打印机验收标准0820
打印机验收标准
非标设备验收标准
内蒙古中谷矿业有限责任公司非标设备验收标准 设备技术部 2013年8月22日
非标设备验收标准 钢制容器 一、外观检查： 1、检查设备本体及相关附件的外形尺寸及板材厚度必须符合图纸要求的尺寸，钢板表面不得有气泡、结疤、裂纹、折叠和压入的氧化皮，板材不得有分层。 2、设备管口尺寸及管口方位要符合图样要求。 3、按照技术协议或者图纸的要求核对各个管口的配对法兰或者盲法兰的数量及公称压力是否与图样要求一致。 4、按照技术协议或者图纸的要求核对设备管口法兰垫片的规格型号、参数及材质是否与图样要求一致。 5、容器涂漆要求 5.1如图样对涂敷防腐涂料无特殊要时，容器壳体外表面应至少涂醇酸类底漆两道，底漆干膜厚度不小于30um。 5.2一般情况下，容器壳体外表面应涂面漆一道，面漆的颜色宜浅淡，如图样另有规定，按图样要求。移动式压力容器面漆的颜色应符合有关标准的要求。 5.3涂敷的防腐涂料应均匀、牢固，不应有气泡、龟裂、流挂、剥落等缺陷，否则应进行修补。必要时可采用专门仪器检测涂层的厚度及至密度。 5.4下列个坡口，在距坡口边缘约100mm范围内不涂敷防腐涂料。 ①分段出厂容器的切断面坡口。 ②分片件的周边坡口。
③容器壳体上其他需要在使用现场组焊的焊接坡口。 5.5螺纹、密封面等精加工表面应涂敷易去除的保护膜。 5.6在对运输和装卸过程中有严格防止变形、污染、损伤要求的容器及其零部件应进行专门的包装设计。 5.7法兰接口的包装应符合如下要求： ①有配对法兰的，应采用配对法兰中间夹以橡胶或塑料盖板 封闭，盖板厚度不宜小于3mm。 ②无配对法兰的，应采用与法兰外径相同且足够厚的金属、塑料或木制盲板封闭，如用金属制盲板，则盲板中间应夹以橡胶或塑料制垫片，垫片厚度不宜小于3mm。 ③配对法兰或盲板用螺栓紧固在容器法兰接口处，紧固螺栓不得少于4个且应分布均匀。 二、材料： 1、外购的非标设备材料及设备制作的相关附件材料进厂要有材质证明文件和焊缝检测检验报告。 2、对于Cr、Ni、Mo低合金材质及有色金属及贵重金属材质现场应进行材质分析检测。 3、在技术协议中对非标设备重量有要求约定或者压力等级比较高的、承装介质属于易燃、易爆的或者属于贵重金属的非标设备要进行过磅。 三、加工成型： 1、制造中出现的设备本体材料的机械损伤，对于尖锐伤痕以及不锈钢容器防腐表面的局部伤痕、刻槽等缺陷应予以修磨，修磨范围的
常用纸张尺寸大小
常用纸张尺寸大小 现在纸张的规格很多，基本的有四种：（全张尺寸） 1、787*1092MM 2、850*1164MM 3、889*1196MM 4、880*1230MM 还有很多不规则的全张尺寸。 所说的A*的尺寸是国际流行尺寸，即我们俗称的“大度尺寸”，最好用3，4两种裁切。A2的尺寸是420*594MM，用3，4两种尺寸的全张可以裁切出A2的四张。 纸张的规格是指纸张制成后，经过修整切边，裁成一定的尺寸。过去是以多少"开"（例如8开或16开等）来表示纸张的大小，现在我采用国际标准，规定以A0、A1、A2、B1、B2......等标记来表示纸张的幅面规格。标准规定纸张的幅宽（以X表示）和长度（以Y表示）的比例关系为X：Y=1：n 。 按照纸张幅面的基本面积，把幅面规格分为A系列、B系列和C系列，幅面规格为A0的幅面尺寸为841mm×1189mm，幅面面积为1平方米；B0的幅面尺寸为1000mm×1414mm，幅面面积为2.5平方米；C0的幅面尺寸为917mm×1279mm，幅面面积为2.25平方米；复印纸的幅面规格只采用A系列和B系列。若将A0纸张沿长度方式对开成两等分，便成为A1规格，将A1纸张沿长度方向对开，便成为A2规格，如此对开至A8规格；B8纸张亦按此法对开至B8规格。A0～A8和B0～B8的幅面尺寸见下表所列。其中A3、A4、A5、A6和B4、B5、B6等7种幅面规格为复印纸常用的规格。 举例说明：“A4”纸，就是将A型基本尺寸的纸折叠4次，所以一张A4纸的面积就是基本纸面积的2的4次方分之一，即1/16。其余依此类推。 A类就是我们通常说的大度纸，整张纸的尺寸是889*1194mm，可裁切A1(大对开，570*840mm）、A2（大四开，420*570mm）、A3（大八开，285*420mm）、A4（大十六开，210*285mm）、A5（大三十二开，142.5*210mm）……； B类就是我们通常说的正度纸，整张纸的尺寸是787*1092mm，可裁切B1(正对开，520*740mm）、B2（正四开，370*520mm）、B3（正八开，260*370mm）、B4（正十六开，185*260mm）、B5（正三十二开，130*185mm）……。 纸张按种类可分为新闻纸、凸版印刷纸、胶版纸、有光铜版纸、哑粉纸、字典纸、地图纸、凹版印刷纸、周报纸、画报纸、白板纸、书面纸、特种纸等。 普通纸张按克重可分为60gsm、80gsm、100gsm、105gsm、120gsm、157gsm、200gsm、250gsm、300gsm、350gsm、400gsm。 有人说A4纸张的通常大小是210x297（mm） 国际标准A4尺寸为210x297，在设计时除非客户特别要求，尽量设计成大16K即210x285，因为大度纸16K最大为210x285，要开出210x297只能开12K，造成开纸浪费，增加成本。 一般打印纸就是采用复印纸,复印纸的分类是按大小分的，有几个标准：A型、B型、K 型，K型纸就是我们常说的开型纸，只有在国内才有用K型纸的。现在一般都用A型纸。不管A型B型，它的分类都是这样的，比如A5是A6的两倍，A4是A5的两倍，A3是A4的两倍，B4是B5的两倍B3是B4的两倍，而K型的分类是把一张大的1K的纸分为两张为2K，把2K
