141225_盘点全球十大半导体IP供应商
世界十大半导体厂商介绍?
世界十大半导体厂商介绍世界十大半导体厂商介绍半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用。
那么全球著名半导体厂商有哪些呢？本文为大家简单介绍。
1、英特尔（Intel）英特尔公司是全球最大的半导体芯片制造商，它成立于1968年，具有46年产品创新和市场领导的历史。
1971年，英特尔推出了全球第一个微处理器。
微处理器所带来的计算机和互联网革命，改变了整个世界。
在2013年世界500强排行榜中，英特尔排在第183位。
2、三星（Samsung）三星电子是韩国最大的电子工业公司，同时也是三星集团旗下最大的子公司。
1938年3月它于朝鲜大邱成立，创始人是李秉喆。
现任会长是李健熙，副会长是李在镕和权五铉，社长是崔志成，首席执行官是由权五铉、申宗钧、尹富根三位组成的联席CEO。
在世界上最有名的100个商标的列表中，三星电子是唯一的一个韩国商标，是韩国民族工业的象征。
三星电子（Samsung Electronics）作为大韩民国电子产品生产企业，是韩国规模最大的企业，同时也是三星集团子公司中规模最大且在国际市场处于领先地位的企业。
该公司在全世界共65个国家拥有生产和销售法人网络，员工数多达157，000人，2009年超越惠普（HP）跃升为世界最大的IT企业，其中LCDTV、LEDTV和半导体等产品的销售额均在世界上高居榜首。
国际市场上，三星电子生产的LED TV及各种电视产品、Galaxy S系列手机等受到消费者的青睐。
不仅如此，三星电子的存储器半导体广泛应用于世界各地的各种电子产品。
3、高通（Qualcomm）高通是一家美国的无线电通信技术研发公司，成立于1985年7月，在以技术创新推动无线通讯向前发展方面扮演着重要的角色，以在CDMA技术方面处于领先地位而闻名，而CDMA技术已成为世界上发展最快的无线技术。
高通十分重视研究和开发，并已经向100多位制造商提供技术使用授权，涉及了世界上所有电信设备和消费电子设备的品牌。
世界主要半导体厂商
主要半导体厂商介绍1、美国1.1、英特尔1.2、 AMD1.3、德州仪器1.4、美国国家半导体1.5、LSI Logic（逻辑）公司1.6、安华高科技公司1.7、Freescale（飞思卡尔）1.8、美光科技2、欧洲2.1、意法半导体2.2、英飞凌科技（奇梦达）2.3、飞利浦半导体（NXP）3、日本3.1、东芝3.2、瑞萨科技3.3、NEC3.4、富士通3.5、松下电器3.6、三洋电机3.7、罗姆株式会社3.8、索尼3.9、三菱电机3.10、信越化学4、韩国4.1、三星电子4.2、Hynix（海力士）5、中国台湾5.1、台积电5.2、台联电5.3、南亚科技5.4、茂德科技5.5、力晶5.6、联发科技6、新加坡：特许半导体7、中国大陆7.1、中芯国际7.2、上海宏力半导体7.3、上海华虹NEC7.4、上海先进半导体7.5、和舰科技8、半导体设备厂商8.1、应用材料公司8.2、东京电子（TEL）8.3、ASML8.4、KLA-Tencor8.5、尼康精机（Nikon）8.6、佳能（Canon）8.7、大日本网屏（Dainippon Screen）8.8、美国诺发系统公司（Novellus）8.9、科林研发（Lam Research）主要半导体厂商介绍1、美国1.1、英特尔英特尔是全球最大的芯片制造商，同时也是计算机、网络和通讯产品的领先制造商。
它成立于1968 年，具有38 年的技术产品创新和市场领导的历史。
1969年，英特尔首创了全球第一颗双极性集成电路存储芯片——64比特存储器3101；1970年，研制出第一颗金属氧化物半导体（MOS）存储芯片1101，容量扩大到256比特。
同年，代号为1103的动态随机存储器（DRAM）问世。
1971 年，英特尔推出了全球第一枚微处理器。
微处理器所带来的计算机和互联网革命，改变了这个世界。
作为全球信息产业的领导公司之一，英特尔公司致力于在客户机、服务器、网络通讯、互联网解决方案和互联网服务方面为日益兴起的全球互联网经济提供建筑模块，包括微处理器、芯片组、板卡、系统及软件等。
世界10大半导体代工公司
世界10大半导体代工公司
佚名
【期刊名称】《电子产品世界》
【年(卷),期】2004(000)12A
【摘要】世界半导体代工业近年发展良好，成绩优异。
2003年世界市场比上年窜升32％，达113．3亿美元，今年更将持续劲扬52％，达到171亿美元。
代工公司真是家家飘红，继续攀高，形势大好。
【总页数】1页(P48)
【正文语种】中文
【中图分类】TN304.2
【相关文献】
1.全球10大半导体公司排名出炉 [J],
2.世界10大半导体代工公司 [J],
3.世界10大半导体代工公司 [J], 江兴;
4.高通公司跃居全球10大半导体供应商之列 [J], 无
5.近30年来世界10大半导体公司的变迁 [J],
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半导体十大品牌
全球超过1万名员工。
半导体、嵌入式系统、软件和算 法等。
产品线介绍
处理器
DSP、MCU、ASIC等。
模拟芯片
放大器、比较器、电源管理芯片等。
传感器
MEMS、光学、压力等传感器。
其他产品
存储器、接口芯片、无线连接芯片等。
市场地位与业绩
市场地位
01
在半导体行业中具有重要地位，是全球领先的半导体
公司之一。
NAND闪存
海力士在NAND闪存市场占有重要地位，提供多种容量和速度的闪 存产品。
CMOS图像传感器
海力士的CMOS图像传感器在智能手机、安防等领域有广泛应用。
市场地位与业绩
根据市场研究机构的数据，海力士在DRAM和NAND闪存市 场均具有领先地位。
海力士的业绩与半导体行业整体发展密切相关，近年来随着 半导体市场的繁荣，公司业绩也持续增长。
包括变压器、开关柜、电线电缆等。
自动化产品
包括工业自动化控制系统、机器人等。
市场地位与业绩
全球领先的信息通信和电力 基础设施解决方案提供商， 拥有广泛的产品线和强大的
品牌影响力。
1
在半导体领域，日本电气是 全球最大的半导体设备供应 商之一，提供一系列先进的
