高级PCB的EMC设计

合集下载

PCB设计EMC

PCB设计EMC

PCB设计EMC/EMI分析PCB设计过程中EMC分析是一个薄弱环节。

为了保证设计PCB板具有高质量和高可靠性,设计者通常要对PCB板进行EMC/EMI分析。

对电子系统PCB 作电磁兼容和电磁干扰分析,正在越来越多电路设计者中达成共识。

在PCB设计中,EMC/EMI主要分析布线网络本身信号完整性,实际布线网络可能产生电磁辐射和电磁干扰以及电路板本身抵抗外部电磁干扰能力,并且依据设计者要求提出布局和布线时抑制电磁辐射和干扰规则,作为整个PCB设计过程指导原则。

具体来说,信号完整性分析包括同一布线网络上同一信号反射分析,阻抗匹配分析,信号过冲分析,信号时序分析,信号强调分析等;对于邻近布线网络上不同信号之间串扰分析。

在信号完整性分析时还必须考虑布线网络几何拓扑结构,PCB绝缘层电介质特性以及每一布线层电气特性。

电磁辐射分析主要考虑PCB板与外部接口处电磁辐射,PCB板中电源层电磁辐射以及大功率布线网络动态工作时对外辐射问题。

如果电路设计中采用了捆绑于大功率IC上散热器,那么这样散热器在电路动态工作中如同天线一样不停地向外辐射电磁波,因此必须列为EMC分析重点。

现在已经有了抑制电子设备和仪表EMI国际标准,统称为电磁兼容标准,它们可以作为普通设计者布线和布局时抑制电磁辐射和干扰准则,对于军用电子产品设计者来说,标准会更严格,要求更苛刻。

如今一块电路板可能包括上百种来自于不同厂家、功能各异电子元器件,设计者要进行EMC/EMI分析就必须了解这些元器件电气特性,之后才能具体模拟仿真。

这在以往看来是一项艰巨工作,现在由于有了IBIS和SPICE等数据库支持,使得EMC分析问题迎刃而解。

对于高速数字电路设计,尤其是总线上数字信号速率高于50MHz时,以往采用集总参数数学模型来分析EMC/EMI特性显得无能为力,设计者们更趋向于采用分布参数数学模型做布线网络传输线分析。

对于多块PCB板通过总线连接而成电子系统。

pcb板级emc设计中,信号线布置的基本原则

pcb板级emc设计中,信号线布置的基本原则

pcb板级emc设计中,信号线布置的基本原则1.引言1.1 概述引言部分的文本如下:引言概述在现代电子设备的设计中,电磁兼容性(EMC)是一个非常重要的考虑因素。

