台监视；采用双缓冲技术，确保用户能够得到较好、较稳定的播放质量；利用USB无线网卡实现无线上网，免去布线的烦恼，方便地实现了移动视频监控的功能。

一、引言传统的视频监控系统一般采用PC服务器的C／S(Client／Server)结构，视频服务器由计算主机和许多存放视频的磁盘陈列组成，专门用于视频的存储和传输。

流式传输采用的是边接收边播放的原则，这需要将多媒体的编、解码和传输技术很好地结合在一起。

目前多媒体的编解码技术如MPEG- 4，H．264等，可以以较小的带宽开销来实现较高质量的视频传输，然而目前的传输技术却无法满足移动视频监控的需求，因为设备的移动速度和所在位置都会严重影响到传输。

传统流媒体系统体积大、成本高、可靠性低且移植性差，不能满足这种特殊场合的应用要求。

本系统主要就是针对传统监控技术的不足而设计的。

二、系统总体介绍将嵌入式Linux和无线网络引入到视频监控系统，阐述了系统的硬件组成；介绍了USB 无线网卡驱动实现的过程；从嵌入式Linux开发环境的搭建、嵌入式流媒体服务器的设计和动态网页的设计等方面介绍了软件系统的具体实现过程；对动态网页设计所涉及到的双缓冲技术进行了详细介绍。

