《工程材料及热加工工艺基础》基础题
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一章、力学性能
一、填空:
1.材料的硬度分为布氏硬度、洛氏硬度和维氏硬度,其符号分别是HBW 、HR和
HV。
2.金属抗拉强度的符号是Rm ,塑性的指标主要有断后伸长率和断面收缩率。
3.大小、方向或大小和方向都随时发生周期性变化的载荷称为交变载荷。(考证真题)
二、选择:
1.500HBW5/750表示直径为 5 mm的硬质合金压头、在750 Kgf 载荷作用下、保持1~15 S测的硬度值为 500。(考证真题)
2.拉伸试验可测定材料的AC。
A.强度
B.硬度
C.塑性
D.韧性
3.下列力学性能中,C适于成品零件的检验,可不破坏试样。
A.
b
σ B.A k C.HRC
4.疲劳实验时,试样承受的载荷为 B 。(考证真题)
A.静载荷
B.交变载荷
C.冲击载荷
D.动载荷
5.常用塑性的判断依据是 A 。(考证真题)
A.断后伸长率和断面收缩率
B.塑性和韧性
C.断面收缩率和塑性
D.断后伸长率和塑性
6.适于测试硬质合金、表面淬火钢及薄片金属硬度的方法是C。(考证真题)
A.布氏硬度
B.洛氏硬度
C.维氏硬度
D.以上都可以
7.不适于成品与表面薄片层硬度测量的方法是A。(考证真题)
A.布氏硬度
B.洛氏硬度
C.维氏硬度
D.以上都不宜
8.用金刚石圆锥体作为压头可以用来测试B。(考证真题)
A.布氏硬度
B.洛氏硬度
C.维氏硬度
D.以上都可以
9.表示金属抗拉强度的符号是C。
A.R
eL B.R
s
C.R
m
D.
1-
σ
10.金属在静载荷作用下,抵抗变形和破坏的能力称为C。
A.塑性
B.硬度
C.强度
D.弹性
三、判断
1.塑性变形能随载荷的去除而消失。(错)
2.所有金属在拉伸实验时都会出现屈服现象。(错)
3.一般情况下,硬度高的材料耐磨性好。(对)
4.硬度测试时,压痕越大(深),材料硬度越高。(错)
5.材料在受力时,抵抗弹性变形的能力成为刚度。(对)
四、计算
某厂购入一批40钢,按标准规定其力学性能指标为:R
eL
≥340MPa,Rm≥540MPa,A
≥19%,Z≥45%。验收时取样制成d
0=10mm L
=100mm的短试样进行拉伸试验,测得
F eL =31.4KN,Fm=41.7KN,L
1
=62mm,d
1
=7.3mm。请判断这批钢材是否合格。
屈服强度R
eL
=4F
eL
/πd
2
抗拉强度Rm=4Fm/πd
2
断后伸长率A=(L
―L
1
)/L
断面收缩率Z=(S
―S
1
)/S
=(d
2-d
1
2)/d
2
二章、金属的晶体结构与结晶
一、解释
晶体:晶格:晶胞:
二、填空、选择、
1.金属常见的晶格有体心立方晶格、面心立方晶格、密排六方晶格三种类型。
2.晶体的内部晶格位相完全一致的晶体称为单晶体。外形成多面体的小晶体称为
晶粒;晶粒与晶粒间的界面称为晶界;由许多晶粒组成的晶体称为多晶体。
3.实际属的金晶体缺陷有点缺陷、线缺陷与面缺陷三类。(考证真题)
4.单位体积中包含位错线的总长度称为位错密度。(考证真题)
5.金属结晶过程是一个晶核形成和长大的过程。
6.金属晶粒越细,其力学性能越好。
7.常温下晶粒尺寸越大,金属的变形抗力越差。(考证真题)
8.细化晶粒的办法有提高过冷度、调质处理、附加振动三种。
9.实际生产中,金属冷却速度越快,过冷度越大,实际结晶温度越低。(考证
真题)
10.金属铸锭的组织通常有3个晶区组成,即表面细小晶粒组织、中间柱状晶
粒组织和中心部的等轴晶区。
11.金属的实际结晶温度总是低于理论结晶温度的现象称为过冷现象,其温差称
之为过冷度。
12.影响结晶时晶粒大小的因素有形核率P及长大率G 。
13.在晶体缺陷中属于点缺陷的有AD,属于面缺陷的有CE。
A.间隙原子
B.刃型位错
C.晶界
D.空位
E.亚晶界
14.金属在结晶时,冷却速度越快,其实际结晶温度越低,则A。
A.过冷度越大晶粒越细
B. 过冷度越大晶粒越粗
C.过冷度越小晶粒越细
D.过冷度越小晶粒越粗
三、判断
1.晶体缺陷都能引起晶格畸变。(对)
2.一般说,晶粒越细小,金属材料的力学性能越好。(对)
3.同一金属结晶时,过冷度为一恒定值。(错)
合金的晶体结构与结晶
一、概念
合金;组元;合金系;相;固溶体;金属化合物;固溶强化;匀晶相图
二、填空、选择
·合金的基本相有固溶体与金属化合物两种。
·固溶体的晶体结构是与溶剂晶格相同。
·大多数情况下,溶质在溶剂中的溶解度随着温度降低而降低。
·根据固溶体中溶质原子在溶剂晶格中所占据的位置不同,可分为置换固溶体、间隙固溶体。(考证真题)
·固溶体的晶体结构A。
A.与溶剂相同
B.与溶质相同
C.与溶剂和溶质都不同
·金属化合物的性能特点是 B 。
A.熔点高、硬度低
B. 熔点高、硬度高 C熔点低、硬度高
·发生共晶转变时,二元合金的温度 C。(考证真题)