贴片焊接技术ppt课件

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贴片元件焊接方法

贴片元件焊接方法随着电子产品的不断发展，贴片元件已经成为现代电子产品中必不可少的部件。

贴片元件的小尺寸、轻量化、高性能以及高可靠性，成为现代电子产品的重要特性。

在贴片元件的生产过程中，焊接技术是至关重要的一步。

本文将介绍贴片元件的焊接方法，包括手工焊接、波峰焊接和热风烙铁焊接。

一、手工焊接手工焊接是一种比较简单的焊接方式，适用于小批量、多品种的生产。

手工焊接需要使用焊锡丝和烙铁，将焊锡丝熔化后涂在焊点上，再用烙铁加热焊点，使其与焊盘相连。

手工焊接的优点是成本低，操作简单，适用于小批量生产。

缺点是焊接过程需要人工操作，容易出现焊接不良的情况，影响产品的质量和可靠性。

二、波峰焊接波峰焊接是一种自动化的焊接方式，适用于大批量、单一品种的生产。

波峰焊接需要使用波峰焊接机，将焊点浸入焊锡浆中，通过波峰的高低调整焊锡的液面高度，使焊点与焊盘相连。

波峰焊接的优点是生产效率高，焊接质量稳定，适用于大批量生产。

缺点是设备成本高，需要较长的调试时间，不适用于小批量生产。

三、热风烙铁焊接热风烙铁焊接是一种介于手工焊接和波峰焊接之间的焊接方式，适用于中等规模、多品种的生产。

热风烙铁焊接需要使用热风枪和烙铁，将焊点加热至适当温度后，将焊锡丝熔化后涂在焊点上，使其与焊盘相连。

热风烙铁焊接的优点是操作简单，适用于多品种生产，焊接质量良好。

缺点是设备成本较高，需要较长的热风加热时间，不适用于大批量生产。

总之，贴片元件的焊接技术是电子产品制造中至关重要的一环。

不同的焊接方式适用于不同的生产规模和品种，企业需要根据实际情况选择合适的焊接方式，提高生产效率和产品质量。

齐全的贴片焊接技术课件概论

9、玻纤材质镀锡电路板
3
21
4 56
8
7
9
贴片电阻:
贴片电阻常见封装有9种，用两种尺寸代码来表示。一种尺寸代码是由4位数字表示的EIA(美国电子工业协会)代码，前两位与后两位分别表示电阻的长与宽，以英寸为单位。我们常说的 0603封装就是指英制代码。另一种是米制代码，也由4位数字表示，其单位为毫米。
a (mm)
0.10±0.05 0.20±0.10 0.30±0.20 0.40±0.20 0.50±0.20 0.50±0.20 0.50±0.20 0.60±0.20 0.60±0.20
b (mm)
0.15±0.05 0.25±0.10 0.30±0.20 0.40±0.20 0.50±0.20 0.50±0.20 0.50±0.20 0.60±0.20 0.60±0.20
335=3.3MΩ
395-3.9MΩ
475=4.7MΩ
565=5.6MΩ
685=6.8MΩ
825=8.2MΩ
106=10MΩ
代码为4位数精度1%数字代码=电阻阻值
0000=00Ω 0R68=0.68Ω 2R20=2.2Ω 10R0=10Ω 15R0=15Ω 24R0=24Ω 36R0=36Ω 51R0=51Ω 75R0=75Ω 1100=110Ω 1600=160Ω 2400=240Ω 3600=360Ω 5100=510Ω 7500=750Ω 1101=1.1KΩ 5601=5.6KΩ 8201=8.2KΩ
一、电阻，一般用符号R 表示 .图“ ”；无正负极之分。
二、定义：物质对电流的阻碍作用就叫该物质的电阻。三、作用：通常电阻常在电路上起限流.分压的作用。四、参数： 1、单位：电阻的单位为欧姆（Ω），倍率单位有：千欧（K Ω），兆欧（MΩ）等；换算单位换算是：1000 欧=1K 1000K=1M 。