非标自动化设备 验收标准
非标自动化设备验收标准（初稿） 一、机械部分 油漆验收： 光洁度；厚度；色差 加工部分验收： 焊接部分 外表面尺寸是否合格，是否存在咬边、气孔、裂纹、烧穿、焊瘤、弧坑现象 尺寸部分 常规检查、装配检查、验收 二、电气部分 非标自动化设备需要达到的技术要求： 1操作面板 1）操作面板位置合适，便于操作 2）指示灯（塔灯）设置齐全不同功能的指示灯设置不同颜色，绿色（电源）黄色（状态）红色（故障）； 3）按键开关设置齐全，能够单独运动的模块，需要有相应的手动开关； 4）急停按钮，连接常闭点； 5）面板所有能被操作的按钮、开关要有明确的指示标牌，并固定； 6）设备运动过程中，无论任何位置停止设备，要求能够手动操作复位，并继续自动运行； 7）设备急停后，必须进行复位操作，才可手动操作（测试、调试工作除外），复位后，再次自动运行； 8）面板需要有固定的存放保护位置，面板的引线要牢固可靠且留有操作余量； 9）操作台应布置合理，便于维修、更换； 10）移动式操作台必须内置单独接地； 11）有其他环境要求的操作台需要做好防尘防水等密封措施。 2控制柜
1）控制柜标牌、设备型号、电气容量等技术参数； 2）控制柜要有电源总开关，安装照明灯； 3）有插座，220V 10A以上的插座（根据设备需求）； 4）柜内各个模块要有标牌并与图纸上的名称一致； 5）柜内预留10%安装空余位置； 6）接线端子同一端子只允许最多接3根电线； 7）接线端子板需预留空余位置； 8）备用线需预留10%，并标注线号； 9）各个模块固定位置合理，便于拆装； 10）电气配线应有标号（两端），并与图纸一致； 11）运动装置的急停、安全装置的互锁信号，要有硬件（继电器）触点互锁，不能只有软件互锁； 12）电箱接地，对环境有要求的做好防尘等密封措施； 13）强弱电必须分开配置或中间隔开。 3外围布线 1）总电箱和外围连接线采用线槽或纽扣式绝缘布之类连接，不得直接使用电缆；2）所有电线连接必须通过端子板，不允许有点对点的接点； 3）电缆、波纹管通过箱体时需使用标准接头，不能直接进出箱体； 4）线槽内穿线选用适当标准的软线，并预留10%的备用线长度； 5）电线接口、转角位置、端子头做适当防护； 6）直流、交流线分别布线，地线使用专用黄绿线； 7）强弱电走线，线槽要分开，避免交叉。
各种型号纸张的大小尺寸
纸张的类型主要是从使用特点的角度分类，常见的纸张类型有复印纸、喷墨纸、普通照片纸，光泽照片纸，高质量光泽照片纸、亚光纸、绘图纸、彩机纸等。纸张的种类非常多，每种类型没有严格的定义，并且有些类型是相似的。总的来说复印纸、喷墨纸、普通照片纸，光泽照片纸，高质量光泽照片纸、亚光纸等可以算一个系列。复印纸因为适用复印机而得名，是最常见的纸张，除了用于复印机，还可以用于激光打印机、喷墨打印机的文本打印或者草稿打印等。它相对其他介质来说，价格比较便宜，而且容易购买，特别是在频繁打印文本内容的情况下，使用普通纸会节省不少费用。 喷墨纸是适用于彩色喷墨打印机的纸张，它在普通纸基础上涂有一层较薄的介质，使纸张更加具有光泽同时发白。通常各大厂商会根据自己的墨水的特点配以相应的涂层，使打印出的图像更加亮丽清晰。当然这类纸张根据应用纸张的类型不同，分为许多种，如以硬卡纸为底的喷墨卡片纸，以丝绢为底的喷墨丝绢布等等。 纸张的的大小和形状是由长、宽尺寸决定的。其长、宽尺寸是依据印刷品的开法（最常用的为几何级数开切为32开）和印版的要求由国家主管部门规定的。国际标准尺寸是根据DLN476（德国工业标准）由ISO国际标准化组织推荐使用的。这个标准尺寸是根据奥斯特瓦尔教授的标准尺寸制定的。纸张长边和短边的比例是：1：2或1：。这种尺寸无论是对开、四开或八开，其长边与短边的比例始终保持一样。国外不少国家都采用这个长宽比，我国也是这样，因此目前我们使用的打印、复印纸长边和短边的比例都是1：。下边列出了常见纸张大小的尺寸：
平面设计常用制作纸张尺寸正度纸张：787×1092mm 开数(正度) 尺寸单位（mm）全开781×1086
包装印刷喷墨打印机的日常维护保养
喷墨打印机的日常维护保养 虽然现在购买喷墨打印机都会有提供免费维修的保障（一般是一年），但是如果我们注意遵循一些基本的使用规则和简单操作，会让喷墨打印机时刻保持最佳的打印效果。 （1）确保使用环境清洁。使用环境灰尘太多，容易导致字车导轴润滑不好，使打印头的运动受阻，引起打印位置不准确或撞击机械框架，造成死机。有时，这种死机会因打印头末回到初始位置，而进行清洗打印头操作，造成墨水不必要的浪费。解决这个问题的根本方法是经常将导轴上的灰尘擦掉，并对字车导轴润滑（选用流动性较好的润滑油，如缝纫机油）。 （2）在刚开启喷墨打印机电源开关后，电源指示灯或联机指示灯将会闪烁，这表示喷墨打印机正在预热。在此期间，用户不要进行任何操作，待预热完毕后指示灯不再闪烁时用户方可操作。有些喷墨打印机的预热时间较长，只要在指示灯闪烁期间，用户一定不要着急，应耐心等待。 （3）选用质量较好的打印纸。喷墨打印机对纸张的要求比较严，如果纸的质量太差，不但打印效果差，而且会影响打印头的寿命。在装打印纸时应注意正反面，只有正面的打印效果才好。