2018年世界半导体市场情况详细分析

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2018年半导体行业市场调研分析报告

2018年半导体行业市场调研分析报告

2018年半导体行业市场调研分析报告目录1、半导体产业升级催生产业转移的原动力 (5)2、半导体产业转移伴随着新兴终端市场的兴起 (7)2.1、家电产业带动民用半导体需求兴起,半导体产业从美转向日 (11)2.2、 PC 重塑半导体产业链,半导体产业从美、日转向韩、台 (13)3、智能手机时代酝酿着第三次半导体产业转移? (20)3.1、智能手机时代美韩台半导体产业优势地位巩固 (20)3.2、未来半导体产业向大陆转移是否是趋势? (22)3.2.1、半导体投资升温,产业转移趋势彰显 (22)3.2.2、从产业转移的根本动力看半导体能否成功向大陆转移 (29)3.3、关于承接产业转移模式的选择问题 (35)3.4、总结:半导体产业转移深入,国产化良机将至 (39)附录:半导体产业简介 (41)图目录图 1:产业转移原动力的产生 (6)图 2:全球半导体产业链变迁与产业转移 (7)图 3:美日半导体产业变迁图 (8)图 4:韩台半导体产业变迁图 (9)图 5:全球半导体产业转移原因分析 (10)图 6:日美电视机产量比较(万台) (12)图 7:日本1975年半导体产值份额达21%(亿美元) (12)图 8:1980-2010年全球存储行业市场份额变化 (13)图 9:PC崛起对半导体产业的影响 (14)图 10:1986-2016年全球PC出货量(百万台) (15)图 11:1986-2016年英特尔营收(亿美元) (15)图 12:DRAM市场周期性波动大 (16)图 13:DRAM技术持续升级 (17)图 14:韩国采用大财团IDM模式发展DRAM产业 (18)图 15:2000-2016年全球智能手机出货量(百万台) (20)图 16:2000-2016年高通营收(亿美元) (21)图 17:大陆智能手机品牌全球市场份额持续提升 (22)图 18:中国半导体市场增速远高于全球(亿美元) (23)图 19:中国半导体消费全球占比持续提升(亿美元) (24)图 20:2016年全球晶圆制造产能分布(千片/月,折合成8寸) (24)图 21:2016年全球半导体消费市场分布(产值,亿美元) (24)图 22:2017-2020年全球新增晶圆厂集中在大陆(座) (25)图 23:国家集成电路产业投资基金(大基金)的成立与发展 (27)图 24:大基金重点投资半导体制造环节 (28)图 25:大基金重点关注的四大领域 (29)图 26:3D NAND Flash技术成熟后明显降低成本 (30)图 27:全球NAND Flash 厂 3D NAND量产进度 (30)图 28:2016年3D NAND Flash三星市占领先 (31)图 29:中国半导体细分行业产值(亿元) (32)图 30:中国半导体细分行业增速 (33)图 31:中国IC设计产业在全球占比提升 (34)图 32:2016大陆IC设计市场按销售额占比 (34)图 33:四种发展模式对比 (36)图 34:中芯国际产能市场份额排名 (37)图 35:台湾逐步成长为全球的半导体制造基地 (38)图 36:中国半导体产业链 (40)图 37:半导体主要产品分类 (41)图 38:2016年全球集成电路细分领域占比 (43)图 39:2016年全球集成电路终端应用占比 (43)图 40:2017年全球半导体市场增速有望提升(亿美元) (44)表目录表 1:2016年全球前十大半导体公司排名 (22)表 2:大陆现有12寸晶圆厂产能统计 (26)表 3:大陆在建12寸晶圆厂产能统计 (26)表 4:中国存储芯片投资情况 (39)表 5:国内主要半导体上市公司梳理 (40)本报告我们研究发现半导体产业转移有两大规律:●一是产业转移是半导体产业发展升级必然的结果,无法阻挡更无法逆转,我们认为根本是因为不同国家在产品生命周期的不同阶段比较竞争优势发生改变,催生产业转移的原动力。

2018年我国半导体行业综合发展态势图文分析

2018年我国半导体行业综合发展态势图文分析

2018年我国半导体行业综合发展态势图文分析(2018.10.02)一、全球半导体行业发展现状2017 年全球半导体行业销售额为 4122 亿美元,同比增速21.6%,创下历年新高,预测未来 3年全球半导体行业销售额年均增速达 7%,至 2020 年超过 5000 亿美元。

2018 年 4 月份全球半导体销售额 376 亿美元,同比飙升 20.2%,新年开局十分强劲,美洲地区销售额增长最快,为 34.1%,中国地区紧随其后,同比增长 22.1%,环比持平,行业景气度有增无减。

短期内,半导体市场增长依然非常乐观,预计 2018 年继续保持高增长态势。

2017 年全球半导体销售额达 4122 亿美元近年来半导体设备需求旺盛。

2008、 2009 年受到金融危机的影响,半导体设备投资随半导体产业进入萧条期而紧缩。

全球半导体设备销售额同比分别下降 31%和 46%,危机过后产业逐步复苏, 2011 年达到历史相对高点 435 亿美元,随后受到周期性影响设备支出有所下降。

而 2016 年全球集成电路设备市场规模为 412 亿美元,同比增长 13%, 2017年全球半导体设备市场规模更是达到 566.2 亿美元,同比增长 37.3%,超越历史最高点,增速为近 7 年来的最高水平,设备需求空前旺盛。

