LED支架电镀设备
LED灯珠工艺流程
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2016.09.25
一、 LED基本介绍
LED(Light-Emitting-Diode)中文意思为发光二极管, 是一种能 够将电能转化为光能的半导体，它是利用固体半导体芯片 作为发光材料，在半导体中通过载流子发生复合放出过剩 的能量而引起光子发射，直接发出红、黄、蓝、绿、青、 橙、紫、白色的光。
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三、 LED灯珠生产工艺
第七步:封胶. 在LED支架所成型的杯状区域使用LED封装胶水进行填充
如果 是制作白光LED灯珠的话,胶水里面需要添加适量的 荧光粉.这个步骤是产生白光的步骤,也是决定色温、显指 和各色块的步骤,生产白光灯珠的公司都会有专门的人调 配荧光粉。
第八步:烘烤. 将LED封装胶水通过烤箱进行因固化。
LED产品主要应用于背光源、显示屏、信号灯、照明四大领 域。
LED（Light Emitting Diode），发光二极管，主要由支架、 银胶、晶片、金线、环氧树脂五种物料所组成。
LED封装技术 1.LED支架检验→ 2.LED支架烘烤→3.LED支架电浆清洗
→4.固晶→5.烘烤→6.焊线→7.灌胶→8.长烤→9分切→10. 分选→11.编带→12.烘烤除湿
第九步:分切. 将LED支架从很多个连接在一起的片状,切割成LED灯珠
的独立小单元。
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三、 LED灯珠生产工艺
第十步:分选. 将切开的各个小灯珠通过设置各类参数:电压、色温、
光通量等进行分选。
第十一步:编带包装. 将具有相同参数 的灯珠进行编带包装。
第十二步:除湿出货. 60---80摄氏度老化6—24小时出货。
过程中残留的水汽进行去除。
第三步:LED支架电浆清洗. 电浆清洗主要是在设备内部由氢气和氧气形成电弧,
8引脚式LED的封装工艺(上)汇总
|1.IC,LED和三极管使用 针筒点胶一般要求工作时 间是48h 2.LED和邦定背胶要求空 气暴露时间要3天以上
导电胶使用过程中出现的问题和原因
• 出现气泡，空点， 点胶不均匀 • 出现拉丝，拖尾现 象。 • 焊线时掉片
主要是脱泡不彻底，黏度不合适和 流动性能不好。
扩晶原理
根据片膜的特性，设计一个加热炉，炉温在75度左右，套进内箍，再铺 上片膜，在片膜的四周用一个上压环均匀用力压紧后，炉体匀速慢慢上升， 片膜在恒温下扩张，当达到设定值后炉体停止运动，然后用外箍锁紧片膜， 剪掉边缘，取出已经扩好的片膜，即可放到全自动粘片机上进行粘片。
蓝膜 气缸
扩晶环 加热板75℃，预热30s 蓝膜
引脚式LED的封装工艺（上）
• 晶片扩张操作
1、打开扩晶机电源开关. 2、热板清温度调整至50-60℃,热机十分钟,扩晶片时温度 设定65-75℃. 3、打开扩晶机上压架,在热板上放置子母环内圈,圆角的一 在朝上. 4、将要扩晶之晶粒胶片放置热板上,使晶粒位于热板中央, 预热30秒之后,扣紧上压架.晶粒在上,胶片在下. 5、拨动下顶开关,顶板顶上,晶粒胶片开始扩张至定位. 6、套上子母环,外环圆角的一面朝下.按上压开关将外圈压 紧(可重复2-3次,使子母环套紧为止),再按上压开关,使上压座 回到原位置. 7、用小刀割除子母环外多余胶片,并按下顶开关,使顶板回 位. 8、取出已扩好晶粒的子母环.
