多层印制电路板陶瓷基板

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PCB板材分类总结印制电路板

PCB板材分类总结印制电路板印制电路板（Printed Circuit Board，简称PCB）作为一种重要的电子元器件，广泛应用于电子设备中的信号传输、功率传输、电磁屏蔽等方面。

根据不同的材料和工艺特点，PCB板材可以分为多种类型。

下面将对主要的PCB板材分类进行总结。

1.基础材料分类：- 硬质金属基板：如铝基板（Aluminum Base Board，简称AB），铜基板（Copper Base Board，简称CB）等。

这种基板具有良好的散热性能和机械强度，广泛应用于LED照明、通信设备等领域。

- 有机纤维素基板：如玻纤板（Glass Fiber Board，简称FR4），它是一种具有玻璃纤维增强材料的有机复合材料。

FR4具有优良的电气性能、机械强度和耐热性，是最常见的PCB板材。

- 高分子基板：如聚酰亚胺板（Polyimide Board，简称PI），这种基板具有优异的耐高温性能和耐化学性能，适用于高温环境下的应用，如航空航天、汽车电子等领域。

- 低介电常数材料：如PTFE（Teflon）板，这种基板具有低介电常数、低耗散因数和优良的高频性能，适用于高速传输和射频电路。

2.高频板分类：-PTFE板：PTFE是一种聚四氟乙烯材料，具有低介电常数和低损耗的特点，适用于高频高速传输和射频电路设计，是高频电路板的首选材料。

-RO4003C板：RO4003C是一种特殊的PTFE复合材料，它不仅具有PTFE的优点，还加入了陶瓷填料，提高了板材的介电常数和温度稳定性。

-PPO板：PPO是一种聚苯醚材料，具有优良的介电性能和稳定性，适用于高频电路和高速信号传输。

3.高频有源器件应用板材分类：-陶瓷基板：陶瓷基板由陶瓷材料制成，具有优异的导热性能和耐高温性能，适用于高功率射频器件和微波通信设备。

-金属陶瓷基板：金属陶瓷基板由金属材料与陶瓷材料复合而成，既具有金属的导电性能，又具有陶瓷的优异性能，适用于高频有源器件的封装。

PCB电子元器件及其它专业术语

常用PCB专业用语（中英文）1、印制电路：printed circuit2、印制线路：printed wiring3、印制板：printed board4、印制板电路：printed circuit board (pcb)5、印制线路板：printed wiring board(pwb)6、印制元件：printed component7、印制接点：printed contact8、印制板装配：printed board assembly9、板：board10、单面印制板：single-sided printed board(ssb)11、双面印制板：double-sided printed board(dsb)12、多层印制板：mulitlayer printed board(mlb)13、多层印制电路板：mulitlayer printed circuit board14、多层印制线路板：mulitlayer prited wiring board15、刚性印制板：rigid printed board16、刚性单面印制板：rigid single-sided printed borad17、刚性双面印制板：rigid double-sided printed borad18、刚性多层印制板：rigid multilayer printed board19、挠性多层印制板：flexible multilayer printed board20、挠性印制板：flexible printed board21、挠性单面印制板：flexible single-sided printed board22、挠性双面印制板：flexible double-sided printed board23、挠性印制电路：flexible printed circuit (fpc)24、挠性印制线路：flexible printed wiring25、刚性印制板：flex-rigid printed board, rigid-flex printed board26、刚性双面印制板：flex-rigid double-sided printed board, rigid-flex double-sided printed27、刚性多层印制板：flex-rigid multilayer printed board, rigid-flex multilayer printed board28、齐平印制板：flush printed board29、金属芯印制板：metal core printed board30、金属基印制板：metal base printed board31、多重布线印制板：mulit-wiring printed board32、陶瓷印制板：ceramic substrate printed board33、导电胶印制板：electroconductive paste printed board34、模塑电路板：molded circuit board35、模压印制板：stamped printed wiring board36、顺序层压多层印制板：sequentially-laminated multilayer37、散线印制板：discrete wiring board38、微线印制板：micro wire board39、积层印制板：buile-up printed board40、积层多层印制板：build-up mulitlayer printed board (bum)41、积层挠印制板：build-up flexible printed board42、表面层合电路板：surface laminar circuit (slc)43、埋入凸块连印制板：b2it printed board44、多层膜基板：multi-layered film substrate(mfs)45、层间全内导通多层印制板：alivh multilayer printed board46、载芯片板：chip on board (cob)47、埋电阻板：buried resistance board48、母板：mother board49、子板：daughter board50、背板：backplane51、裸板：bare board52、键盘板夹心板：copper-invar-copper board53、动态挠性板：dynamic flex board54、静态挠性板：static flex board55、可断拼板：break-away planel56、电缆：cable57、挠性扁平电缆：flexible flat cable (ffc)58、薄膜开关：membrane switch59、混合电路：hybrid circuit60、厚膜：thick film61、厚膜电路：thick film circuit62、薄膜：thin film63、薄膜混合电路：thin film hybrid circuit64、互连：interconnection65、导线：conductor trace line66、齐平导线：flush conductor67、传输线：transmission line68、跨交：crossover69、板边插头：edge-board contact70、增强板：stiffener71、基底：substrate72、基板面：real estate73、导线面：conductor side74、元件面：component side75、焊接面：solder side76、印制：printing77、网格：grid78、图形：pattern79、导电图形：conductive pattern80、非导电图形：non-conductive pattern81、字符：legend82、标志：mark1、原理图：shematic diagram2、逻辑图：logic diagram3、印制线路布设：printed wire layout4、布设总图：master drawing5、可制造性设计：design-for-manufacturability6、计算机辅助设计：computer-aided design.(CAD)7、计算机辅助制造：computer-aided manufacturing.(CAM)8、计算机集成制造：computer integrat manufacturing.(CIM)9、计算机辅助工程：computer-aided engineering.(CAE)10、计算机辅助测试：computer-aided test.(CAT)11、电子设计自动化：electric design automation .