工艺技术和解决方案。
在通信领域，日本电气是全 球领先的移动通信基础设施 供应商，提供5G网络设备和 解决方案。
业绩
02 德州仪器在半导体领域的收入和净利润均表现出色，
其业绩一直保持稳健增长。
客户
03
德州仪器的客户包括通信、工业、汽车等领域的一流
企业。
02
意法半导体
公司简介
01
意法半导体（ STMicroelectronics）是全球 最大的半导体公司之一，成立 于1987年，总部位于瑞士日内 瓦。
世界著名的半导体公司
1、英特尔（intel）USA 成立于1968年的英特尔公司，作为全球最大的芯片制造商，同时也是计算机、网络和通信产品的领先制造商，英特尔走过了风风雨雨的38年，具有技术产品创新和领导产业发展的38年。
回首过去，英特尔的产品，影响了整个IT业的发展，成就了不知多少IT界的精英和经典事件。
2、三星电子（Samsung ）Korea /cn/三星电子（Samsung Electronics KSE：005930 、KSE：005935 、LSE：SMSN、LSE：SMSD）是世界上最大的电子工业公司。
1938年3月它于朝鲜大邱成立，创始人是李秉喆，现在的社长是李健熙。
一开始它是一个出口商，但很快它就进入了许多其它领域。
今天它在全世界58个国家拥有20多万职员。
2003年，它的周转值为1017亿美元。
在世界上最有名的100个商标的列表中，三星电子是唯一的一个韩国商标，是韩国民族工业的象征。
今天三星电子的主要经营项目有五项：通讯（手机和网络）、数字式用具、数字式媒介、液晶显示器和半导体。
3、东芝（Toshiba）日本/4、德州仪器（TI）USA德州仪器(Texas Instruments)，简称TI，是全球领先的半导体公司，为现实世界的信号处理提供创新的数字信号处理(DSP)及模拟器件技术。
除半导体业务外，还提供包括传感与控制、教育产品和数字光源处理解决方案。
TI总部位于美国得克萨斯州的达拉斯，并在25多个国家设有制造、设计或销售机构。
5、意法半导体（ST）Italy & France/意法半导体（ST）集团于1987年6月成立，是由意大利的SGS微电子公司和法国Thomson半导体公司合并而成。
1998年5月，SGS-THOMSON Microelectronics将公司名称改为意法半导体有限公司意法半导体是世界最大的半导体公司之一，2006年全年收入98.5亿美元，2007年前半年公司收入46.9亿美元。
半导体材料供应商盘点及市场竞争格局分析
半导体材料供应商盘点及市场竞争格局分析首先，国际上主要的半导体材料供应商有：1.赛特半导体（CETC）：赛特半导体是中国的一家半导体材料供应商，主要生产硅片、晶圆、封装材料等产品。
公司在国内市场上拥有较强的竞争力，并逐渐扩大了在国际市场的份额。
2. 三星电子（Samsung Electronics）：三星电子是韩国的一家知名半导体材料供应商，主要生产DRAM和NAND闪存等存储器件，同时也涉足硅片和封装材料等领域。
3. 英特尔（Intel）：英特尔是全球领先的半导体制造商之一，其在半导体材料领域拥有较强的供应能力。
公司在硅片、封装材料等方面具备竞争优势。
4.台积电（TSMC）：台积电作为全球最大的代工厂之一，其对半导体材料的需求量巨大，对半导体材料供应商的要求也较高。
台积电在硅片、光刻胶等方面与供应商建立了战略合作关系。
其次，半导体材料供应商市场竞争格局分析如下：1.垄断型竞争：半导体材料行业存在少数几家大型供应商对市场进行垄断，通过其对市场的掌控，能够主导行业发展，并通过规模经济和技术壁垒等手段，阻止其他竞争对手进入市场。
2.供需关系紧张：半导体材料市场供需关系紧张，供应商必须提供高质量、高可靠性的材料，以满足制造商对产能、性能和可靠性的要求。
同时，其独特的生产过程和技术要求，也使得新的供应商难以进入市场。
3.产业链的垂直整合：半导体行业发展趋势是产业链的垂直整合，即设备、材料和制造等环节的整合。
这意味着一些大型半导体供应商有可能通过收购其他公司或自主研发，进一步拓展其材料供应链，提高竞争力。
4.创新驱动：半导体材料市场的竞争除了产品质量和供应能力，还包括技术创新能力。
供应商需要不断进行技术研发和创新，提供符合市场需求的新型半导体材料，以保持竞争优势。
总结起来，半导体材料供应商市场竞争格局主要由少数大型供应商垄断，占据市场份额较大，同时供需关系紧张，竞争激烈。
随着行业的发展，竞争格局可能会发生变化，新的技术创新和市场需求将成为决定竞争者优劣的重要因素。
全球20大半导体厂代理商名录
全球20大半导体厂代理商名录前些日子,调研机构IC Insights给出了 2015年20大半导体厂商,排名如下：这20大半导体厂商中，其中台积电TSMC、台湾联华电子(UMC)、美国格罗方德(GlobalFoundries)纯属晶圆代工厂，那么看看其余的17大半导体厂商在中国的代理商有哪些：1总部：美国3、科通4、联强国际（香港）有限公司5、英迈（中国）投资有限公司67、亿道电子技术有限公司8、深圳市汇佳成电子有限公司9、北京美尔达科技发展有限公司10、深圳市粤原点科技有限公司11、深圳市华迅联科科技有限公司2、三星(Samsung)总部：韩国2、贝能国际有限公司3、保迪增浩4、力垣5、香港泰科源实业有限公司6、金溢电子78、厦门信和达电子有限公司9、深圳市华迅联科科技有限公司10、福州天河电子有限公司11、美盛电子国际有限公司12、时捷集团有限公司13、圣邦科技股份有限公司4、SK Hynix(海力士)总部：韩国2、世平3、深圳市宽荣华实业有限公司4、SK海力士半导体（中国）有限公司5、佳营有限股份公司6、深圳市汇佳成电子有限公司7、深圳市华迅联科科技有限公司8、深圳市恒旺达科技有限公司9、美盛电子国际有限公司10、时捷集团有限公司11、圣邦科技股份有限公司5、高通(Qualcomm)总部：美国3、深圳4、西安6、镁光（Micron）总部：美国45、深圳市驰创电子有限公司6、深圳市鼎芯无限科技有限公司7、上海翌芯电子科技有限公司8、GCS Electronics Limited9、北京北方科讯电子技术有限公司10、弘忆国际股份有限公司11、美盛电子国际有限公司12、圣邦科技股份有限公司7、德州仪器(TI)总部：美国主营：半导体开发设计制造、模拟电路部件制造、创新性数字信号处理研究制造、传感控制、教育产品和数字光源等。