在装纸器上不要上纸太多，以免造成一次进纸数张，损坏进纸装置。喷墨打印机可以打印透明胶片和信封。在打印透明胶片时，必须单张送入打印，而且打印好的透明胶片要及时从纸托盘中取出，并要等它完全干燥后方可保存。在打印信封时，一定要按打印机说明书中规定的尺寸操作。 （4）正确设置打印纸张幅面。若使用的纸张比设置值小，则有可能打印到打印平台上而弄脏了下一张打印纸。如果出现打印平台弄脏的情况，要及时用柔布擦拭干净，以免影响打印效果。 （5）正确选择及使用打印墨水。液态墨水或固体墨只有在让电阻丝产生的热量加热或熔化后才能实现打印，劣质的墨水汽化（或液化）所需的热量不会正好是电阻丝产生的热量。此外，优质的墨水也要正确使用。墨水是有有效期的，从墨水盒中取出的墨水应立即装在打印机上，放置太久会影响打印质量。 （6）不得随便拆卸墨盒。为保证打印质量，墨盒不要随便拆卸，更不要打开墨盒，这样可能损坏打印头，影响打印质量。 （7）墨盒未使用完时，最好不要取下，以免造成墨水浪费或打印机对墨水的计量失误。 （8）部分打印机在初始位置时处于机械锁定，此时如果用手移动打印头，将不能使之离开初始位置，此时不要人为移动打印头来更换墨盒，以免引起故障。 （9）换墨盒时一定要按照操作手册中的步骤进行，特别注意要在电源打开的状态下进行上述操作。因为重新更换墨盒后，打印机将对墨水输送系统进行充墨，而这一过程在关机状态下将无法进行，使得打印机无法检测到重新安装上的墨盒。特别要防止在关机状态下自行拿下旧墨盒，更换上新的墨盒。这种操作对打印机来说是无效的。 （10）不要在喷墨打印机的顶盖、送纸器或接纸器上放置重物。
教你认识半导体与测试设备
更多企业学院： 《中小企业管理全能版》183套讲座+89700份资料 《总经理、高层管理》49套讲座+16388份资料 《中层管理学院》46套讲座+6020份资料 《国学智慧、易经》46套讲座 《人力资源学院》56套讲座+27123份资料 《各阶段员工培训学院》77套讲座+ 324份资料 《员工管理企业学院》67套讲座+ 8720份资料 《工厂生产管理学院》52套讲座+ 13920份资料 《财务管理学院》53套讲座+ 17945份资料 《销售经理学院》56套讲座+ 14350份资料 《销售人员培训学院》72套讲座+ 4879份资料 第一章.认识半导体和测试设备(1) 本章节包括以下内容， 晶圆（Wafers）、晶片（Dice）和封装（Packages） 自动测试设备（ATE）的总体认识
模拟、数字和存储器测试等系统的介绍 负载板（Loadboards）、探测机（Probers）、机械手（Handlers）和温度控制单元（Temperature units） 一、晶圆、晶片和封装 1947年，第一只晶体管的诞生标志着半导体工业的开始，从那时起，半导体生产和制造技术变得越来越重要。以前许多单个的晶体管现在可以互联加工成一种复杂的集成的电路形式，这就是半导体工业目前正在制造的称之为"超大规模"（VLSI，Very Large Scale Integration）的集成电路，通常包含上百万甚至上千万门晶体管。 半导体电路最初是以晶圆形式制造出来的。晶圆是一个圆形的硅片，在这个半导体的基础之上，建立了许多独立的单个的电路；一片晶圆上这种单个的电路被称为die（我前面翻译成"晶片"，不一定准确，大家还是称之为die好了），它的复数形式是dice.每个die都是一个完整的电路，和其他的dice没有电路上的联系。 当制造过程完成，每个die都必须经过测试。测试一片晶圆称为"Circuit probing"（即我们常说的CP测试）、"Wafer porbing"或者"Die sort"。在这个过程中，每个die都被测试以确保它能基本满足器件的特征或设计规格书（Specification），通常包括电压、电流、时序和功能的验证。如果某个die不符合规格书，那么它会被测试过程判为失效（fail），通常会用墨点将其标示出来（当然现在也可以通过Maping图来区分）。 在所有的die都被探测（Probed）之后，晶圆被切割成独立的dice，这就是常说的晶圆锯解，所有被标示为失效的die都报废（扔掉）。图2显示的是一个从晶圆上锯解下来没有被标黑点的die，它即将被封装成我们通常看到的芯片形式。
非标设备通用技术要求规范方案
非标设备通用技术要求规范本行的一定得看看 为了在今后设备前期管理过程中，加强非标设备的质量控制工作，改善设备初期状态，确保设备在生产服役过程中有良好的开动率，特制定本规范。希望参与前期管理的技术人员参照执行，使技术要求更全面、准确、严密。 一、技术要求 （一）、操作面板 1、操作面板的位置要合适，便于操作及操作者观察设备运行情况。 2、指示灯要求设置齐全，不同功能的指示灯，使用不同颜色。具体要求为：电源指示灯——绿色，状态灯——黄色，故障灯——红色。 3、按钮开关设置齐全，能够独立运行的部件，都应有相应的手动操作按钮。 4、急停按钮采用红色蘑菇头自锁按钮，连接常闭点。 5、操作面板上的指示灯、按钮开关等，要有明确的名称指示标牌,并要可靠固定。标牌采用金属刻字标牌。 6、设备自动运行时，在任何位置，按停止键设备停止后，都能用手动操作恢复到初始状态，并继续自动运行。 7、设备急停后，必须进行复位，才能进行手动操作；恢复到原位后，工作设备才可以再次自动运行。 8、操作面板打开时，应有防止操作面板打开过位、脱落的保护装置；操作面板的电线引线要可靠固定，并在打开过程中移动部位留有一定长