(EDA)12、工程设计自动化：engineering design automaton .(EDA2)13、组装设计自动化：assembly aided architectural design. (AAAD)14、计算机辅助制图：computer aided drawing15、计算机控制显示：computer controlled display .(CCD)16、布局：placement17、布线：routing18、布图设计：layout19、重布：rerouting20、模拟：simulation21、逻辑模拟：logic simulation22、电路模拟：circit simulation23、时序模拟：timing simulation24、模块化：modularization25、布线完成率：layout effeciency26、机器描述格式：machine descriptionm format .(MDF)27、机器描述格式数据库：MDF databse28、设计数据库：design database29、设计原点：design origin30、优化（设计）：optimization (design)31、供设计优化坐标轴：predominant axis32、表格原点：table origin33、镜像：mirroring34、驱动文件：drive file35、中间文件：intermediate file36、制造文件：manufacturing documentation37、队列支撑数据库：queue support database38、元件安置：component positioning39、图形显示：graphics dispaly40、比例因子：scaling factor41、扫描填充：scan filling42、矩形填充：rectangle filling43、填充域：region filling44、实体设计：physical design45、逻辑设计：logic design46、逻辑电路：logic circuit47、层次设计：hierarchical design48、自顶向下设计：top-down design49、自底向上设计：bottom-up design50、线网：net51、数字化：digitzing52、设计规则检查：design rule checking53、走（布）线器：router (CAD)54、网络表：net list55、计算机辅助电路分析：computer-aided circuit analysis56、子线网：subnet57、目标函数：objective function58、设计后处理：post design processing (PDP)59、交互式制图设计：interactive drawing design60、费用矩阵：cost metrix61、工程图：engineering drawing62、方块框图：block diagram63、迷宫：moze64、元件密度：component density65、巡回售货员问题：traveling salesman problem66、自由度：degrees freedom67、入度：out going degree68、出度：incoming degree69、曼哈顿距离：manhatton distance70、欧几里德距离：euclidean distance71、网络：network72、阵列：array73、段：segment74、逻辑：logic75、逻辑设计自动化：logic design automation76、分线：separated time77、分层：separated layer78、定顺序：definite sequence1、基材：base material2、层压板：laminate3、覆金属箔基材：metal-clad bade material4、覆铜箔层压板：copper-clad laminate (CCL)5、单面覆铜箔层压板：single-sided copper-clad laminate6、双面覆铜箔层压板：double-sided copper-clad laminate7、复合层压板：composite laminate8、薄层压板：thin laminate9、金属芯覆铜箔层压板：metal core copper-clad laminate10、金属基覆铜层压板：metal base copper-clad laminate11、挠性覆铜箔绝缘薄膜：flexible copper-clad dielectric film12、基体材料：basis material13、预浸材料：prepreg14、粘结片：bonding sheet15、预浸粘结片：preimpregnated bonding sheer16、环氧玻璃基板：epoxy glass substrate17、加成法用层压板：laminate for additive process18、预制内层覆箔板：mass lamination panel19、内层芯板：core material20、催化板材：catalyzed board ,coated catalyzed laminate21、涂胶催化层压板：adhesive-coated catalyzed laminate22、涂胶无催层压板：adhesive-coated uncatalyzed laminate23、粘结层：bonding layer24、粘结膜：film adhesive25、涂胶粘剂绝缘薄膜：adhesive coated dielectric film26、无支撑胶粘剂膜：unsupported adhesive film27、覆盖层：cover layer (cover lay)28、增强板材：stiffener material29、铜箔面：copper-clad surface30、去铜箔面：foil removal surface31、层压板面：unclad laminate surface32、基膜面：base film surface33、胶粘剂面：adhesive faec34、原始光洁面：plate finish35、粗面：matt finish36、纵向：length wise direction37、模向：cross wise direction38、剪切板：cut to size panel39、酚醛纸质覆铜箔板：phenolic cellulose paper copper-clad laminates(phenolic/paper CCL)40、环氧纸质覆铜箔板：epoxide cellulose paper copper-clad laminates (epoxy/paper CCL)41、环氧玻璃布基覆铜箔板：epoxide woven glass fabric copper-clad laminates42、环氧玻璃布纸复合覆铜箔板：epoxide cellulose paper core, glass cloth surfaces copper-clad laminates43、环氧玻璃布玻璃纤维复合覆铜箔板：epoxide non woven/woven glass reinforced copper-clad laminates44、聚酯玻璃布覆铜箔板：ployester woven glass fabric copper-clad laminates45、聚酰亚胺玻璃布覆铜箔板：polyimide woven glass fabric copper-clad laminates46、双马来酰亚胺三嗪环氧玻璃布覆铜箔板：bismaleimide/triazine/epoxide woven glass fabric copper-clad lamimates47、环氧合成纤维布覆铜箔板：epoxide synthetic fiber fabric copper-clad laminates48、聚四乙烯玻璃纤维覆铜箔板：teflon/fiber glass copper-clad laminates49、超薄型层压板：ultra thin laminate50、陶瓷基覆铜箔板：ceramics base copper-clad laminates51、紫外线阻挡型覆铜箔板：UV blocking copper-clad laminates。

陶瓷电路板与陶瓷基板以及普通电路板的区别

陶瓷电路板与陶瓷基板以及普通电路板的区别
陶瓷基板和陶瓷电路板都是散热很好，陶瓷电路板和普通电路板都是需要做线路的，而陶瓷基板一般作为陶瓷电路板的基材。

今天小编讲述一下陶瓷电路板与陶瓷基板以及普通电路板区别有哪些？
陶瓷基板和陶瓷电路板的区别
陶瓷基板和陶瓷电路板在应用方面都能有很好的导热率，特别是陶瓷基板中的氮化铝基板，导热一般是氧化铝陶瓷基板的3~7倍。