实现结果表明，该系统具有可靠性高、体积小、成本低和使用便利等特点，适用于移动视频监控等实际场合。

三、系统硬件设计硬件平台是整个系统运作的基础。

本系统主要由流媒体服务单元、USB无线网卡、无线路由、摄像头和监控端组成。

流媒体服务单元是整个系统的核心，主要由嵌入式Linux、嵌入式处理器和外围器件组成。

嵌入式项目规划方案设计

嵌入式项目方案设计《嵌入式系统设计》作为嵌入式系统设计的基本教程全面地阐述了嵌入式系统的软硬件技术及其应用设计的基本方法和过程以下是小编在网上找到的嵌入式项目方案设计范文供大家参照阶段 1：产品需求在这一个阶段我们需要弄清楚的是产品的需求从何而来一个成功的产品我们需要满足些需求只有需求明确了我们的产品开发目标才能明确在产品需求解析阶段我们能够经过以下这些路子获取产品需求：1）市场解析与调研主若是看市场有什么需求 , 还有就是前沿的技术（站在做一款产品的角度）；2）客户调研和用户定位从市场广大客户那获取最正确的产品需求（要注意解析市场产品生命周期升级可否方便）；3）利润导向 ( 成本估量 ) ；4）若是是外包项目则需要我们的客户供应产品的需求（直接从客户那获取让客户签协议）；编者按：当一个项目做完的时候若是客户突然又增加需求增加功能将以致你的项目周期严重延误成本激烈上升并且测试好的产品可能要全部重新测试原来的设计可能将不会满足当前的要求因此做项目从前最好要跟客户把需求确定下来并且签署一份协议否则你辛苦多少个日日夜夜获取的将是一个无法整理的烂摊子！阶段 2：产品规格说明在前一个阶段我们采集了产品的全部需求那么在产品规格说明阶段我们的任务是将全部的需求细化成产品的详细的规格就比方一个简单的 USB转串口线我们需要确定产品的规格包括：1）产品的外观；2）产品支持的操作系统；3）产品的接口形式和支持的规范；等等诸这样类切记在形成了产品的规格说明后在后续的开发过程中我们必定严格的遵守没有 200%的原因不能够随意更正产品的需求否则产品的开发过程必然是一个屡次无期的过程《产品规格说明》主要从以下方面进行考虑：1）考虑该产品需要些硬件接口；2）产品用在些环境下要做多大耗电量如何若是是花销类产品还跟设计雅观产品可否便于携带以确定板子大小的需求可否防水；3）产品成本要求；4）产品性能参数的说明（比方交换机若是是百兆的速率用于家庭和一般公司；若是是用于整个省的交换那设计的速率必然数十万兆以上了）因此说产品性能参数的不同样就会影响到我们设计考虑的不同样那么产品的规格自然就不同样了；5）需要适应和吻合的国家标准国际标准或行业标准；阶段 3：产品整体设计方案在完成了产品规格说明今后我们需要针对这一产品认识当前有些可行的方案经过几个方案进行比较包括从成本、性能、开发周期、开发难度等多方面进行考虑最后选择一个最合适自己的产品整体设计方案在这一阶段我们除了确定详细实现的方案外我们还需要综合考虑产品开发周期多少人月的工作量需要些资源也许外面协助以及开发过程中可能碰到的风险及对付措施形成整个项目的项目计划指导我们的整个开发过程阶段 4：产品大纲设计产品大纲设计主若是在整体设计方案的基础进步一步的细化详细从硬件和软件两方面下手：硬件模块大纲设计硬件模块大纲设计主要从硬件的角度出发确认整个系统的架构并按功能来划分各个模块确定各个模块的的大概实现第一要依照我们终究要些外面功能以及产品要完成的工作来进行CPU选型（注意：CPU一旦确定那么你的周围硬件电路就要参照该CPU厂家供应的方案电路来设计）尔后再依照产品的功能需求选芯片比方是外接AD还是用片内 AD采用什么样的通讯方式有什么外面接口还有最重要的是要考虑电磁兼容编者按：一般一款 CPU的生计周期是 58 年你考虑选型的时候要注意不要采用快停产的CPU省得出现这样的结局：产品辛辛苦苦开发了1 到 2 年刚开发出来还没赚钱 CPU又停产了又得要重新开发很多公司就死在这个上面软件模块大纲设计软件模块大纲设计阶段主若是依照系统的要求将整个系统按功能进行模块划分定义好各个功能模块之间的接口以及模块内主要的数据结构等阶段 5：产品详细设计硬件模块详细设计主若是详细的电路图和一些详细要求包括 PCB和外壳相互设计尺寸这些参数接下来我们就需要依照硬件模块详细设计文档的指导完成整个硬件的设计包括原理图、PCB的绘制阶段 6：软件模块详细设计功能函数接口定义该函数功能接口完成功能数据结构全局变量完成任务时各个功能函数接口调用流程在完成了软件模块详细设计今后就进入详细的编码阶段在软件模块详细设计的指导下完成整个系统的软件编码编者按：必然要注意需要先完成模块详细设计文档今后软件才进入本质的编码阶段硬件进入详细的原理图、PCB实现阶段这样才能尽量在设计之初就考虑周祥防范在设计过程中屡次更正提升开发效率不要为了图一时之快没有完成详细设计就开始本质的设计步骤阶段 7：产品调试与考据该阶段主若是调整硬件或代码修正其中存在的问题和 BUG使之能正常运行并尽量使产品的功能达到产品需求规格说明要求硬件部分：1）目测加工会得 PCB板可否存在短路器件可否焊错或漏焊接；2）测试各电源对地电阻可否正常；3）上电测试电源可否正常；4）分模块调试硬件模块可借助示波器、逻辑解析仪等依照软件部分：考据软件单个功能可否实现考据软件整个产品功能可否实现阶段 8：测试功能测试（测试不经过可能是有 BUG）；压力测试（测试不经过可能是有 