全球半导体设备年销售额超越历史高点2017 年全球半导体设备市场成绩已出炉。

从地区贡献来看,2017 年,韩国买家贡献了全球 32%的市场份额,其次为台湾地区、中国大陆、日本,前 4 市场占全球半导体设备市场份额超过 75%。

韩国以近 180 亿美元的规模超过中国台湾地区,登顶全球最大半导体设备市场,较 2016 年增长 133.4%;台湾半导体设备市场萎缩约6%,退居全球第二大半导体市场;除台湾地区之外,全球其它主要半导体设备市场均实现了一定幅度的增长。

中国半导体设备市场增长迅速,中国大陆市场去年依旧表现良好,销售额为 82.3 亿美元,同比增长了 27%,连续两年位居全球第三。

《全球半导体市场发展趋势白皮书》解读

《全球半导体市场发展趋势白皮书》解读

《全球半导体市场发展趋势白皮书》解读作者:来源:《中国计算机报》2019年第20期当前,大数据、云计算、物联网、人工智能等信息产业技术快速发展,持续为半导体产业提供强劲市场需求,全球集成电路产业将迎来新一轮的发展机遇。

全球半导体贸易协会(WSTS)数据显示,2018年全球半导体市场规模达到4688亿美元,同比增长13.7%。

模拟芯片、微处理器、逻辑芯片和存储器市场规模分别为588亿美元、672亿美元、1093亿美元和1580亿美元。

2018年全球存储器市场增速依旧领跑,达到27.4%;模拟芯片市场增速为10.7%,处理器电路市场增速为5.2%,逻辑芯片市场增速为6.9%。

全球半导体市场现状半导体产品可分为集成电路、光电子器件、分立器件和传感器四类。

其中,集成电路是半导体工业的核心。

作为半导体产业主导类型,集成电路自诞生以来,带动了全球半导体产业自20世纪60年代至90年代的迅猛增长,集成电路产业发展一直呈上升趋势,但其生产和需求并不平稳。

从半导体销售额同比增速来看,全球半导体行业大致以4~6年为一个“硅周期”,景气周期与宏观经济、下游应用需求以及自身产能库存等因素密切相关。

过去20年半导体市场经历了数次跌宕起伏,2000年的互联网泡沫破裂,导致产业有两年的调整,通过积聚能量之后直至2004年时再次跃起。

此后由于12英寸硅片的导入,产业开始新一轮的产能扩充竞赛,直至2008年,全球半导体市场出现了负增长,2009年上半年更是大幅下滑了25%。

随着终端电子产品市场(如苹果的iPhone、iPad等)兴起,并且来势十分强劲,2010年半导体业进入一个历史性的高点。

半导体市场规模到2016年之前一直徘徊在3000亿美元左右,到2017年突破了4000亿美元。

全球半导体贸易协会数据显示,2018年全球半导体市场规模达到4688亿美元,同比增长13.7%,是2010年以来增长最快的年份之一。

从全球半导体细分产品市场规模来看,存储器连续两年成为最大应用领域。

2018年半导体行业分析报告

2018年半导体行业分析报告

2018年半导体行业分析报告2018年2月目录一、半导体行业处于上升轨道,大基金注资推动国产化加速 (4)1、中国半导体产业发展仍处于上升轨道 (4)2、大基金注资推动国产化加速 (7)二、半导体崛起之路,存储、设备、材料国产替代重中之重 (10)1、IC设计2018年将维持20%增长 (11)2、中国存储产能释放在即,国产替代可期 (13)(1)DRAM的供需关系 (19)(2)NAND Flash的供需关系 (20)3、半导体材料国产化有序进行 (22)(1)半导体硅片国产替代从0到1,国产替代重要一环 (24)4、半导体设备为最大的投资,市场空间巨大 (26)(1)北方华创 (34)(2)长川科技 (34)(3)至纯科技 (35)(4)晶盛机电 (35)5、并购整合是王道,国内封测弯道超车 (35)半导体行业处于上升轨道,大基金注资推动国产化加速。

中国半导体产业处于上升轨道,2017年中国半导体产值估计将达到5140亿元,年增率达到18.6%,维持2010年以来连续第8年双位数成长的态势,显然中国半导体行业发展持续处于上升的轨道。

全球2017-2018年间将建17座12吋晶圆厂,中国大陆占10个。

大基金注资推动国产化加速,至2017年11月底,大基金已实际出资约人民币794亿元,成为IC 领域快速投资促进上、下游协同发展的重要资金来源。

目前大基金二期已经在募资中,预计大基金二期筹资设立方案总规模为1500-2000亿元。

一期加二期及撬动地方产业基金,整体规模有望接近万亿级别。

从大基金对集成电路各环节支持来看,制造、设计、封测、装备、材料环节最终投资占比分别为63%、20%、10%、3%、4%,随着中国半导体行业处于上升轨道以及大基金推动,国内半导体迎来国产替代成长周期。

半导体崛起之路,存储、设备、材料国产替代重中之重。

基于技术门槛考虑,国产化进程势必沿着封测-制造-材料路线传导。

随着国内半导体崛起,存储、设备、材料国产化替代为重中之重。

半导体行业现状与竞争格局分析

半导体行业现状与竞争格局分析

半导体行业现状与竞争格局分析一、半导体行业分类半导体指的是在常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料,大部分的电子产品,如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关联。