贴片焊接技术课件ppt.ppt

3604=3.6MΩ
3904=3.9MΩ
4304=4.3MΩ
4704=4.7MΩ
5104=5.1MΩ
5604=5.6MΩ
6204=6.2MΩ
6804=6.8MΩ
7504=7.5MΩ
8204=8.2MΩ
9104=9.1MΩ
1005=10MΩ
贴片排阻（8P4R）:
贴片排阻的字符参数与贴片电阻读数类似，该贴片排阻由内部4个独立的电阻构成
1803=180KΩ
2003=200KΩ
2203=220KΩ
2403=240KΩ
2703=270KΩ
3003=300KΩ
3303=330KΩ
3603=360KΩ
3903=390KΩ
4303=430KΩ
4703=470KΩ
5103=510KΩ
5603=560KΩ
6303=630KΩ
6803=680KΩ
0.55±0.10
0.60±0.20
0.60±0.20
2512
6432
6.40±0.20
3.20±0.20
0.55±0.10
0.60±0.20
0.60±0.20
微型贴片电阻上的代码一般标为3位数或4位数的，3位数精度为5%，4位数的精度为1%。
电阻阻值换算关系:
Ω= Ω k = kΩ = 1,000 Ω M = MΩ = 1,000,000 Ω
0R47=0.47Ω
0R68=0.68Ω
0R82=0.82Ω
1R00=1Ω
1R20=1.2Ω
2R20=2.2Ω
3R30=3.3Ω
6R80=6.8Ω
8R20=8.2Ω
10R0=10Ω

《帖片元件培训》课件

公司
帖片元件培训
单击此处添加副标题
汇报人：
目录
单击添加目录项标题
01
培训背景
02
帖片元件基础知识
03
帖片元件的焊接技术
04
帖片元件的布局和布线
05
帖片元件的可靠性设计
06
01
添加章节标题
01
培训背景
培训目的和意义
提高员工技能水平
提升工作效率和质量
增强团队协作能力促进企业创新发展
培训对象和需求
元件布局原则：合理布局，避免相互干扰
元件间距要求：根据元件大小和功能要求，保持适当的
间距
元件方向要求：根据电路原理图和实际需求，确定元件
的方向和位置
元件标识要求：清晰标注元件名称、型号、参数等信息，
便于识别和维护
布线技术和规则
布线技巧：使用自动布线工具，提高布线效率
布线原则：遵循最短路径原则，避免交叉和重叠
需求：掌握贴片元件的基本原理、使用方法和注意事项
培训对象：电子工程师、硬件工程师、研发工程师等
需求：了解贴片元件在电子产品中的应用和优势
需求：提高贴片元件的设计和制造能力，提高产品质量
和生产效率
培训目标和内容
目标：提高员工对贴片元件的认识和操作技能内容：贴片元件的基本原理、分类、应用领域操作技能：贴片元件的焊接、拆卸、检测实践操作：模拟实际工作环境，进行贴片元件的操作训练
焊接方法和技巧
焊接工具：选择合适的焊接工具，如电烙铁、热风枪等
焊接材料：选择合适的焊接材料，如焊锡、助焊剂等
焊接步骤：按照正确的焊接步骤进行，如预热、焊接、冷却等
焊接技巧：掌握一些焊接技巧，如控制温度、控制时间、控制力度等

SMT贴片技术详解(SMA)PPT课件

Stencil (又叫模板）： PCB
SMA Introduce
Stencil的梯形开口 Stencil
激光切割模板和电铸成行模板
Stencil的刀锋形开口 PCB
Stencil
化学蚀刻模板
15
Screen Printer
模板(Stencil)制造技术:
模板制造技术
简介
化学蚀刻模板
在金属箔上涂抗蚀保护剂用销钉定位感光工具将图形曝光在金属箔两面，然后使用双面工艺同时从两面腐蚀金属箔
8
SMT工艺流程
Screen Printer AOI
SMA Introduce
Mount
Reflow
9
Screen Printer
Screen Printer 内部工作图
SMA Introduce
Squeegee
Solder paste
Stencil
STENCIL PRINTING
10
Screen Printer
A：来料检测 => PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片 => 烘干（固化） => A面回流焊接 => 清洗 => 翻板=> PCB的B面丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片 => 烘干 => 回流焊接（最好仅对B面 => 清洗 =>检测 => 返修）
此工艺适用于在PCB两面均贴装有PLCC等较大的SMD时采用。
表面安装不是一个新的概念，它源于较早的工艺，如平装和混合安装。
电子线路的装配，最初采用点对点的布线方法，而且根本没有基片。第一个半导体器件的封装采用放射形的引脚，将其插入已用于电阻和电容器封装的单片电路板的通孔中。50年代，平装的表面安装元件应用于高可靠的军方， 60年代，混合技术被广泛的应用，70年代，受日本消费类电子产品的影响，无源元件被广泛使用，近十年有源元件被广泛使用。