度的余量。 9、操作台箱体结构、元件布置结构应便于维修及部件更换。 10、可移动式操作台必须单独内置或外置软地线。 11、对灰尘、水气、油污比较大的环境，操作台箱体要有良好的密封设施。 （二）、控制柜 1、控制柜要有标牌，标明设备型号、电气容量等技术参数。 2、控制柜应有电源总开关，电源总开关操作手柄应设置在控制柜两端外侧。 3、控制柜应装射照明灯。 4、控制柜应有插座，2线，3线220V、5A以上的电源插座各一组。 5、控制柜的各个元件应有永久性标牌，并应与图纸的名称一致。标牌位置不能贴在元件上，应就近合理布置。 6、控制柜元件布置位置应预留10%以上位置。 7、接线端子板的同一端子位置，最多接3根电线。 8、接线端子板要预留10%以上备用端子。 9、导线接点要压接专用接线端子，不得直接和端子板或元件连接。 10、备用线应预留10%以上，并标有备用线号。 11、控制柜元件固定方式要合理，便于拆装；不允许采用螺丝、螺母穿孔固定方式。 12、电气配线应有标号，并与图纸一致。标号要求为打印方式，长期使用不脱色，并能防水、防油。另外，同一电线两端的标号必须相同，接
打印纸张大小尺寸
-----------------------------------精品考试资料---------------------学资学习网----------------------------------- 纸张大小尺码表单位： 厘米LetterLegalStatementExecutiveA4A5B5(JIS)Envelope#10Envelope DLEnvelope C5Envelope C6Japanese PostcardA6Japanese Envelope Chou #34*6英寸5*7英寸B5(ISO)8*10英寸Mutsugiri10*15厘米4*6英寸封装大小2L13*18厘米Ofuku hagaki卡片信封索引卡4*6英寸10*15厘米（带裁剪边）索引卡5*8英寸6*8英寸JIS Chou # 28.5*13英寸16开（ 18.4*26厘米）32开（13* 18.4厘米）大32开（14* 20.3厘米）宽度宽度宽度宽度宽度宽度宽度宽度宽度宽度宽度宽度宽度宽度宽度宽度宽度宽度 21.5 921.5 913.9 718.4 12114.8 18.2 10.4 81116.2 11.4
10.5 1210.1 612.7 1 / 4 17.6 20.3 220.3 210.1 610.1 611.9 812.7 12.7 19.9 811.1 110.1 610.1 612.7 15.2 411.0 921.5 918.41314高度高度高度高度高度高度高度高度高度高度高度高度高
度高度高度高度高度高度27.9 435.5 621.5 926.6 2 / 4 729.7 2125.7 24.1 322.9 16.2 14.8 14.8 23.5 15.2 417.7 824.9 925.4 25.4 15.2 415.2
打印机维护保养
一、日常维护 喷墨打印机因为打印效果好、噪音低而日益成为家用打印机的首选对象，在它的日常使用中应注意以下维护事项： 1、喷墨打印机的保养 必须确保打印机在一个稳固的水平面上工作，不要在打印机顶端放置任何物品。打印机在打印时必须关闭前盖，以防灰尘进入机内或其它坚硬的物品阻碍打印车的运行，引起不必要的故障。禁止带电插拔打印电缆，这样会损坏打印机的打印口以及PC的并行口，严重时甚至会击穿PC的主板。如果打印输出不太清晰，有条纹或其它缺陷，可用打印机的自动清洗功能清洗打印头，但需要消耗少量墨水。若连续清洗几次之后仍不满意，这时可能墨水已用完，需要更换墨盒。 2、确保使用环境的清洁 使用环境灰尘太多，容易导致打印车导轴润滑不好，使打印头的运行在打印过程中受阻，引起打印位置不准确或撞击机械框架造成死机。有时，这种死机因打印头未回到初始位置，在重新开机时，打印机首先让打印头回到初始位置，（EPSON部分打印机开机后是先让打印车向左运行到更换墨盒位置后然后再复位或复位后再清洗）接着将进行清洗打印头操作，所以造成墨水不必要的浪费。解决这个问题的方法是经常将导轴上的灰尘擦掉，并对导轴进行润滑，应选用流动性较好的润滑油，如缝纫机油或WD--40。 3、墨盒未使用完时，最好不要取下，以免造成墨水浪费或打印机对墨水的计量失误。 4、关机前，让打印头回到初始位置 （打印机在暂停状态下，打印头自动回到初始位置）。有些打印机（如Stylus Color、Stylus Pro XL、MJ-1500K等）在关机前自动将打印头移到初始位置；有些打印机（如MJ-800K、Stylus-1000、Stylus ColorII等）必须在关机前确认处在暂停状态（即暂停灯或PAUSE灯亮）才可关机。这样做一是避免下次开机时打印机重新进行清洗打印头操作浪费墨水；二是因为打印头在初始位置可受到保护罩的密封，使喷头不易堵塞。另外，关机一定要用打印机上的关机开关，切不可先关闭电源插座上的开关，造成打印头无法复位，损坏打印头。 5、部分打印机在初始位置时处于机械锁定 此时如果用手移动打印头，将不能使之离开初始位置。注意不要强行用力移动打印车，否则将造成打印机机械部分的损坏。对于像MJ-1500K、Stylus Color、Stylus ColorII等打印机，在初始位置时打印头处于锁定状态，此时更不要人为移动打印头来更换墨盒，以免引起故障。 6、更换墨盒是一定要按照操作手册中的步骤进行 特别注意要在电源打开的状态下进行操作。