电磁兼容性设计的目标是确保电子设备在其运作环境中能够正常工作,同时又不会对其他电子设备或者设备周围的环境产生干扰。

而PCB (Printed Circuit Board,印刷电路板)作为电子设备的核心部件之一,其上的信号线布置对于实现良好的EMC设计起着至关重要的作用。

本文将为大家介绍在PCB板级EMC设计中,信号线布置的基本原则。

通过对信号线布置的重要性进行探讨,并深入分析信号线布置的基本原则,旨在为读者提供一些实用的指导原则,以帮助他们在实际的PCB设计中更好地处理信号线布置的问题。

接下来的文章结构将按照以下方式进行展开。

首先,将阐述信号线布置在PCB板级EMC设计中的重要性,以此让读者充分认识到该问题的严重性和影响。

其次,将详细介绍信号线布置的基本原则,涵盖了一些必要的知识和技巧。

最后,通过总结和展望,对这些基本原则进行概括,为读者在今后的设计工作中提供一些建议和思路。

通过本文的阐述,相信读者将能够更好地理解和运用信号线布置的基本原则,从而更好地进行PCB板级EMC设计。

希望本文能为读者提供一些有益的信息,为大家在实践中遇到的问题提供一些解决思路和指导原则。

接下来,我们将开始探讨信号线布置的重要性。

1.2文章结构本文将分为三个部分进行阐述。

首先在引言部分概述了文章的主要内容。

接下来,在正文部分会详细探讨信号线布置的重要性和基本原则。

最后,在结论部分进行总结,并展望未来可能的研究方向。

通过这样的结构,我们将全面而系统地介绍pcb板级emc设计中信号线布置的基本原则,使读者对该主题有一个清晰的理解。

在撰写本文的目的部分时,您可以简要概括文章的目的和意义。

可以参考以下内容编写文章1.3 目的部分的内容:本文的目的是探讨在PCB板级EMC设计中,关于信号线布置的基本原则。

PCB++EMC设计规范

PCB++EMC设计规范

PCB EMC设计规范目录第一部分布局1 层的设置1.1 合理的层数1.1.1 Vcc、GND的层数1.1.2 信号层数1.2 单板的性能指标与成本要求1.3 电源层、地层、信号层的相对位置1.3.1 Vcc、GND 平面的阻抗以及电源、地之间的EMC环境问题1.3.2 Vcc、GND 作为参考平面,两者的作用与区别1.3.3 电源层、地层、信号层的相对位置2 模块划分及特殊器件的布局2.1 模块划分2.1 .1 按功能划分2 .1.2 按频率划分2.1.3 按信号类型分2.1.4 综合布局2.2 特殊器件的布局2.2.1 电源部分2.2.2 时钟部分2.2.3 电感线圈2.2.4 总线驱动部分2.2.5 滤波器件3 滤波3.1 概述3.2 滤波器件3.2.1 电阻3.2.2 电感3.2.3 电容3.2.4 铁氧体磁珠3.2.5 共模电感3.3 滤波电路3.3.1 滤波电路的形式3.3.2 滤波电路的布局与布线3.4 电容在PCB的EMC设计中的应用3.4.1 滤波电容的种类3.4.2 电容自谐振问题3.4.3 ESR对并联电容幅频特性的影响3.4.4 ESL对并联电容幅频特性的影响3.4.5 电容器的选择3.4.6 去耦电容与旁路电容的设计建议3.4.7 储能电容的设计4 地的分割与汇接4.1 接地的含义4.2 接地的目的4.3 基本的接地方式4.3.1 单点接地4.3.2 多点接地4.3.3 浮地4.3.4 以上各种方式组成的混合接地方式4.4 关于接地方式的一般选取原则4.4.2 背板接地方式4.4.3 单板接地方式第二部分布线1 传输线模型及反射、串扰1.1 概述:1.2 传输线模型1.3 传输线的种类1.3.1 微带线(microstrip)1.3.2 带状线(Stripline)1.3.3嵌入式微带线1.4 传输线的反射1.5 串扰2 优选布线层2.1 表层与内层走线的比较2.1.1 微带线(Microstrip)2.1.3 微带线与带状线的比较2.2 布线层的优先级别3 阻抗控制3.1 特征阻抗的物理意义3.1.1 输入阻抗:3.1.2 特征阻抗3.1.3 偶模阻抗、奇模阻抗、差分阻抗3.2 生产工艺对对阻抗控制的影响3.3 差分阻抗控制3.3.1 当介质厚度为5mil时的差分阻抗随差分线间距的变化趋势3.3.2 当介质厚度为13 mil时的差分阻抗随差分线间距的变化趋势3.3.3 当介质厚度为25 mil时的差分阻抗随差分线间距的变化趋势3.4 屏蔽地线对阻抗的影响3.4.1 地线与信号线之间的间距对信号线阻抗的影响3.4.2 屏蔽地线线宽对阻抗的影响3.5 阻抗控制案例4 特殊信号的处理5 过孔5.1 过孔模型5.1.1 过孔的数学模型5.1.2 对过孔模型的影响因素5.2 过孔对信号传导与辐射发射影响5.2.1 过孔对阻抗控制的影响5.2.2 过孔数量对信号质量的影响6 跨分割区及开槽的处理6.1 开槽的产生6.1.1 对电源/地平面分割造成的开槽6.2 开槽对PCB板EMC性能的影响6.2.1 高速信号与低速信号的面电流分布6.2.2 分地”的概念6.2.3 信号跨越电源平面或地平面上的开槽的问题6.3 对开槽的处理6.3.1 需要严格的阻抗控制的高速信号线,其轨线严禁跨分割走线6.3.2 当PCB板上存在不相容电路时,应该进行分地的处理6.3.3 当跨开槽走线不可避免时,应该进行桥接6.3.4 接插件(对外)不应放置在地层隔逢上6.3.5 高密度接插件的处理6.3.6 跨“静地”分割的处理7 信号质量与EMC 7.1 EMC简介7.2 信号质量简介7.3 EMC与信号质量的相同点7.4 EMC与信号质量的不同点7.5 EMC与信号质量关系小结第三部分背板的EMC设计1 背板槽位的排列1.1 单板信号的互连要求1.2 单板板位结构1.2.1 板位结构影响;1.2.2 板间互连电平、驱动器件的选择2 背板的EMC设计2.1 接插件的信号排布与EMC设计2.1.1 接插件的选型2.1.2 接插件模型与针信号排布2.2 阻抗匹配2.3 电源、地分配2.3.1 电源分割及热插拔对电源的影响2.3.2 地分割与各种地的连接2.3.3屏蔽层第四部分射频PCB的EMC设计1 板材1.1 普通板材1.2 射频专用板材2 隔离与屏蔽2.1 隔离2.2 器件布局2.3 敏感电路和强辐射电路2.4 屏蔽材料和方法2.5 屏蔽腔的尺寸3 滤波3.1 电源和控制线的滤波3.2 频率合成器数据线、时钟线、使能线的滤波4 接地4.1 接地分类4.2 大面积接地4.3 分组就近接地4.4 射频器件接地4.4 接地时应注意的问题4.5 接地平面的分布5 布线5.1 阻抗控制5.2 转角5.3 微带线布线5.4 微带线耦合器5.5 微带线功分器5.6 微带线基本元件5.7 带状线布线5.8 射频信号走线两边包地铜皮6 其它设计考虑第一部分布局1 层的设置在PCB的EMC设计考虑中,首先涉及的便是层的设置;单板的层数由电源、地的层数和信号层数组成;电源层、地层、信号层的相对位置以及电源、地平面的分割对单板的EMC指标至关重要。

先进EMC的PCB设计与布局

先进EMC的PCB设计与布局

先进EMC的PCB 设计和布局第8部分-上半部----- 一些多方面的最终问题这是8篇关于印刷电路版PCB设计和布局中在电磁兼容性EMC的实践验证过的设计技术系列文章中的最后一篇。

这个系列适合将在PCB上构造的电子电路的设计人员,并可作为PCB设计人员的课程。

本系列覆盖了所有的应用领域,包括家用电器、商业/医学/工业设备、以及从汽车、铁路、船只到航空和军事领域。

PCB技术在以下方面是很有用的:·减少(或消除)封闭层次的屏蔽以节省成本;·减少设计迭代的次数,从而减少上市时间和遵从标准的成本;·改进位于同一位置的无线数据通信 (GSM、DECT、蓝牙、IEEE 802.11等)的有效范围;·使用甚高速设备或大功率数字信号处理 (DSP);·使用最新的IC技术(130nm或90nm芯片处理,“芯片尺度”包装等)。

本系列覆盖的主题包括:1.节省时间和总体成本;2.隔离和接口抑制;3.PCB基座粘合;4.OV和电源的参考平面;5.解除耦合,包括埋入式电容技术;6.发射线;7.路由和层堆叠,包括微经由技术;8.一些多方面的最终问题。

本文是这个系列的最后一部分,希望读者阅读后,能找到一些感兴趣或有用的东西。

在此前,电磁兼容杂志发表的 "电磁兼容技术设计"系列文章 [1]就包括了一节PCB设计和布局,但仅仅覆盖了PCB中最基本的EMC技术,即无论电路有多简单,所有PCB都必须遵循的技术。

