元件封装型号及尺寸
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元件封装型号及尺寸
零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。
是纯粹的空间概念.因此不同的元件可共用同一零件封装,同种元件也可有不同的零件封装。
像电阻,有传统的针插式,这种元件体积较大,电路板必须钻孔才能安置元件,完成钻孔后,插入元件,再过锡炉或喷锡(也可手焊),成本较高,较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件(SMD)这种元件不必钻孔,用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板,再把SMD元件放上,
即可焊接在电路板上了。
电阻AXIAL
无极性电容RAD
电解电容RB-
电位器VR
二极管DIODE
三极管TO
电源稳压块78和79系列TO-126H和TO-126V
场效应管和三极管一样
整流桥D-44 D-37 D-46
单排多针插座CON SIP
双列直插元件DIP
晶振XTAL1
电阻:RES1,RES2,RES3,RES4;封装属性为axial系列无极性电容:cap;封装属性为RAD-0.1到rad-0.4
电解电容:electroi;封装属性为rb.2/.4到rb.5/1.0 电位器:pot1,pot2;封装属性为vr-1到vr-5
二极管:封装属性为diode-0.4(小功率)diode-0.7(大功率)三极管:常见的封装属性为to-18(普通三极管)to-22(大功率
三极管)to-3(大功率达林
顿管)
电源稳压块有78和79系列;78系列如7805,7812?820等
79系列有7905,7912,7920等
常见的封装属性有to126h和to126v
整流桥:BRIDGE1,BRIDGE2: 封装属性为D系列(D-44,
D-37,D-46)
电阻:AXIAL0.3-AXIAL0.7其中0.4-0.7指电阻的长度,
一般用AXIAL0.4
瓷片电容:RAD0.1-RAD0.3。
其中0.1-0.3指电容大小,一
般用RAD0.1
电解电容:RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8指电容大小。
一般
<100uF用
RB.1/.2,100uF-470uF用RB.2/.4,>470uF用RB.3/.6
二极管:DIODE0.4-DIODE0.7 其中0.4-0.7指二极管长短,
一般用DIODE0.4
发光二极管:RB.1/.2
集成块:DIP8-DIP40, 其中8-40指有多少脚,8脚的就
是DIP8
贴片电阻
0603表示的是封装尺寸与具体阻值没有关系
但封装尺寸与功率有关通常来说
0201 1/20W
0402 1/16W
0603 1/10W
0805 1/8W
1206 1/4W
电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是:
0402=1.0x0.5
0603=1.6x0.8
0805=2.0x1.2
1206=3.2x1.6
1210=3.2x2.5
1812=4.5x3.2
2225=5.6x6.5
关于零件封装我们在前面说过,除了DEVICE。
LIB库中的元件外,其它库的元件都已经有了
固定的元件封装,这是因为这个库中的元件都有多种形式:以晶
体管为例说明一下:
晶体管是我们常用的的元件之一,在DEVICE。
LIB库中,简简单单的只有NPN与PNP之分,但
实际上,如果它是NPN的2N3055那它有可能是铁壳子的TO—3,如果它是NPN的2N3054,则有
可能是铁壳的TO-66或TO-5,而学用的CS9013,有TO-92A,TO-92B,还有TO-5,TO-46,TO-5
2等等,千变万化。
还有一个就是电阻,在DEVICE库中,它也是简单地把它们称为RES1和RES2,不管它是100Ω
还是470KΩ都一样,对电路板而言,它与欧姆数根本不相关,
完全是按该电阻的功率数来决
定的我们选用的1/4W和甚至1/2W的电阻,都可以用AXIAL0.3
元件封装,而功率数大一点的话
,可用AXIAL0.4,AXIAL0.5等等。
现将常用的元件封装整理如
下:
电阻类及无极性双端元件AXIAL0.3-AXIAL1.0
无极性电容RAD0.1-RAD0.4
有极性电容RB.2/.4-RB.5/1.0
二极管DIODE0.4及DIODE0.7
石英晶体振荡器XTAL1
晶体管、FET、UJT TO-xxx(TO-3,TO-5)
可变电阻(POT1、POT2)VR1-VR5
当然,我们也可以打开C:\Client98\PCB98\library\advpcb.lib
库来查找所用零件的对应封
装。
这些常用的元件封装,大家最好能把它背下来,这些元件封装,
大家可以把它拆分成两部分
来记如电阻AXIAL0.3可拆成AXIAL和0.3,AXIAL翻译成中文就是轴状的,0.3则是该电阻在印
刷电路板上的焊盘间的距离也就是300mil(因为在电机领域
里,是以英制单位为主的。
同样
的,对于无极性的电容,RAD0.1-RAD0.4也是一样;对有极性
的电容如电解电容,其封装为R
B.2/.4,RB.3/.6等,其中―.2‖为焊盘间距,―.4‖为电容圆筒的外
径。
对于晶体管,那就直接看它的外形及功率,大功率的晶体管,就
用TO—3,中功率的晶体管
,如果是扁平的,就用TO-220,如果是金属壳的,就用TO-66,
小功率的晶体管,就用TO-5
,TO-46,TO-92A等都可以,反正它的管脚也长,弯一下也可
以。
对于常用的集成IC电路,有DIPxx,就是双列直插的元件封装,
DIP8就是双排,每排有4个引
脚,两排间距离是300mil,焊盘间的距离是100mil。
SIPxx就是
单排的封装。
等等。
值得我们注意的是晶体管与可变电阻,它们的包装才是最令人头
痛的,同样的包装,其管脚
可不一定一样。
篇幅有限...
