锡炉温度的设定标准

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锡炉操作规程

锡炉操作规程

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锡炉操作规程(大纲)一、锡炉操作基本知识1.1锡炉的定义及作用1.2锡炉的分类及特点1.3锡炉操作的安全注意事项二、锡炉设备与材料准备2.1锡炉设备检查与维护2.2锡炉加热系统介绍2.3锡炉周边设备与工具2.4锡料及助焊剂的选择与准备三、锡炉操作步骤3.1锡炉开机前准备3.2锡炉加热及温度控制3.3锡炉焊接操作流程3.4焊接过程中常见问题及解决方法四、锡炉维护与保养4.1锡炉日常维护4.2锡炉定期保养4.3锡炉加热元件更换方法4.4锡炉设备故障排除五、锡炉操作安全规范5.1锡炉操作人员安全培训5.2锡炉操作过程中的安全隐患及预防措施5.3火灾、触电等突发事件的应急处理5.4锡炉操作安全检查与考核六、锡炉操作环境与废弃物处理6.1锡炉操作环境要求6.2锡炉操作过程中的环保措施6.3废弃物处理方法6.4锡炉操作与环境保护七、锡炉操作质量检验与控制7.1锡炉焊接质量检验标准7.2锡炉焊接质量影响因素7.3锡炉焊接质量控制措施7.4锡炉焊接质量改进方法八、锡炉操作培训与考核8.1锡炉操作培训内容与方法8.2锡炉操作考核标准与流程8.3锡炉操作人员职责与权益8.4锡炉操作培训效果评估与改进一、锡炉操作基本知识1.1锡炉的定义及作用:锡炉是一种用于熔化和保温锡的设备,主要用于电子制造业中的焊接作业。

锡炉参数一览表

锡炉参数一览表
锡 炉 操 作 说 明
作业项目
日 常 操 作 步 骤 面 板 操 作




1.每天早上来检查自动设置开关是否正常,是否已达过锡PC板之温度。 2.在打开预热温度Ⅰ,Ⅱ,Ⅲ,开启输送链条之按钮,冷却按钮,电灯按钮。 3.开启喷雾压力,喷头速度,自动按钮,检查喷头是否归位,在应在范围内,气压 是否达到,是否有助焊剂喷出。 4.开启锡泵开关,并调节锡波高度(高度为:PCB 的 1/2)。 1.锡炉开关为“ON”状态(早上6:00自动开机,晚上23:45自动关机)。 2.调节链条输送此机控制器至所需的运行速度(运行速度范围:1.0-2.0M/Min)。 3.打开锡炉预热开关,设定三段预热温度(按参数一览表设定)。 4.设定助焊剂的喷雾压力(喷雾压力为0.05-0.1MPA间),喷雾量及喷头速度(喷头速 度 0.2-0.6MPA间)。 1.检查助焊剂的容量是否用完。 2.调整工作喷雾压力为0.05-0.1MPA间。 3.调整喷头速度在此期间0.2-0.6MPA间。 4.调节喷头的喷雾量与雾化程度至一定程度。 1.检查锡槽的锡容量应不低于锡槽9分半处。 2.根据无件脚长调整锡槽及后挡锡板的高度。 3.按下运转开关,调整喷流高波与板板充分接触。 4.焊锡成份每30-60天取样一次,送供应商分析,再根据结果确定是否换锡。 1.运行速度范围:1.0-2.0M/Min。 2.锡炉温度范围:250+/-5度。 3.预热温度范围:按机种参数设定一览表设定(在PCB上实测温度为90-110度)。 4.助焊剂比重:0.82+/-0.005(用比重计实测)。 5.运输带仰角:设定范围正常角度为2-6度。 6.工作时间:由Monday(星期一)至Sunday(星期天),上午6:00自动开机,手动关机。 7.各机种PCB过锡具体参数设定详见附件一览表,此表会随机种变更进行修定。 1.清洁机身各处灰尘,油污。