引脚式LED的封装工艺（上）
各种不同的引脚式支架
2002杯/平头：此种支架一般做对角度 、亮度要求不是很高的材料，其Pin长 比其他支架要短10mm左右。Pin间距 为2.28mm
2003杯/平头：一般用来做φ5以上 的Lamp，外露pin长为 +29mm、 -27mm。Pin间距为2.54mm。
电镀设备使用操作培训单
电镀设备使用操作培训单一、培训目的：通过对电镀设备的操作培训，提高员工的电镀设备操作技能，确保设备的正确使用，提高生产效率和产品质量，确保员工的人身安全。
二、培训内容：1.电镀设备的基本原理和结构：员工需要了解电镀设备的基本原理和结构，包括电镀槽、电源设备、过滤设备、控制设备等的功能和作用。
2.电镀设备的安全操作规程：员工需要了解电镀设备的安全操作规程，包括以下几个方面：a.个人安全保护：员工需要了解个人安全保护的措施，包括佩戴防护眼镜、手套、防护服等，并明确不得戴手表、项链等金属物品。
b.设备安全操作：员工需要了解设备的开启、关闭、调节等操作步骤，并且在操作过程中要防止设备的过载和短路等情况的发生。
c.紧急情况的应对措施：员工需要了解紧急情况的应对措施，包括火灾、漏电等紧急情况的处理方法，并掌握使用灭火器等应急设备的方法。
3.电镀设备的日常维护保养：员工需要了解电镀设备的日常维护保养方法，包括定期清洁设备、更换滤网、检查电源线等的保养措施，确保设备的正常运行。
4.电镀设备的故障排除：员工需要了解电镀设备的常见故障和排除方法，包括电源故障、电镀槽漏液、电流不稳定等故障的处理方法，以确保设备的正常运行。
三、培训方式：1.理论培训：通过课堂教学的方式，向员工介绍电镀设备的基本原理、结构和安全操作规程等内容，培养员工的基本理论知识。
2.实操培训：通过实地操作的方式，让员工亲自操作电镀设备，学习设备的开启、关闭、调节等操作步骤，并掌握设备的日常维护保养和故障排除方法。
3.模拟演练：通过模拟演练的方式，让员工应对紧急情况，学习处理火灾、漏电等紧急情况的方法，并掌握使用灭火器等应急设备的技巧。
四、培训时间和地点：培训时间和地点根据公司的实际情况进行安排，一般在工作日的非生产时间进行培训，培训地点为公司内部的培训室和电镀车间。
五、培训考核：培训结束后，对参加培训的员工进行考核，主要考核员工对电镀设备的基本原理、安全操作规程、日常维护保养和故障排除方法的掌握程度。
精选大功率LED封装设备
6、包装机
作用：将所需要包装的材料按照设定的参数范围要 求，以一定的排列顺序保护在载体内，以便运输和 客户使用。
工作原理：将通过测试的LED以机械方式给予选取 放入载带孔位内，不符合的材料将被回收到收料杯 中，材料一旦放入载带，系统自然会驱动牵引机构 运行，经过视频取样识别，当CCD检测通过的情况 下，牵引机构才能运行；与此同时，盖带会一同随 着载带同步移动，在相互对位准确的状况下，再经 过热封刀适度的压力将载带与盖带粘连在一起，然 后由收料机构将包装好的材料按设定的数量进行包 装。
一、常用设备
1、固晶机； 2、焊线机； 3、灌胶机； 4、烤箱 5、分光机； 6、包装机。
1、固晶机
AD892M-06型全L自ED全动自固动固晶晶机机
工作过程
由上料机构把支架（PCB板）传送到工作台 夹具上的工作位置，先由点胶机构将支架上 需要固定晶片的位置点胶，然后键合臂从原 点位置水平运动到晶片膜上，晶片放置在薄 膜支撑的扩张器晶片盘上，键合臂到位后吸 嘴向下运动，顶针向上运动顶起晶片，吸嘴 吸取晶片后键合臂返回原点位置(漏晶检测位 置)，键合臂再从原点位置运动到键合位置， 吸嘴向下键合晶片后键合臂再次返回原点位 置，完成一次完整的固晶过程。