那个系列已经发布。

该作者发表的其它文章和书籍也涉及到PCB的基本EMC问题。

与上面的文章一样,本系列也不会将太多的时间花费在分析这些技术为何有效的方面,而是集中于描述它们的实际应用,以及适用的条件。

但这些技术是在实践中经过世界上无数设计人员验证过的,这些技术为何有效,是为学术界了解的,因此可以放心使用。

本系列描述了少数还没有完全检验过的技术,在适当的时候,我们会指出。

PCBEMC设计规范方案

PCBEMC设计规范方案

PCB EMC设计规范目录第一部分布局1 层的设置1.1 合理的层数1.1.1 Vcc、GND的层数1.1.2 信号层数1.2 单板的性能指标与成本要求1.3 电源层、地层、信号层的相对位置1.3.1 Vcc、GND 平面的阻抗以及电源、地之间的EMC环境问题1.3.2 Vcc、GND 作为参考平面,两者的作用与区别1.3.3 电源层、地层、信号层的相对位置2 模块划分及特殊器件的布局2.1 模块划分2.1 .1 按功能划分2 .1.2 按频率划分2.1.3 按信号类型分2.1.4 综合布局2.2 特殊器件的布局2.2.1 电源部分2.2.2 时钟部分2.2.3 电感线圈2.2.4 总线驱动部分2.2.5 滤波器件3 滤波3.1 概述3.2 滤波器件3.2.1 电阻3.2.2 电感3.2.3 电容3.2.4 铁氧体磁珠3.2.5 共模电感3.3 滤波电路3.3.1 滤波电路的形式3.3.2 滤波电路的布局与布线3.4 电容在PCB的EMC设计中的应用3.4.1 滤波电容的种类3.4.2 电容自谐振问题3.4.3 ESR对并联电容幅频特性的影响3.4.4 ESL对并联电容幅频特性的影响3.4.5 电容器的选择3.4.6 去耦电容与旁路电容的设计建议3.4.7 储能电容的设计4 地的分割与汇接4.1接地的含义4.2接地的目的4.3基本的接地方式单点接地多点接地浮地以上各种方式组成的混合接地方式4.4关于接地方式的一般选取原则背板接地方式单板接地方式第二部分布线1传输线模型及反射、串扰1.1概述:1.2传输线模型1.3传输线的种类微带线〔microstrip带状线〔Stripline1.3.3嵌入式微带线1.4传输线的反射1.5串扰2优选布线层2.1表层与内层走线的比较2.1.1 微带线〔Microstrip2.1.3 微带线与带状线的比较2.2 布线层的优先级别3 阻抗控制3.1 特征阻抗的物理意义3.1.1 输入阻抗:3.1.2 特征阻抗3.1.3 偶模阻抗、奇模阻抗、差分阻抗3.2 生产工艺对对阻抗控制的影响3.3 差分阻抗控制3.3.1 当介质厚度为5mil时的差分阻抗随差分线间距的变化趋势3.3.2 当介质厚度为13 mil时的差分阻抗随差分线间距的变化趋势3.3.3 当介质厚度为25 mil时的差分阻抗随差分线间距的变化趋势3.4 屏蔽地线对阻抗的影响3.4.1 地线与信号线之间的间距对信号线阻抗的影响3.4.2 屏蔽地线线宽对阻抗的影响3.5 阻抗控制案例4 特殊信号的处理5 过孔5.1 过孔模型5.1.1 过孔的数学模型5.1.2 对过孔模型的影响因素5.2 过孔对信号传导与辐射发射影响5.2.1 过孔对阻抗控制的影响5.2.2 过孔数量对信号质量的影响6 跨分割区及开槽的处理6.1 开槽的产生6.1.1 对电源/地平面分割造成的开槽6.2 开槽对PCB板EMC性能的影响6.2.1 高速信号与低速信号的面电流分布6.2.2 分地"的概念6.2.3 信号跨越电源平面或地平面上的开槽的问题6.3 对开槽的处理6.3.1 需要严格的阻抗控制的高速信号线,其轨线严禁跨分割走线6.3.2 当PCB板上存在不相容电路时,应该进行分地的处理6.3.3 当跨开槽走线不可避免时,应该进行桥接6.3.4 接插件〔对外不应放置在地层隔逢上6.3.5 高密度接插件的处理6.3.6 跨"静地"分割的处理7 信号质量与EMC 7.1 EMC简介7.2 信号质量简介7.3 EMC与信号质量的相同点7.4 EMC与信号质量的不同点7.5 EMC与信号质量关系小结第三部分背板的EMC设计1 背板槽位的排列1.1 单板信号的互连要求1.2 单板板位结构1.2.1 板位结构影响;1.2.2 板间互连电平、驱动器件的选择2 背板的EMC设计2.1 接插件的信号排布与EMC设计2.1.1 接插件的选型2.1.2 接插件模型与针信号排布2.2 阻抗匹配2.3 电源、地分配2.3.1 电源分割及热插拔对电源的影响2.3.2 地分割与各种地的连接2.3.3屏蔽层第四部分射频PCB的EMC设计1 板材1.1 普通板材1.2 射频专用板材2 隔离与屏蔽2.1 隔离2.2 器件布局2.3 敏感电路和强辐射电路2.4 屏蔽材料和方法2.5 屏蔽腔的尺寸3 滤波3.1 电源和控制线的滤波3.2 频率合成器数据线、时钟线、使能线的滤波4 接地4.1 接地分类4.2 大面积接地4.3 分组就近接地4.4 射频器件接地4.4 接地时应注意的问题4.5 接地平面的分布5 布线5.1 阻抗控制5.2 转角5.3 微带线布线5.4 微带线耦合器5.5 微带线功分器5.6 微带线基本元件5.7 带状线布线5.8 射频信号走线两边包地铜皮6 其它设计考虑第一部分布局1 层的设置在PCB的EMC设计考虑中,首先涉及的便是层的设置;单板的层数由电源、地的层数和信号层数组成;电源层、地层、信号层的相对位置以及电源、地平面的分割对单板的EMC指标至关重要。

高速PCB之EMC 47则

高速PCB之EMC 47则

高速PCB之EMC设计47则差模电流和共模电流辐射产生:电流导致辐射,而非电压,静态电荷产生静电场,恒定电流产生磁场,时变电流既产生电场又产生磁场。

任何电路中存在共模电流和差模电流,差模信号携带数据或有用信号,共模信号是差模模式的负面效果。

差模电流:大小相等,方向(相位)相反。

由于走线的分布电容、电感、信号走线阻抗不连续,以及信号回流路径流过了意料之外的通路等,差模电流会转换成共模电流共模电流:大小不一定相等,方向(相位)相同。

设备对外的干扰多以共模为主,差模干扰也存在,但共模干扰强度常常比差模强度大几个数量级。

外来的干扰也多以共模干扰为主,共模干扰本身一般不会对设备产生危害,但如果共模干扰转变为差模干扰,就严重了,因为有用信号都是差模信号。

差模电流的磁场主要集中在差模电流构成的回路面积内,而回路面积之外,磁力线会相互抵消;共模电流的磁场在回路面积之外,共模电流产生的磁场方向相同。

PCB的很多EMC设计都遵循以上理论。

在PCB板上抑制干扰的途径有:减小差模信号回路面积。

减小高频噪声回流(滤波、隔离及匹配)。

减小共模电压(接地设计)。

PCB设计原则归纳原则1:PCB时钟频率超过5MHZ或信号上升时间小于5ns,一般需要使用多层板设计。

原因:采用多层板设计信号回路面积能够得到很好的控制。

原则2:对于多层板,关键布线层(时钟线、总线、接口信号线、射频线、复位信号线、片选信号线以及各种控制信号线等所在层)应与完整地平面相邻,优选两地平面之间。

原因:关键信号线一般都是强辐射或极其敏感的信号线,靠近地平面布线能够使其信号回路面积减小,减小其辐射强度或提高抗干扰能力。

原则3:对于单层板,关键信号线两侧应该包地处理;原因:关键信号两侧包地,一方面可以减小信号回路面积,另外防止信号线与其他信号线之间的串扰。

原则4:对于双层板,关键信号线的投影平面上有大面积铺地,或者与单面板一样包地打孔处理。

原因:与多层板关键信号靠近地平面相同原则5:多层板中,电源平面应相对于其相邻地平面内缩5H-20H(H为电源和地平面的距离)。

如何做好PCB层设计才能让PCB的EMC效果最优?

如何做好PCB层设计才能让PCB的EMC效果最优?