贴片元件封装说明
BGM
SMT是电子业界一门新兴的工业技术,它的兴起及迅猛发展是电子组装业的一次革命,被誉为电子业的‖明日之星‖,它使电子组装变得越来越快速和简单,随之而来的是各种电子产品更新换代越来越快,集成度越来越高,价格越来越便宜。
为IT (Information Technology)产业的飞速发展作出了巨大贡献。
SMT零件:SMT所涉及的零件种类繁多,样式各异,有许多已经形成了业界通用的标准,这主要是一些芯片电容电阻等等;有许多仍在经历着不断的变化,尤其是IC类零件,其封装形式的变化层出不穷,令人目不暇接,传统的引脚封装正在经受着新一代封装形式(BGA、FLIP CHIP等等)的冲击,在本章里将分标准零件与IC类零件详细阐述。
标准零件
标准零件是在SMT发展过程中逐步形成的,主要是针对用量比较大的零件,本节只讲述常见的标准零件。
目前主要有以下几种:电阻(R)、排阻(RA或RN)、电感(L)、陶瓷电容(C)、排容(CP)、钽质电容(C)、二极管(D)、晶体管(Q)【括号内为PCB(印刷电路板)上之零件代码】,在PCB上可根据代码来判定其零件类型,一般说来,零件代码与实际装着的零件是相对应的。
一、零件规格:
(a)、零件规格即零件的外形尺寸,SMT发展至今,业界为方便作业,已经形成了一个标准零件系列,各家零件供货商皆是
按这一标准制造。
标准零件之尺寸规格有英制与公制两种表示方法,如下表
公制表示法1206 0805 0603 0402
英制表示法3216 2125 1608 1005
含义L:1.2inch(3.2mm)W:0.6inch(1.6mm)
L:0.8inch(2.0mm)W:0.5inch(1.25mm)
L:0.6inch(1.6mm)W:0.3inch(0.8mm)
L:0.4inch(1.0mm)W:0.2inch(0.5mm) 注:a、L(Length):长度;W(Width):宽度;inch:
英寸
b、1inch=25.4mm
(b)、在(1)中未提及零件的厚度,在这一点上因零件不同而有所差异,在生产时应以实际量测为准。
(c)、以上所讲的主要是针对电子产品中用量最大的电阻(排阻)和电容(排容),其它如电感、二极管、晶体管等等因用量较小,且形状也多种多样,在此不作讨论。
(d)、SMT发展至今,随着电子产品集成度的不断提高,标准零件逐步向微型化发展,如今最小的标准零件已经到了
0201。
二、常用元件封装
1)电阻:
最为常见的有0805、0603两类,不同的是,它可以以排阻的身份出现,四位、八位都有,具体封装样式可参照MD16仿真版,也可以到设计所内部PCB库查询。
注:
A\B\C\D四类型的封装形式则为其具体尺寸,标注形式为L X
S X H
1210具体尺寸与电解电容B类3528类型相同
0805具体尺寸:2.0 X 1.25 X 0.5(公制表示法)
1206具体尺寸:3.0 X 1.5 0X 0.5(公制表示法)
2)电阻的命名方法
1、5%精度的命名:RS – 05 K 102 JT
2、1%精度的命名:RS – 05 K 1002 FT
R -表示电阻
S -表示功率
0402是1/16W、
0603是1/10W、
0805是1/8W、
1206是1/4W、
1210是1/3W、
1812是1/2W、
2010是3/4W、
2512是1W。
05 -表示尺寸(英寸):
02表示0402、
03表示0603、
05表示0805、
06表示1206、
1210表示1210、
1812表示1812、
10表示1210、
12表示2512。
K -表示温度系数为100PPM。
102 -5%精度阻值表示法:
前两位表示有效数字,第三位表示有多少个零,基本单位是Ω,102=1000Ω=1KΩ。
1002 是1%阻值表示法:
前三位表示有效数字,第四位表示有多少个零,基本单位是Ω,1002=10000Ω=10KΩ。
J -表示精度为5%、
F-表示精度为1%。
T -表示编带包装
3)电容:
可分为无极性和有极性两类:
无极性电容下述两类封装最为常见,即0805、0603;
