电子产品制程检验规范
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规范书
项次
检验工序
技朮要求
检验依据
检验方式
CR
MA
MI
1
来料
1.同批同类元件是否有混料及不同参数和功率
对比元件
目视
√
2.PCB来料是否与工厂所需产品相符，铜铂是否氧化及断裂。
实物对比
目视
√
3.加工OK PCB是否有漏贴元件、多贴、贴错、反贴。
BOM
放大镜
√
4来料电源依产品图和测量治具检验相关参数
成品图
作业指导书
目视
√
6.熔接模具是否正确，上模具是否脏污、不平衡、螺丝松动
实物样板
目视比对
√
7.塑胶壳熔接后不得有错位、压Baidu Nhomakorabea、超压、脏污。
实物样板
目视比对
√
4
成品
1.电脑及测试软件是否正常，产品电性是否OK，各治具是否连接正确
成品图
电脑测试
√
2.塑胶壳、线材表面不得有脏污，粘手感觉。
实物样板
目视.手感
√
目视比对
√
4.过锡温度是否在260~280度之间
作业指导书
温度仪
√
5.元件切脚是否在2mm以下、不可切坏PCB板
作业指导书
目视
√
6.焊接烙铁温度是否在260~280度之间
作业指导书
温度仪
√
7.焊线是否错位，焊接是否有空焊、假焊、漏焊、连锡焊
作业指导书
目视
√
8.点胶是否点在PCB及线材焊接处
作业指导书
电源治具
√
5.塑胶壳依产品名称和成品图检验相关参数
成品图
钢尺.目视
√
6.外购PCB半成品是否与产品相符
实物对比
目视
√
2
处理
1.元件加工不可折断，反向、压伤
指导书
目视
√
2.二极体、三极体、IC、电解电容、LED不可插反
指导书
目视
√
3.来料线材是否有、刮伤、脏污、铁壳生锈、移印错误、漏印、印字不清。
PO单.成品图
目视比对
√
24.真空罩内是否少装产品，有无杂物。
实物样板
目视比对
√
25.高周波熔接是否封好，有无烧线、打火、变形。
实物样板
目视比对
√
26.各套件规格是否正确，组装连接是否正常。
实物样板
试组试装
√
实物样板
目视比对
√
8.所有标签有无转角，歪斜严重，盖住印字。(超过4度即属严重歪斜)
实物样板
目视.量角尺
√
标题：
电子产品制程检验规范
文件编号
Q/LD·QEO·GL-QC-06
页次
第3页/共3页
文件类别
规范书
项次
检验工序
技朮要求
检验依据
检验方式
CR
MA
MI
4
成
品
9.纸卡规格，种类是否正确。
PO单.BOM
32
33
34
35
36
37
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39
40
41
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45
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48
49
页版别
分发单位：■总经理室■行政部■工程部■生产部
■采购部■品管部■财务部■商务部
正本：■品管部
制订部门：
品管部
制订：
审查：
核准：
发行日期：
标题：
电子产品制程检验规范
文件编号
Q/LD·QEO·GL-QC-06
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第2页/共3页
文件类别
标题：
电子产品制程检验规范
文件编号
Q/LD·QEO·GL-QC-06
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第1页/共3页
文件类别
规范书
修订记录
文件版别
修订日期
修订页次
修订摘要(增，减，改，项目)
1
新发行
页版别目录
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1
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页次
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BOM
目视，点数
√
20.贴纸，纸箱，产品必需相对应。净、毛重印刷(填写)正确。
PO单.BOM
目视比对
√
21.纸箱麦头印字清晰正确，颜色正确，无破损，脏污。
PO单.BOM
目视比对
√
22.磁盘复制驱动程式是否正确、有无少拷、多拷、漏拷。
程式比对
程式比对
√
23.各贴纸是否漏贴，SN有无错乱。
PO单.BOM
目视
√
3
测试及熔接
1.电脑及测试软件是否正常，产品电性是否OK，各治具是否连接正确
作业指导书
电脑测试
√
2.测试员必须戴静电环，有相关电脑知识，懂产品测试及判定是否良品经验
目视
√
3.不良品是否注明代号及区分在红色胶框内
目视
√
4.装塑胶壳时LED是否装好，SR是否有压伤及不到位
作业指导书
目视
√
5.超音波熔接各参数是否正确。
目视
√
10.纸卡是否有卡入卡点(只有1点未卡入可接受)。
实物样板
目视比对
√
11.纸卡不得有起层，皱折，破损，脏污。
实物样板
目视比对
√
12.纸卡上有污点，以不大于1mm(直径或长度)，3个之内可接受。
实物样板
目视比对
√
13.同一批纸卡不得有明显色差。
实物样板
目视比对
√
14.真空罩规格、种类是否正确。
PO单.BOM
目视比对
√
15.真空罩封塑后不得有封口不均，破损，较大变形。
实物样板
目视比对
√
16.真空罩封塑撕边后不允许有利边利角。
实物样板
目视.手感
√
17.真空罩内产品不得有颠倒，漏放，倾斜严重，不到位情况。
实物样板
目视比对
√
18.移印图案，颜色，位置正确，无断线，残缺，重影，变形。
实物样板
目视比对
√