手工贴片元件焊接技巧_一_

家电检修技术2011年第11期（）知识园地５．测量检测电路的触发电压在开机后，保护前的瞬间，测量各路保护检测电路的输出端，是否输出触发电压。

哪路检测电路有触发电压输出，则是该检测电路引起的保护，有的放矢地对该检测电路的检测的电压、电流进行测量，对该电路的供电、负载电路进行检查。

也可采用“自制保护检测小仪器”，串入各个检测支路，对各个支路的电压进行监测。

６．解除保护观察故障现象为防止解除保护后因输出电压过高，而引起电源或负载电路损坏。

解除保护状态可根据故障机型的保护电路原理，从故障检测电路和保护执行电路采取措施。

注意有的电源系统保护电路在厚膜电路内部，无法断开保护，可采取改变保护取样电压的分压电阻的方法，降低取样电压或电流，达到解除保护的目的。

解除保护后，开机测量开关电源各路输出电压，重点测量＋Ｂ电压，如果输出电压过高或过低，是稳压环路故障，造成输出电压失常，引起电源系统过压、欠压保护，重点检查稳压电路；如果＋Ｂ电压正常，拆出假负载，恢复行输出电路；如果开机后＋Ｂ电压下降，是行输出电路电流过大引起的电源系统过流保护；如果恢复行扫描电路后输出电压正常，且声、光、图正常，则是保护电路元件变质引起的误保护。

（完）１．贴片元器件可以手工焊接吗不要被贴片元器件的个头儿所影响而害怕手工焊接。

多数贴片元器件可以用手工焊接，个别超级多引脚的贴片元器件尽量采用专用设备焊接。

引脚密度小的贴片元器件完全可以手工焊拆，即可以用电烙铁来焊接、拆卸，而对于引脚密度大、间距小的贴片元器件，为了安全、高效则尽量采用贴片机来完成。

不过有的可以采用热风焊来焊拆。

（１）贴片元器件手工焊接细心最重要目前，对于维修人员来讲，一般的贴片元器件均可以手工焊接，在手工焊接时注意要细心以及借助相关辅助工具，示意图如图１所示。

对于像计算机主板的ＣＰＵ、南北桥则采用专用设备为好，如图２所示。

手工贴片元件焊接技巧（一）笙王伟图１借助放大镜等辅助设备进行手工焊拆示意图图２采用专用设备示意图（待续）对于一些高密度引脚的ＢＧＡ等，一般需要用专用设备，例如ＢＧＡ返修台等４２总６８２页。

SMT贴装工艺培训课件(ppt 43张)

•
由于转塔的特点，将贴片动作细微化，选换吸嘴、供料器移动到位、取元件、元件识别、角度调整、工作台移动(包含位置调整)、贴放元件等动作都可以在同一时间周期内完成，实现了真正意义上的高速度。
图5-4 转塔式贴片机的工作示意图
•
（3）模块机。模块机使用一系列小的单独的贴装单元（也称为模块），每个单元安装有独立的贴装头和元件对中系统。每个贴装头可吸取有限的带状料，贴装PCB的一部分，PCB以固定的间隔时间在机器内步步推进。单独地各个单元机器运行速度较慢，可是，它们连续的或平行的运行会有很高的产量。如Philips公司的AX—5机器可最多有20个贴装头，实现了每小时15万片的贴装速度，但就每个贴装头而言，贴装速度在每小时7 500片左右，这种机型主要适用于规模化生产。
•
图5-11 贴片视觉对中系统
• •
•
供料器按照驱动方式的不同可以分为电驱动、空气压力驱动和机械打击式驱动，其中电驱动的振动小，噪声低，控制精度高，因此目前高端贴片机中供料器的驱动基本上都是采用电驱动，而中低档贴片机都是采用空气压力驱动和机械打击式驱动。根据SMC／SMD包装的不同，供料器通常有带状供料器、管状供料器、盘状供料器和散装供料器等几种。
图5-6 垂直旋转-转盘式贴装头工作示意图
•
4）水平旋转式-转塔式。转塔的概念是将多个贴装头组装成一个整体，贴装头有的在一个圆环内呈环形分布，也有的呈星形放射状分布，工作时这一贴装头组合在水平方向顺时针旋转，故此称为转塔。转塔式贴片机的转塔一般有12～24个贴装头，每个头上有5～6个吸嘴，可以吸放多种大小不同的元件。贴片头固定安装在转塔上，只能做水平方向旋转。旋转头各位置的功能做了明确的分工，贴片头在1号位从供料器上吸取元器件，然后在运动过程中完成校正、测试、直至7号位完成贴片工序。由于贴片头是固定旋转的，不能移动，元件的供给只能靠供料器在水平方向的运动来完成，贴放位置则由PCB工作台的X/Y高速运动来实现。在贴片头的旋转过程中，供料器以及PCB也在同步运行。由于拾取元件和贴片动作同时进行，使得贴片速度大幅度提高。

