ANSYS电磁兼容仿真软件

ANSYS电磁兼容仿真设计软件

用途：用于电子系统电磁兼容分析，包括PCB信号完整性、电源完整性和电磁辐射协同仿真，数模混合电路的噪声分析和抑制，以及机箱系统屏蔽效能和电磁泄漏仿真，确保系统的电磁干扰和电磁兼容性能满足要求。

一、购置理由

1现代电子系统设计面临越来越恶劣的电磁工作环境，一方面电子系统包括了电源模块、信号处理、计算机控制、传感与机电控制、光电系统及天线与微波电路等部分，系统内部相互不发生干扰，正常工作，本身就非常困难；另一方面，在隐身、电子对抗、静放电，雷击和电磁脉冲干扰等恶劣电磁环境下，设备还需要有足够的抗干扰能力，为电路正常工作留有足够的设计裕量。为了确保xx系统的工作可靠性，设备必须通过相关的电磁兼容标准，如国军标GJB151A，GJB152A。

长期以来，设备的电磁兼容设计和仿真一直缺乏必要的仿真设计手段，只能依赖于设备后期试验测试，不仅测量成本高昂，而且，如果EMI测量超标，后续的查找问题和修正问题基本上依赖于经验和猜测。而解决电磁兼容问题，也只能靠经验进行猜想和诊断，采取的措施也只能通过不断的试验进行验证，这已经成为制约我们产品进度的重要原因。。

2目前我所数字电路设计的经验和手段已经有很大改善，我们在复杂PCB布线、高速仿真方面取得了很多的成果和经验，并且已经开始高速通道设计的预研。在相关PCB布线工具的帮助下，将复杂的多电源系统PCB布通，确保集成电路之间的正确连接已经基本上没有问题。但是随着应用深入，也存在一些困难，特别在模拟数字转换、高速计算与传输PCB和系统的设计中，我们不仅要保证电路板的正常工作，还要提高关键性的技术指标，例如数模转换电路的有效位数、信号

传输系统的速率和误码率等，此外，还要满足整个卫星电子系统的电磁兼容/电磁干扰要求，为此，我们迫切需要建立的仿真功能包括：

●? 高速通道中，连接器，电缆等三维全波精确和建模仿真，这些结构的

寄生效应对于信号的传输性能有至关重要的影响；

●? 有效的PCB电源完整性分析工具，对PCB上的电源、地等直流网络的

信号质量进行仿真

●? 为提高仿真精度，需要SPICE模型，IBIS模型和S参数模型的混合仿

真

●? 需要同时进行时域和频域仿真和设计，观察时域的眼图、误码率，调

整预加重和均衡电路的频域参数，使得信号通道的物理特性与集成电路

和收/发预加重、均衡等相配合，达到系统性能的最优

●? 有效的PCB的辐射控制与仿真手段，确保系统EMI性能达标。

现在EDA市场上已经有一些SI/PI和EMI/EMC仿真设计工具，但存在多方面的局限性。我们的PCB布线工具虽然能解决一定的问题，但是，由于工具本身主要是以布线功能为主，结合规则约束进行设计的，在解决我们上述问题时存在着明显的局限，主要有：

●? 主要以等效电路法建模与仿真，仿真的结构有限制，功能不完备，如

不能仿真非理想的电源/地，不能充分考虑信号线的跨越分割和转换参考

平面等，对于EMI/EMC，只能做规则约束，无法进一步仿真。

●? 基本上都是以单点工具，也就是说，一个公司的工具只能满足部分设

计功能，在工程应用当中，不可避免地会带来接口、仿真结果一致性等

多方面问题，影响软件工具的使用效果。

●? 在高速串行通道的仿真中，由于高速串行通道的信号传输速率较高，

信道中的模型多用S参数建立或由电磁场仿真工具得到，而S参数的本

质是频域的，传统的工具中对于S参数的仿真功能非常有限，经常仿真

不收敛或花费很长时间，无法在工程实际中准确评估整个信号通道的特

性。

●? 对于PCB的辐射，只能给出原则性的规则约束，而实际设计中，很多

因素相互矛盾，只能依赖经验进行取舍，无法考虑电缆、机箱等三维结

构的影响，不能保证最后的设计效果。

●? 仿真结构有限制，对于机箱的屏蔽结构，不能仿真任意形状的屏蔽网

结构，限制了设计思想，或者仿真时间过长，精度不足，缺乏工程实用

价值。

国内外众多成功经验证明，电子产品的SI/PI，EMI/EMC仿真和高速通道性能仿真，需要进行两方面的仿真——即电磁场仿真和电路仿真。电磁场仿真主要是研究结构对系统SI/PI ，EMI/EMC以及高速串行通道的影响，根据机构的物理特性（几何结构和材料特性），通过电磁场计算，提取PCB、连接器、线缆等的寄生效应，生成S参数或Spice等效电路模型，或者直接得到结构的辐射特性和串扰特性，用于设计指导和性能改进。在电磁场仿真的同时，电路仿真也是必不可少的。一方面，电路仿真工具能够将非线性器件和电磁场仿真得到的结构等效电路结合到一起，通过仿真得到信号的波形和频谱，包括时钟线、数据线和电源/地平面的波形、串行通道的眼图和浴盆曲线等，直观地考察系统的SI/PI和传导EMI特性。另一方面，对于辐射干扰来说，EMI辐射的强度不仅与结构相关（通过电磁场仿真进行研究），还与参与辐射的信号频谱强度相关，频谱强度必须通过电路仿真才能得到。

3由于系统电磁兼容设计牵扯到电路设计、结构设计很多细节，出于保密和

知识产权保护，无法与通过外包或第三方合作方式解决。通过建立电磁兼容仿真平台进行电磁兼容设计，不仅可以提高设计可靠性和效率，也可以帮助设计师增加电磁兼容的知识和经验，提高设计能力。以往这种经验和能力仅限在一两设计的文档中，或者个别个设计师个人电脑中，无法更大范围的共享，造成大量知识和经验丢失。

二、技术要求及设备选型情况

1．技术要求

系统电磁兼容仿真软件需要能够同时提供高性能电路仿真和电磁场仿真的软件供应商，同时，电路和电磁场仿真工具还能集成在一起，实现双向调用，为设计带来极大方便，仿真软件主要功能包括：

●电源完整性设计仿真

仿真多层、任意形状的电源和地层,快速得到整个电源和地结构的谐振频率和谐振状态下的电压分布，用于优化退耦电容和关键性元器件的布局；仿真板上放置去耦电容的作用及布局，不仅可以计算任意的电源/地形状，还可以考虑退耦电容的寄生效应，软件可以通过多种方式定义退耦电容：并联测试RLC 等效电路、串联测试RLC等效电路或S参数文件；软件提供世界主流厂商的贴片电容元件库，可以非常方便地加入用户自定义器件模型。支持埋容层和频变材料特性；能够仿真分割的电源/地平面之间的耦合与隔离；直接得到任意电源/地平面的特性阻抗等参数，用于改进设计。

●信号完整性设计与参数抽取

拥有完备的信号完整性仿真能力，通过电磁场方法直接得到PCB上信号线的真实传输特性，充分考虑PCB信号线的各种不连续性效应，包括信号的传输与反射、迟延，拐角、过孔效应，过孔耦合、信号线换层或跨越分割的参考平面，信