波峰焊机操作指导书

波峰焊机操作指导书
3.如选用自动控制,下班后切勿将电源关掉
4.如机器出现故障时,即按紧急停止键。
3
停止机器运行
3.1当手动控制时,下班时将操作面板开关全部关掉即可。
备注:
设备名称:波峰焊机机型:
编制:
审核:
核准:
版本:
XX有限公司
波峰焊机操作指导书
项次
操作步骤
操作说明
操作条件及注意事项
12
开启机器操作方法
1.1把机器的总开关打开。
2.1设定锡炉温度SP在230〜250ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ,报警温度AL定在IO0C,助焊剂比重0.78〜0.82。
2.2开启预热器,把温度设定在140℃~220℃。
2.3打开喷流,调整喷流高度,约距炉面0.5-0.8mm。
1.14设定基板夹板宽度。(运输链阔度)
2.5开启运输链,将速度调到L2M-2.5M/Min.
2.6选用自动控制时,时间制输入工作日及工作时间之设定程序。
2.7将喷雾设定自动或手动。
2.8过板时开启喷雾开关。
2.9按时填写机器工作参数,记录于附表。
1.电源指示灯亮。
2.锡炉温度上升到设定温度,待准备灯亮后,其它功能方可操作。

材料信赖性测试规范一览表

材料信赖性测试规范一览表

NYLON66
为UL94-V2
NYLON66+30%GF/PP/PS 为UL94-HB
(一)橡皮擦测试
(1)橡皮擦型号:Taber:CS-10F
测试完毕后印字不可有脱落及模
(2)用橡皮擦拭印字面10来回,荷重500g
糊不清现象
每月一次 磨擦5次脱
9
耐溶剂测试 (3)测试速率:每分钟30次
落面积小于 10%,磨擦
每批一次
两分钟拉取Tape两端瞬间拉取
17
HTC外 壳
水煮测试
将外壳放入70℃水煮1H,测试完毕用干布擦干 润水渍,用3M胶(#610)贴于被测试物表面,拉 拔两次同一面
漆面不可有脱落起泡现象,目视 无变色现象
每批一次
耐磨测试
面漆+UV Coating→Loading:175g, cycles=15.95cm
14 线材
(1)1米/20磅/60秒
吊重测试 (2)受力90N,吊重1分钟
SR处无脱落 SR处不要移位
每月一次 每月一次 每月一次
(3)PIN吊重70N,2分钟
PIN脚无异常
SR吊生摇摆 SR吊重90N60秒,SR移动小于2MM,SR摇摆
测试(0931- 2000次,吊重200g,角度±60度,频率40次每分 无短路、开路等不良现象
℃,相对湿度89%,饱和桶温度47℃,中途观 样品不可有氧化、生锈等不良
察一次
12
弹片
盐雾试验
时间4H 盐水浓度5% 室温35℃ N
盐雾试验
盐水浓度5%,室温35±1℃,相对湿度89%,饱 和桶温度47℃,中途观察一次
样品不可有氧化、生锈等不良
每月一次
符合要求即OK