官网：/中国代理商：12、艾睿3、友尚4、世平5、文晔6、深圳市世强先进科技有限公司7、P&S力源8、Mouser(贸泽)8、东芝（Toshiba）总部：日本2、艾睿3、世平集团4、振远科技5、时代电子6、美达奇电子7、绿屋信息技术8、欣日电子9、保迪增浩10、肖克利11、雅创电子12、可电贸易13、敏拓吉9、博通(Broadcom)（2015.5.28被安华高收购）总部：美国3、全科科技4、益登电子科技电子有限公司5、Avnet（安富利）10、安华高（Avago)总部：美国11总部：德国总部：意大利总部：台湾座20楼Tel +86-21- 5451-96504、联发科技(合肥)有限公司地址：合肥市黄山路622号资讯产业基地软件研究中心B 座Tel +86-551-6531-75115、联发软件设计(深圳)有限公司地址：518057 深圳市南山区科技中二路深圳软件园11#10~12FTel +86-755-2663-00996、联发芯软件设计(成都)有限公司地址：610041 成都市高新区天府五街168号Tel +86-28-8593-900014、索尼（Sony）总部：日本15、恩智浦（NXP）(2015.3.2收购飞思卡尔)总部：荷兰16、瑞萨电子（Renesas）总部：日本18、英伟达(NVIDIA)总部：美国20、飞思卡尔（Freescale）（2015.3.2被恩智浦收购）总部：美国声明：整理如有不完整或错误，有补充或建议请发送至邮箱：*******************，我们会在最短时间内回复，谢谢！。
世界著名半导体芯片厂商排名及介绍
世界著名半导体芯片厂商排名及介绍25大半导体厂商排名：1. 英特尔，营收额313.59亿美元2. 三星，营收额192.07亿美元3. 德州仪器，营收额128.32亿美元4. 东芝，营收额101.66亿美元5. 意法半导体，营收99.31亿美元6. Renesas科技，营收82.21亿美元7. AMD，营收额74.71亿美元8. Hynix，营收额73.65亿美元9. NXP，营收额62.21亿美元10.飞思卡尔，营收额60.59亿美元11. NEC，营收额56.96亿美元12. Qimonda，营收额55.49亿美元13. Micron，营收额52.90亿美元14. 英飞凌，营收额51.95亿美元15. 索尼，营收额48.75亿美元16. 高通，营收额44.66亿美元17. 松下，营收额41.24亿美元18. Broadcom，营收额36.57亿美元19. 夏普，营收额34.76亿美元20. Elpida，营收额33.54亿美元21. IBM微电子，营收额31.51亿美元22. Rohm，营收额29.64亿美元23. Spansion，营收额26.17亿美元24. Analog Device，营收额25.99亿美元25. nVidia，营收额24.75亿美元飞思卡尔介绍：飞思卡尔半导体是全球领先的半导体公司，为汽车、消费、工业、网络和无线市场设计并制造嵌入式半导体产品。
这家私营企业总部位于德州奥斯汀，在全球30多个国家和地区拥有设计、研发、制造和销售机构。
产品领域：嵌入式处理器汽车集成电路集成通信处理器适用于2.5G 和3G无线基础设施的射频功率晶体管基于StarCore? 技术的数字信号处理器(DSP)下列领域处于领先地位：8位、16位和32位微控制器可编程的DSP无线手持设备射频微处理器基于Power Architecture?技术的32位嵌入式产品50多年来，飞思卡尔一直是摩托罗拉下属机构，2004年7月成为独立企业开始了新的生活。
全球知名半导体企业简介(精)
搜集了些半导体厂商的 LOGO ,让大家认识下。
从事电子元器件这行应该知道业内一些牛逼的企业。
就像广告人知道哪些是4A 广告公司, 会计师知道 4大一样!本文就介绍半导体行业最牛逼的 25家企业。
很多小日本的企业。
不得不承认人家在技术上很牛逼!1. 英特尔,营收额 313.59亿美元英特尔公司 (美国是全球最大的半导体芯片制造商,它成立于 1968年,具有 44年产品创新和市场领导的历史。
1971年,英特尔推出了全球第一个微处理器。
微处理器所带来的计算机和互联网革命,改变了整个世界。
2. 三星,营收额 192.07亿美元三星电子 -主要业务为消费型电子、 DRAM 与 NAND Flash,微控制器和微处理器、无线通信芯片与晶圆代工,美国《财富》杂志 2011年世界 500强行列中排名第 22位,集团旗下的旗舰公司。
2009年营业额约为 99兆 7000亿韩元。
3. 德州仪器,营收额 128.32亿美元德州仪器(英语:Texas Instruments,简称:TI ,是世界上最大的模拟技术部件制造商,全球领先的半导体跨国公司,以开发、制造、销售半导体和计算机技术闻名于世,主要从事创新型数字信号处理与模拟电路方面的研究、制造和销售。
除半导体业务外, 还提供包括传感与控制、教育产品和数字光源处理解决方案。
德州仪器(TI 总部位于美国德克萨斯州的达拉斯,并在 25多个国家设有制造、设计或销售机构。
4. 东芝,营收额 101.66亿美元东芝公司(Toshiba Corporation是日本最大的半导体制造商,亦是第二大综合电机制造商,隶属于三井集团旗下。
公司创立于 1875年 7月,原名东京芝浦电气株式会社, 1939年由东京电气株式会社和芝浦制作所合并而成, 业务领域包括数码产品、电子元器件、社会基础设备、家电等。
20世纪 80年代以来,东芝从一个以家用电器、重型电机为主体的企业, 转变为包括通讯、电子在内的综合电子电器企业。
全球10大封装代工公司排名
全球10大封装代工公司排名摘要由于半导体产品推陈出新及生产周期不断缩减，因此半导体产品价格的变动相当剧烈。
就整个半导体产品的成本而言，封装的费用占整颗半导体产品的售价5%~25% 不等，然而随着技术之演进，封装成本所占比例随之提高。