因为重新更换墨盒后，打印机将对墨水输送系统进行充墨，而这一过程在关机状态下将无法进行，使得打印机无法检测到重新安装上的墨盒。另外，部分打印机使用内部的电子计数器对墨水容量来进行计数的（特别是在对彩色墨水使用量的统计上），当该计数器达到某个值时，打印机判断墨水尽。而在墨盒更换过程中，打印机将对其内部的电子计数器进行复位，从而确认安装了新的墨盒。特别要防止在关机状态下自行换下旧墨盒，更换上新的墨盒。这种操作 对打印机来说是无效的。 7、在插拔打印机电源线及打印电缆时，一定要在关闭打印机电源的情况下进行。 8、墨盒在长期不使用时应置于室温下，并且避免日光直射。 二、检查维护时的注意事项 喷墨墨水具有导电性，若漏洒在电路板上应使用无水酒精擦净凉干后再通电，否则将损坏电路元件。 1、不得带电拆卸喷头，不要将喷头置于易产生静电的地方，拿取喷头时应拿其金属部位，以免因静电造成喷头内部电路损坏。 2、喷墨打印机应在空气较为洁净的环境中使用，尤其应防止鼠害，避免被咬破墨水管路. 3、温度适宜。案例：BJ--300打印机墨水的使用温度为-10℃~+35℃，当环境温度低于-10℃时，打印机墨水可能会冻结；当环境温度在35℃以上时，也可能影响墨水的化学稳定性。 三、墨盒的使用与维护 正确的使用和维护可以避免喷墨打印机墨盒墨水消耗太快。墨盒墨水消耗太快可能是由于下列不正确操作造
认识半导体和测试设备
认识半导体和测试设备 本章节包括以下内容， ●晶圆（Wafers）、晶片（Dice）和封装（Packages） ●自动测试设备（ATE）的总体认识 ●模拟、数字和存储器测试等系统的介绍 ●负载板（Loadboards）、探测机（Probers）、机械手（Handlers）和温 度控制单元（Temperature units） 一、晶圆、晶片和封装 1947年，第一只晶体管的诞生标志着半导体工业的开始，从那时起，半导体生产和制造技术变得越来越重要。以前许多单个的晶体管现在可以互联加工成一种复杂的集成的电路形式，这就是半导体工业目前正在制造的称之为"超大规模"（VLSI，Very Large Scale Integration）的集成电路，通常包含上百万甚至上千万门晶体管。 半导体电路最初是以晶圆形式制造出来的。晶圆是一个圆形的硅片，在这个半导体的基础之上，建立了许多独立的单个的电路；一片晶圆上这种单个的电路被称为die（我前面翻译成"晶片"，不一定准确，大家还是称之为die好了），它的复数形式是dice.每个die 都是一个完整的电路，和其他的dice没有电路上的联系。
当制造过程完成，每个die都必须经过测试。测试一片晶圆称为"Circuit probing"（即我们常说的CP测试）、"Wafer porbing"或者"Die sort"。在这个过程中，每个die 都被测试以确保它能基本满足器件的特征或设计规格书（Specification），通常包括电压、电流、时序和功能的验证。如果某个die不符合规格书，那么它会被测试过程判为失效（fail），通常会用墨点将其标示出来（当然现在也可以通过Maping图来区分）。 在所有的die都被探测（Probed）之后，晶圆被切割成独立的dice，这就是常说的晶圆锯解，所有被标示为失效的die都报废（扔掉）。图2显示的是一个从晶圆上锯解下来没有被标黑点的die，它即将被封装成我们通常看到的芯片形式。 注：本标题系列连载内容及图片均出自《The Fundamentals Of Digital Semiconductor Testing》 第一章.认识半导体和测试设备(2)
(完整word版)非标自动化设备机械技术规范
非标自动化设备机械技术规范 为了在今后设备前期管理过程中，加强非标设备的质量控制工作，改善设备初期状态，确保设备在生产服役过程中有良好的开动率，特制定本规范。希望参与前期管理的技术人员参照执行，使技术要求更全面、准确、严密。 一、技术要求 一）、结构要求 1）．机械机构设计需符合人机工程学，方便人员操作与维修； 2）．机械结构设计需经过计算，达到正常使用的强度要求，并在安全余量之内； 3）．机械结构设计需根据我方具体要求，对关键点进行FEMA分析和验证； 4）．机械结构总体设计需考虑经济、环保、安全的原则。 二）、材料要求 1）．结构件、面板类钢材要求Q235，传动件、一般零部件材料要求45#、需热处理部件材料要求20-40Cr或指定其他材料，各类型材必须是国标型材，特殊要求根据设备设计需求具体提出来； 2）．所有材料必需有相应的合格证或符合质量要求的检验证书； 3）．对于特殊部件的材料，需同时提供检测报告，报告内容主要涉及：成分、力学性能、物理性能等。 三）、钢构表面要求 1）．钢结构件表面需经喷砂处理，除锈等级Sa2.5；若手工进行表面处理，需介于St2与St3之间。 2）．喷砂后需喷涂底漆为红丹防锈漆一遍,面漆为醇酸调和漆两遍，总干膜厚度为125μm；附着力达到ISO等级1级或ASTM等级4B级； 3）．结构件表面不能有明显的变形、划伤、撞伤、凹槽、凸现、缺失、分层等缺陷。四）、焊接要求 1）．所有焊接都需有相应的焊接规范和标准，并进行焊接工艺验证；