关键工艺
胶水的气泡排除： （1）抽真空并搅拌； （2）稀释剂； 胶水用量控制： （1）气压和时间控制； （2）步进马达推杆控制；
4、烤箱
工作原理： 烤箱通过温控仪与感温器的连接来控制温度,
采用热风循环送风方式，由送风马达运转带 动风轮经由加热器，将热风送至风道后进入 烘箱工作室，且将使用后的空气吸入风道成 为风源再度循环加热运用，如此可有效提高 温度均匀性，以达到恒温加热的效果。
核心技术
（1）电弧放电技术：用于将金丝末端烧结成 球；
电镀设备操作规程
电镀设备操作规程
操作者必须严格遵守以下规程，确保电镀设备的安全运行和良
好的电镀效果。
1. 操作准备
- 操作前应戴上符合安全标准的个人防护装备，包括安全眼镜、耳塞、手套和防护服。
- 检查设备是否处于正常工作状态，如有异常，应及时报告维
修人员。
2. 电镀液配制
- 使用纯净的水和符合要求的化学品配制电镀液，并按照指定
比例进行混合。
- 在配制电镀液过程中，避免直接接触化学品，使用工具或设
备进行混合。
3. 设备操作
- 将待电镀物安装在夹具上，并确保夹具与电镀设备完全接触。
- 将电镀液注入电镀槽，确保液位符合要求，不得溢出。
- 打开电镀设备的电源开关，按照指定参数设置电流和时间。
- 在电镀过程中，严禁触碰设备和电镀槽，避免发生触电和化学品溅溃事故。
4. 操作结束
- 关闭电源开关，将设备恢复到待机状态。
- 将电镀液从电镀槽中排出，清洗槽体，确保设备清洁。
- 采取适当措施处理废液和废料，避免对环境造成污染。
- 清洁和保养设备，定期检查维修，确保设备的正常运行和安全性。
以上就是电镀设备操作规程的要点，请操作者严格按照规定操作，确保自身安全和设备安全，实现良好的电镀效果。
LED封装天下-EMC与PCT支架谁是王者
LED封装天下EMC与PCT支架谁是“王者”?发布时间：2014-8-8 浏览次数:2167作为LED照明光源的重要组成部分，灯珠及所处的封装行业近年来一直处于新材料、新工艺的快速驱动发展阶段。
目前LED封装支架主要由塑料、铜材、电镀构成，其中导热的关键是看塑料的材质，主要的应用材料有PPA、PCT、EMC。
PCT材料在高温承受能力、高温长时间黄变、反射率、UV照射上都要优于现有的PPA。
它可达到其他同类材料不可比拟的颜色稳定性和低吸水性(千分之一左右)，用于大型户外LED屏生产，可达到良好的环境适应能力。
此外PCT材料加的是陶瓷纤，含纤20%左右，耐候性较好，抗UV，具有较低的吸水率和成型收缩率以及良好的尺寸稳定性。
而EMC支架具高耐热、抗UV、通高电流、体积小、抗黄化的特性，为追求成本不断下降的LED封厂带来新选择。
无论是台湾地区LED封装厂或是中国大陆LED封装厂2013年皆积极扩增EMC产能，其中，陆系LED封装厂产能扩增快速，据悉，天电的EMC产能也已较先前倍增，在各厂产能积极开出下，EMC导线架价格降幅预料将加速，而这也对原先具性价比优势的PCT导线架造成威胁。
观点一：EMC封装或将取代PCT随着LED照明需求的迸发，LED产业已近渡过2年的寒冬，进入春暖花开的日子。
在LED上游晶片厂忙着Flip-chip练功的同时，LED封装厂2013年也没闲着，在封装制程中导入EMC(Epoxy Molding Compound)支架成为各家一致的目标。