因此，对大多数国际半导体大厂的客户而言，封装之质量、良率以及交货期的掌控愈发重要，不过封装技术的发展越来越复杂，封装的类型也越来越多，国际半导体大厂IDM对封装的掌控能力越来越无法满足市场的要求，封装委外成为潮流。
在委外代工封装测试市场方面，由于国际IDM 大厂面临产品世代快速交替的竞争压力，转而专注于产品设计、研发、营销等核心优势。
同时，国际IDM 大厂受产业不景气的影响，获利能力大减，因此大幅削减半导体产能的资本支出，对于后段封装之产能扩建趋于保守。
与此同时，居于领先地位的封装代工厂不断地投入研发新技术，因应各项新形态IC产品所带来的高阶封装需求。
因此，国际IDM大厂逐渐仰赖封装测试代工厂在先进封测形态的制程能力。
IC封装委外代工市场之规模在2006年将成长至131亿美元;而2003年至2009年间之复合年增长率达168%，其中国际IDM 大厂加速委外代工是一重要因素。
根据ETP的数字，专业封装代工厂商占所有封装市场比例，从2004年的27.2%，逐步提升至2005年的29.5%，2006年的31.1%，2007年的32%，至2008年的33%。
而封装代工厂商的封装总量也将由2004年的2886 万颗，增加到2005年的3183万颗，2006 年的3719万颗，2007 年的4306万颗，2008 年的4924万颗。
由于委外封装都是比较先进的封装类型，包括BGA、CSP、FC、QFN、SiP。
进军这些领域，需要封装厂家投入数十亿资本购买设备和技术研发，资金不够充裕，技术研发实力差的企业无法进军此领域，只有大企业才能在先进封装领域有所作为。
因此能够进行这些封装的厂家屈指可数，供应不足，而需求则是越来越大。
全球芯片公司排名
全球芯片公司排名1. 英特尔（Intel Corporation）-总部位于美国，是全球最大的芯片制造商之一，主要生产微处理器和芯片组。
2. 三星电子（Samsung Electronics Co., Ltd.）-总部位于韩国，是全球最大的半导体公司之一，生产存储器芯片、处理器等。
3. 台积电（Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited）-总部位于台湾，是全球最大的芯片代工厂，主要提供制造服务。
4. 博通公司（Broadcom Inc.）-总部位于美国，是一家领先的半导体和基础设施解决方案供应商，生产通信芯片。
5. NVIDIA（NVIDIA Corporation）-总部位于美国，主要从事图形处理器（GPU）和系统芯片的设计和生产。
6. 微软（Microsoft Corporation）-总部位于美国，主要从事软件和硬件产品的设计和销售，生产数字信号处理器等芯片。
7. 英伟达（AMD）-总部位于美国，是一家领先的半导体公司，专注于计算机处理器和图形处理器的开发和生产。
8. 恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.）-总部位于荷兰，是一家全球领先的半导体公司，生产汽车电子芯片等产品。
9. 中芯国际（SMIC）-总部位于中国，是中国最大的集成电路制造企业，提供先进的半导体制造服务。
10. 模拟科技（Analog Devices, Inc.）-总部位于美国，是一家领先的模拟、混合信号和数字信号处理技术的半导体公司。
11. 摩托罗拉解决方案公司（Motorola Solutions, Inc.）-总部位于美国，生产无线通信和网络设备的芯片。
12. 智易科技（MediaTek Inc.）-总部位于台湾，是一家全球领先的半导体公司，生产移动通信和无线网络芯片。
13. 美光科技（Micron Technology, Inc.）-总部位于美国，是一家全球领先的存储器产品制造商，生产DRAM和NAND闪存芯片。
全球十大半导体公司
全球十大半导体公司在当今数字化时代，半导体行业扮演了一个至关重要的角色。
半导体是现代科技产品的核心组成部分，它们越来越广泛地应用于计算机、移动设备、通信设备、汽车电子设备等领域。
全球范围内，有许多重要的半导体公司在推动技术创新、产品研发和市场竞争方面发挥着关键作用。
在本文中，我们将介绍全球十大半导体公司，了解它们的背景、发展现状和市场地位。
1. 英特尔（Intel）作为全球最大的半导体公司之一，英特尔在计算机处理器和芯片领域拥有卓越的地位。
该公司成立于1968年，并且在过去几十年里一直是行业的领先者。
英特尔产品广泛应用于个人电脑、服务器、数据中心等领域。
2. 三星电子（Samsung Electronics）三星电子是韩国的一家跨国电子公司，也是全球知名的半导体制造商之一。
该公司以其高质量和创新的产品而闻名，产品涵盖存储器芯片、处理器、传感器和显示器件等。
3. 台积电（TSMC）台积电是全球最大的半导体代工厂商，总部位于台湾。
该公司专注于生产各种半导体产品，包括处理器、存储器和其他系统芯片。
台积电与许多全球知名的半导体公司合作，为它们提供制造服务。
4. 高通（Qualcomm）高通是一家总部位于美国的全球领先的半导体公司，专注于开发和制造无线通信技术。
该公司的产品包括移动处理器、调制解调器芯片和其他无线通信解决方案。
5. 博通（Broadcom）博通是一家总部位于美国的半导体和软件解决方案供应商。
该公司提供广泛的产品组合，包括网络和通信芯片、存储器解决方案和无线通信设备。
6. 美光科技（Micron Technology）美光科技是一家总部位于美国的半导体制造商，专注于存储器芯片市场。
该公司生产和销售各种类型的内存产品，包括动态随机存储器（DRAM）和闪存芯片。
7. 索尼（Sony）索尼是一家来自日本的跨国科技公司，也是全球重要的半导体制造商之一。
该公司的产品包括图像传感器、处理器和电子设备。
8. 贝尔金（NVIDIA）贝尔金是一家总部位于美国的半导体公司，主要专注于图形处理器（GPU）的开发和制造。
全球10大半导体厂详解
2007年05月14日 10:54 走进中关村手机处理器老大－TI处理器市场独领风骚－Intel1971年英特尔推出了全球第一颗微处理器，这不仅改变了Intel的命运，更对整个产业产生了深远的影响，处理器的革新带来了计算机和互联网的革命。