中职高二劳保版《电子电路基本技能训练》课题二任务3 手工贴片焊接操作课件(共29张PPT)

任务3 手工贴片焊接操作
技能训练
（3）使用恒温式电烙铁焊接贴片元件 1）在电路板的焊盘上熔上少量焊锡（只需非常少的量）。 2）用镊子将贴片元件定位到合适的位置，如图所示。
任务3 手工贴片焊接操作
技能训练
3）同时用电烙铁加热焊盘，使焊锡熔化，用镊子小心地夹紧贴片元件并向下推，将贴片元件推到焊盘上后，移开电烙铁。电烙铁在贴片元件上停留的时间应控制在2 s以内。
任务3 手工贴片焊接操作
一、热风枪和恒温式电烙铁
1.热风枪热风枪是一种用于贴片元件和贴片集成电路焊接、拆焊的工具，主要由气泵、线性电路板、气流稳定器、外和手柄组件等组成。性能较好的8 50热风枪采用850原装气泵，具有噪声小、气流稳定等特点，而且风流量较大；线性电路板使调节符合标准温度（气流调整曲线），从而获得均匀、稳定的热量和风量；手柄组件采用消除静电材料制造，可以有效地防止静电干扰。
任务3 手工贴片焊接操作
4.给烙铁头上少量焊锡并定位芯片（不用考虑引脚粘连问题），定位两个点即可（注意，不是相邻的两根引脚）。
5.将适量的松香涂于引脚上，并将一个酒精棉球放于芯片上，使酒精棉球与芯片的表面充分接触，以利于芯片散热。
6.擦干净烙铁头并蘸一下松香，使之容易上锡。给烙铁头上锡，使焊锡丝熔化并粘在烙铁头上，直到熔化的焊锡呈球状将要掉下来为止。
任务3 手工贴片焊接操作
7.将电路板倾斜放置，倾斜角度大于70°、小于90°，倾斜角度太小不利于焊锡球滚下。在芯片引脚未固定的一侧，用电烙铁拉动焊锡球沿芯片的引脚从上到下慢慢滚下，同时用镊子轻轻按压酒精棉球，让芯片内部散热；焊锡球滚到底时将电烙铁提起，避免焊锡球粘到周围的焊盘上。至此，芯片的一边已经焊完，按照此方法再焊接其他边的引脚。

贴片电子元器件焊接技巧

2021/8/17
11
对管脚较多的贴片芯片进行拖焊
2021/8/17
12
不用担心焊接时所造成的管脚短路
2021/8/17
13
• 4. 清除多余焊锡 –管脚短路，可以拿吸锡带将多余的焊锡吸掉。
–吸锡带的使用方法：
• 向吸锡带加入适量助焊剂（如松香）然后紧贴焊盘，用干净的烙铁头放在吸锡带上，待吸锡带被加热到要吸附焊盘上的焊锡融化后，慢慢的从焊盘的一端向另一端轻压拖拉，焊锡即被吸入带中。
–清洗完毕，可以用烙铁或者热风枪对酒精擦洗位置进行适当加热以让残余酒精快速挥发。
2021/8/17
18
2021/8/17
用酒精清除掉焊接时所残留的松香
19
2021/8/17
用酒精清洗焊接位置后的效果图 20
• 四、总结
– 固定——焊接——清理
– 其中元件的固定是焊接好坏的前提，一定要有耐心，确保每个管脚和其所对应的焊盘对准精确。
– 酒精
• 在使用松香作为助焊剂时，很容易在电路板上留下多余的松香。可以用酒精棉球擦除电路板上的残留松香。
– 其他常用工具
• 海绵、洗板水、硬毛刷、胶水等。
2021/8/17
4
• 三、贴片元件的手工焊接步骤
–1. 清洁和固定PCB
• 在焊接前应对要焊的PCB 进行检查，确保其干净。对其上面的表面油性的手印以及氧化物之类的要进行清除，从而不影响上锡。手工焊接PCB 时，可以用焊台固定，也可用手固定，但要避免手指接触PCB 上的焊盘影响上锡。
• 应当注意的是吸锡结束后，应将烙铁头与吸上了锡的吸锡带同时撤离焊盘，此时如果吸锡带粘在焊盘上，千万不要用力拉吸锡带，而是再向吸锡带上加助焊剂或重新用烙铁头加热后再轻拉吸锡带使其顺利脱离焊盘并且要防止烫坏周围元器件。