区别是陶瓷基板是制作陶瓷电路板的绝缘材料，制作的陶瓷电路板一般需做线路，打孔，需要做表面处理等。

被应用到制冷片、通讯、传感器、大功率模组等。

陶瓷基板一般用于散热底座，比如陶瓷支架。

则不需要做线路，有的需要做槽等。

陶瓷电路板和普通电路板的区别有哪些？
陶瓷电路板和普通电路板都是印制电路板，需要在上面印刷电路，或者元器件以实现更多功能。

区别一；是传统线路板FR-4和CEM-3在TC(导热系数）上的劣势已经成为制约电子技术发展的一个瓶颈。

随着电子技术在各应用领域的逐步加深，线路板高度集成化成为必然趋势，高度的集成化封装模块要求良好的散热承载系统。

因此普通电路板在散热方面不能很好的适应现在的需求，因而很多产品应用陶瓷电路板替代之前的普通FR4电路板。

另外陶瓷电路板一般用于散热需求的领域产品，制作工艺相对技术要求更高，费用比普通电路板价格贵3~10倍。

以上是小编讲述的陶瓷电路板和陶瓷基板以及普通电路板的区别，相信您对陶瓷电路板的认识更加深入了。

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陶瓷基板的种类特性和工艺

2023/12/13
三、陶瓷基板旳特征
陶瓷散热基板特征比较中，主要选用散热基板旳：(1)热传导率、 (2)工艺温度、(3)线路制作措施、(4)线径宽度，四项特征作进一步旳讨论：
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三、陶瓷基板旳特征——热传导率
热传导率又称为热导率，它代表了基板材料本身直接传导热能旳一种能力，数值愈高代表其散热能力愈好。LED散热基板最主要旳作用就是在于，怎样有效旳将热能从LED芯片传导到系统散热，以降低 LED 芯片旳温度，增长发光效率与延长LED寿命，所以，散热基板热传导效果旳优劣就成为业界在选用散热基板时，主要旳评估项目之一。
检视表一，由四种陶瓷散热基板旳比较可明看出，虽然Al2O3材料之热传导率约在20~24之间，LTCC为降低其烧结温度而添加了30%~50%旳玻璃材料，使其热传导率降至2~3W/mK左右；而HTCC因其普遍共烧温度略低于纯Al2O3基板之烧结温度，而使其因材料密度较低使得热传导系数低Al2O3基板约在 16~17W/mK之间。一般来说，LTCC与HTCC散热效果并不如DBC与DPC散热基板里想。
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二、陶瓷基板旳种类——DBC
直接敷铜陶瓷基板因为同步具有铜旳优良导电、导热性能和陶瓷旳机械强度高、低介电损耗旳优点，所以得到广泛旳应用。在过去旳几十年里，敷铜基板在功率电子封装方面做出了很大旳贡献，这主要归因于直接敷铜基板具有如下性能特点：
热性能好；
电容性能；
直接敷铜陶瓷基板最初旳研究就是为了处理大电流和散热而开发出来旳，后来又应用到AlN陶瓷旳金属化。除上述特点外还具有如下特点使其在大功率器件中得到广泛应用：
4.在工艺温度与裕度旳考量， DPC旳工艺温度仅需 250~350℃左右旳温度即可完毕散热基板旳制作，完全防止了高温对于材料所造成旳破坏或尺寸变异旳现象，也排除了制造成本费用高旳问题。

陶瓷基板的用途

陶瓷基板的用途陶瓷基板可以广泛应用于许多领域，包括电子、照明、能源、医疗、马达、新材料等。

下面将分别从分类和应用领域两个方面进行具体介绍。

一、分类1.氧化铝陶瓷基板氧化铝陶瓷基板具有高温稳定性、高硬度、高机械强度、耐腐蚀等优点，主要应用于高功率LED、电源、变频器、电子产品等领域。

氟化铝陶瓷基板是一种新型材料，具有优良的高温、高压、高抗化学腐蚀性能，主要应用于电子、化学、航空航天等领域。

锆氧化物陶瓷基板具有高温稳定性、热膨胀系数低、介电常数小等优点，主要应用于陶瓷电容器、热敏电阻、高速通讯等领域。

二、应用领域1.电子领域陶瓷基板广泛应用于电子产品中，如手机、平板电脑、电视机等。

它可以作为印制电路板的基板，提供电子元器件的位置和电子信号的传输。

2.照明领域陶瓷基板在LED照明领域应用广泛，它可以作为LED芯片的支撑平台，提供良好的电性能和热性能，能够有效地解决LED照明产品的散热问题。

3.能源领域陶瓷基板在太阳能电池、燃料电池、电动车电池等能源领域有着重要的应用，它可以作为太阳能电池板和电池的组件，提供良好的机械强度和耐热性能。

4.医疗领域陶瓷基板在医疗器械领域应用广泛，例如骨科手术器械、牙科器械、听诊器等，它具有耐高温、抗酸碱、抗腐蚀等特性，可以耐受高温、高压的消毒处理。

5.马达领域6.新材料领域陶瓷基板在新材料领域的应用也日益增多，例如功能陶瓷、复合材料、纳米材料等。

它可以作为新材料的载体，提供良好的机械强度和热性能，有效地提高新材料的性能和使用寿命。

总之，陶瓷基板具有广泛的应用前景和重要的应用价值，在不同的领域都发挥着重要的作用。

随着科技的不断进步和发展，陶瓷基板的应用范围和应用价值还将不断扩大和提高。

线路板常用术语资料

一、线路板常用术语1． Warp与Fill：经向(Warp),指大料(或Prepreg)的短方向，纬向(Fill)指大料(或Prepreg)的长方向。

2．横料与直料：多层板开料时将Panel长方向与大料长方向一致的称为直料；将Panel长方向与大料短方向一致的称为横料；3． Material Thickness(Board Thickness)：客户图纸或Spec无特别说明的均指成品厚度(Finished Thickness)，Material Thickn ess无Tolerance要求时, 选用厚度最接近的板料；4． Copper Thickness：客户图纸或Spec无特别说明情况下，均指成品线路铜厚度；5． Pitch：节距，相邻导体中心之间的距离；6． Solder Mask Clearance：绿油开窗的直径；7．LPI 阻焊油： Liquid Photo-Imaging 液态感光成像阻焊油,俗称湿绿油；8．SMOBC： Solder Mask On Bare Copper绿油丝印在光铜面上，一般有 SMOBC+HAL/Entek/ENIG等工艺；9．BGA： Ball Grid Array (BGA球栅列阵)：集成电路的封装形式，其输入输出点是在元件底面上按栅格样式排列的锡球；10． Blind via(盲孔)：PCB的外层与内层之间的导电连接，不继续通到板的另一面；Buried via(埋孔)：PCB的两个或多个内层之间的导电连接(即从外层看不见的)；11． Positive Pattern：正像图形、正片、照相原版、生产底版上的导电图形为不透明时的图形；12． Negative Pattern：负像图形，负片，照相原版、生产底版上的导电图形是透明时的图形。