处理器市场独领风骚－Intel从IC Insights的调查数据来看，07年Q1 Intel的销售额为80亿美金，排在所有半导体公司的首位。
根据最近的调查报告显示，Intel的处理器占有率在全世界将近80％，尤其是在Intel今年加大普及酷睿处理器之后，预计在今年的第二季度还会保持一个稳定的增长势头。
Intel的处理器Intel作为微处理器巨头不仅在处理器行业独领风骚，在芯片组行业也领导者，由于自己生产处理器，所以Intel 自己的芯片组结合自己的处理一直以稳定著称，随着移动办公的普及，移动处理器以及移动芯片组Intel也占下了极大的市场分额。
Intel作为半导体业的老大毫无争议，产值几乎是“老二”Samsung的一倍，先进的生产工艺以及庞大规模的“工厂群”使其芯片产量足以用恐怖来形容。
也正是因为如此Intel的处理器产品货源一直很稳定，巨大产量及先进生产工艺使其在与AMD竞争的时候占尽了优势。
总之一句话：目前Intel的老大地位还没有人能够撼动！多管齐下－Samsung半导体排名第二位的是韩系企业Samsung，通过排行我们可以发现三星和领头羊Intel在半导体制造业上的差距还是相当大的，Samsung在半导体行业主要的产品包括半导体、TFT-LCD面板以及HDD产品。
在国内三星显示器、硬盘和内存的知名度都是相当高的，显示器销量一直名列前三，著名的Samsung金条也是以兼容性出色而见长，而且三星也是世界上最大的DRAM & Flash生产厂商。
今年一季度的就是三星为了扩大市场占有率，扩大产能导致的。
多管齐下－Samsung今年一季度三星电子DRAM存储芯片的收入为21.5亿美元，在全球的市场份额为26.1%。
全球十大芯片公司
全球十大芯片公司全球十大芯片公司是指在全球范围内，以设计和制造芯片为核心业务的公司。
芯片是现代电子产品的重要组成部分，它承载着电子设备的运算能力和功能，是物联网、人工智能、智能手机等领域的关键技术。
以下是全球十大芯片公司（按照销售额、技术实力和市场份额等综合评估）：1. 英特尔（Intel）：总部位于美国的英特尔是全球最大的芯片制造商和芯片设计公司，其产品被广泛应用于计算机、服务器和物联网等领域。
2. 三星电子（Samsung Electronics）：韩国三星电子是全球领先的科技公司，涉及电子产品、半导体和通信等领域。
其芯片业务在全球市场占有重要地位。
3. 台积电（Taiwan Semiconductor Manufacturing Company，简称TSMC）：台积电是全球最大的代工厂之一，其为各大芯片设计公司提供芯片代工服务，是全球领先的半导体制造商之一。
4. NVIDIA：美国英伟达是全球知名的图形处理器制造商和高性能计算平台提供商，其芯片广泛应用于游戏、人工智能和数据中心等领域。
5. 微软（Microsoft）：总部位于美国的微软是全球最大的软件公司之一，其还涉足芯片设计和研发领域，如自家设计的Surface芯片。
6. 博通（Broadcom）：美国博通是全球领先的半导体和芯片解决方案供应商，其为无线通讯、网络和存储等领域提供关键芯片产品。
7. 美光科技（Micron Technology）：美光科技是全球领先的存储芯片制造商，其产品应用于计算机、服务器、移动设备和工业控制等领域。
8. 高通（Qualcomm）：美国高通是全球领先的移动芯片供应商，其芯片广泛应用于智能手机、物联网和5G通信等领域。
9. 华为海思（HiSilicon）：中国华为旗下的芯片设计子公司，专注于手机、物联网和人工智能等领域的芯片研发和制造。
10. 索尼（Sony）：日本索尼是全球知名的消费电子公司，旗下的半导体业务在图像传感器领域具有重要市场份额。
半导体设备厂商有哪些_全球十大半导体设备厂商排名
半导体设备厂商有哪些_全球十大半导体设备厂商排名一、应用材料按维基百科，应用材料公司是全球最大的半导体设备和服务供应商。
应用材料公司创建于1967年，公司总部位于美国加利福尼亚州圣克拉拉。
应用材料公司1984年进入中国，目前在上海，北京，天津，苏州，无锡等地有办事处或仓库，在西安设有太阳能开发中心。
应用材料公司的主要产品为芯片制造相关类产品，例如原子层沉积，物理气相沉积，化学气相沉积，电镀，侵蚀，离子注入，快速热处理，化学机械抛光，测量学和硅片检测等。
应用材料公司每年的研究经费达到约10亿美元。
二、ASML阿斯麦公司（台译：艾司摩尔控股公司）ASML Holding NV（NASDAQ:ASML、Euronext:ASML）创立于1984年，前称ASM Lithography Holding N.V.，于2001年改为现用名，总部位于荷兰费尔德霍芬（Veldhoven），全职雇员12，168人，是一家半导体设备设计、制造及销售公司。
公司主要从事半导体设备的设计、制造及销售，ASML公司主要专精于晶片制造微缩影设备之设计制造与整合，积体电路生产流程中，其关键的制程技术则是微缩影（lithography）技术将电路图影像投射在晶片上之曝光。
业务范围遍及全球，生产与研发单位则分别位于美国康乃狄克州、加州，台湾以及荷兰。
阿斯麦公司在世界14个国家和地区有50个子公司和生产据点，主要产品是用来生产大规模集成电路的核心设备光刻机，在世界同类产品中有90%的市占率。
三、Tokyo Electron东京电子（Tokyo Electron ，8035.JP）成立于1963年，为全球第三大半导体设备生产商，提供给半导体与平面显示器产业。
半导体生产设备，包括涂布机、电浆蚀刻系统、热加工系统、单晶片沉积系统、清洗系统，用于晶圆生产流程，还提供晶圆探针系统。
平板显示器生产设备，包括平面显示镀膜机、平面电浆蚀刻，及电浆体化学气相沉积系统用于薄膜矽太阳能电池。
141225_盘点全球十大半导体IP供应商
盘点全球十大半导体IP供应商时间：2014-12-25 15:58 字体大小：小中大点击：2013年全球半导体IP市场规模达亿美元，较上一年增长%，其中ARM以%的市占率遥遥领先，稳居龙头地位，Synopsys与ImaginationTechnologies分别以%与9%市占率占据二、三位。
而Cadence由于在IP业务策略上改弦更张，并收购了Tensilica与CosmicCircuits等公司，以%的年增长率跃居排行榜第四位，表现十分抢眼。