贴片焊接技术 PPT

a (mm)
0.10±0.05 0.20±0.10 0.30±0.20 0.40±0.20 0.50±0.20 0.50±0.20 0.50±0.20 0.60±0.20 0.60±0.20
b (mm)
0.15±0.05 0.25±0.10 0.30±0.20 0.40±0.20 0.50±0.20 0.50±0.20 0.50±0.20 0.60±0.20 0.60±0.20
0000=00Ω 0R68=0.68Ω 2R20=2.2Ω 10R0=10Ω 15R0=15Ω 24R0=24Ω 36R0=36Ω 51R0=51Ω 75R0=75Ω 1100=110Ω 1600=160Ω 2400=240Ω 3600=360Ω 5100=510Ω 7500=750Ω 1101=1.1KΩ 5601=5.6KΩ 8201=8.2KΩ
120=12Ω
150=15Ω
180=18Ω
220=22Ω
270=27Ω
330=33Ω
390=39Ω
470=47Ω
560=56Ω
680=68Ω
820=82Ω
101=100Ω
121=120Ω
151=150Ω
181=180Ω
221=220Ω
271=270Ω
331=330Ω
391=390Ω
471=470Ω
561=560Ω
宽(W) (mm)
0.30±0.05 0.50±0.10 0.80±0.15 1.25±0.15 1.60±0.15 2.50±0.20 3.20±0.20 2.50±0.20 3.20±0.20
高(t) (mm)
0.23±0.05 0.30±0.10 0.40±0.10 0.50±0.10 0.55±0.10 0.55±0.10 0.55±0.10 0.55±0.10 0.55±0.10

《贴片元器件焊接》课件

性的电子制造技术。
5G应用对贴片元器件的
影响
5G的应用带来更多电子技术发
展新机遇和挑战，对贴片元器
件技术水平和制造程度提出更
高要求。
实际案例分析
本案例是某大型电视生产企业将产能提高到每天100,000台电视，参考了贴片元器件多方面的细节。
1
策划时期
2
分析时期
3
实施时期
确定焊接细节、设备使
焊接过程中对设备、工
焊接不牢固
焊膏和PCB存放时间过长或
重新选择焊膏、降低温度和
过热
加湿。
焊接温度、时间和压力设置
根据焊接情况逐步调整上述
不当
参数。
贴片元器件的保护措施介绍
防静电袋
ESD防静电垫
湿度指示卡
储存元器件。防止静电和外部
操作时使用，将自带电离入地
检查储存元器件和焊板环境的
环境影响。
以避免静电放电损坏元器件。
应用:
广泛应用于电子产品的制造，如手机、电视、计算机等。
贴片元器件的类型介绍
1
贴片二极管
是一种常见且经济的元器件，由正负
贴片电感
2
极和电阻组成。
是一种用于高频电路的带状电感，具
有高品质因数和低直流电阻。
3
贴片电容
由两个电极板夹着介质板制成，用于
贴片电阻
一种线性元件，能阻止电流流过，被
广泛应用于电路调节。
贴片元器件焊接：大规模
的电子制造工艺
贴片元器件焊接是现代电子制造过程的关键技术。本课程介绍各种类型的贴
片元器件、焊接技术原理和工具设备。精选实例分析和操作技巧，帮助您成
为贴片元器件焊接的专家。
什么是贴片元器件焊接