如何做好PCB层设计才能让PCB的EMC效果最优?
在PCB的EMC设计考虑中,首先涉及的便是层的设置;单板的层数由电源、地的层数和信号层数组成;在产品的EMC设计中,除了元器件的选择和电路设计之外,良好的PCB设计也是一个非常重要的因素。

PCB的EMC设计的关键,是尽可能减小回流面积,让回流路径按照我们设计的方向流动。

而层的设计是PCB的基础,如何做好PCB层设计才能让PCB的EMC效果最优呢?
1
PCB层的设计思路:
PCB叠层EMC规划与设计思路的核心就是合理规划信号回流路径,尽可能减小信号从单板镜像层的回流面积,使得磁通对消或最小化。

1、单板镜像层
镜像层是PCB内部临近信号层的一层完整的敷铜平面层(电源层、接地层)。

主要有以下作用:
(1)降低回流噪声:镜像层可以为信号层回流提供低阻抗路径,尤其在电源分布系统中有大电流流动时,镜像层的作用更加明显。

(2)降低EMI:镜像层的存在减少了信号和回流形成的闭合环的面积,降低了EMI;(3)降低串扰:有助于控制高速数字电路中信号走线之间的串扰问题,改变信号线距镜像层的高度,就可以控制信号线间串扰,高度越小,串扰越小;
(4)阻抗控制,防止信号反射。

2、镜像层的选择
(1)电源、地平面都能用作参考平面,且对内部走线有一定的屏蔽作用;
(2)相对而言,电源平面具有较高的特性阻抗,与参考电平存在较大的电势差,同时电源平面上的高频干扰相对比较大;
(3)从屏蔽的角度,地平面一般均作了接地的处理,并作为基准电平参考点,其屏蔽效果远远优于电源平面;。

高速PCB EMC设计

高速PCB EMC设计

高速PCB EMC设计元件技术网博主原创文章,介绍了电磁兼容技术在高速印制布局、布线、接地中的应用,并结合实际案例,重点介绍了高速印制中的I/O端、混合数/模、时钟、电源、信号完整性等EMC设计。

1.引言印制线路板(PCB)是产品中电路元件和器件的支撑件,它提供电路元件和器件之间的电气连接,是各种设备最基本的组成部分,它的性能直接关系到设备的质量或可靠性。

随着技术的发展,设备的运行速度越来越快,其信号上升沿(或下降沿)在亚纳秒范围的数字电路也越来越普遍。

与此同时,上的器件密度越来越大,走线越来越窄,不可避免地会引入电磁兼容(EMC)、EMI(电磁骚扰)、信号完整性(SI)、电源完整性(PI)问题。

如果在新产品的研发过程中,急于求成,沿用原来低频或低速的设计经验,产品的稳定性或可靠性可能很差,甚至很难实现产品的正常功能。

一个拙劣的PCB布局、布线能导致很多的电磁兼容与信号完整性问题,而不是消除这些问题。

在很多例子中,就算加上滤波器和元器件也不能解决这些问题。

到最后,不得不对整个板子重新布线。

有关资料显示,90%的电磁兼容问题是由于的布线和接地不当造成的.[1],良好的PCB设计,既能够提高设备的抗干扰性能,减小干扰发射,提高传输信号的完整性,并且不增加的生产成本。

高速印制的电磁兼容设计的目的是使板上各部分电路之间没有相互干扰,并使PCB对外的传导发射和辐射发射尽可能降低,达到有关标准要求,并确保高速信号有较好的信号完整性,以及获得良好的电源完整性。

因此,学习和运用电磁兼容与信号完整性知识,对于高速印制设计来说,非常有意义。

在高速印制的电磁兼容设计中,重点注意周期性时钟信号、高速信号、混合数/模电路、高速信号线的信号完整性、供电电源的电源完整性设计,以及I/O端的接地与滤波设计。

2.布局设计印制上元器件布局不当是引发干扰的重要因素,所以应全面考虑电路结构,合理布置板上元器件。

首先根据元器件布置需要确定印制的大小和形状。

(PCB印制电路板)PCBEMC设计规范

(PCB印制电路板)PCBEMC设计规范

(PCB印制电路板)PCBEMC设计规范PCBEMC设计规范目录第一部分布局1层的设置1.1合理的层数1.1.1Vcc、GND的层数1.1.2信号层数1.2单板的性能指标与成本要求1.3电源层、地层、信号层的相对位置1.3.1Vcc、GND平面的阻抗以及电源、地之间的EMC环境问题1.3.2Vcc、GND作为参考平面,两者的作用与区别1.3.3电源层、地层、信号层的相对位置2模块划分及特殊器件的布局2.1模块划分2.1.1按功能划分2.1.2按频率划分2.1.3按信号类型分2.1.4综合布局2.2特殊器件的布局2.2.1电源部分2.2.2时钟部分2.2.3电感线圈2.2.4总线驱动部分2.2.5滤波器件3滤波3.1概述3.2滤波器件3.2.1电阻3.2.2电感3.2.3电容3.2.4铁氧体磁珠3.2.5共模电感3.3滤波电路3.3.1滤波电路的形式3.3.2滤波电路的布局与布线3.4电容在PCB的EMC设计中的应用3.4.1滤波电容的种类3.4.2电容自谐振问题3.4.3ESR对并联电容幅频特性的影响3.4.4ESL对并联电容幅频特性的影响3.4.5电容器的选择3.4.6去耦电容与旁路电容的设计建议3.4.7储能电容的设计4地的分割与汇接4.1接地的含义4.2接地的目的4.3基本的接地方式4.3.1单点接地4.3.2多点接地4.3.3浮地4.3.4以上各种方式组成的混合接地方式4.4关于接地方式的一般选取原则4.4.2背板接地方式4.4.3单板接地方式第二部分布线1传输线模型及反射、串扰1.1概述:1.2传输线模型1.3传输线的种类1.3.1微带线(microstrip)1.3.2带状线(Stripline)1.3.3嵌入式微带线1.4传输线的反射1.5串扰2优选布线层2.1表层与内层走线的比较2.1.1微带线(Microstrip)2.1.3微带线与带状线的比较2.2布线层的优先级别3阻抗控制3.1特征阻抗的物理意义3.1.1输入阻抗:3.1.2特征阻抗3.1.3偶模阻抗、奇模阻抗、差分阻抗3.2生产工艺对对阻抗控制的影响3.3差分阻抗控制3.3.1当介质厚度为5mil时的差分阻抗随差分线间距的变化趋势3.3.2当介质厚度为13mil时的差分阻抗随差分线间距的变化趋势3.3.3当介质厚度为25mil时的差分阻抗随差分线间距的变化趋势3.4屏蔽地线对阻抗的影响3.4.1地线与信号线之间的间距对信号线阻抗的影响3.4.2屏蔽地线线宽对阻抗的影响3.5阻抗控制案例4特殊信号的处理5过孔5.1过孔模型5.1.1过孔的数学模型5.1.2对过孔模型的影响因素5.2过孔对信号传导与辐射发射影响5.2.1过孔对阻抗控制的影响5.2.2过孔数量对信号质量的影响6跨分割区及开槽的处理6.1开槽的产生6.1.1对电源/地平面分割造成的开槽6.2开槽对PCB板EMC性能的影响6.2.1高速信号与低速信号的面电流分布6.2.2分地”的概念6.2.3信号跨越电源平面或地平面上的开槽的问题6.3对开槽的处理6.3.1需要严格的阻抗控制的高速信号线,其轨线严禁跨分割走线6.3.2当PCB板上存在不相容电路时,应该进行分地的处理6.3.3当跨开槽走线不可避免时,应该进行桥接6.3.4接插件(对外)不应放置在地层隔逢上6.3.5高密度接插件的处理6.3.6跨“静地”分割的处理7信号质量与EMC7.1EMC简介7.2信号质量简介7.3EMC与信号质量的相同点7.4EMC与信号质量的不同点7.5EMC与信号质量关系小结第三部分背板的EMC设计1背板槽位的排列1.1单板信号的互连要求1.2单板板位结构1.2.1板位结构影响;1.2.2板间互连电平、驱动器件的选择2背板的EMC设计2.1接插件的信号排布与EMC设计2.1.1接插件的选型2.1.2接插件模型与针信号排布2.2阻抗匹配2.3电源、地分配2.3.1电源分割及热插拔对电源的影响2.3.2地分割与各种地的连接2.3.3屏蔽层第四部分射频PCB的EMC设计1板材1.1普通板材1.2射频专用板材2隔离与屏蔽2.1隔离2.2器件布局2.3敏感电路和强辐射电路2.4屏蔽材料和方法2.5屏蔽腔的尺寸3滤波3.1电源和控制线的滤波3.2频率合成器数据线、时钟线、使能线的滤波4接地4.1接地分类4.2大面积接地4.3分组就近接地4.4射频器件接地4.4接地时应注意的问题4.5接地平面的分布5布线5.1阻抗控制5.2转角5.3微带线布线5.4微带线耦合器5.5微带线功分器5.6微带线基本元件5.7带状线布线5.8射频信号走线两边包地铜皮6其它设计考虑第一部分布局1层的设置在PCB的EMC设计考虑中,首先涉及的便是层的设置;单板的层数由电源、地的层数和信号层数组成;电源层、地层、信号层的相对位置以及电源、地平面的分割对单板的EMC指标至关重要。