我们一般称直蚀线路菲林、绿油挡墨菲林、干/UV绿油菲林为负片菲林；需要电镀线路菲林、湿绿油菲林、字符菲林、碳油菲林、兰胶菲林称为正片菲林；13． FPT： Fine-Pitch Technology 精细节距技术, 表面贴片元件包装的引角中心间隔距离为0.025”(0.0635mm)或更少；14． Lead Free：无铅；15． Halogen Free：无卤素，指环保型材料；16． RoHS：Restriction of Use of Hazardous Substances 危险物质的限制使用，禁铅、禁汞、禁镉（Cadmium）、禁六价铬（Hexava lent Chromium）与禁溴耐燃剂（Flame Retardents）；17． OSP： Organic Solderability Protector 防氧化；18． CTI： Comparative Tracking Index 相对漏电起痕指数，即材料表面能经受住50滴电解液而没有形成漏电痕迹的最高电压值；19． PTI： Proof Tracking Index 耐漏电起痕指数，即材料表面能经受住50滴电解液而没有形成漏电痕迹的耐电压值用V表示；20． Tg： Glass Transition temperature 玻璃态转化温度; 21．试孔纸：将各测试点、管位、以1：1打印出来的图纸; 22．测试点：一般指独立的PTH孔、SMT PAD、金手指、Bonding手指、IC手指、BGA焊接点、以及客户于插件后测试的测试点; 23．测试端点：线路网络中不能再向前延伸的测试点。

PCB耐温与无铅标准

PCB耐温与无铅标准PCB（Printed Circuit Board，印制电路板）是电子设备中不可或缺的一部分，其主要功能是提供电子元件之间的电气连接，并将它们固定在合适的位置上。

由于电子设备在工作时会产生热量，因此PCB的耐温特性非常重要。

另外，随着环保意识的提高，无铅标准也成为了制造PCB的重要考量。

首先，我们来了解一下PCB的耐温特性。

PCB需要能够承受设备在工作时产生的热量，因为过高的温度会导致PCB材料膨胀、变形甚至损坏。

一般来说，PCB材料的耐温特性取决于基材和覆铜层的材料。

常见的PCB基材有FR-4、金属基板和陶瓷基板等。

FR-4是一种玻璃纤维增强的环氧树脂基材，广泛应用于多层晶体管的制造。

它的耐温性一般在130°C左右。

金属基板由铝或铜基底覆上一层绝缘材料组成，具有较高的导热性能，能够承受更高的温度。

陶瓷基板则由陶瓷材料制成，具有良好的绝缘性能和高的耐温特性，能够承受较高的温度，一般可以达到200°C以上。

除了材料的耐温特性，PCB的设计和制造也会影响其耐温能力。

首先，PCB的层数越多，其耐温能力也越好。

这是因为多层PCB中的内层层间通孔（via）可以起到散热的作用，将热量从内层引导到外层，增强了整个PCB的散热能力。

此外，PCB的线宽和线间距也会对其耐温能力造成影响。

通常情况下，线宽越宽，线间距越大，PCB的耐温能力也越好。

这是因为线宽和线间距越宽，线路的散热面积就越大，导热能力越强。

另一个与PCB相关的重要标准是无铅标准。

无铅标准是指PCB制造过程中的材料和工艺都不含有铅。

铅是有毒重金属，会对人体健康和环境造成严重的危害。

因此，为了保护环境和人体健康，国际上制订了一系列的无铅标准和法规。

其中，比较有代表性的是欧盟的ROHS（Restrictionof Hazardous Substances，有害物质限制）指令。

ROHS指令规定了在欧盟市场上销售的电子产品中，禁止或限制使用多种有害物质，包括铅。

PCB版类型材质分析

PCB板包括：单面的纸板（94HB，94VO，22F，CEM-1.CEM-3），玻纤板（FR4，单面，双面，多层PCB电路板，阻抗板，盲埋孔板），铝基电路板（单面铝基板，双面铝基板），铜基板（单面铜基板，双面铜基板），陶瓷板，以及高难度高TG板，单面纸板的厚度有0.8。

1.0。

1.2。

1.6。

FR4的板厚有0.2（超薄）。

0.4，0.6。

0.8。

1.0。

1.2。

1.6。

2.0。

3.0。

3.2。

其中需要说明的就是阻抗板和盲埋孔板，这个难度越大价格也会越贵，铝基板最薄可做到0.3厚，导热有1.0。

2.0。

3.0不等，其中导热越高，价格也会高点，PCB板的价格取决于。

板材，板厚，工艺，以及外型，还有孔数，超孔或是超长的板价格会适当的提高一点，外型如比较难做，也会适当的调高点94HB为普通纸板，不防火（最低端的材料，不能做电源板）；94V0/FR-1为阻燃纸板（不适用于高温高湿的环境）；22F为单面半玻纤板；CEM-1为单面玻纤板；CEM-3为双面半玻纤板（除去双面纸板以外是双面板当中最低端的板材，简单的双面板可以用这种板材）；FR-4为双面玻纤板。

玻纤板就是FR4环氧板合成：专用电子布浸以环氧酚醛树脂等材料经高温高压热压而成。

特性：具有较高的机械性能和介电性能，较好的绝缘性能和耐热性及耐潮性，并有良好的机械加工性。

用途：应用于电机电器设备中作绝缘结构零部件。

规格：1020*1220MM 厚度：0.2-20MM其中94HB和94V-0是纸板来的，FR-4就是玻纤板，目前的单价，94V-0的单面板应该是RMB180左右一个平方，FR-4的单面板应该是RMB300左右一个平方，而FR-4双面板就要RMB480左右一个平方了。

一般的电源和民用产品，使用94V-0就可以满足安规的要求。

PCB（PrintedCircuitBoard），中文名称为印制电路板，又称印刷电路板、印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者。

