Lamp led 基础知识介绍(好)

Lamp基础知识介绍

一.LED的组成

一个简单的二极管(LED)一般由:芯片﹑支架﹑银胶﹑金线﹑胶等五大部分组成.特殊机种除以上五部分以外有固电阻的如:LY3330/HV5﹑LG2040/HV12等;还有固IC的如:LFH3360﹑LFI3360等.针对芯片﹑

金线﹑支架﹑银胶﹑胶五部分后面将做详细介绍.

二.LED的型号介绍(用LG5130机种示例)

L G 5 1 3 0

A B C D E F

A:代表立基公司代号(LIGITEK).

B:代表芯片型号.主要芯片系列如下表:

C:代表外观形状

其中: 1 代表塔圆形 2代表小圆形(一般指ψ3)

3 代表大圆形(一般指ψ5)

4 代表圆柱形

5 代表方形

6 代表凹形

7 代表两层式方形8 代表三角形9 代表特殊形状

D:代表开发顺序

其中0为第1次开发,1为第2次开发,2为第3次开发.以此类推,若开发顺序超过10次则把十位上的数与在开发顺序前面.如LHRF12243/F139为第13次开发,LSR25520为第26次开发.

E:代表支架类型

我们所用的支架有9类系列.即1支架(2001) 2支架(2002)

3支架(2003) 4支架(2004) 5支架(2005) 6支架(2006)

7支架(2007) 8支架(2008) 9支架(2009)系列.

F:代表胶体颜色

0为有色非透明(A+B+CP+DP) 1为有色透明(A+B+CP)

2为无色非透明(A+B+DP) 3为无色透明(A+B)

三:机种后缀所代表之意义(特殊机种)

1).X/A 表示分光 2)X/Cx 表示CP变化

3)X/Dx 表示DP变化4)X/Ex表示高亮度测试

5)X/Fx表示切脚折脚或弯脚变化6)X/H表示晶高变化

7)X/L表示支架变化8)X/P表示切STOPER脚

9)X/Rx表示固晶位置变化10)X/Sx表示两种以上的变化11)X/Tx表示低电流测

试12)Χ/V1表示芯片筛选vf值

13)X/HV表示固电阻(其中HV5代表电阻固240Ω,用5V电压测试;HV12代表电阻固1200Ω,用12V

电压测试)

14)/TBS /TBF /TRS /TRF 其中T表示Tapping ﹑B表示方形包装﹑

R表示圆形包装﹑S表示直脚﹑F表示折脚﹒

15)X/Xx/Xx表示该派单有两种以上要求

一. 1.银胶的作用:

导电﹑固定﹑连接芯片与支架.

2.绝缘胶的作用:

固定芯片在支架碗中央,并起到隔离支架与芯片导通.(只适用单晶双线)

二. 银胶的组成部份含有:

银粉﹑环氧树脂﹑玻璃砂﹑稀释剂.

三. 银胶﹑绝缘胶的储存条件

1.银胶:冰箱-20℃以下/2月

2.绝缘胶: 冰箱-20℃以下/6月

四.现使用的银胶型号有：

银胶型号:826-1 826-1DS (USA) T 3007-N (JAPAN)

绝缘胶型号:OPD-11-H (元稼)

五.银胶的使用方式

1.解冻:从冰箱取出后须于室温(25℃)状态下解冻MIN=30分钟,以实际解冻完全(瓶体外无水珠)为

准.(注意:此过程中不能打开瓶盖)

2.搅拌:解冻完成后,打开瓶盖,使用专用的搅拌捧同一方向缓慢由底部向上搅拌3～5分钟到均匀.

3.分装:搅拌后,依实际当天所需使用的银胶量再分装到专用的小银胶筒中,每次使用时需要重复搅拌

动作.

4.使用方法:分装好的银胶筒中银胶可直接使用,每次添加时需先少许搅拌1～2分钟.银胶筒中银胶使

用寿命为MAX=12小时(密封保存)

5.使用时间(室温﹢25℃状态下)

A. 在手动为银胶露于室内空气中的时间(即从银胶添加到半成品银胶入烤小于6小时).(点胶和背胶)

B. 自动和手动点胶作业,在使用过程中需每隔2小时对自动点胶座和手动针筒添加少许新银胶,足够两小时使用量即可.背胶机上银胶需在4小时添加一次.点胶座﹑针筒和背胶机需在24小时内清洗一次.

六.银胶的烘烤条件

1.手动:150℃±5℃/2小时(MIN) 银胶须按整批进出烤,烘烤中不得随意打开烤箱,以免影响温度变化造

成银胶烘烤不良.

2.自动: 200℃±5℃/15分钟(MIN)

3.绝缘胶烘烤条件: 150℃±5℃/1小时(MIN)

七.注意事项

1.对银胶解冻﹑烘烤﹑进出烤﹑烤箱温度/时间作记录并确认.

2.绝缘胶的解冻和使用条件与银胶条件一样.（具体参见制造规格）

3.绝缘胶不可与银胶混烤,需用专用烤箱,并需用酸性清洗剂清洗烤箱,以免绝缘胶在烘烤过程中受碱

性的污染,导致芯片焊接不良,影响其效果.

4.烘烤时间必须准确,否则易产生奥姆接触,导致VFHIGH和亮度色泽不均.

一.芯片的作用:

芯片为LED的主要原材料,LED主要依靠芯片来发光.

二.芯片的组成.

主要有砷(AS) 铝(AL) 镓(Ga) 铟(IN) 磷(P) 氮(N)锶(Ｓi)这几种元素中的若干种组成.

三.芯片的分类

1.按发光亮度分:A.一般亮度:R﹑H﹑G﹑Y﹑E等.

B.高亮度:VG﹑VY﹑SR等

C.超高亮度:UG﹑UY﹑UR﹑UYS﹑URF﹑UE等

D.不可见光(红外线):IR﹑SIR﹑VIR﹑HIR

E. 红外线接收管:PT

F.光电管: PD

2.按组成元素分:A. 二元芯片(磷﹑镓):H﹑G等

B.三元芯片（磷﹑镓﹑砷）:SR﹑HR﹑UR等

C.四元芯片(磷﹑铝﹑镓﹑铟):SRF﹑HRF﹑URF﹑VY﹑HY﹑

UY﹑UYS﹑UE﹑HE﹑UG等

四.芯片特性表(详见下表介绍)

五.注意事项及其它

1.芯片厂商名称: A.光磊(ED) B.国联(FPD) C.鼎元(TK) D.华上(AOC)

E.汉光(HL)

F.AXT

G.广稼