BUG或里参数设计不合理）；性能测试（产品性能参数要提炼出来供将来客户参照这个就是你的产品特色的一部分）；其他专业测试：包括工业级的测试比方含抗搅乱测试产品寿命测试防润湿测试高平和低温测试（有的产品有很高的温度或很低的温度工作不正常甚至停止工作）编者按：有的设备电子元器件在特别温度下参数就会异常以致整个产品出现故障或失灵现象的出现；有的设备零下几十度的情况下根本就启动不了开不了机；有的设备在高温下电容或电阻值就会产生物理的变化这些都会影响到产品的质量这里要引出一个话题工业级产品与花销类产品有什么差异呢工业级的产品就要防范这些异常和特别问题有的产品是在很深的海里工作也许在严寒的山洞工作也许火热沙漠工作也许颠簸的设备上比方汽车；也许是需要防范雷击；因此这就是工业级产品跟花销类产品的差异花销类的产品就不需要做这么多的测试阶段 9：产品经过上一阶段完满测试考据在此阶段即获取我们开发成功的产品在此阶段能够比较本质的产品和最初的形成的产品规格说明看经过一个完满的开发过程可否产品完满吻合最初的产品规格说明又也许中途发现产品规格说明存在问题对它进行了多少更正呢附录：嵌入式硬件开发流程从前我们详细表达了嵌入式产品的研发流程那么在这一节我们详细以嵌入式产品的硬件部分为例再次讲解其开发过程希望经过这一节大家能对嵌入式硬件开发流程有更深刻的认识在今后的学习和工作中更加规范化和标准化提升开发技术嵌入式硬件开发流程一般以以下图分为 8 个阶段：嵌入式产品的硬件形态各异 CPU从简单的 4 位/8 位单片机到 32 位的 ARM办理器以及其他专用 IC 别的依照产品的不同样需求外面电路也各不同样每一次硬件开发过程都需要依如本质的需求考虑多方面的因素选择最合适的方案来硬件阶段 1：硬件产品需求和一般的嵌入式产品需求同样阶段1：产品需求硬件阶段 2：硬件整体设计方案一个硬件开发项目它的需求可能来自很多方面比方市场产品的需要或性能提升的要求等因此作为一个硬件设计人员我们需要主动去认识各个方面的需求并解析依照系统所要完成的功能选择最合适的硬件方案在这一阶段我们需要解析整个系统设计的可行性包括方案中主要器件的可采买性产品开发投入项目开发周期预计开发风险评估等并针对开发过程中可能碰到的问题提前选择对付方案保证硬件的顺利完成硬件阶段 3：硬件电路原理图设计在系统方案确定后我们即能够睁开相关的设计工作原理设计主要包括系统整体设计和详细设计最后产生详细的设计文档和硬件原理图原理设计和 PCB设计是设计人员最主要的两个工作之一在原理设计过程中我们需要规划硬件内部资源如系统储藏空间以及各个外围电路模块的实现别的对系统主要的外面电路如电源、复位等也需要仔细的考虑在一些高速设计或特别应用途合还需要考虑EMC/EMI等电源是保证硬件系统正常工作的基础设计中要详细的解析：系统能够供应的电源输入；单板需要产生的电源输出；各个电源需要提供的电流大小；电源电路效率；各个电源能够赞同的颠簸范围；整个电源系统需要的上电序次等等为了系统牢固可靠的工作复位电路的设计也特别重要如何保证系统不会在外界搅乱的情况下异常复位如何保证在系统运行异常的时候能够及时复位以及如何合理的复位才能保证系统完满的复位后这些也都是我们在原理设计的时候需要考虑的同样的时钟电路的设计也是特别重要的一个方面一个不好的时钟电路设计可能会引起通讯产品的数据丢包产生大的EMI 甚至以致系统不牢固编者按：原理图设计中要有“拿来主义”！现在的芯片厂家一般都能够供应参照设计的原理图因此要尽量的借助这些资源在充分理解参照设计的基础上做一些自己的发挥硬件阶段 4：PCB图设计PCB 设计阶段即是将原理图设计转变成本质的可加工的PCB线路板当前主流的PCB设计软件有 PADSCandence和 Protel几种PCB 设计特别是高速PCB需要考虑 EMC/EMI阻抗控制信号质量等对 PCB设计人员的要求比较高为了考据设计的 PCB可否吻合要求有的还需要进行 PCB仿真并依照仿真结果调整 PCB的布局布线完成整个的设计硬件阶段 5：PCB加工文件制作与PCB打样PCB绘制完成今后在这一阶段我们需要生成加工厂可识其他加工文件即常说的光绘文件将其交给加工厂打样PCB空板一般 1~4 层板能够在一周内完成打样硬件阶段 6：硬件产品的焊接与调试在拿到加工厂打样会的PCB空板今后接下来我们需要检查PCB 空板可否和我们设计预期同样可否存在明显的短路或断痕检查经过后则需要将先期采买的元器件和PCB空板交由生产厂家进行焊接（如果 PCB电路不复杂为了加快速度也能够直接手工焊接元器件）当PCB已经焊接完成后在调试 PCB从前必然要先仔细检查可否有可见的短路和管脚搭锡等故障检查可否有元器件型号放置错误第一脚放置错误漏装置等问题尔后用万用表测量各个电源到地的电阻以检查可否有短路这样能够防范贸然上电后损坏单板调试的过程中要有平和的心态碰到问题是特别正常的要做的就是多做比较和解析渐渐的消除可能的原因直致最后调试成功在硬件调试过程中需要经常使用到的调试工拥有万用表和示波器逻辑解析仪等用于测试和观察板内信号电压和信号质量信号时序可否满足要求硬件阶段 7：硬件产品测试当硬件产品调试经过今后我们需要比较产品产品的需求说明一项一项进行测试确认可否吻合预期的要求若是达不到要求则需要对硬件产品进行调试和更正直到吻合产品需求文明（一般都以需求说明文档作为评判的一句自然明显的需求说明错误除外）硬件阶段 8：硬件产品我们最后开发的硬件成功一个完满的完成吻合产品需求的硬件产品还不能够说明一个成功的产品开发过程我们还需要依照预定计划准时高质量的完成才是一个成功的产品开发过程。