pcb面试知识大全

PCB面试知识大全1. PCB简介PCB（Printed Circuit Board）即印刷电路板，是现代电子产品中不可或缺的一部分。

它由一层或多层非导电材料（称为基板）和覆盖在其上的导电层组成，用于支持和连接电子元件。

PCB广泛应用于通信设备、计算机、家用电器等各个领域。

2. PCB制造工艺PCB的制造工艺包括以下几个步骤：2.1 原材料准备制造PCB的原材料包括基板、铜箔、印刷油墨等。

其中，基板材料有FR-4、铝基板、陶瓷基板等不同种类，根据不同需求选择合适的基板材料。

2.2 印制电路图设计在PCB制造之前，需要进行印制电路图设计。

设计师将电路图绘制在计算机上，包括电子元件的连接方式、布局等。

2.3 印制电路板在印制电路板的过程中，需要将设计好的电路图通过特殊的印刷技术转移到基板上。

这一步骤主要包括光刻、腐蚀、清洗等。

2.4 元件贴装将电子元件精确地安装到已经制作好的PCB上，这一过程称为元件贴装。

贴装方式有手工贴装和自动贴装两种。

2.5 焊接在元件贴装完成后，需要进行焊接，将元件与PCB板固定连接。

焊接方式有手工焊接和波峰焊接等。

2.6 测试与检验制造完成的PCB需要进行测试与检验，以确保其质量和性能。

测试方法有静电测试、电气测试等。

3. PCB性能指标在PCB制造和设计中，有一些重要的性能指标需要考虑：3.1 导通电阻导通电阻是指电子元件之间导电连接的阻力。

导通电阻越小，电路传导性能越好。

3.2 绝缘电阻绝缘电阻是指在两个不同电位之间的绝缘材料的阻力。

绝缘电阻越大，电路的绝缘性能越好。

3.3 介电常数介电常数是指绝缘材料对电场的响应能力。

介电常数越小，电路的信号传输速度越快。

3.4 阻抗控制阻抗控制是指控制电路中的阻抗数值以满足设计要求。

阻抗控制对于高频电路尤为重要。

4. PCB设计规范在进行PCB设计时，需要遵循一些设计规范，以确保PCB的质量和可靠性：4.1 线宽与线距PCB中的线宽和线距需要根据电路的要求进行合理选择。

PCB专业术语中英文翻译

PCB专业术语中英文翻译很多PCB的书上使用的是英文，但是大多数的人又看不懂英文，这时候怎么办呢，我们需要翻译，但是如果每看到一个不会的词儿就去翻译，那么就太耗费时间了，所以我们捷多邦总结了一些常用的专业术语的中英文对照，希望能对大家有用。

1.印制电路：printed circuit2.印制线路：printed wiring3.印制板：printed board4.印制板电路：printed circuit board (pcb)5.印制线路板：printed wiring board(pwb)6.印制元件：printed component7.印制接点：printed contact8.印制板装配：printed board assembly9.板：board 110.表面层合电路板：surface laminar circuit (slc)11.埋入凸块连印制板：b2it printed board12.多层膜基板：multi-layered film substrate(mfs)13.层间全内导通多层印制板：alivh multilayer printed board14.载芯片板：chip on board (cob)15.埋电阻板：buried resistance board16.母板：mother board17.单面印制板：single-sided printed board(ssb)18.双面印制板：double-sided printed board(dsb)19.多层印制板：mulitlayer printed board(mlb)20.多层印制电路板：mulitlayer printed circuit board21.多层印制线路板：mulitlayer prited wiring board22.刚性印制板：rigid printed board23.刚性单面印制板：rigid single-sided printed borad24.刚性双面印制板：rigid double-sided printed borad25.刚性多层印制板：rigid multilayer printed board26.子板：daughter board27.背板：backplane28.裸板：bare board29.键盘板夹心板：copper-invar-copper board30.动态挠性板：dynamic flex board31.静态挠性板：static flex board32.可断拼板：break-away planel33.电缆：cable34.挠性扁平电缆：flexible flat cable (ffc)35.薄膜开关：membrane switch36.混合电路：hybrid circuit37.厚膜：thick film38.厚膜电路：thick film circuit39.薄膜：thin film40.挠性多层印制板：flexible multilayer printed board41.挠性印制板：flexible printed board42.挠性单面印制板：flexible single-sided printed board43.挠性双面印制板：flexible double-sided printed board44.挠性印制电路：flexible printed circuit (fpc)45.挠性印制线路：flexible printed wiring46.刚性印制板：flex-rigid printed board, rigid-flex printedboard47.刚性双面印制板：flex-rigid double-sided printed board,rigid-flex double-sided printed48.刚性多层印制板：flex-rigid multilayer printed board,rigid-flex multilayer printed board49.齐平印制板：flush printed board50.金属芯印制板：metal core printed board51.金属基印制板：metal base printed board52.多重布线印制板：mulit-wiring printed board53.陶瓷印制板：ceramic substrate printed board54.导电胶印制板：electroconductive paste printed board55.模塑电路板：molded circuit board56.模压印制板：stamped printed wiring board57.顺序层压多层印制板：sequentially-laminated mulitlayer58.散线印制板：discrete wiring board59.微线印制板：micro wire board60.积层印制板：buile-up printed board61.积层多层印制板：build-up mulitlayer printed board (bum)62.积层挠印制板：build-up flexible pr上面是一些比较常见的专业用语，有一些不是特别常用的有时候我们也会遇到，所以我们捷多邦也总结了一些不怎么常用的中英文对照，希望对你来说是有用的：1.Absorption 吸收、吸入2.Accelerated Test（Aging）加速试验、加速老化3.Accelerator 加速剂、速化剂4.Accept/Acceptance 允收5.Acceptable Quality Level（AQL）允收品质水准6.Accuracy 准确度ACF：7.Adhesive copper foil 有胶铜箔8.Activator 活化剂、添加剂比称为9.Activator Active parts（Devices）主动零件，指积体电路或电晶体10.Addition Agent 添加剂11.Additive Process 加成法、分全加成、半加成及部份加成12.Back Light（Back Lighting）背光法13.Back-UP 垫板14.Backpanels/ Backplanes 背板、支持板，厚度较厚，15.Ball Grid Array（BGA）球脚车列（封装）16.Barrel 孔壁17.Base Material 基材18.Batch 批（同时间发料某一数量的板子）19.Bevelling 切斜边20.Binder 黏结剂21.Capacitance 电容22.Carbide 碳化物、碳化钨钻头23.CAR: Corrective Action Report 改善报告24.Carbon Treatment 活性碳处理25.Card 卡板26.Carrier 载体27.Cartridge 滤芯28.Cathode 阴极L: Copper Clad Laminates 铜箔基板30.Ceramics 陶瓷31.Certificate 证明书32.CFC 氟氯碳化物33.Chloro-Fluoro-Carbon Chamfer 倒角、去掉直角34.Characteristic Impedance 特性阻抗35.Cheek list 检察清单36.Chip 晶粒、晶片37.Chip On Board 晶片黏著板38.Clean Room 无尘室(Class 100)39.Cleanliness 清洁度40.Clearance 余隙、余环41.COB（Chip on Board）晶片在板上直接组装42.COC（Certificate of Compliance）出货合格书。