高级PCB的EMC设计

高级PCB的EMC设计

PPT文档演模板
高级PCB的EMC设计
安全地
大地——电子设备的金属外壳与大地(Earth)相连接,其目的是防止当 事故状态时金属外壳上出现过高的对地电压而危机操作人员和设备安全。
PPT文档演模板
高级PCB的EMC设计
信号地
PPT文档演模板
高级PCB的EMC设计
“理想的地——Z=0”,则不仅电器的电气安全和抗浪涌、快脉冲的能力会有足 够的保证,而且由PCB地线电压驱动的线缆辐射发射也会消失。电器内部也不 存在阻抗耦合和电源电压降落。 对EMC改善很有利!
导线的阻抗
PPT文档演模板
高级PCB的EMC设计
PPT文档演模板
高级PCB的EMC设计
地线问题——地环路
PPT文档演模板
高级PCB的EMC设计
如何减少地环路的影响?
改变接地方式
PPT文档演模板
高级PCB的EMC设计
PPT文档演模板
高级PCB的EMC设计
如何减小地环路的影响?
PPT文档演模板
高级PCB的EMC设计
如何减小地环路的影响?
PPT文档演模板
高级PCB的EMC设计
如何减小地环路的影响?
PPT文档演模板
高级PCB的EMC设计
PPT文档演模板
高级PCB的EMC设计
如何减小地环路的影响
PPT文档演模板
高级PCB的EMC设计
地线问题——共阻抗耦合
PPT文档演模板
高级PCB的EMC设计
通用标准
通用标准规定了一系列的标准化试验方法与要求(限值),并指出这些方 法和要求所适用的环境。即通用标准是对给定环境中所有产品的最低要求。 (1.居住、商业和轻工业环境 2.工业环境) 如果某种产品没有产品类标准,则可以使用通用标准。

先进EMC的PCB设计与布局

先进EMC的PCB设计与布局

先进EMC的PCB 设计和布局第8部分-上半部----- 一些多方面的最终问题这是8篇关于印刷电路版PCB设计和布局中在电磁兼容性EMC的实践验证过的设计技术系列文章中的最后一篇。

这个系列适合将在PCB上构造的电子电路的设计人员,并可作为PCB设计人员的课程。

本系列覆盖了所有的应用领域,包括家用电器、商业/医学/工业设备、以及从汽车、铁路、船只到航空和军事领域。

PCB技术在以下方面是很有用的:·减少(或消除)封闭层次的屏蔽以节省成本;·减少设计迭代的次数,从而减少上市时间和遵从标准的成本;·改进位于同一位置的无线数据通信 (GSM、DECT、蓝牙、IEEE 802.11等)的有效范围;·使用甚高速设备或大功率数字信号处理 (DSP);·使用最新的IC技术(130nm或90nm芯片处理,“芯片尺度”包装等)。

本系列覆盖的主题包括:1.节省时间和总体成本;2.隔离和接口抑制;3.PCB基座粘合;4.OV和电源的参考平面;5.解除耦合,包括埋入式电容技术;6.发射线;7.路由和层堆叠,包括微经由技术;8.一些多方面的最终问题。

本文是这个系列的最后一部分,希望读者阅读后,能找到一些感兴趣或有用的东西。

在此前,电磁兼容杂志发表的 "电磁兼容技术设计"系列文章[1]就包括了一节PCB设计和布局,但仅仅覆盖了PCB中最基本的EMC技术,即无论电路有多简单,所有PCB都必须遵循的技术。

那个系列已经发布。

该作者发表的其它文章和书籍也涉及到PCB的基本EMC问题。

与上面的文章一样,本系列也不会将太多的时间花费在分析这些技术为何有效的方面,而是集中于描述它们的实际应用,以及适用的条件。

但这些技术是在实践中经过世界上无数设计人员验证过的,这些技术为何有效,是为学术界了解的,因此可以放心使用。

本系列描述了少数还没有完全检验过的技术,在适当的时候,我们会指出。

PCB板中的EMC设计技术

PCB板中的EMC设计技术

现代工业经济和信息化Modem Industrial Economy and Informationization 总第195期2020年第9期Total of 195No.9, 2020工业设计DOI:10.16525/ki. 14-1362/n.2020.09.17PCB 板中的EMC 设计技术赵哲懿(山西大众电子信息产业集团有限公司,山西太原030024)摘要:随着电子系统复杂性的提高,时钟频率和印刷电路板(PCB )的密度越来越高。

在设计PCB 板时,信号完 整性是设计人员的首要任务。

电磁兼容性(EMC )、PCB 电气参数、组件布局、高速信号线布线等许多因素都会影 响系统的性能。

文章对PCB 板中经常出现的EMC 干扰的诸多因素进行分析,阐述在设计PCB 时如何减小、抑 制EMC 干扰,使得PCB 板能够在特定的电磁环境中协调、有效地进行工作,以确保电子系统信号的完整性,对 PCB 设计的从业人员有一定的参考价值。

关键词:千扰分析;减小EMC 干扰;信号完整性中图分类号:TN41汀“407 文献标识码:A 文章编号:2095-0748( 2020 )09-0038-021 PCB 板电磁干扰分析当一个设备引起干扰时,称为电磁干扰或EMIo 它发射的射频(RF )能量称为辐射发射或传导发射(如辐射到电缆上)。