嵌入式项目方案设计

嵌入式项目方案设计《嵌入式系统设计》作为嵌入式系统设计的基本教程全面地阐述了嵌入式系统的软硬件技术及其应用设计的基本方法和过程如下是小编在网上找到的嵌入式项目方案设计范文供大家参考阶段1：产品需求在这一个阶段我们需要弄清楚的是产品的需求从何而来一个成功的产品我们需要满足些需求只有需求明确了我们的产品开发目标才能明确在产品需求分析阶段我们可以通过以下这些途径获取产品需求：1）市场分析与调研主要是看市场有什么需求,还有就是前沿的技术（站在做一款产品的角度）；2）客户调研和用户定位从市场广大客户那获取最准确的产品需求（要注意分析市场产品生命周期升级是否方便）；3）利润导向(成本预算)；4）如果是外包项目则需要我们的客户提供产品的需求（直接从客户那获取让客户签协议）；编者按：当一个项目做完的时候如果客户突然又增加需求增加功能将导致你的项目周期严重拖延成本剧烈上升并且测试好的产品可能要全部重新测试原本的设计可能将不会满足当前的要求所以做项目之前最好要跟客户把需求确定下来并且签定一份协议否则你辛苦多少个日日夜夜得到的将是一个无法收拾的烂摊子！阶段2：产品规格说明在前一个阶段我们搜集了产品的所有需求那么在产品规格说明阶段我们的任务是将所有的需求细化成产品的具体的规格就比如一个简单的USB转串口线我们需要确定产品的规格包括：1）产品的外观；2）产品支持的操作系统；3）产品的接口形式和支持的规范；等等诸如此类切记在形成了产品的规格说明后在后续的开发过程中我们必须严格的遵守没有200%的理由不能随意更改产品的需求否则产品的开发过程必将是一个反复无期的过程《产品规格说明》主要从以下方面进行考虑：1）考虑该产品需要些硬件接口；2）产品用在些环境下要做多大耗电量如何如果是消费类产品还跟设计美观产品是否便于携带以确定板子大小的需求是否防水；3）产品成本要求；4）产品性能参数的说明（例如交换机如果是百兆的速率用于家庭和一般公司；如果是用于整个省的交换那设计的速率肯定数十万兆以上了）所以说产品性能参数的不同就会影响到我们设计考虑的不同那么产品的规格自然就不同了；5）需要适应和符合的国家标准国际标准或行业标准；阶段3：产品总体设计方案在完成了产品规格说明以后我们需要针对这一产品了解当前有些可行的方案通过几个方案进行对比包括从成本、性能、开发周期、开发难度等多方面进行考虑最终选择一个最适合自己的产品总体设计方案在这一阶段我们除了确定具体实现的方案外我们还需要综合考虑产品开发周期多少人月的工作量需要些资源或者外部协助以及开发过程中可能遇到的风险及应对措施形成整个项目的项目计划指导我们的整个开发过程阶段4：产品概要设计产品概要设计主要是在总体设计方案的基础上进一步的细化具体从硬件和软件两方面入手：硬件模块概要设计硬件模块概要设计主要从硬件的角度出发确认整个系统的架构并按功能来划分各个模块确定各个模块的的大概实现首先要依据我们到底要些外围功能以及产品要完成的工作来进行CPU选型（注意：CPU一旦确定那么你的周围硬件电路就要参考该CPU厂家提供的方案电路来设计）然后再根据产品的功能需求选芯片比如是外接AD还是用片内AD采用什么样的通讯方式有什么外部接口还有最重要的是要考虑电磁兼容编者按：一般一款CPU的生存周期是58年你考虑选型的时候要注意不要选用快停产的CPU以免出现这样的结局：产品辛辛苦苦开发了1到2年刚开发出来还没赚钱CPU又停产了又得要重新开发很多公司就死在这个上面软件模块概要设计软件模块概要设计阶段主要是依据系统的要求将整个系统按功能进行模块划分定义好各个功能模块之间的接口以及模块内主要的数据结构等阶段5：产品详细设计硬件模块详细设计主要是具体的电路图和一些具体要求包括PCB和外壳相互设计尺寸这些参数接下来我们就需要依据硬件模块详细设计文档的指导完成整个硬件的设计包括原理图、PCB的绘制阶段6：软件模块详细设计功能函数接口定义该函数功能接口完成功能数据结构全局变量完成任务时各个功能函数接口调用流程在完成了软件模块详细设计以后就进入具体的编码阶段在软件模块详细设计的指导下完成整个系统的软件编码编者按：一定要注意需要先完成模块详细设计文档以后软件才进入实际的编码阶段硬件进入具体的原理图、PCB实现阶段这样才能尽量在设计之初就考虑周全避免在设计过程中反复修改提高开发效率不要为了图一时之快没有完成详细设计就开始实际的设计步骤阶段7：产品调试与验证该阶段主要是调整硬件或代码修正其中存在的问题和BUG使之能正常运行并尽量使产品的功能达到产品需求规格说明要求硬件部分：1）目测加工会得PCB板是否存在短路器件是否焊错或漏焊接；2）测试各电源对地电阻是否正常；3）上电测试电源是否正常；4）分模块调试硬件模块可借助示波器、逻辑分析仪等根据软件部分：验证软件单个功能是否实现验证软件整个产品功能是否实现阶段8：测试功能测试（测试不通过可能是有BUG）；压力测试（测试不通过可能是有BUG或里参数设计不合理）；性能测试（产品性能参数要提炼出来供将来客户参考这个就是你的产品特征的一部分）；其他专业测试：包括工业级的测试例如含抗干扰测试产品寿命测试防潮湿测试高温和低温测试（有的产品有很高的温度或很低的温度工作不正常甚至停止工作）编者按