锡炉操作规程

锡炉操作规程

锡炉操作规程一、引言锡炉是一种重要的工业设备,被广泛应用于电子、五金、化工等行业。

为了确保操作安全、提高生产效率,制定锡炉操作规程非常必要。

本文将详细介绍锡炉操作规程,以指导操作人员正确使用锡炉,确保操作的安全和高效。

二、操作前准备1. 巡检:操作人员在每次使用锡炉之前,必须进行全面巡检,检查炉体、电源、传感器、控制器等是否正常工作,并确保没有异常或损坏。

2. 清洁:清洁锡炉内部和外部表面,确保无杂物和污垢,以免影响正常运转和产品质量。

3. 供应电源:确认电源稳定,电压符合锡炉要求,并进行接地保护。

三、开机操作1. 打开电源:按照电源开关上的标识操作,确保电源供应稳定。

2. 预热:根据生产要求和锡炉型号,设定预热温度和时间。

在预热过程中,不要打开锡炉门,以免影响温度稳定性。

3. 装载材料:根据产品要求,将需要处理的材料放入锡炉,并确保材料均匀摆放,避免互相堵塞。

4. 关上锡炉门:确保锡炉门紧密关闭,以防止热能的损失。

四、生产操作1. 温度调节:根据产品要求,设置合适的温度和时间。

在操作过程中,应逐步增加或减少温度,避免温度变化过大。

2. 熔化锡液:在达到设定温度后,锡炉开始熔化锡液。

操作人员应时刻关注锡液的温度,避免过热或过冷。

3. 添加助剂:根据工艺要求,按指定比例和时机,添加必要的助剂。

操作人员必须确保添加过程准确、安全,以避免损坏锡炉和影响产品质量。

4. 观察和控制:操作人员应时刻观察锡炉内的运行情况,并根据需要调整温度和时间,确保产品的质量和生产效率。

5. 安全保护:在操作过程中,操作人员必须穿戴好防护装备,特别是对于熔化锡液的操作,需要佩戴耐高温手套和护目镜等防护用具。

五、关机和维护1. 关机前准备:在关闭锡炉前,将温度调节至适宜的范围,以免过快冷却或过度加热。

将锡炉内的未使用完的锡液储存起来,避免浪费。

2. 关闭电源:按照操作要求,依次关闭锡炉各项电源和控制设备。

3. 清洁和维护:关机后,及时清洁锡炉内外表面的残留物和杂质。

波峰焊操作指导书

波峰焊操作指导书

一、目的:
1、规范波峰焊操作标以及日常保养维护
2、安全操作,预防事故发生
二、操作步骤:
1、开机
1.1接通外部电源,松开急停开关,合上机器主电源3P60A。

1.2打开已设定好的时间制。

1.3先将30MIN的延时设定为20-25MIN左右,锡炉温度设定为245-255℃之间。

1.4待锡炉温度到达设定温度时,打开功能开关,接通相应功能,机器正常运行。

2、关机
2.1暂停时间依次关闭波峰、预垫、冷却、运输、松香、照明、开关,使机器处待机时间。

2.2若长时间停用,依次关闭所有功能开关后,再关闭时间制开关,并断开机器内部的3P60A开关。

3、急停
3.1出现卡板、掉板等异常情况时须按下紧急制动键,关闭所有功能,解决异常后松开紧急制动键,功能相
应恢复。

三、日常保养
1、保养机器内外的卫生。

2、经常对各传动部件进行检查,定期加润滑油。

3、每天根据用锡量的不同,投入相应的锡料进行补充以保证锡位,并及时清理炉内锡渣。

4、定期将预垫箱内的杂物和助焊剂的残留清理干净,避免明火。

5、及时将无杠气缺底部的残留物清楚,以免影响滑动。

6、定期将锡汞上方的出锡口和滤网进行清理,防止波峰不平,影响焊接。

1、改废
本程序文件的制/改订与废止由按照《文件管制程序》执行。

2、实施
本文件由2009年9月1日起实施
3、相关文件
无。

冲压注塑行业实验室小锡炉操作SOP指导书样板

冲压注塑行业实验室小锡炉操作SOP指导书样板

图示:制订:A.操作步骤及内容:
1.准备好锡棒、镊子、要检验的电镀料带; 如图一
2.开启锡炉电源,将温度设定为260℃加热,将锡棒放入锡炉熔解;如图二
3.待锡棒完全熔化后,用工具清除液锡表面残渣后用镊子夹住要测试的电
镀料带放入锡炉内,3~5秒后取出确认是否沾锡; 如图三
4.实验完毕后,电源关闭;
5.将锡炉外围环境清理干净,把物品归位,摆放整齐。

如图四B.注意事项:
1.使用锡炉或做测试时要注意安全,以免烫伤;
2.实验完成后需关闭电源后方可离开.
核准:审核:制订部门品 保 部版 本A/0页 次共1页
标准作业指导书(SOP)
文件名称
锡炉操作作业指导书文件编号制订日期图一图二
图三图四。

炉温管理规范

炉温管理规范

炉温管理规范
标题:炉温管理规范
引言概述:炉温管理是工业生产中非常重要的一环,合理的炉温管理可以提高生产效率,保证产品质量,降低能耗,延长设备寿命。

因此,建立规范的炉温管理制度是至关重要的。

一、设定合理的炉温范围
1.1 确定炉温的上限和下限
1.2 根据生产工艺要求设定炉温目标值
1.3 考虑炉温变化对产品质量的影响
二、监控炉温变化
2.1 安装温度传感器进行实时监测
2.2 设定报警机制,及时发现异常情况
2.3 建立记录系统,对炉温变化进行跟踪和分析
三、调整炉温控制参数
3.1 根据监测数据调整炉温控制参数
3.2 确保炉温稳定在目标范围内
3.3 定期对炉温控制系统进行校准和维护
四、优化炉温管理流程
4.1 制定炉温管理标准操作程序
4.2 培训操作人员,提高其对炉温管理的认识和技能
4.3 定期组织炉温管理评审,不断改进管理流程
五、加强炉温安全管理
5.1 确保炉温管理设备的安全性和可靠性
5.2 制定应急预案,应对突发情况
5.3 加强员工安全意识培训,提高应对炉温事故的能力
结论:建立规范的炉温管理制度,不仅可以提高生产效率,保证产品质量,还可以保障员工安全,降低生产成本,是企业发展的重要保障。