EMC支架具高耐热、抗UV、通高电流、体积小、抗黄化的特性，为追求成本不断下降的LED封厂带来新选择。
EMC产品炙手可热也要归功于日系封装大厂日亚化，除了率先开发采用EMC支架材料，日亚化搭在EMC支架的757系列2013年成为热销产品，高性价比表现获得市场一致好评，掀起这波EMC扩产热潮。
日亚化2013年以月产能800KK稳居EMC产能冠军，紧接在后的是大陆LED封装厂天电，月产能维270KK，台湾封装厂则以单月120KK的荣创产能最大，近期被中电收购的启耀单月也有80KK产能，亿光单月EMC产能则为60KK。
led电镀工艺技术
led电镀工艺技术LED电镀工艺技术是指在LED（Light Emitting Diode，发光二极管）生产过程中所采用的电镀工艺技术。
电镀是一种将金属物质沉积在其他金属或非金属表面上，以改变其外观、机械性能、耐腐蚀性等性质的方法。
LED电镀工艺技术主要包括前处理、电镀、后处理三个步骤。
首先，前处理是为了将LED基片的表面清洁干净、光洁，以便于金属材料的沉积和光电器件的贴附。
此步骤通常涉及去污、去油、去氧化等环节。
其中，去垢剂可以去除表面的灰尘、油脂等杂质；去油剂能够去除表面的油脂，以保证金属材料与LED基片的接触质量；去氧化剂能够去除基片表面的氧化层，以增强金属沉积层的附着力。
其次，电镀是将所需的金属材料沉积在LED基片上的过程。
根据所需的电镀材料的不同，可以分为镍电镀、铬电镀等。
电镀液是电镀过程中的关键因素，选用合适的电镀液对于电镀层的成膜性能、外观质量、电化学性能等有着重要影响。
而在电镀过程中，还需要控制电流密度、温度、电镀时间等工艺参数，以保证金属层的均匀性、致密性和表面光洁度。
最后，后处理是对电镀过程中产生的金属沉积层进行喷砂、抛光、清洗等处理，以获得所需的光洁度和外观效果。
后处理还包括对电镀层进行化学处理，例如添加防腐剂、增色剂等。
除了上述的基本工艺步骤外，LED电镀工艺技术还需要注意以下几点：1. 选择适合的金属材料和电镀液，以满足特定的光电性能要求。
2. 控制好电镀层的厚度，避免电镀层过厚或过薄导致光电性能下降或耐久性不足。
3. 加强对电镀过程中的电流密度、温度、电镀时间等工艺参数的控制，以保证电镀层的均匀性和致密性。
4. 检测和测试电镀层的质量，对不合格品进行筛选和修复，以提高产品的合格率和安全性。
综上所述，LED电镀工艺技术在LED生产过程中起到了至关重要的作用。
通过合理的工艺参数选择和严格的产品质量控制，能够获得具有良好光电性能和外观效果的LED产品，推动了LED技术的发展和应用。
电镀设备安装安全要求
电镀设备安装安全要求背景电镀设备是工业生产中常见的设备之一，它能够为工件表面提供一层薄而均匀的金属覆盖层，从而提高工件的耐腐蚀性、耐磨性和外观质量。
然而，在电镀过程中，存在着一些安全隐患，比如电击、火灾以及危险化学品的使用等。
因此，为了保障工作人员的人身安全和设备的正常运行，需要严格遵守一些安全要求。
安全要求1. 设备安装前须做好以下准备工作在电镀设备安装前，需要进行以下准备：•对环境进行检查，确认没有易燃易爆物品和有害气体；•检查电力供应是否符合要求，是否有漏电等情况；•确认设备的安装位置和地基是否合适，并进行固定。