：有的设备电子元器件在特殊温度下参数就会异常导致整个产品出现故障或失灵现象的出现；有的设备零下几十度的情况下根本就启动不了开不了机；有的设备在高温下电容或电阻值就会产生物理的变化这些都会影响到产品的质量这里要引出一个话题工业级产品与消费类产品有什么区别呢工业级的产品就要避免这些异常和特殊问题有的产品是在很深的海里工作或者在严寒的山洞工作或者火热沙漠工作或者颠簸的设备上比如汽车；或者是需要防止雷击；所以这就是工业级产品跟消费类产品的区别消费类的产品就不需要做这么多的测试阶段9：产品通过上一阶段完整测试验证在此阶段即得到我们开发成功的产品在此阶段可以比较实际的产品和最初的形成的产品规格说明看经过一个完整的开发过程是否产品完全符合最初的产品规格说明又或者中途发现产品规格说明存在问题对它进行了多少修改呢附录：嵌入式硬件开发流程之前我们详细讲述了嵌入式产品的研发流程那么在这一节我们具体以嵌入式产品的硬件部分为例再次讲解其开发过程希望通过这一节大家能对嵌入式硬件开发流程有更深刻的认识在以后的学习和工作中更加规范化和标准化提高开发技能嵌入式硬件开发流程一般如下图分为8个阶段：嵌入式产品的硬件形态各异CPU从简单的4位/8位单片机到32位的ARM处理器以及其他专用IC另外依据产品的不同需求外围电路也各不相同每一次硬件开发过程都需要依据实际的需求考虑多方面的因素选择最合适的方案来硬件阶段1：硬件产品需求和普通的嵌入式产品需求一样阶段1：产品需求硬件阶段2：硬件总体设计方案一个硬件开发项目它的需求可能来自很多方面比如市场产品的需要或性能提升的要求等因此作为一个硬件设计人员我们需要主动去了解各个方面的需求并分析根据系统所要完成的功能选择最合适的硬件方案在这一阶段我们需要分析整个系统设计的可行性包括方案中主要器件的可采购性产品开发投入项目开发周期预计开发风险评估等并针对开发过程中可能遇到的问题提前选择应对方案保证硬件的顺利完成硬件阶段3：硬件电路原理图设计在系统方案确定后我们即可以开展相关的设计工作原理设计主要包括系统总体设计和详细设计最终产生详细的设计文档和硬件原理图原理设计和PCB设计是设计人员最主要的两个工作之一在原理设计过程中我们需要规划硬件内部资源如系统存储空间以及各个外围电路模块的实现另外对系统主要的外围电路如电源、复位等也需要仔细的考虑在一些高速设计或特殊应用场合还需要考虑EMC/EMI等电源是保证硬件系统正常工作的基础设计中要详细的分析：系统能够提供的电源输入；单板需要产生的电源输出；各个电源需要提供的电流大小；电源电路效率；各个电源能够允许的波动范围；整个电源系统需要的上电顺序等等为了系统稳定可靠的工作复位电路的设计也非常重要如何保证系统不会在外界干扰的情况下异常复位如何保证在系统运行异常的时候能够及时复位以及如何合理的复位才能保证系统完整的复位后这些也都是我们在原理设计的时候需要考虑的同样的时钟电路的设计也是非常重要的一个方面一个不好的时钟电路设计可能会引起通信产品的数据丢包产生大的EMI甚至导致系统不稳定编者按：原理图设计中要有“拿来主义”！现在的芯片厂家一般都可以提供参考设计的原理图所以要尽量的借助这些资源在充分理解参考设计的基础上做一些自己的发挥硬件阶段4：PCB图设计PCB设计阶段即是将原理图设计转化为实际的可加工的PCB线路板目前主流的PCB设计软件有PADSCandence和Protel几种PCB设计尤其是高速PCB需要考虑EMC/EMI阻抗控制信号质量等对PCB设计人员的要求比较高为了验证设计的PCB是否符合要求有的还需要进行PCB仿真并依据仿真结果调整PCB的布局布线完成整个的设计硬件阶段5：PCB加工文件制作与PCB打样PCB绘制完成以后在这一阶段我们需要生成加工厂可识别的加工文件即常说的光绘文件将其交给加工厂打样PCB空板一般1~4层板可以在一周内完成打样硬件阶段6：硬件产品的焊接与调试在拿到加工厂打样会的PCB空板以后接下来我们需要检查PCB 空板是否和我们设计预期一样是否存在明显的短路或断痕检查通过后则需要将前期采购的元器件和PCB空板交由生产厂家进行焊接（如果PCB电路不复杂为了加快速度也可以直接手工焊接元器件）当PCB已经焊接完成后在调试PCB之前一定要先认真检查是否有可见的短路和管脚搭锡等故障检查是否有元器件型号放置错误第一脚放置错误漏装配等问题然后用万用表测量各个电源到地的电阻以检查是否有短路这样可以避免贸然上电后损坏单板调试的过程中要有平和的心态遇见问题是非常正常的要做的就是多做比较和分析逐步的排除可能的原因直致最终调试成功在硬件调试过程中需要经常使用到的调试工具有万用表和示波器逻辑分析仪等用于测试和观察板内信号电压和信号质量信号时序是否满足要求硬件阶段7：硬件产品测试当硬件产品调试通过以后我们需要对照产品产品的需求说明一项一项进行测试确认是否符合预期的要求如果达不到要求则需要对硬件产品进行调试和修改直到符合产品需求文明（一般都以需求说明文档作为评判的一句当然明显的需求说明错误除外）硬件阶段8：硬件产品我们最终开发的硬件成功一个完整的完成符合产品需求的硬件产品还不能说明一个成功的产品开发过程我们还需要按照预定计划准时高质量的完成才是一个成功的产品开发过程。