辐射是通过某种来源产生的电磁能,无论是故意的还是偶然的,并释放到环境中。

其辐射的范围从几kHz 到几GHz 。

通常来说,传导辐射可能会更糟.因为该设备可能已连接到产生数百英尺天线的电源或网络电缆⑴。

设备协同工作的能 力称为电磁兼容性或EMC 。

这两个概念紧密重叠, 因此通常将其称为EMI/EMC 。

减小电磁干扰就是为 了防止产品发出不必要的RF 能量,成为无用的辐射器。

良好的PCB 层叠设计、布局设计都会降低易感性。

2减小、抑制电磁干扰的方法提高布线的密度、线路布局方式,防止电源线与 信号线相互耦合干扰。

高速PCB EMC设计注意事项

高速PCB EMC设计注意事项

高速PCB EMC设计注意事项3.1 走线的高频特性PCB上的走线是有阻抗、电容和电感特性的。

在高频情况下,印刷线路板上的走线、过孔、电阻、电容、接插件的分布电感与电容等不可忽略。

电容的分布电感不可忽略,电感的分布电容不可忽略。

电阻会产生对高频信号的反射和吸收。

走线的分布电容也会起作用。

当走线长度大于噪声频率相应波长的1/20时,就产生天线效应,噪声通过走线向外发射。

印刷线路板的过孔大约引起0.5pF的电容。

一个集成电路本身的封装材料引入2~6pF电容。

一个线路板上的接插件,有520nH的分布电感。

一个双列直插的24引脚集成电路插座,引入4~18nH的分布电感。

这些小的分布参数对于运行在较低频率下的微控制器系统是可以忽略不计的,但对于高速系统必须予以特别注意。

避免PCB走线分布参数影响的措拖如下:(1)增大走线的间距以减少电容耦合的串扰,遵循3W原则;(2)平行地布电源线和地线以使PCB电容达到最佳;(3)将敏感的高频线布在远离高噪声电源线的地方以减少相互之间的耦合;(4)加宽电源线和地线以减少电源线和地线的阻抗。

3.2 分割分割是指用物理上的分割来减少不同类型线之间的耦合,尤其是通过电源线和地线的耦合。

给出了用分割技术将4个不同类型的电路分割开的例子。

在地线面,非金属的沟用来隔离四个地线面。

L和C作为板子上的每一部分的过滤器,减少不同电路电源面间的耦合。

高速数字电路由于其更高的瞬时功率需求而要求放在靠近电源入口处。

接口电路可能会需要抗静电放电(ESD)和暂态抑制的器件或电路来提高其电磁抗扰性,应独立分割区域。

对于L和C来说,最好不同分割区域使用各自的L和C,而不是用一个大的L和C,因为这样它便可以为不同的电路提供不同的滤波特性。

PCB地线分割。

3.3 基准面的射频电流抑制不管是对多层PCB的基准接地层还是单层PCB的地线,电流的路径总是从负载回到电源。

返回通路的阻抗越低,PCB的电磁兼容性能越好。

PCB中EMC设计参考

PCB中EMC设计参考

PCB中EMC设计参考一:电源地的处理1.CGND和逻辑信号局部的PCB走线间隔最小为内层27mil,表层和底层为50mil,耐压可达1400伏。

2.电源模块下方的内电地层都挖空,地层无法特别好隔离低频噪声。

3.电源模块要是采取金属屏蔽外壳封装,那么电源模块外壳加0欧姆电阻选择接CGND或DGND,封装用1206。

4.在频率特不高的时候,使用电源层和地层直截了当叠层形成的大电容滤波。

5.上下边和面板边CGND加宽和加厚,表层和底层都要加CGND边,至少每隔2CM打一个过孔,越多越好。

在面板定位孔四面必须用CGND完全覆盖,充分接触。

6CGND下方电源分层挖空,再往里是DGND〔间距为20-25mil〕,接着是各类电源(同样间距20-25mil),最后是电源局部。

7上述CGND和DGND之间每隔一定距离加一个F和22pF电容,电容耐压至少大于50V。

8加强筋上边直截了当接CGND,中间和下边用F和22pF电容接到DGND上。

9CGND和DGND在单板侧不能够用大电阻连接,在背板侧能够添加1M的大电阻相连。

10尽量防止过孔过密引起地层的中断,会大大碍事到信号回路,设置好过孔和电地层的间距。

11插座上取消使用CGND引足。

12-48V滤波电路统一参考标准设计,注重输出到每个电源模块需单独添加47uF和F的电容滤波。

13在要害电路的电源滤波中,考虑使用NPO介质的电容滤波,其滤波性能受到温度碍事较小。

14关于PLL等对低频噪声也敏感的电路,用磁珠隔离电源效果不行,推举用电感、电阻和电容组成的滤波网络。

参考电路如下所示。

14在背板设计中,Top和Bottom尽可能用CGND展铜展盖,用过孔至少2CM间隔相连,15不同芯片的模拟局部供电需单独滤波提供。

二:接口电路处理1.使用SFP模块时,两个之间不能紧挨着放,之间必须有面板间隔。

2.在SFP模块下方的4层内层PCB不要有任何网络,表层和底层可展CGND,但在靠近插座位置不要展CGND,插座位置的信号线走线要从插座正前方走线,最好不要从侧面走线,以保证和SFP模块外壳引足的最小间隙。

PCB的EMC设计规范V1.0

PCB的EMC设计规范V1.0

研发部PCB的EMC设计求规范文件编号:版本/版次:页码:生效日期:制订:审核:批准:PCB的EMC设计规范V1.0一、目的:本规范规定公司PCB板设计时EMC设计要求与注意事项,保证公司所有PCB板的EMC符合国家标准,确保产品的质量与应用,统一公司产品PCB板的EMC设计要求,便于公司对产品PCB质量的评审与监控,同时提高产品的可靠性,减少不良率。

二、范围:本规范适用于公司所有产品PCB板的EMC设计要求规范。

三、EMC电磁兼容原理:1、E MC的定义:电磁兼容(Electromagnetic Compatibility,简称EMC),是研究在有限的空间、时间和频谱资源的功能条件下,各种电气设备共同工作,并不发生降级。

各种电气设备电气装置或系统在共同的电磁环境条件小,既不受电磁环境的影响,也不会给环境以这种影响。

各种电气设备会因为周边的电磁环境而导致性能降低、功能丧失和损坏,也不会在周边环境中产生过量的电磁能量,以致影响周边设备的正常工作。

2、EMC电磁兼容有关的常见术语:EMC:(Electromagnetic compatibility)电磁兼容性EMI:(Electromagnetic interference)电磁干扰EMS:(Electromagnetic susceptibility)电磁敏感度RE:(Radiated emission)辐射骚扰CE:(Conducted emission)传导骚扰CS:(Conducted susceptibility)传导骚扰抗扰度RS:(Radiated susceptibility)射频电磁场辐射抗扰度ESD:(Electrostatic discharge)静电放电EFT/B:(Electrical fast transient burst)电快速瞬变脉冲群Surge:浪涌3、EMC电磁兼容研究的目的和意义:1)确保系统内部的电路正常工作,互不干扰,以达到预期的功能;2)降低电子系统对外的电磁能量辐射,使系统产生的电磁干扰强度低于特定的限定值; 3)减少外界电磁能量对电子系统的影响。