从产品形态上可以分为分立器件、光电子、传感器和集成电路四大类,其中,集成电路是半导体产业的核心,规模最大。

集成电路一般被称为芯片,又可分为模拟电路、微处理器、逻辑电路和存储器等。

二、半导体行业现状分析根据美国半导体协会发布的数据显示,2018年全球半导体市场销售额为4688亿美元,而2019年受存储芯片下滑影响,全球半导体全年销售收入为4121亿美元,同比下降12.09%。

2019年,受全球半导体市场整体下滑影响,我国半导体产业市场规模为1441亿美元,同比下降8.74%。

分品种来看,2019年全球晶圆制造材料销售额328亿美元,较2018年减少1亿美元;2019年封装材料销售额为192亿美元,同比下降2.54%。

半导体行业下游方面,半导体产业应用广泛,包括家电行业、电子产品、通信设备等领域。

近年来,随着半导体产业链下游市场的不断发展,对于半导体的需求也日益增长。

据美国半导体产业协会发布的数据显示,2019年,全球半导体产业下游需求领域最大的是网络通信领域,占比33.0%,其次为PC(平板),占比达28.5%,再是消费电子领域,占比13.3%。

2019年全球半导体市场份额美国占比47%,排名第一,其次是韩国,市场份额为19%,此外其他国家的市场份额均在10%及以下。

三、半导体行业竞争格局分析竞争格局方面,2019年全球半导体供应商中,英特尔收入约为658亿美元,排名第一,占比15.68%;其次是三星,收入522亿美元,占比12.49%;SK海力士和美光半导体的收入分别为224亿美元和200亿美元,分别位居第三和第四。

四、半导体产业相关政策在政策方面,国家大力支持半导体产业的发展,创造了良好的政策环境。

并建立国家集成电路产业投资基金,为中国半导体产业的发展提供强有力的资金支持。

2018年功率半导体行业分析报告

2018年功率半导体行业分析报告

2018年功率半导体行业分析报告2018年9月目录一、功率器件应用广泛,未来市场稳步增长 (8)1、功率器件控制和转换电能,2023年市场188亿美元 (8)(1)功率器件是在电路中实现电能的变换和控制的电子器件 (8)(2)功率半导体市场稳步增长,2023年全球市场188亿美元 (8)(3)中国功率半导体市场占世界近40%,空间巨大 (9)(4)功率器件发展趋势呈“小型化”、“集成化” (9)2、海外龙头作加减法,提升核心竞争力 (10)(1)全球功率半导体企业大多数为IDM,市场较为集中 (10)(2)成本竞争+产品同质,海外功率半导体龙头开始做加减法,调整自己的经营模式,提高自己在行业的核心竞争力 (11)①加法:完善产品线,实现强者更强 (12)②减法:丢掉包袱,轻装上阵。