嵌入式技术课程设计案例

嵌入式技术课程设计案例嵌入式技术课程设计案例：智能家居控制系统一、项目背景随着人们生活水平的提高，智能家居逐渐成为现代家庭的重要组成部分。

智能家居控制系统能够实现对家庭设备的集中控制，提高生活便利性，降低能源消耗。

本项目旨在设计一个基于嵌入式技术的智能家居控制系统。

二、系统设计1. 硬件平台选择：选用STM32F103C8T6微控制器作为主控制器，该控制器具有丰富的外设接口和强大的处理能力。

2. 传感器模块：包括温度传感器、湿度传感器、光照传感器、烟雾传感器等，用于监测家庭环境参数。

3. 执行器模块：包括灯光控制器、窗帘控制器、空调控制器等，用于控制家庭设备的开关和调节。

4. 通信模块：采用WiFi模块实现控制器与手机APP的通信，采用Zigbee模块实现传感器与控制器之间的无线通信。

5. 人机界面：开发一款手机APP，实现远程控制家庭设备、实时监测家庭环境等功能。

三、系统实现1. 硬件平台搭建：根据设计要求搭建硬件平台，包括微控制器、传感器模块、执行器模块、通信模块等。

2. 传感器数据处理：编写程序实现传感器数据的采集和处理，将环境参数实时显示在APP上。

3. 执行器控制：编写程序实现执行器设备的开关和调节，如灯光亮度调节、空调温度调节等。

4. 通信协议制定：制定传感器与控制器、控制器与手机APP之间的通信协议，实现数据的有效传输。

5. APP开发：开发手机APP，实现用户界面的设计和功能开发，如设备控制、环境监测等。

四、系统测试与优化1. 功能测试：对系统进行功能测试，确保各模块正常运行，满足设计要求。

2. 性能测试：对系统进行性能测试，包括数据传输速率、稳定性等指标的测试。

3. 优化改进：根据测试结果对系统进行优化改进，提高系统性能和稳定性。

五、总结与展望本课程设计通过智能家居控制系统项目的实践，使我们深入了解了嵌入式技术的实际应用和系统开发流程。

在项目实施过程中，我们掌握了硬件平台的搭建、传感器数据处理、执行器控制、通信协议制定等方面的技能，提高了实际动手能力和团队协作能力。

嵌入式项目设计方案

XXXX项目总体设计方案版本: ______________________拟制: ______________________校对: ______________________审核: ______________________ 批准: ______________________十二月制修订情况记录目录一引言 ..................................................................................... 错误!未定义书签。

1.1项目背景及目的 .............................................................. 错误!未定义书签。

1.2 术语及缩略语 ................................................................. 错误!未定义书签。

1.3设计参考文档 .................................................................. 错误!未定义书签。

二项目需求分析 ..................................................................... 错误!未定义书签。

2.1产品需求 .......................................................................... 错误!未定义书签。

2.2产品定位 .......................................................................... 错误!未定义书签。

2.3功能规定 .......................................................................... 错误!未定义书签。

