多层印制电路板陶瓷基板

多层印制电路板的主要特点：与集成 电路配合使用，有利于整机小型化及重量 的减轻；接线短、直，布线密度高；由于 增设了屏蔽层，可以减小电路的信号失真； 引入了接地散热层，可以减少局部过热， 提高整机的稳定性。
（4）软性印制电路板
软性印制电路板也称柔性印制电路板， 是以软层状塑料或其他软质绝缘材料为基 材制成的印制电路板。它可以分为单面、 双面和多层3大类。此类印制电路板除了重 量轻、体积小、可靠性高以外，最突出的 特点是具有挠性，能折叠、弯曲、卷绕。 软性印制电路板在电子计算机、自动化仪 表、通信设备中应用广泛。
③ 打孔。拓图后，对照板与草图检查焊盘 与导线是否有遗漏，然后在板上打出样冲 眼，按样冲眼定位打出焊盘孔。 ④ 调漆。在描图之前应先把所用的漆调配 好。通常可以用稀料调配调和漆，也可以 用酒精溶泡虫胶漆片，并配入一些甲基紫 （使颜色清晰）。要注意稀稠适宜，以免 描不上或流淌，画焊盘的漆应比画线用的 稍稠一些。
第3章 印制电路板
3.1
覆铜板的种类与选用
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3.2
印制电路板的特点和分类
3.3
印制电路板的手工制作
3.4
印制电路板生产工艺
3.1 覆铜板的种类与选用
提示 覆以铜箔的绝缘层压板称为覆 铜箔层压板，简称覆铜板。它是用腐蚀铜 箔法制作电路板的主要材料。 覆铜板的种类很多，按基材的品种可 分为纸基板和玻璃布板；按黏结树脂来分 有酚醛、环氧酚醛、聚四氟乙烯等。
⑦ 去漆膜。用热水浸泡板子，可以把漆膜剥 掉，未擦净处可用稀料清洗。 ⑧ 清洗。漆膜去净后，用布蘸去污粉在板面 上反复擦拭，去掉铜箔的氧化膜，使线条及 焊盘露出铜的光亮本色。注意在擦拭时应按 某一固定方向，这样可以使铜箔反光方向一 致，看起来更加美观。擦拭后用水冲洗、晾 干。一般来说，在漆膜去净后，一些不整齐 的地方、毛刺和粘连等就会清晰地暴露出来， 这时还需要用锋利的刻刀再进行修整。
（3）多层印制电路板
多层印制电路板是在绝缘基板上制成 三层以上印制导线的印制电路板。它由几 层较薄的单面或双面印制电路板（每层厚 度在0.4mm以下）叠合压制而成。为了将 夹在绝缘基板中的印制导线引出，多层印 制电路板上安装元器件的孔需经金属化处 理，使之与夹在绝缘基板中的印制导线沟 通。目前，广泛使用的有四层、六层、八 层，更多层的也有使用。
2．印制电路板的分类
印制电路板按其结构可分为如下4种。
（1）单面印制电路板
单面印制电路板通常是用酚醛纸基单 面覆铜板，通过印制和腐蚀的方法，在绝 缘基板覆铜箔一面制成印制导线。它适用 于对电性能要求不高的收音机、收录机、 电视机、仪器和仪表等。
（2）双面印制电路板
双面印制电路板是在两面都有印制导 线的印制电路板。通常采用环氧树脂玻璃 布铜箔板或环氧酚醛玻璃布铜箔板。由于 两面都有印制导线，一般采用金属化孔连 接两面印制导线。其布线密度比单面板更 高，使用更为方便。它适用于对电性能要 求较高的通信设备、计算机、仪器和仪表 等。
（2）环氧酚醛玻璃布覆铜板