《SMT贴片知识》PPT课件

24
SMT 不良种类及判定基准 SMT 不良种类
NO 不良名
1
Short
2
冷焊
3
漏
4
误插
5
反插
6
立
7
翘起
8
混合
9
转到高频领域使用 . LEADLESS的部件所构成所以造成相互排版的缩短化
有利于高速运算线路. 高频特性在改善, 最近数字机器快速从 DIP到SOP, 从QFP 再到BGA, CSP, Filp Chip 半导体元件进展SMD 化
整理ppt
4
SMT的优点
全工程
③. 提高产品的信赖性及功能.
▶ 电子机器的信赖度可提高部件本身的信赖度和安装机板的接触信赖度 . 叫LEADLESS的安装状态先从与安装LEAD部件相比具有耐震性是其突出点
SMD (Surface Mount Device)? ▶ 印刷电路板( PCB)上装置部件时使用的机械装备
,一般指SMT LINE构成时需要的设备 , 也泛指安装部件的 PCB的制造所需要的生产设备及附带装备, 有关设备
有时也指表面安装部件.
整理ppt
7
SMD 设备的构成
1). LOADER (PCB 供应装置) ▶ 自动供应PCB 机板的装置,分为使用 MAGAZINE RACK的 MAGAZINE LOADER和利用VACUUM供应 BARE BOARD的 VACUUM LOADER .
icalcondensor作业功能作业功能pcbsolderpaste异型mounter工程整理ppt21异型mounter作业概要作业顺序作业顺序process内容pcbloaderpcb位臵规定pcb??pcbunloader部件装臵nozzlecentering管理01mm以下pcbsoldercreamlandiclead异型mounter工程整理ppt22异型mounter作业概要异型mounter工程plccsojsopqfpbgacsp整理ppt23reflow工程作业概要异型异型mountermounter工程工程printprint好的好的pcbpcb上装臵的部件上装臵的部件leadlead和和pcbpcb上的上的padpad利用利用热热hatairhatair把把soldercreamsoldercream熔融熔融和结合的工程和结合的工程作业功能作业功能pcbsoldercreamreflow工程整理ppt24工程别作业概要作业顺序作业顺序process内容preheaterzonepcbloaderpreheaterzonepreheaterzonereflowzonereflowzone冷却soldercreamreflow工程整理ppt25smt不良种类及判定基准smtsmt不良种类不良种类不良名用语的定义short线路上未连接的部件lead间或部件间被连接的现象冷焊部件和pcb连接处连接不牢或未连接的现象翘起部件或ic类的lead与pcb未完全粘贴混合同一magazine里掺有其它内容作业的assy断线pcb的线路被断掉的现象10破损因外部冲击导致部件的容量与spec不符11部件未在pcbland的指定位臵12smt不良种类整理ppt26smt不良种类及判定基准shortshort473471bomorh471471

贴片元件的焊接教程分解课件

贴片元件的优缺点
优点
体积小、重量轻、可靠性高、散热性能好、易于实现自动化生产等。
缺点
价格较高、焊接难度较大、维修困难等。
CHAPTER 02
焊接基础知识
焊接的定义与原理
焊接定义
焊接是通过加热或加压，或两者并用，使两个分离的物体产生原子间相互扩散和联结，形成一个整体的工艺过程。
焊接原理
焊接过程中，被焊金属通过物理或化学作用，原子间相互扩散和联结，形成一个整体的金属键。
04
焊时接间时过要长控导制致好电温阻度器和损时坏间。，避免过热或
常见问题与解答
问题一
为什么焊接点不牢固？
回答
可能是由于助焊剂涂抹不均匀或焊锡量不足导致的。可以尝试调整助焊剂的用量和涂抹方式，以及增加焊锡量来解决问题。
问题二
为什么焊接点表面不光滑？
回答
可能是由于温度过高或时间过长导致的。可以尝试控制好焊接温度和时间，以获得更加光滑的焊接点表面。
焊接的种类与特点
熔焊
将待焊处的母材金属熔化，但不加压力，形成焊缝。熔焊时，热源将两母材金属熔化，形成液态
熔池，冷却后形成焊缝。
压焊
通过施加压力，使两母材金属在固态下实现原子间的联结。压焊时，热源对两母材金属加热，并施加压力，使其在固态下实现原
子间的联结。
钎焊
使用比母材熔点低的金属材料作为钎料，将母材加热至钎料熔化，
焊接缺陷预防
预防焊接缺陷的措施包括选择合适的焊接工艺、控制焊接参数、选择合适的填充材料等。同时，加强焊接过程中的质量控制和焊后处理也是预防焊接缺陷的重要措施。常见的焊接缺陷包括气孔、夹渣、未熔合等，预防措施需要根据具体缺陷类型采取相应措施。

