PCB板材知识与板材分类大全
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性,平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益,请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间:9:00-18:30)。
PCB板材知识
PCB板材知识覆铜箔板的分类方法有多种。
一般按板的增强材料不同,可划分为:纸基、玻璃纤维布基、复合基(CEM系列)、积层多层板基和特殊材料基(陶瓷、金属芯基等)五大类。
若按板所采用的树脂胶黏剂不同进行分类,常见的纸基CCI。
有:酚醛树脂(XPc、XxxPC、FR-1、FR 一2等)、环氧树脂(FE一3)、聚酯树脂等各种类型。
常见的玻璃纤维布基CCL 有环氧树脂(FR一4、FR-5),它是目前最广泛使用的玻璃纤维布基类型。
另外还有其他特殊性树脂(以玻璃纤维布、聚基酰胺纤维、无纺布等为增加材料):双马来酰亚胺改性三嗪树脂(BT)、聚酰亚胺树脂(PI)、二亚苯基醚树脂(PPO)、马来酸酐亚胺——苯乙烯树脂(MS)、聚氰酸酯树脂、聚烯烃树脂等。
按CCL的阻燃性能分类,可分为阻燃型(UL94一VO、UL94一V1级)和非阻燃型(UL94一HB级)两类板。
近一二年,随着对环保问题更加重视,在阻燃型CCL中又分出一种新型不含溴类物的CCL品种,可称为“绿色型阻燃cCL”。
随着电子产品技术的高速发展,对cCL有更高的性能要求。
因此,从CCL的性能分类,又分为一般性能CCL、低介电常数CCL、高耐热性的CCL(一般板的L在150℃以上)、低热膨胀系数的CCL(一般用于封装基板上)等类型。
随着电子技术的发展和不断进步,对印制板基板材料不断提出新要求,从而,促进覆铜箔板标准的不断发展。
目前,基板材料的主要标准如下。
①国家标准目前,我国有关基板材料的国家标准有GB/T4721—47221992及GB4723—4725—1992,中国台湾地区的覆铜箔板标准为CNS标准,是以日本JIs标准为蓝本制定的,于1983年发布。
②其他国家标准主要标准有:日本的JIS标准,美国的ASTM、NEMA、MIL、IPc、ANSI、UL标准,英国的Bs标准,德国的DIN、VDE标准,法国的NFC、UTE标准,加拿大的CSA标准,澳大利亚的AS标准,前苏联的FOCT标准,国际的IEC标准等
PCB板材的分类
电路板板材介绍:
按档次级别从底到高划分如下:
94HB/94VO/22F/CEM-1/CEM-3/FR-4
详细介绍如下:
94HB:普通纸板,不防火(最低档的材料,模冲孔,不能做电源板)
94V0:阻燃纸板(模冲孔)
22F:单面半玻纤板(模冲孔)
CEM-1:单面玻纤板(必须要电脑钻孔,不能模冲)
CEM-3:双面半玻纤板(除双面纸板外属于双面板最低端的材料,简单的双面板可以用这种料,比FR-4会便宜5~10元/平米)
FR-4: 双面玻纤板
一.c阻燃特性的等级划分可以分为94V—0 /V-1 /V-2 ,94-HB 四种
二.半固化片:1080=0.0712mm,2116=0.1143mm,7628=0.1778mm
三.FR4 CEM-3都是表示板材的,fr4是玻璃纤维板,cem3是复合基板
四.无卤素指的是不含有卤素(氟溴碘等元素)的基材,因为溴在燃烧时会产生有毒的气体,环保要求。
六.Tg是玻璃转化温度,即熔点。
电路板必须耐燃,在一定温度下不能燃烧,只能软化。
这时的温度点就叫做玻璃态转化温度(Tg点),这个值关系到PCB板的尺寸安定性。
什么是高Tg PCB线路板及使用高Tg PCB的优点
高Tg印制板当温度升高到某一区域时,基板将由"玻璃态”转变为“橡胶态”,此时的温度称为该板的玻璃化温度(Tg)。
也就是说,Tg是基材保持刚性的最高温度(℃)。
也就是说普通PCB基板材料在高温下,不但产生软化、变形、熔融等现象,同时还表现在机械、电气特性的急剧下降(我想大家不想看见自己的产品出现这种情况)。
一般Tg的板材为130度以上,高Tg一般大于170度,中等Tg约大于150度。
通常Tg≥170℃的PCB印制板,称作高Tg印制板。
基板的Tg提高了,印制板的耐热性、耐潮湿性、耐化学性、耐稳定性等特征都会提高和改善。
TG值越高,板材的耐温度性能越好,尤其在无铅制程中,高Tg应用比较多。
高Tg指的是高耐热性。