(12)二、供不应求,功率半导体迎来景气周期 (13)1、供给端:硅片短缺传导到8寸,钳制产能释放 (13)(1)硅片/硅晶圆是制造芯片的核心基础材料,高纯度要求下工序流程负载、设备参数要求高 (13)(2)存储挤占12寸产能,新产能开出至少2020年 (14)(3)缺货传导至8寸晶圆,挤占原有产能 (15)(4)8寸晶圆设备停产,限制产能释放 (16)2、需求端:汽车电子东风至,带来机遇 (17)(1)各国纷纷推广新能源汽车,我国有望弯道超车,市场空间巨大 (17)(2)汽车电子化东风至,功率器件迎来大发展机遇 (18)(3)汽车电子化使用更多芯片,预计2020年汽车半导体全球市场434亿美元 (21)三、MOSFET缺货持续,IGBT为新能源汽车的核心 (22)1、MOSFET缺货严重,景气有望持续到明年 (22)(1)全球MOSFET市场规模60亿美元,行业集中度很高 (23)(2)国内MOSFET起步晚,低压有望实现替代 (23)(3)MOSFET缺货严重,涨价带动未来行业景气度 (24)①需求端:LED照明市场扩大,带来MOSFET需求旺盛 (24)②供给端:指纹识别IC 和双摄挤压8寸线产能,指纹识别IC 和双摄像头 (24)(4)高压MOSFET目前仍是汽车充电的核心 (25)(5)涨价、交货周期延长,看好未来三年景气度 (26)(6)针对于缺货、涨价,国内外短期不具备大规模扩产的基础 (26)2、IGBT技术不断进步,国内追赶尚需时日 (26)(1)IGBT既具有开关速度快,又具有耐高压的特点 (26)(2)IGBT发展呈现小型化、耐高功率化 (27)(3)IGBT常见的形式是模块,显著提升高压高电流能力 (28)(4)IGBT市场几乎被国外垄断,国内厂商追赶尚需时日 (29)(5)当前国内IGBT制造商主要为中国中车、比亚迪、士兰微 (30)3、IGBT为新能源汽车的核心,工控、动车也具潜力 (31)(1)IGBT未来增量主要在新能源汽车 (31)(2)IGBT为新能源汽车的核心,是最有提升空间的部分 (31)(3)IGBT在汽车充电桩、车载电控等也有至关重要的作用 (32)(4)工业控制、白色家电、动车等领域,IGBT国产化替代潜力大 (33)四、第三代化合物半导体,未来增长新一极 (34)1、第三代化合物半导体性能更加优秀,是未来功率器件的发展方向 (34)2、2022年全球SiC市场突破10亿美元,CAGR为40% (35)3、SiC全球市场三足鼎立,Infineon、Cree和Rohm产品已成体系 (35)4、国内企业加速研发,力争弯道超车 (35)5、SiC主要应用于汽车的电力驱动,优秀的性能减少损耗 (36)6、相比于SiC适合高压领域,GaN更适合低压及高频器件 (37)7、目前各家厂商已经加紧研制GaN功率器件 (38)五、海外功率器件龙头公司 (40)1、英飞凌:全球功率器件领头羊,近期给出积极指引 (40)(1)英飞凌功率半导体业务增速远高于行业水平 (41)(2)公司将加强差异性优势,维持功率器件中第一 (42)(3)全球规模化、策略性布局 (42)(4)充分受益于工业与汽车行业高增长,两块业务双增长 (43)(5)电源管理、工业电力控制和汽车业务三足鼎立 (44)2、科锐:全球化合物半导体龙头,SiC、GaN占据先机 (48)(1)全球化合物半导体领域的领导企业 (48)(2)财务分析:2018Q3营收同比有所增长,资产减值导致净利润下降 (49)(3)Wolfspeed回归,营收占比不断增加 (50)(3)收购英飞凌射频电源业务,Wolfspeed射频为未来发展重点 (51)(4)与三安光电成立子公司,进军中功率LED封装 (51)3、安森美:并购仙童补全产线,功率产品占比提升 (53)(1)2018H1收购仙童之后,业绩稳步增长 (53)(2)功率器件部门占比上升,工业医疗、消费电子增加最快 (54)(3)安森美与仙童互补,收购带来产品线完整 (55)(4)中国增长迅速,亚太地区占比74.4% (56)4、威世:受益8/6寸高景气,营收下滑颓势扭转 (57)(1)受益于功率器件高景气,营收实现快速增长 (57)(2)威世收入结构稳定,分为五大块业务 (58)(3)2018年各业务有所增长,订单出货比显示行业向好 (59)5、强茂:二极管龙头年初引领调价,重点发展车规级 (61)(1)二极管市场持续向好,价格上涨带动毛利率、净利率提升 (62)(2)二极管依然是“现金牛”,重点发展车规级二极管 (63)六、国内功率器件龙头公司 (63)1、扬杰科技:功率半导体十年一剑,内生外延双驱动 (63)(1)2018H1营收、净利润符合预期,实现稳步增长 (64)(2)原材料涨价,导致毛利率有所下降 (65)(3)研发投入不断加大,提高核心竞争力 (65)(4)下游业务覆盖面广,多项国际国内第一 (66)(5)看好公司2018年内生+外延双轮驱动,继续稳健成长 (67)2、士兰微:国内IDM 稀缺厂商,未来业绩成长可期 (69)(1)2018H1业绩平稳增长,8寸未达产影响利润 (69)(2)受益于功率器件景气周期,分立器件增长较快 (70)(3)毛利率、净利率环比有所提升,盈利能力好转 (70)(4)士兰微为国内稀缺的IDM 公司,在特色工艺优势大 (71)(5)积极研发拓展业务,发挥产品群协同效应 (72)(6)持续重磅加码,未来数年公司有望迎来产能持续释放,进入快速成长期 (73)(7)深耕功率半导体,IPM已经覆盖国内主要的白电厂商 (73)3、华微电子:老牌功率器件龙头,产品覆盖最全 (75)(1)华微电子为国内功率器件的老牌IDM龙头企业 (75)(2)公司的功率器件涵盖中高低端,产品国内最为齐全 (76)(3)强化营销体系,净利率有所提升 (78)(4)研发投入稳步增长且占比稳定,推进建设功率器件五大平台 (79)供不应求,功率器件迎来景气周期。

2018年半导体市场将呈现什么样的发展趋势

2018年半导体市场将呈现什么样的发展趋势

2018 年半导体市场将呈现什么样的发展趋势
很多人会想知道,2018 年半导体市场风向到底怎幺走?市场观察人士认
为对看不清的未来应保持“谨慎乐观”。

2018 年半导体应该会有一个好的一年,但是增长正在放缓。

更进一步的说,行业和整体经济可能会出现下滑,但是在这个行业战略研讨会上,发言
人说,但是何时(when)和为什幺(why)还不清楚。

Gartner 预计,在去年22.2%的收入激增之后,芯片市场今年的增长率仍
将达到7.5%,高于往年平均水平。

预计2019 年和2020 年两年芯片市场将会冷却下来,增长基本持平。

根据IHS Markit 首席分析师Len Jelinek 的说法,在本季度,半导体行业经理人们可能会在某些库存过多的市场上踩一脚刹车,但2018 年整体增长将达到7.4%。

AlphaOne NexGen 技术基金资深行业分析师兼经理Dan T. Niles 指出,苹果的芯片库存增长了128%,思科库存增长44%,三星增长41%,惠普增长29%,都远高于收入增长。