希望各企业能够重视炉温管理,不断完善管理制度,提升生产水平。

沾锡工序作业标准

沾锡工序作业标准
3.线材沾锡后OD大小及尺寸请参考SOP.(如SOPБайду номын сангаас注明以常规标准作业,标准参考第2条)
4.沾锡后不能有大头、连锡、不到位(沾锡部位小于90%)、飞丝、发黑、PVC烧焦不良现象。
沾锡不良品示图:
镀锡不到位
飞丝
大头
PVC烧焦
发黑
连锡
沾锡良品示图:
良品
四、注意事项:
1.环保锡炉不可加入非环保锡条。
2.做环保产品时沾锡所用的助焊剂必须为环保材料。
3.环保原材料和半成品必须与非环保原材料和半成品分开区域放,并做标示。
核 准
审 查
制 订
沾锡工序作业标准
文件编号
WI11-39F
制订日期
2012-04-10
标题
沾锡作业标准
修订日期
2013-3-14
页次
1/1
一、 目的:确保沾锡品质,使之规范化、标准化。
二、范围:公司所有的线材沾锡作业。
三、内容:
1.锡炉温度设定:线材沾锡温度:340±40℃,特殊的请参考SOP.
2.将所需要沾锡的导体,沾上助焊剂(除需要沾锡部位外其它部位不可触及到助焊剂),然后垂直插入锡炉内进行浸锡,浸锡时间约1S,沾锡至绝缘根部。

锡炉安全操作规程

锡炉安全操作规程

锡炉安全操作规程
1.操作规程及注意事项:
1-1、调节锡炉高度为80cm,对准抽烟斗放置;
1-2、闭合总电源开关,然后将锡炉开关及定时器开关调节至“ON”位置上,再进行定时调节。

使用到下班时关闭,上班前60分钟启动。

1-3、观其电流表指针指向15A位置上,则为正常发热状态。

1-4、调节锡炉温控为260℃~280℃。

1-5、把锡条放置锡炉内,但锡不宜太满,应离炉面10mm为宜。

1-6、操作之前必须用量程高于300℃的温度计进行温度检测;
1-7、锡炉操作员每天对使用的锡炉温度进行周期测量,即每隔4小时测量一次并记录测量结果,以保证锡炉运转符合规定要求;
1-8、在操作过程中因锡条内焊有杂质,造成炉面不干净,须予清除后才可进行。

2.维护保养:
2-1、定期检查定时功能,温控温度是否正常;
2-2、视其电流表指针是否指向10A的位置上,假使指向8A的位置上,证明发热丝被烧断一条,应进行更换;
2-3、要注意炉面周围清洁,要远离易燃物品。

SMT炉温设定依据及标准

SMT炉温设定依据及标准

SMT炉温设定依据及标准SMT 炉温参数设定原则锡膏及零件类型回流及焊锡时间要求30秒-50秒以上,90秒-120秒以下溶锡温度及抗热能力183.4摄氏度以上有铅锡膏低温无铅锡膏30秒-50秒以上,90秒-120秒以下40秒-60秒以上,90秒-120秒以下树脂板PCB 217度-219度以上140度-142度以上260度,抗热10秒钟240度-260度,抗热10秒钟200度-260度200度以下260度,抗热10秒钟260度,抗热10秒钟有铅A类,B类零件240度,抗热10秒钟纤维板PCB 无铅锡膏镀锡板30秒-50秒以上,90秒-120秒以下镀锡板30秒-50秒以上,90秒-120秒以下30秒-120秒30秒-120秒SMT CHIP件无铅A类,B类零件连接器类热敏元件150-175度30秒-120秒30秒-120秒30秒-120秒无铅制程升温速率0.5-2.5度/秒0.5-2.5度/秒制程类型SMT 炉温参数设定要求有铅制程80-110秒0.5-2.5度/秒70-120秒0.5-2.5度/秒恒温温度恒温时间第二升温区升温速率150-176度混铅制程0.5-2.5度/秒0.5-2.5度/秒150-175度150-176度有铅锡膏无铅零件无铅锡膏有铅零件70-120秒0.5-2.5度/秒80-110秒0.5-2.5度/秒大于2.5度/秒冷却速率要求无特殊要求大于2.5度/秒无特殊要求无特殊要求小于5度/秒小于4度/秒小于4度/秒无特殊要求无特殊要求小于1度/秒小于1度/秒117度-119度升温速率峰值温度180度-185度升温速率215度-235度230度-245度回流时间冷却速率0.5-4.0度/秒2.5-4.0度/秒200度以上220度以上35-50秒50-70秒230度-245度220度以上35-50秒0.5-4.0度/秒小于1度/秒230度-245度220度以上50-70秒2.5-4.0度/秒小于1度/秒。