PCB设计 EMC注意事项

PCB设计 EMC注意事项

PCB设计EMC注意事项除了元器件的选择和电路设计之外,良好的印制电路板(PCB)设计在电磁兼容性中也是一个非常重要的因素。

PCB EMC设计的关键,是尽可能减小回流面积,让回流路径按照设计的方向流动。

最常见返回电流问题来自于参考平面的裂缝、变换参考平面层、以及流经连接器的信号。

跨接电容器或是去耦合电容器可能可以解决一些问题,但是必需要考虑到电容器、过孔、焊盘以及布线的总体阻抗。

本讲将从PCB的分层策略、布局技巧和布线规则三个方面,介绍EMC的PCB设计技术。

PCB分层策略电路板设计中厚度、过孔制程和电路板的层数不是解决问题的关键,优良的分层堆叠是保证电源汇流排的旁路和去耦、使电源层或接地层上的瞬态电压最小并将信号和电源的电磁场屏蔽起来的关键。

从信号走线来看,好的分层策略应该是把所有的信号走线放在一层或若干层,这些层紧挨著电源层或接地层。

对於电源,好的分层策略应该是电源层与接地层相邻,且电源层与接地层的距离尽可能小,这就是我们所讲的“分层”策略。

下面我们将具体谈谈优良的PCB分层策略。

1.布线层的投影平面应该在其回流平面层区域内。

布线层如果不在其回流平面层地投影区域内,在布线时将会有信号线在投影区域外,导致“边缘辐射”问题,并且还会导致信号回路面积地增大,导致差模辐射增大。

2.尽量避免布线层相邻的设置。

因为相邻布线层上的平行信号走线会导致信号串扰,所以如果无法避免布线层相邻,应该适当拉大两布线层之间的层间距,缩小布线层与其信号回路之间的层间距。

3.相邻平面层应避免其投影平面重叠。

因为投影重叠时,层与层之间的耦合电容会导致各层之间的噪声互相耦合。

多层板设计:时钟频率超过5MHz,或信号上升时间小于5ns时,为了使信号回路面积能够得到很好的控制,一般需要使用多层板设计。

在设计多层板时应注意如下几点原则:1.关键布线层(时钟线、总线、接口信号线、射频线、复位信号线、片选信号线以及各种控制信号线等所在层)应与完整地平面相邻,优选两地平面之间,如图1所示。

PCB板EMC设计技术

PCB板EMC设计技术

PCB板E M C技术设计作成者:钟凯2008.4目录1.EMC基础知识2.PCB分层设计3.PCB布局设计4.PCB布线设计5.附录EMC基础知识电磁干扰(Electromagnetic Interference),简称EMI,有传导干扰和辐射干扰两种。

传导干扰主要是电子设备产生的干扰信号通过导电介质或公共电源线互相产生干扰;辐射干扰是指电子设备产生的干扰信号通过空间耦合把干扰信号传给另一个电网络或电子设备。

为了防止一些电子产品产生的电磁干扰影响或破坏其它电子设备的正常工作,各国政府或一些国际组织都相继提出或制定了一些对电子产品产生电磁干扰有关规章或标准,符合这些规章或标准的产品就可称为具有电磁兼容性EMC(Electromagnetic Compatibility)。

电磁兼容性EMC标准不是恒定不变的,而是天天都在改变,这也是各国政府或经济组织,保护自己利益经常采取的手段。

1.传导干扰传导干扰一般是通过电压或电流的形式在电路中进行传播的。

1-1.回路电流产生传导干扰1-2.电磁感应产生传导干扰2.辐射干扰辐射干扰一般是通过电磁感应的形式在空间进行传播的。

3.EMC三要素:干扰源耦合途径敏感设备静电,雷击,快速瞬变脉冲群,辐射电磁场等PCB分层设计PCB一般分为单层板和多层板,多层板包括两层板,四层板,六层板,八层板,十层板等等。

1.概述多层印制板有更好的电磁兼容性设计。

使得印制板在正常工作时能满足电磁兼容和敏感度标准。

正确的堆叠有助于屏蔽和抑制EMI。

2.多层印制板设计基础。

多层印制板的电磁兼容分析可以基于克希霍夫定律和法拉第电磁感应定律。

根据克希霍夫定律,任何时域信号由源到负载的传输都必须有一个最低阻抗的路径。

见图一。

图中I=I′,大小相等,方向相反。

图中I我们称为信号电流,I′称为映象电流,而I′所在的层我们称为映象平面层。

如果信号电流下方是电源层(POWER),此时的映象电流回路是通过电容耦合所达到的。

  1. 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性,平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
  2. 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
  3. 3、如文档侵犯您的权益,请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间:9:00-18:30)。

设备分类流程
谐波限值
电流测量原理
谐波测量仪示例
二、接地设计技术
常见地干扰问题 地的拓扑结构 实用接地技术 地的分类和作用 地的搭接
什么是地?
➢电工:地是大地,即地球——安全地 ➢电子工程师:地是电路的基准电压——信号地 ➢结构工程师:地是设备的金属外壳——金属机壳
安全地
大地——电子设备的金属外壳与大地(Earth)相连接,其目的是防止当 事故状态时金属外壳上出现过高的对地电压而危机操作人员和设备安全。
电快速瞬变脉冲群试验布局
电快速瞬变脉冲群试验脉冲注入原理
雷击浪涌抗扰度试验(Surge)
目的:此试验一般用来模拟被测设备在不同环境下遇到的间接雷击,或开关切换 过程中所造成的电压和电流浪涌。
试验的实施
✓电源端口、无屏蔽通信线路端口、无屏蔽互联线路端口都有相应不同的耦合 网络。 ✓在每个选定部位上,正负极性的干扰至少要各加5次,每次间隔1min。 ✓浪涌冲击必须施加到线—线和线—地,进行线—地试验时,如没有其它规定, 试验电压必须逐次地施加到每一线路和地之间。
试验结果判定 同辐射敏感度判据
静电放电抗扰度试验(ESD)
目的:模拟操作人员或物体在接触设备时放电及人或物体对邻近物体的放电, 以考察通过导体直接耦合放电的影响和通过空间辐射耦合间接放电的影响。
静电放电电流的典型波形
静电枪结构
静电测量布局
✓接触放电使用尖形放电电极。空气放电使用圆形放电电极。 ✓接放电试验,放电电极对用户在使用中可能触及到的任何地方以及在 带电维护和校正时可能触及的地方。如:金属簧片、机壳、机框、按键、 螺丝、指示灯、开关等。 ✓间接放电试验可对水平耦合板和垂直耦合板进行放电。 ✓试验速率1次/S,每个放电点至少在正负极性各放电10次
信号地
“理想的地——Z=0”,则不仅电器的电气安全和抗浪涌、快脉冲的能力会有 足够的保证,而且由PCB地线电压驱动的线缆辐射发射也会消失。电器内部也 不存在阻抗耦合和电源电压降落。 对EMC改善很有利!
理想Z=O的地不存在!
实际的的地(线或平面)存在阻抗,在EMC频段会存在电压降,不是等电位 的!