19.内箱外箱装箱数量，方式不得有误。
3.来料线材是否有、刮伤、脏污、铁壳生锈、移印错误、漏印、印字不清。
PO单.成品图
目视比对
√
4.PE袋规格，尺寸，种类是否正确。
PO单.BOM
钢尺
√
5.PE袋有无破损，封口不完全，不牢固，脏污，印字不良。
实物样板
目视比对
√
6.标签规格，种类，粘贴位置是否正确。
PO单.BOM
目视比对
√
7.标签是否印刷不良，模糊不清，脏污、破损。
项次
检验工序
技朮要求
检验依据
检验方式
CR
MA
MI
1
来料
1.同批同类元件是否有混料及不同参数和功率
对比元件
目视
√
2.PCB来料是否与工厂所需产品相符，铜铂是否氧化及断裂。
实物对比
目视
√
3.加工OK PCB是否有漏贴元件、多贴、贴错、反贴。
BOM
放大镜
√
4来料电源依产品图和测量治具检验相关参数
成品图
作业指导书
目视
√
6.熔接模具是否正确，上模具是否脏污、不平衡、螺丝松动
实物样板
目视比对
√
7.塑胶壳熔接后不得有错位、压Baidu Nhomakorabea、超压、脏污。
实物样板
目视比对
√
4
成品
1.电脑及测试软件是否正常，产品电性是否OK，各治具是否连接正确
成品图
电脑测试
√
2.塑胶壳、线材表面不得有脏污，粘手感觉。
实物样板
目视.手感
√
目视比对
√
4.过锡温度是否在260~280度之间
作业指导书
温度仪
√
5.元件切脚是否在2mm以下、不可切坏PCB板
作业指导书
目视
√
6.焊接烙铁温度是否在260~280度之间
作业指导书
温度仪
√
7.焊线是否错位，焊接是否有空焊、假焊、漏焊、连锡焊
作业指导书
目视
√
8.点胶是否点在PCB及线材焊接处
作业指导书
电源治具
√
5.塑胶壳依产品名称和成品图检验相关参数
成品图
钢尺.目视
√
6.外购PCB半成品是否与产品相符
实物对比
目视
√
2
处理
1.元件加工不可折断，反向、压伤
指导书
目视
√
2.二极体、三极体、IC、电解电容、LED不可插反
指导书
目视
√
3.来料线材是否有、刮伤、脏污、铁壳生锈、移印错误、漏印、印字不清。
PO单.成品图
目视比对
√
24.真空罩内是否少装产品，有无杂物。
实物样板
目视比对
√
25.高周波熔接是否封好，有无烧线、打火、变形。
实物样板
目视比对
√
26.各套件规格是否正确，组装连接是否正常。
实物样板
试组试装
√
实物样板
目视比对
√
8.所有标签有无转角，歪斜严重，盖住印字。(超过4度即属严重歪斜)
实物样板
目视.量角尺
√
标题：
电子产品制程检验规范
文件编号
Q/LD·QEO·GL-QC-06
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文件类别
规范书
项次
检验工序
技朮要求
检验依据
检验方式
CR
MA
MI
4
成
品
9.纸卡规格，种类是否正确。
PO单.BOM
32
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分发单位：■总经理室■行政部■工程部■生产部
■采购部■品管部■财务部■商务部
正本：■品管部
制订部门：
品管部
制订：
审查：
核准：
发行日期：
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电子产品制程检验规范
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标题：
电子产品制程检验规范
文件编号
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BOM
目视，点数
√
20.贴纸，纸箱，产品必需相对应。净、毛重印刷(填写)正确。
PO单.BOM
目视比对
√
21.纸箱麦头印字清晰正确，颜色正确，无破损，脏污。
PO单.BOM
目视比对
√
22.磁盘复制驱动程式是否正确、有无少拷、多拷、漏拷。
程式比对
程式比对
√
23.各贴纸是否漏贴，SN有无错乱。
PO单.BOM
目视
√
3
测试及熔接
1.电脑及测试软件是否正常，产品电性是否OK，各治具是否连接正确
作业指导书
电脑测试
√
2.测试员必须戴静电环，有相关电脑知识，懂产品测试及判定是否良品经验
目视
√
3.不良品是否注明代号及区分在红色胶框内
目视
√
4.装塑胶壳时LED是否装好，SR是否有压伤及不到位
作业指导书
目视
√
5.超音波熔接各参数是否正确。
目视
√
10.纸卡是否有卡入卡点(只有1点未卡入可接受)。
实物样板
目视比对
√
11.纸卡不得有起层，皱折，破损，脏污。
实物样板
目视比对
√
12.纸卡上有污点，以不大于1mm(直径或长度)，3个之内可接受。
实物样板
目视比对
√
13.同一批纸卡不得有明显色差。
实物样板
目视比对
√
14.真空罩规格、种类是否正确。
PO单.BOM
目视比对
√
15.真空罩封塑后不得有封口不均，破损，较大变形。
实物样板
目视比对
√
16.真空罩封塑撕边后不允许有利边利角。
实物样板
目视.手感
√
17.真空罩内产品不得有颠倒，漏放，倾斜严重，不到位情况。
实物样板
目视比对
√
18.移印图案，颜色，位置正确，无断线，残缺，重影，变形。
实物样板
目视比对
√
19.内箱外箱装箱数量，方式不得有误。
3.来料线材是否有、刮伤、脏污、铁壳生锈、移印错误、漏印、印字不清。
PO单.成品图
目视比对
√
4.PE袋规格，尺寸，种类是否正确。
PO单.BOM
钢尺
√
5.PE袋有无破损，封口不完全，不牢固，脏污，印字不良。
实物样板
目视比对
√
6.标签规格，种类，粘贴位置是否正确。
PO单.BOM
目视比对
√
7.标签是否印刷不良，模糊不清，脏污、破损。