锡炉操作规范doc(2024)

锡炉操作规范doc(2024)

引言:锡炉是金属加工工业中常用的设备之一,在金属冶炼和制造过程中发挥着重要作用。

为了确保安全高效的操作,提高生产效率和产品质量,制定并遵守锡炉操作规范是必要的。

本文将详细介绍锡炉操作规范的相关内容。

概述:锡炉操作规范是为确保锡炉的正常运行和人员安全而制定的。

它旨在规范锡炉的操作流程、操作注意事项以及应急处理措施,以提高操作人员的技能水平、降低事故风险,提高生产效率和产品质量。

正文内容:一、锡炉的日常维护与保养1.定期清洁锡炉内外表面,避免杂物堆积。

2.定期检查锡炉的电气元件,确保其完好无损。

3.检查锡炉的通风系统,确保其畅通无阻,避免发生火灾事故。

4.检查锡炉的温度控制系统,确保其准确可靠。

二、锡炉的操作流程1.确保操作人员具备锡炉的操作技能,理解各项操作步骤。

2.启动锡炉前,检查相关设备是否处于正常工作状态。

3.按照操作手册上的要求进行锡炉的启动程序。

4.在操作过程中,应随时关注锡炉的工作情况,确保其运行稳定。

5.操作完成后,按照操作手册上的要求进行锡炉的关闭程序。

三、锡炉操作的注意事项1.操作人员应佩戴符合要求的个人防护装备,包括防热手套、防热服装等。

2.确保操作人员了解锡炉的工作原理和操作规程,避免人为错误引发事故。

3.在锡炉操作过程中,应注意防火、防爆等安全措施,保证操作环境的安全。

4.严禁将易燃、易爆物品靠近锡炉,以免产生火灾或爆炸。

5.锡炉操作应严格按照操作手册上的步骤进行,不得随意添加或删除步骤。

四、应急处理措施1.在意外事故发生时,操作人员应第一时间停止锡炉的运行,并向上级报告。

2.针对不同类型的事故,操作人员应掌握相应的应急处理方法,并进行迅速有效的处置。

3.所有操作人员都应了解锡炉事故的出现可能性,以及相应的应急处理措施。

五、锡炉操作的改进与创新1.持续改进锡炉操作规范,将实践经验纳入标准化文件,以提高操作效率和产品质量。

2.引进新的锡炉操作技术和设备,提高锡炉的自动化程度,减少人为操作的要求。

炉温管理规范

炉温管理规范

炉温管理规范一、目的和适合范围本规范旨在明确炉温管理的标准、原则、操作规程及应急处理等方面的要求,确保炉温管理的科学性、规范性和安全性。

本规范适合于需要进行炉温管理的各类企业、工厂及相关单位。

二、管理原则安全性原则:炉温管理必须以安全为首要原则,确保人员安全和设备安全。

科学性原则:炉温管理应当遵循科学规律,依据相关理论和实践经验进行。

规范性原则:炉温管理应当遵循统一的标准和规范,确保管理的标准化和规范化。

高效性原则:炉温管理应当以提高生产效率和节约能源为目标,实现高效管理。

可持续性原则:炉温管理应当注重环境保护和可持续发展,降低对环境的影响。

三、炉温控制标准温度范围:根据不同工艺需求,制定合理的温度范围,确保温度的准确性和稳定性。

温度波动:控制温度波动范围,减小温度波动对生产的影响。

温度均匀性:保证炉内各部位温度的均匀性,防止局部过热或者温度不足。

温度稳定性:确保炉温在生产过程中的稳定性,避免温度大幅度波动。

温度测量与记录:采用准确的温度测量设备,定期进行校准和维护,并做好温度记录。

四、操作规程开炉前准备:检查炉体、加热元件、控制系统等是否完好,确保安全可靠。

温度设定:根据生产工艺要求,合理设定炉温,并遵循升温曲线进行升温。

温度监控:对炉温进行实时监控,发现异常及时处理,防止事故发生。

保温与冷却:合理控制保温时间和冷却方式,保证产品质量和节能减排。

停炉与保养:按照规定进行停炉操作,定期对炉体进行保养和维护。

五、应急处理炉温异常升高:即将切断加热电源,打开炉门散热,并根据实际情况采取其他降温措施。

炉温异常下降:检查加热元件是否正常工作,调整加热功率或者检查热源供应。

锡炉温度的设定标准

锡炉温度的设定标准

锡炉温度的设定标准一.无铅锡条种类;1.无铅焊锡条(Sn99.3/Cu0.7)2、电解纯锡条(电解处理高纯锡)3、抗氧化锡条(添加高抗氧化剂)4、波峰焊锡条(适用波峰焊焊接)二.无铅锡条的特点;1. 无铅RoHS标准,适用波峰或手浸炉操作。

2. 纯锡制造,锡渣少,减少不必要的浪费。

3. 焊点光亮、饱满、不会虚焊等不良现象。

4. 加入足量的抗氧化元素,抗氧化能力强。

三.无铅锡条的规格种类;1.无铅纯锡条2.无铅含铜锡条3.无铅含银铜锡条4.无铅含银锡条5.无铅高温锡条四.无铅锡条的规格特性;五.合金成份(%)熔点特点;1.Sn/Cu0.7 227℃低成本、熔点高、润湿性差、毛细作用力小、疲劳特性差,可用于较低要求的焊接场所。