下面小编为大家一一介绍全球前十大半导体IP供应商们。
、Vivante Corporation(市占率1%)VivanteCorporation(图芯技术有限公司)是嵌入式图形处理器(GPU)设计领域中的技术先行者。
公司总部位于加州森尼韦尔，为全球移动设备和家庭娱乐市场的尖端应用提供一套全面的图形处理器解决方案。
种类繁多的2D和2D/3D图形处理器，能够提供高性能和低功耗消耗。
同时，用最小的硅印模为业界标准应用程序接口(OpenGL;和OpenGL;、DirectX9)提供强大支持。
图芯芯片技术，将桌面质量的图象和性能带入位于您卧室、汽车和手掌中的屏幕。
Vivante的嵌入式解决方案是可升级的，建立在业界标准之上，且优化功耗、性能和大小，因此，可以有效的区别其他产品。
、eMemory(市占率%)eMemory(力旺电子)为全球最大的嵌入式非挥发性记忆体(eNVM)技术开发及矽智财供应厂商。
力旺电子与全球主要的晶圆代工厂、整合元件制造商以及专业IC设计公司有紧密的合作关系，协助这些合作夥伴导入力旺电子独特开发之矽智财(IP)。
NeoBit,NeoFuse,NeoMTP,NeoFlash与NeoEE为力旺电子之五大核心技术，目前全球已有超过120亿个IC产品，嵌入使用力旺电子所提供的核心技术，应用领域涵括消费性电子产品、工业规格、以及车用电子之领域。
、Rambus(市占率%)Rambus创立于1990年3月，是一家专门从事高速芯片接口的发明及设计的技术授权公司。
盘点全球十大半导体IP供应商
盘点全球十大半导体IP供应商时间：2014-12-25 15:58 字体大小：小中大点击：2013年全球半导体IP市场规模达24.5亿美元，较上一年增长11.5%，其中ARM以43.2%的市占率遥遥领先，稳居龙头地位，Synopsys与ImaginationTechnologies分别以13.9%与9%市占率占据二、三位。
而Cadence由于在IP业务策略上改弦更张，并收购了Tensilica与CosmicCircuits等公司，以163.7%的年增长率跃居排行榜第四位，表现十分抢眼。
下面小编为大家一一介绍全球前十大半导体IP供应商们。
NO.10、Vivante Corporation(市占率1%)VivanteCorporation(图芯技术有限公司)是嵌入式图形处理器(GPU)设计领域中的技术先行者。
公司总部位于加州森尼韦尔，为全球移动设备和家庭娱乐市场的尖端应用提供一套全面的图形处理器解决方案。
种类繁多的2D和2D/3D图形处理器，能够提供高性能和低功耗消耗。
同时，用最小的硅印模为业界标准应用程序接口(OpenGL;ES2.0和OpenGL;ES1.1OpenVG、DirectX9)提供强大支持。
图芯芯片技术，将桌面质量的图象和性能带入位于您卧室、汽车和手掌中的屏幕。
Vivante的嵌入式解决方案是可升级的，建立在业界标准之上，且优化功耗、性能和大小，因此，可以有效的区别其他产品。
NO.9、eMemory(市占率1.1%)eMemory(力旺电子)为全球最大的嵌入式非挥发性记忆体(eNVM)技术开发及矽智财供应厂商。
力旺电子与全球主要的晶圆代工厂、整合元件制造商以及专业IC设计公司有紧密的合作关系，协助这些合作夥伴导入力旺电子独特开发之矽智财(IP)。
NeoBit,NeoFuse,NeoMTP,NeoFlash与NeoEE为力旺电子之五大核心技术，目前全球已有超过120亿个IC产品，嵌入使用力旺电子所提供的核心技术，应用领域涵括消费性电子产品、工业规格、以及车用电子之领域。
半导体全球排名及介绍
半导体供应商排名Intel-英特尔英特尔公司[1]是全球最大的个人计算机零件和CPU制造商，它成立于1968年，具有46年产品创新和市场领导的历史。
1971年，英特尔推出了全球第一个微处理器。
微处理器所带来的计算机和互联网革命，改变了整个世界。
在2015年世界五百强中排在第182位。
[2]2014年2月19日，英特尔推出处理器至强E7 v2系列采用了多达15个处理器核心，成为英特尔核心数最多的处理器。
[3]2014年3月5日，Intel收购智能手表Basis Health Tracker Watch的制造商Basis Science。
[4]2014年8月14日，英特尔6.5亿美元收购Avago旗下公司网络业务。
2015年12月斥资167亿美元收购了Altera公司Samsung-三星1992年率先开发成功64M DRAM，终于在世界上确保了最强的技术实力；1993年如愿以偿地荣登存储器半导体世界第一的宝座。
此后于1994年和1996年连续开发成功256M和1G DRAM，这同样拥有‘世界最先开发’的荣耀，这样，半导体逐渐成为韩国具有代表性的产业。
2002年NAND Flash位居世界榜首；2006年与2007年分别在世界上率先研制成功50纳米级DRAM和30纳米级NAND等，三星电子在存储器领域的占有率超过30%，成为业界的强者。
三星电子在2010年度依然保持着领先于世界的记录，诸如最先进行30纳米级DRAM的批量生产、从7月份开始批量生产30纳米级4Gb DDR3(Double Data Rate 3) DRAM。
30纳米只相当于发丝1/4的厚度，30纳米级DRAM与现有40纳米级DRAM相比，可提高60%的生产效率；成本竞争力相当于50~60纳米级DRAM的2倍以上；此外，耗电量与50纳米级DRAM 相比最多可减少65%以上。
三星集团是韩国最大的企业集团，包括85个下属公司及若干其他法人机构，在近70个国家和地区建立了近300个法人及办事处，员工总数20余万人，业务涉及电子、金融、机械、化学等众多领域集团旗下3家企业进入美国《财富》杂志2006年世界500强行列，2008年三星集团营业额约1500亿美元，品牌价值高达110.85亿美元，在世界百大品牌中排名第 25位。
2022年全球半导体设备厂商营收排名Top10
CINNO Research | 2022 年全球半导体设备厂商营收 排名 Top10
2023.04.11 CINNO Research