2）．现场焊接时，需满足焊接规范的要求； 3）．焊缝表面不能有裂纹、气孔、夹渣、未熔合、未焊透、虚焊、形状缺陷及上述以外的其他缺陷； 4）．主梁受拉区的翼缘板、腹板的对接焊缝应进行无损探伤，超声波探伤不低于11345中的I级，并提供报告的复印件。 五）、传动要求 1）．传动设计需考虑传动效率最优化； 2）．传动机构要求简单合理，以最少的环节实现功能； 3）．传动设计需考虑现场噪音控制，尽一切可能降低噪音的产生； 4）．变速箱（SIEMENS或SEW）、电机（SIEMENS或SEW变频电机）、轴承（SKF或NSK）等部件要求指定厂家或品牌； 5）．变频电机采用的范围：风机、需调速的传动机构、需要和传动机构配合的传动系统。 六）、液压系统 1）．液压系统应确保其安全性、系统的连续运行能力、可维护性和经济性，并能保证系统的使用寿命延长； 2）．系统的所有部件应在设计上或以其他保护措施，防止压力超过系统或系统任何部分的最高工作压力及各具体元件的额定压力； 3）．系统的设计、制造和调整，应使冲击压力和增压压力减至最低。冲击压力和增压压力不应引起危险； 4）．应考虑由于阻塞、压降或泄漏等原因影响元件安全工作的后果； 5）．无论是预期的还是意外的机械运动(包括加速、减速或物体的提升/夹持)，都不应造成对人员有危险的状态； 6）．系统设计需尽可能减少管路、管接头； 7）．液压系统需实现防尘、防爆功能； 8）．所有执行元件、管接头、阀门等部件需易于接近，且方便操作；
打印纸的尺寸
打印纸的尺寸A6尺寸，A5尺寸，A4尺寸，A3尺寸，A2尺寸，A1尺寸 打印纸的A1尺寸，A2尺寸，A3尺寸，A4尺寸，A5尺寸，A6尺寸是多少? 及打印纸分类: 常用纸张按尺寸可分为A和B两类: A类就是我们通常说的大度纸，整张纸的尺寸是889*1194mm，可裁切A1尺寸(大对开，597*840mm）、A2尺寸（大四开，420*597mm）、A3尺寸（大八开，297*420mm）、A4尺寸（大十六开，210*297mm）、A5尺寸（大三十二开，148*210mm））、A6尺寸（大六十四开，105*148mm） B类就是我们通常说的正度纸，整张纸的尺寸是787*1092mm，可裁切B1尺寸(正对开，520*740mm）、B2尺寸（正四开，370*520mm）、B3尺寸（正八开，260*370mm）、B4尺寸（正十六开，185*260mm）、B5尺寸（正三十二开，130*185mm）……。 纸张按种类可分为新闻纸、凸版印刷纸、胶版纸、有光铜版纸、哑粉纸、字典纸、地图纸、凹版印刷纸、周报纸、画报纸、白板纸、书面纸、特种纸等。 普通纸张按克重可分为60gsm、80gsm、100gsm、105gsm、120gsm、157gsm、200gsm、250gsm、300gsm、350gsm、400gsm。 A3，A4，A5打印纸尺寸 A0=1189*841 A1=841*594 A2=594*420 A3=420*297 A4=210*297 A5=148*210 单位是毫米 纸张的规格是指纸张制成后，经过修整切边，裁成一定的尺寸。过去是以多少"开" （例如8开或16开等）来表示纸张的大小，现在我采用国际标准，规定以A0、A1、A2、B1、B2......等标记来表示纸张的幅面规格。标准规定纸张的幅宽（以X表示）和长度（以Y表示）的比例关系为X：Y=1：n 。 按照纸张幅面的基本面积，把幅面规格分为A系列、B系列和C系列，幅面规格为A0的幅面尺寸为841mm×1189mm，幅面面积为1平方米；B0的幅面尺寸为1000mm×1414mm，幅面面积为2.5平方米；C0的幅面尺寸为 917mm×1279mm，幅面面积为2.25平方米；复印纸的幅面规格只采用A系列和B系列。若将A0纸张沿长度方式对开成两等分，便成为A1规格，将A1纸张沿长度方向对开，便成为A2规格，如此对开至A8规格；B8纸张亦按此法对开至B8规格。A0～A8和B0～B8的幅面尺寸见下表所列。其中A3、A4、A5、A6和B4、B5、B6等7种幅面规格为复印纸常用的规格。 举例说明：“A4”纸，就是将A型基本尺寸的纸折叠4次，所以一张A4纸的面积就是基本纸面积的2的4次方分之一，即1/16。其余依此类推。
喷墨打印机常见的九大故障处理方法
越来越多的喷墨打印机进入普通消费者的办公室或家庭，给大家带来了很多的方便和乐趣。但是喷墨打印机是故障率较高的计算机外设，出现故障时，还是会给用户带来不少麻烦。 了解打印机注意打印机的日常维护，不但会减少打印机发生故障的机会，还会延长打印机的工作寿命。以下是喷墨打印机使用时经常发生的故障及相关部位的硬件结构说明。 喷墨打印机是机械电子一体化的常用计算机外设。机械部分包括进纸器、走纸辊、出纸轮、打印头、字车组件、字车电机、走纸电机、泵、泵附件；电路部分包括主板和电源板。打印机工作时由电源板供给+36V/42V用于驱动打印头、字车电机、走纸电机、+5V用于逻辑电路的驱动。各个机械部分的工作由主板根据电脑指令产生控制信号协调进行工作。 当按下进/退纸键或打印机接收到计算机传来打印命令时，走纸电机按设计好的方向旋转，通过齿轮传动将动力传递给搓纸轮及凸轮使其旋转，凸轮旋转使托纸板在弹簧张力的作用下弹起与搓纸轮接触，旋转的搓纸轮将放置于托纸板上的纸张利用摩擦力将纸送进打印机的字辊与导引轮之间，并继续前前，最后通过出纸轮将纸送出打印机，完成走纸过程。喷嘴在确定的位置喷出墨点，形成图案。 问题1. 为什么打印纸张进入打印机后走纸时，纸张会走歪？ 我们明白了打印机的基本结构合原理后，对于打印机出现这种问题就好分析了，可能有以下原因： （1）打印机进纸架内掉进异物。 对策：打印机要进纸、出纸，因此异物很容易从这些通道处掉进打印机的内部，所以在使用打印机时千万要注意，回形针、定书钉、钮扣、橡皮筋等都是容易掉进打印机内部的东西。 （2）打印纸表面过于光滑或容易掉纤维粉末。对策：一些打印纸张的质量较差，再加上有些用户的使用环境较差。打印机使用过一段时间后，搓纸轮表面积留纸屑和灰尘，使搓纸力度降低，造成打滑，出现不进纸或进纸歪的现象。所以建议大家不要贪图便宜的纸张尽量质量较好的纸张，另外给打印机一个较干净的使用环境。 （3）两轮进纸架的打印机当其中一个搓纸轮的固定架结构松散时，该轮进纸功能丧失，造成进去的纸不正。 对策：对打印机轻拿轻放，不要使用太厚的纸张。 （4）打印机进纸架上的活动挡纸板离纸张边缘太远，使得纸张左右摆动幅度增大。 对策：简单，使用多大的纸张，就把活动挡板调节到多大。 问题2. 打印机为什么在使用一时间后，就频繁出现打印机吸入打印纸后打印纸不动而只有打印头来回移动？
教你认识半导体与测试设备
? 第一章.认识半导体和测试设备(1) 本章节包括以下内容， ●晶圆（Wafers）、晶片（Dice）和封装（Packages） ●自动测试设备（ATE）的总体认识
●模拟、数字和存储器测试等系统的介绍 ●负载板（Loadboards）、探测机（Probers）、机械手（Handlers）和温 度控制单元（Temperature units） 一、晶圆、晶片和封装 1947年，第一只晶体管的诞生标志着半导体工业的开始，从那时起，半导体生产和制造技术变得越来越重要。以前许多单个的晶体管现在可以互联加工成一种复杂的集成的电路形式，这就是半导体工业目前正在制造的称之为"超大规模"（VLSI，Very Large Scale Integration）的集成电路，通常包含上百万甚至上千万门晶体管。 半导体电路最初是以晶圆形式制造出来的。晶圆是一个圆形的硅片，在这个半导体的基础之上，建立了许多独立的单个的电路；一片晶圆上这种单个的电路被称为die（我前面翻译成"晶片"，不一定准确，大家还是称之为die好了），它的复数形式是dice.每个die都是一个完整的电路，和其他的dice没有电路上的联系。 当制造过程完成，每个die都必须经过测试。测试一片晶圆称为"Circuit probing"（即我们常说的CP测试）、"Wafer porbing"或者"Die sort"。在这个过程中，每个die都被测试以确保它能基本满足器件的特征或设计规格书（Specification），通常包括电压、电流、时序和功能的验证。如果某个die不符合规格书，那么它会被测试过程判为失效（fail），通常会用墨点将其标示出来（当然现在也可以通过Maping图来区分）。 在所有的die都被探测（Probed）之后，晶圆被切割成独立的dice，这就是常说的晶圆锯解，所有被标示为失效的die都报废（扔掉）。图2显示的是一个从晶圆上锯解下来没有被标黑点的die，它即将被封装成我们通常看到的芯片形式。
各种规格纸张型号和规格大小
各种规格纸张型号和规格大小 纸张的规格是指纸张制成后，经过修整切边，裁成一定的尺寸。过去是以多少"开"（例如8开或16开等）来表示纸张的大小，现在我采用国际标准，规定以A0、A1、A2、B1、B2......等标记来表示纸张的幅面规格。标准规定纸张的幅宽（以X表示）和长度（以Y表示）的比例关系为X：Y=1：n 。 按照纸张幅面的基本面积，把幅面规格分为A系列、B系列和C系列，幅面规格为A0的幅面尺寸为841mm×1189mm，幅面面积为1平方米；B0的幅面尺寸为1000mm×1414mm，幅面面积为2.5平方米；C0的幅面尺寸为917mm×1279mm，幅面面积为2.25平方米；复印纸的幅面规格只采用A系列和B系列。若将A0纸张沿长度方式对开成两等分，便成为A1规格，将A1纸张沿长度方向对开，便成为A2规格，如此对开至A8规格；B8纸张亦按此法对开至B8规格。A0～A8和B0～B8的幅面尺寸见下表所列。其中A3、A4、A5、A6和B4、B5、B6等7种幅面规格为复印纸常用的规格。 举例说明：“A4”纸，就是将A型基本尺寸的纸折叠4次，所以一张A4纸的面积就是基本纸面积的2的4次方分之一，即1/16。其余依此类推。 一般打印纸就是采用复印纸,复印纸的分类是按大小分的,有几个标 准:1、A型；2、B型；3、K型，K型纸就是我们常说的开型纸，只有在国内才有用K型纸的。现在一般都用A型纸。不管A型B型，它的分类
都是这样的，比如A5是A6的两倍，A4是A5的两倍，A3是A4的两倍，B4是B5的两倍B3是B4的两倍，而K型的分类是把一张大的1K的纸分为两张为2K，把2K的纸分为一半为4K，把4K的分为一半为8K，把8K 分为一半为16K，把16K分为一半则为32K等。 还有办公用的专用打印纸，分类是按纸张的大小和层数分的，比如 241-1，241-2，它们分别表示1层和2层的窄行打印纸，当然还有3层4层的；常用的宽行打印纸还有381-1，381-2等。 还有按纸张的厚度来分的，比如60g、70g、75g、85g、120g等等，是指在单位面积纸的重量是多重，因为纸的密度基本上是一样的，在单位面积纸的重量越重，纸的厚度就越厚。比如一般速印机用的是40g左右的纸，而一体机用的是50-60g的纸，而复印机用的是70-85g的纸,打印机用的一般最低不要使用低于60g厚的纸，否则就容易卡纸。 我国原来的开本是由787×1092（mm）纸张来开的。由于787×1092（mm）纸张的开本是我国自行定义的，与国际标准不一致，因此是一种已经淘汰的非标准开本。 1K：787×1092 2K：546×787 4K：393×546 8K：273×393