PCB分类居然有这么多种

PCB分类居然有这么多种PCB在材料、层数、制程上的多样化以适不同的电子产品及其特殊需求，因此其种类划分比较多。

以下就归纳一些通用的区别办法，来简单介绍PCB的分类以及它的制造工艺。

那么我们就从它的三个方面来分析一下吧。

一、材料1.有机材料：①酚醛树脂：酚醛树脂也叫电木，又称电木粉。

原为无色或黄褐色透明物，市场销售往往加着色剂而呈红、黄、黑、绿、棕、蓝等颜色，有颗粒、粉末状。

酚醛树脂耐弱酸和弱碱，遇强酸发生分解，遇强碱发生腐蚀。

不溶于水，溶于丙酮、酒精等有机溶剂中。

苯酚醛或其衍生物缩聚而得。

图片如下：②玻璃纤维：玻璃纤维（英文原名为：glass fiber）是一种性能优异的无机非金属材料，种类繁多，优点是绝缘性好、耐热性强、抗腐蚀性好，机械强度高，但缺点是性脆，耐磨性较差。

它是叶腊石、石英砂、石灰石、白云石、硼钙石、硼镁石七种矿石为原料经高温熔制、拉丝、络纱、织布等工艺制造成的，其单丝的直径为几个微米到二十几个微米，相当于一根头发丝的 1/20-1/5 ，每束纤维原丝都由数百根甚至上千根单丝组成。

玻璃纤维通常用作复合材料中的增强材料，电绝缘材料和绝热保温材料，电路基板等国民经济各个领域。

图片如下：③ Polyimide：聚酰亚胺树脂简称PI，外观：透明液体，黄色粉末，棕色颗粒，琥珀色颗粒聚酰亚胺树脂液体，聚酰亚胺树脂溶液，聚酰亚胺树脂粉末，聚酰亚胺树脂颗粒，聚酰亚胺树脂料粒，聚酰亚胺树脂粒料，热塑性聚酰亚胺树脂溶液，热塑性聚酰亚胺树脂粉末，热固性聚酰亚胺树脂溶液，热固性聚酰亚胺树脂粉末，热塑性聚酰亚胺纯树脂，热固性聚酰亚胺纯树脂二、聚酰亚胺PI成型方法包括：高温固化、压缩模塑、浸渍、喷涂法、压延法、注塑、挤出、压铸、涂覆、流延、层合、发泡、传递模塑、模压成型。

图片如下：还有我们的环氧树脂和BT等等都是属于有机材料。

2. 无机材料：①铝基板：铝基板是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板，一般单面板由三层结构所组成。

简述印制电路板的结构和分类 -回复

简述印制电路板的结构和分类-回复印制电路板（Printed Circuit Board，PCB）是现代电子产品中不可或缺的组成部分。

它提供了一种可靠的电气连接和支持电子元器件的基础结构，使得电子元器件能够按照设计要求正常工作。

本文将对印制电路板的结构和分类进行简要介绍。

一、结构1. 基材（Substrate）：印制电路板的基材是一个平板状的底部材料，通常由导电材料、绝缘材料或其他专用材料组成。

常见的基材包括玻璃纤维布基板（FR-4）、陶瓷基板、PET基板等。

基材决定了电路板的性能特性，如导电性、绝缘性、热传导性等。

2. 导电层（Conductive layer）：导电层位于基材的上层，用来导电和连接电子元件。

导电层由金属箔或热熔导电材料覆盖而成。

常见的导电材料包括铜、铝等。

3. 焊盘（Pad）：焊盘是导电层上的金属区域，用于安装和连接电子元件，如焊接元件的引脚。

焊盘通常由金属层覆盖，并与导电层连通。

4. 过孔（Via）：过孔是穿过印制电路板的通孔，用于连接不同层面的导线或元件。

它可以分为表面过孔（Surface Mount Via）和盲孔（Blind Via）、通孔（Through Via）两种类型。

5. 元器件（Components）：元器件是印制电路板中的核心部分，包括电阻、电容、二极管、晶体管等。

它们通过焊接或插入到焊盘上，与导电层建立电子连接。

二、分类根据不同的应用需求和制造工艺，印制电路板可以分为以下几类：1. 单面板（Single-sided PCB）：单面板是最简单和最常见的类型，只有一层导电层。

