电子焊接PPT

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•电子焊接技术ຫໍສະໝຸດ 三、焊接要素•焊锡的最佳温度为
•1.
焊接母材的可焊性 250±5oC ，最低焊接
•所温谓度可为焊2性40，oC是。指温液度态太焊料与母材之
•2. •3.
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所谓焊接是将焊料、被焊金属同时加热到最佳温度， 依靠熔融焊料添满被金属间隙并与之形成金属合金 结合的一种过程。从微观的角度分析，焊接包括两 个过程：一个是润湿过程，另一个是扩散过程。
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•电子焊接技术
1. 润湿(横向流动)
•又称浸润，是指熔融焊料在金属表面形成均匀、平滑、连续并 附着牢固的焊料层。 •浸润程度主要决定于焊件表面的清洁程度及焊料的表面张力。
•3. 冶金结合
•扩散的结果使锡原子和被焊金属铜的交接处形成合金层，从而形 成牢固的焊接点。以锡铅焊料焊接铜件为例。在低温(250～300℃) 条件下，铜和焊锡的界面就会生成Cu3Sn 和Cu6Sn5。若温度超过 300 ℃，除生成这些合金外，还要生成Cu31Sn8 等金属间化合物。 焊点界面的厚度因温度和焊接时间不同而异，一般在3~10um 之间。 图所示的是锡铅焊料焊接紫铜时的部分断面金属组织的放大说明。
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2020/11/28
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焊接技术
※焊接工具与材料 ※手工焊接基本操作 ※手工焊接技术要点
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•电子焊接技术
n 焊接是电子产品组装过程中的重要工艺。焊 接质量的好坏，直接影响电子电路及电子装 置的工作性能。
优良的焊接质量，可为电路提供良好的稳定 性、可靠性，不良的焊接方法会导致元器件 损坏，给测试带来很大困难，有时还会留下 隐患，影响的电子设备可靠性。
•4. 焊接温度和时间•焊化之接层间溶锡方，存。、法更在为镀和没氧了银步有化提等骤污物高措非染或可施常。污焊。关当垢性键焊时，。料，一与就般被会采焊阻用接碍表金熔面属化镀
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•5. 焊接方法
作用。元件引脚或PCB 焊盘氧化是产生 “虚焊”的主要原因之一。
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金属表面看起来是比较光滑的，但在显微镜下面看，有无数的凸 凹不平、晶界和伤痕，的焊料就是沿着这些表面上的凸凹和伤痕 靠毛细作用润湿扩散开去的，因此焊接时应使焊锡流淌。 •流淌的过程一般是松香在前面清除氧化膜，焊锡紧跟其后，所 以说润湿基本上是熔化的焊料沿着物体表面横向流动。 润湿的好坏用润湿角表示
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•电子焊接技术
一、焊接分类及特点
n 焊接一般分三大类：熔焊、接触焊和钎焊。
•熔
焊
•熔焊是指在焊接过程中，将焊件接头加热至熔化状态， 在不外加压力的情况下完成焊接的方法。如电弧焊、气
焊等。
•接触焊 •在焊接过程中，必须对焊件施加压力(加热或不加热)完
成焊接的方法。如超声波焊、脉冲焊、摩擦焊等。
吸潮会造成漏电甚至短路燃
•5.焊点不应有毛刺、空隙 烧等，从而带来严重隐患。
•钎 焊 •电子产品安装工艺中所谓的“焊接”就是软钎焊的一
种，主要使用锡、铅等低熔点合金材料作焊料，因此俗 称“锡焊”。
•使用焊料的熔点高于4500C 的焊接称硬钎焊； •使用焊料的熔点低于4500C 的焊接称软钎焊。
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二、焊接的机理
n 电子线路的焊接看似简单，似乎只不过是熔融的焊料与被焊 金属（母材）的结合过程，但究其微观机理则是非常复杂的， 它涉及物理、化学、材料学、电学等相关知识。熟悉有关焊 接的基础理论，才能对焊接中出现的各种问题心中有数，应 付自如，从而提高焊点的焊接质量。
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2. 扩散(纵向流动)
伴随着熔融焊料在被焊面上扩散的润湿现象还出现焊料向固 体金属内部扩散的现象。例如，用锡铅焊料焊接铜件，焊接 过程中既有表面扩散，又有晶界扩散和晶内扩散。锡铅焊料 中的铅只参与表面扩散，而锡和锏原子相互扩散，这是不同 金属性质决定的选择扩散。正是由于这种扩散作用，在两者 界面形成新的合金，从而使焊料和焊件牢固地结合。
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