覆铜板行业重点上市公司详解

覆铜板行业

重点上市公司详解

2011-11

（一）覆铜板简介

•1、覆铜板的概念及用途

•覆铜板是将玻璃纤维布或其它增强材料浸以树脂，一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料。

以玻璃纤维布基覆铜板为例，其主要原材料为铜箔、玻璃纤维布、环氧树脂，分别约占产品成本的32%、29%和26%。

•覆铜板是印制电路板的基础材料，而印制电路板是绝大多数电子产品达到电路互连的不可缺少的主要组成部件；随着科技水平的不断提高，近年来有些特种电子覆铜板可用来直接制造印制电子元件。由此可见，覆铜板是所有电子整机，

•包括航空、航天、遥感、遥测、遥控、通讯、计算机、工业控制、家用电器、高级儿童玩具等电子产品不可缺少的重要电子材料。

2、覆铜板的分类

•根据不同的分类方法，可将覆铜板分成不同种类。

•（1）根据机械刚性划分，覆铜板可分为刚性覆铜板和挠性覆铜板两大类。•刚性覆铜板是指不易弯曲，并具有一定硬度和韧度的覆铜板；挠性覆铜板是用具有可挠性增强材料（薄膜）覆以电解铜箔或压延铜箔制成，其优点是可以弯曲，便于电器部件的组装。机械刚性的变化主要由使用的树脂及配方进行调节。

•（2）按使用的增强材料划分，使用某种增强材料就将该覆铜板称为某材料基板，这是目前最通用的分类方式。常用的刚性有机树脂覆铜板有三大类：玻璃纤维布基覆铜板、纸基覆铜板、复合基覆铜板。

•（3）按覆铜板的厚度划分，可分为常规板和薄型板。IPC 将厚度（不含铜•箔厚度）小于0.5mm 的覆铜板称为薄型板。

•（4）按不同绝缘材料和结构划分，可分为有机树脂类覆铜板、金属基（芯）•覆铜板和陶瓷基覆铜板。

•（5）按覆铜板采用的绝缘树脂划分，采用某种树脂就称为某树脂覆铜板，•如环氧树脂覆铜板、聚酯树脂覆铜板及氰酸醋树脂覆铜板等。

覆铜板的分类

世界主要覆铜板生产企业

市场份额

•2009 年全球刚性覆铜板按产值分，美洲

3.08 亿美元，欧洲2.41 亿美元，日本7.32

亿美元，中国大陆36.62 亿美元，亚洲（不包括日本及中国大陆）18.79亿美元，整个

亚洲刚性覆铜板市场的产值占比达到1.95%。

世界各地区主要CCL厂商市场份额•

（2）国内主要覆铜板生产企业•我国内地生产FR-4 CCL 的厂家约50 多家，纸基CCL 约30 多家，另有生产金属基（芯）CCL、特殊性CCL、挠性CCL 等企业约30 家。下表给出了内地FR-4 CCL 的主要厂家及其生产能力（以2008 年底产能统计）。

（3）我国覆铜板的产能及产量情况

3、覆铜板的进出口情况

•我国覆铜板出口退税率从 2008 年11 月上调到11%，2009 年4 月再度上调到17%，刺激了我国覆铜板的出口。2010 年我国覆铜板出口量为17.1584 万吨，较2009 年增长23.31%；由于市场回暖，出口产品价格也开始回升，出口额为93,994 万美元，较2009 年上升了53.59%。从2010 年我国覆铜板进口来看，2010 年我国覆铜板进口量和进口额分别比2009 年上升17.56%和33.09%。从历年数据来看，我国覆铜板进口总额约为出口总额的两倍，主要原因是进口覆铜板种类多为高端、特殊用途产品，其价格相对较高。

4、下游市场的发展状况

•（1）电子产品市场受到金融危机冲击PCB 是电子工业的基础材料，覆铜板又是PCB 最主要的材料，是具有较高技术含量、关系到电子工业基础的高新技术产品。•（2）经济复苏推动电子工业进入新一轮增长周期

•从PCB 在各领域的应用来看，2010 年PCB 在各领域的产值都比2009 年有较大回升，显著超出Prismark 在2010 年初时做出的2010 年PCB 在各领域的产值预测。同时，也可清晰看到，2010 年PCB 在各领域的产值也已超过2008 年时的水平，行业复苏态势明显。

（四）行业主要壁垒

•1、技术壁垒

•覆铜板可根据不同标准进行划分，品种繁多，每类产品的产品特性、技术设计及市场竞争情况都存在显著区别。不同的覆铜板虽有一些共同的基本工艺，但更重要的是根据原材料材质、精度、结构、客户指定的其他专门要求，确定不同的生产工艺。基于上述原因，就技术含量低的产品而言，产品生产设备和加工工艺相对简单，进入壁垒相对较低。就技术稳定性要求高的产品而言，生产企业必须具备较雄厚的资金实力和较高的技术水平，因此进入和退出的障碍均较高。

•2、资金壁垒

•覆铜板行业是集中度很高的行业，业内企业规模相对较大。以生产覆铜板的重要生产设备压机为例，一台压机的价格在1,200 万元以上，要构建完整的生产线，投资规模较大。随着产品更新换代速度加快、质量标准提高以及安全及环保标准提高，企业在生产工艺设备、安全及环保设备、研发设施以及人员储备方面投资增加，项目的投资成本和运营成本不断上升，提高了行业资金门槛。

（五）行业利润水平的变动趋势及

变动原因

•（五）行业利润水平的变动趋势及变动原因

•电解铜箔、玻璃纤维布、环氧树脂等上游原料的价格水平决定了覆铜板的生产成本，而下游行业的市场波动则决定了覆铜板的需求和价格水平，因此覆铜板产业的利润水平主要取决于上下游行业的变动情况。

•覆铜板行业价格控制能力相对较强，但行业总体利润水平仍取决于宏观经济的总体规模和发展水平。从行业总体情况来看，上游原材料成本约占覆铜板生产成本的85%，由于2008 年金融危机带来的冲击，原材料价格直线下降，下游市场需求也一度跌入低谷，产品价格大幅跳水，需求低迷，行业整体毛利下降。

（六）影响行业发展的因素•1、有利因素

•（1）国家产业政策的扶持

•（2）全球分工协作带来产业转移

•（3）尚无可替代的产品

•电子行业更新换代速度非常快，很多产品生命周期很短暂，但覆铜板作为基础性的原材料，迄今为止，尚未有更好的替代品出现。覆铜板是电子行业最上游、最基础的产品，电子产品形式的变化不会改变对覆铜板的需求。

•2、不利因素

•（1）技术水平与国外相比有较大差距

•全球覆铜板科研的最高水平在美国，最高制造技术在日本，我国在过去五年内在数量上有了长足的发展，在质的方面却没有更大的突破，覆铜板产品的技术含量同世界先进水平相比较仍存在一定的差距。生产覆铜板所用的原材料（如木浆纸、玻璃布、玻纤纸、有机纤维无纺布、铜箔、高性能树脂等）质量稳定性和均一性较世界先进水平也有一定差距。

•（2）贸易保护主义日益抬头

•2009 年以来，国际市场环境趋紧，贸易保护主义日益抬头。发达国家陆续对我国多个产品采取了反倾销、特保等贸易保护措施，电子信息产品出口同样面临很多壁垒。电子信息产品生态设计和环保要求愈显迫切，对我国电子信息产品出口带来深远影响。