2.Sn/Cu0.7/AG0.3 217-227℃Sn/Cu系列合金,润湿性较Sn/Cu0.7好,但各项性能仍差于Sn/AG3/Cu0.5系列合金。

3.Sn/AG3.5 221℃成本极高,在用传统无铅材料,有可能因为银相变化而无法通过可靠性测试。

4.Sn/AG3/Cu0.5-0.7 217-218℃成本极高,各项性能良好,目前是厂家选用最多的无铅焊料。

5.Sn/AG2.5/Cu0.8/Sb0.5 217℃各项性能良好,熔点较Sn/AG3/Cu0.5更低,且更细晶格的合金。

6.Sn/AG4/Cu0.5-0.7 217-218℃成本较Sn/AG3/Cu0.5高,各项性能良好,目前常用的无铅焊料。

7.Sn/1.0AG/4.0Cu 217-353℃防止被Cu腐蚀,适用于高温焊接。

六.锡炉温度的设定;1.锡炉温度的设定根据所用锡条规格型号所对应的熔点,及PCB 板的厚度,元器件的耐温程度实际来决定。

2.锡炉温度在锡条熔点的基础上高30-50℃为最佳焊接温度。

3.锡炉温度的最终决定,取决于实际过板焊接的良好程度。

4.以上都以锡条供应商所提供产品承认书为参考。

波峰焊锡炉操作规范

波峰焊锡炉操作规范

工程部波峰焊操作规范制訂日期(Prepared Date):2022年3月28日版本(Rev): 1 頁碼(Page): 2/65.10 调整治具下平面距离锡槽本体的高度,标准为: 1- 2MM,此距离越大,锡渣会越多.5.11调整锡波高度: 单板吃锡高度为板厚的1/2以上,锡波高度需大于4MM;配治具过炉的机板吃锡高度为治具厚度的1/3以上,锡波高度需大于6MM.5.12检测平流波平整度和吃锡宽度(此项已列入锡炉点检表)A:打开锡波,将高温玻璃通过运输停留在喷口上,与锡波接触.B:锡波平整度检测:锡波接触线与高温玻璃竖轴刻度线平行为OK (下图一),否则为NG(下图二).C: 吃锡时间标准为: 3- 6秒D: 锡波高度所能达到的接触面积/宽度与吃锡锡时间和运输速度的关系对比如下:工程部波峰焊操作规范制訂日期(Prepared Date):2022年3月28日版本(Rev): 1 頁碼(Page): 3/65.13 锡波喷口选择:单波:平流波双波:扰流波加平流波(一般情况下使用双波)5.14 打开洗爪装置:清洗剂需使用不易燃的厂内承认耗材.5.15 打开冷却.6.利用助焊剂穿透性实验做喷雾机功能验证和机板助焊剂涂布量的验证.6.1流量与单位面积喷涂量关系对比:7.生产操作步骤7.1 设定锡温:(如客户有明确要求,则以客户要求为标准)7.1.1 SAC 305 焊锡的温度设定为265±10℃7.1.2 SAC 0307 焊锡的温度设定为:270±10℃.7.1.3 经试产验证,已填写参数管制表的,按参数管制表作业.7.2 设定预热温度:7.2.1 各预热段的预设值(试产时)是 : 预热一 120℃预热二 140℃预热三 160℃7.2.2 经试产验证,已填写参数管制表的,按参数管制表作业.7.3 设定运输速度:标准范围为: 0.6--1.6(M/Min)7.4 炉温测试:7.4.1制作测温板:A : 选点: 在实板上选取不少于4个测试点做感温探头的固定(BGA/IC,板底,PTH/GND,板面).B: 测试BGA内部温度时,需用1.0MM鉆头打孔(图一),注意鉆头接触锡球即可,不可伤及PCB.C: 板底测温点优先选择大铜箔等传热快之部位.