压力传感器介绍

绝缘劣化
品检：键合质量隐患大部分隐形的，外部变形形
状
的镜检效率低；强度检测方法是破坏性的，必要
时在首件检查中使用；超声显微扫描是功能与效
率高的现行在线、无损、非接触检查方法。 绑定丝尺寸 15-30um
Si to Glass Interface
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3. 封装
封装支撑工艺
敏感器件封装工艺是多门类技术和知识的混合集成。既涉及微电子、微机械的 现代学科，又包含机械、机电的传统专业。突出的技术特点是对微小尺度和量实现 精细和精准地控制，处理与利用好微观作用和边缘效应。
厚积薄发
厚积薄发 (关于自主传感器项目管理的介绍）
题目
一. 厚积1：压力传感器技术的成熟 二. 厚积2：系统设计及产品工艺趋于稳定 三. 厚积3：TPMS芯片应用设计的积累 四. 薄发目标：提高TPMS产品的战略竞争优
势 五. 薄发策略：分块积累，平行合作，垂直聚
合 六. 设计与实施
厚积1：压力传感器技术的成熟
SAE 4.1.6 引用SAE 4.1.11 引用GM 5.8.2
引用SAE 4.2 引用GM 5.5.1 引用SAE 4.2 引用GM 5.5.2 引用SAE 4.1.7 引用GM 5.4.4 引用GM 5.8.1 引用克莱斯勒
4.10 引用SEA 4.1.13 引用SAE 4.1.12
实验样 品数量
群英 标准 项次
பைடு நூலகம்实验项目
使用设备
标准引用来源
7.1 发射机热冲击试验 7.2 发射机湿度持续试验 7.3 发射机湿度循环试验 7.4 发射机温度循环试验 7.5 发射机霜冻试验 7.6 发射机盐雾试验 7.7 发射机水防护试验 7.8 发射机低温持久工作试验 7.9 发射机低温待机状态试验 7.10 发射机高温持久工作试验 7.11 发射机高温待机状态试验 7.12 发射机过压测试试验 7.13 发射机挤压试验 7.14 发射机灰尘防护试验
7.15 发射机接触高温试验
7.16 发射机机械冲击试验 7.17 发射机跌落试验
温度冲击箱 温湿箱 温湿箱 高低温箱 高低温箱 盐雾箱 高低温箱、水容器 高低温箱 高低温箱 高低温箱 高低温箱 压力罐 压力机 吹风机、密封箱
恒温箱
机械冲击台 跌落测试台
引用GM 5.5.5 引用GM 5.6.2 引用GM 5.6.1 引用SAE 4.1.2
三个重要阶段：
1.传感器的加工； 2.绑定； 3.封装。
1.传感器加工
制造完成的DIE尺寸1×1×0.6mm
敏感芯片制造常规流程
圆基片清洗
高温氧化
光刻电阻
离子注入
退火再扩散
光刻合金孔
溅射金属膜
光刻金属膜
合金
光刻硅杯
硅杯腐蚀
阳极键合
芯片终测
分割划片
芯片分捡
绑定 2.
引线键合，将晶圆绑定到PCB板
生产工艺趋于成熟 贴片生产线 自动组装线
传感器生产线流程图
4-制造方案
温
S M T
装 配
自 动 烧 程
机 器
人 自 动 焊 接
度 压 力 电
压 自 动 检
测
自 动
RF LF 检 测
老 化
老
化 后 测
灌 封
试
传感器生产线图片
4-制造方案
SMT生产线图片
发射机自动生产线图片
SMT生产线说明
4-制造方案
正式产品的焊接全部通过SMT自动生产线焊接，同时在SMT线末端通过AOI自动
识别系统来识别焊接的好坏。
全自动 锡膏印刷
全自动 贴片
回流焊
AOI
1、自动控制上锡位 置和上锡量 2、锡膏厚度SPC
1、自动识别元器件 并贴到相应位置
1、自动控制焊接温 度和时间
2、温度曲线定期测 试并记录
进行焊接质量的检 测，能识别移位、 翘起、反向等不良
报告格式
备注
4 PCS 4 PCS 4 PCS 4 PCS 4 PCS 4 PCS 4 PCS 4 PCS 4 PCS 4 PCS 4 PCS 4 PCS 4 PCS 4 PCS
4 PCS
4 PCS 4 PCS
群英自制格式 群英自制格式 群英自制格式 群英自制格式 群英自制格式 群英自制格式 群英自制格式 群英自制格式 群英自制格式 群英自制格式 群英自制格式 群英自制格式 群英自制格式 群英自制格式
晶圆
传感器芯片
已经量产的传感器主要产品
厚积2：系统设计及产品工艺趋于稳 定
二. TPMS系统设计及产品工艺趋于稳定
研发时间：2019年开始研发TPMS产品 经验积累：先后开发完成201系列，日产，
神龙，TESLA，奇瑞，众泰，北美替代件； 通过浙江众泰、北汽福田、泛亚路试 现有开发项目：吉瑞，申龙，一汽夏利， 先锋，黄海，通用五菱，金龙，雅阁等 夏利通过3次号试，长春、保定路试。
焊接： 常温范围内，芯片电极与管座电极间的连接引线常用纯金丝或铝丝。引
线与电极的连接靠原子和分子的引力，工艺方式采用集成电路分立器件的最常用
的热压和超声焊接。
引线键合后靠两键合端面支撑悬浮在管座空腔中，键合质量：
①接触电阻
性能稳定性、信噪比劣化
Surface
②强度
脱焊、断裂
可靠性劣化
③引线在管座的丝屑遗漏
详见企业标准 详见企业标准 详见企业标准 详见企业标准 详见企业标准 详见企业标准 详见企业标准 详见企业标准 详见企业标准 详见企业标准 详见企业标准 详见企业标准 详见企业标准 详见企业标准
群英自制格式 详见企业标准
群英自制格式 详见企业标准 群英自制格式 详见企业标准
部 分 试 验 设 备
工艺
采用表压传感器，刚硬支撑固片
表压参考腔与环境气压导通，差压或负压芯片参考腔要 承载被测压力作用。若依然用胶进行软连接，胶的机械、热 学、化学性能的老化、劣化和蠕变，成为长期的可靠性和稳 定性存在隐患。
理想的固片工艺是实现芯片与金属支撑体刚硬连接，支 撑体再与金属管座熔焊连接。
技术参数
压力测量精度=SQR(线性度2+线性度2+线性度2) ×10-4/℃. FS，满足高于6%×104/℃.FS量程的精度，对于700KPa，精度大于1kPa。可满足TPMS要求。
产品销量逐渐提升
产品实现系列化，按照功能及成本划分为高、中、低端；按照通信划分为CAN、KLine、Lin、RS232；按照工作模式划分为单向通信与双向通信；按照销售模式划分为 原配与售后加装。不同的划分组合形成不同种类产品。
试验
试验项目趋于完善 产品功能测试 产品环境测试
形成企业标准，27项试验项目