随着电子工业的飞跃发展,特别是以计算机为代表的电子产品,向着高功能化、高多层化发展,需要PCB基板材料的更高的耐热性作为重要的保证。
以SMT、CMT为代表的高密度安装技术的出现和发展,使PCB在小孔径、精细线路化、薄型化方面,越来越离不开基板高耐热性的支持。
所以一般的FR-4与高Tg的FR-4的区别:是在热态下,特别是在吸湿后受热下,其材料的机械强度、尺寸稳定性、粘接性、吸水性、热分解性、热膨胀性等各种情况存在差异,高Tg产品明显要好于普通的PCB基板材料。
近年来,要求制作高Tg印制板的客户逐年增多。
PCB板材知识及标准(2007/05/06 17:15)
目前我国大量使用的敷铜板有以下几种类型,其特性见下表:敷铜板种类,敷铜板知识
覆铜箔板的分类方法有多种。
一般按板的增强材料不同,可划分为:纸基、玻璃纤维布基、复合基(CEM系列)、积层多层板基和特殊材料基(陶瓷、金属芯基等)五大类。
若按板所采用的树脂胶黏剂不同进行分类,常见的纸基CCI。
有:酚醛树脂(XPc、XxxPC、FR-1、FR<br>一2等)、环氧树脂(FE一3)、聚酯树脂等各种类型。
常见的玻璃纤维布基CCL 有环氧树脂(FR一4、FR-5),它是目前最广泛使用的玻璃纤维布基类型。
另外还有其他特殊性树脂(以玻璃纤维布、聚基酰胺纤维、无纺布等为增加材料):双马来酰亚胺改性三嗪树脂(BT)、聚酰亚胺树脂(PI)、二亚苯基醚树脂(PPO)、马来酸酐亚胺——苯乙烯树脂(MS)、聚氰酸酯树脂、聚烯烃树脂等。
按CCL的阻燃性能分类,可分为阻燃型(UL94一VO、UL94一V1级)和非阻燃型(UL94一HB级)两类板。
近一二年,随着对环保问题更加重视,在阻燃型CCL中又分出一种新型不含溴类物的CCL 品种,可称为“绿色型阻燃cCL”。
随着电子产品技术的高速发展,对cCL有更高的性能要求。
因此,从CCL的性能分类,又分为一般性能CCL、低介电常数CCL、高耐热性的CCL(一般板的L在150℃以上)、低热膨胀系数的CCL(一般用于封装基板上)等类型。
随着电子技术的发展和不断进步,对印制板基板材料不断提出新要求,从而,促进覆铜箔板标准的不断发展。
目前,基板材料的主要标准如下。
①国家标准目前,我国有关基板材料的国家标准有GB/T4721—47221992及GB4723—4725—1992,中国台湾地区的覆铜箔板标准为CNS标准,是以日本JIs标准为蓝本制定的,于1983年发布。
②其他国家标准主要标准有:日本的JIS标准,美国的ASTM、NEMA、MIL、IPc、ANSI、
UL标准,英国的Bs标准,德国的DIN、VDE标准,法国的NFC、UTE标准,加拿大的CSA标准,澳大利亚的AS标准,前苏联的FOCT标准,国际的IEC标准等原PCB设计材料的供应商,大家常见与常用到的就有:生益\建涛\国际等等
●接受文件:protel autocad powerpcb orcad gerber或实板抄板等
●板材种类:CEM-1,CEM-3 FR4,高TG料;
●最大板面尺寸:600mm*700mm(24000mil*27500mil)
●加工板厚度:0.4mm-4.0mm(15.75mil-157.5mil)
●最高加工层数:16Layers
●铜箔层厚度:0.5-4.0(oz)
●成品板厚公差:+/-0.1mm(4mil)
●成型尺寸公差:电脑铣:0.15mm(6mil) 模具冲板:0.10mm(4mil)
●最小线宽/间距:0.1mm(4mil) 线宽控制能力:<+-20%
●成品最小钻孔孔径:0.25mm(10mil)
成品最小冲孔孔径:0.9mm(35mil)
成品孔径公差:PTH :+-0.075mm(3mil)
NPTH:+-0.05mm(2mil)
●成品孔壁铜厚:18-25um(0.71-0.99mil)
●最小SMT贴片间距:0.15mm(6mil)
●表面涂覆:化学沉金、喷锡、整板镀镍金(水/软金)、丝印兰胶等
●板上阻焊膜厚度:10-30μm(0.4-1.2mil)
●抗剥强度:1.5N/mm(59N/mil)
●阻焊膜硬度:>5H
●阻焊塞孔能力:0.3-0.8mm(12mil-30mil)
●介质常数:ε= 2.1-10.0
●绝缘电阻:10KΩ-20MΩ
●特性阻抗:60 ohm±10%
●热冲击:288℃,10 sec
●成品板翘曲度:〈0.7%
●产品应用:通信器材、汽车电子、仪器仪表、全球定位系统、计算机、MP4、电源、家电等。