导语：CINNO Research 统计数据表明，2022 年全球设备商半导体相关业务营收前十大公司 合计达 1,030 亿美元，达到近三年最高营收记录，同比增长 6.1%。 CINNO Research 统计数据表明，2022 年全球上市公司半导体设备业务营收排名 TOP10 营收 合计达 1,030 亿美元，达到近三年最高营收记录，同比增长 6.1%。 2022 年全球上市公司半导体设备业务营收排名 TOP10 与 2021 年的 TOP10 设备商相比， 迪斯 科（Disco）排名跌出 TOP10，日立高新（Hitachi High-Tech）入围 TOP10，泰瑞达 （Teradyne）排名从第七下落至第十。 美国公司应用材料（AMAT）2022 年营收近 237 亿美元，仍然稳居榜首；荷兰公司阿斯麦 （ASML）排名第二；美国公司泛林（LAM）排名第三；日本公司 Tokyo Electron（TEL） 排名 第四；科磊（KLA）排名第五。从营收金额来看，前四大设备商的半导体业务 2022 全 年的营收均已超过 160 亿美元。其中，科磊（KLA）2022 全年半导体业务营收也近 100 亿 美 元，同比增长 32.2%，是 TOP10 设备商中营收同比增长最快的企业。
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图示：2022 年全球上市公司半导体设备业务营收排名 Top10，来源：INNO Research
注： (1)本排名汇率 2021 年 1 欧元=1.20 美元，1 日元=0.009 美元，2022 年 1 欧元=1.05 美元，1 日元=0.007 美元。 (2)本次营收 排名以半导体业务营收数额为依据，不含 FPD，PCB 等其他业务营收。
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盘点全球十大半导体IP供应商时间：2014-12-25 15:58 字体大小：小中大点击：2013年全球半导体IP市场规模达24.5亿美元，较上一年增长11.5%，其中ARM以43.2%的市占率遥遥领先，稳居龙头地位，Synopsys与ImaginationTechnologies分别以13.9%与9%市占率占据二、三位。
而Cadence由于在IP业务策略上改弦更张，并收购了Tensilica与CosmicCircuits等公司，以163.7%的年增长率跃居排行榜第四位，表现十分抢眼。
下面小编为大家一一介绍全球前十大半导体IP供应商们。
NO.10、Vivante Corporation(市占率1%)VivanteCorporation(图芯技术有限公司)是嵌入式图形处理器(GPU)设计领域中的技术先行者。
公司总部位于加州森尼韦尔，为全球移动设备和家庭娱乐市场的尖端应用提供一套全面的图形处理器解决方案。
种类繁多的2D和2D/3D图形处理器，能够提供高性能和低功耗消耗。
同时，用最小的硅印模为业界标准应用程序接口(OpenGL;ES2.0和OpenGL;ES1.1OpenVG、DirectX9)提供强大支持。
图芯芯片技术，将桌面质量的图象和性能带入位于您卧室、汽车和手掌中的屏幕。
Vivante的嵌入式解决方案是可升级的，建立在业界标准之上，且优化功耗、性能和大小，因此，可以有效的区别其他产品。
NO.9、eMemory(市占率1.1%)eMemory(力旺电子)为全球最大的嵌入式非挥发性记忆体(eNVM)技术开发及矽智财供应厂商。
力旺电子与全球主要的晶圆代工厂、整合元件制造商以及专业IC设计公司有紧密的合作关系，协助这些合作夥伴导入力旺电子独特开发之矽智财(IP)。
NeoBit,NeoFuse,NeoMTP,NeoFlash与NeoEE为力旺电子之五大核心技术，目前全球已有超过120亿个IC产品，嵌入使用力旺电子所提供的核心技术，应用领域涵括消费性电子产品、工业规格、以及车用电子之领域。
NO.8、Rambus(市占率1.4%)Rambus创立于1990年3月，是一家专门从事高速芯片接口的发明及设计的技术授权公司。
总部位于美国加州的洛斯拉图斯。
1990年，MikeFarmwald和MarkHorowitz创立Rambus公司，并开始提出专利的申请，到1995年拥有SyncLink和RamLink等专利技术。
1996年11月，在经过了几年的谈判之后，Intel同Rambus共同致力于DirectRambusDRAM发展。
威盛推出的ApolloPro133一度取代RambusDRDRAM，美光选择ApolloPro133。
Rambus大部份的收入是来自专利，Rambus经常处于诉讼状态。
目前Rambus的产品有RDRAM、XDRDRAM、XDR2DRAM。
NO.7、Sonic(市占率1.5%)Sonic是一家生产包括Roxio数字媒体播放器等产品在内的互联网视频技术公司。
Sonic在2012年排名第九，2013年进步至第七名，其IP业务年营收成长了44.8%。
NO.6、Ceva(市占率1.7%)CEVA公司是手机、便携设备和消费电子产品的的硅片知识产权(SIP)平台解决方案和数字信号处理器(DSP)内核授权厂商。
CEVA的知识产权组合包括面向无线通信、多媒体、高清(HD)视频和音频、VoP、蓝牙、串行连接SCSI和SATA的广泛技术。
NO.5、Silicon Image(市占率2.0%)SiliconImage(矽映电子科技)是一个上市的美国的大型半导体设计公司。
该公司有雇员约600人，总部设在加州桑尼维尔。
该公司制造了各种常用的在现代计算机和消费电子装置中使用的集成电路，但是业务集中在存储，分配和介绍高清的消费类电子产品如：个人电脑和移动设备市场。
该公司成立于1995年，是上市公司，在纳斯达克市场的标志是SIMG。
NO.4、Cadence(市占率5.1%)铿腾电子科技有限公司或益华电脑科技股份有限公司(CadenceDesignSystems,Inc)是一个专门从事电子设计自动化(EDA)的软件公司，由SDASystems和ECAD两家公司于1988年兼并而成。
是全球最大的电子设计技术(ElectronicDesignTechnologies)、程序方案服务和设计服务供应商。