2018年全球前十大半导体客户中四家为中国大陆OEM厂商

2018年全球前十大半导体客户中四家为中国大陆OEM厂商

2018年全球前十大半导体客户中四家为中国大陆OEM厂商2018年全球前十大半导体客户中,有四家为中国大陆OEM厂商。

这一数据反映出中国大陆OEM厂商在全球市场的影响力和地位逐渐提升,也表明中国大陆OEM厂商已经成为全球半导体行业的重要力量。

本文将从全球半导体市场的发展情况、中国大陆OEM厂商的崛起以及其在全球市场的表现等方面分析,探讨中国大陆OEM厂商在全球半导体行业中的地位和影响。

1. 市场需求持续增长随着物联网、人工智能、5G等新兴技术的快速发展,对半导体产品的需求逐渐增加。

中国大陆OEM厂商迅速崛起,得益于市场需求的持续增长。

中国市场的快速扩张为中国大陆OEM厂商提供了广阔的发展空间,也使得它们成为全球半导体客户中的重要一环。

2. 技术水平不断提升中国大陆OEM厂商在技术水平上不断提升,这使得它们在全球半导体市场中逐渐获得了更多的认可和支持。

随着技术水平的提高,中国大陆OEM厂商能够生产出更具竞争力的产品,也能够在全球半导体市场中占据更重要的地位。

3. 政策支持和产业政策引导中国政府出台了一系列支持半导体产业发展的政策,为中国大陆OEM厂商提供了政策支持和产业政策引导。

政策的支持使得中国大陆OEM厂商在技术研发、设备更新、市场开拓等方面得到了充分的支持,为其在全球半导体市场中的崛起提供了有力保障。

中国大陆OEM厂商在2018年全球半导体市场的表现如何呢?1. 半导体产量持续增长中国大陆OEM厂商在2018年的半导体产量持续增长,为全球半导体市场供应了大量的产品。

中国大陆OEM厂商在半导体领域的生产规模逐渐扩大,产品质量也得到了进一步提升,为其在全球半导体市场中赢得了更多的份额。

3. 国际市场拓展成效显著中国大陆OEM厂商在2018年积极拓展国际市场,取得了较为显著的成效。

通过不断加强与国际客户的合作,中国大陆OEM厂商的产品在国际市场上得到了更多的认可和市场份额,为中国在全球半导体市场中的地位提升做出了积极贡献。

2018年世界半导体设备投资额预计将达到627.3亿美元

2018年世界半导体设备投资额预计将达到627.3亿美元

2018 年世界半导体设备投资额预计将达到627.3 亿美

据SEMI 发布2018 年中预测报道:2018 年世界半导体设备投资随着市场旺盛有所提升,2018 年世界半导体设备投资额预计将达到627.3 亿美元,同比增长10.8%,但较2017 年世界半导体设备投资同比增长37.3%,下滑26.5 个百分点。

其主要拉动力在于中国市场由于集成电路晶圆建线热潮的拉动,
同比增长43.5%,居全球第二位;日本市场同比增长32.2%,欧洲市场同比
增长11.7%。

但原本半导体设备投资大户的韩国在2018 年投资仍达到179.6 亿元,居全球第一位,但增速为“零”;中国台湾半导体市场2018 年为106.6 亿元,居全球第三位,但增速同比下降7.2%。

2019 年世界半导体设备投资预计将达到675.8 亿美元,同比增长7.7%,较2018 年预计增长率又下降3.1 个百分点。

其中,中国集成电路晶圆建线已达到设备入驻的高峰期,故设备投资支出将达到173.2 亿美元,同比增长46.7%,首次居全球第一位;韩国因扩大DRAM、NAND 产量而投入163 亿美元,但增速同比下降9.2%,居全球第二位;中国台湾地区以投资123 亿美元居第三位,其主要用于扩大10 纳米/7 纳米制程产量。

据SEMI 年中预测报道:2018 年晶圆制程(前段)加工设备投资预计为508 亿美元,同比增长11.7%,再加上光罩设备28 亿美元,则同比增长
12.3%。

2018 年后段封装业设备投资预计为42 亿美元,同比增长8.0%;测。

半导体行业行业概况和发展趋势分析 (一)

半导体行业行业概况和发展趋势分析 (一)