喷墨打印机的日常维护及保养
喷墨打印机的日常维护及保养 作者：管理员来源：摘自互连网浏览数：61 发布时间：2010-9-18 15:18:05 喷墨打印机已处于普及化的阶段，无论是办公室或家庭都可以看到它的身影，怎样才能让喷墨打印机保持良好的状态呢？这就成为用户最头疼的问题。下面我们来介绍喷墨打印机日常中使用与保养应注意的八点： 一、打印机要水平放置 喷墨打印机在工作时候必须放置在水平面的地方使用，如果放置在倾斜的地方工作，可能会影响打印效果，而且也会减慢喷嘴工作速度，更严重的会对打印机造成损害。有一点要注意的是，喷墨打印机不能放在地上，特别是铺有地毯的地面，这样很容易有异物或灰尘飞入机器内部。 二、防尘措施要做足 有些对打印机好奇的朋友，会在打印机工作的时候打开面板，想看看它是如何工作的。这时候要注意了，千万不要在打印机工作的时候打开前面板，首先打印没什么好看，就是喷嘴在来回移动，其次打开面板很容易让灰尘吹入内部。 三、开关插拔要有序 当打印机不使用或在搬移之前，首先要关掉打印机电源，再拔电源线，这样喷嘴会复位和墨水盒盖上，能有效防止墨水挥发的同时，在搬动时也不容易损坏喷嘴。 四、墨盒安装要小心 由于墨盒支撑架可受力度很小，在墨盒的拆卸与安装时就要小心了，墨盒拆卸与安装的力度适当就好，不能大力推动支架。当发现墨盒难安装上去的时候，就要查看说明书，看看安装方法是否正确，切忌用蛮力。
五、定期清洁 打印机无论是外部还是内部都需要定期进行清洁，不要等到积满厚厚一层灰尘，出了问题才去补救。打印机外部可以用软布适当湿水来清洁，如果使用清洁液，则要选用中性物质，切忌用酒精。而内部只能用干布来清洁，而且要小心，不能接触内部的电子元件、机械装置等。 对于打印机的喷嘴，不要用手工清洗，最好是通过打印机配有的软件来完成打印头清洗。尤其是在灌墨之后，一定要清洗打印头，防止两种墨水混合发生化学反应而产生凝固。此外，如果发现打印时有条状斑纹、颜色减退等打印质量下降的情况，同样需要清洗喷嘴。 如果软件清洗多次后，情况没有改善，那就证明打印头堵塞严重，这通常是由于打印机长时间没有用或在使用过程中断电，喷嘴没有复位造成。这时候用户可使用注射器对着喷嘴，通过不停地拉动压力装置，让高速空气流清洗喷嘴，并吸出剩余的墨水，是一种节省墨水的清洗法。 六、避免重压 有些朋友由于空间狭小经常把一些杂物放在打印机上面，这样做有可能会把打印机的外壳压坏，如果是一些细小东西，就有掉进打印机内的可能。当然，如果把一些液体的东西放在设备上面，如可乐、茶这一类东西，那更不可取。 七、墨盒开封要用完 有些朋友觉得墨盒的价格昂贵，老是舍不得用，但是这样也会给你带来麻烦。当喷嘴每喷一次墨，总有剩余的墨水留在附近，经常使用喷墨打印机，墨盒就可以通过新墨水冲洗掉上次剩余的墨水，不然的话它们会慢慢凝固，造成打印头堵塞。如果长时间不使用，打印机会定时自动清洗喷嘴，反而造成更大的浪费。 对于一些分体式设计的墨盒，不管是哪种颜色缺墨，都要尽快更换上新的墨盒。有些朋友认为设备在彩色打印的时候不需要黑色墨水，但实际上，彩色墨水所混合出来的，并不是纯黑色。打印机也会因为某一色墨盒墨水用完而提醒用户，不能进行打印。 八、墨水使用要专一
(设备管理)半导体和测试设备介绍
第一章.认识半导体和测试设备(1) 本章节包括以下内容， ●晶圆（Wafers）、晶片（Dice）和封装（Packages） ●自动测试设备（ATE）的总体认识 ●模拟、数字和存储器测试等系统的介绍 ●负载板（Loadboards）、探测机（Probers）、机械手（Handlers）和温 度控制单元（Temperature units） 一、晶圆、晶片和封装 1947年，第一只晶体管的诞生标志着半导体工业的开始，从那时起，半导体生产和制造技术变得越来越重要。以前许多单个的晶体管现在可以互联加工成一种复杂的集成的电路形式，这就是半导体工业目前正在制造的称之为"超大规模"（VLSI，Very Large Scale Integration）的集成电路，通常包含上百万甚至上千万门晶体管。 半导体电路最初是以晶圆形式制造出来的。晶圆是一个圆形的硅片，在这个半导体的基础之上，建立了许多独立的单个的电路；一片晶圆上这种单个的电路被称为die（我前面翻译成"晶片"，不一定准确，大家还是称之为die好了），它的复数形式是dice.每个die都是一个完整的电路，和其他的dice没有电路上的联系。
当制造过程完成，每个die都必须经过测试。测试一片晶圆称为"Circuit probing"（即我们常说的CP测试）、"Wafer porbing"或者"Die sort"。在这个过程中，每个die都被测试以确保它能基本满足器件的特征或设计规格书（Specification），通常包括电压、电流、时序和功能的验证。如果某个die不符合规格书，那么它会被测试过程判为失效（fail），通常会用墨点将其标示出来（当然现在也可以通过Maping图来区分）。 在所有的die都被探测（Probed）之后，晶圆被切割成独立的dice，这就是常说的晶圆锯解，所有被标示为失效的die都报废（扔掉）。图2显示的是一个从晶圆上锯解下来没有被标黑点的die，它即将被封装成我们通常看到的芯片形式。 注：本标题系列连载内容及图片均出自《The Fundamentals Of Digital Semiconductor Testing》