2. 设备中的电气元件及接线安装应符合以下标准•安装人员必须达到一定的电气技能要求；•设备的电气元件和接线应符合所在国家或地区的有关标准；•设备应与电源保持良好的接地连接；•设备的电缆应规范有序地布设，必要时应采取防护措施。
3. 设备使用时应符合以下要求•工作人员需要戴好防护用品，包括护目镜、手套、口罩等；•工作区应做好通风、通气工作，避免危险气体积累；•工作人员需要了解设备的操作流程和所用化学品的特性、危害性，避免误操作；•在设备运行时，应随时注意电压、电流等参数的变化，及时排除故障。
4. 设备维护时应符合以下要求•维护人员应达到一定的电气技能要求；•维护时应按照设备使用说明进行；•严禁在设备运行时进行维修；•维护完毕后应进行检查，确认设备无故障危险后再投入使用。
5. 防范火灾、电击等意外事故•设备应设置相应的报警装置，及时发现并排除隐患；•危险化学品、易燃易爆品等应存放在专门的存放区内，严禁放置在设备附近；•使用电气设备时应注意额定电压及电流，严禁超负荷使用；•操作时应保持清醒，严禁饮酒、吸烟等影响判断力和反应力的行为。
结论电镀设备的安装、运行、维护工作中存在着多种安全隐患，对此我们需要通过遵守一系列的安全要求来预防其发生。
只有这样，我们才能保障工作人员的人身安全和设备的正常运行，从而保证生产事故少发生，生产效率得以提高。
贴片LEDSMD支架3528规格书
地址：广东省 中山 小榄镇 民安南路 45 号 之二
电话：0760-2214 3311
传真：0760-2218 5055
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rizho 机械性质
物理性质
.led 支架脚位数
2 引脚
发光角度
120 度
w 可焊接晶片数 1（单晶）
塑胶用途级别
高温注塑级树脂
ww 电镀规格
全镀银
塑胶熔点
300～310℃
中 电镀膜厚
功能区≥80 U”,非功能区≥30 U” 引线框架抗拉强度
380（kgf／平方毫米）
中山日 破坏性检验：
检验项目 金属与树脂粘合度
中山日中照明有限公司
R3528-A1-1018 外形图
产品型号： R3528-A1-1018 文件编号： R-20110721-02 版本编号： A02
中山日中
说明：以上所有尺寸单位为 mm，如无特殊说明误差范围±0.05mm。
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PPA 树脂变色 PPA 树脂与引线框架变形
led支架检验规范
√
6．表面刮伤：功能区不得有，其它区则长度不得大于 √
20mil，宽度不得大于 5mil
7．来料形状不规则或变形
√
高倍显微镜 高倍显微镜
8．同一批来料镀银层颜色不一致
√
显微镜
总高度不符
√
数显卡尺
尺
总长度不符
寸
两脚间距不符
√
数显卡尺
√
数显卡尺
中心距离不符
√
数显卡尺
烘烤试验：每批抽验 5 支放入 150℃烤箱内，2 小时后取 出不得有起泡、脱皮、变色等现象
我司 IQC 针对每款支架每月送一次外测，
√
测出镀银层不符合我司规格要求
品名、批号、数量及厂商名称要与实物产品符合
√
试验
试验
拉力测试机 电镀测测试
设备 目视
√
试验
特 性
包装标识
抗折试验：取 5pcs 来回弯折 90 度两次后，引脚断裂
√
吃锡试验：每批抽验 2 支，以 260℃±5℃五秒钟试验， √
不吃锡面积不得大于 20x20mil.
料品试做：每批抽验五支，至生产线机台试打线，以拉力 机测试拉力需≥5g.