(图三)D: 制作PTH孔测温点时,需要将探头插入贯穿孔1/4位置处,再用红胶固定顶部焊盘.(图四)E: 板面测试点优先选择焊盘较大的SMD元件工程部波峰焊操作规范制訂日期(Prepared Date):2022年3月28日版本(Rev): 1 頁碼(Page): 4/6 F: 测温板出现掉漆,变形时,或超过80次不可再用.7.4.2 炉温测试:A: 将测温仪进行时间同步B: 插入感温线插头,启动录入开关.C: 测温盒与测温板同步进入轨道录入资料.D: 资料读取: 打开计算机软件,将炉温曲线读出,并打印.E:测试频率: 在试产,换线及停机超过四小时以上需进行测试.正常生产每24小时测试一次;(如换工单,结单数量小于200pcs的情况下,可不用测量).7.5炉温判定标准:说明:A: 升温斜率: 设板底喷涂助焊剂降温后开始升温的时间为T0,温度为D0. 板底过锡波之前的预热时间为T1,温度为D1.升温斜率为K1.则: K1 = ( D1- D0 ) / ( T1 - T0 ) < 1.8 ℃/SB: profile图所测之预热后急剧升温与急剧降温的时间差为吃锡时间,与用高温玻璃检测之吃锡时间不一致时,以高温玻璃检测为准.C: 判定标准参考<<锡炉标准温度曲线图>>.D: 利用炉温图做性能衰减测试时,合成石板上取五个点(四个角及中间),要求最高温度相差在10℃以内.性能衰减测试只针对预热段,每月测量一次,确认OK后在月保养项目上打"ˇ".7.6 参数标准化:7.6.1 经试产验证后,需要填写<<波峰焊制程机种参数管制表>>,以作为下批次生产的参数依据.7.6.2 参数管制表需配合质量优化而做调整,每次调整后需做纪录,并由工程部确认生效.7.6.3 客户对参数有特别要求的,需要按客户要求作业.7.7 锡炉点检: 针对会变化的项目做点检,并填写<<波峰焊锡炉点检表>>.7.7.1 助焊剂检查:A: 助焊剂容量是否低于管控下限(液位离桶底5CM):每四小时一次.B: 测量比重:每班一次,标准为:0.795 ±0.015.C: 流量检查: 每四小时一次.7.7.2锡炉温度: 每四小时用探棒测量一次,允许跟设定值/显示值有5℃的差异.工程部波峰焊操作规范制訂日期(Prepared Date):2022年3月28日版本(Rev): 1 頁碼(Page): 6/6锡炉标准温度曲线图。

锡炉参数设定.xls

锡炉参数设定.xls
比重
助焊剂
比重
2-2
比重
测量器
以比重测量器吸取助焊剂,观看液面之水平刻度.
以测量器所显示之数据,判定比重是否在最佳范围之内
0.842±0.02
kg/cm3
常温下(20℃),助焊剂之最佳比重为0.842 kg/cm3