嵌入式社区养老项目实施方案

嵌入式社区养老项目实施方案项目概述：本项目旨在建立一个嵌入式社区养老系统，为社区的老年人提供全方位的养老服务。

通过嵌入式技术和物联网技术的应用，实现社区内老年人的健康监测、紧急求助、生活辅助等功能，提高老年人的生活质量和安全感。

1. 技术选型本项目主要采用嵌入式系统和物联网技术相结合的方案，包括以下技术：- 嵌入式硬件：选择适当的嵌入式硬件平台，如Arduino、树莓派等。

- 嵌入式软件：使用嵌入式操作系统，如Linux、FreeRTOS 等。

- 传感器：选择合适的传感器，如温湿度传感器、光照传感器、心率传感器等。

- 通信模块：使用无线通信模块，如Wi-Fi、蓝牙等。

- 数据存储和处理：使用云存储和云计算技术，对采集的数据进行存储和处理。

2. 功能设计2.1 健康监测功能：部署传感器监测老年人的生理指标，如体温、心率、血压等，并将数据传输至云平台。

同时，设计相应的用户界面，老年人可以通过APP或电视等终端查看自己的健康数据，并提供警告和健康建议。

2.2 紧急求助功能：设计紧急求助按钮，老年人遇到紧急情况可通过按钮发送求助信息到云平台，同时系统会向相关人员发送求助信息。

并通过定位技术（如GPS）获取老年人的位置信息，方便快速救援。

2.3 生活辅助功能：设计生活辅助功能，如提醒老年人吃药、喝水、锻炼等。

通过云平台发送提醒信息，并在设备上进行声音和闪光提示，方便老年人记忆和执行。

2.4 社交互动功能：提供社交互动功能，老年人可以通过终端与家人、朋友进行语音、视频通话，缓解老年人的孤独感和交流需求。

3. 系统架构3.1 硬件架构：基于嵌入式硬件平台，连接传感器、通信模块、按钮等，通过无线通信传输数据。

3.2 软件架构：使用嵌入式操作系统进行程序的开发和运行，通过云平台进行数据存储和处理，提供数据分析和健康管理功能。

3.3 云平台架构：建立云平台，提供数据存储、处理和分析功能。

通过云服务提供商，提供高可用性和安全性的云服务。

嵌入式综合实践设计报告(2篇)

第1篇一、项目背景随着物联网、智能家居、工业自动化等领域的快速发展，嵌入式系统已成为现代信息技术的重要组成部分。

嵌入式系统以其低成本、低功耗、高性能等特点，在各个领域得到了广泛应用。

为了提高我国嵌入式技术的研究与应用水平，培养学生的实践能力和创新精神，我们开展了嵌入式综合实践设计项目。

二、项目目标1. 熟悉嵌入式系统的基本原理和设计方法；2. 掌握嵌入式系统硬件电路设计和软件开发技能；3. 提高学生的动手能力和团队合作精神；4. 培养学生的创新意识和解决实际问题的能力。

三、项目内容1. 项目选题本项目以智能家居为背景，设计一款基于嵌入式系统的智能门锁。

该门锁具有指纹识别、密码输入、刷卡等多种解锁方式，同时具备远程监控、报警等功能。

2. 硬件设计（1）硬件选型本项目的硬件主要包括以下部分：1）微控制器：选用STC89C52单片机作为主控芯片；2）指纹识别模块：选用FPS201指纹识别模块；3）无线通信模块：选用ESP8266WiFi模块；4）电源模块：选用DC-DC模块，将12V电源转换为5V电源；5）按键模块：选用独立按键和矩阵键盘；6）显示屏：选用OLED显示屏；7）报警模块：选用蜂鸣器和继电器。

（2）电路设计根据硬件选型，设计如下电路：1）微控制器电路：连接STC89C52单片机、晶振、复位电路等；2）指纹识别模块电路：连接FPS201指纹识别模块，实现指纹识别功能；3）无线通信模块电路：连接ESP8266WiFi模块，实现远程监控和报警功能；4）电源模块电路：连接DC-DC模块，实现电源转换；5）按键模块电路：连接独立按键和矩阵键盘，实现用户交互；6）显示屏电路：连接OLED显示屏，实现信息显示；7）报警模块电路：连接蜂鸣器和继电器，实现报警功能。

3. 软件设计（1）软件开发环境本项目采用Keil C51作为软件开发环境，编写C语言程序。

（2）软件设计思路1）初始化：初始化微控制器、指纹识别模块、无线通信模块等硬件资源；2）用户交互：实现指纹识别、密码输入、刷卡等解锁方式；3）远程监控：通过ESP8266WiFi模块实现远程监控功能；4）报警功能：通过蜂鸣器和继电器实现报警功能。

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XXXX项目
总体设计方案
版本:______________________
拟制:______________________
校对:______________________
审核:______________________
批准:______________________
二零一七年十二月制
修订情况记录
目录
一引言 (3)
1、1项目背景及目标 (3)
1、2 术语及缩略语 (3)
1、3设计参考文档 (3)
二项目需求分析 (3)
2、1产品需求 (3)
2、2产品定位 (3)
2、3功能要求 (3)
2、4性能要求 (3)
2、5设计思路 (3)
2、6质量目标 (4)
三、外观设计方案 (4)
3、1外观设计整体要求 (4)
3、2外观设计注意事项 (4)
四、硬件设计方案 (4)
4、1部件选择 (4)
4、2系统连接框图 (5)
4、3系统逻辑框图 (5)
4、4系统接口及资源分配 (5)
五、软件设计方案 (5)
5、1开发调试环境 (5)
5、2开发资源需求 (5)
5、3程序设计方案 (5)
5、4程序设计周期 (5)
5、5生产工具 (5)
六、结构设计方案 (6)
6、1结构设计方案 (6)
6、2结构件延用情况 (6)
6、3结构设计注意事项 (6)
七、可靠性、安全性、电磁兼容性设计 (6)
7、1可靠性设计要求 (6)
7、2安全性设计要求 (6)
7、3电磁兼容性要求 (6)
7、4其它(包装、泡沫等) (6)
八、电源设计 (6)
8、1电源电气参数要求 (7)
8、2电源安全设计要求 (7)
8、3电源其它要求 (7)
九、散热设计 (7)
9、1整机散热设计 (7)
9、2部件散热设计 (7)
十、测试要求 (7)
10、1整机结构方面测试要求 (7)
10、2整机电气方面测试要求 (7)
10、3整机环境方面测试要求 (8)
十一、成本估算及控制 (8)
11、1成本估算 (8)
11、2成本控制 (8)
十二、项目风险及控制 (8)
一引言
1、1项目背景及目标
描述该项目立项的项目背景及目标。