这是用浸渍过环氧树脂的无碱玻璃布 板作为基板，一面或两面覆以电解紫铜箔 经热压而成的层压制品，这类层压板的电 气和机械性能良好，加工方便，可用于恶 劣环境和超高频电路中。
（3）环氧玻璃布覆铜板
这类层压板由浸渍双氰胺固化剂的环 氧树脂的玻璃布板作为基板，一面或两面 覆以电解紫铜箔经热压而成。这类层板基 材的透明度良好，与环氧酚醛覆铜板相比， 具有较好的机械加工性能，防潮性良好， 工作温度较高。
3.3 印制电路板的手工制作
3.3.1 漆图法
漆图法的主要步骤如下。 ① 下料。按版图的实际设计尺寸剪裁覆铜 板，去四周毛刺。
② 拓图。用复写纸将已设计好的印制电路 板布线草图拓在覆铜板的铜箔面上。印制 导线用单线，焊盘用小圆点表示。拓制双 面板时，为保证两面定位准确，板与草图 均应有3个以上孔距尽量大的定位孔。
1．覆铜板的种类
（1）酚醛纸基覆铜板
它是用浸渍过酚醛树脂的绝缘纸或纤 维板作为基板，两面加无碱玻璃布，并在 一面或两面覆以电解紫铜箔，经热压而成 的板状制品。这类层压板价格低廉，但机 械强度低，易吸水，耐高温性能差（一般 不超过100℃）。
主要用于低频和一般民用产品中。标 准厚度有1.0mm、1.5mm、2.0mm三种， 一般应优先选用1.5mm和2.0mm厚的层压 板。
（4）聚四氟乙烯玻璃布覆铜板
这是以无碱玻璃布浸渍聚四氟乙烯分 散乳液为基材，覆以经氧化处理的电解紫 铜箔，经热压而成的层压板，是一种耐高 温和高绝缘的新型材料。具有较宽的耐温 范围（−23℃～260℃），在200℃下可长期 工作，在300℃下间断工作。它主要用在高 频和超高频电路中。此外，还有聚苯乙烯 覆铜板、软性聚酯覆铜板等。
3.2 印制电路板的特点和分类
提示 印制电路是指在绝缘基板上的 印制导线和印制元器件系统。具有印制电 路的绝缘基板称为印制电路板。印制电路 板用于安装和连接小型化元件、晶体管、 集成电路等电路元器件。
1．印制电路板的特点
使用印制电路板制造的产品具有可靠 性高，一致性、稳定性好，机械强度高、 耐振、耐冲击，体积小、重量轻，便于标 准化、便于维修以及用铜量小等优点。其 缺点是制造工艺较复杂，单件或小批量生 产不经济。
2．覆铜板的选用
覆铜板的性能指标主要有抗剥强度、 耐浸焊性（耐热性）、翘曲度（又叫弯曲 度），电气性能（工作频率范围、介质损 耗、绝缘电阻和耐压强度）及耐化学熔剂 性能。覆铜板的选用主要是根据产品的技 术要求、工作环境和工作频率，同时兼顾 经济性来决定的。在保证产品质量的前提 下，优先考虑经济效益，选用价格低廉的 覆铜板，以降低产品成本。
⑤ 描漆图。按照拓好的图形，用漆描好焊 盘及导线。应先描焊盘，要用比焊盘外径 稍细的硬导线或木棍蘸漆点画，注意与钻 好的孔同心，大小尽量均匀。然后用鸭嘴 笔与直尺描绘导线，直尺两端应垫起，双 面板应把两面的图形同时描好。
⑥ 腐蚀。腐蚀前应检查图形质，修整线条 焊盘。腐蚀液一般用三氯化铁溶液，浓度 在28%～42%，可以从化工店购买三氯化 铁粉剂自己配制。将板全部浸入溶液后， 没有被漆膜覆盖的铜箔就被腐蚀掉了。在 冬天可以对溶液适当加温以加快腐蚀，但 为防止将漆膜泡掉，温度不宜过高（不超 过40℃左右）；也可以用软毛排笔轻轻刷 扫，但不要用力过猛，以免把漆膜刮掉。 待完全腐蚀后，取出板子用水清洗。