第一预热温度
2-3
温度
测量器
测量线接于PCB零件面及焊锡面之四个板角.
由报表取得温度数据,需零件面及焊锡面各量测一次以上,确认其稳定性.
回流速度越慢越好,刚好有锡回流为原则.
喷锡回流速度快,易空焊回流速度慢,易短路.当喷锡刚好有回流为最佳回流速度.
REMARK:1.松香(FLUX)厂牌(KESTER),型号(#933); 2.稀释剂(THINNER)厂牌(KESTER),型号(#108); 3.焊锡(SOLDER BAR)厂牌(DYFEN),型号(63:37).
通常预热温度较高将有助于焊锡作业,受限于零件及线材之耐温程度.(参考零件面温度记录)
锡温
熔锡温度
2-5
温度
测量器
测量线接于PCB之焊锡面.
由测量报表取得温度数据,需测量一次以上,确认其稳定性.
235℃-255℃
(依型号而定)
此温度范围为最佳之焊锡温度.(温度误差±5℃)
角度
焊接角度
2-6
量角规
以空基板过锡炉,再将量角规置于基板上.
锡波若无水平易使PCB吃锡不均匀.
锡面高度
1-7
标示尺
将标示尺10mm及20mm位置作记号,再将标示尺插入焊锡槽,测量锡面高度.
确认焊锡槽之锡面与喷锡口之高度差是否介于10mm--20mm之间.
10mm-20mm
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一.无铅锡条种类;
1.无铅焊锡条(Sn99.3/Cu0.7)
2、电解纯锡条(电解处理高纯锡)
3、抗氧化锡条(添加高抗氧化剂)
4、波峰焊锡条(适用波峰焊焊接)
二.无铅锡条的特点;
1. 无铅RoHS标准,适用波峰或手浸炉操作。

2. 纯锡制造,锡渣少,减少不必要的浪费。

3. 焊点光亮、饱满、不会虚焊等不良现象。

4. 加入足量的抗氧化元素,抗氧化能力强。

三.无铅锡条的规格种类;
1.无铅纯锡条
2.无铅含铜锡条
3.无铅含银铜锡条
4.无铅含银锡条
5.无铅高温锡条
四.无铅锡条的规格特性;
五.合金成份(%)熔点特点;
1.Sn/Cu0.7 227℃低成本、熔点高、润湿性差、毛细作用力小、疲劳特性差, 可用于较低要求的焊接场所。

2.Sn/Cu0.7/AG0.3 217-227℃Sn/Cu 系列合金,润湿性较Sn/Cu0.7好,但各项性能仍差于Sn/AG3/Cu0.5系列合金。

3.Sn/AG3.5 221℃成本极高,在用传统无铅材料,有可能因为银相变化而无法通过可靠性测试。

4.Sn/AG3/Cu0.5-0.7 217-218℃成本极高,各项性能良好,目前是厂家选用最多的无铅焊料。

锡—铜 Sn-Cu Sn99.3-Cu0.7 220-227 熔点偏高,力学性能略次,但制造成本低,当今最普遍使用本合金产品。

Sn99.5-Cu0.5 220-227 Sn99.0-Cu1.0 227-240 锡—银—铜 Sn-Ag-Cu Sn-Ag3-Cu0.5 215-220 可靠性和可焊性较好,成本较高 Sn-Ag3.5-Cu0.7 215-220 锡—银 Sn-Ag Sn-Ag3.5 221 高强度,力学性能良好,可焊性良好,适合于含银件焊接
5.Sn/AG2.5/Cu0.8/Sb0.5 217℃各项性能良好,熔点较Sn/AG3/Cu0.5更低,且更细晶格的合金。

6.Sn/AG4/Cu0.5-0.7 217-218℃成本较Sn/AG3/Cu0.5高,各项性能良好,目前常用的无铅焊料。

7.Sn/1.0AG/4.0Cu 217-353℃防止被Cu腐蚀,适用于高温焊接。

六.锡炉温度的设定;
1.锡炉温度的设定根据所用锡条规格型号所对应的熔点,及PCB板的厚度,元器件的耐温程度实际来决定。

2.锡炉温度在锡条熔点的基础上高30-50℃为最佳焊接温度。

3.锡炉温度的最终决定,取决于实际过板焊接的良好程度。

4.以上都以锡条供应商所提供产品承认书为参考。

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