1、2 术语及缩略语
列出该方案中所使用的专业术语与缩略语以及它们的解释。

1、3设计参考文档
列出该方案中所引用的文档:包括规范、立项时的产品需求规格书、立项申请表等。

二项目需求分析
2、1产品需求
对照立项时的产品需求规格书,对产品需求做较详细的阐述。

2、2产品定位
根据项目立项背景及项目目标,对产品做定位分析。

2、3功能要求
根据产品需求确定产品的功能要求。

2、4性能要求
根据产品需求确定产品的性能要求。

2、5设计思路
根据产品需求分析来描述产品的设计思路、选型方向等,根据软件,硬件,商务,维护各因素确定产品所使用的部件,就是延用老部件还就是选用新部件及平台分析。

2、6质量目标
确定产品设计过程中及首次量产时因设计更改造成部件库存,影响项目进度及生产线生产进度的次数。

◇无重大设计更改;“重大”,就是指不造成零件库存、及影响采购生产进度。

◇无不造成的零件库存、及影响采购生产进度的
BOM单修改;
注:不符合或不在产品需求确认文件里约定的修改,通过公司级别评审通过,对产
品需求进行调整引起的修改,不在此列。

三、外观设计方案
3、1外观设计整体要求
根据产品需求确定外观设计的整体要求即大方向,如分体、触摸屏操作、键盘分体、
整机大概尺寸等。

3、2外观设计注意事项
具体描述外观设计需要兼顾的部件列表,
并尽量提供3D图。

具体描述外观设计过程
需要注意的事项,主要就是描述操作、部件等限制因素导致的外观设计上的限制
四、硬件设计方案
4、1部件选择
对比上面的功能要求及性能要求列出所需的功能部件,对延用部件做说明,对现阶
段没有符合要求的部件做说明,在后续选型中需重点跟踪。

4、2系统连接框图
规划并提供系统连接框图。

4、3系统逻辑框图
如产品涉及具体电路功能,方案中需要提供逻辑框图。

4、4系统接口及资源分配
列表显示产品中各个功能模块的连接方式及资源分配情况。

五、软件设计方案
(需要做底层软件设计时要填写此项)
5、1开发调试环境
描述软件设计时所需要的开发环境及调试工具。

5、2开发资源需求
描述软件设计时需要开发人员具备什么样的能力、其它部门需要提供什么样的支持配合、就是否需要购买开发板及资料。

5、3程序设计方案
如硬件部需完成底层固件驱动程序,需在此处提供程序框架图或流程图
5、4程序设计周期
如硬件部需完成底层固件驱动程序,需评估后给出预估的设计人员、设计阶段、设计时间等,包含生产测试工装及测试软件。

5、5生产工具
列出生产线生产时固件烧录时所需的硬件工具、软件工具、系统环境、测试工具。

六、结构设计方案
6、1结构设计方案
描述结构设计采用的整体方案。

6、2结构件延用情况
列出结构设计时可能延用已有机型的结构件。

6、3结构设计注意事项
结构设计时各部件及功能需要的注意事项。

七、可靠性、安全性、电磁兼容性设计
7、1可靠性设计要求
描述产品需要达到的可靠性方面的要求,如各个部件的关键寿命,整机的可靠性。

7、2安全性设计要求
描述产品需要达到的安全性方面的要求,包括数据传输、电气安全、系统安全等。

7、3电磁兼容性要求
列举需要达到的电磁兼容性要求,测试方法,以及设计时需要重点关注的地方。

7、4其它(包装、泡沫等)
描述其它设计要求。

八、电源设计
(如延用以前的电源此项不填)
8、1电源电气参数要求
描述电源的电气参数方面的要求:电源类型、输入电压电流、输出电压电流、输出纹波、输出误差范围等。

8、2电源安全设计要求
描述电源需要满足的安规要求、电磁兼容方面的要求、保护措施等。

8、3电源其它要求
描述电源其它方面的要求:最大尺寸、最大高度、散热风道、接口要求等。

九、散热设计
9、1整机散热设计
描述整机散热设计要求及方案。

9、2部件散热设计
描述部件及局部散热设计要求及方案。

十、测试要求
10、1整机结构方面测试要求
描述与结构相关的测试要求:如卡纸、塞纸等。

10、2整机电气方面测试要求
描述与电气相关的测试要求:如电压、温升等。

10、3整机环境方面测试要求
整机需要达到环境适应性方面的测试要求。

十一、成本估算及控制11、1成本估算
11、2成本控制
成本控制目标以及项目前期需要商务协商的内容。

十二、项目风险及控制列表描述项目可能存在的风险。

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