半导体行业行业概况和发展趋势分析 (一)半导体行业行业概况和发展趋势分析随着高科技产业的发展,半导体行业已经成为现代电子制造业最为重要的一环。

半导体是制造电子设备的重要材料,具备良好的电学特性,广泛应用于计算机、通信、电子信息、互联网、智能家居等领域。

本文将对半导体行业的概况和发展趋势进行分析。

一、行业概况1、基础情况半导体产业是一个四位数的企业:2018年,全球半导体市场规模达到4689亿美元。

在全球半导体市场中,美国、韩国和日本等先进制造国家持续领先,中国、欧洲、台湾、新加坡等地也在加强半导体研发和制造。

中国政府提出了制造强国战略,将半导体行业列为最重要的发展方向之一。

目前中国半导体业界尚处于技术引进、自主创新、市场拓展的阶段,但国内企业已在生产能力和技术水平上取得飞跃式的进展。

如中芯国际、紫光集团、长江存储等,不断加大研发投入,取得先进技术突破,加速向产业链高端和智能化方向转型发展。

2、市场规模半导体行业的市场规模呈现出稳步增长的态势,未来十年仍将维持高速增长。

其中,移动设备、汽车电子、人工智能、物联网等应用领域将成为半导体市场的最大增长点。

半导体产品有良好的可塑性,可根据需求进行针对性研发。

随着科技和市场的不断发展,半导体产品的研发投入将持续增加,市场规模也将逐步扩大。

3、企业竞争半导体行业竞争激烈,全球半导体市场前十强企业主要分布在美国、韩国、日本、欧洲等地,竞争局面较为复杂。

对于新兴的半导体生产国家,包括中国在内,企业需要以技术创新为核心,不断提升产业链优势,加强国内半导体市场占有率,以谋求更稳定和持续的发展。

二、发展趋势1、技术升级未来半导体行业将更加注重自主创新和技术升级。

新材料、新工艺、新设备、新模式将成为半导体行业技术革新的核心推动力。

此外,人工智能和机器学习技术将成为半导体行业技术发展的重要融合点。

半导体技术升级将带动周边产业链的同时,也将成为企业强化竞争力的重要利器。

2、产业协同合作在全球市场竞争加剧的情况下,半导体企业的合作方式将逐渐从简单的贸易合作转向协同创新和战略合作。

全球及中国半导体设备产业现状本土企业进口替代空间分析

全球及中国半导体设备产业现状本土企业进口替代空间分析

全球及中国半导体设备产业现状本土企业进口替代空间分析2018年全球半导体销售额高达4688亿美元,其中集成电路销售额3933亿美元,占比84%。

集成电路是半导体最主要、技术难度最高的产品。

2018年中国集成电路产业自制率仅为24%,从进出口来看,2018年我国集成电路进口3121亿美元,出口846亿美元,贸易逆差高达2275亿美元。

近年来,我国集成电路进口金额超过原油、汽车整车和汽车零部件。

由于集成电路巨大的缺口以及贸易逆差,我国发展集成电路产业的需求非常迫切,半导体设备行业迎来机遇。

半导体领域中,集成电路运用最广泛、占比最高、技术难度最大。

本文将主要围绕集成电路制造工艺和相关设备展开。

半导体设备主要运用于集成电路的制造和封测两个流程,分为晶圆加工设备、检测设备和封装设备,以晶圆加工设备为主。

检测设备在晶圆加工环节(前道检测)和封测环节(后道检测)均有使用。

晶圆加工流程包括氧化、光刻和刻蚀、离子注入和退火、气相沉积和电镀、化学机械研磨、晶圆检测。

所用设备包括氧化/扩散炉、光刻机、刻蚀机、离子注入机、薄膜沉积设备(PVD和CVD)、检测设备等。

回顾历史,全球半导体产业发展经历过由美国向日本、向韩国和中国台湾地区几轮转移,未来几年预计将大面积向大陆转移。

根据专家统计,大陆未来几年将建成26座晶圆厂,大陆集成电路设备将迎来需求爆发增长期,国产设备企业有机会把握本轮投资高峰期,提升市场影响力。

晶圆厂投资总金额中,设备投资占比70%-80%,基建和洁净室投资占比20%-30%。

我们统计了目前在建的8寸和12寸晶圆厂,总投资金额超过900亿美元,按照70%的比例测算,累计的相关设备投资超过630亿美元。

我国集成电路产业相对落后的局面早已受到国家的高度关注,近些年国家出台一系列政策支持集成电路产业发展。

这些政策通过集中研发、政府补助、税收优惠、培养人才、股权投资等多方面支持集成电路产业发展。

2018年之后,受中美贸易冲突事件的刺激,我国发展集成电路产业之心更加坚决。

2018年半导体行业分析报告

2018年半导体行业分析报告

2018年半导体行业分析报告2017年12月内容目录提升半导体产业全球竞争力已经是我国国家战略 (6)现状:中国半导体市场供需矛盾突出,国内半导体自给率仅14% (6)执行层面:力争半导体行业实现“自主可控”,大基金全产业链深入布局 (6)中国半导体崛起之路,芯片制造是核心 (9)当前中国半导体产业结构,两头大中间小 (9)芯片制造是设计及封装的中游环节,在产业链中占据重要位臵 (9)中国半导体制造崛起,构建虚拟IDM 生态圈,国内封测、设计等优先受益 (12)全球半导体背景概述 (16)全球半导体产业历经70 年发展,是高度资本密集+技术密集的大产业 (16)全球半导体产业起源美国,并向东方迁移 (18)全球半导体行业格局:中国是全球半导体最大消费市场,但产能仅排全球第五. 19 全球主要半导体公司、IC 设计、晶圆代工厂及封装厂 (21)未来万物互联成半导体市场发展新动力 (23)物联网时代来临,至2020 年物联网市场空间高达3 万亿美元 (23)物联网底层基础在于芯片,将进一步激发对半导体产业的巨大需求 (24)中国“芯”+物联网两大浪潮助力中国半导体腾飞,相关标的一览 (26)图表目录图1:全球及中国半导体销售同比增速(2014-2017) (6)图2:2016 年全球终端半导体销售额 (6)图3:2016 年全球晶圆制造产能分布(千片/月,折算8 寸) (6)图4:大基金投资半导体行业分类 (7)图5:大基金已投资半导体企业一览 (7)图6:国内半导体产业市场规模(亿元) (9)图7:2016 国内半导体产业结构 (9)图8:芯片制造产业链 (9)图9:Our limit to visibility goes out ~ 10 years (10)图10:2016 年国内主要晶圆代工营收排名(亿元) (10)图11:中国晶圆厂布局 (10)图12:中国12 寸晶圆年产能增加规划(万片) (12)图13:中国半导体设计、制造及封测规模(亿元) (13)图14:中国半导体设计设备及材料规模(十亿美元) (13)图15:2016 年国内主要封测公司营收排名(亿元) (14)图16:2016 年国内主要IC 公司营收排名(亿元) (15)图17:摩尔定律 (16)图18:半导体领域的发展进程 (16)图19:全球半导体市场规模及增速 (17)图20:全球半导体资本开支 (18)图21:全球半导体产业转移路径 (19)图22:2016 年全球终端半导体销售份额 (20)图23:2016 年全球终端半导体应用份额结构 (20)图24:2016 年全球半导体市场份额结构(按器件) (21)图25:2016 年全球晶圆制造产能分布(千片/月,折算8 寸) (21)图26:半导体产业链工序 (22)图27:全球主要的半导体2016 年营收(亿美元) (22)图28:全球主要IC 厂2016 营收(亿美元) (22)图29:全球主要晶圆代工厂2016 营收(亿美元) (23)图30:全球主要封装厂商2016 营收(亿美元) (23)图31:下游应用推动半导体产业发展 (23)图32:物联网成熟度曲线 (23)图33:全球物联网市场规模及增速(亿美金) (24)图34:物联网示意图 (24)图35:物联网成熟度曲线 (24)图36:IOT 半导体市场细分 (25)图37:I OT 半导体市场增速 (25)表1:大基金A 股持股一览 (8)表2:大基金拟参与增发一览 (8)表3:我国12 寸晶圆厂已建,在建,拟建 (10)表4:我国8 寸晶圆厂分布 (11)表5:国内主要半导体设备企业 (15)表6:国内主要半导体晶圆制造材料领域企业 (16)表7:国内主要半导体晶圆封装材料领域企业 (16)提升半导体产业全球竞争力已经是我国国家战略现状:中国半导体市场供需矛盾突出,国内半导体自给率仅 14%2016 年 中 国 半导体 消费 额全球 最大 ,并 且继 续快速 增长 。