元件只能安装在单面板的一侧，另一侧用于导电层的布线。

它通常用于简单的电路设计和低成本的应用。

2. 双面板（Double-sided PCB）：双面板在两个导电层之间都有焊盘和元件。

通常，通过过孔将两个导电层连接起来，实现电路的连通，并可实现更复杂的电路设计和更高的密度。

3. 多层板（Multilayer PCB）：多层板具有三个或更多的导电层。

pcb板材的基本参数

pcb板材的基本参数pcb板材的基本参数1. 引言在现代电子领域中，印制电路板（Printed Circuit Board，PCB）扮演着至关重要的角色。

PCB的质量和性能直接影响着成品电子产品的稳定性和可靠性。

而PCB板材的选择是确保PCB性能最关键的环节之一。

本文将深入探讨PCB板材的基本参数，以帮助读者更全面、深入地了解PCB设计和制造过程。

2. PCB板材的种类PCB板材根据材料种类可以分为多种类型，如FR-4、金属基板（Metal Core Board）、聚酰亚胺板（Polyimide）、陶瓷基板（Ceramic）等。

不同的应用场景和技术需求决定了不同类型的PCB 板材的选择。

而不同的PCB板材又具有各自独特的特性和参数。

3. PCB板材的常见参数（1）导电性能：PCB板材的导电性能直接影响着PCB的信号传输和电气性能。

导电性能可以用于衡量材料的导电能力，并通过电阻率（Ω/m）或电导率（S/m）来表示。

常见的导电性能参数有表面电导率和体积电导率，用于评估PCB板材的导电性能。

（2）介电性能：PCB板材的介电性能决定了材料的绝缘能力和容纳信号传输的能力。

介电性能通常使用介电常数（Dielectric Constant）和介电损耗（Dielectric Loss Tangent）来衡量。

介电常数表示材料在电场中相对于真空的相对能力。

而介电损耗则表示材料在电场中能量损耗的能力。

（3）尺寸稳定性：对于PCB制造而言，尺寸稳定性是至关重要的。

材料的线膨胀系数（Coefficient of Thermal Expansion，CTE）和尺寸变化率可以用来评估PCB板材在不同温度下的尺寸变化程度。

选择具有低CTE值的板材可以确保PCB的稳定性和可靠性。

（4）耐高温性能：PCB板材在电子产品工作温度范围下的稳定性对于产品的寿命和性能至关重要。

耐高温性能可以通过玻璃化转变温度（Tg）和热分解温度（Td）来评估。

倒装芯片基板技术

FC技术发明并发展的过程中，陶瓷基板一直在其中扮演着重要角色。

但是，陶瓷基板成本较高。

为了降低成本，近年来人们致力于提高传统低成本层压有机封装基板的性能，使用的方法包括研发多层层压基板、消除基板核心等。

在FC 的三维封装发展中，还应用到硅基板。

1、陶瓷基板陶瓷基板是指将Cu箔在高温下直接键合到陶瓷基片表面上的特殊工艺板，可像印制电路板（Printed Circuit Board，PCB）板一样能刻蚀出各种图形，而且所制成的超薄复合基板具有良好的电绝缘性能、高导热特性和高附着强度。

因此，陶瓷基板已成为大功率电子电路结构技术和互连技术的基础材料。

Al2O3是最常用的陶瓷基板材料，具有优良的机械、热、电性能和化学稳定性，而且原料来源丰富，适用于各种各样的制造技术及不同的形状。

随着元器件尺寸的减小、产品精度要求的提高，直接镀铜陶瓷基板（Direct Plated Ceramic，DPC）成为陶瓷基板发展的一个主要方向。

DPC技术采用薄膜工艺，利用真空溅射、光刻等工艺在陶瓷基底上制作线路，使基板线路更加精确。

DPC 制备工艺温度较低，一定程度上避免了高温对于材料所造成的破坏或尺寸变异等现象，也减小了基板的制备成本。

一般在金属线路深宽比为 1:1 的前提下，DPC金属线路的线径宽度能够达到10μm ~50μm。

图6展示了几种DPC陶瓷基板。

2、有机基板（1）表面层合电路在IBM公司发明SLC技术之前，FC工艺带来的互连密度只有多层陶瓷基板才能提供。

SLC基板不仅可以满足FC工艺的要求，而且成本比陶瓷基板便宜的多，还可以通过对Cu导体和低介电常数绝缘材料的使用来获得更好的电气性能。

SLC是当今非常流行的低成本有机封装基板的基础技术，如图7所示，基板上的叠层（Build-up Layer）通过微孔垂直连接以支持FC互连。

SLC技术有芯板和表面层合电路两个主要部分，芯板由普通环氧树脂玻璃板制成，而SLC层则是在芯板的外层逐次增加由光敏环氧树脂制成的介电层及镀Cu 的导体层，采用叠层法制成，最终实现多层结构的功能。