安全在于心细,事故出在麻痹。20.12. 1220.1 2.1200: 45:5600 :45:56 December 12, 2020

踏实肯干,努力奋斗。2020年12月12 日上午1 2时45 分20.12. 1220.1 2.12

追求至善凭技术开拓市场,凭管理增 创效益 ,凭服 务树立 形象。2 020年1 2月12 日星期 六上午1 2时45 分56秒0 0:45:56 20.12.1 2
产品类标准
产品类标准针对某类产品规定了特殊的电磁兼容要求(发射和抗扰度限值) 以及详细的测量程序。 产品类标准比普通标准包含更多的特殊性和详细的规范,其测量方法和限值 须与通用标准相互协调。
主要电磁兼容试验项目
辐射干扰发射 (电磁场) 辐射敏感度测试(电场、磁场) 传导干扰发射(射频发射、 谐波) 传导敏感度测试(电快速脉冲、浪涌) 静电放电(直接、间接)

天生我材必有用,千金散尽还复来。0 0:45:56 00:45:5 600:45 12/12/2 020 12:45:56 AM

安全象只弓,不拉它就松,要想保安 全,常 把弓弦 绷。20. 12.1200 :45:560 0:45De c-2012-Dec-20

一马当先,全员举绩,梅开二度,业 绩保底 。20.12. 1220.1 2.1200: 4500:45 :5600:4 5:56De c-20

牢记安全之责,善谋安全之策,力务 安全之 实。202 0年12 月12日 星期六1 2时45 分56秒S aturda y, December 12, 2020
一般要求,接地线长度小于二十分之一波长
多点接地
优点:尽可能少的高频干扰问题 缺点:有地环路问题
混合接地
混合接地
实用接地技术
应根据电路的分类及特性来设计设备的地系统
实用接地技术
PCB上的地
实用接地技术

树立质量法制观念、提高全员质量意 识。20. 12.1220 .12.12S aturda y, December 12, 2020

踏实肯干,努力奋斗。2020年12月12 日上午1 2时45 分20.12. 1220.1 2.12

追求至善凭技术开拓市场,凭管理增 创效益 ,凭服 务树立 形象。2 020年1 2月12 日星期 六上午1 2时45 分56秒0 0:45:56 20.12.1 2

严格把控质量关,让生产更加有保障 。2020 年12月 上午12 时45分2 0.12.12 00:45D ecembe r 12, 2020

作业标准记得牢,驾轻就熟除烦恼。2 020年1 2月12 日星期 六12时4 5分56 秒00:45: 5612 December 2020

好的事情马上就会到来,一切都是最 好的安 排。上 午12时4 5分56 秒上午1 2时45 分00:45: 5620.1 2.12

一马当先,全员举绩,梅开二度,业 绩保底 。20.12. 1220.1 2.1200: 4500:45 :5600:4 5:56De c-20

牢记安全之责,善谋安全之策,力务 安全之 实。202 0年12 月12日 星期六1 2时45 分56秒S aturda y, December 12, 2020

相信相信得力量。20.12.122020年12月 12日星 期六12 时45分 56秒20 .12.12
谢谢大家!

每一次的加油,每一次的努力都是为 了下一 次更好 的自己 。20.12. 1220.1 2.12Sat urday, December 12, 2020
对于情形a,判为合格。对于情形d,判为不合格。情形b、c视具体情况而 定。
传导发射测试
传导发射测试示例
传导敏感度测试
1:电快速瞬变脉冲群抗扰度试验(EET)
目的:评估通讯和电子设备的供电电源端口、信号和控制端 口对来自操作暂 态过程(如开断感性负荷、继电器触头弹跳等)中的各种类型瞬变扰动的抗扰性。
试验结果判定
a. 在试验过程中,设备的工作完全正常
b.在试验中,设备受干扰影响产生了暂时性的功能降低,但撤销干扰后,设 备的功能 可以 自动恢复正常。
c.在试验中,设备受干扰影响产生了暂时性的功能降低,但干扰撤销后,设 备的功能需要人工复位后方能恢复。
d.在试验中,受干扰的设备产生了不可逆转的损伤,包括元器件的损伤,软件 和数据丢失等。 测试评估
EMC设计认证高级班
掌握电磁兼容设计技术
降低电路自身的干扰,完成功能设计计划 顺利达到电磁兼容标准,降低开发成本 大大缩短开发周期,抢占市场 先机
掌握电磁兼容技术的途径
理解电磁兼容机理+丰富的实践
培训内容
电磁兼容标准与测试 地线干扰问题和抑制技术 电磁屏蔽设计技术 电磁干扰滤波技术 PCB电磁兼容技术
培训的目标
较完整的了解电磁兼容标准和测试技术 掌握接地、 屏蔽、滤波等关键技术 理解典型电磁干扰现象的机理 提高产品电磁兼容设计的实战技能 为电磁兼容技术的深造打下良好基础
一、电磁兼容标准与测试
电磁兼容标准介绍 电磁兼容测试介绍
电子产品的电磁兼容
产品EMC标志:通过EMC测试, 得到EMC认证

严格把控质量关,让生产更加有保障 。2020 年12月 上午12 时45分2 0.12.12 00:45D ecembe r 12, 2020

作业标准记得牢,驾轻就熟除烦恼。2 020年1 2月12 日星期 六12时4 5分56 秒00:45: 5612 December 2020

好的事情马上就会到来,一切都是最 好的安 排。上 午12时4 5分56 秒上午1 2时45 分00:45: 5620.1 2.12
➢电路中的回流走电小阻抗路径的,但该路径常不是我们主观设想的那条,地电 流失控!
导线的阻抗
导线的阻抗
地线问题——地环路
如何减少地环路的影响?
改变接地方式
如何减小地环路的影响?
如何减小地环路的影响?
如何减小地环路的影响?
如何减小地环路的影响
地线问题——共阻抗耦合
地的拓扑结构

相信相信得力量。20.12.122020年12月 12日星 期六12 时45分 56秒20 .12.12
谢谢大家!

树立质量法制观念、提高全员质量意 识。20. 12.1220 .12.12S aturda y, December 12, 2020

人生得意须尽欢,莫使金樽空对月。0 0:45:56 00:45:5 600:45 12/12/2 020 12:45:56 AM
试验结果判定 同辐射敏感度判据
4:低压电气及电子设备发出的谐波电流测试
目的:规定了准备接入到公用低压供电系统中(频率为50HZ,电压为220/380V) 每相输入电流不大于16A的电气、电子设备谐波电流发射的限值。
设备分类
✓A类:平衡的三相设备以及除下述几类设备外的所有设备 ✓B类:便携式电动工具 ✓C类:照明设备(包括调光设备) ✓D类:输入有功功率不大于600W,且输入电流具有下图所定义的特殊波形的设 备

人生得意须尽欢,莫使金樽空对月。0 0:45:56 00:45:5 600:45 12/12/2 020 12:45:56 AM

安全象只弓,不拉它就松,要想保安 全,常 把弓弦 绷。20. 12.1200 :45:560 0:45De c-2012-Dec-20

加强交通建设管理,确保工程建设质 量。00: 45:5600 :45:560 0:45Sa turday, December 12, 2020
相关文档
最新文档