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见 3.2)要求的备用盐溶液容器； c)使盐液雾化的手段，包括合适的喷嘴和压缩空气或者由 20%氧、80%氮组成的混合气体(应 防止诸如油和灰尘
等杂质随气体进入雾化器中); d) 试验箱应能加热和控制 e) 在高于试验箱温度的某温度下，使空气潮湿的手段； f) 空气或惰性气体于燥器； g) 1 倍~3 倍、10 倍~20 倍和 30 倍~60 倍的放大镜。
对所有的封装表面按 3.4 进行试验后的检查。 注 2：对开有窗口的紫外线可擦器件进行试验时，要采取保护措施，以防止光感应电动势产 生电解作用。 3.1.4 试验箱的控制 按照第 3 章的要求对试验箱进行处理之后，具有温度至少 35℃的盐雾在规定的试验时间内 (见 3.2)流过试验箱。
试验箱内的温度应保持在(35±3)℃。盐雾的浓度和速度应调节到使得盐在试验区域内的 淀 积速率在(20~50)
方法 1009.2 盐雾(盐汽) 1 目的 本试验是为了模拟海边空气对器件影响的一个加速的腐蚀试验 1.1 术语和定义 1.1.1 腐蚀 corrosion 指涂层和(或)底金属由于化学或电化学的作用而逐渐地损坏 1.1.2 腐蚀部位 corrosion site 指涂层和(或)底金属被腐蚀的部位，即腐蚀位置 1.1.3 腐蚀生成物(淀积物) corrosion product(dcposit) 指腐蚀作用的结果(即锈或氧化铁、氧化镍、氧化锡等)。腐蚀生成物可能在原来腐蚀部位， 或者由于盐液的流
3 程序 3.1 试验箱的维护和初始处理 试验箱的清洗是为了保证把会对试验结果产生不良影响的所有物质清除出试验箱。使试验 箱 工作在(35±3)℃
，用去离子水或蒸馏水进行必要的清洗。每当容器里的盐溶液用完时，就应当清洗试验箱 。 某些试验可能在清洗
之前进行，这取决于盛盐溶液的容器的大小和所规定的试验条件(见 3.2)。当需要做长时间 试验(见 3.2 的试验
保持在 3.1.1 中规定的范围之内，允许试验箱不连续工作。 3.1.1 盐溶液 为了达到 3.1.4 所要求的淀积速率，盐溶液的浓度应为 0.5%~3.0%(重量百分比)的去离子水 或蒸馏水溶液。所用
的盐应为氯化钠，其碘化钠的质量百分比不得多于 0.1%，且总杂质的质量百分比不得多于 0.3%。在(35±3)℃
：盖面向上，偏离垂直方向 15°~45°。将有引线的一个封装侧面向上，偏离垂直方向大于 或等于 15°(见图 Ia)
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一 寸 光 阴 不 可轻
) b)引线固定于封装底部(与盖板相对的那一面)或引线从底部引出的封装(例如金属圆形封 装，金属平板封装
)：盖板偏离垂直方向 15°~45°。试验时一半样品应盖面向上；剩下一半，引线向上(见图 1b) c)引线固定于封装某一面或从某一面引出，且与盖板平行的封装(例如扁平封装)：盖板偏 离垂直方向 15°~45
动或蔓延而覆盖非腐蚀区域。 1.1.4 腐蚀色斑 corrosion stain 腐蚀色斑是由腐蚀产生的半透明沉淀物。 1.1.5 气泡 blister 指涂层和底金属之间的局部突起和分离 1.1.6 针孔 pinhole 指涂层中产生的小孔，它是完全贯穿涂层的一种缺陷。 1.1.7 凹坑 pitting 指涂层和(或)底金属的局部腐蚀，在某一点或小区域形成空洞 1.1.8 起皮 flaking 指局部涂层分离，而使底金属显露
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一 寸 光 阴 不 可轻
2 设备 盐雾试验所用设备应包括： a)带有支撑器件夹具的试验箱。该箱及其附件应彩不会与盐雾发生作用的材料(玻璃、塑料 等)制造。在试验
箱内，与试验样品接触的所有零件，应当用不产生电解腐蚀的材料制造。该箱应适当通风， 以防止产生“高压”
，并保持盐雾的均匀分布； b)能适当地防止周围环境条件对盐溶液容器的影响。如需要，为了进行长时间试验，可采 用符合试验条件C 和 D(
°将有引线的封装面向上，且偏离垂直方向或等于 15°。对金属壳封装，试验时一半样品 封帽向上。剩下的样品