2018年半导体行业分析报告

2018年半导体行业分析报告

2018年半导体行业分析报告2018年1月目录一、第三次产业转移直指中国 (5)1、历史上的两次产业转移均催生国际巨头 (5)(1)20世纪70年代中后期:从美国转移至日本 (6)(2)20世纪90年代:从日本转移至韩国、台湾 (7)2、政策支持及产业升级是催生新优势国家的必要条件 (8)(1)政策支持是发展半导体产业强心剂 (8)(2)生产模式变迁、分工细化催生新巨头 (10)①第一次:以加工制造为主导的集成电路产业发展的初级阶段(垂直整合模式) (10)②第二次:以制造加工为主的代工型企业与专注芯片设计的集成电路设计企业的分离发展(IDM 模式) (11)③第三次:形成了设计业、制造业、封装业、测试业独立运营的局面(晶圆代工模式) (11)3、第三次产业转移直指中国 (12)二、中国崛起正当时:国家战略方向 (14)1、政策频出 (14)2、大基金撬动千亿级产业资金 (16)三、中国崛起正当时 (18)1、提高自给率迫在眉睫 (18)(1)中国半导体市场需求接近全球的1/3 (18)(2)自给率低,急需芯片国产化 (18)(3)供需缺口巨大,国内集成电路严重依赖进口 (19)(4)产业结构与需求之间失横,核心集成电路的国产芯片占有率低,尤其是在高端领域,完全依赖进口 (20)2、完整产业链已形成 (20)(1)设计:发展迅速,产业占比最重 (22)(2)制造:资本涌入,产能扩张弥补供需缺口 (27)(3)封测:增速稳定,高端封测助力行业发展 (33)(4)设备:迎来黄金发展期,期待国产化率提高 (36)(5)材料:规模巨大,国产替代材料向高端领域延伸 (40)①硅片:小尺寸已实现国产化,大尺寸量产在即 (42)②光刻胶:中国厂商蓄势待发,向高端领域拓展 (44)四、产业链环节上市公司梳理 (44)1、芯片设计 (44)2、晶圆制造 (45)3、封测 (46)4、半导体设备及材料 (46)5、分立器件上 (48)五、重点公司简析 (48)1、北方华创:设备国产化的领军企业,业务多点开花 (49)2、晶盛机电:晶体生长设备领域领军企业 (52)3、紫光国芯:存储芯片龙头企业,有望整合长江存储 (54)4、扬杰科技:IDM模式助力成长,碳化硅产品量产在即 (58)5、捷捷微电:晶闸管领域国内龙头,享受行业成长红利 (61)六、主要风险 (62)1、政策变动风险 (62)2、技术替代风险 (63)3、投资进度不及预期风险 (63)以史为鉴,中国正面临着半导体第三次产业转移的历史性发展机遇。

2018年半导体行业市场调研分析报告

2018年半导体行业市场调研分析报告

2018年半导体行业市场调研分析报告目录第一节半导体行业进入景气向上周期,有望连续增长两年 (5)一、中游资本支出提升,预示行业景气度好转 (5)二、供需紧张,半导体产品涨价不断蔓延 (7)三、海外龙头公司大涨,反映行业景气度提升 (8)第二节业增长动力分析:手机创新、汽车和物联网 (10)一、通讯和计算机仍是主要市场,长期动力来自汽车和物联网 (10)二、手机芯片需求动力仍在:销量增长和创新 (12)三、汽车和物联网成为半导体产业的下一个风口 (14)第三节垂直化发展仍存在机会 (18)一、半导体产业值得重点关注的四个维度 (18)二、大陆地区半导体产业链中的优势上市公司 (27)图表1:北美和日本半导体设备制造商BB 值 (5)图表2:全球半导体资本支出预测 (6)图表3:NAND Flash 和DRAM 价格走势 (7)图表4:全球半导体销售额及同比增长率(月度数据) (8)图表5:全球半导体龙头的股价表现 (8)图表6:集成电路指数(申万)与费城半导体指数走势对比 (9)图表7:半导体产业规模增长情况 (10)图表8:全球集成电路产品的下游应用占比 (10)图表9:IC 产品应用市场规模及其增长速度预测 (11)图表10:2011-2019 年全球手机芯片市场规模及增长 (12)图表11:iPhone7/5 低配版中半导体元件成本对比 (13)图表12:2014-2018 年全球智能终端指纹识别芯片销量及增长 (14)图表13:全球ADAS 芯片市场快速增长(2013-2017 的CAGR 为16%) (15)图表14:2012-2018 年全球汽车单车半导体成本 (15)图表15:2013-2019 年全球物联网半导体市场规模 (16)图表16:2015-2025 年全球物联网市场规模 (17)图表17:智能家居、智慧城市、可穿戴设备将引领IoT 的崛起 (18)图表18:IoT 将承接智能手机成为半导体新的增长引擎 (18)图表19:摩尔定律与超越摩尔 (19)图表20:英特尔公司的技术路线图 (20)图表21:先进封装技术 (20)图表22:Fan-Out 技术发展路线 (21)图表23:GaN 器件性能优于其他半导体材料 (22)图表24:GaN 和SiC 功率器件有望取代Si 基器件 (22)图表25:集成电路产业的垂直分工历程 (23)图表26:芯片设计(Fabless)比IDM 公司的收入增长快 (23)图表27:半导体产业的三次转移历史 (25)图表28:半导体产业链及主要上市公司 (28)表格1:大陆地区已披露的晶圆生产线投资规划(截止2017 年2 月) (25)表格2::中资海外半导体并购(已完成和正在进行的并购) (26)表格3:国内主要的半导体产业链上市公司 (28)第一节半导体行业进入景气向上周期,有望连续增长两年半导体行业进入景气向上周期,行业规模有望连续增长2 年。