其解决方案旨在提升和监控半导体、计算机系统、网络工程和电信设备、消费电子产品以及其它各类型电子产品的设计。
产品涵盖了电子设计的整个流程，包括系统级设计，功能验证，IC综合及布局布线，模拟、混合信号及射频IC设计，全定制集成电路设计，IC物理验证，PCB设计和硬件仿真建模等。
其总部位于美国加州圣何塞(SanJose)，在全球各地设有销售办事处、设计及研发中心。
NO.3、Imagination Techno logies(市占率9%)ImaginationTechnologies公司现以硅智财(SIP)授权贩售及DAB收音机为主要业务，PowerVR为其主力销售的一项技术。
英特尔及苹果公司分别持有ImaginationTechnologies16.02%及9.5%股份。
2012年11月5日宣布收购MIPS科技公司。
NO.2、Synopsys(市占率13.9%)Synopsys公司是全球最大的电子设计自动化(EDA)(ElectronicDesignAutomation)软件工具领导厂商，为全球电子市场提供技术先进的集成电路(IC)设计与验证平台，致力于复杂的芯片上系统(SoCs)的开发。
同时，Synopsys公司还提供知识产权(IP)和设计服务。
Synopsys公司总部设在美国加利福尼亚州MountainView，有超过60家分公司分布在北美、欧洲、日本与亚洲。
在中国，Synopsys建立了上海、北京两个研发中心，整合了500多位研发人员。
目前，Synopsys中国的研发人员与美国总部的研发人员一起，为全球的IC设计工程师协同开发新的设计工具，并不断为中国的IC设计业提供深入支持，这是Synopsys公司在美国以外最大的IC设计工具研发机构。
上一页12下一页2.2013年全球前十大半导体IP供应商排行榜；根据市场研究机构 Gartner 的最新统计数据，Cadence Design Systems在 2013年跻身全球前四大半导体 IP供应商，主因是该公司在IP业务策略上改弦更张，并收购了Tensilica 与 Cosmic Circuits等公司；Cadence在2012年的Gartner的半导体IP供应商排行榜上还挤不进前十名。
根据 Gartner 的统计，全球半导体IP市场在2013年成长了11.5%，市场规模24.5亿美元；其中处理器核心供应商 ARM 为市占率43.2%的龙头，排名第二大与第三大半导体IP供应商的是 Synopsys 与Imagination Technologies ，市占率分别为13.9%与9%。
Imagination的半导体IP业务成长部分原因来自先前对MIPS 的收购。
2013年全球前十大半导体IP供应商其他全球前十大半导体IP供应商排行榜上值得注意的还包括Sonic以及绘图处理器核心供应商Vivante；Sonic在2012年排名第九，2013年进步至第七名，其IP业务年营收成长了44.8%；Vivante则是首次进榜。
而Ceva与Rambus两家半导体IP供应商的年度营收则呈现衰退，Ceva的排名由第五退步到第六，Rambus则是保住了第八名的位置。
编译：Judith Chengeettaiwan(参考原文： Cadence Breaks Into Top 4 in Semi IP Core Ranking，by Peter Clarke)2013年全球十大半导体IP供应商排行榜半导体, 全球十大, 电子产品, 排行榜, 全球十大, 知识产权, 排行榜, 电子产品, 知识产权, 半导体上个月月末，市场研究机构 Gartner根据最新统计数据发布了2013年全球十大半导体IP供应商排行榜，从发布情况来看，ARM市占率为高达43.2%，依然是当之无愧的龙头，而排名第二的Synopsys 与排名第三的Imagination Technologies ，市占率分别为13.9%与9%。
从这些数据来看，ARM的市占有率几乎为第二名和第三名的总和的2倍。
现在就跟着笔者一起来盘点一下前五名半导体IP供应商！1、ARMARM Holdings 是全球领先的半导体知识产权 (IP) 提供商，并因此在数字电子产品的开发中处于核心地位。
ARM 的总部位于Cambridge，英国，拥有 2000 多名员工，并且在全球范围内设立了多个办事处，包括位于中国台湾、法国、印度、瑞典和美国的设计中心。
ARM 的商业模式主要涉及 IP 的设计和许可，而非生产和销售实际的半导体芯片。
我们向合作伙伴（包括全球领先的半导体和系统公司）授予 IP 许可。
这些合作伙伴可利用ARM 的 IP 设计创造和生产片上系统设计，但需要向 ARM 支付原始 IP 的许可费用并为每块生产的芯片或晶片交纳版税。
除了处理器 IP 外，我们还提供了一系列工具、物理和系统 IP 来优化片上系统设计。
ARM处理器是Acorn计算机有限公司面向低预算市场设计的第一款RISC微处理器。
更早称作Acorn RISC Machine。
ARM处理器本身是32位设计，但也配备16位指令集。
一般来讲比等价32位代码节省达35%，却能保留32位系统的所有优势。
1978年12月5日，物理学家赫尔曼·豪泽（Hermann Hauser）和工程师Chris Curry，在英国剑桥创办了CPU公司（Cambridge Processing Unit），主要业务是为当地市场供应电子设备。
1979年，CPU公司改名为Acorn计算机公司。
起初，Acorn公司打算使用摩托罗拉公司的16位芯片，但是发现这种芯片太慢也太贵。
“一台售价500英镑的机器，不可能使用价格100英镑的CPU！”他们转而向Intel公司索要80286芯片的设计资料，但是遭到拒绝，于是被迫自行研发。
1985年，Roger Wilson和Steve Furber设计了他们自己的第一代32位、6M Hz的处理器，用它做出了一台RISC指令集的计算机，简称ARM（Acorn RISC Machine）。
这就是ARM这个名字的由来。
1990年11月27日，Acorn公司正式改组为ARM计算机公司。
苹果公司出资150万英镑，芯片厂商VLSI出资25万英镑，Acorn本身则以150万英镑的知识产权和12名工程师入股。