外壳向上。其他封装都应盖板向上做试验(见图 1c)。 d)无引线或有引线片式载体：盖板偏离垂直方向 15°~45°,试验时一半样品盖板向上，剩 余的样品盖板向下(
见图 1d) 注 1：对于要求进行两种取向的试验，应把规定的样品数分成两等份(或尽可能接近一半)。 在所有的情况下，
始处理，那么，其引线无需重新弯曲。 3.1.3 试验样品的安置 样品应按下述方位安置在固定的夹具上(有机玻璃棒、尼龙或玻璃纤维筛、尼龙绳等)。样品 应这样安置，使它
们彼此不接触，彼此不遮挡，能自由地接受盐雾作用，腐蚀生成物和凝聚物不会从一个样 品 落到另一个样品上。 a) 引线固定于封装侧面或引线从封装侧面引出的双列封装(例：侧面纤焊双列封装和陶瓷玻 璃熔封双列封装)
条件 C 和 D)时，盛盐溶液的容器可采用备用的容器来补充，以便试验不中断。清洗后，试 验箱开始工作时，盐溶
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一寸光阴不可轻
液应补满该容器，并且应对试验箱进行适当地控制，使其温度稳定(见 3.1.4)。如果试验箱 中断工作超过一个
星期，即使还留有盐溶液，也应废弃。而且试验箱在重新开始工作之前应当进行清洗。如果 盐溶液的 pH 值和浓度
一寸光阴不可轻
GJB 548B-XXXX 微电子器件试验方法和程序
点击次数：181 发布时间：XXXX-3-1 14:24:07
GJB 548B-XXXX 代替 GJቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ 548A-1996 中华人民共和国国家军用标准
微电子器件试验方法和程序 Test methods and procedures for microelectronic device
下测量时，盐溶液的 pH 值应在 6.5~7.2 之间。只能用化学纯的盐酸或氢氧化钠(稀溶液)来 调整 pH 值。 3.1.2 引线的预处理 除另有规定外，试验样品不应进行预处理。当有要求时(见 4c)，样品进行试验之前，器件 引线应按方法XXXX 试
验条件 B1 的要求，承受弯曲应力的初始处理。如果进行试验的样品已经作为其他试验的 一 部分进行过所要求的初
等杂质随气体进入雾化器中); d) 试验箱应能加热和控制 e) 在高于试验箱温度的某温度下，使空气潮湿的手段； f) 空气或惰性气体于燥器； g) 1 倍~3 倍、10 倍~20 倍和 30 倍~60 倍的放大镜。
对所有的封装表面按 3.4 进行试验后的检查。 注 2：对开有窗口的紫外线可擦器件进行试验时，要采取保护措施，以防止光感应电动势产 生电解作用。 3.1.4 试验箱的控制 按照第 3 章的要求对试验箱进行处理之后，具有温度至少 35℃的盐雾在规定的试验时间内 (见 3.2)流过试验箱。
试验箱内的温度应保持在(35±3)℃。盐雾的浓度和速度应调节到使得盐在试验区域内的 淀 积速率在(20~50)
方法 1009.2 盐雾(盐汽) 1 目的 本试验是为了模拟海边空气对器件影响的一个加速的腐蚀试验 1.1 术语和定义 1.1.1 腐蚀 corrosion 指涂层和(或)底金属由于化学或电化学的作用而逐渐地损坏 1.1.2 腐蚀部位 corrosion site 指涂层和(或)底金属被腐蚀的部位，即腐蚀位置 1.1.3 腐蚀生成物(淀积物) corrosion product(dcposit) 指腐蚀作用的结果(即锈或氧化铁、氧化镍、氧化锡等)。腐蚀生成物可能在原来腐蚀部位， 或者由于盐液的流
3 程序 3.1 试验箱的维护和初始处理 试验箱的清洗是为了保证把会对试验结果产生不良影响的所有物质清除出试验箱。使试验 箱 工作在(35±3)℃
，用去离子水或蒸馏水进行必要的清洗。每当容器里的盐溶液用完时，就应当清洗试验箱 。 某些试验可能在清洗
之前进行，这取决于盛盐溶液的容器的大小和所规定的试验条件(见 3.2)。当需要做长时间 试验(见 3.2 的试验
保持在 3.1.1 中规定的范围之内，允许试验箱不连续工作。 3.1.1 盐溶液 为了达到 3.1.4 所要求的淀积速率，盐溶液的浓度应为 0.5%~3.0%(重量百分比)的去离子水 或蒸馏水溶液。所用