2018年半导体行业市场投资分析报告

2018年半导体行业市场投资分析报告

2018年半导体行业市场投资分析报告
行业变化概述
1. 2018全球半导体行业变化概述
2. 国内集成电路板块边际变化
3.产业链分析——设备
4. 产业链分析——封测
5. 产业链分析——设计
2000年之前 成长期
2000年之后 成熟期
1.1 全球半导体行业特征——周期为常态
资料来源:SIA/WSTS ,天风证券研究所 ✓2010年后半导体行业周期是常态,行业结构性变化在于产能的紧张,由供给推动的行业边际变化
✓2017-2018年全球半导体行业产值将攀升至4000亿美元,是硅周期的高点
✓产值推升的核心因素是大宗商品如存储器因为产能紧张涨价推动
半导体行业历年产值同比
1.1 行业特征——成长性体现在需求和技术的共振
半导体行业内生增长最迅速的阶段是以摩尔定律为核心的技术迭代路径契合新应用需求周期,供给端和需求端相互共振催生类似戴维斯双击的效果。

完美解释这一阶段发展的典型是1990-2000年的Intel和PC机。

Intel公司股价复盘($)
资料来源:Wind,天风证券研究所。

半导体设备行业:全球半导体需求下滑 设备需求承压

半导体设备行业:全球半导体需求下滑 设备需求承压

半导体设备行业:全球半导体需求下滑设备需求承

事件:2018 年3 季度,中国大陆半导体设备市场规模为39.8 亿美元,首次超越韩国,成为全球最大半导体设备市场。

据国际半导体设备与材料协会(SEM
全球半导体需求下滑,半导体设备需求承压。

但中国大陆市场规模逆
势扩大,保守预测我们估计2018 年中国大陆半导体设备出货规模同比增长超过60%。

1)全球半导体需求增速下滑,中国大陆仍保持20%以上的月度同比增长。

据SEM
2)半导体设备产业存在周期性,目前全球设备需求承压。

全球半导体设备的出货规模2018 年第一和第二季度分别为17.0、16.7 亿美元,同比增长30%、18.6%,二季度环比下滑1.5%。

3)2018 年中国大陆半导体设备市场持续扩张,全年保守估计半导体设备出货规模同比增长超过60%。

前三季度中国大陆半导体设备出货规模分别为26.4、37.9、39.8 亿美元,同比增长分别为31.3%、51.0%和106.2%。

主流晶圆厂建设及设备采购稳步推进,关键产线迎来产能爬坡、订单
大规模释放阶段,国产化率有望取得突破。

半导体设备国产化取得进展,部分国产核心设备已经打入高端生产
线。

目前新建生产线国产化率为13%-15%,长江存储设备订单公示名单中国内设备厂商有北方华创、中微半导体、盛美半导体、睿励科仪、沈阳拓荆
等。

目前关键产线长江存储一期、合肥长鑫、华力微电子、紫光南京一期、
中芯上海等多个项目都是产能爬坡的关键阶段,2019-2020 年是订单释放的关。

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2018 年世界半导体市场情况详细分析
据美国半导体行业协会(SIA)公布,2018 年二季度全球半导体销售额达1179 亿美元,较2017 年第二季度同比增长20.4%,较2018 年第一季度环比
增长6.00%(5.8%),尤其在2018 年5、6 月份的强劲增长,拉动了今年上半
年度增长的势头,减弱了此前智能手机市场需求疲软和比特币挖矿市场下滑带来的影响。

第二季度销售额更是创下历史新记录。

全球半导体销售额已连续15 个月同比增长在20%以上。

2018 年6 月份各类主要产品销售额均呈现不同程度的增长。

2018 年6 月份,从区域(国家)地区来看,中国市场同比增长30.7%、
美国市场同比增长26.7%、欧洲市场增长15.9%、日本市场增长14.0%、亚太
/其他地区增长8.6%。

2018 年上半年度,世界半导体产业销售额为2393.5 亿美元,同比增长
20.4%,再创历史新高。

1. 2016-2018Q2 世界半导体产业分季度销售收入情况。

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