陶瓷基板与传统FR4基板的区别

陶瓷线路板与传统FR4线路板的区别讨论这个问题前，我们先来了解下什么是陶瓷线路板，什么是FR4线路板。

陶瓷线路板：是一种基于陶瓷材料制造的线路板，也可以称为陶瓷PCB （Printed Circuit Board）。

与常见的玻璃纤维增强塑料（FR-4）基板不同，陶瓷线路板使用陶瓷基板，可以提供更高的温度稳定性、更好的机械强度、更好的介电性能和更长的寿命。

陶瓷线路板主要应用于高温、高频和高功率电路，例如LED灯、功率放大器、半导体激光器、射频收发器、传感器和微波器件等领域。

线路板：是一种电子元器件基础材料，也称为电路板、PCB板（Printed Circuit Board）或印刷电路板。

它是一种通过将金属电路图案印刷在非导电基材上，然后通过化学腐蚀、电解铜、钻孔等工艺制作出导电通路和组装电子元器件的载体。

陶瓷线路板应用领域从材料划分：氧化铝陶瓷（Al2O3）：具有优异的绝缘性、高温稳定性、硬度和机械强度，适用于高功率电子设备。

氮化铝陶瓷（AlN）：具有高热导率和良好的热稳定性，适用于高功率电子设备和LED照明等领域。

氧化锆陶瓷（ZrO2）：具有高强度、高硬度和抗磨损性能，适用于高压电气设备。

从工艺划分：HTCC（高温共烧陶瓷）：适用于高温、高功率应用，如电力电子、航空航天、卫星通信、光通信、医疗设备、汽车电子、石油化工等行业。

产品示例包括高功率LED、功率放大器、电感器、传感器、储能电容器等。

LTCC（低温共烧陶瓷）：适用于射频、微波、天线、传感器、滤波器、功分器等微波器件的制造。

此外，还可用于医疗、汽车、航空航天、通信、电子等领域。

产品示例包括微波模块、天线模块、压力传感器、气体传感器、加速度传感器、微波滤波器、功分器等。

DBC（直铜陶瓷）：适用于高功率功率半导体器件（如IGBT、MOSFET、GaN、SiC等）的散热，具有优异的热传导性能和机械强度。

产品示例包括功率模块、电力电子、电动汽车控制器等。

陶瓷基板的应用领域

陶瓷基板的应用领域陶瓷基板是一种具有广泛应用领域的关键材料，其独特的性能使得它在电子、能源、光电、航空航天等领域具有重要作用。

本文将深入探讨陶瓷基板在这些领域的应用，并分享对其的观点和理解。

首先，陶瓷基板在电子领域中有着重要的应用。

由于其具有良好的绝缘性能和耐高温性，陶瓷基板广泛用于印制电路板（PCB）和多层板（MLB）的制造。

在PCB中，陶瓷基板作为一种优秀的基底材料，能够提供稳定的支撑和优异的导热性能，从而实现复杂的电子元器件的布局和连接。

在MLB中，陶瓷基板能够承载更多的电气信号层，使得电路板在更小的尺寸上实现更高的集成度。

此外，陶瓷基板还在高频电子器件、功率模块和微波器件等领域发挥着重要作用，提供了良好的电磁性能和优异的机械强度。

其次，陶瓷基板在能源领域也有着广泛的应用。

由于其优异的导热性和耐高温性，陶瓷基板被用作高温热电材料的基底，用于制造固态热电生成器和热电模块。

这些热电设备可以将热能转化为电能，从而实现能量的有效利用。

另外，陶瓷基板还被广泛应用于太阳能电池板的制造中，以提供稳定的基底支撑和导电性能，确保太阳能电池的高效工作。

此外，陶瓷基板在光电领域也有着独特的应用。

由于其具有良好的光透过性和耐腐蚀性，陶瓷基板被广泛用于光学器件的制造，如激光器、光纤通信器件和光学传感器等。

在激光器中，陶瓷基板能够提供稳定的支撑和优异的热传导性能，确保激光器的高效工作。

在光纤通信器件中，陶瓷基板用于制造光纤连接器和光敏器件，提供稳定的连接和高精度的位置控制。

在光学传感器中，陶瓷基板能够提供稳定的支撑和优异的机械强度，实现对外界光信号的敏感检测。

最后，陶瓷基板在航空航天领域也有着重要的应用。

由于其具有轻质和高强度的特点，陶瓷基板被用作航空航天器件的结构和护盾材料。

在航空领域，陶瓷基板用于制造航空发动机的热隔板、涡轮叶片和导向叶片等关键部件，能够承受高温和高压的环境。

在航天领域，陶瓷基板被用作航天器的热防护层和外部护盾，保护航天器免受极端温度和微流体环境的影响。

电路板是什么材料

电路板是什么材料电路板是一种用于支持和连接电子元件的基板，它通常由绝缘材料制成，上面覆盖着导电材料，用于连接电子元件并传输电流。

电路板在电子设备中起着至关重要的作用，它们不仅提供了支持和连接电子元件的平台，还可以帮助控制电流的流动和保护电子元件免受外部环境的影响。

电路板的材料是至关重要的，它直接影响着电路板的性能、稳定性和可靠性。

常见的电路板材料包括FR-4玻璃纤维复合材料、金属基板、陶瓷基板等。

不同的材料具有不同的特性和适用范围，下面我们将逐一介绍这些材料的特点和应用。

首先，FR-4玻璃纤维复合材料是目前最常见的电路板材料之一。

它由玻璃纤维和环氧树脂组成，具有优异的绝缘性能、耐热性和机械强度。

FR-4材料的表面覆盖着铜箔，用于连接电子元件并传输电流。

由于其良好的性能和相对低廉的价格，FR-4材料被广泛应用于通用电子设备、通信设备、计算机设备等领域。

其次，金属基板是另一种常见的电路板材料。

与FR-4材料相比，金属基板具有更好的散热性能和电磁屏蔽性能，适用于高功率、高频率的电子设备。

金属基板通常由铝基板、铜基板、钢基板等材料制成，表面覆盖着导热层和铜箔。

金属基板广泛应用于LED照明、电源模块、汽车电子等领域。

最后，陶瓷基板是一种具有优异绝缘性能和耐高温性能的电路板材料。

由于其特殊的材料特性，陶瓷基板通常用于特殊领域，如航空航天、军工、医疗器械等。

陶瓷基板具有优异的高频特性和稳定性，能够满足高要求的电子设备应用。

总的来说，电路板材料的选择取决于具体的应用需求和性能要求。

在选择电路板材料时，需要综合考虑绝缘性能、导热性能、机械强度、成本等因素，以确保电路板能够满足设计要求并具有良好的稳定性和可靠性。

除了上述常见的电路板材料外，还有一些新型材料和技术正在不断涌现，如柔性电路板、薄膜电路板、多层印制电路板等，它们为电子设备的小型化、轻量化、高性能化提供了新的可能。

随着科技的不断进步，电路板材料和制造技术也将不断发展和完善，为电子设备的发展带来新的机遇和挑战。

多层印制电路板工艺流程

多层印制电路板工艺流程下载温馨提示:该文档是我店铺精心编制而成，希望大家下载以后，能够帮助大家解决实际的问题。

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在开始多层印制电路板的制作之前，需要进行全面的设计规划。

陶瓷电路板的工艺原理

陶瓷电路板的工艺原理陶瓷电路板是一种使用陶瓷材料制作的电子设备基板。

陶瓷电路板具有优异的性能，如高温耐性、较低的热膨胀系数、优良的绝缘性能、优异的高频特性等。

本文将详细介绍陶瓷电路板的工艺原理。

一、陶瓷电路板制作过程陶瓷电路板的制作过程主要包括以下几个步骤：1. 基板选择：选择合适的陶瓷材料作为基板，如氧化铝(Al2O3)、氮化硼(BN)、铝氮化物(AlN)等。

2. 印制导线：在陶瓷基板上涂刷导电粘结剂，并通过印刷或者蚀刻工艺形成所需的导线线路图案。

3. 粘结陶瓷层：在导线形成后，将陶瓷层粘结到基板上，通常使用高温粘结剂将陶瓷层与基板牢固地连接在一起。

4. 焊接电子元件：通过焊接工艺将电子元件（如电阻器、电容器、集成电路等）连接到陶瓷基板上。

5. 后处理：对陶瓷电路板进行烧结、清洗、喷涂保护层等后处理工艺，以提高其性能和稳定性。

二、陶瓷电路板的工艺原理1. 印制导线工艺原理印制导线是陶瓷电路板制作的关键步骤之一。

导线是通过印刷或者蚀刻工艺形成的，具体工艺原理如下：（1）印刷工艺原理：通过将导电粘结剂与导电颗粒混合制成浆料，再通过丝网印刷等方法，在陶瓷基板上印刷出所需的导线线路图案。

印刷后的导线浆料在高温条件下会形成致密、导电的导线。

（2）蚀刻工艺原理：将导电金属膜（如铜或银）直接蚀刻掉不需要的部分，形成所需的导线线路图案。

具体工艺过程为：先在陶瓷基板上涂覆光刻胶，然后通过光刻和蚀刻工艺，将不需要的金属膜去除，最后清洗去掉光刻胶。

2. 粘结工艺原理粘结工艺是将陶瓷层与基板粘结在一起的关键步骤。

通常采用的粘结剂是高温粘结剂，其工艺原理如下：（1）粘结材料选择：选择高温粘结剂，如氮化铝、硅酮胶、烧结X（保密成分组成的粘结剂）等。

粘结剂在高温下可以形成牢固的粘结，并且具有较低的热膨胀系数，以避免因温度变化引起的热应力损伤。

（2）粘结工艺：将陶瓷层与基板涂覆粘结剂，然后通过压制或者烧结工艺将其粘结在一起。