图示贴片元件手工焊接与拆焊方法 ppt课件

图示贴片元件手工焊接与拆焊方法
图示贴片元件手工焊接与拆焊方法
图示贴片元件手工焊接与拆焊方法
（1）锡点成内弧形（2）焊点要圆润、光滑、有亮泽、干净，无锡刺、针
孔、空隙、无污垢、无松香渍（3）焊接牢固、锡将整个上锡位及零件脚包住
防止再氧化降低表面張力
将去除了氧化降低焊锡的表面膜的位置覆盖，張力，使焊锡扩并通过加熱防展止再氧化
焊锡表面的完成状态
整修焊锡的表面，防止短络等
图示贴片元件手工焊接与拆焊方法
烙焊锡铁
准备
加热
５步法３步法
焊锡插入
取走焊锡
取走烙铁头
结束
加热焊锡供給
取走焊锡烙铁头
图示贴片元件手工焊接与拆焊方法
图示贴片元件手工焊接与拆焊方法
图示贴片元件手工焊接与拆焊方法
1、被焊件和电路板要同时均匀受热 2、加热时间1～2秒为宜
图示贴片元件手工焊接与拆焊方法
图示贴片元件手工焊接与拆焊方法
烙铁撤离方向以与轴向成45°的方向撤离
图示贴片元件手工焊接与拆焊方法
图示贴片元件手工焊接与拆焊方法
技能项（掌握） 1、掌握贴片元件手工拆卸的温度设定 2、掌握贴片元件手工拆卸的时间设定
贴片元件手工焊接实训
主板检测与维修实训课件
图示贴片元件手工焊接与拆焊方法
图示贴片元件手工焊接与拆焊方法
反握法
正握法
握笔法
图示贴片元件手工焊接与拆焊方法
正握，连续作业时可以持续供給
间歇作业时不能持续供給
图示贴片元件手工焊接与拆焊方法
酸化膜
焊剂
焊
锡
除去氧化膜
去除金属表面的氧化膜，使焊锡浸润

贴片电子元器件的焊接技巧

贴片电子元器件的焊接技巧一、使用贴片元件的好处首先我们来了解贴片元件的好处。

与引线元件相比，贴片元件有许多好处。

第一方面：体积小，重量轻，容易保存和邮寄。

如常用的贴片电阻0805封装或者0603 封装比我们之前用的直插电阻要小上很多。

几十个直插电阻就可以装满一袋子但换成贴片电阻的话足以装好几千个甚至上万个。

当然，这是在不考虑其所能承受最大电流情况下的。

第二方面：贴片元件比直插元件容易焊接和拆卸。

贴片元件不用过孔，用锡少。

直插元件最费事也最伤神的就是拆卸，做过的朋友都有这个体会，在两层或者更多层的PCB 板上，哪怕是只有两个管脚，拆下来也不太容易而且很容易损坏电路板，多引脚的就更不用说了。

而拆卸贴片元件就容易多了，不光两只引脚容易拆，即使一、二百只引脚的元件多拆几次也可以不损坏电路板。

第三方面：贴片元件还有一个很重要的好处，那就是提高了电路的稳定性和可靠性，对于制作来说就是提高了制作的成功率。

这是因为贴片元件体积小而且不需要过孔，从而减少了杂散电场和杂散磁场，这在高频模拟电路和高速数字电路中尤为重要。

综述所说，笔者可以负“责任”的说，只要你一旦适应和接受了贴片元件，除非不得已的情况，你可能再也不想用直插元件了。

二、焊接贴片元件需要的常用工具在了解了贴片元件的好处之后，让我们来了解一些常用的焊接贴片元件所需的一些基本工具（见图1）。

1. 电烙铁手工焊接元件，这个肯定是不可少了。

在这里向大家推荐烙铁头比较尖的那种，因为在焊接管脚密集的贴片芯片的时候，能够准确方便的对某一个或某几个管脚进行焊接。

2. 焊锡丝好的焊锡丝对贴片焊接也很重要，如果条件允许，在焊接贴片元件的时候，尽可能的使用细的焊锡丝，这样容易控制给锡量，从而不用浪费焊锡和吸锡的麻烦。

3. 镊子镊子的主要作用在于方便夹起和放置贴片元件，例如焊接贴片电阻的时候，就可用镊子夹住电阻放到电路板上进行焊接。

镊子要求前端尖而且平以便于夹元件。

另外，对于一些需要防止静电的芯片，需要用到防静电镊子。