陶瓷电路板产业路在何方

陶瓷电路板产业路在何方

陶瓷电路板产业早已发展多年，早已趋于成熟，目前整体市场格局早已明朗，国内以斯利通、瑷司柏、f 鑫、同欣等厂商牵头，中小厂商也开始不断涌入，足以说明市场的火爆。

虽说陶瓷电路板早已不是新兴产品，但是在国内的应用，才刚刚起步。在cree、nichia、艾迪森、|光这些国际大厂的带领下，中小厂商也都相继开始了陶瓷电路板的的应用。这一点从最近的光亚展上就能知晓，光亚展斯利通的展位前人山人海，众多LED 厂商纷纷问询，期待产品的革新升级。

在与其它PCB 的对比上，陶瓷电路板算是老一代基板的替代品，可以完美替代掉金属基板、透明基板。因其具有高导热、高绝缘、更好的热膨胀匹配系数的等特点，所以在大功率照明领域成为了香饽饽。

如何降低LED 陶瓷基板的热阻是目前提升LED 发光效率的最主要的课题之一，按照其线路制作方法可区分为厚膜陶瓷基板、低温共烧陶瓷、薄膜陶瓷基板以及斯利通的激光金属化技术。

要提升LED 发光效率与使用寿命，解决LED 产品散热问题即为现阶段最重要的问题之一，LED 产业的发展同样是以高功率、高亮度、小尺寸LED 产品为其发展重点，因此，提供具有其高散热性，精密尺寸的散热基板，也成为未来在LED 散热基板发展的趋势。现阶段以氮化铝基板和氧化铝基板的方式来达到提升LED 发光效率为开发主流。在此发展趋势下，对散热基板本身的

线路对位精确度要求极为严苛，且需具有高散热性、小尺寸、金属线路结合力强等特色，因此，利用斯利通激光技术，将成为促进LED 不断往高功率提升的重要路径。

未来的陶瓷电路板需要从LED 的怀抱中走出来，拥抱新工业时代的来临。