的盐应为氯化钠，其碘化钠的质量百分比不得多于 0.1%，且总杂质的质量百分比不得多于 0.3%。在(35±3)℃
：盖面向上，偏离垂直方向 15°~45°。将有引线的一个封装侧面向上，偏离垂直方向大于 或等于 15°(见图 Ia)
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) b)引线固定于封装底部(与盖板相对的那一面)或引线从底部引出的封装(例如金属圆形封 装，金属平板封装
)：盖板偏离垂直方向 15°~45°。试验时一半样品应盖面向上；剩下一半，引线向上(见图 1b) c)引线固定于封装某一面或从某一面引出，且与盖板平行的封装(例如扁平封装)：盖板偏 离垂直方向 15°~45
动或蔓延而覆盖非腐蚀区域。 1.1.4 腐蚀色斑 corrosion stain 腐蚀色斑是由腐蚀产生的半透明沉淀物。 1.1.5 气泡 blister 指涂层和底金属之间的局部突起和分离 1.1.6 针孔 pinhole 指涂层中产生的小孔，它是完全贯穿涂层的一种缺陷。 1.1.7 凹坑 pitting 指涂层和(或)底金属的局部腐蚀，在某一点或小区域形成空洞 1.1.8 起皮 flaking 指局部涂层分离，而使底金属显露
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2 设备 盐雾试验所用设备应包括： a)带有支撑器件夹具的试验箱。该箱及其附件应彩不会与盐雾发生作用的材料(玻璃、塑料 等)制造。在试验
箱内，与试验样品接触的所有零件，应当用不产生电解腐蚀的材料制造。该箱应适当通风， 以防止产生“高压”
，并保持盐雾的均匀分布； b)能适当地防止周围环境条件对盐溶液容器的影响。如需要，为了进行长时间试验，可采 用符合试验条件C 和 D(
°将有引线的封装面向上，且偏离垂直方向或等于 15°。对金属壳封装，试验时一半样品 封帽向上。剩下的样品
外壳向上。其他封装都应盖板向上做试验(见图 1c)。 d)无引线或有引线片式载体：盖板偏离垂直方向 15°~45°,试验时一半样品盖板向上，剩 余的样品盖板向下(
见图 1d) 注 1：对于要求进行两种取向的试验，应把规定的样品数分成两等份(或尽可能接近一半)。 在所有的情况下，
始处理，那么，其引线无需重新弯曲。 3.1.3 试验样品的安置 样品应按下述方位安置在固定的夹具上(有机玻璃棒、尼龙或玻璃纤维筛、尼龙绳等)。样品 应这样安置，使它
们彼此不接触，彼此不遮挡，能自由地接受盐雾作用，腐蚀生成物和凝聚物不会从一个样 品 落到另一个样品上。 a) 引线固定于封装侧面或引线从封装侧面引出的双列封装(例：侧面纤焊双列封装和陶瓷玻 璃熔封双列封装)
条件 C 和 D)时，盛盐溶液的容器可采用备用的容器来补充，以便试验不中断。清洗后，试 验箱开始工作时，盐溶
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一寸光阴不可轻
液应补满该容器，并且应对试验箱进行适当地控制，使其温度稳定(见 3.1.4)。如果试验箱 中断工作超过一个
星期，即使还留有盐溶液，也应废弃。而且试验箱在重新开始工作之前应当进行清洗。如果 盐溶液的 pH 值和浓度
一寸光阴不可轻
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点击次数：181 发布时间：XXXX-3-1 14:24:07
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微电子器件试验方法和程序 Test methods and procedures for microelectronic device
下测量时，盐溶液的 pH 值应在 6.5~7.2 之间。只能用化学纯的盐酸或氢氧化钠(稀溶液)来 调整 pH 值。 3.1.2 引线的预处理 除另有规定外，试验样品不应进行预处理。当有要求时(见 4c)，样品进行试验之前，器件 引线应按方法XXXX 试
验条件 B1 的要求，承受弯曲应力的初始处理。如果进行试验的样品已经作为其他试验的 一 部分进行过所要求的初