√
镀银层厚度：每批来料需供应商附《出货检验报告》保证，
支架检验规范
检验项目
评估标准
缺陷判定 严重 一般
量具
1．杯口大小不一致，杯口直径超出标准范围
√
高倍显微镜
2．阴阳极距离不一或水平错位
√
3．表面不得有毛边、倾斜、粗糙、杂物、化学剂或油渍 √
残留
外观
4．表面须平整如有凹陷凸点之面积不得大于 5mil
√
（每批抽验
5 支）
半导体电镀设备简介演示
• 在逻辑芯片制造过程中，半导体电镀设备能够实现高精度、高稳定性的金属层沉积，确保 芯片的性能和可靠性。通过这一应用案例，展示了设备在半导体生产领域的核心作用。
典型应用案例介绍
案例二：MEMS传感器电镀
• 微型化、高灵敏度
• 在MEMS传感器制造中，半导体电镀设备能够实现微型化金属结构的 精确电镀，提高传感器的灵敏度和性能。此应用案例展示了设备在微 纳加工领域的优势。
设备发展历程与趋势
发展历程
• 早期阶段：早期的半导体电镀设备主要采用简单的电化学沉积方法，设备精度和 稳定性较差。
• 技术进步：随着半导体技术的不断发展，电镀设备在精度、稳定性、自动化程度 等方面不断取得进步。
设备发展历程与趋势
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发展趋势
• 高精度与智能化：未来半导体电镀设备将更加注重高精度沉积和智 能化控制，提高产品良率和生产效率。
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设备市场现状与前景展望
半导体电镀设备市场现状
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市场规模
半导体电镀设备市场正在 经历快速增长，市场规模 不断扩大。
主要参与者
市场上存在多家知名企业 和品牌，竞争激烈。
设备应用
半导体电镀设备广泛应用 于集成电路、微电子、光 电子等领域。
市场驱动因素与挑战分析
驱动因素
• 技术创新：不断的技术创新推动了半导体电镀 设备市场的快速发展。
未来研究方向与发展建议
提升设备智能化程度
为了进一步提高设备的生产效率和电镀品质，我们建议在未来研究中加强设备的智能化技 术应用。通过引入先进的传感器和算法，实现实时数据监测和分析，以及自适应调整电镀 参数，使设备能够更好地适应不同工艺需求。
哑光纯锡电镀工艺
硫酸盐型哑光纯锡电镀添加剂哪家好？ASN-169属于硫酸盐型哑光纯锡电镀工艺，适用于滚镀、挂镀。
本工艺采用先进独特的电镀添加剂，可以在很宽的操作温度范围内，获得均匀的无光泽纯锡镀层。
本工艺获得的纯锡镀层中有机物含量极少，具有极其优异的可焊性能，被广泛应用于电子电镀工业领域，适用于线路板、铜排、IC三极管、LED支架、四方针、铜带、端子等精密电子产品电镀。
➢ASN-169硫酸盐型哑光纯锡电镀工艺特性1．不含氟硼酸盐。
2．镀液稳定，工艺范围宽，容易控制。
3．阳极溶解均匀，锡离子稳定。
4．镀层中有机物含量极少，可焊性极佳。
5．镀液容易过滤，维护得当可长时间保持清澈。
6．镀层结晶细致，颜色均匀漂亮。
➢ASN-169硫酸盐型哑光纯锡电镀工艺设备要求镀槽 PVC、PE、PP或耐酸玻璃纤维衬里的不锈钢槽(使用前应用5%的硫酸清洗)。
整流器直流输出电压为6V，最大波纹系数为5％。
阳极至少含99.99％纯锡做阳极，阳极钩用钛材或覆Monel，阳极袋用PP或Dynel。
温控镀液温度必须维持在建议范围内。
加热/冷却可用Teflon、铅或钛材料制造。
搅拌挂镀要用阴极移动，速度为1.5~3.0 m/min。
过滤挂镀必须过滤，用10μm 的PP或Dynel滤芯，不能用滤纸或纤维素过滤。
➢ASN-169硫酸盐型哑光纯锡电镀工艺镀液组成与操作条件原料单位范围最佳硫酸亚锡(滚镀) g/L 20-30 25硫酸亚锡(挂镀) g/L 30-40 30硫酸ml/L 60-100 90ASN-169哑锡添加剂ml/L 20-50 20电流密度A/dm2 0.5-25 15（建议依Sn2+定）温度℃20-40 40阳极面积:阴极面积≥1:1➢ASN-169硫酸盐型哑光纯锡电镀工艺镀液配制1.往经彻底清洗的镀槽中注入1/3的纯水。