有极性电容也就是我们平时所称的电解电容,一般我们平时用的最多的为铝电解电容,由于其电解质为铝,所以其温度稳定性以及精度都不是很高,而贴片元件由于其紧贴电路版,所以要求温度稳定性要高,所以贴片电容以钽电容为多,根据其耐压不同,贴片电容又可分为A、B、C、D四个系列,具体分类如
下:
类型封装形式耐压
A 3216 10V
B 3528 16V
C 6032 25V
D 7343 35V
贴片钽电容的封装是分为
A型(3216),
B型(3528),
C型(6032),
D型(7343),
E型(7845)。
有斜角的是表示正极,
4)、钽质电容(Tantalum)
钽质电容已经越来越多应用于各种电子产品上,属于比较贵重的零件,发展至今,也有了一个标准尺寸系列,用英文字母Y、
A、X、
B、
C、D来代表。
其对应关系如下表
型号Y A X B C D
规格
L(mm) 3.2 3.8 3.5 4.7 6.0 7.3
W (mm) 1.6 1.9 2.8 2.6 3.2 4.3
T (mm) 1.6 1.6 1.9 2.1 2.5 2.8
注意:电容值相同但规格型号不同的钽质电容不可代用。
如:10UF/16V‖B‖型与10UF/16V‖C‖型不可相互代用。
二极管:
根据所承受电流的的限度,封装形式大致分为两类,
小电流型(如1N4148)封装为1206,大电流型(如IN4007)暂没有具体封装形式,只能给出具体
尺寸:5.5 X 3 X 0.5
发光二极管:颜色有红、黄、绿、蓝之分,亮度分普亮、高
亮、超亮三个等级,
常用的封装形式有三类:0805、1206、1210
三、IC类零件
IC为Integrated Circuit(集成电路块)之英文缩写,业界一般以IC的封装形式来划分其类型,传统IC有SOP、SOJ、QFP、PLCC等等,现在比较新型的IC有BGA、CSP、FLIP CHIP等等,这些零件类型因其PIN (零件脚)的多寡大小以及PIN与PIN 之间的间距不一样,而呈现出各种各样的形状,在本节我们将讲述每种IC的外形及常用称谓等。
1、基本IC类型
(1)、SOP(Small outline Package):零件两面有脚,脚向外
张开(一般称为鸥翼型引脚).
(2)、SOJ(Small outline J-lead Package):零件两面有脚,
脚向零件底部弯曲(J型引脚)。
(3)、QFP(Quad Flat Package):零件四边有脚,零件脚向外
张开。
(4)、PLCC(Plastic Leadless Chip Carrier):零件四边有
脚,零件脚向零件底部弯曲。
(5)、BGA(Ball Grid Array):零件表面无脚,其脚成球状矩阵
排列于零件底部。
(6)、CSP(CHIP SCAL PACKAGE):零件尺寸包装。
2、IC称谓
在业界对IC的称呼一般采用―类型+PIN脚数‖的格式,如:SOP14PIN、SOP16PIN、SOJ20PIN、QFP100PIN、PLCC44PIN
等等。
四、零件极性识别
在SMT零件中,可分为有极性零件与无极性零件两大类。
无极性零件:电阻、电容、排阻、排容、电感
有极性零件:二极管、钽质电容、IC
其中无极性零件在生产中不需进行极性的识别,在此不赘述;但有极性零件之极性对产品有致命的影响,故下面将对有极
性零件进行详尽的描述。
1、二极管(D):在实际生产中二极管又有很多种类别和形态,常见的有Glass tube diode 、Green LED、Cylinder Diode
等几种。
(1)、Glass tube diode:红色玻璃管一端为正极(黑色一端
为负极)
(2)、Green LED:一般在零件表面用一黑点或在零件背面用一正三角形作记号,零件表面黑点一端为正极(有黑色一端为负极);若在背面作标示,则正三角形所指方向为负极。
(3)、Cylinder Diode:有白色横线一端为负极.
2、钽质电容:零件表面标有白色横线一端为正极。
3、IC:
IC类零件一般是在零件面的一个角标注一个向下凹的小圆点,或在一端标示一小缺口来表示其极性。