2.在搅拌下，加入计算量的硫酸。
3.待温度降至30度在搅拌下加入计算的硫酸亚锡。
4.在搅拌下加入计算量的ASN-168纯锡开缸剂，光泽剂。
LED基础知识及工艺要求
4.4 LED支架生产——全检
支架生产——全检
真空封口机
将吸塑盒里的产品放入PE袋内进行真空包装
放入纸箱包装即可出货
5.1LED支架产品介绍
5050-8 产品规格：60x144x1.5
3528一字杯 产品规格：60x153x1.9
3535-14 产品规格：72x150x2.8
RGB产品
7
NM114HR原料
吉恩
KG
白光产品
8
NM114HY原料
吉恩
KG
白光产品
9
2046P/PCT原料
三星
KG
白光产品
10
L740原料
金发
KG
RGB产品
4.1 LED支架生产——冲压
支架生产——冲压
冲压：靠压力机和模具对板材、带材、管材和型材等施加外力，使之产生塑性变形或分离，从而获得所需形状和尺寸的工件（冲压件）的成形加工方法。
镀银端子
注塑模具设备
注塑端子
4.4 LED支架生产——裁切或折弯
支架生产——折弯或裁切
裁切品
模具
冲床
注塑端子
4.4 LED支架生产——裁切或折弯
支架生产——折弯或裁切
注塑端子
冲压模具设备
裁切成品
4.4 LED支架生产——全检
支架生产——全检
产品过20倍显微镜进行全检
放间隔纸
外包装纸包装
LED基础知识及工艺要求
目录
1、LED的介绍 1.1 什么是LED 1.2 LED的特点（优势） 1.3 LED与传统光源发光对比 1.4 LED灯泡与其它灯泡分析对比 1.5 LED白灯原理 2、LED的应用 2.1 照明领域 2.2 移动物体领域 2.3 标示与显示屏领域 2.4 其它领域 3、LED支架的介绍 3.1 LED支架的结构 3.2 LED支架的分类 3.3 我司LED支架的材质 4、LED支架生产流程 4.1 冲压 4.2 电镀 4.3 注塑 4.4 折弯或裁切 4.5 全检与包装 5、LED支架产品介绍 5.1 全彩支架 5.2 白光支架
东山精密已经在户外RGB以及室内RGB推出了全系列的产品
东山精密已经在户外RGB以及室内RGB推出了全
系列的产品
“打造高端品牌，立志成为国际领先的LED封装企业，是我们一直在努力的方向。
”
在进入LED封装领域七年之后，东山精密放出了这样的豪言壮语。
这句话的背后，其实是东山精密在产能大幅提升和产品品质持续稳定之后的必由之路。
近些年，中国LED产业强势崛起，成为全球的中坚力量。
然而，中国企业大多聚集在中低端应用领域，在高端市场的份额并不如欧司朗、首尔半导体、日亚化学等国际大厂。
为突破国外品牌对高端市场的高占有率，国内LED企业为之持之以恒地前仆后继。
在小间距显示封装器件领域，东山精密近年可谓异军突起。
其在产能方面近乎“疯狂”的扩张给国内外同行带来巨大的压力。
然而，在大刀阔斧前进的同时，东山精密也并未忘记对产品品质的严苛把控。
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LED支架电镀设备
奥宏LED支架电镀设备最大的特点是产品在连续通过设备镀槽的过程中完成表面处理，达到生产所需要的表面处理条件，并保证产品的连续性和完整性，方便包装和后序的加工。
它对设备的要求极高，其中最重要是要在数十米的生产线通过时，既能够保证镀层的稳定性和均匀性，又要保证产品不变形。
LED支架电镀设备全部采用可编程式控制器（PLC）控制每个工序，具有温度控制、整流器自动控制、液位控制、产量统计、故障自动检测及显示等功能。
LED支架电镀设备的典型规格及技术特性如下：
1、产品运行速度0-50M/MIN；
2、产品宽度；
3、a、立式运行2-300MM,b、平面运行100-1200MM，c、线材产品直径：0.03-3MM；
4、设备长度：10M-70M；
5、设备宽度：1-4M；
6、控制系统：PLC自动控制；
7、电镀方式：全浸镀、液面深度控制浸镀、轮式点镀、轮式条状选择性喷镀、轮式点状选择喷镀、选择性刷镀；
8、电镀金属：金、银、镍、锡、铜、钯、锌等。